TWI796510B - 晶圓載體處理裝置及晶圓載體處理方法 - Google Patents

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Abstract

一種晶圓載體處理裝置包括外殼、平臺、移動機構及門儲存裝置。該平臺經配置以保持晶圓載體。該移動機構連接至該外殼且經配置以使該平臺相對於該外殼移動。該門儲存裝置安置在該外殼上方。該門儲存裝置具有第一門儲存區域。該第一門儲存區域經配置以允許將該晶圓載體之門保持於其上。

Description

晶圓載體處理裝置及晶圓載體處理方法
本揭露有關於一種晶圓載體處理裝置及晶圓載體處理方法。
通常藉由晶圓載體在整個半導體製造設施(亦稱作「晶圓廠」)中在不同晶圓處理工具或設備的裝載埠之間分批地一起儲存及運輸晶圓。此類工具通常執行各種操作，包括光微影術、蝕刻、材料/膜沉積、固化、退火、檢查或用於積體電路(IC)晶片製造之其他製程。晶圓載體可為晶圓匣或晶圓艙，其為經設計以在受控環境下保持直徑範圍為自約300mm至約450mm之晶圓的外殼。通常，晶圓是豎直地堆疊於晶圓載體中。
本揭露之一實施方式提供一種晶圓載體處理裝置，其包括外殼、晶圓載體支撐平臺、移動機構以及門儲存裝置。晶圓載體支撐平臺在外殼上方。移動機構連接於外殼與晶 圓載體支撐平臺之間且經配置以使晶圓載體支撐平臺相對於外殼移動。門儲存裝置安置在外殼上方。門儲存裝置包含自外殼向上延伸且面向晶圓載體支撐平臺的前表面、在前表面的下區域中的第一門儲存區域、在前表面的上區域中的第二門儲存區域、在第一門儲存區域中的第一吸頭以及在第二門儲存區域中且在第一吸頭中的第二吸頭。第一吸頭與第二吸頭可操作以同時保持自多個晶圓載體釋放之門。
本揭露之一實施方式提供一種晶圓載體處理裝置，其包括處理設備、外殼、平臺、移動機構、收發器及門儲存裝置。處理設備具有前牆以及在前牆上的開口。外殼在處理設備之開口之前。平臺在外殼上方且經配置以保持第一晶圓載體。移動機構連接在外殼與平臺之間且經配置以移動該平臺以便將該第一晶圓載體經由開口裝載至處理設備中。收發器是安置在外殼上且經配置以通知平臺上方之輸送機器平臺準備好接收第二晶圓載體。門儲存裝置安置在外殼上方且具有複數個吸頭。吸頭可操作以同時保持自多個晶圓載體釋放之門。吸頭排列在門儲存裝置的表面，該表面垂直於處理設備的前牆。
本揭露之一實施方式提供一種晶圓載體處理方法，其包括自第一晶圓載體拆卸第一門並將該第一門儲存在第一門儲存區域處，第一門儲存區域在第一門儲存裝置的前表面上。在自該第一晶圓載體拆卸該第一門之後將該第一晶圓載體沿著平行於第一門儲存裝置之前表面的方向移動至處理設備中。自第二晶圓載體拆卸第二門並將該第二門儲存在第二門儲 存區域處。在自該第二晶圓載體拆卸該第二門之後將該第二晶圓載體移動至該處理設備中。
100:晶圓載體處理裝置
110:外殼
120:平臺
130:移動機構
131:第一基座
132:第二基座
140:門儲存裝置
141:安裝元件
142:解鎖元件
150:收發器
160:處理器
170:輸入裝置
180:鎖定件
185:定位件
190:滾輪
201、201':門
202、202':晶圓載體
250:框架
255:膜
300:處理設備
301:支撐架
400:輸送機器
500:晶圓
C:腔室
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
S1:第一容納空間
S2:第二容納空間
O1、O2:開口
Z1、Z2:門儲存區域
當結合附圖閱讀時得以自以下詳細描述最佳地理解本揭露之一實施方式之態樣。應注意，根據行業上之標準實務，各種特徵未按比例繪製。事實上，為了論述清楚可任意地增大或減小各種特徵之尺寸。
圖1為根據本揭露之一些實施例的晶圓載體處理裝置之示意圖。
圖2為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中將晶圓載體保持在平臺上。
圖3為圖2之晶圓載體的橫截面俯視圖。
圖4為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中平臺移動至靠近門儲存裝置。
圖5為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中將門儲存在門儲存裝置處。
圖6為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大橫截面圖，其中平臺將晶圓載體移動至處理設備中。
圖7為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大橫截面圖，其中將晶圓載體置放至處理設備中。
圖8為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中將另一晶圓載體保持在平臺上。
圖9為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中再次將平臺移動至靠近門儲存裝置。
