TWI782380B - 顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
揭露一種顯示裝置，其包含一顯示區域、圍繞顯示區域的一非顯示區域，以及形成於非顯示區域之至少一側的一彎曲區域，且包含設於顯示區域中的一第一玻璃基板、設於非顯示區域中的一第二玻璃基板，以及設成重疊於彎曲區域的一可撓性基板。
Description
本揭露係關於一種顯示裝置。
一般而言，顯示裝置廣泛地作為行動通訊終端、電子日記、電子書、可攜式多媒體播放器（portable multimedia player，PMP）、導航機、超行動個人電腦（ultra mobile personal computer，UMPC）、行動電話、智慧型電話、平板型個人電腦、手錶型電話、電子墊、可穿戴裝置、可攜式資訊裝置、車輛控制顯示裝置、電視機、筆記型電腦及監視器等各種電子裝置的顯示螢幕。
關於將顯示裝置中之液晶顯示裝置、發光顯示裝置及電泳顯示裝置變薄且使其縮小邊框區域的可撓性顯示裝置的研究及發展現正在進行當中。為此，需要使用可撓性基板。
在應用習知可撓性顯示面板的顯示裝置之製造方法中，在將雷射犧牲層及可撓性基板依序形成於母玻璃基板上之後即完成可撓性顯示面板的製程。然後，藉由將雷射照射至雷射犧牲層之雷射釋放程序，可將母玻璃基板自可撓性基板離除，從而製造可撓性顯示面板。
在應用習知可撓性顯示面板的顯示裝置之製造方法中，由於使用昂貴的雷射設備以將母玻璃基板自可撓性基板離除，會增加製造成本，且可能會產生與雷射釋放有關的缺陷（根據可撓性基板之表面粗糙度而產生的粒子或轉移）。尤其，當將佔據可撓性顯示面板製造成本一半以上的可撓性基板材料塗覆於母玻璃基板之整體表面上時，材料消耗高而會增加生產成本。
並且，近年來，藉由降低在相同尺寸之顯示面板中不顯示影像的邊框區域以最大化螢幕的顯示裝置研究正在進行當中。
本揭露之發明人持續研究研究及發展能取代雷射釋放程序的技術，並發明出無需雷射釋放程序仍可製造的一種顯示裝置的創新結構。
本揭露之一目的在於提供一種顯示裝置，其無需用以自可撓性基板將母玻璃基板離除的雷射釋放程序仍可製造。
本揭露之另一目的在於提供一種顯示裝置，其可靠度提升且可將邊框區域之寬度最小化。
本揭露在如上已述之目的以外，所屬技術領域中具有通常知識者將自本揭露之以下描述清楚明瞭本揭露之另外的目的及特徵。
根據本揭露之一態樣，上述及其他目的得藉由提供如下之顯示裝置來實現，顯示裝置包含一顯示區域、圍繞顯示區域的一非顯示區域，以及形成於非顯示區域之至少一側的一彎曲區域，其中顯示裝置包含設於顯示區域中的一第一玻璃基板、設於非顯示區域中的一第二玻璃基板，以及設成重疊於彎曲區域的一可撓性基板。
根據本揭露之另一態樣，上述及其他目的得藉由提供如下之顯示裝置來實現，顯示裝置包括一開孔區域、圍繞開孔區域的一邊框區域，以及圍繞邊框區域的一顯示區域，其中顯示裝置包括一基底基板、一薄膜電晶體、一發光二極體、一密封部及一光學模組，基底基板重疊於開孔區域、邊框區域及顯示區域，薄膜電晶體設於基底基板上且重疊於顯示區域，發光二極體設於薄膜電晶體上且電性連接於薄膜電晶體，密封部覆蓋發光二極體，而且光學模組配設成重疊於開孔區域且配設於基底基板下方。
本揭露可提供一種顯示裝置，其無需用以自可撓性基板將母玻璃基板離除的雷射釋放程序仍可製造。而且，本揭露可提供一種顯示裝置，其可靠度提升且可將邊框區域之寬度最小化。
在根據本揭露之一實施例之顯示裝置中，由於可撓性基板並未配設在對應於顯示區域之一區域中，故可改善由可撓性基板所致之顯示區域的亮度及殘像特性。
本揭露在如上已述之效果以外，所屬技術領域中具有通常知識者將自本揭露之以上描述清楚明瞭本揭露之另外的優點及特徵。
藉由參照所附圖式描述之以下實施例將明白本揭露之優點及特徵以及其達成的方法。然而，本揭露可以相異的形式實施，而不應解釋成以於此所闡述之實施例為限。不如說，提供此等實施例使本揭露透徹並完整，且將向本揭露所屬技術領域中具有通常知識者完全傳達本揭露之範疇。再者，本揭露僅定義於申請專利範圍之範疇內。
揭露於用以描述本揭露之實施例之圖式中的形狀、尺寸、比例、角度及數量僅為範例，且因此本揭露不以所述細節為限。在說明書全文中，相似參考符號表示相似元件。在以下描述中，當確定相關的已知功能或配置的細節描述會不必要地模糊本揭露之要點時，可省略細節描述。
在使用於本說明書中所描述之「包括」、「具有」及「包含」的情況下，除非與「僅～」一起使用，否則可添加另一部件。除非另外相反表述，否則單數形式的用語可包含多數形式。
在解釋元件時，雖未明確表述，但元件係解釋成包含誤差範圍。
在描述位置關係時，舉例而言，當將位置關係描述成「～上」、「～上方」、「～下方」及「～附近」時，除非使用「即」或「直接」，否則可有一個或多個部件配設於二個其他部件之間。
在描述時序關係時，舉例而言，當將時間順序描述成「～之後」、「接下來～」、「下一步～」及「～之前」時，除非使用「立即」或「直接」，否則可包含不連續的情形。
雖理解於此可使用「第一」、「第二」等用語描述各種元件，但此等元件應不以此等用語為限，此等用語僅用以區分元件彼此。舉例而言，在不脫離本揭露之範疇的情況下，第一元件可稱為第二元件，且同樣地第二元件可稱為第一元件。
用語「至少一」應理解為包含一個或多個相關羅列事項之任何及所有組合。舉例而言，「第一事項、第二事項及第三事項之至少一者」之含義係指自第一事項、第二事項及第三事項之二個以上提出之所有事項的組合，以及第一事項、第二事項或第三事項。
如本揭露所屬技術領域中具有通常知識者得充分理解，本揭露之各種實施例的特徵可部分或整體彼此耦接或彼此組合，且彼此進行各種相互運作且可在技術上受到驅動。本揭露之實施例可彼此獨立執行，或可在相互依賴的關係下一併執行。
下文中，將參照所附圖式詳細描述根據本揭露之顯示裝置。在所有圖式中，將盡可能使用相同的參考符號表示相同或相似的部件。由於所附圖式中所示之各個元件的尺度為了便於描述而相異於實際尺度，故本揭露不以所示尺度為限。
圖1係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置10的平面圖，圖2係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置10的立體圖，而且圖3係圖2中所示之沿線I－I’截取的剖面圖。
參照圖1至圖3，根據本揭露之一實施例之顯示裝置10包含配設於一第一玻璃基板110上的一顯示區域DA，以及圍繞顯示區域DA的一非顯示區域NDA，且亦包含一可撓性基板200。
顯示區域DA係顯示影像的區域，且可包含多個像素。顯示區域DA可由第一玻璃基板110之第一平坦表面110a所支撐。多個像素可配設成矩陣的形式，像素可各包含多個子像素。顯示區域DA可實質上為矩形。然而，本揭露之多個實施例不以矩形為限，顯示區域DA可為其他的多邊形。舉例而言，根據顯示裝置的形狀，顯示區域DA可為三角形、五邊形及六邊形。在本揭露中，為了便於描述，將描述根據矩形之顯示裝置10而具有矩形的顯示區域DA。
非顯示區域NDA係圍繞顯示區域DA的區域，且可用以驅動顯示區域DA之元件及電路線可配設於非顯示區域NDA中。
彎曲區域BA可定義為供顯示裝置10局部彎曲的區域。因此，根據本揭露之一實施例之顯示裝置10可根據彎曲區域BA之彎曲而彎曲成具有特定曲率半徑。
而且，在根據本揭露之一實施例之顯示裝置10中，可定義有一平坦區域FA、一彎曲區域BA及一後平坦區域RFA。在此情況下，由於彎曲區域BA與前述彎曲區域相同，故將省略其描述。
平坦區域FA可定義為與第一玻璃基板110之第一平坦表面110a重疊的區域。而且，平坦區域FA可包含重疊於顯示區域DA的一區域及圍繞顯示區域DA的一預定非顯示區域NDA。
後平坦區域RFA可定義為與第二玻璃基板120之第二平坦表面120a重疊且與彎曲區域BA不重疊的區域。後平坦區域RFA可設有一面板驅動電路800。
第一玻璃基板110可包含設成重疊於彎曲區域BA的一第一蝕刻表面110b。在此情況下，第一蝕刻表面110b重疊於彎曲區域BA的情形可指第一蝕刻表面110b朝向與彎曲區域BA重疊之可撓性基板200的一後表面。而且，倘若顯示裝置10之彎曲區域BA未設有第一蝕刻表面110b，由於顯示裝置10無法彎曲，故顯示裝置10之彎曲區域BA可定義成重疊於第一蝕刻表面110b。
