TWI794664B - 控制可移動平台的位置的方法、壓印微影系統及製造物品的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一種控制其上支撐有基板的可移動平台的位置的方法和系統。從感測器獲取表示所述基板相對於物體上的標記的位置的第一位置資訊。基於所獲取的第一位置來產生對準預測資訊，其中所產生的對準預測資訊包含至少一個參數值。基於所獲取的第一位置資訊和所產生的對準預測資訊來產生包含所述至少一個參數值的第一軌跡資訊。基於所產生的對準預測資訊、所述第一軌跡資訊以及第二位置資訊來產生第二軌跡資訊，其中所述第二位置資訊表示所述可移動平台的位置。基於所述第二軌跡資訊來產生輸出控制訊號，並基於所產生的輸出訊號來控制所述可移動平台以接近目標位置。

Description

控制可移動平台的位置的方法、壓印微影系統及製造物品的方法
本發明涉及奈米壓印微影中的對準控制，更具體地涉及即時回饋和前饋控制。
在奈米壓印微影中，已經使用了用於場對場對準的技術來實現奈米級的覆蓋精確度。在一些範例中，可以透過相對於基板(例如，晶圓)移動模板來校正壓印模板與基板上的對應場之間的初始對準誤差。然而，快速和一致的奈米壓印微影對準是種挑戰。更具體地，稀液摩擦和初始狀態的變化是兩個主要困難。當前對準方案通常使用可以透過調諧旋鈕手動調諧的單一控制演算法。除了與手動調整控制演算法(如時間延遲)以實現對控制演算法的修改相關的傳統缺點外，當前方案的變化和非線性不足以 處理不同的RLT(模板和基板之間的可固化液體的殘留層厚度)、位置和過渡程序。這導致各種問題，包含慢對準收斂、對準過衝(alignment overshoot)、對準下衝(alignment undershoot)、停轉(stalling)、振盪和可重複性問題。這些問題始終影響大量生產的產量和效率，因此需要對其進行校正。
根據本發明，提供一種控制其上支撐有基板的可移動平台的位置的方法。從感測器獲取表示所述基板相對於物體上的標記的位置的第一位置資訊。基於所獲取的第一位置來產生對準預測資訊，所產生的對準預測資訊包含至少一個參數值。基於所獲取的第一位置資訊和所產生的對準預測資訊來產生包含所述至少一個參數值的第一軌跡資訊。基於所產生的對準預測資訊、所述第一軌跡資訊以及第二位置資訊來產生第二軌跡資訊，其中所述第二位置資訊表示所述可移動平台的位置。基於所述第二軌跡資訊來產生輸出控制訊號，並基於所產生的輸出訊號來控制所述可移動平台以接近目標位置。
在根據本發明的另一實施例中，基於表示所述基板相對於所述物體上的所述標記的所述位置的所述感測器來確定誤差值，所述物體係按照所述第二軌跡資訊來移動，並基於係在預定範圍內的所述誤差值來產生經更新的輸出控制訊號，並基於所述經更新的輸出控制訊號來控 制所述可移動平台以接近所述目標位置。
在根據本發明其它實施例中，在所述可移動平台已經根據所述輸出控制訊號移動之後，基於透過影像擷取裝置獲取的經更新的第一位置資訊來更新所述對準預測資訊和包含在其中的所述至少一個參數值。
根據本發明，所述對準預測資訊為第一前饋訊號，並且所產生的第一軌跡資訊為透過獲取所獲取的第一位置資訊與所述前饋對準預測資訊之間的差異而產生的第一回饋訊號，以及所產生的第二軌跡資訊為第二回饋訊號。
本發明提供了進一步的實施例，其提供了響應於基於表示所述基板相對於在所述對準預測資訊的終點位置處的所述物體上的所述標記的所述位置的所述感測器來確定誤差值在預定範圍之外，產生包含基於經更新的第一位置資訊確定的經更新的至少一個參數值的新對準預測資訊，以及將所述新對準預測資訊與所述第二軌跡資訊結合以產生經更新的輸出控制訊號，以基於所述經更新的輸出控制訊號來控制所述可移動平台。如此，所述輸出控制訊號係進一步基於第三前饋控制訊號和所述第二軌跡資訊的組合。
本文描述的一般態樣和實現的優點包含基於即時系統識別的對準誤差的前饋和回饋控制，從而在壓印微影中快速且準確地校正對準誤差。快速而準確的校正可將基板移動平穩過渡到對準狀態，從而提高對準產量和覆 蓋精確度。
本說明書中描述的標的之一或多種實現的細節在附圖和以下描述中闡述。根據說明書、圖式和申請專利範圍，標的之其它潛在特徵、態樣和優點將變得顯而易見。
100:壓印微影系統
102:基板
104:基板卡盤
106:平台
108:模板
110:模具
112:圖案化表面
124:凹部
126:凸部
128:模板卡盤
130:壓印頭
132:流體分配系統
134:可聚合材料
136:液滴
138:能量源
140:能量
142:路徑
144:控制器
146:記憶體
148:表面
150:聚合物圖案化層
152:殘留層
154:凸部
156:凹部
158:感測器
302:模板對準標記
304:基板對準標記
402:測量訊號
410:前饋控制器
412:第一前饋訊號
414:第二前饋控制訊號
416:第三前饋訊號
420:第一接面
422:第一輸入訊號
430:對準回饋控制器
432:對準軌跡資訊
440:第二接面
442:第二輸入訊號
450:平台回饋控制器
452:第二軌跡資訊
460:第三接面
462:平台移動控制訊號
470:平台放大器
472:輸出控制訊號
474:平台位置資訊
476:平台位置感測器
502:第一前饋產生器
504:第二前饋產生器
506:第三前饋產生器
S602:步驟
S604:步驟
S606:步驟
S608:步驟
S610:步驟
S612:步驟
S614:步驟
S615:步驟
S616:步驟
702:目標標記距離
[圖1]描繪了奈米壓印微影系統的側視圖。
[圖2]描繪了圖1的基板的側視圖。
[圖3]描繪了與基板上的液體壓印抗蝕劑接觸的奈米壓印微影模板的側視圖，分別顯示模板和基板上的範例對準標記對之間的初始對準誤差X0。
[圖4]描繪了顯示用於在模板和基板上對準標記的前饋和回饋控制的方塊圖。
[圖5A-5C]顯示圖4中顯示的不同類型的前饋控制器。
[圖6]是詳述對準控制演算法的流程圖。
[圖7]是用於產生各種移動軌跡的前饋訊號的圖形表示。
[圖8A和8B]是控制訊號收斂到目標位置所花費的時間的圖形表示。
圖1顯示在基板102上形成浮雕圖案的壓印微 影系統100。基板102可以被耦接到基板卡盤104。在一些範例中，基板卡盤104包含真空卡盤、銷式卡盤、凹式卡盤、電磁卡盤或其它合適的卡盤。範例性卡盤在美國專利號6,873,087中描述，其透過參照併入本文。基板102和基板卡盤104可以進一步由平台106支撐。平台106提供繞x軸、y軸和z軸的移動以及繞z軸的旋轉(例如，θ)。就這一點而言，平台106可以指XYθ平台。平台106、基板102和基板卡盤104也可以位於基座(未顯示)上。
