TWI794324B - 基板檢查裝置、檢查位置補正方法、位置補正資訊產生方法、以及位置補正資訊產生系統 - Google Patents

Abstract

本發明使提昇探針的定位精度變得容易。基板檢查裝置1包括：檢查治具3，保持多個探針U、探針D；驅動機構801，使多個探針U、探針D接觸基板的面；存儲部86，事先存儲包含多個各探針U、探針D的導通狀態的組合模式，且表示檢查治具3的偏離的偏離資訊與各組合模式建立了對應的位置補正資訊；導通狀態檢測部82，使檢查治具3朝規定的檢查位置移動，於該檢查位置上使各探針U、探針D接觸基板來檢測各探針U、探針D的導通狀態；偏離資訊取得部83，根據已被檢測的各探針的導通狀態來選擇多個組合模式中的一個，並將藉由位置補正資訊而針對所選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得；以及補正部84，根據補正偏離量對檢查位置進行補正。

Description

基板檢查裝置、檢查位置補正方法、位置補正資訊產生方法、以及位置補正資訊產生系統

本發明是有關於一種可補正檢查位置的基板檢查裝置、檢查位置補正方法、以及產生用於檢查位置的補正的位置補正資訊的位置補正資訊產生方法、位置補正資訊產生系統。

自先前以來，已知有藉由將探針壓接於基板上來進行基板的檢查的基板檢查裝置。於此種基板檢查裝置中，必須使探針正確地接觸設置於基板上的檢查點，因此利用相機對檢查對象的基板進行拍攝，並根據所拍攝的圖像對探針的位置進行定位。當根據此種拍攝圖像來對探針位置進行定位時，若欲在已使探針接觸基板的狀態下進行拍攝，則探針變成阻礙而無法對基板進行攝影。

因此，已知有如下的技術：於已使探針自基板上分離的狀態下，藉由安裝於檢查單元上的相機來對基板進行拍攝，根據其圖像算出基板的位置偏離量及傾斜量，根據相機圖像對探針的位置與傾斜進行修正後使探針下降來接觸基板（例如，參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平6-129831號公報

[發明所欲解決之課題]

但是，如上所述，當根據利用相機所拍攝的圖像進行定位時，無法獲得超過相機或其光學系統的解析度的定位精度。例如，若欲使定位精度變成0.1 μm以下，則需要與光的波長相同程度的精度。因此，得到可獲得此種高精度的解析度的光學系統並不容易。另外，於利用相機對基板進行拍攝後使探針移動或旋轉，因此產生由驅動機構的驅動精度或背隙（backlash）等所引起的位置偏離。因此，難以使探針高精度地接觸基板的檢查點。另一方面，近年來，基板不斷微細化，於根據相機圖像的定位方法中，無法獲得充分的定位精度。

當定位精度低，檢查點與探針的位置已偏離時，於實際地嘗試執行基板的導通檢查來獲得正確的導通結果之前，需要使用者一面對探針的位置或傾斜進行微調整一面藉由試錯來進行定位，耗費勞力與時間。另外，必須重覆多次探針的分離·接觸，因此亦存在消耗用於定位的基板、或使探針劣化之虞。

本發明的目的在於提供一種容易提昇探針的定位精度的基板檢查裝置、檢查位置補正方法、以及產生用於該些的位置補正資訊的位置補正資訊產生方法、位置補正資訊產生系統。 [解決課題之手段]

本發明的基板檢查裝置包括：治具，保持用於接觸針對形成於成為檢查對象的基板的面上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點的多個探針；驅動機構，使所述治具相對於所述基板相對地移動來使所述多個探針接觸所述基板的面；存儲部，事先存儲包含多個所述各探針的導通狀態的組合模式，且表示所述治具的偏離的偏離資訊與所述各組合模式建立了對應的位置補正資訊；導通狀態檢測部，執行導通狀態檢測處理，所述導通狀態檢測處理藉由所述驅動機構來使所述治具朝針對所述基板的規定的檢查位置相對地移動，於所述檢查位置上使所述多個探針接觸所述基板的面來檢測所述各探針的導通狀態；偏離資訊取得部，執行偏離資訊取得處理，所述偏離資訊取得處理根據所述已被檢測的各探針的導通狀態來選擇所述多個組合模式中的一個，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得；以及補正部，根據所述補正偏離量，對所述檢查位置進行補正。

根據該結構，包含多個各探針的導通狀態的組合模式，且表示治具的偏離的偏離資訊與各組合模式建立了對應的位置補正資訊被存儲於存儲部中。而且，以於檢查位置上多個探針已接觸基板的面的狀態，檢測各探針的導通狀態。若檢查位置正確，則各探針接觸各導電露出部，各探針的導通狀態應該變成表示已導通者。但是，若檢查位置自正確的位置偏離，則探針不接觸導電露出部，因此產生不導通的探針。該情況下的導通的探針與不導通的探針的組合模式對應於相對於基板的治具的偏離樣子而變化。因此，根據位置補正資訊，將與藉由導通狀態檢測處理所獲得的各探針的導通狀態的組合模式對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得，並根據該補正偏離量對檢查位置進行補正，藉此容易提昇探針的定位精度。

另外，較佳為所述導通狀態是如下的資訊：於所述多個探針中的成為該導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為該導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通。

根據該結構，當於導通狀態檢測處理中檢測導通狀態時，僅藉由調查各探針是否已與其他探針導通，便可檢測各探針的導通狀態，因此導通狀態檢測處理變得容易。另外，各探針的導通狀態的組合模式由僅將各探針是否已導通加以組合的簡單的資料表示，因此於偏離資訊取得處理中，容易根據已被檢測的各探針的導通狀態來選擇多個組合模式中的一個。

另外，較佳為所述導通狀態是將與所述多個探針中的成為該導通狀態的檢測對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊。

根據該結構，藉由位置補正資訊，亦包含哪個探針與哪個探針是否已導通在內將各探針的導通狀態的組合模式與偏離資訊建立對應，藉由導通狀態檢測處理，亦包含哪個探針與哪個探針是否已導通在內檢測各探針的導通狀態，因此導通狀態變成更詳細的資訊，其結果，位置補正資訊中的與導通狀態的各組合模式對應的偏離資訊的精度提昇。其結果，根據位置補正資訊的檢查位置的補正精度提昇。

另外，較佳為所述多個探針是已由所述治具保持的所有探針中的一部分。

根據該結構，可減少位置補正資訊中所包含的探針數，因此可減少導通狀態檢測處理及偏離資訊取得處理的處理量。

另外，較佳為所述偏離資訊取得部選擇所述多個組合模式之中，與所述已被檢測的各探針的導通狀態的組合一致的組合模式，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得。

根據該結構，當由導通狀態檢測處理所檢測的導通狀態與位置補正資訊中所包含的導通狀態的組合模式一致時，將與該一致的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得。

另外，較佳為所述偏離資訊取得部選擇所述多個組合模式之中，與所述已被檢測的各探針的導通狀態一致的探針的數量最多的組合模式，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得。

根據該結構，即便於由導通狀態檢測處理所檢測的導通狀態與位置補正資訊中所包含的導通狀態的組合模式不完全地一致的情況下，亦可將藉由位置補正資訊而針對與已被檢測的各探針的導通狀態一致的探針的數量最多的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得。

另外，較佳為所述治具包含用於接觸所述基板的一側的面的第一治具及用於接觸所述基板的另一側的面的第二治具，且所述偏離資訊及所述檢查位置對應於所述第一治具及第二治具。

根據該結構，可同時補正相對於基板的第一治具的檢查位置的偏離與第二治具的檢查位置的偏離。

另外，較佳為於所述偏離資訊及所述檢查位置中包含所述治具的圍繞與所述基板的面垂直的軸的旋轉角。

根據該結構，即便於相對於基板，治具產生了圍繞與基板面垂直的軸進行旋轉的位置偏離的情況下，亦可補正該旋轉方向的位置偏離。

另外，較佳為進而包括檢測溫度的溫度檢測部，所述位置補正資訊與多個溫度建立對應而事先設定，且所述偏離資訊取得處理根據與由所述溫度檢測部所檢測的溫度建立了對應的所述位置補正資訊來取得所述補正偏離量。

根據該結構，可根據考慮了由溫度所產生的熱膨脹的補正偏離量對檢查位置進行補正，因此容易提昇探針的定位精度。

另外，較佳為所述補正部於所述檢查位置的補正後，藉由所述導通狀態檢測部，根據所述已被補正的檢查位置來執行所述導通狀態檢測處理，而重新檢測所述各探針的導通狀態，當所述新的各探針的導通狀態表示導通時，確定所述補正偏離量，當於所述新的各探針的導通狀態中包含表示不導通的導通狀態時，藉由所述偏離資訊取得部，根據所述新的各探針的導通狀態來執行所述偏離資訊取得處理，而取得新的補正偏離量，並根據該新的補正偏離量而重新對所述檢查位置進行補正。

根據該結構，當實際地使各探針於補正後的檢查位置上接觸基板所獲得的新的各探針的導通狀態之中，包含表示不導通的導通狀態時，各探針未正確地接觸導電部。於此種情況下，再次根據新的各探針的導通狀態來取得新的補正偏離量，並根據該新的補正偏離量再次對檢查位置進行補正。因此，檢查位置的補正精度提昇。

另外，本發明的位置補正資訊產生方法是產生所述基板檢查裝置中的所述位置補正資訊的位置補正資訊產生方法，其包括：（2a）準備表示所述基板中的所述各導電露出部的位置的導電露出部位置資料的步驟；（2b）準備表示所述各探針的配置的探針配置資料的步驟；以及（2c）將所述多個探針分別接觸所述多個檢查點的所述治具的位置作為基準位置，根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，取得使所述治具分別位於自所述基準位置沿著所述基板的面方向已偏離的多個位置上時的所述各探針的導通狀態，並產生將表示該偏離的偏離資訊與該探針的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊的步驟。

另外，本發明的位置補正資訊產生方法是產生用於補正檢查位置的位置補正資訊的位置補正資訊產生方法，所述檢查位置是使以與針對設置於成為檢查對象的基板上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點的配置對應的方式，由可移動的治具保持的多個探針接觸所述多個檢查點的位置，所述位置補正資訊產生方法包括：（2a）準備表示所述基板中的所述各導電露出部的位置的導電露出部位置資料的步驟；（2b）準備表示所述各探針的配置的探針配置資料的步驟；以及（2c）將所述多個探針分別接觸所述多個檢查點的所述治具的位置作為基準位置，根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，取得使所述治具分別位於自所述基準位置沿著所述基板的面方向已偏離的多個位置上時的所述各探針的導通狀態，並產生將表示該偏離的偏離資訊與該探針的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊的步驟。

