TWI578048B - 連接器組件 - Google Patents

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TWI578048B
TWI578048B TW104120669A TW104120669A TWI578048B TW I578048 B TWI578048 B TW I578048B TW 104120669 A TW104120669 A TW 104120669A TW 104120669 A TW104120669 A TW 104120669A TW I578048 B TWI578048 B TW I578048B
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埃里克 斯賓登
約翰 艾倫 蒙果德
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山姆科技公司
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Description

連接器組件
本發明係有關於連接器，包含光學收發器(optical transceiver)。更具體言之，本發明係有關於一種用於持納複數連接器的托架。
本申請案主張2014年6月25日申請的美國第62/016755號臨時申請案的優先權，該臨時申請案之整體被納入本文以做為參考。
對於使用具備極高通道數之互連的裝備設置而言，其需要每個模組均具有大量光學連結(例如，48、96及上達800個等等連結)的一或多個整合子系統，而非必須分別連接或者一次連接少許通道。通道係用以傳送及/或接收信號的單一路徑。一通道可以包含，例如，一光纖及連接至該光纖而被用以傳送及/或接收信號之(一或多條)電氣路徑(electrical path)。此外，許多裝備設置亦使用高達28Gbps線路速率之暢通路徑，排除在RF路徑之中使用具有多個連接器的連接架構。
對於在互連之中增加通道數的問題的一種傳統解決方案牽涉到透過使用一四通道小型可插拔收發器(quad small form-factor pluggable(QSFP)transceiver)做為精巧型收發器，以將網路裝置連接至纜線而增加單一連接器中的線路數。另一種解決方案包含CXP銅質連接器系統，提供適用於乙太網路(ethernet)的高達十二個通道。此外，傳統的解決方案包含微型串 列連接小電腦系統介面(SCSI)高密度(Mini-SAS HD)板卡連接器及纜線組件，其包含x1、x2、及x4連接器組件。
藉由裝載多個光學引擎或其他連接器類型於單一印刷電路板(PCB)或基板(例如，PCIEOx8等等)之上來增加單一子系統中的光纖通道數目導致製造上的困難，因為每通道的產出率需要維持於一個非常高的水準以達到一個合理的整體產出率。舉例而言，一個具有99%通道產出率的48通道模組具有大約50%的整體產出率。因此其希望具有內含有限數目(例如，12)通道之構件，並且提供某種類型之結構或方式以輕易地將複數此等構件連接至一PCB或一些其他基板。
為了克服上述問題，本發明之較佳實施例提出一種能夠持納二或更多個連接器的托架，其能夠同時裝納許多通道，且可以增加系統產出率。
本發明之一較佳實施例包含一種系統，此系統包含一基板、一托架、連接器以及纜線，該基板包含一第一列的第一插孔，該托架包含一開孔及一彈簧部件，該等連接器位於該開孔之內，而該等纜線連接至該等連接器。該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至一對應第一插孔，且該彈簧部件以大於該第一插孔之一***力(insertion force)之一力推壓該等連接器。
該等纜線較佳的實施方式係光纖。該系統在較佳實施方式之中另包含一槓桿，被組構成用以移動該托架的一部分以致使該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至該對應第一插孔。該槓桿在較佳實施方 式之中沿著該托架之一邊緣或者從該開孔延伸。在較佳的實施方式之中，該托架之內存在三或更多個連接器。該第一列的第一插孔較佳的實施方式係位於該基板的一中央。該等連接器較佳的實施方式係被設置為並排或端對端。
在較佳的實施方式之中，該基板另包含一第二列的第二插孔，且該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至一對應第二插孔。該等第二插孔較佳的實施方式係正閂鎖連接器(positive latch connector)。
在較佳的實施方式之中，該托架包含對應至該等連接器中的每一者之溝槽；該等連接器中的每一者均包含一溝槽；且該托架中的該等溝槽中的每一者均對齊一對應連接器中之一溝槽。