壓印微影系統100包含與基板102間隔開的壓印微影模板108。在一些範例中，模板108包含從模板108朝向基板102延伸的檯面110(模具110)。在一些範例中，模具110包含圖案化表面112。模板108和/或模具110可以由這種材料形成，這些材料包含但不限於熔融石英、石英、矽、有機聚合物、矽氧烷聚合物、硼矽酸鹽玻璃、碳氟化合物聚合物、金屬、硬化藍寶石或其它合適的材料。在圖示的範例中，圖案化表面112包含透過間隔開的凹部124和凸部126定義的複數個特徵。如上所述被形成的圖案僅是用於舉例的目的，並且任何類型的圖案也可以在圖案化表面112上呈現。因此，圖案化表面112可以定義任何圖案，所述圖案形成將透過壓印處理在基板102上形成的圖案的基礎。
模板108可以耦接到模板卡盤128。在一些範例中，模板卡盤128包含真空卡盤、銷式卡盤、凹式卡盤、電磁卡盤或其它合適的卡盤。範例性卡盤在美國專利 號6,873,087中描述。在一些實施例中，模板卡盤128可以是與基板卡盤104相同的類型。在其它實施例中，模板卡盤128和基板卡盤可以是不同類型的卡盤。此外，模板卡盤128可以被耦接至壓印頭130，使得模板卡盤128、壓印頭130或兩者被配置成促進模板108的移動。模板108的移動包含相對於模板在模板的平面內的移動(平面內移動)和模板的平面外的移動(平面外移動)。平面內移動包含模板108在模板的平面中(例如，在圖1中描繪的XY平面中)的平移以及模板在模板的平面中(例如，在XY平面中和繞Z軸)的旋轉。模板108相對於基板102的平移或旋轉也可透過基板的平移或旋轉來實現。模板108的平面內移動還包含增大或減少模板相對側上的壓縮力(例如，使用放大致動器)來增大或減少模板在模板的XY平面上的尺寸。模板108的平面外移動包含模板沿Z軸的平移(例如，透過增加或減少模板和基板之間的距離來增加或減少經由模板施加到基板的力)和模板繞模板的XY平面中的軸的旋轉。模板108繞模板的XY平面中的軸線的旋轉改變了模板108的XY平面與基板102的XY平面之間的角度，並且在本文中被稱為相對於基板「傾斜」模板，或相對於基板改變模板的「傾斜」或「傾斜角」。美國專利號8,387,482揭露了在壓印微影系統中經由壓印頭的模板的移動，並且透過參照將其併入本文。
壓印微影系統100還可包含流體分配系統132。流體分配系統132可以被用於在基板102上沉積可聚 合材料134。可聚合材料134可使用諸如滴分配、旋塗、浸塗、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、薄膜沉積、厚膜沉積的技術或其它合適的方法設置在基板102上。在一些範例中，在模具110和基板102之間限定所需的體積之前或之後，將可聚合材料134設置在基板102上。可聚合材料134可包含如美國專利號7,157,036和美國專利申請案公開號2005/0187339中揭露的單體，其兩者透過參照併入本文中。在一些範例中，可聚合材料134作為複數個液滴136設置在基板102上。
參照圖1和圖2，壓印微影系統100可以進一步包含能量源138，所述能量源138沿著路徑142耦接至直接能量140。在一些範例中，壓印頭130和平台106被配置成將模板108和基板102定位成與路徑142重疊。壓印微影系統100可以由與平台106、壓印頭130、流體分配系統132、能量源138或其任何組合進行通訊的控制器144來調整，並且可以在儲存在記憶體146中的電腦可讀取程式上操作。
在一些範例中，壓印頭130、平台106或兩者改變模具110與基板102之間的距離，以在其之間限定由可聚合材料134填充的所需體積。例如，壓印頭130可以向模板108施加力，以使得模具110接觸可聚合材料134。在所需體積被可聚合材料134填充之後，能量源138產生能量140，如寬帶紫外線輻射，從而致使可聚合材料134聚合並且順應基板102的表面148和圖案化表面112的形狀，從而 在基板102上限定了聚合物圖案化層150。在一些範例中，圖案化層150包含殘留層152與顯示為突部154和凹部156的複數個特徵，其中突部154的厚度為t1，而殘留層152的厚度為t2。
以上描述的系統和程序可以被進一步實現在涉及美國專利號6,932,934、美國專利申請案公開號2004/0124566、美國專利申請案公開號2004/0188381和美國專利申請案公開號2004/0211754(其全部透過參照併入本文)的壓印微影程序和系統中。
壓印微影基板和模板可以包含對應的對準標記對，其允許模板和基板的即時對準。在將圖案化的模板放置在基板上(例如，疊加在基板上)之後，確定模板對準標記相對於基板對準標記的對準。對準方案可以包含與對應的對準標記相關的對準誤差的「穿過檯面」(TTM)測量，隨後對這些誤差的補償，以實現在模板和基板上的所需壓印位置的精確對準，如美國專利號6,916,585；7,170,589；7,298,456；以及7,420,654所揭露的，其全部透過參照併入本文中。對準誤差可能是由於基板和模板的相對定位，基板或模板的變形或其組合致使的。
圖3說明與基板102上的液體壓印抗蝕劑134接觸的壓印微影模板108的側視圖，其分別顯示模板108和基板102上的一對範例性對準標記302和304之間的第一或初始對準誤差X0。對準誤差X0可以由諸如感測器158的影像擷取裝置測量。在一些範例中，感測器158包含配置成 檢測來自對準標記302和304的衍射光的TTM對準儀器，其中所述衍射光可以穿過液體壓印抗蝕劑134。初始對準誤差X0可能超過可容許的對準誤差，例如，其可以小於10nm，重複性為1nm或更小。儘管將感測器158描述為影像擷取裝置，但這僅是範例性的，並且影像擷取裝置可以包含能夠即時檢測、擷取和透射衍射光的任何裝置。
對準誤差X0可能主要是由於平台106(例如XYθ平台)的放置誤差、旋轉誤差和/或柔度和磁滯造成的，並且可能包含x和y軸上的誤差以及繞z軸(θ)的旋轉。例如，放置誤差通常是指模板與基板之間的XY定位誤差(也就是說，沿X軸、Y軸或這兩者的平移，其中X和Y軸位於模板或基板的壓印表面的平面中或與所述壓印表面平行，如圖1所示)。旋轉(θ)誤差一般是指繞Z軸的相對方位誤差(也就是說，繞Z軸的旋轉，其中如圖1所示Z軸正交於XY平面)。