而且，第一玻璃基板110可包含一第一平坦表面110a及配設於第一平坦表面110a之一側的一第一蝕刻表面110b，且可更包含與第一平坦表面110a相反的一第一後表面110c。
而且，第一玻璃基板110可由一第一端E1及一第二端E2所定義，其中第一端E1係位於第一平坦表面110a與第一蝕刻表面110b之間的一邊界，且第二端E2係位於第一蝕刻表面110b與第一後表面110c之間的一邊界。第一蝕刻表面110b之傾斜可由將第一端E1與第二端E2連接之一傾斜表面所定義。參照圖2及圖3，雖顯示第一蝕刻表面110b具有一凸彎表面，但本揭露之實施例不以此範例為限。第一蝕刻表面110b之各種形狀將參照圖9A及圖9B與圖10A至圖10D而於後描述。
第二玻璃基板120可包含設成重疊於彎曲區域BA的一第二蝕刻表面120b。在此情況下，第二蝕刻表面120b重疊於彎曲區域BA的情形可指第二蝕刻表面120b朝向與彎曲區域BA重疊之可撓性基板200的後表面。而且，倘若顯示裝置10之彎曲區域BA未設有第二蝕刻表面120b，由於顯示裝置10無法彎曲，故顯示裝置10之彎曲區域BA可定義成重疊於第二蝕刻表面120b。
而且，第二玻璃基板120可包含一第二平坦表面120a及配設於第二平坦表面120a之一側的一第二蝕刻表面120b，且可更包含與第二平坦表面120a相反的一第二後表面120c。
第一玻璃基板110及第二玻璃基板120可包含玻璃材料。根據一範例，第一玻璃基板110及第二玻璃基板120可具有0.01 mm至1.0 mm的厚度，以維持第一平坦表面110a及第二平坦表面120a的平坦度，或阻擋水分或氧氣滲入顯示裝置10。然而，第一玻璃基板110及第二玻璃基板120之厚度不以上述範例為限，且可依顯示裝置10的設計條件而改變。
而且，倘若如圖3所示形成第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b，則蝕刻表面可為具有底切UC結構或倒錐形。在此情況下，底切UC可指當假定第二端E2及一第四端E4對應用於蝕刻之一開口圖案時，形成之第一端E1及一第三端E3較此開口圖案更寬。第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b的細節結構將參照圖9A及圖9B與圖10A至圖10D而於後描述。
在藉由一玻璃蝕刻程序而同時形成根據本揭露之一實施例之第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b時，此等蝕刻表面在蝕刻程序誤差範圍內可具有相同形狀。舉例而言，倘若將第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b形成為流線形，則此等蝕刻表面可具有相同的圓曲率或橢圓曲率。倘若第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b形成為傾斜狀，則此等蝕刻表面可具有相同的傾斜度。倘若第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b形成為階梯狀，則此等蝕刻表面可形成具有相同段差的階梯狀。
根據一範例，第一玻璃基板110及第二玻璃基板120可包含不限於包含鈉鈣玻璃或非鹼玻璃。第一玻璃基板110及第二玻璃基板120可包含廣泛用以製造平面顯示面板的玻璃。此外，第一玻璃基板110及第二玻璃基板120可包含但不限於藍寶石玻璃及大猩猩玻璃之沉積結構的任一者。
根據一範例之第一玻璃基板110可具有0.01 mm至1 mm之厚度以維持顯示裝置10的平坦度，或阻擋水分或氧氣滲入顯示裝置10，但其厚度可依顯示裝置10之尺寸改變而不以此範例為限。根據另一範例之第一玻璃基板110可具有0.01 mm至0.5 mm之厚度，以與顯示裝置10一起彎曲，同時阻擋水分或氧氣滲入顯示區域之像素陣列層310，但其厚度可依顯示裝置10之尺寸改變而不以此範例為限。
可撓性基板200可重疊於彎曲區域BA，且可形成為與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b重疊。而且，如圖1及圖2所示，可撓性基板200可設於第一平坦表面110a及第二平坦表面120a上。
可撓性基板200可包含例如聚醯亞胺（polyimide，PI）、光丙烯酸（photo acryl）、聚胺甲酸酯及矽基有機物之任一者。可撓性基板200可形成於與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b、第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b及第二平坦表面120a重疊的一區域中，具有一特定厚度，且藉由一硬化程序而硬化。
可撓性基板200之厚度可設定為10 μm以下。倘若可撓性基板200之厚度超過10 μm，則在彎曲區域BA及顯示區域DA之邊界部中可能會產生段差以及因段差所產生的應力，使得與彎曲區域BA之可撓性基板200重疊的一鏈接線部410可能會發生斷線。
可撓性基板200可由對於圖8A至圖8C所述之用於玻璃蝕刻的蝕刻劑具有優異耐蝕性且包含具有可撓性之塑膠材料的材料所形成。在此情況下，用以蝕刻玻璃基板110及120之蝕刻劑，可使用氫氟酸（HF）或硝酸（HNO3
），或可使用已知的蝕刻劑。
可撓性基板200可包含例如聚醯亞胺、光丙烯酸、聚胺甲酸酯及矽基有機物之任一者。更甚者，可撓性基板200可包含不透光或彩色的聚醯亞胺（PI）。可撓性基板200可形成為與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b、第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b及第二平坦表面120a重疊的區域中，具有特定厚度，且藉由硬化程序硬化。
根據本揭露之一實施例之顯示裝置10可更包含一像素陣列層310、一外覆層320、一觸控感測器層330及一功能膜340，依序形成於顯示區域DA之第一玻璃基板110之第一平坦表面110a上。而且，如圖1至圖3所示，可撓性基板200可設在不重疊於顯示區域DA的非顯示區域NDA中。
而且，如圖3所示，可撓性基板200之至少一部分可形成為與相鄰於彎曲區域BA之平坦區域FA及後平坦區域RFA重疊，以及與彎曲區域BA重疊。倘若可撓性基板200之至少一部分形成為與相鄰於彎曲區域BA之平坦區域FA及後平坦區域RFA，則可改善用於第一玻璃基板110及第二玻璃基板120之蝕刻程序的穩定度，從而可改善顯示裝置10的可靠度。
像素陣列層310包含多個像素，其設在由顯示區域DA上之像素驅動線所定義的一像素區域中，其中顯示區域DA根據供應至像素驅動線的訊號以顯示影像。在此情況下，像素驅動線可包含資料線、閘極線S/L及像素驅動電源。像素可各包含一像素電路層、一陽極電極層、一自體發光二極體層及一陰極電極層。
像素電路層設於各像素區域之一電晶體區域中，且根據來自相鄰之像素驅動線的一訊號而受到驅動，以控制自體發光二極體層的發光。根據一範例之像素電路層可包含至少二個薄膜電晶體及至少一電容器，薄膜電晶體包含設於各像素區域之電晶體區域中的一驅動薄膜電晶體，像素區域定義於第一玻璃基板110上。在此情況下，像素電路層可包含非晶矽薄膜電晶體（a-Si TFT）、多晶矽薄膜電晶體（poly-Si TFT）、氧化物TFT及有機TFT之至少一種TFT。陽極電極層可電性連接於驅動薄膜電晶體。
自體發光二極體層形成在設於各像素之一開口區域中的陽極電極層上。在此情況下，各像素區域之開口區域可由形成於一外覆層上以覆蓋陽極電極層之邊緣的一堤部圖案（bank pattern）B所定義。
根據一範例之自體發光二極體層可包含一有機發光二極體、一量子點發光二極體或一無機發光二極體。舉例而言，自體發光二極體層可形成於依序沉積有電洞注入層、電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層及電子注入層的沉積結構。在此情況下，可省略電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層及電子注入層之一個或二個或更多個。有機發光層可形成為每個像素發出相同顏色的光線，例如白光，或可形成為每個像素發出相異顏色的光線，例如紅光、綠光或藍光。
