TWI793525B - 小型射頻連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種小型射頻連接器包含一膠芯與一線端模組。膠芯形成一容置空間、一第一開口與一第二開口。線端模組包含一第一線端組件與一第二線端組件。第一線端組件結合第二線端組件。第一線端組件更包含一第一端子、一第一殼體、一第一套管與一第一導電有機層。第一殼體包覆第一端子和第一導電有機層包覆第一殼體。第二線端組件係更包含一第二端子、一第二殼體、一第二套管與一第二導電有機層。第二殼體包覆第二端子和第二導電有機層包覆第二殼體。

Description

小型射頻連接器
本發明為一種連接器的技術領域，特別是一種小型射頻連接器。
傳統的射頻連接器係設置於運輸載具，其型態為同軸電纜或線對板的型態。
傳統的射頻連接器係採用以鋅合金材料製作的上蓋與下蓋用以包覆設置在絕緣體裡面的端子，採用鋅合金材料需要較高的成本，且由於上蓋與下蓋是由鋅合金材料預先鑄造的分離組件，故在組裝的過程中，上蓋、絕緣體與下蓋之間的密合度或包覆度無法保證，使得射頻連接器的結構強度也存在問題。
有鑑於此，本發明提出一種小型射頻連接器，以解決傳統連接器所造成的問題或是無法解決的問題。
本發明之第一目的係提供一種小型射頻連接器，係提供導電 有機層形成於殼體與套管，以消除靜電的干擾而防止電子元件受到電磁干擾。
本發明之第二目的係根據上述的小型射頻連接器，提供至少二個可供組裝的第一有機層與第二有機層以模具成形方式完整地包覆殼體與套管，以增加結構的強度。
本發明之第三目的係根據上述的小型射頻連接器，提供有機層電性連接金屬罩，以達到電磁屏蔽的功效。
本發明之第四目的係根據上述的小型射頻連接器，係符合mini fakra、fakra與USCAR-2之標準，以適配於例如車輛、巴士等運輸載具。
本發明之第五目的係根據上述的小型射頻連接器，套管形成止擋環，以將套體固定在該容置空間。
本發明之第六目的係根據上述的小型射頻連接器，膠芯包覆至找一部分的金屬罩，以大幅增加結構強度。
為達到上述目的與其他目的，本發明提供一種小型射頻連接器係能夠連接一外部連接器與一印刷電路板。小型射頻連接器包含一膠芯與一線端模組。膠芯形成一容置空間、一第一開口與一第二開口。第一開口與第二開口係形成在對應側。第一開口能夠讓外部連接器進入容置空間或自容置空間退出。線端模組更包含一第一線端組件與一第二線端組件。第一線端組件結合第二線端組件。第一線端組件包含一第一端子、一第一殼體、一第一套管與一第一導電有機層。第一端子係更包含一第一接觸部、一第一連接部與一第三接觸部。第一接觸部能夠連接外部連接器與第三接觸部能夠連接印刷電路板。第一連接部連接第一接觸部與第三接觸部。第 一殼體包覆第一連接部且顯露第一接觸部與第三接觸部。第一套管結合位於第一接觸部的第一殼體以包覆第一接觸部，且第一套管經由第二開口設置於容置空間。第一導電有機層包覆第一殼體。第二線端組件係更包含一第二端子、一第二殼體、一第二套管與一第二導電有機層。第二端子包含一第二接觸部、一第二連接部與一第四接觸部。第二接觸部能夠連接外部連接器與第四接觸部能夠連接印刷電路板。第二連接部連接第二接觸部與第四接觸部。第二殼體包覆第二連接部且顯露第二接觸部與第四接觸部。第二套管結合位於第二接觸部的第二殼體以包覆第二接觸部，且第二套管經由第二開口設置於容置空間。第二導電有機層包覆第二殼體。
10:小型射頻連接器
12:膠芯
122:第一開口
124:第二開口
126:第三開口
128:槽體
14:線端模組
142:第一線端組件
1422:第一端子
14222:第一接觸部
14224:第一連接部
14226:第三接觸部
1424:第一殼體
14242:止滑肋
1426:第一套管
14262:止擋環
1428:第一導電有機層
14282:卡扣塊
14284:第一定位件
144:第二線端組件
1442:第二端子
14422:第二接觸部
14424:第二連接部
14426:第四接觸部
1444:第二殼體
14442:止滑肋
1446:第二套管
14462:止擋環
1448:第二導電有機層
14482:卡扣塊
14484:第二定位件
14410、14412:缺口
16:金屬罩
162:焊接腳
164:卡槽
SP:容置空間
圖1係本發明一實施例之小型射頻連接器的立體示意圖。
圖2係說明本發明圖1之小型射頻連接器的分解示意圖。
圖3係說明本發明圖2之殼體與導電有機層的組合示意圖。
圖4係說明本發明圖1之殼體、套管與導電有機層的組合示意圖。
圖5係說明本發明圖1之小型射頻連接器的剖面示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後。
於本發明中，係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單 元、元件和組件。此舉只是為了方便說明，並且對本發明之範疇提供一般性的意義。因此，除非很明顯地另指他意，否則此種描述應理解為包括一個、至少一個，且單數也同時包括複數。
