TWI788075B

TWI788075B - 軟式線路基板組的製造方法

Info

Publication number: TWI788075B
Application number: TW110140419A
Authority: TW
Inventors: 莊景百; 林昆峯
Original assignee: 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司; 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司; 鵬鼎科技股份有限公司
Priority date: 2021-10-29
Filing date: 2021-10-29
Publication date: 2022-12-21
Also published as: TW202318938A

Abstract

一種軟式線路基板組的製造方法，包括提供多個多層軟式線路基板，各個多層軟式線路基板包括兩個外層導電層、多層絕緣層與至少一層線路層。所述絕緣層設置在所述外層導電層之間。所述線路層夾置在其中相鄰兩層絕緣層之間。接著，將多個黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板。各個黏貼片貼合於相鄰兩個多層軟式線路基板的所述外層導電層上。在所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，所述多層軟式線路基板位於所述黏貼片之間，並呈線性排列。

Description

軟式線路基板組的製造方法

本發明是有關於一種線路板的製造方法，且特別是有關於一種軟式線路基板組的製造方法。

目前的軟式線路板通常是由大尺寸的線路聯板（panel）經切割之後而形成，而在現有的軟式線路板的製程中，多個線路聯板是由多個彼此分開的板材，例如高分子基板，經過一系列的製程而形成。所述線路聯板是由所述板材一張一張個別製成。隨著電子技術的發展，電子產品逐漸小型化，電路板的佈線密度、層數逐漸增大，多層(≥2兩層)電路板、高頻板(LCP、MPI…等)的需求亦隨之增加，由於多層板的主件與配件的壓著必須使用單張製程，後續的製程則無法使用高穩定性、高效率的捲對捲（roll to roll）連續製程，因為電路板薄且柔軟，於單張的製程易導致摺痕、鍍銅不均勻與效率差…等問題。因此，在製造所述線路聯板的過程中，工作人員必須要經常攤平大尺寸的板材，以使所述板材能保持在平坦的狀態下送進製程設備中進行處理，避免因板材摺傷而降低良率。如此，不僅造成人力成本增加，也使得產能（throughput）受到限制。

本申請提供一種軟式線路基板組的製造方法，其能利用捲對捲的方式製造軟式線路板。

本申請所提出的軟式線路基板組的製造方法包括提供多個多層軟式線路基板，其中各個多層軟式線路基板包括兩個外層導電層、多層絕緣層與至少一層線路層。所述絕緣層設置在所述外層導電層之間。所述線路層夾置在其中相鄰兩層絕緣層之間。接著，將多個黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板，其中各個黏貼片貼合於相鄰兩個多層軟式線路基板的所述外層導電層上，而在所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，所述多層軟式線路基板位於所述黏貼片之間，且所述多層軟式線路基板呈線性排列。

在其中一實施例中，將所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板的步驟包括將各個黏貼片配置在相鄰兩個多層軟式線路基板的所述外層導電層上，其中各個黏貼片局部覆蓋相鄰兩個多層軟式線路基板的所述外層導電層。接著，將多個定位銷分別***於所述黏貼片與所述多層軟式線路基板兩者所具有的多個定位孔中，其中各個定位銷貫穿其中兩個黏貼片以及位於這兩個黏貼片之間的其中一個多層軟式線路基板。接著，移除所述定位銷。在移除所述定位銷之後，壓合所述黏貼片與所述多層軟式線路基板。

在其中一實施例中，各個黏貼片包括導電膠、金屬層與高分子材料層。導電膠直接接觸並黏合於外層導電層，而高分子材料層位於導電膠與金屬層之間。

在其中一實施例中，各個多層軟式線路基板具有多個定位孔與一對彼此相對的邊緣，各個定位孔鄰近其中一個邊緣，而相鄰的定位孔與邊緣之間的距離介於2至4mm之間。

在其中一實施例中，各個黏貼片具有多個定位孔與一對彼此相對的長邊緣，而同一個黏貼片的部分所述定位孔沿著所述長邊緣而排列，其中鄰近同一個長邊緣的所述定位孔之間的間距介於80至150mm之間。