模板對準標記302和對應的基板對準標記304在XY平面上的偏移的放置誤差可以透過模板和基板的相對移動來補償(例如，透過在XY平面中受控的基板、模板或兩者的移動)。可以透過改變模板和基板在XY平面上的相對角度(例如，透過基板、模板或兩者的旋轉)來補償旋轉誤差。
本發明闡述了一種控制機構，其用於控制上文參考圖1至圖3描述的壓印系統的操作，以減少對準標記302和304收斂以進行正確對準所需的時間，以確保在檯面 110上定義的圖案成功地印在基板102上。換句話說，將在下面描述控制演算法，以在預定時間段內使通常由X0表示的減少的誤差值在預定誤差臨界值以下。較佳地，結果將致使模板上的標記與基板上的標記之間的相對距離小於預定距離值。然而，由於基板和用於在其上壓印圖案的聚合物兩者的各種物理特性，在可接受的時間段內使此誤差值達到可接受的程度存在一定的困難。更具體地，從在固化期間將聚合物(例如壓印抗蝕劑)沉積在基板上並在其上施加能量開始，使基板和模板對準以使每個對準標記之間的相對距離彼此在預定範圍內是困難的。
為了對準模板和基板上的標記，產生控制訊號以控制平台在XYθ方向上的移動。所述控制訊號包含一或多個參數值，這些參數值被轉換成電訊號，所述電訊號被施加到平台馬達(未顯示)以將平台移動到所需的目標位置。構成控制訊號的參數值可以是指示移動發生時刻的加速度值、速度值、旋轉值和時間值中的任何一或多個。
取決於對準處理期間確定的參數值，致使兩個常見問題之一。一個可能的問題與目標位置的過衝有關，因為一或多個參數值共同導致了致使平台移動的軌跡，以使基板上的標記穿越模板上的標記，從而需要進一步校正對準。另一個可能的問題與停轉有關。停轉表示致使平台移動太慢之控制訊號的參數值。如此，穿過模板施加到基板上的能量使液體抗蝕劑固化並聚合，從而致使在標記被對準之前使對準處理停轉。透過使用本文所述的控 制演算法，透過每個樣本至少使用兩個與回饋訊號整合在一起的前饋訊號來解決這些問題，以便不斷修改和更新用於使平台移向目標位置的控制訊號。透過連續地監控相對於模板的位置的平台和基板的位置資訊，並且使用這些測量值，如本文所描述的系統成功地更迅速減少對準標記之間的誤差值，而不對基板102的特性有負面影響，並且在可聚合材料134聚合之前的預定時間量內。
圖4顯示用於前饋和回饋控制的範例控制方塊圖。如本文所述的控制系統被顯示為體現為圖1所示的系統100中的控制器144的一部分。控制器144包含至少一個中央處理單元(CPU)和記憶體，並且可以執行儲存在記憶體中的指令，以執行所描述的操作和/或功能中的一或多者。控制器144與一或多個記憶體(例如RAM和/或ROM)進行通訊，並且在某些情況下執行儲存的指令以執行一或多個控制操作。在其它情況下，控制器144可以將資料臨時儲存在一或多個記憶體中，所述記憶體用於在下文中描述的各種訊號的計算和產生中。因此，控制器144透過使用電腦程式(可由CPU執行的一或多個一連串的儲存指令)和儲存在RAM和/或ROM中的資料來控制圖1的系統100。在此，控制器144可以包含與CPU不同的一或多個專用硬體或圖形處理單元(GPU)(或者可以與之通訊)，並且GPU或專用硬體可以由CPU執行部分處理。作為專用硬體的範例，有特殊應用積體電路(ASIC)、現場可程式化閘陣列(FPGA)和數位訊號處理器(DSP)等。在一個實施例中，控 制系統100可以被實現為如圖1所示的控制器144的一部分。在一些實施例中，控制器144可以是專用控制器。在其它實施例中，控制系統100可以包含彼此通訊的複數個控制器以及控制系統100的其它元件以實現本文描述的操作。
在下文中，將描述執行根據本發明的控制功能的圖4的方塊圖。儘管以下參考各種控制器，但是在某些實施例中，每個控制器可以包含一系列儲存的指令，這些指令由控制器144的CPU執行以執行所描述的功能。在其它實施例中，本文描述的每個控制器可以被體現為各自具有它們自己的CPU和記憶體的單獨積體電路，並且專用於執行與其相關的處理。在其它實施例中，本文描述的一或多個控制器可以體現為單一積體電路。此外，在一些實施例中，所描述的一些控制器可以是專用處理單元，並且與正在執行儲存的指令的控制器的CPU進行通訊，以完成本文描述的功能操作。
圖4包含感測器158、前饋控制器410、對準回饋控制器430、平台回饋控制器450和平台放大器470(在下文中稱為「放大器470」)。位於上述元件之間的是複數個接面，這些接面將對應控制器輸出的訊號合併，這些控制器透過相加、相減或卷積來饋送訊號。上述的每個元件的操作如下述，以便使支撐基板的平台移動到表示預定對準誤差範圍內的對準誤差值的目標位置。在一個實施例中，目標位置表示實質上為零的對準誤差值，其指示基板 上的標記與模板上的標記直接對準。
對準回饋控制器430和平台回饋控制器450中之各者可以執行為比例積分微分(PID)控制器或任何其它回饋控制器。這樣做時，用於處理各個輸入訊號以產生輸出訊號的範例性控制功能可以是諸如
Figure 109136284-A0305-02-0016-1
其中K p 、K i 和K d 分別表示比例、積分和微分控制項，用於控制體現所述控制器的特定操作。由回饋控制器執行的所述控制功能的方式是已知的，並且不需要進一步描述，並且基於在其中接收的輸入來連續地計算誤差值。第一接面420位於前饋控制器410和感測器158之間，並透過獲取第一前饋控制訊號412和表示相對於基板上的標記的模板上的標記的位置的測量訊號402之差異來產生第一輸入訊號422給對準回饋控制器430。第一前饋訊號412表示對準參考軌跡資訊，並且基於測量訊號402和儲存在記憶體中的參考軌跡資訊來產生。第一前饋訊號412包含至少一個參數，所述參數定義用於控制平台的移動操作的一或多個態樣。例如，至少一個參數可以包含以下的一或多者：用於沿著所確定的軌跡啟動所述平台的移動(a)所需的位置值，(b)所需的速度值，(c)所需的加速度值；(d)所需的旋轉值，以及(e)所需的起始時間。第一前饋訊號可以是相位平面(Phase Plane)(x軸：位置，y軸：速度)中的前饋軌跡，接著將其映射到時域(x軸：時間，y軸：位置)，以 產生基於每個樣本的前饋訊號。根據從前饋和回饋訊號觀察到的摩擦變化，透過迭代學習和模型預測，可以離線或線上最佳化相位平面中的軌跡。這種最佳化是為了以最小的振盪實現最小的過衝(overshoot)和下衝(undershoot)，並收斂時間，使模板和基板上的標記彼此對準。