陰極電極層形成於第一玻璃基板110上以共同連接至設於各像素區域中的自體發光二極體層。
而且，像素陣列層310可更包含一墊部510及一閘極驅動電路。
墊部510可包含設於第一玻璃基板110之至少一側之邊緣的多個墊電極。多個墊電極之各者係經由多個鏈接線之各者而電性連接至設於像素陣列層310中的像素驅動線，並電性連接至閘極驅動電路。墊部510電性連接於面板驅動電路800，且經由鏈接線部410將自面板驅動電路800供應之訊號供應至設於像素陣列層310中的像素驅動線及閘極驅動電路。
閘極驅動電路850可設於第一玻璃基板110之左邊緣及／或右邊緣，以連接於多個閘極線之各者的一端及／或另一端。閘極驅動電路響應經由墊部510供應的一閘極控制訊號而產生一閘極訊號，且將所產生的閘極訊號供應至多個閘極線之各者。閘極驅動電路可為但不限於與各像素之薄膜電晶體之製程一起形成的一閘極內置電路（gate built-in circuit）。
外覆層320形成於第一玻璃基板110上以圍繞像素陣列層310。可形成外覆層320以保護像素陣列層310免於外部衝擊，且可用以防止氧氣及／或水分及粒子滲入像素陣列層310。外覆層320亦可稱作密封層。
根據一範例之外覆層320可包含至少一無機膜。外覆層320可更包含至少一有機膜。舉例而言，外覆層320可包含一第一無機密封層、一有機密封層及一第二無機密封層。第一無機密封層及第二無機密封層可包含氧化矽（SiOx
）、氮化矽（SiNx
）、氮氧化矽（SiON）、氧化鈦（TiOx
）及氧化鋁（AlOx
）之至少一種無機材料。有機密封層可由丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂及苯并環丁烯樹脂之有機材料之任一者所製成。有機密封層可表示為粒子覆蓋層。
觸控感測器層330可設於外覆層320之上表面上。觸控感測器層包含互電容型或自電容型的觸控感測器或觸控電極，其根據使用者的觸摸而具有電容的改變。
根據一範例之觸控感測器層330可包含配設於與像素陣列層310重疊之外覆層320上的一觸控電極層，以及覆蓋觸控電極層的一介電層。可選地，觸控感測器層330可形成於覆蓋外覆層320的一觸控緩衝層上。觸控電極層可包含多個觸控驅動電極及多個觸控感測電極，其中觸控驅動電極以一致的間隔配設於與像素陣列層310重疊之外覆層320上，多個觸控感測電極電性絕緣於多個觸控驅動電極。觸控感測電極可配設於與觸控驅動電極相同的層上，或介有介電層而配設於與觸控驅動電極相異的層上。
根據另一範例之觸控感測器層330可由已知電容型之觸控面板所取代。在此情況下，觸控面板可藉由透明黏合件而貼附於外覆層320上。在此情況下，透明黏合件可包含壓敏黏合劑（pressure sensitive adhesive，PSA）、光學透明黏合劑（optically clear adhesive，OCA）或光學透明樹脂（optically clear resin，OCR）。
可選地，觸控感測器層330可配設於功能膜340上。在此情況下，功能膜340可配設於觸控感測器層330與外覆層320之間。
功能膜340設於觸控感測器層330上，且藉由將自像素陣列層310之各像素發出的光線極化或防止外部光線反射，來改善顯示裝置10之光學特性。舉例而言，功能膜340藉由將由薄膜電晶體反射的外部光線及／或於各像素提供中的光線改變為圓偏光狀態，來改善顯示裝置10之可視性及對比度。舉例而言，根據一範例之功能膜340可包含一圓偏光件。可選地，可用包含圓偏光件的薄膜類型來形成極化層，且極化層可經由黏合劑而貼附於觸控感測器層上。
如圖3所示，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b可由第一玻璃基板110之第一平坦表面之第一端E1及第一後表面之第二端所定義，而第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可由第二玻璃基板120之第二平坦表面之第三端E3及第二後表面之第四端E4所定義。第一玻璃基板110可包含第一平坦表面110a及配設於第一平坦表面110a之一側的第一蝕刻表面110b，且可更包含與第一平坦表面110a相反的第一後表面110c。
鏈接線部410可為但不限於資料鏈接線及閘極鏈接線之一者。
根據一範例，鏈接線部410可由具有優異可撓性及導電性的材料所形成，以減少在彎曲區域BA之彎曲期間裂痕的產生。舉例而言，鏈接線部410可由與構成像素陣列層310之薄膜電晶體的源極電極或汲極電極相同的導電材料藉由相同的方法所形成，但可由另一材料所形成而不限於上述範例。
平坦化層420可防止水分滲入鏈接線，同時保護鏈接線部410之鏈接線免於外部衝擊。
而且，無論配設於平坦化層420下方之鏈接線部410之圖案如何，平坦化層420可實質上具有一平坦上表面。根據一範例，平坦化層420可由與在製備像素陣列層310之電晶體之後形成之平坦化層相同的材料所形成。
舉例而言，平坦化層420可由但不限於丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚伸苯樹脂、聚伸苯硫醚樹脂及苯并環丁烯之其中任一種或多種材料所形成。
由於在彎曲期間可能會產生因作用在配設於可撓性基板200上之鏈接線部410中的拉伸力所致之裂痕，故微塗層430可藉由在彎曲位置形成厚度薄的樹脂來保護線路。微塗層430可由丙烯酸酯聚合物等丙烯酸基的材料所製成。
微塗層430可控制彎曲區域BA之一中性面。中性面可指當結構彎曲時因施加至結構之壓縮力及拉伸力抵銷而未向其施加應力的虛擬面。倘若沉積有二個或更多個結構，則虛擬的中性面可形成於多個結構之間。倘若沿一方向彎曲多個結構，則沿基於中性面之彎曲方向配設的結構會藉由彎曲而受到壓縮，從而將壓縮力施加至結構。反之，則沿與基於中性面之彎曲方向相反之方向配設的結構會藉由彎曲而受到拉伸，從而將拉伸力施加至結構。由於結構對於拉伸力比對於壓縮力更為脆弱，故當將拉伸力施加至結構時很可能會產生裂痕。
由於配設在基於中性面之下部的可撓性基板200受到壓縮，故壓縮力可能施加至可撓性基板200，且拉伸力可能施加至配設在上部的鏈接線部410，從而可能因拉伸力而產生裂痕。因此，微塗層430可配設於中性面上，以最小化施加至鏈接線部410的拉伸應力。
微塗層430可配設於彎曲區域BA上，以沿向上方向升高中性面，且中性面可形成於與線路相同的位置，或者線路可配設成低於中性面，從而在彎曲期間可不施加應力或可施加壓縮力以減少裂痕的發生。
面板驅動電路800可封裝於第二玻璃基板120中，以將用以顯示影像的訊號供應至像素陣列層310。根據一範例之面板驅動電路800可包含一可撓性電路膜830及一驅動積體電路810。可撓性電路膜830可藉由薄膜貼附程序而貼附於第二玻璃基板120之一側。
驅動積體電路810藉由一晶片接合程序或一表面封裝程序而封裝於可撓性電路膜830中。基於自外部顯示驅動系統供應之時序同步訊號及影像資料，驅動積體電路810產生一資料訊號及一閘極控制訊號，並將資料訊號供應至各像素之資料線，並將閘極控制訊號供應至閘極驅動電路。
可選地，驅動積體電路810藉由封裝於第二玻璃基板120中而非封裝於可撓性電路膜830中，可電性連接於墊部510，並可電性連接於像素驅動訊號線及閘極驅動電路之各者。在此情況下，可撓性電路膜830用以中繼墊部510與顯示驅動系統之間的訊號傳輸。
在根據本揭露之一實施例之顯示裝置10中，像素陣列層310可無需額外的元件而直接形成於第一玻璃基板110之第一平坦表面110a上。可撓性基板200可不配設於第一平坦表面110a上，且像素陣列層310可直接形成於第一玻璃基板110上。因此，在根據本揭露之一實施例之顯示裝置10中，由於顯示區域DA不需要配設於薄膜電晶體下方的犧牲層、層間介電質層或緩衝層，故可簡化程序並降低成本。
圖4係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置的立體圖，且圖5係圖4中所示之沿線II－II’截取的剖面圖。