另外，本發明的位置補正資訊產生系統是產生用於補正檢查位置的位置補正資訊的位置補正資訊產生系統，所述檢查位置是使以與針對設置於成為檢查對象的基板上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點的配置對應的方式，由可移動的治具保持的多個探針接觸所述多個檢查點的位置，所述位置補正資訊產生系統包括：導電露出部位置資料存儲部，存儲表示所述基板中的所述各導電露出部的位置的導電露出部位置資料；探針配置資料存儲部，存儲表示所述各探針的配置的探針配置資料；以及位置補正資訊產生部，將所述多個探針分別接觸所述多個檢查點的所述治具的位置作為基準位置，根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，取得使所述治具分別位於自所述基準位置沿著所述基板的面方向已偏離的多個位置上時的所述各探針的導通狀態，並產生將表示該偏離的偏離資訊與該探針的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊。

根據該些結構，根據表示基板上的各導電部的位置的導電露出部位置資料與表示各探針的配置的探針配置資料，將多個探針分別接觸多個檢查點的治具的位置，即正確的檢查位置作為基準位置，取得使治具分別位於自基準位置沿著基板的面方向已偏離的多個位置上時的各探針的導通狀態，並將表示該偏離的偏離資訊與該探針的導通狀態分別建立對應的結果，產生位置補正資訊。

另外，較佳為所述步驟（2c）包括：（2c1）根據所述導電露出部位置資料，利用導電部圖像表示所述各導電露出部，藉此產生將所述各導電露出部的配置加以圖像化來表示的導電部配置圖像資料的步驟；（2c2）根據所述探針配置資料，利用探針圖像表示所述各探針的前端部，藉此產生將所述各探針的配置加以圖像化來表示的探針配置圖像資料的步驟；（2c3）使由所述探針配置圖像資料表示的圖像以與所述已偏離的多個位置分別對應的方式，相對於由所述導電部配置圖像資料表示的圖像位於所述已偏離的多個位置上，而產生將對應於至少一部分與所述導電部圖像的重疊的所述探針圖像的探針與對應於所述至少一部分重疊的導電部圖像的導電部建立對應的導電部對應建立資訊的步驟；以及（2c4）根據所述導電部對應建立資訊，取得與所述已偏離的多個位置分別對應的所述各探針的導通狀態，藉此產生所述位置補正資訊的步驟。

根據該結構，使用藉由導電部圖像來將各導電部的配置加以圖像化的導電露出部位置資料及藉由探針圖像來將各探針的配置加以圖像化的探針配置資料，藉此可藉由使用圖像的模擬代替實際的基板與探針來產生位置補正資訊。其結果，容易縮短位置補正資訊的產生時間。另外，不會如使探針實際地接觸基板來產生位置補正資訊的情況般消耗基板或探針。

另外，較佳為所述導通狀態是如下的資訊：於所述多個探針中的成為該導通狀態的取得對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為該導通狀態的取得對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通。

根據該結構，各探針的導通狀態的組合模式由僅將各探針是否已導通加以組合的簡單的資料表示，因此將位置補正資訊簡化，容易減少位置補正資訊的資料量。

另外，較佳為所述導通狀態是將與所述多個探針中的成為該導通狀態的取得對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊。

根據該結構，藉由位置補正資訊，亦包含哪個探針與哪個探針是否已導通在內將各探針的導通狀態的組合模式與偏離資訊建立對應。其結果，位置補正資訊變成更詳細的資訊，因此容易提昇根據位置補正資訊的檢查位置的補正精度。

另外，較佳為所述治具包含用於接觸所述基板的一側的面的第一治具及用於接觸所述基板的另一側的面的第二治具，且所述偏離資訊及所述檢查位置分別對應於所述第一治具及第二治具。

根據該結構，可產生能夠同時補正第一治具的檢查位置的偏離與第二治具的檢查位置的偏離的位置補正資訊。

另外，較佳為於所述偏離資訊及所述檢查位置中包含所述治具的圍繞與所述基板的面垂直的軸的旋轉角。

根據該結構，針對相對於基板，圍繞與基板面垂直的軸進行旋轉的治具的位置偏離，亦可產生能夠補正該旋轉方向的位置偏離的位置補正資訊。

另外，較佳為所述步驟（2c）根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，與多個溫度分別建立對應，反映對應於所述各溫度的熱膨脹而產生所述位置補正資訊。

根據該結構，可產生考慮了由因溫度而產生的熱膨脹所引起的位置偏離的位置補正資訊。

另外，本發明的檢查位置補正方法包括：（1a）藉由所述位置補正資訊產生方法來產生所述位置補正資訊的步驟；（1b）使所述治具朝針對所述基板的規定的檢查位置相對地移動，於該檢查位置上使所述多個探針接觸所述基板的面來檢測所述各探針的導通狀態的步驟；（1c）根據所述已被檢測的各探針的導通狀態，選擇所述多個組合模式中的一個，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得的步驟；以及（1d）根據所述補正偏離量，對所述檢查位置進行補正的步驟。

另外，本發明的檢查位置補正方法包括：（1a）準備位置補正資訊的步驟，所述位置補正資訊包含多個用於接觸針對形成於成為檢查對象的基板的面上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點的多個探針的導通狀態的組合模式，且表示保持所述多個探針的治具的偏離的偏離資訊與所述各組合模式建立了對應；（1b）使所述治具朝針對所述基板的規定的檢查位置相對地移動，於該檢查位置上使所述多個探針接觸所述基板的面來檢測所述各探針的導通狀態的步驟；（1c）根據所述已被檢測的各探針的導通狀態，選擇所述多個組合模式中的一個，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得的步驟；以及（1d）根據所述補正偏離量，對所述檢查位置進行補正的步驟。

根據該些結構，事先準備包含多個各探針的導通狀態的組合模式，且表示治具的偏離的偏離資訊與各組合模式建立了對應的位置補正資訊。而且，以於檢查位置上多個探針已接觸基板的面的狀態，檢測各探針的導通狀態。若檢查位置正確，則各探針接觸各導電露出部，各探針的導通狀態應該變成表示已導通者。但是，若檢查位置自正確的位置偏離，則不接觸導電露出部，因此產生不導通的探針。該情況下的導通的探針與不導通的探針的組合模式對應於相對於基板的治具的偏離樣子而變化。因此，根據位置補正資訊，將與藉由步驟（1b）所獲得的各探針的導通狀態的組合模式對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得，並根據該補正偏離量對檢查位置進行補正，藉此容易提昇探針的定位精度。 [發明的效果]

此種結構的檢查位置補正方法、位置補正資訊產生方法、基板檢查裝置及位置補正資訊產生系統容易提昇探針的定位精度。

以下，根據圖式對本發明的實施方式進行說明。再者，於各圖中標註相同的符號的結構表示相同的結構，並省略其說明。 （第一實施方式）

圖1是概念性地表示使用本發明的第一實施方式的檢查位置補正方法的基板檢查裝置的概略結構的說明圖。圖2是主要表示圖1中所示的基板檢查裝置1的電氣結構的一例的方塊圖。圖1、圖2中所示的基板檢查裝置1是對形成於作為檢查對象的一例的基板100上的配線圖案進行檢查的裝置。

基板100例如亦可為印刷配線基板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、半導體基板及半導體封裝用的封裝基板或膜形載體（film carrier）等各種基板。

於基板100的上表面（第一面）、下表面（第二面）、或基板100的內層等中形成有配線圖案等多個導電部104。導電部104的形成於基板100的上表面或下表面上的部分的至少一部分作為導電露出部105，導電露出部105以外的部分例如由抗蝕劑等絕緣被膜覆蓋。於導電露出部105中導電部104露出，因此使探針接觸導電露出部105，藉此探針與導電部104導通。

於導電部104上設定有檢查點102。再者，亦可未形成抗蝕劑等絕緣被膜。於未形成抗蝕劑等絕緣被膜的情況下，導電部104的形成於基板100的上表面或下表面上的部分整體變成導電露出部105。以下，為了使說明變得簡單，對未形成抗蝕劑等絕緣被膜，基板100中的形成於上表面或下表面上的部分整體為導電露出部105的例子進行說明。

於基板100的上表面及下表面中的大致對角位置上，形成有用於檢測基板100的位置及傾斜的標記103、103。檢查點102例如包含配線圖案、焊錫凸塊、焊盤、焊墊、連接端子等。

圖1中所示的基板檢查裝置1大體上包括：檢查機構4U、檢查機構4D，基板固定裝置6，及檢查部8。基板固定裝置6以將檢查對象的基板100固定於規定的位置上的方式構成。基板固定裝置6亦可為藉由滑行移動來將基板100搬送至檢查位置上的結構。檢查機構4U、檢查機構4D包括：檢查治具3U、檢查治具3D，及攝像部41U、攝像部41D。攝像部41U、攝像部41D以與檢查治具3U、檢查治具3D一體地移動的方式，直接或間接地安裝於檢查治具3U、檢查治具3D上。檢查治具3U相當於第一治具的一例，檢查治具3D相當於第二治具的一例。

檢查機構4U、檢查機構4D以使檢查治具3U、檢查治具3D及攝像部41U、攝像部41D可於相互正交的X、Y、Z的三軸方向上移動的方式支持。另外，檢查機構4U、檢查機構4D以使檢查治具3U、檢查治具3D及攝像部41U、攝像部41D能夠以Z軸為中心進行轉動的方式支持。檢查治具3U、檢查治具3D及攝像部41U、攝像部41D藉由驅動機構801U、驅動機構801D而可於X、Y、Z的三軸方向上移動，且能夠以Z軸為中心進行轉動。圖1中表示將上下方向設為Z軸的例子。

藉此，檢查治具3U、檢查治具3D的位置由XY座標表示，檢查治具3U、檢查治具3D的傾斜由將Z軸作為中心的旋轉角θ表示。

檢查機構4U位於已被固定於基板固定裝置6上的基板100的上方。檢查機構4D位於已被固定於基板固定裝置6上的基板100的下方。於檢查機構4U、檢查機構4D中，可裝卸地配設有用於檢查已形成於基板100上的配線圖案的檢查治具3U、檢查治具3D。檢查機構4U、檢查機構4D分別包括與檢查治具3U、檢查治具3D可裝卸地連接的省略圖式的連接器。以下，將檢查機構4U、檢查機構4D總稱為檢查機構4。

再者，檢查機構4U、檢查機構4D並不限定於使檢查治具3U、檢查治具3D進行移動及轉動者。檢查機構4U、檢查機構4D例如亦可使基板100進行移動及轉動，藉此使檢查治具3U、檢查治具3D與基板100相對地進行移動及轉動。或者，檢查機構4U、檢查機構4D亦可使檢查治具3U、檢查治具3D與基板100均進行移動及轉動。

攝像部41U、攝像部41D例如為使用電荷耦合元件（Charge Coupled Device，CCD）或互補金氧半導體（Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS）攝像元件所構成的相機。攝像部41U拍攝基板100的上表面，攝像部41D拍攝基板100的下表面。由攝像部41U、攝像部41D所拍攝的圖像被朝控制部80中輸出。

攝像部41U安裝於檢查治具3U上，因此攝像部41U與檢查治具3U一體地進行移動及轉動。攝像部41D安裝於檢查治具3D上，因此攝像部41D與檢查治具3D一體地進行移動及轉動。因此，根據由攝像部41U、攝像部41D所攝影的圖像，可求出檢查治具3U、檢查治具3D與基板100的相對的位置關係，及相對於基板100的檢查治具3U、檢查治具3D的傾斜（圍繞Z軸的旋轉角）。