該等第一插孔較佳的實施方式係邊卡連接器(edge-card connector)。在較佳的實施方式之中，該系統另包含一桿狀件，***而穿過該托架內的洞孔以將該等連接器固定於該托架之中。該托架較佳的實施方式係包含具有接腳之一基座，該等接腳接合該基板中的洞孔。在較佳的實施方式之中，該等連接器中的每一者均包含一溝槽，被組構成用以固定該托架中的該等連接器中的每一者。
一種依據本發明一較佳實施例之連接器組件陣列包含一基板、一第一托架以及一第二托架，該基板包含一第一列的第一插孔及一第二列的第一插孔，該第一托架包含第一連接器以及接附至對應第一連接器之第一纜線，而該第二托架包含第二連接器以及接附至對應第二連接器之第二纜線。該等第一連接器連接至該第一列的第一插孔。該等第二連接器 連接至該第二列的第一插孔。該等第一連接器中的每一者均包含一溝槽。該第一托架及該第二托架配置於該基板之上，使得該等第二纜線中的每一者均透過該等第一連接器中之一對應溝槽延伸。
該連接器組件陣列在較佳實施方式之中另包含一第一列的第二插孔及一第二列的第二插孔。在較佳的實施方式之中，該等第一連接器亦連接至該第一列的第二插孔，且該等第二連接器連接至該第二列的第二插孔。
該連接器組件陣列在較佳的實施方式之中另包含一散熱件，覆蓋並接附至該等第一連接器及該等第二連接器。
一種依據本發明一較佳實施例之連接器組件包含一托架及連接器，該托架包含一開孔以及沿該托架之一邊緣配置之纜線接收溝槽，且該等連接器包含纜線接收溝槽並且被配置成彼此相鄰，使得該托架中之該等纜線接收溝槽中的每一者均對齊該等連接器中之一對應纜線接收溝槽。
一種依據本發明一較佳實施例的系統包含一基板、一托架、連接器以及纜線，該基板包含一第一列的第一板中(mid-board)插孔，該托架包含一開孔，該等連接器位於該開孔之內，而該等纜線連接至該等連接器。該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至一對應第一板中插孔。
在較佳的實施方式之中，該等第一板中插孔中的每一者均包含未面對該基板之一最近邊緣之一開孔。
該系統在較佳的實施方式之中另包含一第二列的第二板中 插孔，且該托架較佳的實施方式係被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至該對應第一板中插孔與一對應第二板中插孔二者。
藉由以下本發明較佳實施例參照所附圖式之詳細說明，本發明之上述及其他特徵、元件、特性、步驟及優點將更趨於明顯。
100‧‧‧托架
101‧‧‧開孔
102‧‧‧連接器
103‧‧‧纜線
104‧‧‧溝槽
105‧‧‧散熱件
106‧‧‧板卡
106a‧‧‧凹口
106b‧‧‧部分
107‧‧‧溝槽
108‧‧‧溝槽
109‧‧‧凸緣
110‧‧‧彈簧
120‧‧‧末端
121‧‧‧接墊
122‧‧‧末端
130‧‧‧基板
131‧‧‧洞孔
132‧‧‧第一插孔
132c‧‧‧接頭
133‧‧‧第二插孔
133a‧‧‧柱體
133b‧‧‧狹槽
133c‧‧‧接頭
134‧‧‧接墊
135‧‧‧洞孔
200‧‧‧托架
200a‧‧‧凸接體
200b‧‧‧洞孔
200c‧‧‧溝槽
201‧‧‧開孔
202‧‧‧連接器
203‧‧‧纜線
205‧‧‧散熱器
205a‧‧‧區塊
206‧‧‧板卡
206a‧‧‧凹口
206b‧‧‧部分
207‧‧‧基座
207a‧‧‧凸接體
207b‧‧‧凸接體
207c‧‧‧舌榫
208‧‧‧溝槽
209‧‧‧榫桿
210‧‧‧彈簧
211‧‧‧槓桿
211a‧‧‧洞孔
211b‧‧‧溝槽
220‧‧‧末端
221‧‧‧接墊
222‧‧‧末端
235‧‧‧光學引擎
300‧‧‧托架
400‧‧‧托架
402‧‧‧連接器
403‧‧‧纜線
405‧‧‧散熱件
406‧‧‧板卡
406a‧‧‧凹口
406b‧‧‧部分
407‧‧‧溝槽
410‧‧‧彈簧
411‧‧‧槓桿
411a‧‧‧球體
411b‧‧‧凹口
411c‧‧‧轉角
412‧‧‧彈簧
420‧‧‧末端
421‧‧‧接墊
422‧‧‧末端
600‧‧‧托架
602‧‧‧連接器
603‧‧‧纜線
610‧‧‧散熱件
607‧‧‧熱材料
632‧‧‧第一插孔
633‧‧‧第二插孔
700‧‧‧托架
702‧‧‧連接器
703‧‧‧纜線
710‧‧‧散熱件
800‧‧‧托架
803‧‧‧纜線
810‧‧‧散熱件
圖1係依據本發明一第一較佳實施例之一連接器組件之一正面立體圖。
圖2係依據本發明一第一較佳實施例之托架之一正面立體圖。
圖3A及3B係能夠配合圖2所示之托架使用的一連接器之正面與背面立體圖。
圖4係能夠配合圖2所示之托架使用的一連接器之一側視圖。
圖5A係依據本發明之第一較佳實施例之一連接器組件之一上視圖。
圖5B係圖5A之中所示之連接器組件之一正面立體圖。