在其中一實施例中，在所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，相鄰兩個多層軟式線路基板之間的距離介於0至2mm之間。

在其中一實施例中，在將所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，捲曲所述黏貼片與所述多層軟式線路基板。

基於上述，本發明實施例的製造方法能製造出適用於捲對捲製程的軟式線路基板組，進而可以利用捲對捲的方式製造軟式線路板。如此，本發明實施例的製造方法不僅有助於提升軟式線路板的產能，而且還能節省搬運多層軟式線路基板的人力，從而有助於降低生產成本。

在以下的內文中，為了清楚呈現本案的技術特徵，圖式中的元件（例如層、膜、基板以及區域等）的尺寸（例如長度、寬度、厚度與深度）會以不等比例的方式放大，而且有的元件數量會減少。因此，下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件數量以及元件所呈現的尺寸與形狀，而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如，圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵，而圖式所示的銳角可以是圓的。所以，本案圖式所呈示的元件主要是用於示意，並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀，也非用於限制本案的申請專利範圍。

其次，本案內容中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍，而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍，其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定，而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。此外，「約」可表示在上述數值的一個或多個標準偏差內，例如±30％、±20％、±10％或±5％內。本案文中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字可依光學性質、蝕刻性質、機械性質或其他性質來選擇可以接受的偏差範圍或標準偏差，並非單以一個標準偏差來套用以上光學性質、蝕刻性質、機械性質以及其他性質等所有性質。

圖1A與圖1B是本發明至少一實施例的軟式線路基板組的製造方法的示意圖，其中圖1A是立體示意圖，而圖1B是沿著圖1A中的線1B-1B剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖1A與圖1B，在本實施例的製造方法中，首先，提供多個多層軟式線路基板200，其中各個多層軟式線路基板200包括兩個外層導電層211a、多層絕緣層212、213與至少一層線路層211。

以圖1A與圖1B為例，各個多層軟式線路基板200包括兩個外層導電層211a、兩層絕緣層212、一層絕緣層213以及一層線路層211，其中所述絕緣層212與213皆設置在所述外層導電層211a之間，而所述線路層211夾置在所述絕緣層212與213其中相鄰兩層之間。各個外層導電層211a全面性覆蓋其鄰接的絕緣層212，並且可以是金屬箔片，例如銅箔。此外，絕緣層213可為膠層。

由此可知，外層導電層211a並不是經過圖案化之後的線路層，而多層軟式線路基板200為尚未製造完成的軟式線路板半成品。此外，各個多層軟式線路基板200可為線路聯板（panel）或基板條（strip）。所以，單一塊多層軟式線路基板200可以製造出多個軟式線路板。

接著，將多個黏貼片100貼合於所述多層軟式線路基板200，其中各個黏貼片100貼合於相鄰兩個多層軟式線路基板200的外層導電層211a上，而各個多層軟式線路基板200的相對兩面分別貼合兩片黏貼片100。各個黏貼片100包括導電膠113、金屬層111與高分子材料層112，其中高分子材料層112位於導電膠113與金屬層111之間。

高分子材料層112為絕緣材料，並且可以由聚酰亞胺（Polyimide，PI）製成。在所述黏貼片100貼合於所述多層軟式線路基板200之後，導電膠113可以直接接觸並黏合於外層導電層211a，而所述多層軟式線路基板200會位於所述黏貼片100之間。因此，各個黏貼片100可以藉由導電膠113電性連接兩層外層導電層211a。