根據由攝像部41U、攝像部41D所攝影的圖像中的標記103、103的位置及配置，可容易地算出檢查治具3U、檢查治具3D與基板100之間的相對的位置關係及傾斜。

檢查治具3U、檢查治具3D分別包括支持構件31與底板321。另外，檢查治具3U包括n根探針U1～探針Un，檢查治具3D包括m根探針D1～探針Dm。以下，將探針U1～探針Un、探針D1～探針Dm總稱為探針U、探針D。於底板321上設置有與各探針U、探針D的一端部接觸並導通的省略圖式的電極。各電極藉由線纜而與檢查部8連接。藉此，各探針U、探針D與檢查部8電性連接。

探針U、探針D作為整體，具有大致棒狀的形狀。於支持構件31中形成有支持探針U、探針D的多個貫穿孔。各貫穿孔以與各檢查點102的位置對應的方式配置。藉此，支持構件31以各探針U、探針D的一端部接觸基板100的檢查點102的方式構成。例如，多個探針U、探針D以與格子的交點位置對應的方式配設。該格子的相當於格欞的方向朝向與相互正交的X軸方向及Y軸方向一致的方向。

除探針U、探針D的配置不同這一點，及朝檢查機構4U、檢查機構4D上的安裝方向變成上下相反這一點以外，檢查治具3U、檢查治具3D相互同樣地構成。以下，將檢查治具3U、檢查治具3D總稱為檢查治具3。檢查治具3以可對應於成為檢查對象的基板100的種類而更換的方式構成。

檢查部8例如包括：控制部80，驅動機構801U、驅動機構801D，測定部802，及掃描器部803。驅動機構801U、驅動機構801D例如使用馬達或齒輪機構等來構成。驅動機構801U、驅動機構801D對應於來自控制部80的控制訊號而使檢查治具3U、檢查治具3D於X、Y、Z的三軸方向上移動，並以Z軸為中心進行轉動。

掃描器部803例如為使用半導體開關或繼電器開關等開關元件所構成的切換電路。掃描器部803對應於來自控制部80的控制訊號，使自探針U1～探針Un、探針D1～探針Dm中所選擇的探針與測定部802電性連接。

測定部802例如包括電源電路、電壓計、電流計等。測定部802將電流供給至由掃描器部803所選擇的一對探針間，測定於所述探針間流動的電流或於所述探針間產生的電壓，並朝控制部80中輸出其測定值。控制部80可根據所述電流、電壓，判定探針間的導通的有無或算出探針間的電阻值。測定部802亦可將電流供給至由掃描器部803所選擇的一對探針間，並測定由掃描器部803所選擇的另一對探針間的電壓，藉此可進行利用四端子測定法的電阻測定。

控制部80例如為包括執行規定的運算處理的中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、暫時地存儲資料的隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）、存儲規定的控制程式等的非揮發性的存儲裝置及該些的周邊電路等來構成的所謂的微電腦。存儲裝置亦可用作存儲部86。於存儲部86中事先存儲有包含多個各探針U、探針D的導通狀態的組合模式，且各組合模式與表示檢查治具3U、檢查治具3D的偏離（偏移量）的偏離資訊建立了對應的位置補正資訊。位置補正資訊例如可藉由後述的位置補正資訊產生方法來產生。

控制部80例如執行規定的控制程式，藉此作為檢查位置補正部89及檢查處理部85發揮功能。檢查位置補正部89包括：定位部81、導通狀態檢測部82、偏離資訊取得部83及補正部84。

利用檢查位置補正部89的處理於正常或被推斷為正常的基板100已被安裝於基板固定裝置6上的狀態下執行。

定位部81基於由攝像部41U、攝像部41D所拍攝的圖像，根據該圖像中的標記103、103的位置及配置來算出檢查治具3U、檢查治具3D與基板100的相對的位置關係及傾斜，並將用於使探針U、探針D正確地接觸基板100的各檢查點102的檢查治具3U、檢查治具3D的XY座標與旋轉角θ作為檢查位置來算出。

以下，將「檢查位置」用作包含由XY座標表示的座標平面上的位置與旋轉角θ的用語。例如，於「檢查位置」上移動的記載表示進行XY座標上的移動動作與旋轉角θ的旋轉動作。

導通狀態檢測部82藉由驅動機構801U、驅動機構801D來使檢查治具3U、檢查治具3D朝檢查位置相對地移動，於該檢查位置上使各探針U、探針D接觸基板100的面來檢測各探針U、探針D的導通狀態。

偏離資訊取得部83根據由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態，選擇已被存儲於存儲部86中的位置補正資訊中所包含的多個組合模式中的一個，並將由藉由位置補正資訊而針對所選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊表示的偏離作為補正偏離量而取得。

補正部84根據由偏離資訊取得部83所取得的補正偏離量，以抵消該補正偏離量的方式對檢查位置進行補正。

進而，補正部84藉由導通狀態檢測部82，根據補正後的檢查位置而再次檢測各探針U、探針D的導通狀態，於各探針U、探針D已變成有導通的情況下，補正部84確定此時的補正偏離量並將其存儲於存儲部86中。

當由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態之中，存在已變成無導通的探針U、探針D時，補正部84朝偏離資訊取得部83中輸出該導通狀態，並藉由偏離資訊取得部83而重新取得補正偏離量。進而，補正部84根據新的補正偏離量而再次對檢查位置進行補正，並重覆該處理直至各探針U、探針D根據新的補正後的檢查位置而變成有導通為止。

檢查處理部85於檢查對象的基板100已被安裝於基板固定裝置6上的狀態下，藉由與定位部81相同的處理來算出檢查位置，根據已被存儲於存儲部86中的補正偏離量對該檢查位置進行補正，並藉由驅動機構801U、驅動機構801D來使檢查治具3U、檢查治具3D朝該已被補正的檢查位置移動，而使探針U、探針D接觸基板100的檢查點102。

於該狀態下，檢查處理部85藉由測定部802及掃描器部803，並經由探針U、探針D而測定基板100的各檢查點102相互間的導通的有無或電阻值，且根據其測定結果來執行基板100的檢查。

繼而，對使用本發明的一實施方式的位置補正資訊產生方法的位置補正資訊產生系統2進行說明。圖3是表示本發明的第一實施方式的位置補正資訊產生系統2的結構的一例的方塊圖。圖3中所示的位置補正資訊產生系統2包括：位置補正資訊產生部21、導電露出部位置資料存儲部201、探針配置資料存儲部203、導電部對應建立資訊存儲部204及位置補正資訊存儲部205。

導電露出部位置資料存儲部201、探針配置資料存儲部203、導電部對應建立資訊存儲部204及位置補正資訊存儲部205例如包含硬碟裝置或固態驅動機（Solid State Drive，SSD）等存儲裝置，可自位置補正資訊產生部21進行讀寫。

位置補正資訊產生部21例如包括執行規定的運算處理的CPU、暫時地存儲資料的RAM、存儲規定的控制程式等的非揮發性的存儲裝置、該些的周邊電路及省略圖式的鍵盤或顯示裝置等。位置補正資訊產生部21執行規定的控制程式，藉此作為導電部圖像產生部22、探針配置圖像產生部23、導電部對應建立資訊產生部24及位置補正資訊產生處理部25發揮功能。藉由導電部對應建立資訊產生部24及位置補正資訊產生處理部25來構成模擬處理部26。

位置補正資訊產生系統2例如可使用個人電腦或伺服器裝置等來構成。位置補正資訊產生系統2並不限定於包含一台電腦等的例子，亦可包含多台電腦或存儲裝置等。

於導電露出部位置資料存儲部201中，事先存儲有表示設定有檢查點102的各導電露出部105的於基板100中的位置及大小（範圍）的導電露出部位置資料。例如自用於基板100的製造的所謂的格博資料（gerber data）中提取各導電露出部105的位置資訊與大小，藉此可產生導電露出部位置資料。使用者亦可操作位置補正資訊產生部21來將以所述方式獲得的導電露出部位置資料存儲於導電露出部位置資料存儲部201中。藉此，準備導電露出部位置資料（步驟（2a））。

將使各端子間連結的訊號線或端子間的連接稱為網路（net），通常於基板100的基板設計時，於此種網路中使用表示端子間的連接資訊的網表（netlist）。於網表中，對各網路賦予了用於識別各網路的網路編號。網路對應於已連接成一塊的導電部。因此，可藉由該網路編號來確定形成於基板100上的檢查對象的各導電部。導電露出部位置資料例如可利用網路編號表示導電部，並將該導電部的導電露出部105的位置資訊、大小、形狀等與網路編號建立對應。

當形成於基板100的上表面上的導電露出部105與形成於基板100的下表面上的導電露出部105藉由通孔或通路等層間連接部件來導通連接時，形成於基板100兩面上的兩導電露出部105整體為一個導電部，因此對包含兩導電露出部105的導電部整體賦予一個網路編號。

於探針配置資料存儲部203中，事先存儲有表示各探針U、探針D的配置與粗細（探針前端的對於檢查點的接觸面的大小）的探針配置資料。由探針配置資料表示的各探針U、探針D的配置與由導電露出部位置資料表示的各檢查點102的配置對應。

使用者亦可根據由導電露出部位置資料表示的各檢查點102的配置或由檢查治具3U、檢查治具3D的製造資料表示的各探針U、探針D的位置（貫穿孔的位置）等，產生探針配置資料，並操作位置補正資訊產生部21來將以所述方式獲得的探針配置資料存儲於探針配置資料存儲部203中。藉此，準備探針配置資料（步驟（2b））。

位置補正資訊產生部21將各探針U、探針D分別接觸各檢查點102的檢查治具3U、檢查治具3D的各位置，即正確的位置作為基準位置，根據導電露出部位置資料及探針配置資料，取得使檢查治具3U、檢查治具3D分別位於自各基準位置沿著基板100的面方向已偏離的多個位置上時的各探針U、探針D的導通狀態，並產生將該偏離與該探針U、探針D的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊（步驟（2c））。

圖4～圖6是表示位置補正資訊中所包含的表示各偏離的導通狀態的資訊的一例的說明圖。ΔX1、ΔY1表示檢查治具3U的X座標、Y座標，Δθ1表示檢查治具3U的圍繞Z軸的旋轉角θ。ΔX2、ΔY2表示檢查治具3D的X座標，Y座標，Δθ2表示檢查治具3D的圍繞Z軸的旋轉角θ。

圖4～圖6中記載的「X座標」、「Y座標」欄表示已使檢查治具3U、檢查治具3D位於基準位置上時的各探針U、探針D的座標位置。「半徑」欄表示各探針U、探針D的粗細（接觸範圍的半徑）。「X座標」、「Y座標」及「半徑」與探針配置資料對應。X座標、Y座標及半徑例如由mm表示，ΔX1、ΔY1、ΔX2、ΔY2例如利用mm表示以0為中心將一側的方向設為正，將另一側的方向設為負的距離，Δθ1及Δθ2例如由將右轉設為正，將左轉設為負的角度表示。