透過利用基板相對於模板的即時測量位置以及參考軌跡資訊，第一前饋訊號412可以表示位置-速度相位平面中的多項式或指數衰減線，其被轉換到時域。以此方式，透過將第一前饋訊號412的對準參考軌跡資訊與從感測器158即時獲取的在測量訊號402中編碼的測量位置值進行組合，對準控制器430可以產生對準軌跡(有時稱為控制命令或控制作用力)，其可以更快地對準基板和模板上的標記。對準控制器430基於第一輸入訊號422產生對準軌跡資訊432，並且將對準軌跡資訊432輸出到第二接面440。換句話說，對準回饋控制器根據方程式來連續計算對準誤差值eTTM(t)=FF1(t)-POSTTM(t)
其中eTTM表示在給定時間的誤差值，FF1是由前饋控制器410產生的第一前饋訊號412的值，而POSTTM是由感測器158獲取的相對於由平台106支撐的基板的模板的當前位置。在計算誤差值之後，對準回饋控制器430將對準軌跡資訊輸出為U AL (t)。如下述，將使用對準軌跡資訊432來產生使平台沿其移動以便對準基板和模板的軌跡(或控制作用力)。
前饋控制器410還輸出第二前饋控制訊號414至第二接面440。在一個實施例中，第一前饋訊號412和第二前饋訊號414是相同的。在另一個實施例中，基於第一前饋訊號412產生第二前饋訊號。例如，在一個實施例中，第二前饋訊號414可以是第一前饋訊號412的幅度或時移版本，其中第一前饋訊號412從初始起始時間開始轉移。例如，在一個實施例中，第二前饋訊號414 FF2可以是第一前饋訊號412 FF1的幅度移位版本，其中第一前饋訊號412的幅度FF shift 移位如下式所示。
FF 2(t)=FF 1(t)+FF shift
因此，如果平台將要移動到的目標位置表示實質上為零的對準誤差，則第二前饋訊號414具有與第一前饋訊號412相同的值，但是與開始於所測量的位置402的第一前饋訊號412相比，其從零目標位置開始。產生第二前饋訊號414的其它範例包含將轉換函數f( )施加到第一前饋訊號412，如下面的方程式所述。其中f( )是包含時間移位的非線性轉換。
FF 2(t)=f(FF 1(t))
所述轉換函數f( )可以表示非線性摩擦，其致使透過平台位置感測器476和標記感測器158感測的移動的去同步。在另一個實施例中，第二前饋訊號414係獨立於第一前饋訊號412產生。
除了對準軌跡資訊432和第二前饋訊號414之外，第二接面440接收從放大器470的平台位置感測器476 獲取的平台位置資訊474作為輸入。平台位置資訊474表示在放大器470請求的平台移動操作結束時平台106的當前測量位置。第二接面440將對準資訊432與第二前饋訊號414組合，接著獲取組合訊號與平台位置資訊474之間的差異以產生第二輸入訊號442。第二輸入訊號442被輸入到平台回饋控制器，並產生平台軌跡資訊452作為其輸出。雖然顯示平台位置感測器476與平台106分離，但是這僅是範例性的，並且被顯示為便於理解系統操作。應當理解，平台位置感測器476可以包含在平台106中。
應當注意，儘管兩個回饋訊號都是從每個樣本的平台106的操作得到的，但是由平台位置感測器476和標記感測器回饋402感測的平台感測器回饋474不是相同的訊號。這是因為標記感測器回饋402和平台感測器回饋474不在同一座標空間中，因此不同步。關於其中存在這些座標空間的座標空間，平台感測器回饋474具有通常被設置為零的原始位置，並且在全局座標系中被設置為與整個設備(例如機器)相同。然而，當模板與基板之間的標記誤差為零時，標記感測器回饋402被設置為零。這可以在圖3中看到為X0。標記感測器158的座標空間是與模板和基板之間相關的空間。換句話說，產生標記感測器回饋402的標記感測器158的座標空間是局部座標系。透過考慮兩個座標空間的移位來產生體現為前饋訊號412和414的預測資訊。
除了由於不同的座標空間而致使的移位之 外，模板與基板之間的非線性摩擦還可能致使非線性縮放，以及第一前饋訊號412與第二前饋訊號414之間的時間和幅度移位。例如，在這種極端情況下，即使平台感測器回饋474指示平台106正在移動，基板和模板之間的非常大的摩擦也會致使標記感測器158檢測到發生了停轉(stall)(例如，基板和模板黏在一起)。在諸如此類的實施例中，第一前饋訊號412和第二前饋訊號414的產生可能需要執行非線性轉換函數作為前饋控制器410的操作的一部分。
平台回饋控制器450連續計算與如由放大器470控制的平台的位置相關的誤差值。誤差值可以透過平台回饋控制器450使用下面的方程式被計算：e stage (t)=U AL (t)+FF 2(t)-POS stage (t)
其中e stage 表示平台位置的誤差值，U AL (t)表示對準軌跡資訊432，表示第二前饋訊號414(例如，FF 1 (t)的恆定移位(FF shift )相加形式)的FF 2 (t)與POS stage 是由放大器470操作並由平台位置感測器476感測的平台106的當前位置。在此處理中，第二前饋訊號414(FF 2 (t))還包含與來自第一前饋訊號412的至少一個參數值相關的值。在一個實施例中，第二前饋訊號414中的參數值與第一前饋訊號412中的參數值相同，除了由於上面討論的恆定偏移而增加的偏移之外。在另一實施例中，鑑於被確定為對準軌跡資訊處理的一部分的誤差值，表示移動控制(例如，位置、速度、旋轉、加速度)的至少一個參數值中的一或多個可基於確定的誤差值而被更新，從而改善了平台回饋控制器450輸出 的平台軌跡資訊452。
在一個實施例中，平台軌跡資訊452直接輸出到放大器470，其將平台軌跡資訊452轉換成電訊號，接著將其施加到平台106(如圖1所示)以驅動平台106朝目標位置前進。在訊號452中所定義的平台軌跡的端部的平台移動的結尾，平台放大器470內從平台回饋控制器450獲取命令，並且輸出此命令作為用於產生平台移動的平台電訊號。新的平台位置係透過平台位置感測器獲取，並被回饋到第二接面440中，並用於確定如上所述的誤差值。平台控制命令資訊452可以輸出為U stage (t)(輸出控制訊號472)。
在另一個實施例中，如圖4所示，控制系統包含設置在平台回饋控制器450和平台放大器470之間的第三接面460。第三接面460將平台軌跡資訊452與由前饋控制器410產生並輸出的第三前饋訊號416結合。第三前饋訊號416是移動控制命令預測訊號。在一個實施例中，它是透過獲取對準誤差基本上為零的平台的目標位置與第二前饋訊號414之間的差異並將所述差異乘以平台回饋控制器450用來控制平台106(圖1)的移動的比例增益而產生的。可以根據以下方程式來計算第三前饋訊號416：FF 3=(POS target -FF 2(t))* P gain