各個黏貼片100可具有多個定位孔H1，而各個多層軟式線路基板200具有多個定位孔H2。將所述黏貼片100貼合於所述多層軟式線路基板200的方法可以包括以下步驟。首先，將各個黏貼片100配置在相鄰兩個多層軟式線路基板200的所述外層導電層211a上，其中各個黏貼片100局部覆蓋相鄰兩個外層導電層211a。此時，具有黏性的黏貼片100並未牢固地與多層軟式線路基板200結合，因此黏貼片100可以受外力的施加而相對於多層軟式線路基板200移動。換句話說，此時工作人員可用手移動或撕下黏貼片100。

請參閱圖1B，接著，將多個定位銷12分別***於所述黏貼片100與所述多層軟式線路基板200兩者所具有的所述定位孔H1與H2中。具體而言，可以提供定位治具，其包括所述定位銷12、蓋板11a與基座11b。所述定位銷12固定於基座11b，並從基座11b向上延伸，以使定位銷12凸出於基座11b的上表面。蓋板11a是獨立的元件，並可配置在所述定位銷12的頂端。

由於這時候的黏貼片100可以用手移動，因此可透過移動黏貼片100來使黏貼片100的各個定位孔H1分別對準正確的定位孔H2。如此，所述黏貼片100與所述多層軟式線路基板200可以配置在基座11b上，而所述定位銷12能分別***所述定位孔H1與H2中，以使各個定位銷12貫穿其中兩片黏貼片100以及位於這兩片黏貼片100之間的其中一塊多層軟式線路基板200。

在所述定位銷12貫穿黏貼片100與多層軟式線路基板200之後，所述黏貼片100基本上會配置在正確位置上，而蓋板11a可以暫時配置在所述定位銷12的頂端，如圖1B所示。接著，搬離蓋板11a，並將定位好的所述黏貼片100與所述多層軟式線路基板200從基座11b上取下，以從所述定位孔H1與H2移除所述定位銷12。

請參閱圖1C，在移除所述定位銷12之後，壓合所述定位好的黏貼片100與多層軟式線路基板200，其中可以使用壓合機台20來壓合黏貼片100與多層軟式線路基板200，以使所述黏貼片100貼合於所述多層軟式線路基板200。在壓合所述黏貼片100與所述多層軟式線路基板200之後，所述多層軟式線路基板200可以呈線性排列。至此，軟式線路基板組10基本上已製造完成。

之後，可以捲曲包括所述黏貼片100與所述多層軟式線路基板200的軟式線路基板組10，如圖1C所示。如此，軟式線路基板組10可以利用捲對捲的方式製造軟式線路板。例如，以捲對捲的方式進行光刻與清洗等流程，以使所述外層導電層211a能形成多個線路層。此外，由於各個黏貼片100能電性連接兩層外層導電層211a，因此軟式線路基板組10也可用捲對捲的方式進行電鍍，以在所述外層導電層211a上沉積金屬。

相較於習知技術，由於以上所揭示的軟式線路基板組10可用捲對捲的方式製造軟式線路板，因此本實施例的製造方法不僅可以提升產能，而且還能節省搬運多層軟式線路基板200的人力，從而有助於降低生產成本。此外，當軟式線路基板組10用捲對捲的方式製造軟式線路板時，多層軟式線路基板200會被機台拉扯，以使多層軟式線路基板200能保持在平坦的狀態下送進製程設備中進行處理。如此，本實施例的製造方法有助於減少或避免摺傷多層軟式線路基板200，進而提升軟式線路板的良率。

圖2是製造完成的軟式線路基板組的俯視示意圖。請參閱圖2，在軟式線路基板組10中，各個多層軟式線路基板200還具有一對彼此相對的邊緣200e。多層軟式線路基板200的各個定位孔H2鄰近其中一條邊緣200e，其中相鄰的定位孔H2與邊緣200e之間的距離S21介於2至4mm之間。由於多層軟式線路基板200可為線路聯板或基板條，因此多層軟式線路基板200的長度L20可介於240至280mm之間，其中長度L20可以等於邊緣200e的長度。