各圖的「網路編號」欄表示使檢查治具3U、檢查治具3D位於「檢查治具的位置」上而使探針接觸了基板時，各探針U、探針D所接觸的導電露出部105的網路編號。當存在多個接觸相同的網路編號的導電露出部105的探針時，該些探針經由該網路編號的導電部而相互導通。再者，「X座標」、「Y座標」、「半徑」及「網路編號」亦可不必包含於位置補正資訊中。

圖4表示檢查治具3U、檢查治具3D位於基準位置時，即偏離為0時的導通狀態。因此，於圖4中，ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2均變成0，即偏離變成0。圖4中的「導通」表示使檢查治具3U、檢查治具3D位於基準位置上而使各探針U、探針D接觸了基板100時，各探針U、探針D是否與其他探針導通。由1表示導通的情況，由0表示不導通的情況。

當已使檢查治具3U、檢查治具3D位於基準位置上時，各探針U、探針D正確地接觸各檢查點102，因此於圖4所示的例子中，將導通「1」與所有探針U、探針D建立了對應。

圖5、圖6表示將檢查治具的位置設為已自基準位置偏離的位置的位置補正資訊的一例。於圖5所示的例子中，將檢查治具3U的位置設為ΔX1＝0.5、ΔY1＝0.7、Δθ1＝-0.001，將檢查治具3D的位置設為ΔX2＝0.2、ΔY2＝1.2、Δθ2＝0.002。於此情況下，因於基準位置上ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2均變成0，故圖5中的ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2表示自基準位置的偏離。

若檢查治具3U、檢查治具3D的位置自基準位置偏離，則探針不接觸導電露出部105，因此出現不導通的探針U、探針D。因此，於圖5中存在導通變成0的探針。該對應於各探針的導通狀態的組合模式「0011・・・00011・・・0」與作為檢查治具3U、檢查治具3D的偏離的ΔX1＝0.5、ΔY1＝0.7、Δθ1＝-0.001、ΔX2＝0.2、ΔY2＝1.2、Δθ2＝0.002建立了對應。

ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2相當於偏離資訊的一例。再者，偏離資訊未必限定於表示檢查治具自基準位置的偏離者，例如亦可為表示用於抵消該偏離的移動量者，位置補正資訊例如亦可為將使所述ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2的極性反轉而成者作為偏離資訊，並與導通狀態的組合模式建立對應而成的資訊。

圖6是表示檢查治具的位置（偏離）與圖5中所示的例子不同的位置補正資訊的例子的說明圖。於圖6所示的例子中，導通狀態的組合模式「1010・・・01010・・・0」與作為檢查治具3U、檢查治具3D的偏離的ΔX1＝0.7、ΔY1＝0.9、Δθ1＝-0.003、ΔX2＝0.1、ΔY2＝1.0、Δθ2＝0.001建立了對應。與圖5同樣地，檢查治具3U、檢查治具3D的偏離樣子不同的位置補正資訊大多由位置補正資訊產生部21產生，並被存儲於位置補正資訊存儲部205中。

再者，檢查治具3U、檢查治具3D位於基準位置上時，即檢查治具3U、檢查治具3D的偏離為0時的資料亦可不必包含於位置補正資訊中。

以下，對位置補正資訊產生部21的結構進行詳細說明。圖7是表示根據探針配置資料的探針配置圖像G2以位於基準位置上的方式與根據導電露出部位置資料的導電部配置圖像G1重合的狀態的說明圖。圖8～圖14是表示探針配置圖像G2以分別對應地位於已相對地偏離的多個位置上的方式與導電部配置圖像G1重合的狀態的說明圖。

圖7～圖14中表示使檢查治具3U的探針U1～探針U8接觸基板100的上表面的例子。利用黑圈的圖像表示已導通的狀態的探針U，利用白圈的圖像表示非導通狀態的探針U。另外，於圖7～圖14中，以於基板100的下表面上檢查治具3D位於基準位置上，且所有探針D正確地接觸檢查點102為前提，記載探針U的導通狀態（黑圈、白圈）。

導電部圖像產生部22根據已被存儲於導電露出部位置資料存儲部201中的導電露出部位置資料，利用導電部圖像M表示各導電露出部105，藉此產生將各導電露出部105的配置加以圖像化來表示的導電部配置圖像G1（導電部配置圖像資料）（步驟（2c1））。再者，導電露出部位置資料只要是表示各導電露出部105的位置者即可，未必限定於作為圖像資料的例子。

探針配置圖像產生部23根據已被存儲於探針配置資料存儲部203中的探針配置資料，利用探針圖像P表示各探針U、探針D的前端部，藉此產生將各探針U、探針D的配置加以圖像化的探針配置圖像G2（探針配置圖像資料）（步驟（2c2））。再者，探針配置資料只要是表示各探針U、探針D的前端部接觸基板100的位置（接觸的範圍）者即可，未必限定於作為圖像資料的例子。

以下，為了使說明變得容易，有時將探針U、探針D的探針圖像P僅稱為探針U、探針D

導電部對應建立資訊產生部24使探針配置圖像G2以與已偏離的多個位置分別對應的方式，相對於導電部配置圖像G1位於所述已偏離的多個位置上，而產生將對應於至少一部分與導電部配置圖像G1的各導電部圖像M重疊的探針圖像P的探針U、探針D與對應於該至少一部分重疊的導電部圖像M的導電部建立對應的導電部對應建立資訊（步驟（2c3））。藉此，導電部對應建立資訊產生部24可藉由使用圖像的模擬來產生導電部對應建立資訊，而代替使探針U、探針D實際地接觸基板100來檢測各探針的導通狀態。

位置補正資訊產生處理部25根據導電部對應建立資訊，取得與已偏離的多個位置分別對應的各探針U、探針D的導通狀態，藉此產生所述位置補正資訊（步驟（2c4））。

繼而，對由如所述般構成的位置補正資訊產生系統2執行的位置補正資訊產生方法進行說明。圖15、圖16是表示本發明的第一實施方式的位置補正資訊產生方法的一例的流程圖。於以下的流程圖中，對相同的處理標註相同的步驟編號並省略其說明。

例如，使用者將以所述方式產生的導電露出部位置資料存儲於導電露出部位置資料存儲部201中（步驟S1：步驟（2a））。其次，例如使用者將以所述方式獲得的探針配置資料存儲於探針配置資料存儲部203中（步驟S2：步驟（2b））。

繼而，導電部圖像產生部22分別產生利用導電部圖像M表示基板100的上表面的各導電露出部105的導電部配置圖像G1（U）及利用導電部圖像M表示基板100的下表面的各導電露出部105的導電部配置圖像G1（D）（步驟S3：步驟（2c1））。

繼而，探針配置圖像產生部23分別產生利用探針圖像P表示各探針U的前端部的探針配置圖像G2（U）及利用探針圖像P表示各探針D的前端部的探針配置圖像G2（D）（步驟S4：步驟（2c2））。

繼而，模擬處理部26藉由使用導電部配置圖像G1（U）、導電部配置圖像G1（D）與探針配置圖像G2（U）、探針配置圖像G2（D）的模擬來求出檢查治具3U、檢查治具3D的位置已相對於基板100的基準位置偏離時，由探針U、探針D所獲得的導通狀態的組合模式如何變化，而代替實際地使用基板檢查裝置1進行檢測（步驟（2c））。

具體而言，首先，導電部對應建立資訊產生部24設定相對於基板100的基準位置的作為檢查治具3U、檢查治具3D的偏離的ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2（步驟S5：步驟（2c3））。導電部對應建立資訊產生部24使ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2於事先設定的設定範圍內每次變化事先設定的最小單位，藉此依次設定ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2的組合模式。

關於X方向、Y方向的ΔX1、ΔY1、ΔX2、ΔY2，例如可將由基板100的製造方面的設計規則所決定的最小圖案寬度用作偏離量的最小單位。關於旋轉角的Δθ1、Δθ2，例如可將驅動機構801U、驅動機構801D可使檢查治具3U、檢查治具3D旋轉的最小的旋轉角用作偏離量的最小單位。

作為產生偏離的設定範圍，關於X方向、Y方向，可使用攝像部41U、攝像部41D的解析度與由攝像部41U、攝像部41D的光學系統像差所產生的位置偏離量，及驅動機構801U、驅動機構801D的機械最大誤差的合計。作為旋轉角的設定範圍，可使用驅動機構801U、驅動機構801D的機械最大誤差或攝像部41U、攝像部41D的安裝誤差等的合計。

例如，若將X方向、Y方向的最小單位設為0.1 μm，將設定範圍設為10.0 μm，則於+方向與-方向上以0.1 μm為單位來刻出合計為20.0 μm的範圍，而針對ΔX1、ΔY1、ΔX2、ΔY2分別設定200種的偏離。例如若將旋轉角的最小單位設為0.001度，將設定範圍設為0.01度，則於+方向（右轉）與-方向（左轉）上以0.001度為單位來刻出0.02度的範圍，而針對Δθ1、Δθ2分別設定20種的偏離。

於是，藉由偏離的組合來設定200×200×200×200×20×20＝64×10¹⁰ 種的偏離位置。於步驟（2c）中，亦可一面使偏離位置實際地變化該次數一面使基板檢查裝置1動作來檢測探針U、探針D的導通狀態，藉此產生位置補正資訊。

但是，當使基板檢查裝置1實際地進行動作來產生位置補正資訊時，使基板100與探針U、探針D分離·接觸64×10¹⁰ 次，因此存在不僅需要大量的時間，而且消耗基板100或探針U、探針D之虞。

另一方面，根據利用模擬處理部26的步驟S3～步驟S14（步驟（2c1）～步驟（2c4）），因藉由使用圖像的模擬來產生位置補正資訊，故可縮短產生時間。另外，亦可不使基板檢查裝置1實際地進行動作，因此不會消耗基板100或探針U、探針D。

於步驟S5中，導電部對應建立資訊產生部24將此種多個偏離中的一個作為ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2來設定，該偏離被用於步驟S6～步驟S13中。

繼而，導電部對應建立資訊產生部24使探針配置圖像G2（U）於錯開了ΔX1、ΔY1、Δθ1的位置上與導電部配置圖像G1（U）重合（步驟S6：步驟（2c3））。若不將探針配置圖像G2錯開而使其於基準位置上與導電部配置圖像G1重合，則如圖7所示，所有探針U與導電部圖像M重疊。另一方面，若將導電部配置圖像G1與探針配置圖像G2錯開而重合，則例如如圖8～圖14所示，產生與導電部圖像M重疊的探針U及與導電部圖像M不重疊的探針U。

於圖7～圖14中，將於基板100的下表面上檢查治具3D位於基準位置上，且所有探針D正確地接觸檢查點102作為前提，因此與導電部圖像M重疊的探針U與已導通的探針U（黑圈的探針）一致。實際上存在即便於基板100的下表面側，檢查治具3D亦偏離基準位置的情況，於此情況下，即便是與導電部圖像M重疊的探針U，有時亦變成非導通。