圖10為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中將兩門儲存在門儲存裝置處。
圖11為圖1之晶圓載體處理裝置之局部放大橫截面圖，其中平臺將晶圓載體移動至處理設備中。
圖12為根據本揭露之一些實施例的晶圓載體處理裝置之局部放大圖，其中將複數個門儲存在門儲存裝置處。
以下揭示內容提供用於實施所提供標的之不同特徵的許多不同實施例或實例。以下描述部件及佈置之特定實例以簡化本揭露之一實施方式。當然，此些僅為實例且並不意欲為限制性的。舉例而言，在如下描述中第一特徵在第二特徵之上或在第二特徵上形成可包括其中第一特徵及第二特形成為直接接觸之實施例，且亦可包括其中額外特徵可在第一特徵與第二特徵之間形成而使得第一特徵與第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本揭露之一實施方式可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複是出於簡化及清楚之目的，且其自身並不表示所論述之各種實施例及/或配置之間的關係。
另外，為了描述簡單起見，可在本文中使用諸如「在......之下」、「低於」、「下部」、「在......上方」、「上部」以及其類似術語之空間相對術語，以描述如諸圖中所圖示之一個元件或特徵與另一(其他)元件或特徵的關係。除了諸 圖中所描繪之定向以外，該等空間相對術語意欲亦涵蓋設備在使用中或操作中之不同定向。裝置可以其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)，且可同樣相應地解釋本文中所使用之空間相對描述詞。
參考圖1。圖1為根據本揭露之一些實施例的晶圓載體處理裝置100之示意圖。如圖1中所示，將晶圓載體處理裝置100安裝成鄰近至少一個處理設備300。另外，在一些實施例中，將晶圓載體處理裝置100進一步定位在輸送機器400之移動路徑下方。在一些實施例中，輸送機器400可為懸掛式搬運系統(Overhead Hoist Transport,OHT)。大體而言，在晶圓載體處理裝置100之操作期間，晶圓載體處理裝置100自上述輸送機器400接收裝有門201之晶圓載體202(圖1中未圖示，請參見圖2)。在一些實施例中，晶圓載體202可為晶圓艙、晶圓匣或其類似者。隨後，晶圓載體處理裝置100將門201拆卸並遠離晶圓載體202儲存門201，且接著將無門201之晶圓載體202移動至處理設備300中以用於後續製程。在已於處理設備300中處理了晶圓載體202之後，晶圓載體處理裝置100將無門201之晶圓載體202帶出處理設備300，且接著將對應之門201附接回晶圓載體202。其後，輸送機器400固定具有已附接之門201的晶圓載體202並將其抬高遠離晶圓載體處理裝置100。以下進一步描述如以上所提及之操作細節。
參考圖2。圖2為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大圖，其中將具有門201之晶圓載體202保持在平臺120上。在一些實施例中，如圖2中所示，晶圓載體處理裝置100 包括外殼110、平臺120、移動機構130及門儲存裝置140。在圖2中部分地圖示外殼110。外殼110具有腔室C及開口O1。開口O1與腔室C連通。在一些實施例中，開口O1垂直地在外殼110之腔室C上方。平臺120經配置以保持晶圓載體202。晶圓載體202被置放並保持在平臺120之頂部上。門201可拆卸地連接至晶圓載體202。移動機構130至少部分地安置在腔室C內。移動機構130連接至外殼110且經配置以使平臺120至少沿著第一方向D1相對於外殼110移動。門儲存裝置140被安置在外殼110上且亦在開口O1外部，使得平臺120能夠沿著第一方向D1移動至鄰近門儲存裝置140。應注意，門儲存裝置140具有複數個門儲存區域Z(以下為了詳細描述將進一步標記為Z1、Z2)。大體上沿著第一方向D1佈置門儲存區域Z。亦即，平臺120能夠沿著第一方向D1跨門儲存區域Z移動。門儲存區域Z中之至少一者經配置以允許將至少一個門201保持於其上。換言之，可將多個門201分別儲存在門儲存裝置140之門儲存區域Z處。為了便於自晶圓載體202拆卸門201及由門儲存裝置140隨後儲存門201，將晶圓載體202置放並保持在平臺120之頂部上，其中門201面向門儲存裝置140。
又，因為門儲存裝置140具有如以上所提及之複數個門儲存區域Z，所以晶圓載體處理裝置100能夠儲存之門的數量因此亦為複數個，亦即，多於一個。因此，晶圓載體處理裝置100能夠逐個地自輸送機器400接收複數個晶圓載體202，且連續地將其上移除了對應之門201的晶圓載體202移動至處理設備300中，而無需額外工作來將門201自晶圓載體處 理裝置100移除並在整個操作中儲存該等門。以此方式，使得依次將無門201之晶圓載體202移動至處理設備300中的處理平穩，並因此有效地提高了晶圓載體處理裝置100之操作效率。