於本發明中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有複數要件的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明確說明，用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。
請參考圖1，係本發明一實施例之小型射頻連接器的立體示意圖。在圖1中，小型射頻連接器10係能夠連接一外部連接器(圖未示)與一印刷電路板(圖未示)。小型射頻連接器10係可符合Mini FAKRA、FAKRA與USCAR-2之標準或其他的連接器標準，小型射頻連接器10其可應用於運輸載具，例如汽車、巴士等。
小型射頻連接器10包含一膠芯12與一線端模組14。於另一實施例中，小型射頻連接器10還可以在設置一金屬罩16，金屬罩16為一可選擇設置的元件。金屬罩16係更形成焊接腳162與複數卡槽164。
一併參考圖2，係說明本發明圖1之小型射頻連接器的分解示意圖。在圖2中，膠芯12形成一容置空間SP、一第一開口122與一第二開口124。第一開口122與一第二開口124分別地形成在容置空間SP的兩側，使得容置空間SP可以貫穿膠芯12。又，第一開口122與第二開口124形成在對應側，即是本實施例的左斜下方向(第一開口122)與右斜上方向(第二開口 124)。第一開口122能夠讓外部連接器進入容置空間SP或自容置空間SP退出。於其他的實施例中，膠芯12更包含第三開口126，供與外部連接器之凸塊(圖未示)結合以將外部連接器卡扣於膠芯12。又，位於容置空間SP的膠芯12形成槽體128，可定位外部連接器設置於容置空間SP。於其他實施例中，槽體128也可以由肋體(圖未示)所替代，也就是在膠芯12形成肋體。於本實施例中，膠芯12包覆至少一部分的金屬罩16。
線端模組14更包含一第一線端組件142與一第二線端組件144。於本實施例中，第一線端組件142結合第二線端組件144，前述的結合方式可以藉由卡扣、黏著、鎖固等方式進行固定。
第一線端組件142包含一第一端子1422、一第一殼體1424、一第一套管1426與一第一導電有機層1428。於本實施例中，第一端子1422與第一殼體1424的數量係以二個為例說明，於其他實施例中，第一端子1422與第一殼體1424的數量可以少於或是多於二個。
一併參考圖5，係說明本發明圖1之小型射頻連接器的剖面示意圖。在圖5中，第一端子1422具有一第一接觸部14222、一第一連接部14224與一第三接觸部14226。其中，第一接觸部14222能夠連接外部連接器與第三接觸部14226能夠連接印刷電路板。第一連接部14224連接第一接觸部14222與第三接觸部14226，於本實施例中，第一端子1422的形狀係以L形為例說明。
回到圖3，係說明本發明圖2之殼體與導電有機層的組合示意圖。在圖3中，在第一端子1422***第一殼體1424之後，藉由模具包覆第一殼體1424，使得第一殼體1424包覆第一連接部14224且顯露第一接觸部 14222與第三接觸部14226。其中，於本實施例中，第一殼體1424的材質可以為絕緣材質，例如塑膠。第一殼體1424可以透過射出成型或模具灌注的方式形成，可以是一體成型的部件或是多個分離部件所組成。又，第一殼體1424內形成簍空空間，用以容置第一端子1422之第一連接部14224，且第一殼體1424的前緣部分，又設置成圓筒狀的形狀，用以配合具有圓柱中空外型之第一套管1426，一併可以參考圖4，係說明本發明圖2之套管、殼體與導電有機層的組合示意圖。於另一實施例中，第一殼體1424可以形成止滑肋14242，以結合第一套管1426與第一殼體1424，進而增加結構的強度。
另外，第一導電有機層1428包覆第一殼體1424，例如第一導電有機層1428可以透過射出成型或模具灌注的方式形成。於本實施例中，第一導電有機層1428的材質可為導電塑膠或導電高分子，可在消除靜電對於小型射頻連接器10的破壞，亦即藉由第一導電有機層1428電性接觸第一套管1426與金屬罩16之間，用於接地或電磁屏蔽。效果進而改善高速傳輸串擾與EMI(電磁干擾)的問題。又，第一導電有機層1428可以形成卡扣塊14282與第一定位件14284。卡扣塊14282對應卡槽164設置，藉由結合卡扣塊14282與卡槽164，使得金屬罩16扣合在第一導電有機層1428。金屬罩16透過具有導電特性的第一導電有機層1428可以用於電磁遮蔽而避免靜電或電磁干擾。
第二線端組件144係更包含一第二端子1442、一第二殼體1444、一第二套管1446與一第二導電有機層1448。第二端子1442、第二殼體1444、第二套管1446與第二導電有機層1448分別地可以對應第一線端組件142的第一端子1422、第一殼體1424、第一套管1426與第一導電有機層 1428的描述，於此不贅述。
第二端子1442包含一第二接觸部14422、一第二連接部14424與一第四接觸部14426。第二連接部14424連接第二接觸部14422與第四接觸部14426。於此，第二端子1442的描述同前述第一端子1422的描述，於此不贅述。第二接觸部14422能夠連接外部連接器與第四接觸部14426能夠連接印刷電路板。