繼而，導電部對應建立資訊產生部24產生將至少一部分與導電部配置圖像G1（U）的導電部圖像M重疊的探針U與對應於該至少一部分重疊的導電部圖像M的網路編號建立對應的導電部對應建立資訊（U）（步驟S7：步驟（2c3））。圖17是表示以所述方式獲得的導電部對應建立資訊（U）的一例的說明圖。

因於導電露出部位置資料中表示各導電部的網路編號，故根據導電露出部位置資料，可獲得對應於導電部圖像M的網路編號。導電部對應建立資訊產生部24可根據導電露出部位置資料，將探針U與對應於該至少一部分重疊的導電部圖像M的網路編號建立對應。藉此，可將至少一部分與導電部配置圖像G1（U）的導電部圖像M重疊的探針U與對應於該至少一部分重疊的導電部圖像M的導電部建立對應。

繼而，與步驟S6同樣地，導電部對應建立資訊產生部24使探針配置圖像G2（D）於錯開了ΔX2、ΔY2、Δθ2的位置上與導電部配置圖像G1（D）重合（步驟S11：步驟（2c3））。

繼而，與步驟S7同樣地，導電部對應建立資訊產生部24產生將至少一部分與導電部配置圖像G1（D）的導電部圖像M重疊的探針D與對應於該至少一部分重疊的導電部圖像M的網路編號建立對應的導電部對應建立資訊（D）（步驟S12：步驟（2c3））。

圖18是表示將以所述方式獲得的導電部對應建立資訊（D）與導電部對應建立資訊（U）結合而成的導電部對應建立資訊（U、D）的一例的說明圖。於圖17、圖18中，將與任一個的導電部圖像M均不重疊的探針U、探針D的網路編號設為「0」。

繼而，位置補正資訊產生處理部25根據導電部對應建立資訊（U、D），取得對應於ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2的各探針U、探針D的導通狀態，藉此產生位置補正資訊（步驟S13：步驟（2c4））。

例如，根據圖18中所示的導電部對應建立資訊（U、D），探針U3與探針D3均與網路編號「3」的導電部的導電露出部105接觸。探針U4與探針D4均與網路編號「2」的導電部的導電露出部105接觸。因此，探針U3、探針D3、探針U4、探針D4已與其他探針導通。

另一方面，探針U1、探針D2不存在與相同的網路編號建立了對應的其他探針。探針U2、探針Un、探針D1、探針Dm的網路編號為「0」。因此，探針U1、探針U2、探針Un、探針D1、探針D2、探針Dm未與其他探針導通。其結果，可獲得圖5中所示的位置補正資訊的「導通」欄。

繼而，位置補正資訊產生處理部25對是否已產生針對所述設定範圍內的所有偏離位置的位置補正資訊進行查核（步驟S14）。若已產生（步驟S14，是（YES）），則位置補正資訊已完成，因此結束處理。另一方面，若於設定範圍內存在尚未產生的偏離位置（步驟S14，否（NO）），則轉移至步驟S5，於步驟S5中設定新的ΔX1、ΔY1、Δθ1、ΔX2、ΔY2、Δθ2並再次重覆步驟S6以後的處理。

以上，藉由步驟S1～步驟S14的處理，可產生包含多個各探針U、探針D的導通狀態的組合模式，且各組合模式與檢查治具3U、檢查治具3D的偏離（偏移量）建立了對應的位置補正資訊。

亦可使基板檢查裝置1實際地進行動作來取得位置補正資訊。但是，步驟S1～步驟S14的位置補正資訊產生方法容易利用電腦模擬來執行。藉由利用電腦模擬來執行位置補正資訊產生方法，不會如使基板檢查裝置1實際地進行動作時般消耗基板100或探針U、探針D，且可於短時間內產生位置補正資訊。

例如亦可使用省略圖式的通信電路朝基板檢查裝置1中發送以所述方式獲得的位置補正資訊，藉此將其存儲於存儲部86中，例如亦可將以所述方式獲得的位置補正資訊存儲於省略圖式的存儲媒體中，並藉由基板檢查裝置1而自該存儲媒體中讀出位置補正資訊，藉此將其存儲於存儲部86中。

如圖8～圖14所示，若相對於基板100（導電部配置圖像G1）的檢查治具3（探針配置圖像G2）的偏離樣子不同，則各探針U、探針D的導通模式亦不同。因此，當利用基板檢查裝置1進行基板100的檢查時，若事先使用良品或被推斷為良品的基板100來檢測各探針U、探針D的導通模式，並參照位置補正資訊而取得與該已被檢測的導通模式建立了對應的偏離，則可獲得實際的基板檢查裝置1中的檢查治具3U、檢查治具3D的偏離。若獲得實際的檢查治具3U、檢查治具3D的偏離，則只要以消除該偏離的方式使檢查治具3U、檢查治具3D移動即可。

藉此，無需如背景技術般，於實際地嘗試執行基板的導通檢查來獲得正確的導通結果之前，使用者以手工作業對探針的位置或傾斜進行微調整，可自動地補正探針的定位位置，因此可減少使用者的作業工時，且容易提昇探針的定位精度。

繼而，對如所述般構成的基板檢查裝置1的動作進行說明。圖19是表示圖1中所示的基板檢查裝置1的動作的一例的流程圖。首先，例如將由位置補正資訊產生系統2所產生的位置補正資訊存儲於存儲部86中，而準備位置補正資訊（步驟S101：步驟（1a））。再者，位置補正資訊未必限定於由位置補正資訊產生系統2（位置補正資訊產生方法）所產生者，亦可為藉由其他方法所產生者。

其次，定位部81於使檢查治具3U、檢查治具3D已自基板100上分離的狀態下，藉由攝像部41U、攝像部41D來拍攝基板100的上表面與下表面（步驟S102）。繼而，定位部81根據攝像部41U、攝像部41D的拍攝圖像來算出檢查治具3U、檢查治具3D的檢查位置（步驟S103）。

繼而，導通狀態檢測部82藉由驅動機構801U、驅動機構801D來使檢查治具3U、檢查治具3D分別朝檢查位置移動，於檢查位置上使各探針U、探針D接觸基板100來檢測各探針U、探針D的導通狀態（步驟S104：步驟（1b））。

具體而言，導通狀態檢測部82藉由掃描器部803來依次選擇多個探針U、探針D中的兩根，並藉由測定部802來將電流供給至所選擇的兩根探針間，且檢測於所述探針間流動的電流。而且，若所檢測到的電流值為事先設定的閾值Ith以上，則導通狀態檢測部82將所述兩根探針的導通狀態設為「導通：1」，若所檢測到的電流值未滿閾值Ith，則導通狀態檢測部82將所述兩根探針的導通狀態設為「非導通：0」。

藉此，針對各探針U、探針D檢測導通狀態，所述導通狀態於所有探針U、探針D之中已被依次選擇的成為導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通。

繼而，偏離資訊取得部83根據由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態，選擇已被存儲於存儲部86中的位置補正資訊中所包含的多個組合模式中的一個（步驟S105：步驟（1c））。

具體而言，偏離資訊取得部83選擇組合模式與由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態一致者。例如，於由導通狀態檢測部82所檢測的導通狀態的模式（以下，稱為檢測模式）為「1010・・・01010・・・0」的情況下，偏離資訊取得部83選擇導通狀態的組合模式相同的圖6的組合模式「1010・・・01010・・・0」。

然而，存在與檢測模式一致的導通狀態的組合模式未包含於位置補正資訊中的情況。因此，偏離資訊取得部83亦可選擇位置補正資訊中所包含的多個組合模式之中，導通狀態與檢測模式一致的探針的數量最多者。

例如，於由導通狀態檢測部82所檢測的導通狀態的模式為「1010101010」的情況下，當於位置補正資訊中包含導通模式A「1110101010」與導通模式B「1111101010」時，導通模式A的導通狀態與檢測模式一致的探針的數量為9個，導通模式B的導通狀態與檢測模式一致的探針的數量為8個，因此偏離資訊取得部83選擇導通模式A。若如此選擇，則即便於與檢測模式一致的導通狀態的組合模式未包含於位置補正資訊中的情況下，亦可自位置補正資訊中選擇導通狀態的組合模式。

繼而，偏離資訊取得部83將藉由位置補正資訊而針對於步驟S105中所選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得（步驟S106：步驟（1c））。例如，於選擇了圖6中所示的組合模式的情況下，根據圖6中所示的位置補正資訊，將作為檢查治具的位置（偏離）的ΔX1＝0.7、ΔY1＝0.9、Δθ1＝-0.003、ΔX2＝0.1、ΔY2＝1.0、Δθ2＝0.001作為補正偏離量而取得。

再者，補正偏離量亦可為用於抵消檢查治具的偏離的值，即，使檢查治具的位置偏離的極性反轉所得的值。

繼而，補正部84以抵消由偏離資訊取得部83所取得的補正偏離量的方式對檢查位置進行補正（步驟S107：步驟（1d））。再者，於補正偏離量為用於抵消檢查治具的偏離的值的情況下，補正部84亦可直接使用該補正偏離量來對檢查位置進行補正。

繼而，補正部84藉由導通狀態檢測部82，以與步驟S104相同的處理於補正後的檢查位置上使各探針U、探針D接觸基板100來檢測各探針U、探針D的導通狀態（步驟S108）。

繼而，補正部84對由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態進行查核（步驟S109），若所有探針U、探針D導通（步驟S109，是），則所有探針U、探針D已正確地接觸各檢查點102，因此確定此時的補正偏離量並將其存儲於存儲部86中（步驟S110）。

另一方面，於存在已變成非導通的探針U、探針D的情況下（步驟S109，否），存在未正確地接觸各檢查點102的探針，因此補正部84朝偏離資訊取得部83中輸出該導通狀態，並根據於所述步驟S108中所檢測到的新的探針U、探針D的導通狀態，重覆步驟S105～步驟S109。

以上，藉由步驟S101～步驟S108的處理，可將根據攝像部41U、攝像部41D的拍攝圖像所獲得的檢查治具3U、檢查治具3D的各檢查位置與可使各探針U、探針D正確地接觸基板100兩面的各檢查點102的正確的檢查位置的偏離作為補正偏離量而取得。因此，於利用基板檢查裝置1執行檢查時，以消除補正偏離量的方式對檢查位置進行補正，藉此可使各探針U、探針D高精度地接觸各檢查點102，因此容易提昇探針的定位精度。

另外，藉由步驟S107～步驟S109的處理，使基板檢查裝置1實際地進行動作，確認可將檢查治具3U、檢查治具3D定位於正確的檢查位置上的補正偏離量後，可確定補正偏離量，因此可進一步提昇探針的定位精度。

再者，未必需要執行步驟S107～步驟S109，亦可將於步驟S106中所獲得的補正偏離量於步驟S110中作為確定補正偏離量而存儲於存儲部86中。

繼而，對利用圖1中所示的基板檢查裝置1進行基板100的檢查時的動作進行說明。圖20是表示利用圖1中所示的基板檢查裝置1的基板檢查的動作的一例的流程圖。首先，檢查處理部85於使檢查治具3U、檢查治具3D已自安裝於基板固定裝置6上的基板100上分離的狀態下，藉由攝像部41U、攝像部41D來拍攝基板100的上表面與下表面（步驟S201）。