此外，因為不應用額外工作或處理工具來將門201移除遠離晶圓載體處理裝置100並在整個操作中將門201儲存在門儲存裝置140處，所以除了節省人力外，亦有效避免了發生人為錯誤的機會。另外，亦使附近無塵環境提高至較高程度。
在一些實施例中，移動機構130具有三個自由度。如圖2中所示，移動機構130包括第一基座131及第二基座132。第一基座131沿著第一方向D1可滑動地連接至外殼110且至少部分地位於腔室C內。換言之，第一基座131能夠沿著第一方向D1相對於外殼110移動。另一方面，第二基座132沿著第二方向D2可滑動地連接至第一基座131。換言之，第二基座132能夠沿著第二方向D2相對於第一基座131移動。在一些實施例中，第二方向D2大體上正交於第一方向D1，且大體上垂直於門儲存裝置140之門儲存區域Z。另外，平臺120沿著第三方向D3可滑動地連接至第二基座132，使得第二基座132能夠沿著第三方向D3來移動平臺120。在一些實施例中，第三方向D3大體上正交於第一方向D1及第二方向D2。就結構上而言，第二基座132至少部分地安置在平臺120與第一基座131之間。
在一些實施例中，例如，平臺120沿第三方向D3相對於第二基座132之移動、第二基座132沿第二方向D2相對 於第一基座131之移動，以及第一基座131沿第一方向D1相對於外殼110之移動可分別由電動馬達及齒輪系統執行且由導軌導引。
在晶圓載體處理裝置100之操作期間，如圖2中所示，將附接有門201之晶圓載體202首先置放在平臺120上。在此時間點處，第二基座132經定位而沿著第二方向D2遠離門儲存裝置140。因此，附接有門201之晶圓載體202亦沿著第二方向D2及門儲存裝置140間隔開。
其後，在移動機構130之第二基座132移動至靠近門儲存裝置140之前，移動機構130之第一基座131首先沿著第一方向D1相對於外殼110垂直地移動，使得晶圓載體202之高度匹配門儲存裝置140之對應門儲存區域Z的高度。
如圖2中所示，為了簡化描述，例如，門儲存裝置140包括兩個門儲存區域Z1、Z2。然而，應注意，門儲存裝置140之門儲存區域Z的數量僅為說明性的，且在一些實施例中可增多或減少。在如圖2中所示之此情形下，例如，門儲存區域Z2是沿著第一方向D1垂直地佈置在門儲存區域Z1上方。
在晶圓載體處理裝置100之操作期間，如以上所提及，移動機構130之第一基座131沿著第一方向D1相對於外殼110垂直地移動，使得晶圓載體202之高度匹配門儲存裝置140之(例如)門儲存區域Z1的高度。在一些實施例中，根據實際情況，移動機構130之第一基座131沿著第一方向D1相對於外殼110垂直地移動，使得晶圓載體202之高度替代地匹配門儲存區域Z2之高度。
另外，如圖2中所示，門儲存裝置140包括複數個安裝元件141。該等安裝元件141被佈置在門儲存區域Z1、Z2中之每一者中。門儲存區域Z1、Z2中每一者中之安裝元件141經配置以保持裝配在晶圓載體202上之門201。當裝配在晶圓載體202上之門201開始觸碰門儲存區域Z1上之安裝元件141時，例如，安裝元件141固定並保持門201，使得門201不相對於安裝元件141移動並被儲存在門儲存區域Z1處。
在一些實施例中，安裝元件141為吸頭。當裝配在晶圓載體202上之門201開始觸碰吸頭時，吸頭藉由吸力來固定並保持門，且門201不相對於吸頭移動。在一些實施例中，將吸頭進一步連接至真空泵(未圖示)。以此方式，在真空泵之作用下，有效地增加了由吸頭作用在門201上之吸力，使得可藉由吸頭更牢固地固定並保持門201。然而，應注意，作為吸頭之安裝元件141的類型僅為說明性的，且安裝元件141可為其他合適的安裝元件。
另外，如圖2中所示，門儲存裝置140包括複數個解鎖元件142。該等解鎖元件142被佈置在門儲存區域Z1、Z2中之每一者中。門儲存區域Z1、Z2中每一者中之解鎖元件142經配置以自晶圓載體202釋放門201。舉例而言，在藉由安裝元件141將門201牢固地固定並保持在門儲存區域Z1上之後，解鎖元件142接著自晶圓載體202釋放門201，使得門201與晶圓載體202彼此拆離。
在一些實施例中，解鎖元件142為凸出部分。當裝有門201之晶圓載體202靠近門儲存裝置140時，凸出部分插 入安置在門201上之鑰孔(未圖示)中。如上所提及，在藉由安裝元件141將門201牢固地固定並保持在門儲存區域Z1上之後，轉動凸出部分，且自晶圓載體202釋放門201。然而，應注意，作為凸出部分之解鎖元件142的類型僅為說明性的，且解鎖元件142可為其他合適的解鎖元件。
在一些實施例中，如圖1中所示，晶圓載體處理裝置100進一步包括收發器150。收發器150安置在外殼110上。收發器150經配置而以信號方式與輸送機器400通訊。舉例而言，當平臺120被晶圓載體202佔據時，無關於門201仍附接於晶圓載體202上還是已自晶圓載體202拆卸，收發器150將晶圓載體處理裝置100拒絕接收來自輸送機器400之另一晶圓載體202'(請參見圖8)的負信號發射至輸送機器400。相反，當平臺120是空的且準備好將另一晶圓載體202'置放在其上時，收發器150接著將晶圓載體處理裝置100準備好接收來自輸送機器400之另一晶圓載體202'的正信號發射至輸送機器400。在輸送機器400接收了正信號之後，輸送機器400移動晶圓載體202'並將其置放在晶圓載體處理裝置100之平臺120上。