圖5C係圖5A之中所示之連接器組件之一正面視圖。
圖6A係依據本發明一第二較佳實施例之一連接器組件陣列的一頂部剖視圖。
圖6B係圖6A之中所示之陣列之一側視圖。
圖6C及6D係圖6A之中所示之陣列之正面立體與剖視圖。
圖7A係依據本發明一第三較佳實施例之一連接器組件陣列的一上視圖。
圖7B係圖7A之中所示之陣列之一側視圖。
圖7C係圖7A之中所示之陣列之一正面立體圖。
圖8A係依據本發明一第四較佳實施例之一連接器組件陣列的一上視圖。
圖8B係圖8A之中所示之陣列之一側視圖。
圖8C係圖8A之中所示之陣列之一正面立體圖。
圖9及圖10係能夠配合本發明各種較佳實施例使用之一基板之正面立體圖。
圖11及圖12係依據本發明一第五較佳實施例之一托架之正面立體圖。
圖13及圖14係圖11之中所示之托架之特寫視圖。
圖15係配合圖11所示之托架使用之一槓桿之一正面立體圖。
圖16係配合圖11所示之托架使用之一基座之一正面立體圖。
圖17及18係能夠配合圖11所示之托架使用的一連接器之正面與背面立體圖。
圖19及圖20係依據本發明一第五較佳實施例之一連接器組件之正面與背面立體圖。
圖21係圖19之中所示之連接器組件之一側面剖視圖。
圖22A至24B係裝納圖19之中所示之連接器組件之立體及側視圖。
圖25A至27B係裝納依據本發明一第六較佳實施例之一連接器組件之立體及側視圖。
圖28至圖31係裝納依據本發明一第七較佳實施例之一連接器組件之立體及側面剖視圖。
圖32係能夠配合本發明之第七較佳實施例使用之一PCB之一立體圖。
圖33及圖34係能夠配合本發明各種較佳實施例使用之一連接器之正面 與背面立體圖。
本發明之一較佳實施例提出一種連接器組件，此連接器組件包含具有一開孔之一托架。該開孔被組構成用以接收及持納二或更多個連接器。該托架持納及定位該等連接器，使得該等連接器彼此相鄰，並且使得該等連接器能夠在製造公差之內同時或幾乎同時地被裝納於一基板上的對應連接器。
為了清楚起見，位於基板上的連接器將被稱為插孔，以區別位於基板上的連接器與位於托架中的連接器。在本說明書之中，連接器與插孔的同時或幾乎同時的裝納意味該等連接器在單一動作下各自被裝納於一對應插孔。由於連接器與插孔之間可能存在源於製造公差的些微變異，故連接器可以在略微不同的時間裝納於一對應插孔，但所有連接器均將於單一裝納動作完成時被完全裝納或連接於對應插孔。
每一連接器較佳的實施方式係連接至二個不同插孔。例如，連接器可以連接至一個用於高速信號之插孔以及一個用於低速信號及/或電源之插孔二者。托架讓每一連接器均能夠相對於基板上的插孔自行對準。基板基本上係一PCB，但亦可以使用其他適當之材料。托架係模組化的形式，使得其能夠持納不同的連接器或者是若故障即能夠置換的模組。模組化讓托架能夠增加系統產出率。
該等連接器可以是光學收發器，諸如揭示於例如第13/539,173、13/758,464、13/895,571、13/950,628及14/295,367號的美國專利申請案，其全部內容特此透過引用納入本說明書。該等連接器亦可以是電 連接器，意即，非光學連接器。做為一具體示例，該連接器可以是印第安納州(Indiana)新奧爾巴尼(New Albany)的Samtec,Inc(深特公司)之一FireFlyTM光學收發器。
圖1至圖5C顯示本發明之第一較佳實施例。圖1所示之連接器組件包含一托架100。托架100係一概括而言長方形構件，在其中央具有一開孔101。托架100較佳的實施方式係一單片式構件，但可以是從任何數目之構件製成。舉例而言，其可以利用金屬或聚合物注入模封(injection molding)、金屬板片成形(sheet metal forming)、機械加工(machining)或者其他適當之材料及方法製造出托架100。圖1顯示具有三個連接器102以及一個空槽位的托架100。圖5A至圖5C顯示具有四個連接器102而無空槽位的托架100。
一彈簧110被沿著開孔101之一邊緣設置。該彈簧可以是由任何適當之彈性材料製成，舉例而言，包含但不限於，碳鋼合金(carbon steel alloy)、不銹鋼、鈹銅合金(beryllium copper alloy)、英高鎳合金(inconel alloy)、蒙乃爾合金(monel alloy)以及磷青銅合金。彈簧110係一變力裝置，能夠適應不同連接器102之間以及連接器102與托架100之間的尺寸公差。圖1與圖2之中的彈簧110係單一彈簧，但其可以對每一連接器102提供一不同彈簧或者多個彈簧。彈簧110將連接器102朝托架100推壓以將連接器102固定於托架之中。連接器102並非在托架100之中緊固地夾持於定位，故連接器102可以在托架100之中往x、y及z方向上浮動。彈簧110推壓連接器102使得連接器102之溝槽108(顯示於圖3A之中)接合托架100之凸緣109。在較佳的實施方式之中，彈簧110以大於第一插孔132之***力的一力道， 將連接器102往相同於圖10所示之第一插孔132之***方向的方向推壓，其中第一插孔132之***力係使一連接器102與第一插孔132完全嚙合所需之力。往***方向推壓讓彈簧110能夠在第一插孔132的***方向上適應連接器102與第一插孔之變異。