其中FF 3是第三前饋訊號416，POS target 表示對準誤差基本上為零的目標平台位置，而P gain 表示由平台回饋控制器450施加以控制平台移動的增益。第三接面460結合FF 3和U stage (t)，以產生平台移動控制訊號462作為平台放大器470 的輸入。平台放大器470將訊號轉換成電壓或電流(輸出控制訊號472)，其用於根據透過組合第三前饋訊號416(FF 3)和平台命令資訊452(U stage (t))產生的移動控制訊號來驅動平台106。
透過產生和使用第三前饋訊號416以及平台軌跡資訊452，由平台回饋控制器處理致使的相位延遲更少，這致使更快的對準。透過使用第三前饋訊號416呈現的另一優點允許更大的設計自由度，以減少剪力並克服在對準和固化程序中的靜摩擦和非線性移動摩擦。此外，第三前饋訊號416集中在第二前饋訊號414與目標位置之間的殘餘誤差。這有利地透過基於第三前饋訊號416更新平台軌跡資訊來提高平台軌跡資訊的調諧能力，以使平台沿著將更快地對準基板和模板上的標記的軌跡移動。它也可用於最小化由模板和基板之間的非線性摩擦致使的第一和第二前饋之間的去同步；並且在處理較小的回饋誤差時降低了回饋控制器430和450設計的複雜性。
基於以上內容，圖4的控制系統有利地使得第一和第二前饋訊號能夠著眼於各自的回饋迴路，從而使得回饋控制器430和平台回饋控制器450對準，能夠更容易地被調諧，因為它們的處理著眼於當前位置與由前饋控制器410產生的各自第一和第二前饋軌跡資訊之間的殘餘誤差。這允許第三前饋訊號基於由前一平台軌跡定義的平台的最新終點位置，以使所述平台更接近目標位置。圖7中顯示說明前饋訊號的範例性時間軌跡。沿x軸顯示以秒呈 現的時間，y軸顯示以奈米呈現的位置。這顯示在特定時間的位置不同，顯示基板和模板之間距目標位置的相對距離。在圖7中，目標標記對準由標記為702的目標標記距離0表示。第一前饋訊號412是基於由標記感測器158感測到的位置資訊，並在初始時間0秒略微之後開始的。如本文所指示，第一前饋訊號412用於產生對準軌跡資訊。具有實質上與第一前饋訊號412的相同特性的第二前饋訊號414被偏移添加，並且不是在由感測器158感測到的位置開始，被重新初始化，以從當前平台位置開始，其可以是零的首次初始化或重新初始化前的最後平台位置。如本文所示，第二前饋訊號414用於產生平台軌跡資訊。基於此，實質上同時，表示移動控制命令預測資訊的第三前饋訊號416係基於第二前饋訊號414產生。因此，隨著時間的流逝，感測的標記位置如同在對準軌跡和指出基板和模板的對準的移動預測資訊收斂中指示的。
如果來自標記感測器的初始誤差在預定範圍內，則前饋控制器使用目標標記位置來替換第一前饋，並且將第二和第三前饋設置為零。如果來自標記感測器的初始誤差在預定範圍之外時，則將會產生第一前饋使此標記誤差為零，並且所述第二和第三前饋將根據上述描述來產生。如果所產生的前饋已經使用，並且來自標記感測器的追蹤的結尾的標記誤差仍然比預定範圍大，則前饋將基於在前饋的結尾的標記誤差作為新的初始誤差來重新產生。第二前饋也將透過使用前一個前饋追蹤的結尾作為起點來 重新產生。預定範圍可以是基於標記感測器誤差的位置、速度或加速度。如果來自標記感測器的誤差在前饋完成最後一個樣本之前到達目標，則前饋訊號可以跳到最後一個樣本或一直持續直到最後一個樣本。
當參見圖8A和8B時，由現有控制系統呈現的第三前饋的其它優點是顯而易見的，圖8A和8B是平台到達目標位置並使用兩個前饋控制訊號(圖8A)和三個前饋控制訊號(圖8B)來對準基板和模板所花費的時間長度的圖形表示。從圖8B中可以看出，與圖8A相比，減少了所有跡線收斂到零的目標位置的時間。這是克服時間延遲和靜摩擦的第三前饋的直接結果。顯示的另一個好處是在比第三前饋更小的平台移動控制訊號的結尾比只有兩個前饋的方案更快克服停轉。在為聚合提供能量時，較小的平台控制命令接近於對準的端部的力可以減少由可聚合材料134經歷的力的量。
雖然圖4顯示由各種控制器和感測器體現的總體控制系統，圖5A-5C顯示用於如何體現各個元件的額外配置。圖5A顯示產生了兩個前饋控制訊號並將其與上述各種回饋控制訊號整合的實施例中的前饋控制器410的更詳細視圖。如本文所示，每個方塊可以表示執行上述計算的對應CPU。在圖5A中，前饋控制器410可以包含第一前饋產生器502，其是從感測器158接收輸入以產生表示對準參考軌跡資訊的第一前饋控制訊號412的處理單元(CPU)。此外，第一前饋產生器502可以將第一前饋訊號輸出到作 為處理單元的第二前饋產生器504(與第一前饋產生器相同或單獨的CPU)。接著，第二前饋產生器504產生第二前饋訊號414，以輸出到平台控制器450。雖然在此顯示為直接輸出到控制器430和450的訊號，但是應當注意，這可以指示輸出到在圖4中所討論的各個接面。可替換地，透過接面處執行的功能可以在回饋控制器430和平台回饋控制器450的每個對準中封裝。圖5B顯示可以產生包含移動預測資訊的第三前饋訊號的實施例。在此實施例中，前饋控制器410包含第三前饋產生器506，其本身可以是其自己的處理單元CPU，或者可以是具有第一和第二前饋產生器中的一個或兩個的處理單元的一部分。進一步如圖5B的虛線框所示，範例性配置將前饋控制器410和對準回饋控制器430體現在與平台回饋控制器450單獨的單一處理單元上。圖5C包含與圖5B所示的元件類似的元件，除了虛線框指示前饋控制器410、對準回饋控制器430和平台回饋控制器450被體現在單一處理單元上之外。
應當理解，以上描述的前饋控制器410顯示至少兩個但有時三個前饋訊號被產生並用於控制平台106的移動。如上所述，可以透過使用第一前饋訊號412和第二前饋訊號414來執行此控制。此外，以上描述指出第三前饋訊號416可以與第一前饋訊號412和第二前饋訊號414結合使用。還應該理解的是所述演算法可以進一步也僅連同第三前饋訊號416使用第一前饋訊號。可替代地，也可以僅使用第二前饋訊號414和第三前饋訊號416。關於這三 個前饋訊號的方式和時間的確定取決於所執行的誤差計算，以及所計算的誤差是否在預定範圍之外，從而需要產生更多(或更少)的主動預測資訊來控制平台移動，以使模板上的標記與基板上的標記對準。前饋訊號(412、414、416)的各種組合的目標可以是在控制作用力之前預測一組快速且穩定的位置和控制軌跡。另一個目標可能是使回饋誤差(422和442)盡可能小。在實施例中，同步的三個前饋之間有一個理想的關係，其可以被寫成如下：Sys 412(FF 1)=Sys 414(FF 2)+Sys 416(FF 3)