須說明的是，雖然圖2未繪示多層軟式線路基板200的定位孔H2，但由於所述定位孔H2分別對準黏貼片100的多個定位孔H1，所以圖2中的所述定位孔H1的所在位置等於所述定位孔H2的所在位置。因此，圖2中的定位孔H1也可視為多層軟式線路基板200的定位孔H2。

由於相鄰的定位孔H2與邊緣200e之間的距離S21介於2至4mm之間，因此所述定位孔H2能避開線路層211的有效線路區。換句話說，所述定位孔H2不會影響線路層211的電性功能。各個黏貼片100還具有一對彼此相對的長邊緣100a，而同一片黏貼片100的部分所述定位孔H1可沿著所述長邊緣100a而排列，其中鄰近同一條長邊緣100a的所述定位孔H1之間的間距S22可以介於80至150mm之間。此外，相鄰兩個多層軟式線路基板200之間的距離W2可介於0至2mm之間，因此相鄰兩個多層軟式線路基板200之間可以形成間隙G2，其所具有的寬度等於距離W2。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:軟式線路基板組 11a:蓋板 11b:基座 12:定位銷 20:壓合機台 100:黏貼片 100a:長邊緣 111:金屬層 112:高分子材料層 113:導電膠 200:多層軟式線路基板 200e:邊緣 211:線路層 211a:外層導電層 212、213:絕緣層 G2:間隙 H1、H2:定位孔 L20:長度 S21、W2:距離 S22:間距

圖1A與圖1B是本發明至少一實施例的軟式線路基板組的製造方法的示意圖。圖1C是壓合圖1A中的多層軟式線路基板與黏貼片的立體示意圖。圖2是製造完成的軟式線路基板組的俯視示意圖。

10:軟式線路基板組

20:壓合機台

100:黏貼片

200:多層軟式線路基板

Claims

一種軟式線路基板組的製造方法，包括：提供多個多層軟式線路基板，其中各該多層軟式線路基板包括：兩個外層導電層；多層絕緣層，設置在所述外層導電層之間；至少一層線路層，夾置在其中相鄰兩層絕緣層之間；將多個黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板，其中各該黏貼片貼合於相鄰兩該多層軟式線路基板的所述外層導電層上，而在所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，所述多層軟式線路基板位於所述黏貼片之間，且所述多層軟式線路基板呈線性排列；以及在將所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，捲曲所述黏貼片與所述多層軟式線路基板。
如請求項1所述的軟式線路基板組的製造方法，其中將所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板的步驟包括：將各該黏貼片配置在相鄰兩該多層軟式線路基板的所述外層導電層上，其中各該黏貼片局部覆蓋相鄰兩該多層軟式線路基板的所述外層導電層；將多個定位銷分別***於所述黏貼片與所述多層軟式線路基板兩者所具有的多個定位孔中，其中各該定位銷貫穿其中兩該黏貼片以及位於這兩該黏貼片之間的其中一該多層軟式線路基板；以及移除所述定位銷；以及在移除所述定位銷之後，壓合所述黏貼片與所述多層軟式線路基板。
如請求項1所述的軟式線路基板組的製造方法，其中各該黏貼片包括：一導電膠，直接接觸並黏合於該外層導電層；一金屬層；以及一高分子材料層，位於該導電膠與該金屬層之間。
如請求項1所述的軟式線路基板組的製造方法，其中各該多層軟式線路基板具有多個定位孔與一對彼此相對的邊緣，各該定位孔鄰近其中一該邊緣，而相鄰的該定位孔與該邊緣之間的距離介於2至4mm之間。
如請求項1所述的軟式線路基板組的製造方法，其中各該黏貼片具有多個定位孔與一對彼此相對的長邊緣，而同一該黏貼片的部分所述定位孔沿著所述長邊緣而排列，其中鄰近同一該長邊緣的所述定位孔之間的間距介於80至150mm之間。
如請求項1所述的軟式線路基板組的製造方法，其中在所述黏貼片貼合於所述多層軟式線路基板之後，相鄰兩該多層軟式線路基板之間的距離介於0至2mm之間。