圖10之中所示之第一插孔132在較佳的實施方式之中包含去角形態(chamfer)於其開孔周圍，此藉由輔助將板卡106導入開孔而增加***公差。增加第一插孔132之***公差使連接器102更容易自行對齊。藉由使連接器102在托架100之中浮動而適應x、y及z維度上的變異並且藉由使用去角形態與彈簧110，托架100不需要精確地對齊，因為每一連接器102均能夠相對於圖10之中所示之第一與第二插孔132、133自行對齊。彈簧110被組構成當托架100被用以連接連接器102與第一及第二插孔132、133之時，用以降低或排除連接器102上的過度壓力。
做為彈簧110適應***方向上的變異之一示例，一第一連接器102可以相較於一相鄰第二連接器102具有一較短外部尺寸。彈簧110讓第二連接器102能夠正確地連接對應的第一及第二插孔132、133，而托架100繼續對較短的第一連接器102施加一正向力，直到第一連接器102正確地連接對應的第一及第二插孔132、133為止。
在圖1之中，托架100中的開孔101容納四個連接器102；然而，托架100有可能容納少於四個或者多於四個連接器102。在圖1之中，托架100包含一列並排配置的四個連接器102，意即，1x4陣列；然而，該四個連接器102(或者任何數目之連接器102)可以被端對端地配置於一4x1陣列之中。在一4x1陣列之中，其將有四個不同的彈簧，各自推壓一對應 連接器102。托架100亦可以包含多於一列的連接器。舉例而言，該托架可以被配置成一個2x4陣列。托架100亦可以被連接在一起，以形成一個更大的陣列。例如，其可以連接兩個1x4陣列以形成一個2x4陣列或者一個1x8陣列。雖然圖1及圖2之中未顯示，但托架100可以在相鄰的連接器102之間包含薄壁分隔件。此等分隔件可以增加托架100的堅硬度，此在一較大陣列之中可能有需要。
托架100包含接合連接器102中之溝槽108的一個凸緣109，如圖4所示。托架100、開孔101、凸緣109以及彈簧110被組構成使得連接器102能夠對齊以適應連接器102將連接的插孔(在圖10之中顯示成第一及第二插孔132、133)之公差。托架100在較佳的實施方式之中被設計成讓連接器102能夠冷卻。
托架100亦包含溝槽104。溝槽104之數目在較佳的實施方式之中等於連接器102之數目。溝槽104被配置成用以接收來自相鄰托架100之纜線103，例如，如圖6A至8C之中所見。圖6A至8C顯示本發明之第二、第三和第四較佳實施例，其包含諸如顯示於圖1至5C之中所示之連接器組件配置於不同的陣列。溝槽104較佳的實施方式係對齊連接器102之散熱件105中的溝槽107，使得來自相鄰托架100的纜線103可以沿著托架100中的溝槽104與散熱件105中的溝槽107延伸，此有助於纜線管理。
圖3A及3B顯示連接器102。每一連接器102均連接至一纜線103。在較佳的實施方式之中，每一纜線103均係一束光纖；然而，纜線103可以是單獨的光纖。若連接器102並非一光學連接器，則纜線103可以是一束電線或者單獨之導線。其可以使用任何數目之光纖或電線。若連接 器102係一FireFlyTM光學收發器，則纜線103係由十二條光纖構成的一束光纖。具有四個FireFlyTM光學收發器之一托架100提供48個通道(=每個FireFlyTM光學收發器12個通道x 4個FireFlyTM光學收發器)。通道係一條傳送或接收信號之路徑且包含光纖和連接至光纖之(一或多條)電氣路徑。
連接器102在較佳的實施方式之中包含接附至一板卡106之一散熱件105。板卡106在較佳的實施方式之中包含用於電至光轉換、光至電轉換或二者之構件。此等構件之一示例係圖21之中所示的第五較佳實施例之光學引擎235。第一較佳實施例之連接器102類似第五較佳實施例之連接器202。若連接器102並非一光學連接器，則板卡106可以具有用以處理任何透過該連接器傳送之信號的電子構件。板卡106包含具有接墊121之一末端120，該等接墊121被配置成用以***例如圖10所示之一第一插孔132，以與如圖21所示之第五較佳實施例之第一插孔132中之接頭建立一電氣連接。該等接墊121可以是位於板卡106的頂部及底部之上。板卡106之另一末端122在較佳的實施方式之中包含位於板卡106底部上的接墊(圖中未顯示)，能夠與如圖21所示之第五較佳實施例之一第二插孔133中之接頭建立一電連接。