此外，如圖1中所示，晶圓載體處理裝置100進一步包括處理器160。在一些實施例中，處理器160電連接至收發器150及移動機構130。更詳細地，在輸送機器400移動晶圓載體202並將其置放在晶圓載體處理裝置100之平臺120上之前，輸送機器400將操作信號發射至晶圓載體處理裝置100之收發器150。處理器160經配置以處理該操作信號以便控制移 動機構130。因此，當輸送機器400移動晶圓載體202並將其置放在晶圓載體處理裝置100之平臺120上時，處理器160控制移動機構130沿著第二方向D2移動第二基座132且沿著第三方向D3移動平臺120，使得平臺120經精細調整以便到達晶圓載體202可適當地被平臺120接收的位置。
另外，倘若預先將處理設備300之開口O2的高度輸入處理器160，則處理器160亦驅動移動機構130之第一基座131沿著第一方向D1垂直地移動，使得保持在平臺120上之晶圓載體202的高度匹配開口O2，且晶圓載體202可因此適當地經由開口O2移動至處理設備300中。
因為如先前所提及晶圓載體處理裝置100之操作可受與輸送機器400相互通訊之處理器160控制，所以可藉由電腦程式來配置晶圓載體處理裝置100及輸送機器400之操作。因此，除了節省人力外，亦有效地避免了發生人為錯誤之機會。
在一些實施例中，晶圓載體處理裝置100進一步包括輸入裝置170。輸入裝置170被安置在外殼110處且經配置以人工地控制處理器160。換言之，可人工地控制移動機構130，以使得平臺120可根據實際情況沿著第一方向D1、第二方向D2及第三方向D3移動。在一些實施例中，例如，輸入裝置170可為監視器、鍵盤及滑鼠或其他合適輸入裝置之組合。
此外，在一些實施例中，輸送機器400所發射之操作信號亦包括關於安置於待置放在平臺120上之晶圓載體202內部之框架或晶圓之數量的資訊。請參考圖3。圖3為圖2 之晶圓載體202的橫截面俯視圖。如圖3中所示，框架250被安置在晶圓載體202中，且晶圓500被置放於在框架250之上伸展的膜255上。應注意，圖3中僅圖示了框架250中之一者及晶圓500中之一者，因為其餘框架250及其餘晶圓500位於定位在頂部上之框架250及晶圓500下方且被其阻擋。晶圓載體處理裝置100之處理器160因此藉由使用由收發器150接收之操作信號來記錄關於安置在晶圓載體202內部的框架250或晶圓500之數量的資訊。因此，允許輸送至處理設備300中之晶圓500的最大數目受控制。
參考圖4。圖4為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大圖，其中平臺120移動至靠近門儲存裝置140。在一些實施例中，如圖4中所示，在晶圓載體202之高度匹配門儲存裝置140之門儲存區域Z1之後，移動機構130之第二基座132移動至靠近門儲存裝置140，使得連接在第二基座132上方之平臺120亦移動至靠近門儲存裝置140。因為晶圓載體202之高度已匹配門儲存裝置140之(例如)門儲存區域Z1，所以面向門儲存裝置140之門201開始接觸門儲存區域Z1。如以上所提及，門儲存區域Z1上之安裝元件141接著牢固地固定並保持門201，且門儲存區域Z1上之解鎖元件142自晶圓載體202釋放門201，使得門201與晶圓載體202彼此拆離。
參考圖5。圖5為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大圖，其中將門201儲存在門儲存裝置140處。在一些實施例中，如圖5中所示，在門201與晶圓載體202彼此拆離之後，移動機構130之第二基座132沿著第二方向D2移動遠離門 儲存裝置140。因此，平臺120且因此晶圓載體202沿著第二方向D2移動遠離門儲存裝置140，留下門201被儲存在門儲存裝置140之門儲存區域Z1處。
參考圖1及圖6兩者。圖6為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大橫截面圖，其中平臺120使晶圓載體202移動至處理設備300中。在一些實施例中，如圖1及圖6中所示，在藉由平臺120使晶圓載體202沿著第二方向D2移動遠離門儲存裝置140之後，第二基座132沿著第一方向D1垂直地移動，使得晶圓載體202之高度匹配處理設備300之開口O2。在晶圓載體202之高度匹配處理設備300之開口O2之後，移動機構130移動平臺120，以經由開口O2將晶圓載體202裝載至處理設備300中。
在一些實施例中，處理設備300具有用於容納晶圓載體202之第一容納空間S1。另外，處理設備300具有安置在第一容納空間S1內部之複數個支撐架301。支撐架301用於支撐晶圓載體202。當平臺120及晶圓載體202經由開口O2移動至處理設備300中時，晶圓載體202在支撐架301上方停下。