其次，檢查處理部85根據攝像部41U、攝像部41D的拍攝圖像，藉由與定位部81相同的處理來算出檢查治具3U、檢查治具3D的檢查位置（步驟S202）。

繼而，檢查處理部85以抵消已被存儲於存儲部86中的補正偏離量的方式對檢查治具3U、檢查治具3D的檢查位置進行補正（步驟S203）。

繼而，檢查處理部85藉由驅動機構801U、驅動機構801D來使檢查治具3U、檢查治具3D朝已被補正的檢查位置移動，而使探針U、探針D接觸基板100的檢查點102（步驟S204）。

於該狀態下，檢查處理部85藉由測定部802及掃描器部803，並經由探針U、探針D而測定基板100的各檢查點102相互間的導通的有無或電阻值，且根據其測定結果來執行基板100的檢查（步驟S205）。

根據步驟S201～步驟S205，以抵消事先已被存儲於存儲部86中的補正偏離量的方式對檢查治具3U、檢查治具3D的檢查位置進行補正，藉此可自動地補正由根據攝像部41U、攝像部41D的拍攝圖像的定位所產生的位置偏離，因此容易提昇探針的定位精度。

再者，雖然表示了藉由如下的資訊來表示各探針U、探針D的導通狀態的例子，所述資訊於成為該導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為該導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通，但導通狀態並不限定於該例。

例如，亦可藉由將與多個探針U、探針D中的成為該導通狀態的檢測對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊來表示導通狀態。

例如，於圖18中所示的導電部對應建立資訊（U、D）中，將「網路編號」用作表示導通狀態的資訊，藉此於步驟S13中，亦可設為將導電部對應建立資訊（U、D）直接作為位置補正資訊的結構。

於圖5中所示的位置補正資訊中，根據「導通」欄，可知探針U3、探針U4、探針D3、探針D4導通，但不知該些探針與哪個探針導通。另一方面，於將圖18（圖5）中所示的「網路編號」用作表示導通狀態的資訊的情況下，表示「網路編號」相同的探針彼此已導通。因此，根據圖18中所示的位置補正資訊，可知探針U3與探針D3已導通，探針U4與探針D4已導通。

即，網路編號相當於將與多個探針U、探針D中的成為該導通狀態的檢測對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊的一例。

根據圖18中所示的位置補正資訊，可將探針U3、探針U4、探針D3、探針D4這四個探針相互已導通的情況與探針U3與探針D3已導通，探針U4與探針D4已導通，且探針U3、探針D3與探針U4、探針D4未導通的情況加以區分，因此與使用圖5中所示的位置補正資訊的「導通」欄的情況相比，使用圖18中所示的位置補正資訊可更高精度地進行探針的定位。於此情況下，探針U3與探針D3已導通，探針U4與探針D4已導通的導通關係的組合相當於所述組合模式的一例。

另外，只要於步驟S104、步驟S108中，包含哪個探針與哪個探針是否已導通這一導通關係在內來檢測導通狀態，於步驟S105中，根據包含哪個探針與哪個探針是否已導通的探針的組合模式，選擇該組合模式一致者、或亦包含導通對象在內導通狀態一致的探針的數量最多者即可。

圖21（a）、圖21（b）是表示探針U或探針D橫跨形成於基板100上的多個導電露出部105來接觸時的一例的說明圖。如圖21（a）、圖21（b）所示，存在探針U、探針D橫跨多個導電露出部105來接觸的情況。因此，如圖22所示，亦可利用對應於各探針所接觸的多個導電露出部105的多個網路編號來表示位置補正資訊中的導通狀態。

根據圖22中所示的位置補正資訊，將網路編號「1」與探針U1、探針D3建立了對應，將網路編號「2」與探針U4、探針D4建立了對應，將網路編號「3」與探針U3、探針D3建立了對應，將網路編號「5」與探針U4、探針Un建立了對應，將網路編號「16」與探針D1、探針Dm建立了對應。

因此，圖22中所示的位置補正資訊表示探針U1與探針D3導通，探針U4與探針D4導通，探針U3與探針D3導通，探針U4與探針Un導通，探針D1與探針Dm導通。因探針D3與探針U1、探針U3已導通，故探針U1與探針U3經由探針D3而導通，結果探針U1、探針U3、探針D3相互導通。因探針U4與探針D4、探針Un已導通，故探針D4與探針Un經由探針U4而導通，結果探針U4、探針Un、探針D4相互導通。

即，圖22中所示的網路編號相當於將與多個探針U、探針D中的成為該導通狀態的檢測對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊的一例。

如此，將各探針所接觸的多個導電露出部105建立對應，藉此可包含探針U或探針D橫跨多個導電露出部105來接觸的情況在內表示導通狀態的結果，與使用圖18中所示的位置補正資訊的情況相比，使用圖22中所示的位置補正資訊可更高精度地進行探針的定位。於此情況下，探針U1、探針U3、探針D3相互導通，探針U4、探針Un、探針D4相互導通，探針D1與探針Dm相互導通的導通關係的組合相當於所述組合模式的一例。

再者，於位置補正資訊中，未必需要包含安裝於檢查治具3U、檢查治具3D上的所有探針U、探針D的導通狀態。於位置補正資訊中，亦可僅包含針對自安裝於檢查治具3U、檢查治具3D上的所有探針U、探針D中所選擇（抽選）的一部分的探針的導通狀態。另外，雖然表示了進行旋轉角θ的補正的例子，但亦可為不進行旋轉角θ的補正的結構。

另外，雖然表示了基板檢查裝置1包括檢查治具3U、檢查治具3D的例子，但基板檢查裝置1亦可僅包括檢查治具3U、檢查治具3D中的任一者。另外，雖然表示了基板檢查裝置1使檢查治具3U、檢查治具3D相對於已被固定的基板100移動來進行定位的例子，但檢查治具3U、檢查治具3D只要可相對於基板100相對地移動即可，亦可為使基板100移動，或使基板100與檢查治具3U、檢查治具3D均移動來進行定位的結構。 （第二實施方式）

繼而，對使用本發明的第二實施方式的檢查位置補正方法的基板檢查裝置1a及使用本發明的第二實施方式的位置補正資訊產生方法的位置補正資訊產生系統2a進行說明。圖23是表示使用本發明的第二實施方式的檢查位置補正方法的基板檢查裝置1a的結構的一例的方塊圖。圖24是表示使用本發明的第二實施方式的位置補正資訊產生方法的位置補正資訊產生系統2a的電氣結構的一例的方塊圖。

圖2中所示的基板檢查裝置1與圖23中所示的基板檢查裝置1a於下述方面不同。即，圖23中所示的基板檢查裝置1a進而包括溫度檢測部804。已被存儲於存儲部86中的位置補正資訊與多個溫度建立對應而事先設定。另外，於圖23中所示的基板檢查裝置1a中，於檢查部8a所包括的控制部80a中，偏離資訊取得部83a、檢查處理部85a的動作與偏離資訊取得部83，檢查處理部85不同。

圖3中所示的位置補正資訊產生系統2與圖24中所示的位置補正資訊產生系統2a於下述方面不同。即，於圖24中所示的位置補正資訊產生系統2a中，位置補正資訊產生部21a中的導電部圖像產生部22a、探針配置圖像產生部23a及位置補正資訊產生處理部25a的動作與導電部圖像產生部22、探針配置圖像產生部23及位置補正資訊產生處理部25不同。

其他結構與圖2、圖3中所示的基板檢查裝置1、位置補正資訊產生系統2相同，因此省略其說明，以下對本實施方式的特徵點進行說明。

溫度檢測部804是所謂的溫度感測器，朝偏離資訊取得部83a中輸出所檢測到的檢測溫度Td。溫度檢測部804例如配設於檢查治具3U、檢查治具3D或基板100的附近，對檢查治具3U、檢查治具3D及基板100的周圍溫度進行檢測。檢查治具3U、檢查治具3D及基板100的溫度大致變成與周圍溫度相同程度，因此溫度檢測部804將檢查治具3U、檢查治具3D及基板100的溫度間接地作為檢測溫度Td來檢測。

再者，溫度檢測部804例如亦可被組裝入檢查治具3U、檢查治具3D中而直接檢測檢查治具3U、檢查治具3D的溫度，例如亦可被組裝入基板固定裝置6中而直接檢測基板100的溫度。溫度檢測部804只要是直接或間接地檢測與檢查治具3U、檢查治具3D或基板100相關的溫度者即可。

偏離資訊取得部83a根據由溫度檢測部804所檢測的檢測溫度Td與由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態，選擇已被存儲於存儲部86中的位置補正資訊中所包含的對應於檢測溫度Td的多個組合模式中的一個。而且，偏離資訊取得部83a將由藉由位置補正資訊而針對所選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊表示的偏離作為補正偏離量而取得。

導電部圖像產生部22a根據已被存儲於導電露出部位置資料存儲部201中的導電露出部位置資料，利用導電部圖像M表示各導電露出部105，藉此產生將各導電露出部105的配置加以圖像化來表示的導電部配置圖像G1。導電部圖像產生部22a進而對應於多個溫度，以與基板100中產生的熱膨脹對應的方式將導電部配置圖像G1放大或縮小，並將已被放大或縮小的各導電部配置圖像G1分別與對應的溫度建立對應（步驟（2c1））。

探針配置圖像產生部23a根據已被存儲於探針配置資料存儲部203中的探針配置資料，利用探針圖像P表示各探針U、探針D的前端部，藉此產生將各探針U、探針D的配置加以圖像化的探針配置圖像G2。探針配置圖像產生部23a進而對應於多個溫度，以與檢查治具3U、檢查治具3D中產生的熱膨脹對應的方式將探針配置圖像G2放大或縮小，並將已被放大或縮小的各探針配置圖像G2分別與對應的溫度建立對應（步驟（2c2））。

位置補正資訊產生處理部25a與多個溫度建立對應來產生位置補正資訊（步驟（2c3））。

基板檢查裝置1a中的偏離資訊取得部83a根據由導通狀態檢測部82所檢測的各探針U、探針D的導通狀態，選擇已被存儲於存儲部86中的位置補正資訊之中，與由溫度檢測部804所檢測的檢測溫度Td建立了對應的位置補正資訊中所包含的多個組合模式中的一個。而且，偏離資訊取得部83a將由藉由位置補正資訊而針對所選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊表示的偏離作為補正偏離量而取得。

檢查處理部85a與檢查處理部85的不同點在於：根據對應於由溫度檢測部804所檢測的檢測溫度Td的補正偏離量來進行檢查位置的補正。

繼而，對由如所述般構成的位置補正資訊產生系統2a執行的位置補正資訊產生方法進行說明。圖25、圖26是表示本發明的第二實施方式的位置補正資訊產生方法的一例的流程圖。