如圖4及圖5所示，第二玻璃基板120可朝向顯示裝置10之內側彎曲180°，且可彎曲成使得第二玻璃基板120之第二後表面120c面向第一玻璃基板110之第一後表面110c。而且，用以將第二玻璃基板120之第二後表面120c固定至第一玻璃基板110之第一後表面110c的黏合件700，可進一步配設於第二玻璃基板120之第二後表面120c與第一玻璃基板110之第一後表面110c之間。
因藉由玻璃蝕刻程序使在第一玻璃基板110上方之第一蝕刻表面110b及在第二玻璃基板120上方之第二蝕刻表面120b成為曲形，且可撓性基板200配設成在第一蝕刻表面110b上及在第二蝕刻表面120b上彎曲，故根據本揭露之一實施例之可撓性顯示裝置10可具有最小的邊框區域。更詳言之，因第一玻璃基板110之第一後表面110c及第二玻璃基板120之第二後表面120c並非配設於同一線上，故與習知顯示裝置相異，第二玻璃基板120之第二後表面120c具有一彎曲結構以面向第一玻璃基板110之第一後表面110c，從而可提供非顯示區域NDA最小化的顯示裝置10。
根據本揭露之一實施例的第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可基於過蝕刻條件藉由玻璃蝕刻程序來形成。在此情況下，過蝕刻條件可藉由在參考蝕刻時間或更長時間內執行之玻璃蝕刻程序來定義，所述蝕刻時間設定成蝕刻一特定厚度之玻璃。
第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可以如下方式形成：遮罩圖案形成於玻璃基板之後表面下方（未繪示）且重疊於除了彎曲區域BA以外的其他區域FA及RFA，且之後基於過蝕刻條件藉由玻璃蝕刻程序使用遮罩圖案作為遮罩，以將玻璃基板之重疊於彎曲區域BA的一區域蝕刻成傾斜狀。在此情況下，玻璃基板（未繪示）指在第一玻璃基板110及第二玻璃基板120藉由玻璃蝕刻程序而彼此分離之前的玻璃基板。
第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可形成為具有凸彎形狀的傾斜表面。在此情況下，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b的截面積可隨著此等蝕刻表面遠離第一平坦表面110a及第二平坦表面120a而增加。舉例而言，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b的截面積，可藉由基於與第一平坦表面110a及第二平坦表面120a平行之水平表面而切割的水平切割表面之尺寸所定義。第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b可指定成具有倒錐形。
根據本揭露之一實施例之顯示裝置10可更包含配設於功能膜340上的一黏合層350及設於黏合層350上的一覆蓋窗500。
黏合層350可包含一壓敏黏合劑、一發泡型黏合劑、一液體黏合劑、一光固化黏合劑或另一合適的黏合材料。在一些實施例中，黏合層350可由壓縮材料所形成，或包含壓縮材料且因此可作為對於由黏合層350黏合之一部分的一緩衝件。舉例而言，黏合層350之材料可被壓縮。黏合層350可形成為一多層結構，其包含配設於黏合材料層之上層及下層之間的一緩衝層。
覆蓋窗500可配設成覆蓋顯示裝置10之一前表面及彎曲區域BA，且可用以保護顯示裝置10免於外部衝擊。根據一範例之覆蓋窗500可由透明材料、玻璃材料或增強玻璃材料所製成。
而且，顯示裝置10可更包含用以將第一玻璃基板110之第一後表面110c固定至第二玻璃基板120之第二後表面120c的一黏合件700，但黏合件700可依顯示裝置10之設計而省略。黏合件700可為但不限於光學透明黏合劑（OCA）、光學透明樹脂（OCR）、壓敏黏合劑（PSA）、雙面黏合劑或雙面膠帶。
如圖4及圖5所示，根據本揭露之一實施例，重疊於彎曲區域BA的第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b，可設成直接接觸於可撓性基板200。在此時，由於第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可導引彎曲區域之可撓性基板200及鏈接線部410的彎曲，此等蝕刻表面亦可稱為「彎曲導引部」。
由於本揭露之一實施例之第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b分別藉由玻璃蝕刻程序而同時形成，此等蝕刻表面可具有在蝕刻程序誤差範圍內的相同形狀。舉例而言，倘若第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b形成為流線狀，則此等蝕刻表面可具有相同曲率，倘若第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b形成為傾斜狀，則此等蝕刻表面可具有相同傾斜度，或者倘若第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b形成為階梯狀，此等蝕刻表面可形成為具有相同段差的階梯狀。
圖6A係繪示配設於可撓性基板上之鏈接線部的平面簡圖，且圖6B係圖6A中所示之沿線III－III’截取的剖面圖。
圖6A係繪示配設於可撓性基板200上之鏈接線部410的平面簡圖，且為了便於描述而省略了玻璃基板、平坦化層420及微塗層430。圖6A中，鏈接線部410可為連接於像素之資料線或閘極驅動電路850的一電路線。圖6A之鏈接線部410可配設於非顯示區域NDA中，且可配設成重疊於可撓性基板200及彎曲區域BA。
如圖6A所示，配設成包含彎曲區域BA的鏈接線部410之至少一部分，形成為沿相異於彎曲方向之傾斜方向延伸，從而可將拉伸力最小化，以減少裂痕的產生。線路之形狀可設成但不限於菱形、三角波狀、正弦波狀、梯形等。
同時，鏈接線部410之圖案之間的距離D1可設定成10 μm至30 μm，且鏈接線部410與一垂直線之間的角度θ1
可設定成60°至80°。然而，本揭露之實施例不以此範例為限。圖6A之鏈接線部410之圖案形成在對應於彎曲區域BA的一區域，從而可分散在彎曲區域BA之彎曲期間所產生之應力。
參照圖6B，多個鏈接線部410可配設於可撓性基板200上，且可由平坦化層420及微塗層430所覆蓋。
平坦化層420可由但不限於丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚伸苯樹脂、聚伸苯硫醚樹脂及苯并環丁烯之其中任一種或多種材料所形成。
由於在彎曲期間可能會產生因作用在配設於可撓性基板200上之鏈接線部410中的拉伸力所致的裂痕，故微塗層430可藉由在彎曲位置塗覆厚度薄的樹脂來保護線路。微塗層430可由丙烯酸酯聚合物等基於丙烯酸之材料所製成。
圖7A係繪示配設於可撓性基板上之鏈接線部的平面簡圖，且圖7B係圖7A中所示之沿線IV－IV’截取的剖面圖。
圖7A係繪示配設於可撓性基板200上之鏈接線部410的平面簡圖，且為了便於描述而省略了玻璃基板、平坦化層420及微塗層430。圖7A中，鏈接線部410及412可為用以驅動像素陣列層310之像素的電力線VDLSS及VDLDD。圖7A之鏈接線部411及412可配設於非顯示區域NDA中，且可配設成重疊於可撓性基板200及彎曲區域BA。倘若鏈接線部411及412配設成重疊於彎曲區域BA，則可能因彎曲而對鏈接線部施加應力或拉伸應力，從而可能產生由裂痕所致之斷線。
如圖7A所示，配設成包含彎曲區域BA的鏈接線部411及412之至少一部分可形成為菱形，其包含相異於彎曲方向的傾斜方向，從而可將拉伸力最小化，以減少裂痕的產生。線路之形狀可設成但不限於三角波狀、正弦波狀、梯形等。
同時，鏈接線部411及412之圖案之間的距離D2可設定成50 μm至70 μm，且鏈接線部411及412與一垂直線之間的角度θ2
可設定成60°至80°。然而，本揭露之實施例不以此範例為限。圖7A之鏈接線部411及412之圖案形成在對應於彎曲區域BA的區域，從而可分散在彎曲區域BA之彎曲期間所產生之應力。
參照圖7B，鏈接線部411及412之一個鏈接線部411可配設於可撓性基板200上，且另一個鏈接線部412可配設於第一平坦化層421上。如圖7B所示，鏈接線部411及412可形成為配設於彼此相異之各自的層上。而且，配設於第一平坦化層421上的鏈接線部412可由第二平坦化層422所覆蓋。