其中Sys xxx 表示具有到前饋訊號412、414和416之輸入的開迴路系統響應。在另一個實施例中，三個前饋訊號的波形可由模型參照設計、迭代學習，和/或重複控制來確定。在實施例中，兩個或更多的前饋訊號可基於下列中的一或多者被最佳化：平台對準和標記對準之間的協調系統差異、基板和模板之間的非線性摩擦。
現在轉向圖6，其顯示根據本發明實施例的用於實現對準控制的範例性控制演算法。以下描述將利用與圖1至圖4相關的參考符號來表示執行演算法控制的處理單元。如本文所示，所述演算法表示控制其上支撐有基板的可移動平台的位置的方法。在步驟S602中，透過感測器158獲取表示基板相對於模板上的標記的測量位置的第一位置資訊。第一位置資訊表示平台106的當前測量位置以及基板和模板上的標記之間的相對距離。第一位置資訊被提供給前饋控制器410和對準回饋控制器430中之各者。
在步驟S604中，前饋控制器410基於所獲取的第一位置來產生對準參考軌跡資訊。所產生的對準參考軌跡資訊表示第一、第二和第三前饋訊號412、414和416，從前饋控制器410輸出且包含用於控制可移動平台到目標位置的移動的至少一個參數值，以使基板和模板上的標記之間的確定對準誤差實質上為零。所述至少一個參數包含下列各者中的一或多者：用於沿著所確定的軌跡啟動所述平台的移動(a)所需的位置值，(b)所需的速度值，(c)所需的加速度值，以及(d)所需的起始時間。
在步驟S606中，由對準回饋控制器產生第一軌跡資訊。第一軌跡資訊表示由對準回饋控制器420輸出的對準軌跡資訊，並且包含基於所獲取的第一位置資訊和所產生的對準預測資訊的至少一個參數值。第一軌跡資訊是透過獲取所獲取的第一位置資訊和前饋對準參考軌跡資訊之間的差異而產生的第一回饋訊號422。
在步驟S608中，產生第二軌跡資訊452。第二軌跡資訊452由平台回饋控制器450產生，並且基於對準預測資訊和414產生，誤差值是從第二參考軌跡資訊432和表示可移動平台的當前位置的平台位置資訊474確定的。如此，所產生的第二軌跡資訊452包含已經更新的至少一個參數值，所述參數值已基於計算出的誤差值而被更新。第二軌跡資訊表示透過組合第二前饋訊號414、對準軌跡資訊432和表示平台106的當前位置的位置訊號而產生的第二回饋訊號。在某些實施例中，S608還可包含第二誤差確 定處理，其基於可移動平台的當前位置來確定第二誤差值，所述可移動平台係根據第二軌跡資訊和目標位置而移動。
在步驟S610中，平台回饋控制器450產生包含所述經更新的至少一個參數值的輸出控制訊號472，並將所述控制訊號輸出到平台放大器470，所述平台放大器470在步驟S612中，基於所產生的輸出訊號來控制可移動平台以接近目標位置。在步驟S610中產生的輸出控制訊號472還可以包含由上述第二誤差處理確定的第三前饋訊號，使得平台可以在步驟S612中被控制，以根據更新的參數值移動。
在步驟S614中，由感測器158確定標記是否與基板上的標記和模板上的標記的相對位置相關的誤差值在預定誤差範圍內。如果在S614中的確定結果為肯定的，則指出誤差值在可接受的範圍內，所述確定指示模板上的標記和基板上的標記彼此對準，並且控制演算法在S615中結束。
如果確定結果是否定的，則指出基板上的標記和模板上的標記未對準。在這種情況下，演算法重複步驟S602-S612。如此，更新了以上本文中描述的每個資訊和軌跡值，使得基於回饋和前饋控制兩者來修改其中包含的並且用於控制平台的移動的一或多個參數。這些更新是基於在可移動平台已經根據輸出控制訊號472移動並且到達了不是目標位置的最終位置之後，由感測器獲取的更新 的第一位置資訊。
除了重複步驟S602-S612之外，響應於否定的確定，演算法在步驟S616中產生移動預測資訊作為第三前饋訊號416。如此，響應於基於輸出控制訊號472確定可移動平台的最終位置距目標位置預定距離之外(例如，誤差值大於預定誤差臨界值)，則移動控制器預測資訊被產生並且包含基於可移動平台的最終位置確定的經更新的至少一個參數值。所述經更新的至少一個參數值係基於最終位置和第二軌跡資訊之間的差異來更新。將移動控制器預測資訊與第二軌跡資訊組合以產生所述經更新的輸出控制訊號472，接著將其用於基於所述經更新的輸出控制訊號472來控制可移動平台。
根據以上描述的演算法，模板與基板的相對位置可以透過接收表示模板上的標記相對於基板上的對準標記的相對位置的對準資訊來成功地控制。前饋對準軌跡基於對準資訊接著被產生，並且可以包含諸如前饋對準軌跡的所需的位置、所需的速度、所需的加速度和所需的起始時間中的一或多個的參數。基於此，可以產生對準誤差時間序列，所述對準誤差時間序列表示前饋對準軌跡減去所測得的對準軌跡，其中這些軌跡皆包含一或多個參數，諸如位置、速度和加速度。對準誤差時間序列可以轉換為對準閉迴路回饋控制輸出時間序列，接著將其用於產生由放大器使用的平台軌跡資訊作為輸入資訊，作為對準閉迴路回饋控制輸出時間序列加上平台前饋軌跡之和。平台回 饋控制器從平台位置感測器接收平台控制器輸入資訊和回饋資訊，所述平台位置感測器測量平台的位置並不斷更新和修改平台軌跡資訊，接著由平台回饋控制器使用所述平台軌跡資訊來驅動平台的位置邁向目標。
本發明提供了一種動態前饋重新初始化機構，如果平台的最終位置導致平台不在目標位置的預定臨界值內，其用以產生新的前饋的軌跡資訊。在這種方式中，前饋控制器被重新初始化，以基於平台最近的位置來產生經更新的前饋訊號，並透過感測基板和模板之間的相對位置的感測器158來確定。由於前饋重新初始化，位置誤差可以與回饋增益和整體系統的複雜性一起降低。在操作中，測量基板和模板之間的相對距離的感測器158被用來測量平台移動的絕對距離。在獲取第一樣本時，所產生的前饋基於感測器資料在初始位置處開始，並且隨後重新初始化的前饋係用以從總體控制作用力開始，從而致使在上一個樣本期間的平台最終位置。因此，雙回饋環路可以在每次前饋重新初始化的開始時重新初始化。此操作有利地使得當前描述的控制系統能夠為壓印微影提供快速一致的對準，並且在壓印開始時補償液體抗蝕劑的液體內部分和基板的物理變化。上述演算法克服了與回饋控制系統相關的變化和非線性相關的缺點，以減少壓印微影期間的過衝、下衝和停轉。因此，本文提供的控制演算法提高了從基板大量生產一或多種物品的產量和效率。