散熱件105較佳的實施方式係藉由散熱件105上的臂桿接附至板卡106。然而，其可能以任何適當的方式將散熱件105接附至板卡106。散熱件105在較佳的實施方式之中包含溝槽107與108。溝槽107位於散熱件105的頂部之上，並往與連接器102之***方向相同的方向上延伸。溝槽108位於散熱件105的正面之上，並且被配置成當***托架100之時與凸緣109接合。雖然溝槽108與凸緣109具有一長方形之形狀，但其有可能使用 其他形狀，諸如三角形或者圓形。在一些應用之中，可能不需要一散熱件105。在該等應用之中，散熱件105可以被置換成一個例如可以包含溝槽107、108之塑膠外殼。
圖9及圖10顯示能夠配合本發明的第一較佳實施例使用之一基板130。基板130亦可以配合本發明的各種其他較佳實施例使用。如圖9所示，基板130包含接墊134，能夠提供基板130之中的通路或走線與第一與第二插孔132、133中的接頭之間的電氣連接。在圖10之中，基板130較佳的實施方式包含配置成列的第一及第二插孔132、133。其亦可能僅包含一列的第一插孔。本發明較佳實施例之特定示例使用FireFlyTM光學收發器，此意味連接至兩個插孔。然而，若使用的連接器預定配合單一連接器使用，則基板130將包含一列的第一插孔。該連接器預定連接至三個插孔，則其有可能提供具有三個插孔的一列插孔。例如，其可以使用一個第一插孔和兩個第二插孔。
第一及第二插孔132、133藉由任何適當方法接附至基板130。圖10之中的基板130包含一列四個第一插孔以及一列四個第二插孔。第一及第二插孔132、133的數目可以變動，且通常等於連接器102之數目。在較佳的實施方式之中，第一及第二插孔132、133係不同類型之連接器。第一及第二插孔可以是位於基板130中央的板中連接器，且不需要位於基板130的邊緣附近或位於邊緣上。在圖10之中，基板如此地小，使得基板130的中央接近基板之邊緣。然而，舉例而言，圖6A至6D顯示第一及第二插孔632、633之開孔不需要被指向基板最近的邊緣。
第一插孔132可以是一用於高速信號之邊卡連接器，而第二 插孔133可以是一用於低速信號及電源之正閂鎖連接器。正閂鎖連接器通常包含一個將一匹配連接器固定至該正閂鎖連接器之機構。第一插孔132在較佳的實施方式之中包含去角形態以輔助將板卡106導入第一插孔之開孔，此使得連接器102更容易自行對準。第二插孔133在較佳的實施方式之中包含正閂鎖以輔助將連接器102固定至基板130；然而，其有可能使用一個不具有正閂鎖之第二插孔133以提供如圖22A至24B以及圖28至圖31所示之外部閂鎖。做為具體示例，第一插孔132可以是印第安納州新奧爾巴尼的Samtec公司之一UEC5插槽，而第二插孔133可以是印第安納州新奧爾巴尼的Samtec公司之一UCC8插孔。該UEC5插槽可以傳送例如高達28Gbps之高速信號。該UCC8插孔提供機械支承以及低速信號及/或電源。
板卡106在較佳的實施方式之中包含一凹口106a。其藉由將凹口106a契合第二插孔133之柱體133a而載入連接器102。接著藉由將連接器102向前滑動而裝納連接器102，使得板卡106的一部分106b被***第二插孔133之狹槽133b且使得板卡106之末端120被***第一插孔132。
藉由將連接器102載入托架100而提供連接器組件。連接器102可以全部是同一類型，意即，全部是光學或者全部是電氣，或者可以是不同類型，意即，包含光學及電氣二者。每一連接器102在較佳的實施方式之中均在被載入托架100之前接受測試。藉由在被載入托架100之前測試每一連接器102，可以增加連接器組件之產出率。該連接器組件可以做為一高通道單元販售，其讓多個連接器102能夠同時或幾乎同時地進行裝納。該連接器組件之購買者或使用者應該無須拆解所購買的連接器組件，因為連接器102在被載入托架100之前已經過測試。
圖6A至6D顯示本發明之一第二較佳實施例。諸如各種其他較佳實施例之連接器組件可以被配置於任何所需之組態之中及/或用於任何所需之功能。例如，在圖6A至6C之中，十六個1x4托架600被配置於八列之中，每列包含二托架600。該等托架較佳的實施方式係連接至一散熱件610。散熱件610較佳的實施方式係藉由熱材料607連接至連接器602中每一者之散熱件(在圖6A至6D之中未標示)。散熱件610的一部分被剖開以顯示散熱件610下方的托架600。在圖6C之中，並未顯示二托架600之熱材料607，使得纜線603之配置得以被看見。相鄰之列的纜線603被設置於連接器602的溝槽(在圖6A至6D之中未標示)之中。在圖6D之中，托架600的其中兩者被移除以顯示成列的第一與第二插孔632與633。
若連接器602係FireFlyTM光學收發器，則此十六托架600之陣列提供768個通道(=每個FireFlyTM光學收發器12個通道x每個托架4個FireFlyTM光學收發器x 16個托架)。