圖8A至圖8C係繪示在根據本揭露之顯示裝置中之第一玻璃基板之第一蝕刻表面及第二玻璃基板之第二蝕刻表面之製造方法的剖面圖。
首先，參照圖8A，可撓性基板200形成於玻璃基板100之對應於彎曲區域BA的上表面上，且包含一像素陣列層310、一第一外覆層320、一觸控感測器層330及一功能膜340的一像素部形成於玻璃基板100之對應於顯示區域DA的一上表面上。之後，玻璃蝕刻遮罩圖案MP形成於玻璃基板100之除了一預定玻璃蝕刻區域以外的一後表面下方。在此情況下，玻璃蝕刻遮罩圖案MP可包含與顯示裝置10之彎曲區域BA對應的一開放部OP。
接下來，如圖8B所示，藉由使用玻璃蝕刻遮罩圖案MP作為遮罩且透過玻璃蝕刻程序之蝕刻，將玻璃基板100之重疊於玻璃蝕刻遮罩圖案MP之開放部OP的一部分去除，從而將玻璃基板100分為支撐顯示區域DA的第一玻璃基板110及支撐非顯示區域NDA的第二玻璃基板120。形成第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b，其重疊於顯示裝置10之彎曲區域BA。在此情況下，可藉由濕蝕刻程序來實施玻璃蝕刻程序，而非乾蝕刻程序。
而且，可藉由玻璃基板之蝕刻程序，定義第一玻璃基板110之第一平坦表面110a之第一端E1、第一後表面之第二端E2、第二玻璃基板120之第二平坦表面120a之第三端E3及第二後表面之第四端E4。倘若將根據本揭露之一實施例之顯示裝置10之第二玻璃基板120彎曲，則可使第二端E2及第四端E4彼此相鄰，且位於第一玻璃基板110之第一平坦表面110a之第一端E1與第二玻璃基板120之第二平坦表面120a之第三端E3之間的一區域可定義為彎曲區域BA。
第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可用以將可撓性基板200之對應於彎曲區域BA的彎曲導引成曲形。因此，根據本揭露之玻璃蝕刻程序可藉由過蝕刻條件來實施，以形成具有凸彎形狀的第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b。在此情況下，過蝕刻條件可藉由在超過參考蝕刻時間下執行之玻璃蝕刻程序來定義，所述蝕刻時間可蝕刻一特定厚度之玻璃基板。倘若基於過蝕刻條件執行玻璃蝕刻程序，則過蝕刻會根據蝕刻時間的流逝而發生於第一玻璃基板110及第二玻璃基板120之後表面110c及120c至與可撓性基板200之後表面相鄰的第一玻璃基板110及第二玻璃基板120之平坦表面110a及120a，從而底切UC可發生於可撓性基板200之後表面與第一玻璃基板110及第二玻璃基板120之平坦表面110a及120a之間，結果第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可具有倒錐形。在此情況下，因根據超過參考蝕刻時間執行的蝕刻程序時間來局部過蝕刻相鄰於可撓性基板200的第一玻璃基板110及第二玻璃基板120，而可形成底切UC。
接下來，參照圖8C，彈性件600可選擇性地配設於可撓性基板200之下部之重疊於彎曲區域BA且藉由玻璃蝕刻露出的一區域中。倘若彎曲區域BA彎曲，則彈性件600可緩衝彎曲區域BA之彎曲，且可用以防止水分滲入第一玻璃基板110與第二玻璃基板120之間的空間。
根據本揭露之一實施例，具有防潮特性的防潮絕緣件可作為彈性構件600，且彈性構件600可為環氧基樹脂。已知如凝灰岩（tuffy）的防潮絕緣件可作為彈性件600。
具有優異防潮特性的材料可作為彈性件600，舉例而言，凝灰岩等材料可作為彈性件600。彈性件600可應用成沉積於可撓性基板200之後表面下方，且可形成為重疊於彎曲區域BA。
可填入（或埋入）彈性件600以重疊於第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b、第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b及可撓性基板200。彈性件600可阻擋水分或氧氣經由與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b相鄰的可撓性基板200滲入顯示裝置10。而且，彈性件600可防止與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b相鄰的可撓性基板200在反覆彎曲（或彎折）顯示裝置10期間受損。
由於彈性件600形成為與重疊於顯示裝置10之彎曲區域BA的可撓性基板200、第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b重疊，故基於彈性件600之寬度及厚度的形狀可基於中性面的位置來設定，所述中性面係基於在彎曲（或彎折）顯示裝置10之彎曲區域BA期間施加至顯示裝置10之彎曲區域BA的壓縮應力及拉伸應力而得。
根據一範例之彈性件600可以如下方式形成：藉由噴射程序或散布程序，將例如有機樹脂之液體樹脂填入（或埋入）可撓性基板200與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b之間，且接下來藉由光固化程序使其固化。
因彈性件600由液體樹脂所製成，故彈性件600可填入（或滲入）與第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b相鄰的玻璃基板與可撓性基板200之間的間隙。為此，彈性件600可包含具有防潮特性同時具有黏合特性的材料，且可包含藉由UV固化的一光學鍵結。舉例而言，彈性件600可包含基於丙烯酸或基於矽的有機黏合材料。彈性件600可具有100%以上的伸長率。
而且，根據一範例之彈性件600可具有預定的黏合特性，同時具有100%以上的伸長率。因此，倘若第二玻璃基板120之第二後表面120c朝向第一玻璃基板110之第一後表面110c彎曲，則可固定第一後表面110c及第二後表面120c的彎曲狀態。
圖9A及圖9B係沿線II－II’截取之剖面圖的另一範例。
參照圖9A，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b之至少一部分具有倒錐形或底切UC結構，且可包含實質上平行於第三方向Z的一垂直蝕刻表面。
因此，圖9A所示之顯示裝置10可設成第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b之至少一部分接觸於可撓性基板200，且第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b之至少一部分不接觸於可撓性基板200。因此，在圖9A之顯示裝置10中，重疊於彎曲區域BA之可撓性基板200、鏈接線部410及微塗層430，可彼此間隔一預定的距離而具有自由度。
如圖9B之剖面圖所示，倘若第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b之至少一部分不接觸於可撓性基板200，則可在可撓性基板200下方額外設置彈性件600。因此，因彈性件600額外設置在可撓性基板200下方，故彈性件600可支撐與彎曲區域BA重疊的可撓性基板200。在此情況下，彈性件600可作為防潮件、填充件或延伸件。彈性件600可配設在與彎曲區域BA重疊的可撓性基板200之後表面下方。而且，雖圖9B顯示彈性件600沉積於第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b與可撓性基板200之間，但彈性件600可設成填充第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b與可撓性基板200之間的細微間隙。
圖10A至圖10D係沿線II－II’截取之剖面圖的又一範例。
參照圖10A至圖10D第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可具有正錐形及曲面，且可設成不接觸於可撓性基板200。