第二套管1446結合位於第二接觸部14422的第二殼體1444以包覆第二接觸部14422，且第二套管1446經由第二開口124設置於容置空間SP。於另一實施例中，第二殼體1444可以形成止滑肋14442，以結合第二套管1446與第二殼體1444，進而增加結構的強度。
第二導電有機層1448包覆第二殼體1444。於本實施例中，第二導電有機層1448以L型結構包覆第二殼體1444，且第二導電有機層1448更形成第二定位件14484(例如定位槽)以對應第一定位件14284(例如定位柱)設置，以結合第一導電有機層1428與第二導電有機層1448。另外，一併參考圖5，第二導電有機層1448也形成缺口14410,14412。在第一導電有機層1428與第二導電有機層1448組合之後，缺口14410,14412可以阻隔第一端子1422與第二端子1442電性連接第一導電有機層1428與第二導電有機層1428。再者，第二導電有機層1428可以形成卡扣塊14482。卡扣塊14482對應卡槽164設置，藉由結合卡扣塊14482與卡槽164，使得金屬罩16扣合在第二導電有機層1448。又，藉由第二導電有機層1448電性接觸第二套管1446與金屬罩16之間，用於接地或電磁屏蔽。效果進而改善高速傳輸串擾與EMI(電磁干擾)的問題。
又，參考圖2與5，第一套管1426形成止擋環14262和第二套管1446形成止擋環14462，藉由組裝膠芯12、第一導電有機層1428、第二導電有機層1448，以將第一套管1426與第二套管1446固定在容置空間SP。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10:小型射頻連接器
12:膠芯
14:線端模組
16:金屬罩

Claims (9)

  1. 一種小型射頻連接器，係供連接外部連接器與印刷電路板，該小型射頻連接器包含：膠芯，係形成容置空間、第一開口與第二開口，該第一開口與該第二開口係形成在對應側，該第一開口供讓該外部連接器進入該容置空間或自該容置空間退出；線端模組，係具有第一線端組件與第二線端組件，該第一線端組件結合該第二線端組件，且該第一線端組件與該第二線端組件係更包含：該第一線端組件，係更具有第一端子、第一殼體、第一套管與第一導電有機層，該第一端子具有第一接觸部、第一連接部與第三接觸部，該第一接觸部供連接該外部連接器與該第三接觸部供連接該印刷電路板，該第一連接部連接該第一接觸部與該第三接觸部，該第一殼體包覆該第一連接部且顯露該第一接觸部與該第三接觸部，該第一套管結合位於該第一接觸部的該第一殼體以包覆該第一接觸部，且該第一套管經由該第二開口設置於該容置空間，該第一導電有機層包覆該第一殼體；該第二線端組件，係更具有第二端子、第二殼體、第二套管與第二導電有機層，該第二端子具有第二接觸部、第二連接部與第四接觸部，該第二接觸部供連接該外部連接器與該第四接觸部供連接該印刷電路板，該第二連接部連接該第二接觸部與該第四接觸部，該第二殼體包覆該第二連接部且顯露該第二接觸部與該第四接觸部，該第二套管結合位於該第二接觸部的該第二殼體以包覆該第二接觸部，且該第二套管經由該第二開口設置於該容置空間，該第二導電有機層包覆該第二殼體； 以及金屬罩，係包覆該第一導電有機層與該第二導電有機層；其中該第一導電有機層與該第二導電有機層的材質分別地為導電塑膠或導電高分子，藉由該第一導電有機層與該第二導電有機層電性接觸該第一套管、該第二套管與該金屬罩之間，用於接地或電磁屏蔽。
  2. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該第一導電有機層更形成第一定位件。
  3. 如請求項2所述之小型射頻連接器，其中該第二導電有機層以L型結構包覆該第二殼體，且該第二導電有機層更形成第二定位件，該第二定位件對應該第一定位件設置，以結合該第一導電有機層與該第二導電有機層。
  4. 如請求項3所述之小型射頻連接器，其中該第一定位件為定位柱和該第二定位件為定位槽。
  5. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該第二殼體更形成複數缺口，以阻隔該第一端子與該第二端子電性連接該第一導電有機層與該第二導電有機層。
  6. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該金屬罩更形成焊接腳與複數卡槽和該第一導電有機層與該第二導電有機層分別地形成卡扣塊，該焊接腳供焊接於該印刷電路板和該等卡槽分別地卡扣該第一導電有機層與該第二導電有機層。
  7. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該膠芯包覆至少一部分的該金屬罩。
  8. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該第一套管與該第二套管分別地形成止擋環，藉由組裝該膠芯、該第一導電有機層、該第二導電有機層，以將該第一套管與該第二套管固定在該容置空間。
  9. 如請求項1所述之小型射頻連接器，其中該第一殼體與該第二殼體分別地形成止滑肋，以結合該第一套管與該第一殼體和結合該第二殼體與該第二套管。
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