圖7A至7C顯示本發明之一第三較佳實施例，其中1x6托架700(意即，每一托架700包含六個連接器702)被配置於每一列具有單一陣列的十一個列之中。一散熱件710在較佳的實施方式之中連接至托架700。纜線703較佳的實施方式係以一類似於圖6A至6D中的纜線603的方式配置。
若連接器702係FireFlyTM光學收發器，則此十一個托架700之陣列提供792個通道(=每個FireFlyTM光學收發器12個通道x每個托架6個FireFlyTM光學收發器x 11個托架)。
圖8A至8C顯示本發明之一第四較佳實施例，其中1x5托 架800(意即，每一托架800包含五個連接器802)被配置於每一列具有單一陣列的十三個列之中。其中的兩個托架800並未顯示於圖8A至8C之中。一散熱件810在較佳的實施方式之中連接至托架800。纜線803較佳的實施方式係以一類似於圖6A至6D中的纜線603和圖7A至7C中的纜線703的方式配置。
若連接器802係FireFlyTM光學收發器，則此十三個托架800之陣列提供780個通道(=每個FireFlyTM光學收發器12個通道x每個托架5個FireFlyTM光學收發器x 13個托架)。
圖11至圖24B顯示本發明之一第五較佳實施例。圖19及圖20中所示之連接器組件包含一托架200及連接器202。第五較佳實施例中的連接器組件亦可以配合圖9和圖10中所示之基板130使用。托架200與連接器202類似於托架100與連接器102。托架200包含一個用於接收連接器202之開孔201。托架200亦包含一基座207、一槓桿211以及一榫桿209。
基座207和槓桿211被用以將連接器202裝納於對應的第一及第二插孔132、133，如圖22A至24B所示。基座207和槓桿211使其可能在沒有正閂鎖之下使用第二插孔133，因為基座207和槓桿211提供外部正閂鎖。圖11顯示具有基座207和槓桿211之托架200。圖12顯示不具有槓桿211之托架200。圖13係具有基座207但不具有槓桿211之托架200之一特寫視圖，而圖14係不具有基座207且不具有槓桿211之托架200之一特寫視圖。圖15顯示槓桿211本身，而圖16顯示基座207本身。
基座207包含凸接體207a、207b以及舌榫207c。槓桿211包含洞孔211a及溝槽211b。基座207之凸接體207a被***槓桿211之洞孔 211a以讓槓桿211能夠環繞凸接體207a旋轉。基座207之凸接體207b位於基座207的底部且被***基板130之中的洞孔131以相對於第一及第二插孔132、133固定基座207。舌榫207c接合托架200中的溝槽200c以讓托架200能夠相對於基座207線性地移動。槓桿211中的溝槽211b接合托架200上的凸接體200a。環繞凸接體207a旋轉槓桿211致使凸接體200a沿溝槽211b滑動，以讓托架200能夠相對於基座207線性地移動。
榫桿209類似凸緣109，類似處在於兩者均被用以固定托架200之中的連接器202。在連接器202被置放於托架200中之後，榫桿209被***托架200中之一洞孔200b以如圖17之中所見地接合連接器202中的溝槽208。
彈簧210被沿著開孔201之一邊緣設置。彈簧210類似彈簧110，用以適應x、y及z維度上的變異。托架200不需要精確地對齊，因為彈簧210讓每一連接器202均能夠相對於第一與第二插孔132、133自行對齊。
圖17及圖18顯示連接器202。連接器202類似連接器102，但連接器202之散熱件205不同於連接器102之散熱件105。連接器202連接至一纜線203。連接器202亦可以是一FireFlyTM光學收發器，差異之處在於散熱件。雖然散熱器205並未顯示具有一溝槽，諸如連接器102之中的溝槽107，但散熱件205可以包含此一溝槽以輔助纜線管理。散熱件205接附至板卡206。板卡206包含凹口206a與部分206b，類似板卡106之中的凹口106a與部分106b。板卡206在末端220上包含接墊221。該等接墊221較佳的實施方式係位於板卡206的頂部及底部之上。板卡206的另一末端 222包含位於板卡206底部之上的接墊(圖中未顯示)。散熱件205包含接合彈簧210的區塊205a。
圖19及圖20顯示當連接器202裝納於插孔132、133之時的連接器組件。圖21顯示當連接器202裝納於插孔132、133之時的一剖面圖。圖21顯示第一插孔132之接頭132c接觸板卡206的頂部及底部，而第二插孔133之接頭133c接觸板卡206的底部。圖21亦顯示板卡206上的光學引擎235。光學引擎235可以提供電至光轉換、光至電轉換或兩者。