根據本揭露之一實施例之第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b，可根據軟蝕刻條件藉由玻璃蝕刻程序而形成。在此情況下，軟蝕刻條件可藉由在少於參考蝕刻時間下執行之玻璃蝕刻程序來定義，所述蝕刻時間設定成能蝕刻一特定厚度的玻璃。
第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可以如下方式形成：遮罩圖案形成於玻璃基板之後表面下方（未繪示）且重疊於除了彎曲區域BA以外的其他區域FA及RFA，且之後基於軟蝕刻條件藉由玻璃蝕刻程序使用遮罩圖案作為遮罩，以將玻璃基板之重疊於彎曲區域BA的區域蝕刻成一傾斜狀。在此情況下，玻璃基板（未繪示）指在第一玻璃基板110及第二玻璃基板120藉由玻璃蝕刻程序而彼此分離之前的一玻璃基板。
第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可形成為具有凸彎形狀或平直形狀的傾斜表面。在此情況下，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b的截面積可隨著此等蝕刻表面遠離第一平坦表面110a及第二平坦表面120a而減少。舉例而言，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b的截面積，可藉由基於與第一平坦表面110a及第二平坦表面120a平行之水平表面而切割的水平切割表面之尺寸所定義。第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b可指定成具有正錐形。
如圖10A至圖10C所示，根據本揭露之一實施例之第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可具有正錐結構，因此可不接觸可撓性基板200。而且，如圖10C所示，顯示裝置10可更包含設於可撓性基板200下方的一彈性件600。
參照圖10D，第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b可具有不銳利的圓角端或鈍端（stumpy end）。第一玻璃基板110之第一蝕刻表面110b及第二玻璃基板120之第二蝕刻表面120b之具有圓角端或鈍端的結構，可為當支撐可撓性基板200時應力會緩和分散的結構，從而可改善顯示裝置10的可靠度。而且，雖圖10D顯示彈性件600不沉積於第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b與可撓性基板200之間，但彈性件600可設成填充第一蝕刻表面110b及第二蝕刻表面120b與可撓性基板200之間的細微間隙。
因根據本揭露之一實施例之顯示裝置10提供可撓性基板200並未配設於顯示區域DA中的結構，從而可改善在顯示區域DA中可能發生且由可撓性基板200所致之亮度及殘像特性，進而可降低缺陷率並可改善產量。
圖11係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置的平面圖，且圖12係圖11中所示之沿線V－V’截取的剖面圖。在圖11及圖12之顯示裝置中，外覆層320、功能膜340、黏合層350及覆蓋窗500與圖1至圖10D中之顯示裝置10者相同，且將省略其重複的描述。
參照圖11及圖12，根據本揭露之一實施例之顯示裝置20包含一開孔區域CA、圍繞開孔區域CA的一邊框區域BZ及圍繞邊框區域BZ的一顯示區域DA，顯示裝置20包含重疊於開孔區域CA、邊框區域BZ及顯示區域DA的一基底基板110、設於基底基板110上且重疊於顯示區域DA的一薄膜電晶體T、設於薄膜電晶體T上且電性連接於薄膜電晶體T的一發光二極體E、覆蓋發光二極體E的一密封部320，以及配設成局部重疊於開孔區域CA且配設於基底基板110下方的一光學模組910。
根據本揭露之一實施例之顯示裝置20可包含至少一薄膜電晶體T。根據一實施例，薄膜電晶體可包含一主動層ACT、形成於主動層ACT上的一閘極電極GE、配設於主動層ACT與閘極電極GE之間的一閘極絕緣層GI、連接於主動層ACT之一側的一源極電極SE，以及連接於主動層ACT之另一側的一汲極電極DE，且可更包含保護薄膜電晶體且同時隔開閘極電極GE、源極電極SE及汲極電極DE彼此的一層間介電質層ILD，以及覆蓋薄膜電晶體T的一封蓋層CAP。
閘極絕緣層GI配設於基底基板110上。閘極絕緣層GI可由氮化矽或氧化矽之單層層體或者氮化矽及氧化矽之多層層體所製成。閘極絕緣層GI包含接觸孔，其用以使源極電極SE及汲極電極DE分別接觸於主動層ACT之源極區域及汲極區域。
層間介電質層ILD可設成覆蓋閘極電極GE，且可用以保護薄膜電晶體T。可去除層間介電質層ILD之對應區域，以使主動層ACT接觸於源極電極SE或汲極電極DE。舉例而言，層間介電質層ILD可包含由源極電極SE貫穿的一接觸孔，以及由汲極電極DE貫穿的一接觸孔。根據一範例，層間介電質層125可包含SiO2
膜或SiN膜，或可包含含有SiO2
膜及SiN膜之多層層體。
封蓋層CAP可配設成覆蓋將於後描述的薄膜電晶體T。封蓋層CAP係用以保護薄膜電晶體T的一絕緣層。封蓋層CAP可由氮化矽或氧化矽之單層層體或者氮化矽及氧化矽之多層層體所製成。封蓋層CAP可包含一接觸孔，其用以使發光二極體E之第一電極AE連接於薄膜電晶體T。
平坦化層PLN可配設成覆蓋覆蓋層CAP。平坦化層PLN可包含用於將發光二極體E之第一電極AE連接於薄膜電晶體T的接觸孔。
舉例而言，平坦化層PLN可由但不限於丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚伸苯樹脂、聚伸苯硫醚樹脂及苯并環丁烯之其中任一種或多種材料所形成。
而且，根據本揭露之一實施例之顯示裝置20可更包含一觸控感測器平坦化層339。觸控感測器平坦化層339可形成為覆蓋多個觸控電極之上部。而且，倘若根據一實施例之顯示裝置20不需要觸控功能，則可省略觸控感測器平坦化層339。
基底基板110可為一透明玻璃基板。基底基板110可包含但不限於鈉鈣玻璃或非鹼玻璃。基底基板110可包含廣泛用以製造平面顯示面板的玻璃。此外，基底基板110可包含藍寶石玻璃及大猩猩玻璃之沉積結構的任一者。
在此情況下，基底基板110可為圖1至圖10D中所描述的第一玻璃基板110，且優選地可為未設有可撓性基板200的基底基板110。
因此，基底基板110可包含重疊於彎曲區域BA且配設於顯示區域DA之一側的第一蝕刻表面110b，根據本揭露之一實施例之顯示裝置20中，可沿第一蝕刻表面110b導引彎曲區域BA之彎曲。
開孔區域CA可形成於顯示面板之顯示區域DA之至少一部分中。而且，邊框區域BZ可定義於開孔區域CA與顯示區域DA之間。雖圖11顯示開孔區域CA形成於顯示裝置20之上端的中央部，但開孔區域CA之位置不以圖11之範例為限。
開孔區域CA可定義為光學模組910配設於基底基板110之後表面下方以與基底基板110重疊的區域。
邊框區域BZ可定義為圍繞開孔區域CA區域。圍繞開孔區域CA的邊框區域BZ可稱作緩衝區域。與顯示區域DA的結構相比，邊框區域BZ可為因去除一些元件而製備的區域。
如圖12所示，閘極絕緣層GI、層間介電質層ILD及封蓋層CAP可共同形成於基底基板110上，且若此等層體由透明無機薄膜所形成，則在光學膜組910中能不發生驅動問題。而且，重疊於開孔區域CA的閘極絕緣層GI、層間介電質層ILD及封蓋層CAP，可藉由選擇性去除來製備。
接下來，薄膜電晶體T及發光二極體E可設成僅重疊於顯示區域DA。詳言之，遮罩圖案可設計成使薄膜電晶體T及發光二極體E可不形成於開孔區域CA中，從而薄膜電晶體T及發光二極體E可僅設於顯示區域DA中。而且，在發光二極體E的情況下，可使用細微金屬遮罩FMM來控制發光層EL及陰極電極CE僅形成於顯示區域DA。各發光二極體E之開口區域可由形成於平坦化層PLN上方以覆蓋陽極電極層之邊緣的堤部圖案B所定義。
接下來，外覆層320可為包含至少一無機膜及至少一有機膜的多層密封膜。如圖12所示，外覆層320可包含一第一密封膜321、一第二密封膜322及一第三密封膜323。在此情況下，第一密封膜321及第三密封膜323可為無機密封膜，且第二密封膜322可為有機密封膜。倘若有機密封膜322由邊框區域BZ及開孔區域CA所形成，則在驅動識別經由開孔區域CA輸入之資訊的光學模組910時可能會發生問題。在本揭露中，可使用噴墨法來控制第二密封膜322不設於開孔區域CA中。