首先，例如與步驟S1同樣地，使用者將基準溫度Tp下的導電部位置資料存儲於導電露出部位置資料存儲部201中（步驟S1a：步驟（2a））。於步驟S1a中，考慮到基板100的熱膨脹，將例如已被設定成20℃等的基準溫度Tp下的導電部位置資料與基準溫度Tp建立對應來存儲於導電露出部位置資料存儲部201中。

其次，例如與步驟S2同樣地，使用者將基準溫度Tp下的探針配置資料存儲於探針配置資料存儲部203中（步驟S2a：步驟（2b））。於步驟S2a中，考慮到檢查治具3U、檢查治具3D的熱膨脹，將例如已被設定成20℃等的基準溫度Tp下的探針配置資料與基準溫度Tp建立對應來存儲於探針配置資料存儲部203中。

繼而，產生導電部配置圖像G1（U）、導電部配置圖像G1（D）及探針配置圖像G2（U）、探針配置圖像G2（D）（步驟S3、S4）。

繼而，藉由導電部圖像產生部22a，將溫度T設定成被設想為基板檢查裝置1a的使用環境的下限的溫度，例如0℃（步驟S301）。繼而，藉由導電部圖像產生部22a，將溫度T與基準溫度Tp的溫度差ΔT作為ΔT＝T－Tp來算出（步驟S302）。

繼而，導電部圖像產生部22a將導電部配置圖像G1（U）、導電部配置圖像G1（D）於X軸方向上變成（1＋α×ΔT）倍，於Y軸方向上變成（1＋α×ΔT）倍（步驟S303：步驟（2c））。α為基板100的熱膨脹係數。熱膨脹係數α例如於基板100為印刷配線基板（FR4）的情況下變成14 ppm/℃～16 ppm/℃，於基板100為矽半導體基板的情況下變成2.4 ppm/℃左右。

繼而，探針配置圖像產生部23a將探針配置圖像G2（U）、探針配置圖像G2（D）於X軸方向上變成（1＋β×ΔT）倍，於Y軸方向上變成（1＋β×ΔT）倍（步驟S304：步驟（2c））。β為檢查治具3U、檢查治具3D的熱膨脹係數。於檢查治具3U、檢查治具3D例如由樹脂材料形成的情況下，熱膨脹係數β變成20 ppm/℃～200 ppm/℃左右。

於溫度T比基準溫度Tp低的情況下，ΔT變成負，導電部配置圖像G1（U）、導電部配置圖像G1（D）及探針配置圖像G2（U）、探針配置圖像G2（D）被縮小。

以下，執行所述步驟S5～步驟S13（步驟S305）。於步驟S305中，位置補正資訊產生處理部25a執行位置補正資訊產生處理部25的處理。

而且，於執行步驟S13後，於步驟S14中，若於設定範圍內存在尚未產生的偏離位置（步驟S14，否），則轉移至步驟S305，位置補正資訊產生處理部25a再次重覆步驟S5～步驟S13的處理。

另一方面，若已產生針對設定範圍內的所有偏離位置的位置補正資訊（步驟S14，是），則對應於溫度T的位置補正資訊已完成，因此轉移至步驟S306。

於步驟S306中，位置補正資訊產生處理部25a將所產生的位置補正資訊作為對應於溫度T的位置補正資訊而存儲於位置補正資訊存儲部205中（步驟S306）。

繼而，位置補正資訊產生處理部25a將作為被設想為基板檢查裝置1a的使用環境的上限的溫度而事先設定的溫度Tmax，例如50℃與溫度T進行比較（步驟S311），若溫度T與溫度Tmax相等（步驟S311，是），則對應於各溫度的位置補正資訊已完成，因此結束處理。另一方面，若溫度T未滿溫度Tmax（步驟S311，否），則將為了產生對應於尚未產生位置補正資訊的溫度的位置補正資訊而事先設定的相加溫度，例如10℃與溫度T相加（步驟S312），並再次重覆步驟S302～步驟S311。

相加溫度並不限定於10℃，只要適宜設定存在因基板100或檢查治具3U、檢查治具3D的熱膨脹，而對導電露出部105與探針U、探針D的接觸產生影響之虞的溫度變化量即可。

以上，藉由步驟S1a～步驟S312的處理，可與多個溫度分別建立對應來產生包含多個各探針U、探針D的導通狀態的組合模式，且各組合模式與檢查治具3U、檢查治具3D的偏離（偏移量）建立了對應的位置補正資訊。

位置補正資訊例如亦可藉由將基板檢查裝置1a實際地放置於多個溫度環境下進行動作來取得。但是，根據步驟S1a～步驟S312的位置補正資訊產生方法，容易藉由電腦模擬，亦包含溫度環境的影響在內來執行。藉由利用電腦模擬執行該位置補正資訊產生方法，不僅不會如使基板檢查裝置1a實際地進行動作時般消耗基板100或探針U、探針D，而且無需進行一面使基板檢查裝置1a的溫度變化一面動作的溫度管理，且可於短時間內產生位置補正資訊。

圖27是表示圖23中所示的基板檢查裝置1a的動作的一例的流程圖。首先，執行與圖19中所示的步驟S101～步驟S104相同的處理。其次，藉由溫度檢測部804來對檢測溫度Td進行檢測（步驟S402）。

繼而，偏離資訊取得部83a根據各探針U、探針D的導通狀態，選擇對應於檢測溫度Td的位置補正資訊中所包含的多個組合模式中的一個（步驟S105a）。根據步驟S312的例子，與位置補正資訊建立了對應的溫度T的間隔變成10℃。因此，偏離資訊取得部83a例如只要將與如下的溫度T建立了對應的位置補正資訊作為對應於檢測溫度Td的位置補正資訊而選擇即可，所述溫度T是與檢測溫度Td的差最小的溫度。

以下，執行與圖19中所示的步驟S106～步驟S109相同的處理，若於步驟S109中所有探針U、探針D導通（步驟S109，是），則於檢測溫度Td的環境下所有探針U、探針D已正確地接觸各檢查點102，因此補正部84將此時的補正偏離量確定為對應於溫度T或檢測溫度Td的補正偏離量並存儲於存儲部86中。

圖28是表示利用圖23中所示的基板檢查裝置1a的基板檢查的動作的一例的流程圖。首先，執行與圖20中所示的步驟S201、步驟S202相同的處理。其次，藉由溫度檢測部804來對檢測溫度Td進行檢測（步驟S501）。

繼而，檢查處理部85a以抵消已被存儲於存儲部86中的補正偏離量之中，對應於檢測溫度Td的補正偏離量的方式對檢查位置進行補正（步驟S203a）。檢查處理部85a例如只要將與如下的溫度建立了對應的補正偏離量作為對應於檢測溫度Td的補正偏離量而取得即可，所述溫度是與檢測溫度Td的差最小的溫度。

以下，藉由檢查處理部85a來執行與圖20中所示的步驟S204、步驟S205相同的處理，於已被補正的檢查位置上使探針U、探針D接觸基板100的檢查點102，而執行基板100的檢查。

根據圖28中所示的步驟S201～步驟S205，因根據考慮了基板檢查裝置1a或基板100的熱膨脹的補正偏離量對檢查位置進行補正，故容易提昇探針的定位精度。

1、1a‧‧‧基板檢查裝置 2、2a‧‧‧位置補正資訊產生系統 3U、3D‧‧‧檢查治具（治具） 4U、4D‧‧‧檢查機構 6‧‧‧基板固定裝置 8、8a‧‧‧檢查部 21、21a‧‧‧位置補正資訊產生部 22、22a‧‧‧導電部圖像產生部 23、23a‧‧‧探針配置圖像產生部 24‧‧‧導電部對應建立資訊產生部 25、25a‧‧‧位置補正資訊產生處理部 26‧‧‧模擬處理部 31‧‧‧支持構件 41U、41D‧‧‧攝像部 80、80a‧‧‧控制部 81‧‧‧定位部 82‧‧‧導通狀態檢測部 83、83a‧‧‧偏離資訊取得部 84‧‧‧補正部 85、85a‧‧‧檢查處理部 86‧‧‧存儲部 89‧‧‧檢查位置補正部 100‧‧‧基板 102‧‧‧檢查點 103‧‧‧標記 104‧‧‧導電部 105‧‧‧導電露出部 201‧‧‧導電露出部位置資料存儲部 203‧‧‧探針配置資料存儲部 204‧‧‧導電部對應建立資訊存儲部 205‧‧‧位置補正資訊存儲部 321‧‧‧底板 801U、801D‧‧‧驅動機構 802‧‧‧測定部 803‧‧‧掃描器部 804‧‧‧溫度檢測部 G1‧‧‧導電部配置圖像（導電部配置圖像資料） G2‧‧‧探針配置圖像（探針配置圖像資料） M‧‧‧導電部圖像 P‧‧‧探針圖像 U、D、U1～Un、D1～Dm‧‧‧探針 X、Y、Z‧‧‧軸 S1～S7、S1a、S2a、S11～S14、S101～S110、S105a、S110a、S201～S205、S203a、S301～S306、S311、S312、S402、S501‧‧‧步驟 T、Tmax‧‧‧溫度 Td‧‧‧檢測溫度 Tp‧‧‧基準溫度 α、β‧‧‧熱膨脹係數 θ‧‧‧旋轉角 ΔT‧‧‧溫度差

圖1是概念性地表示使用本發明的一實施方式的檢查位置補正方法的基板檢查裝置的概略結構的說明圖。 圖2是主要表示圖1中所示的基板檢查裝置的電氣結構的一例的方塊圖。 圖3是表示本發明的一實施方式的位置補正資訊產生系統的結構的一例的方塊圖。 圖4是表示位置補正資訊中所包含的表示各偏離的導通狀態的資訊的一例的說明圖。 圖5是表示位置補正資訊中所包含的表示各偏離的導通狀態的資訊的一例的說明圖。 圖6是表示位置補正資訊中所包含的表示各偏離的導通狀態的資訊的一例的說明圖。 圖7是表示由探針配置資料表示的探針配置圖像以位於基準位置上的方式與由導電露出部位置資料表示的導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖8是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖9是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖10是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖11是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖12是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖13是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖14是表示探針配置圖像以對應地位於已相對地偏離的位置上的方式與導電部配置圖像重合的狀態的說明圖。 圖15是表示本發明的一實施方式的位置補正資訊產生方法的一例的流程圖。 圖16是表示本發明的一實施方式的位置補正資訊產生方法的一例的流程圖。 圖17是表示導電部對應建立資訊（U）的一例的說明圖。 圖18是表示導電部對應建立資訊（U、D）或位置補正資訊的一例的說明圖。 圖19是表示圖1中所示的基板檢查裝置的動作的一例的流程圖。 圖20是表示利用圖1中所示的基板檢查裝置的基板檢查的動作的一例的流程圖。 圖21（a）及圖21（b）是表示探針橫跨形成於基板上的多個導電部來接觸時的一例的說明圖。 圖22是表示利用對應於各探針所接觸的多個導電部的多個網路編號表示導通狀態的位置補正資訊的一例的說明圖。 圖23是表示使用本發明的第二實施方式的檢查位置補正方法的基板檢查裝置的結構的一例的方塊圖。 圖24是表示使用本發明的第二實施方式的位置補正資訊產生方法的位置補正資訊產生系統的電氣結構的一例的方塊圖。 圖25是表示本發明的第二實施方式的位置補正資訊產生方法的一例的流程圖。 圖26是表示本發明的第二實施方式的位置補正資訊產生方法的一例的流程圖。 圖27是表示圖23中所示的基板檢查裝置的動作的一例的流程圖。 圖28是表示利用圖23中所示的基板檢查裝置的基板檢查的動作的一例的流程圖。