參考圖1及圖7兩者。圖7為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大橫截面圖，其中將晶圓載體202置放至處理設備300中。在一些實施例中，如圖1及圖7中所示，在晶圓載體202到達適當位置之後，移動機構130之第一基座131沿著第一方向D1垂直地向下移動，使得晶圓載體202坐落在支撐架301上且平臺120因此與晶圓載體202分離開。其後，平臺120 經由開口O2沿著第三方向D3移動遠離處理設備300，留下晶圓載體202保留在處理設備300內部。
在如上所述之工作程序之後，處理晶圓載體202以使得門201被儲存在門儲存裝置140之門儲存區域Z1處同時晶圓載體202移動至處理設備300中。在此時間點處，平臺120是空的且準備好將另一晶圓載體202'(請參考圖8)置放在其上，且晶圓載體處理裝置100之收發器150向輸送機器400發射晶圓載體處理裝置100準備好自輸送機器400接收另一晶圓載體202'的正信號。
參考圖8。圖8為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大圖，其中將另一晶圓載體202'保持在平臺120上。如以上所提及，在輸送機器400接收了正信號之後，輸送機器400移動晶圓載體202'並將其置放在晶圓載體處理裝置100之平臺120上。在一些實施例中，如圖8中所示，將附接有門201'之晶圓載體202'置放在平臺120上。在此時間點處，第二基座132經定位而沿著第二方向D2遠離門儲存裝置140。因此，附接有門201'之晶圓載體202'亦沿著第二方向D2及門儲存裝置140間隔開。
其後，在移動機構130之第二基座132移動至靠近門儲存裝置140之前，移動機構130之第一基座131首先沿著第一方向D1相對於外殼110垂直地移動，使得晶圓載體202'之高度匹配門儲存裝置140之門儲存區域Z2。請注意，門儲存裝置140之門儲存區域Z1已被來自如先前所述之最後操作的門201佔據。
參考圖9。圖9為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大圖，其中平臺120再次移動至靠近門儲存裝置140。在一些實施例中，如圖9中所示，在晶圓載體202'之高度匹配門儲存裝置140之門儲存區域Z2之後，將移動機構130之第二基座132移動至靠近門儲存裝置140，使得連接在第二基座132上方之平臺120亦移動至靠近門儲存裝置140。因為晶圓載體202'之高度已匹配門儲存裝置140之(例如)門儲存區域Z2，所以面向門儲存裝置140之門201'開始接觸門儲存區域Z2。類似於以上所提及，門儲存區域Z2上之安裝元件141接著牢固地固定並保持門201'，且門儲存區域Z2上之解鎖元件142自晶圓載體202'釋放門201'，使得門201'與晶圓載體202'彼此拆離。
參考圖10。圖10為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大圖，其中將門201'及門201兩者儲存在門儲存裝置140處。在一些實施例中，如圖10中所示，在門201'與晶圓載體202'彼此拆離之後，移動機構130之第二基座132沿著第二方向D2移動遠離門儲存裝置140。因此，平臺120且因此晶圓載體202'沿著第二方向D2移動遠離門儲存裝置140，留下門201'被儲存在門儲存裝置140之門儲存區域Z2處。在此時間點處，門儲存區域Z1、Z2兩者分別被門201及門201'佔據。
參考圖11。圖11為圖1之晶圓載體處理裝置100的局部放大橫截面圖，其中平臺120使晶圓載體202'移動至處理設備300中。在一些實施例中，如圖11中所示，在藉由平臺120使晶圓載體202'沿著第二方向D2移動遠離門儲存裝置140之後，第一基座131沿著第一方向D1垂直地移動，使得晶圓載 體202'之高度匹配處理設備300之開口O2。在晶圓載體202'之高度匹配處理設備300之開口O2之後，移動機構130移動平臺120，以經由開口O2將晶圓載體202'裝載至處理設備300中。
在一些實施例中，處理設備300具有用於容納晶圓載體202'之第二容納空間S2。該容納空間S2鄰近第一容納空間S1。在第一容納空間S1已被晶圓載體202佔據之後，處理設備300使第二容納空間S2偏移以替代第一容納空間S1，使得第二容納空間S2與處理設備300之開口O2對準並準備好經由開口O2沿著第三方向D3接收晶圓載體202'。在將晶圓載體202'置放在第二容納空間S2內部之後，移動機構130之第二基座132使平臺120經由開口O2沿著第三方向D3移動遠離處理設備300，留下晶圓載體202'保留在處理設備300內部。
在如上所述之工作程序之後，處理晶圓載體202'以使得門201'被儲存在門儲存裝置140之門儲存區域Z2處，同時晶圓載體202'移動至處理設備300中。在此點處，門201、201'兩者被儲存在門儲存裝置140處，同時晶圓載體202、202'兩者被容納在處理設備300中。應注意，在自晶圓載體202'拆卸門201'並將其儲存在門儲存裝置140處之程序期間，不移除已儲存在門儲存裝置140處之門201。以此方式，使得依次將無門201、201'之晶圓載體202、202'移動至處理設備300中的處理平穩，並因此有效地提高了晶圓載體處理裝置100之操作效率。