觸控感測器平坦化層339可藉由圖案化程序製備，以對應於顯示區域DA或邊框區域BZ。
功能膜340及黏合層350可設成不重疊於邊框區域BZ及開孔區域CA。功能膜340及黏合層350可設成重疊於開孔區域CA或邊框區域BZ的區域藉由衝壓程序而去除。可藉由漂白程序而選擇性去除功能膜340之重疊於開孔區域CA或邊框區域BZ的區域。
根據本揭露之一實施例之顯示裝置20可設成使可撓性基板200僅形成於圖1至圖10D中所描述的彎曲區域BA中。因此，可撓性基板200可不形成於基底基板110或第一玻璃基板110中，從而可改善光學模組910之驅動條件。
在此情況下，光學模組910可為相機模組，且本揭露之實施例不以此範例為限。舉例而言，光學模組910可為照度感測器或指紋感測器。
根據本揭露之一實施例之顯示裝置20可更包含其上安裝有光學模組910的一光學模組安裝座930。根據一範例，光學模組安裝座930可為其中封裝有光學模組910的一電路板。
對於所屬技術領域中具有通常知識者而言顯可知，如上所述之本揭露不以如上所述之實施例及所附圖式為限，且可在不脫離本揭露之精神或範疇的情況下，在本揭露中進行各種替換、修改及改變。因此，本揭露之範疇由所附申請專利範圍所定義，且自申請專利範圍之意義、範疇及均等概念衍生之所有改變或修改，皆有意於落入本揭露之範疇內。
鑑於如上詳述之內容，可對實施例進行此等及其他變化。一般而言，在以下申請專利範圍中，所使用之術語不應解釋成將申請專利範圍限制於說明書及申請專利範圍所揭露之特定實施例，而應解釋成包含所有可能的實施例，以及此申請專利範圍所賦予之均等物的完整範疇。因此，申請專利範圍不以本揭露內容為限。
10:顯示裝置
100:玻璃基板
110:第一玻璃基板／基底基板
110a:第一平坦表面
110b:第一蝕刻表面
110c:第一後表面
120:第二玻璃基板
120a:第二平坦表面
120b:第二蝕刻表面
120c:第二後表面
200:可撓性基板
310:像素陣列層
320:外覆層
321:第一密封膜
322:第二密封膜
323:第三密封膜
330:觸控感測器層
339:觸控感測器平坦化層
340:功能膜
350:黏合層
410、411、412:鏈接線部
420:平坦化層
421:第一平坦化層
422:第二平坦化層
430:微塗層
500:覆蓋窗
510:墊部
600:彈性件
700:黏合件
800:面板驅動電路
810:驅動積體電路
830:可撓性電路膜
850:閘極驅動電路
910:光學模組
930:光學模組安裝座
ACT:主動層
AE:第一電極
B:堤部圖案
BA:彎曲區域
BZ:邊框區域
CA:開孔區域
CAP:封蓋層
CE:陰極電極
D1、D2:距離
DA:顯示區域
DE:汲極電極
E:發光二極體
E1:第一端
E2:第二端
E3:第三端
E4:第四端
EL:發光層
FA:平坦區域
GE:閘極電極
GI:閘極絕緣層
ILD:層間介電質層
MP:玻璃蝕刻遮罩圖案
NDA:非顯示區域
OP:開放部
PLN:平坦化層
RFA:後平坦區域
SE:源極電極
S/L:閘極線
T:薄膜電晶體
UC:底切
θ1
、θ2
:角度
自結合所附圖式之以下詳細描述，將清楚明瞭本揭露之上述及其他目的、特徵及其他優點。
圖1係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置的平面圖。
圖2係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置的立體圖。
圖3係圖2中所示之沿線I－I’截取的剖面圖。
圖4係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置的立體圖。
圖5係圖4中所示之沿線II－II’截取的剖面圖。
圖6A係繪示配設於可撓性基板上之鏈接線部的平面簡圖。
圖6B係圖6A中所示之沿線III－III’截取的剖面圖。
圖7A係繪示配設於可撓性基板上之鏈接線部的平面簡圖。
圖7B係圖7A中所示之沿線IV－IV’截取的剖面圖。
圖8A至圖8C係繪示在根據本揭露之顯示裝置中之第一玻璃基板之第一蝕刻表面及第二玻璃基板之第二蝕刻表面之製造方法的剖面圖。
圖9A及圖9B係沿線II－II’截取之剖面圖的另一範例。
圖10A至圖10D係沿線II－II’截取之剖面圖的又一範例。
圖11係繪示根據本揭露之一實施例之顯示裝置的平面圖。
圖12係圖11中所示之沿線V－V’截取的剖面圖。
10:顯示裝置
110:第一玻璃基板
110a:第一平坦表面
110b:第一蝕刻表面
110c:第一後表面
120:第二玻璃基板
120b:第二蝕刻表面
200:可撓性基板
320:外覆層
330:觸控感測器層
340:功能膜
420:平坦化層
430:微塗層
800:面板驅動電路
810:驅動積體電路
830:可撓性電路膜
DA:顯示區域
NDA:非顯示區域
Claims (16)
- 一種顯示裝置，包括一顯示區域、圍繞該顯示區域的一非顯示區域，以及形成於該非顯示區域之至少一側的一彎曲區域，該顯示裝置包括：一第一玻璃基板，設於該顯示區域中；一第二玻璃基板，設於該非顯示區域中；以及一可撓性基板，重疊於該彎曲區域。
- 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一玻璃基板包括重疊於該彎曲區域的一第一蝕刻表面。
- 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第二玻璃基板包括重疊於該彎曲區域的一第二蝕刻表面。
- 如請求項1所述之顯示裝置，其中該可撓性基板包括對於一玻璃蝕刻劑具有耐蝕性的一材料。
- 如請求項1所述之顯示裝置，其中該可撓性基板包括矽基有機物、聚胺甲酸酯、聚醯亞胺（polyimide，PI）及光丙烯酸（photo acryl）之至少一者。
- 如請求項1所述之顯示裝置，其中該可撓性基板具有10 μm以下之一厚度。
- 如請求項1所述之顯示裝置，更包括形成於該可撓性基板之一上部的一鏈接線部。
- 如請求項1所述之顯示裝置，更包括配設於該可撓性基板下方的一彈性件。
- 如請求項8所述之顯示裝置，其中該彈性件具有100%以上的一伸長率。
- 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一玻璃基板包括重疊於該顯示區域的一第一平坦表面及面向該第一平坦表面的一第一後表面，該第二玻璃基板包括間隔於該第一後表面且配設成面向該第一後表面的一第二後表面，該顯示裝置更包括藉由接觸該第一後表面及該第二後表面之各者而將該第一後表面固定於該第二後表面的一黏合件。
- 如請求項10所述之顯示裝置，其中該第一玻璃基板之一第一蝕刻表面及該第二玻璃基板之一第二蝕刻表面分別形成為具有一凸彎形狀的多個傾斜表面，且隨著該第一蝕刻表面及該第二蝕刻表面遠離該第一平坦表面及該第二玻璃基板之面向該第二後表面的一第二平坦表面，該第一蝕刻表面及該第二蝕刻表面之多個截面積增加或減少。
- 一種顯示裝置，包括一開孔區域、圍繞該開孔區域的一邊框區域，以及圍繞該邊框區域的一顯示區域，該顯示裝置包括：一基底基板，重疊於該開孔區域、該邊框區域及該顯示區域；一薄膜電晶體，設於該基底基板上且重疊於該顯示區域；一發光二極體，設於該薄膜電晶體上且電性連接於該薄膜電晶體；一密封部，覆蓋該發光二極體；以及一光學模組，配設成重疊於該開孔區域且配設於該基底基板下方；其中，該顯示裝置更包含一非顯示區域以及一彎曲區域，該非顯示區域環繞該顯示區域，該彎曲區域形成於該非顯示區域之至少一側；並且其中，該顯示裝置更包含重疊於該彎曲區域的一可撓性基板。
- 如請求項12所述之顯示裝置，其中該基底基板係一透明玻璃基板。
- 如請求項12所述之顯示裝置，更包括一光學模組安裝座，其封裝該光學模組。
- 如請求項12所述之顯示裝置，更包括配設於該顯示區域之一側的一彎曲區域，其中該基底基板包含重疊於該彎曲區域的一第一蝕刻表面。
- 如請求項12所述之顯示裝置，更包括配設成面向該基底基板且配設於該發光二極體上的一覆蓋窗。