1‧‧‧基板檢查裝置

3U、3D‧‧‧檢查治具(治具)

4U、4D‧‧‧檢查機構

8‧‧‧檢查部

41U、41D‧‧‧攝像部

80‧‧‧控制部

81‧‧‧定位部

82‧‧‧導通狀態檢測部

83‧‧‧偏離資訊取得部

84‧‧‧補正部

85‧‧‧檢查處理部

86‧‧‧存儲部

89‧‧‧檢查位置補正部

801U、801D‧‧‧驅動機構

802‧‧‧測定部

803‧‧‧掃描器部

U1~Un、D1~Dm‧‧‧探針

Claims (23)

1. 一種基板檢查裝置，其包括：治具，保持多個探針，所述多個探針用於接觸多個檢查點，所述多個檢查點針對形成於成為檢查對象的基板的面上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定；驅動機構，使所述治具相對於所述基板相對地移動來使所述多個探針接觸所述基板的面；存儲部，事先存儲位置補正資訊，所述位置補正資訊包含多個所述各探針的導通狀態的組合模式，且表示所述治具的偏離的偏離資訊與所述各組合模式建立了對應；導通狀態檢測部，執行導通狀態檢測處理，所述導通狀態檢測處理藉由所述驅動機構來使所述治具朝針對所述基板的規定的檢查位置相對地移動，於所述檢查位置上使所述多個探針接觸所述基板的面來檢測所述各探針的導通狀態；偏離資訊取得部，執行偏離資訊取得處理，所述偏離資訊取得處理根據所述已被檢測的各探針的導通狀態來選擇所述多個組合模式中的一個，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得；以及補正部，根據所述補正偏離量，對所述檢查位置進行補正，其中於所述偏離資訊及所述檢查位置中包含所述治具的圍繞與所述基板的面垂直的軸的旋轉角。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板檢查裝置，其中所述導通狀態是如下的資訊：於所述多個探針中的成為所述導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為所述導通狀態的檢測對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通。
3. 如申請專利範圍第1項所述的基板檢查裝置，其中所述導通狀態是將與所述多個探針中的成為所述導通狀態的檢測對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板檢查裝置，其中所述多個探針是已由所述治具保持的所有探針中的一部分。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板檢查裝置，其中所述偏離資訊取得部選擇所述多個組合模式之中，與所述已被檢測的各探針的導通狀態的組合一致的組合模式，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得。
6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板檢查裝置，其中所述偏離資訊取得部選擇所述多個組合模式之中，與所述已被檢測的各探針的導通狀態一致的探針的數量最多的組合模式，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得。
7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板檢 查裝置，其中所述治具包含用於接觸所述基板的一側的面的第一治具及用於接觸所述基板的另一側的面的第二治具，且所述偏離資訊及所述檢查位置對應於所述第一治具及所述第二治具。
8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板檢查裝置，其更包括檢測溫度的溫度檢測部，所述位置補正資訊與多個溫度建立對應而事先設定，且所述偏離資訊取得處理根據與由所述溫度檢測部所檢測的溫度建立了對應的所述位置補正資訊來取得所述補正偏離量。
9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板檢查裝置，其中所述補正部於所述檢查位置的補正後，藉由所述導通狀態檢測部，根據所述已被補正的檢查位置來執行所述導通狀態檢測處理，而重新檢測所述各探針的導通狀態，當所述新的各探針的導通狀態表示導通時，確定所述補正偏離量，當於所述新的各探針的導通狀態中包含表示不導通的導通狀態時，藉由所述偏離資訊取得部，根據所述新的各探針的導通狀態來執行所述偏離資訊取得處理，而取得新的補正偏離量，並根據所述新的補正偏離量而重新對所述檢查位置進行補正。
10. 一種位置補正資訊產生方法，其是產生如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的基板檢查裝置中的所述位置補正資訊的位置補正資訊產生方法，其包括： (2a)準備表示所述基板中的所述各導電露出部的位置的導電露出部位置資料的步驟；(2b)準備表示所述各探針的配置的探針配置資料的步驟；以及(2c)將所述多個探針分別接觸所述多個檢查點的所述治具的位置作為基準位置，根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，取得使所述治具分別位於自所述基準位置沿著所述基板的面方向已偏離的多個位置上時的所述各探針的導通狀態，並產生將表示所述偏離的偏離資訊與所述探針的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊的步驟。
11. 一種位置補正資訊產生方法，其是產生用於補正檢查位置的位置補正資訊的位置補正資訊產生方法，所述檢查位置是使以與針對設置於成為檢查對象的基板上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點的配置對應的方式，由能夠移動的治具保持的多個探針接觸所述多個檢查點的位置，所述位置補正資訊產生方法包括：(2a)準備表示所述基板中的所述各導電露出部的位置的導電露出部位置資料的步驟；(2b)準備表示所述各探針的配置的探針配置資料的步驟；以及(2c)將所述多個探針分別接觸所述多個檢查點的所述治具的位置作為基準位置，根據所述導電露出部位置資料及所述探針配 置資料，取得使所述治具分別位於自所述基準位置沿著所述基板的面方向已偏離的多個位置上時的所述各探針的導通狀態，並產生將表示所述偏離的偏離資訊與所述探針的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊的步驟，其中於所述偏離資訊及所述檢查位置中包含所述治具的圍繞與所述基板的面垂直的軸的旋轉角。
12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述步驟(2c)包括：(2c1)根據所述導電露出部位置資料，利用導電部圖像表示所述各導電露出部，藉此產生將所述各導電露出部的配置加以圖像化來表示的導電部配置圖像資料的步驟；(2c2)根據所述探針配置資料，利用探針圖像表示所述各探針的前端部，藉此產生將所述各探針的配置加以圖像化來表示的探針配置圖像資料的步驟；(2c3)使由所述探針配置圖像資料表示的圖像以與所述已偏離的多個位置分別對應的方式，相對於由所述導電部配置圖像資料表示的圖像位於所述已偏離的多個位置上，而產生將對應於至少一部分與所述導電部圖像的重疊的所述探針圖像的探針與對應於所述至少一部分重疊的導電部圖像的導電部建立對應的導電部對應建立資訊的步驟；以及(2c4)根據所述導電部對應建立資訊，取得與所述已偏離的多個位置分別對應的所述各探針的導通狀態，藉此產生所述位置 補正資訊的步驟。
13. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述導通狀態是如下的資訊：於所述多個探針中的成為所述導通狀態的取得對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為所述導通狀態的取得對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通。
14. 如申請專利範圍第12項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述導通狀態是如下的資訊：於所述多個探針中的成為所述導通狀態的取得對象的探針與除此以外的探針中的至少一個已導通的情況下設為導通，於成為所述導通狀態的取得對象的探針與除此以外的所有探針不導通的情況下設為非導通。
15. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述導通狀態是將與所述多個探針中的成為所述導通狀態的取得對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊。
16. 如申請專利範圍第12項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述導通狀態是將與所述多個探針中的成為所述導通狀態的取得對象的探針導通的其他探針與所述探針建立對應的資訊。
17. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述治具包含用於接觸所述基板的一側的面的第一治具及用於接觸所述基板的另一側的面的第二治具，且 所述偏離資訊及所述檢查位置分別對應於所述第一治具及所述第二治具。
18. 如申請專利範圍第12項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述治具包含用於接觸所述基板的一側的面的第一治具及用於接觸所述基板的另一側的面的第二治具，且所述偏離資訊及所述檢查位置分別對應於所述第一治具及所述第二治具。
19. 如申請專利範圍第10項或第11項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述步驟(2c)根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，與多個溫度分別建立對應，反映對應於所述各溫度的熱膨脹而產生所述位置補正資訊。
20. 如申請專利範圍第12項所述的位置補正資訊產生方法，其中所述步驟(2c)根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，與多個溫度分別建立對應，反映對應於所述各溫度的熱膨脹而產生所述位置補正資訊。
21. 一種檢查位置補正方法，其包括：(1a)藉由如申請專利範圍第10項至第20項中任一項所述的位置補正資訊產生方法來產生所述位置補正資訊的步驟；(1b)使所述治具朝針對所述基板的規定的檢查位置相對地移動，於所述檢查位置上使所述多個探針接觸所述基板的面來檢測所述各探針的導通狀態的步驟；(1c)根據所述已被檢測的各探針的導通狀態，選擇所述多個 組合模式中的一個，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得的步驟；以及(1d)根據所述補正偏離量，對所述檢查位置進行補正的步驟。
22. 一種檢查位置補正方法，其包括：(1a)準備位置補正資訊的步驟，所述位置補正資訊包含多個探針的導通狀態的多個組合模式，所述多個組合模式用於接觸針對形成於成為檢查對象的基板的面上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點，且表示保持所述多個探針的治具的偏離的偏離資訊與所述各組合模式建立了對應；(1b)使所述治具朝針對所述基板的規定的檢查位置相對地移動，於所述檢查位置上使所述多個探針接觸所述基板的面來檢測所述各探針的導通狀態的步驟；(1c)根據所述已被檢測的各探針的導通狀態，選擇所述多個組合模式中的一個，並將藉由所述位置補正資訊而針對所述已被選擇的組合模式建立了對應的偏離資訊作為補正偏離量而取得的步驟；以及(1d)根據所述補正偏離量，對所述檢查位置進行補正的步驟，其中於所述偏離資訊及所述檢查位置中包含所述治具的圍繞與所述基板的面垂直的軸的旋轉角。
23. 一種位置補正資訊產生系統，其是產生用於補正檢查位置的位置補正資訊的位置補正資訊產生系統，所述檢查位置是 使以與針對設置於成為檢查對象的基板上的多個導電部中的露出部分即導電露出部所設定的多個檢查點的配置對應的方式，由能夠移動的治具保持的多個探針接觸所述多個檢查點的位置，所述位置補正資訊產生系統包括：導電露出部位置資料存儲部，存儲表示所述基板中的所述各導電露出部的位置的導電露出部位置資料；探針配置資料存儲部，存儲表示所述各探針的配置的探針配置資料；以及位置補正資訊產生部，將所述多個探針分別接觸所述多個檢查點的所述治具的位置作為基準位置，根據所述導電露出部位置資料及所述探針配置資料，取得使所述治具分別位於自所述基準位置沿著所述基板的面方向已偏離的多個位置上時的所述各探針的導通狀態，並產生將表示所述偏離的偏離資訊與所述探針的導通狀態分別建立對應的位置補正資訊，其中於所述偏離資訊及所述檢查位置中包含所述治具的圍繞與所述基板的面垂直的軸的旋轉角。

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