另外，處理器160(如圖1中所示)經配置以記錄儲存在門儲存區域Z1、Z2處之門201、201'中每一者的門儲存 位置。可將門201之門儲存位置記錄為門儲存區域Z1，且將門201'之門儲存位置記錄為門儲存區域Z2。當將晶圓載體202、202'移出處理設備300且將其對應之門201、201'固定至處理設備300時，晶圓載體202、202'可與對應之門存儲區域Z1、Z2對準，用於將對應之門201、201'固定至相應的晶圓載體202、202'。應注意，可視情況將門201、201'儲存在不同相應位置。舉例而言，可將門201儲存在門儲存區域Z1處，且可將門201'儲存在門儲存區域Z2處。在此情形下，門201、201'之門儲存位置將接著分別是門儲存區域Z2、Z1。
參考圖12。圖12為根據本揭露之一些實施例的晶圓載體處理裝置100之局部放大圖，其中將複數個門201儲存在門儲存裝置140處。如以上所提及，晶圓載體處理裝置100所能儲存之門201的數量為複數。
請轉至圖1。如圖1中所示，晶圓載體處理裝置100進一步包括複數個鎖定件180及複數個定位件185。初步將定位件185安裝在地面上。定位件185之位置匹配安裝在晶圓載體處理裝置100上方之輸送機器400的移動路徑。鎖定件180連接至外殼110且位於外殼110之遠離開口O1之側上。鎖定件180經配置以將外殼連接至定位件185。在一些實施例中，鎖定件180為適合於穿過形成於定位件185上之孔的閂鎖。在如閂鎖之鎖定件180進入定位件185之孔之後，轉動閂鎖且固定鎖定件180與定位件185之間的相對位置。因此，以簡單且容易之方式將晶圓載體處理裝置100安全地固定至地面。
另外，如圖1中所示，晶圓載體處理裝置100進一步包括複數個滾輪190。將滾輪190安置在外殼110外部且在外殼110之遠離開口O1之側上。換言之，將滾輪190安置在外殼110之底部下方。在將滾輪190安置在外殼110之底部下方的情況下，晶圓載體處理裝置100可根據實際情況便利地在不同處理設備300之間移動。
本揭露之一些實施例中的晶圓載體處理裝置包括具有複數個門儲存區域之門儲存裝置。因此，晶圓載體處理裝置所能儲存之門的數量為複數。因此，晶圓載體處理裝置能夠逐個地自輸送機器接收複數個晶圓載體，且連續地將其中移除了對應之門的晶圓載體移動至鄰近晶圓載體處理裝置之處理設備中，而無需額外工作來將門自晶圓載體處理裝置移除並在整個操作中儲存該等門。以此方式，使得依次將無門之晶圓載體移動至處理設備中的處理平穩，並因此有效地提高了晶圓載體處理裝置之操作效率。此外，因為不應用額外工作或處理工具來將門移除遠離晶圓載體處理裝置並在整個操作中將門儲存在門儲存裝置處，所以除了節省人力外，亦有效避免了發生人為錯誤的機會。另外，亦使附近無塵環境提高至較高程度。
根據本揭露之一些實施例，一種晶圓載體處理裝置包括外殼、平臺、移動機構及門儲存裝置。該平臺經配置以保持晶圓載體。該移動機構連接至該外殼且經配置以使該平臺相對於該外殼移動。該門儲存裝置是安置在該外殼上方。該門儲存裝置具有第一門儲存區域。該第一門儲存區域經配置以允許將該晶圓載體之門保持於其上。
根據本揭露之一些實施例，門儲存裝置包括安裝元件。安裝元件在第一門儲存區域中且經配置以保持晶圓載體之門。
根據本揭露之一些實施例，安裝元件為吸頭。
根據本揭露之一些實施例，門儲存裝置包括解鎖元件。解鎖元件在第一門儲存區域中且經配置以自晶圓載體釋放門。
根據本揭露之一些實施例，解鎖元件為凸出部分。
根據本揭露之一些實施例，移動機構包括第一基座以及第二基座。第一基座連接至外殼且可沿著第一方向相對於外殼移動。第二基座連接至第一基座且可沿著大體上正交於第一方向之第二方向相對於第一基座移動。平臺連接至第二基座且可沿著大體上正交於第一方向及第二方向之第三方向相對於第二基座移動。第二方向大體上垂直於第一門儲存區域。
根據本揭露之一些實施例，第二基座安置在平臺與第一基座之間。
根據本揭露之一些實施例，晶圓載體處理裝置進一步包括收發器以及處理器。收發器被安置在外殼上且經配置以接收來自輸送機器之信號。處理器電連接至收發器及移動機構。處理器經配置以根據信號來控制移動機構。
根據本揭露之一些實施例，晶圓載體處理裝置進一步包括收發器以及處理器。收發器被安置在外殼上且經配置以接收來自輸送機器之信號。處理器經配置以根據信號來記錄安置在晶圓載體內部之框架的數量。
根據本揭露之一些實施例，晶圓載體處理裝置進一步包括輸入裝置。輸入裝置被安置在外殼上。
根據本揭露之一些實施例，晶圓載體處理裝置進一步包括鎖定件。鎖定件經配置以將外殼連接至地面上之定位件。
根據本揭露之一些實施例，鎖定件為閂鎖。
根據本揭露之一些實施例，移動機構經配置以沿著第一方向來移動平臺。門儲存裝置具有第二門儲存區域。第一門儲存區域及第二門儲存區域是大體上沿著第一方向佈置。