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| US11650704B2 (en) | 2021-08-02 | 2023-05-16 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Bonding structure and electronic device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI379261B (en) * | 2008-05-16 | 2012-12-11 | Au Optronics Corp | Curved display panel and manufacturing method thereof |
| TWI549571B (zh) * | 2013-04-11 | 2016-09-11 | Ｌｇ顯示器股份有限公司 | 可撓性顯示面板 |
| CN207216301U (zh) * | 2017-06-16 | 2018-04-10 | 青岛真时科技有限公司 | 一种智能可穿戴设备 |
| TW201823823A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-07-01 | 南韓商三星顯示器有限公司 | 視窗基板及包含其之顯示裝置 |
| WO2019187567A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気光学装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9706607B2 (en) * | 2014-12-10 | 2017-07-11 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with multiple types of micro-coating layers |
| KR20180003684A (ko) * | 2016-06-30 | 2018-01-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 가요성 기판, 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
| JP2018005004A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP2018120087A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| US20200142242A1 (en) * | 2017-05-25 | 2020-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| KR102491515B1 (ko) | 2017-07-07 | 2023-01-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 글래스 부재, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시장치 |
| KR102640726B1 (ko) * | 2018-04-18 | 2024-02-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102547854B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2023-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102580450B1 (ko) * | 2018-06-22 | 2023-09-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈, 표시패널 및 그 제조방법 |
| US11360517B2 (en) * | 2018-06-29 | 2022-06-14 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
| CN109120753B (zh) * | 2018-08-21 | 2021-01-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| KR20200036979A (ko) * | 2018-09-28 | 2020-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR102563782B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2023-08-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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| KR102642791B1 (ko) * | 2018-12-04 | 2024-02-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치 |
| KR20200082363A (ko) * | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기 |
| US11521991B2 (en) * | 2019-01-28 | 2022-12-06 | Lg Electronics Inc. | Display module and mobile terminal |
| KR20200130571A (ko) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN110610662B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
-
2019
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-
2020
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- 2020-12-24 US US17/133,850 patent/US11532797B2/en active Active
- 2020-12-29 DE DE102020135056.2A patent/DE102020135056A1/de active Pending
- 2020-12-30 TW TW109146882A patent/TWI782380B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI379261B (en) * | 2008-05-16 | 2012-12-11 | Au Optronics Corp | Curved display panel and manufacturing method thereof |
| TWI549571B (zh) * | 2013-04-11 | 2016-09-11 | Ｌｇ顯示器股份有限公司 | 可撓性顯示面板 |
| TW201823823A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-07-01 | 南韓商三星顯示器有限公司 | 視窗基板及包含其之顯示裝置 |
| CN207216301U (zh) * | 2017-06-16 | 2018-04-10 | 青岛真时科技有限公司 | 一种智能可穿戴设备 |
| WO2019187567A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気光学装置及びその製造方法 |
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