因此，上文詳述的控制演算法可用於半導體 製造的程序中，以製造一或多個物品或裝置。根據以上本文描述的控制演算法對已經成功對準的基板進行處理的這些程序包含但不限於：壓印微影；以及微影；烘烤；氧化；層形成；沉積；摻雜；蝕刻；脫渣；切割；接合；封裝；等。可以使用用於物品製造的其它已知步驟和程序進一步處理基板，包含例如檢查、固化、氧化、層形成、沉積、摻雜、平面化、蝕刻、可成形材料移除、切割、接合、封裝，等等。基於上述，可以對基板進行處理以生產複數個物品(裝置)。
在一個範例中，所述處理可以包含在基板上分配壓印抗蝕劑(例如液體)，並使所述壓印抗蝕劑與物體接觸，使得其上具有圖案的物體接觸所述壓印抗蝕劑。所述處理包含對準處理，以將基板和物體(例如，模板)對準至預定對準位置，接著處理其上已經分配了壓印抗蝕劑的基板，以製造製品。因此，將能量施加到基板上以固化抗蝕劑並在基板上形成與模板上的圖案相對應的圖案。重複執行此程序，以便在抗蝕劑被施加的能量固化之前，將物體和基板對準。
已經描述了許多實施方式。然而，將理解的是，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，可以做出各種修改。因此，其它實施方式在所附申請專利範圍的範圍內。
本發明的實施例可以透過經由網路或儲存媒體向系統或設備提供實現上述實施例的一或多個功能並利 用系統或設備的電腦中的一或多個處理器來讀取並執行的程式來執行。此外，本發明的實施例可以由實現一或多個功能的電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))來執行。
本發明的實施例還可以透過一種系統或設備的電腦來實現，所述系統或設備可以讀取並執行記錄在儲存媒體(也可以更完整地稱為「非暫態電腦可讀取儲存媒體」)上的電腦可執行指令(例如，一或多個程式)來執行一或多個上述實施例的功能，和/或包含一或多個電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))，以執行上述一或多個實施例中的一或多個功能，並透過所述系統或設備的電腦執行的方法，例如從儲存媒體中讀取並執行電腦可執行指令，以執行上述一或多個實施例中的一或多個功能和/或控制一或多個電路以執行上述一或多個實施例中的一或多個功能。所述電腦可以包含一或多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU))，並且可以包含單獨的電腦或單獨的處理器的網路，以讀取並執行電腦可執行指令。可以例如從網路或儲存媒體將電腦可執行指令提供給電腦。所述儲存媒體可以包含例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分佈式計算系統的儲存、光學碟(諸如光碟(CD))、數位多功能光碟(DVD)或藍光光碟(BD)TM)、快閃記憶體裝置、記憶卡等中的一或多個。
在參考說明書時，闡述了具體細節以便提供對所揭露的範例的透徹理解。在其它情況下，沒有詳細描述眾所皆知的方法、程序、元件和電路，以免不必要地延 長本發明。
應當理解，如果在本文中將元件或部件稱為在另一元件或部件「之上」、「相對」、「連接至」或「耦接至」另一元件或部件，則其可以直接在之上、相對、連接或耦接至另一元件或部件，或者可以存在中間元件或部件。相反，如果元件被稱為「直接在另一元件或部件之上」、「直接連接至」或「直接耦接至」另一元件或部件，則不存在中間元件或中間部件。如果使用的話，用語「和/或」包含一或多個相關列出項目的任何和所有組合。
為了便於描述，在本文中可以使用諸如「在...之下」、「在...下面」、「在...下方」、「低於」、「在...上方」、「高於」、「鄰近」、「遠離」等空間相對用語，以描述一個元件或特徵與另一或多個元件或特徵的關係，如各個附圖所示。然而，應當理解，除了圖中所描繪的方位之外，空間相對用語還意圖涵蓋裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其它元件或特徵「在...之下」或「下方」的元件將被定向為在其它元件或特徵「之上」。因此，諸如「在...之下」的相對空間用語可以包含之上和之下兩個方位。所述裝置可以用其它方式定向(旋轉90°或以其它定向)，並且在此使用的空間相對描述語應對應地解釋。類似地，在適用的情況下，相對空間用語「近側」和「遠側」也可以互換。
如本文所用，用語「大約」是指例如在10%以內、5%以內或以下。在一些實施例中，用語「大約」可以表示在測量誤差內。
本文中可以使用第一、第二、第三等用語來描述各種元件、部件、區域、部件和/或部分。應該理解，這些元件、部件、區域、部件和/或部分不應受這些用語的限制。這些用語僅用於將一個元件、部件、區域、部件或部分與另一元件、部件、區域、部件或部分區分。因此，以下討論的第一元件、部件、區域、部件或部分可以被稱為第二元件、部件、區域、部件或部分，而不背離本文的教示。
本文所使用的用語僅是出於描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，單數形式的「一個」、「一種」和「所述」也意圖包含複數形式，除非上下文另有明確指出。應當進一步理解的是，當在本說明書中使用用語「包含」和/或「包括」時，指定存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件和/或部件，但是不排除沒有明確說明的一或多個其它特徵、整數、步驟、操作、元件、部件和/或其群組的存在或增加。
以上僅說明了本發明的原理。根據本文的教示，對所描述的範例性實施例的各種修改和變更對於本領域技術人員將是顯而易見的。
在描述的圖式中顯示的範例實施例時，為了清楚起見採用特定用語。然而，此專利說明書的揭露內容 不意於限於如此選擇的特定用語，並且應當理解，每個特定元件包含以類似方式操作的所有技術等效物。
102:基板
108:模板
134:可聚合材料
158:感測器
302:模板對準標記
304:基板對準標記

Claims (20)