根據本揭露之一些實施例，一種晶圓載體處理裝置包括外殼、平臺、移動機構及收發器。該平臺經配置以保持第一晶圓載體。該移動機構連接至該外殼且經配置以移動該平臺以便將該第一晶圓載體裝載至處理設備中。該收發器是安置在該外殼上且經配置以通知該平臺上方之輸送機器該平臺準備好接收第二晶圓載體。
根據本揭露之一些實施例，移動機構具有三個自由度。
根據本揭露之一些實施例，晶圓載體處理裝置進一步包括吸頭。吸頭在外殼上方且經配置以吸住第一晶圓載體之門。
根據本揭露之一些實施例，晶圓載體處理裝置進一步包括解鎖元件。解鎖元件在外殼上方且經配置以自第一晶圓載體釋放門。
根據本揭露之一些實施例，一種晶圓載體處理方法包括自第一晶圓載體拆卸第一門並將該第一門儲存在第一門儲存區域處。在自該第一晶圓載體拆卸該第一門之後將該第一晶圓載體移動至處理設備中。自第二晶圓載體拆卸第二門並將該第二門儲存在第二門儲存區域處。在自該第二晶圓載體拆卸該第二門之後將該第二晶圓載體移動至該處理設備中。
根據本揭露之一些實施例，自第二晶圓載體拆卸第二門是在第一晶圓載體在處理設備中時執行。
根據本揭露之一些實施例，執行將第一晶圓載體及第二晶圓載體移動至處理設備中，係使得在將第一晶圓載體及第二晶圓載體移動至處理設備中之後，第一晶圓載體及第二晶圓載體是在處理設備中。
前文概述了若干實施例之特徵，使得熟習此項技藝者可較佳理解本揭露之一實施方式之態樣。熟習此項技藝者應瞭解，他們可容易地使用本揭露之一實施方式作為設計或修改用於實現相同目的及/或達成本文中所介紹之實施例之相同優勢的其它製程及結構的基礎。熟習此項技藝者亦應認識到，此等等效構造不脫離本揭露之一實施方式之精神及範疇，且他們可在不脫離本揭露之一實施方式之精神及範疇的情況下於本文中進行各種改變、代替及替換。
100:晶圓載體處理裝置
110:外殼
120:平臺
130:移動機構
131:第一基座
132:第二基座
140:門儲存裝置
150:收發器
160:處理器
170:輸入裝置
180:鎖定件
185:定位件
190:滾輪
300:處理設備
400:輸送機器
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
S1:第一容納空間
S2:第二容納空間
O2:開口

Claims (10)

  1. 一種晶圓載體處理裝置，包括：一外殼；一晶圓載體支撐平臺，該晶圓載體支撐平臺在該外殼上方；一移動機構，該移動機構連接於該外殼與該晶圓載體支撐平臺之間且經配置以使該晶圓載體支撐平臺相對於該外殼移動；以及一門儲存裝置，該門儲存裝置安置在該外殼上方，該門儲存裝置包含自該外殼向上延伸且面向該晶圓載體支撐平臺的一前表面、在該前表面的一下區域中的一第一門儲存區域、在該前表面的一上區域中的一第二門儲存區域、在該第一門儲存區域中的一第一吸頭以及在該第二門儲存區域中且在該第一吸頭中的一第二吸頭，其中該第一吸頭與該第二吸頭可操作以同時保持自多個晶圓載體釋放之門。
  2. 如請求項1所述之晶圓載體處理裝置，其中該門儲存裝置包括一第一解鎖元件，該第一解鎖元件在該第一門儲存區域中且經配置以自該多個晶圓載體中的一者釋放一門。
  3. 如請求項1所述之晶圓載體處理裝置，其中該移動機構包括：一第一基座，連接至該外殼且可沿著一第一方向相對於該外殼移動；以及 一第二基座，連接至該第一基座且可沿著大體上正交於該第一方向之一第二方向相對於該第一基座移動，該晶圓載體支撐平臺連接至該第二基座且可沿著大體上正交於該第一方向及該第二方向之一第三方向相對於該第二基座移動，其中該第二方向大體上垂直於該第一門儲存區域。
  4. 如請求項1所述之晶圓載體處理裝置，進一步包括：一收發器，被安置在該外殼上且經配置以接收來自一輸送機器之一信號；以及一處理器，電連接至該收發器及該移動機構，其中該處理器經配置以根據該信號來控制該移動機構。
  5. 如請求項1所述之晶圓載體處理裝置，進一步包括：一收發器，被安置在該外殼上且經配置以接收來自一輸送機器之一信號；以及一處理器，經配置以根據該信號來記錄安置在該多個晶圓載體中的一者內部之框架的數量。
  6. 如請求項1所述之晶圓載體處理裝置，進一步包括：一輸入裝置，被安置在該外殼上。
  7. 一種晶圓載體處理裝置，包括： 一處理設備，具有一前牆以及在該前牆上的一開口；一外殼，在該處理設備之該開口之前；一平臺，在該外殼上方且經配置以保持一第一晶圓載體；一移動機構，連接在該外殼與該平臺之間且經配置以移動該平臺以便將該第一晶圓載體經由該開口裝載至該處理設備中；一收發器，安置在該外殼上且經配置以通知該平臺上方之一輸送機器該平臺準備好接收一第二晶圓載體；以及一門儲存裝置，安置在該外殼上方且具有複數個吸頭，該些吸頭可操作以同時保持自多個晶圓載體釋放之門，其中該些吸頭排列在該門儲存裝置的一表面，該表面垂直於該處理設備的該前牆。
  8. 如請求項7所述之晶圓載體處理裝置，其中該移動機構具有三個自由度。
  9. 如請求項7所述之晶圓載體處理裝置，其中該門儲存裝置具有複數個吸頭，該些吸頭可操作以自該些晶圓載體釋放該些門。