圖22A至24B顯示連接器組件裝納於基座207與槓桿211所提供的外部正閂鎖。在一實例之中，舉例而言，四個連接器102較佳的實施方式係***托架200之中。圖22A及22B顯示連接器102已被***之後而托架200被載入板卡206之前的托架200。在圖23A及23B之中，基座207之凸接體207b***基板的洞孔131，而板卡206的凹口206a契合第二插孔133的柱體133a。在圖24A及24B之中，其旋轉槓桿211以藉由使托架200向第一插孔132滑動而裝納連接器202，使得板卡106的部分206b被***第二插孔133之狹槽133b且使得板卡106之末端220被***第一插孔132。
圖25A至27B顯示裝納依據本發明一第六較佳實施例之一連接器組件。此連接器組件可以在未提供外部正閂鎖下被裝納。顯示於圖25A至27B之中的連接器組件包含一托架300。托架300類似托架200，但托架300並未包含一槓桿211。托架300以類似之方式裝納；然而，其並非藉由移動一槓桿而裝納托架300。在如同托架200被載入之後，其可以藉由朝第二插孔133滑動托架300而裝納托架300。托架300可以由一人員或者 任何其他適當裝置加以滑動。
圖28至圖32顯示依據本發明一第七較佳實施例之一連接器組件。此連接器組件包含一托架400。托架400與連接器402類似於托架100、200與連接器102、202。托架400類似托架200。托架400包含一個用於接收連接器402之開孔401。托架200包含一個延伸自托架400中央之槓桿411，而非如同槓桿211似地沿著托架200之一邊緣延伸。槓桿411使其可能在沒有正閂鎖之下使用第二插孔133，因為槓桿411提供外部正閂鎖。
圖33及圖34顯示連接器402。連接器402連接至一纜線403。連接器402亦可以是一FireFlyTM光學收發器，差異之處在於散熱件。散熱件405被顯示成具有一溝槽407；然而，在纜線管理不足為慮的應用之中，溝槽407可以省略。散熱件405接附至板卡406。板卡406包含凹口406a與部分406b，其類似板卡106、206之中的凹口106a、206a與部分106b、206b。板卡406在末端420上包含接墊421。該等接墊421較佳的實施方式係位於板卡406的頂部及底部之上。板卡406的另一末端422包含位於板卡406底部之上的接墊(圖中未顯示)。散熱件205包含接合彈簧410的區塊205a。
圖32顯示基板130。基板130包含第一及第二插孔132、133。圖32之中的基板130類似於圖10之中的基板，但圖32之中的基板130包含一洞孔135，位於成列的第一及第二插孔132、133的中央。槓桿411中的球體411a***洞孔135之中。
圖28至圖31顯示裝納的連接器組件，其類似圖22A至27B之中所示之裝納方法。圖28及圖29顯示裝納之前之一載入托架400。彈簧412之一末端駐留於槓桿411的一凹口411b之中，以固定槓桿411之方位。 槓桿411中的球體411a接合基板130之中的洞孔135以讓槓桿411能夠環繞球體411a旋轉。在圖30和圖31之中，其旋轉槓桿411以藉由使托架400向第一插孔132滑動而裝納連接器402，使得板卡406的部分406b被***第二插孔133之狹槽133b且使得板卡106之末端420被***第一插孔132。彈簧412接合槓桿411中之一轉角411c，以固定槓桿411之方位。
本發明較佳實施例之連接器組件提供高達28Gbps的傳輸率，因為每一通道均包含一單一射頻(RF)連接器於基板與光學引擎之間，且多條資料線道可以通過同一實體插孔，使得當有光學模組可用之時，子系統能夠容易被升級至28Gbps。模組組件亦最大化系統的設計彈性，因為匯集不同數目模組的多個子系統能夠輕易地被設計及生產出來以符合客戶需求，且子系統可以包含傳送與接收連接器的任何組合。
本發明較佳實施例之連接器組件亦減少預定被處理的個別模組之數目，因為單一托架可以持納多個連接器，且不同托架可被用以匯集不同數目之連接器或者匯集相同數目但不同組態(例如，1x4、2x2等等)之連接器。此外，此連接器組件降低物流管控的的複雜度，因為無論其通道數目如何，子系統的家族均使用相同的連接器(例如，FireFlyTM光學收發器)，從而允許較低數量的庫存，因為同一標準連接器可以在許多不同的子系統之中使用。再者，建立一子系統所需要的前置時間相當地短，因為系統係由預先建立且預先測試的連接器所製成。此模組組件亦促成維持一高製造產出率，因為子系統迅速地自一組標準構件(例如，托架及連接器)建立而成。每一連接器在被安裝於子系統之前均被分別建立與測試，且若一連接器故障，則可以藉由只是更換故障之模組而輕易地重製子系統。
其應能理解，前述之說明僅係對於本發明之例示。熟習相關技術者可以在未脫離本發明的範疇下構想出各種替代與修改。因此，本發明預計涵蓋位於後附專利申請請求項範疇內的所有此等替代、修改及變異。
100‧‧‧托架
101‧‧‧開孔
102‧‧‧連接器