  1. 一種控制其上支撐有基板的可移動平台的位置的方法，所述方法包含： 從感測器獲取表示所述基板相對於物體上的標記的位置的第一位置資訊； 基於所獲取的第一位置來產生對準預測資訊，所產生的對準預測資訊包含至少一個參數值； 基於所獲取的第一位置資訊和所產生的對準預測資訊來產生包含所述至少一個參數值的第一軌跡資訊； 基於所產生的對準預測資訊、所述第一軌跡資訊以及第二位置資訊來產生第二軌跡資訊，其中所述第二位置資訊表示所述可移動平台的位置； 基於所述第二軌跡資訊來產生輸出控制訊號；以及 基於所產生的輸出訊號來控制所述可移動平台以接近目標位置。
  2. 如請求項1的方法，還包含： 基於表示所述基板相對於所述物體上的所述標記的所述位置的所述感測器來確定誤差值，所述物體係按照所述第二軌跡資訊來移動；以及 基於係在預定範圍內的所述誤差值來產生經更新的輸出控制訊號；以及 基於所述經更新的輸出控制訊號來控制所述可移動平台以接近所述目標位置。
  3. 如請求項1的方法，還包含： 在所述可移動平台已經根據所述輸出控制訊號移動之後，基於透過影像擷取裝置獲取的經更新的第一位置資訊來更新所述對準預測資訊和包含在其中的所述至少一個參數值。
  4. 如請求項1的方法，其中所述對準預測資訊為第一前饋訊號，並且所產生的第一軌跡資訊為透過獲取所獲取的第一位置資訊與所述前饋對準預測資訊之間的差異而產生的第一回饋訊號。
  5. 如請求項4的方法，其中所產生的第二軌跡資訊為第二回饋訊號。
  6. 如請求項1的方法，還包含： 響應於基於表示所述基板相對於在所述對準預測資訊的終點位置處的所述物體上的所述標記的所述位置的所述感測器來確定誤差值在預定範圍之外，產生包含基於經更新的第一位置資訊確定的經更新的至少一個參數值的新對準預測資訊；以及 調整用於產生所述對準預測資訊；所述第一軌跡資訊；以及所述第二軌跡資訊的一或多個控制項；以及 將所述新對準預測資訊與所述第二軌跡資訊結合以產生經更新的輸出控制訊號；以及 基於所述經更新的輸出控制訊號來控制所述可移動平台。
  7. 如請求項1的方法，其中所述輸出控制訊號係進一步基於第三前饋控制訊號和所述第二軌跡資訊的組合。
  8. 如請求項1的方法，其中所述至少一個參數包含下列各者中的一或多者：用於沿著所確定的軌跡啟動所述平台的移動(a)所需的位置值，(b)所需的速度值，(c)所需的加速度值；(d)所需的旋轉值，以及(e)所需的起始時間。
  9. 如請求項1的方法，其中所述對準預測資訊包含：第一前饋控制訊號；第二前饋控制訊號；以及第三前饋控制訊號； 其中所述第一軌跡資訊的產生還基於所述第一前饋控制訊號； 其中所述第二軌跡資訊的產生還基於所述第二前饋控制訊號； 其中所述輸出控制訊號的產生還基於所述第三前饋控制訊號。
  10. 如請求項1的方法，其中前饋控制群組包含所述第一前饋控制訊號；所述第二前饋控制訊號；以及所述第三前饋控制訊號；以及 其中所述前饋控制群組中的所述控制訊號之至少一者係基於所述前饋控制群組中的其它控制訊號中的一個或兩個。
  11. 一種用於控制壓印微影模板相對於基板的對準的壓印微影系統，所述系統包含： 平台，其配置成保持所述基板，並且所述平台是可移動的，從而可以改變所述平台的位置；以及 感測器，其配置成感測所述基板相對於所述壓印微影模板的位置；以及 與所述平台和所述感測器進行通訊的至少一個控制器，其配置成基於具有接觸所述模板的液體壓印抗蝕劑的所述基板來： 從感測器獲取表示所述基板相對於物體上的標記的位置的第一位置資訊； 基於所獲取的第一位置來產生對準預測資訊，所產生的對準預測資訊包含至少一個參數值； 基於所獲取的第一位置資訊和所產生的對準預測資訊來產生包含所述至少一個參數值的第一軌跡資訊； 基於所產生的對準預測資訊、所述第一軌跡資訊以及第二位置資訊來產生第二軌跡資訊，其中所述第二位置資訊表示所述可移動平台的位置； 基於所述第二軌跡資訊來產生輸出控制訊號；以及 基於所產生的輸出訊號來控制所述可移動平台以接近目標位置。
  12. 如請求項11的系統，其中所述至少一個控制器還配置成： 基於表示所述基板相對於所述物體上的所述標記的所述位置的所述感測器來確定誤差值，所述物體係按照所述第二軌跡資訊來移動；以及 基於係在預定範圍內的所述誤差值來產生經更新的輸出控制訊號；以及 基於所述經更新的輸出控制訊號來控制所述可移動平台以接近所述目標位置。
  13. 如請求項11的系統，其中所述至少一個控制器還配置成： 在所述可移動平台已經根據所述輸出控制訊號移動之後，基於透過影像擷取裝置獲取的經更新的第一位置資訊來更新所述對準預測資訊和包含在其中的所述至少一個參數值。
  14. 如請求項11的系統，其中所述對準預測資訊為第一前饋訊號，並且所產生的第一軌跡資訊為透過獲取所獲取的第一位置資訊與所述前饋對準預測資訊之間的差異而產生的第一回饋訊號。
  15. 如請求項14的系統，其中所產生的第二軌跡資訊為第二回饋訊號。
  16. 如請求項11的系統，其中所述至少一個控制器還配置成： 響應於基於表示所述基板相對於在所述對準預測資訊的終點位置處的所述物體上的所述標記的所述位置的所述感測器來確定誤差值在預定範圍之外，產生包含基於經更新的第一位置資訊確定的經更新的至少一個參數值的新對準預測資訊；以及 將所述新對準預測資訊與所述第二軌跡資訊結合以產生經更新的輸出控制訊號；以及 基於所述經更新的輸出控制訊號來控制所述可移動平台。
  17. 如請求項16的系統，其中所述輸出控制訊號係進一步基於第三前饋控制訊號和所述第二軌跡資訊的組合。
  18. 如請求項11的系統，其中所述至少一個參數包含下列各者中的一或多者：用於沿著所確定的軌跡啟動所述平台的移動(a)所需的位置值，(b)所需的速度值，(c)所需的加速度值；(d)所需的旋轉值，以及(e)所需的起始時間。
  19. 一種製造物品的方法，其包含使用如請求項1所述的控制可移動平台的方法，所述製造物品的方法還包含： 在所述基板上分配壓印抗蝕劑，所述壓印抗蝕劑為液體； 使所述壓印抗蝕劑與所述物體接觸，所述物體在其上具有與所述壓印抗蝕劑接觸的圖案； 處理其上已分配有所述壓印抗蝕劑的所述基板，以製造所述物品。
  20. 如請求項19的製造方法，其中處理所述基板還包含： 向所述基板施加能量以固化所述壓印抗蝕劑，並在所述基板上形成與所述物體上的所述圖案對應的圖案； 其中當所述物體與所述壓印抗蝕劑接觸時，重複執行控制所述可移動平台的所述方法，使得在透過所施加的能量使所述抗蝕劑固化之前，使所述物體和所述基板對準。
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