  10. 一種晶圓載體處理方法，包括：自位於一平臺上方的一第一晶圓載體透過位於一門儲存裝置的一前表面上的一第一門儲存區域處的一第一吸頭拆卸 一第一門並將該第一門儲存在該第一門儲存區域處，其中該平臺以及該門儲存裝置安置位於一外殼上方；在自該第一晶圓載體拆卸該第一門之後，透過連接在該外殼與該平臺之間的一移動機構將該第一晶圓載體沿著平行於該門儲存裝置之該前表面的一方向移動至一處理設備中；自位於該平臺上方的一第二晶圓載體透過位於該門儲存裝置的該前表面上的一第二門儲存區域處的一第二吸頭拆卸一第二門並將該第二門儲存在該第二門儲存區域處；以及在自該第二晶圓載體拆卸該第二門之後，透過該移動機構將該第二晶圓載體移動至該處理設備中。
TW108127619A 2018-08-14 2019-08-02 晶圓載體處理裝置及晶圓載體處理方法 TWI796510B (zh)

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10622236B2 (en) 2017-08-30 2020-04-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for handling wafer carrier doors
TWI737508B (zh) * 2020-09-30 2021-08-21 力晶積成電子製造股份有限公司 晶圓盒搬運夾具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6074154A (en) * 1996-08-29 2000-06-13 Tokyo Electron Limited Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
CN1359349A (zh) * 1999-05-18 2002-07-17 阿西斯特技术公司 小环境内的装填盒缓冲***
US6435330B1 (en) * 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
US20110031091A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-10 Fatula Jr Joseph John Buffered storage and transport device for tool utilization

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5674123A (en) * 1995-07-18 1997-10-07 Semifab Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies
US5895191A (en) * 1995-08-23 1999-04-20 Asyst Technologies Sealable, transportable container adapted for horizontal loading and unloading
US6723174B2 (en) * 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
JP5987808B2 (ja) * 2013-10-08 2016-09-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6253089B2 (ja) * 2013-12-10 2017-12-27 株式会社ディスコ 研削装置
CN109564887B (zh) * 2016-08-08 2023-07-18 信越半导体株式会社 装载埠以及晶圆搬送方法
JP2018117003A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 株式会社ディスコ ウェーハ加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6074154A (en) * 1996-08-29 2000-06-13 Tokyo Electron Limited Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
US6435330B1 (en) * 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
CN1359349A (zh) * 1999-05-18 2002-07-17 阿西斯特技术公司 小环境内的装填盒缓冲***
US20110031091A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-10 Fatula Jr Joseph John Buffered storage and transport device for tool utilization

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