103‧‧‧纜線
104‧‧‧溝槽
105‧‧‧散熱件
107‧‧‧溝槽
109‧‧‧凸緣
110‧‧‧彈簧

Claims (21)

  1. 一種用於連接器組件的系統，包含：一基板，包含一第一列的第一插孔；一托架，包含一開孔及一彈簧部件；連接器，位於該開孔之內；以及纜線，連接至該等連接器；其中該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至一對應第一插孔；該彈簧部件以大於該等第一插孔之一***力之一力推壓該等連接器；該等第一插孔傳送電信號；且該等纜線係光纖。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統，另包含一槓桿，被組構成用以移動該托架的一部分以致使該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至該等對應第一插孔。
  3. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該槓桿沿著該托架之一邊緣延伸。
  4. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該槓桿自該開孔延伸。
  5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該托架之內存在三或更多個連接器。
  6. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該第一列的第一插孔係位於該基板的一中央。
  7. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該等連接器被設置為並排 (side-by-side)。
  8. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該等連接器被設置為端對端(end-to-end)。
  9. 如申請專利範圍第1項之系統，其中：該基板另包含一第二列的第二插孔；並且該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至一對應的第二插孔。
  10. 如申請專利範圍第9項之系統，其中該等第二插孔係正閂鎖(positive latch)連接器。
  11. 如申請專利範圍第1項之系統，其中：該托架包含對應至該等連接器中的每一者之溝槽；該等連接器中的每一者均包含一溝槽；並且該托架中的該等溝槽中的每一者均對齊一對應連接器中之一溝槽。
  12. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該等第一插孔係邊卡(edge-card)連接器。
  13. 如申請專利範圍第1項之系統，另包含一桿狀件，穿過該托架內之洞孔***以將該等連接器固定於該托架之中。
  14. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該托架包含具有接腳之一基座，該等接腳接合該基板中的洞孔。
  15. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該等連接器中的每一者包含一溝槽，其被組構成將該等連接器的每一者固定於該托架之中。
  16. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該彈簧部件係單一彈簧。
  17. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該彈簧部件被設置為沿著該開孔之一邊緣。
  18. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該彈簧部件將該等連接器朝該托架之一凸緣推壓。
  19. 一種用於連接器組件的系統，包含：一基板，包含一第一列的第一板中(mid-board)插孔；一托架，包含一開孔；連接器，位於該開孔之內；以及纜線，連接至該等連接器；其中該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至一對應第一板中插孔；該等第一板中插孔傳送電信號；且該等纜線係光纖。
  20. 如申請專利範圍第19項之系統，其中該等第一板中插孔中的每一者包含一未面對該基板之一最近邊緣之開孔。
  21. 如申請專利範圍第19項之系統，另包含一第二列的第二板中插孔；其中該托架被組構成將該等連接器中的每一者同時或幾乎同時地連接至該對應第一板中插孔與一對應第二板中插孔二者。
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