TWI780939B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI780939B
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Abstract

一種顯示裝置包含載板、複數個第一封裝體與複數個第二封裝體。第一封裝體位於載板上，每一個第一封裝體包含複數個第一發光二極體晶片。第二封裝體位於載板上，每一個第二封裝體包含複數個第二發光二極體晶片，第一封裝體與第二封裝體沿第一方向交替排列，且第一封裝體的第一發光二極體晶片的排列方式不同於第二封裝體的第二發光二極體晶片的排列方式。

Description

顯示裝置
本揭露的一些實施方式是關於一種顯示裝置，尤其是關於發光二極體晶片的排列方式。
近年隨著消費市場對於高清顯示的需求日漸提升，發光二極體顯示面板規格也有朝向小間距與極小間距發展的趨勢。在像素間距越來越小且解析度越來越高的狀況下趨於使用更小尺寸的發光二極體(如微發光二極體)。晶片的中心波長與亮度的規格限定也會更侷限。在現階段磊晶片波長及亮度專一性尚未有突破性進展狀況下，有許多不合規的晶片無法供作生產使用將勢必大大降低發光二極體原片的使用率，致使發光二極體顯面板成本居高不下。
本揭露的一些實施方式的一種顯示裝置包含載板、複數個第一封裝體與複數個第二封裝體。複數個第一封裝體位於載板上，每一個第一封裝體包含複數個第一發光二極體晶片。複數個第二封裝體位於載板上，每一個第二封裝體包含複數個第二發光二極體晶片，第一封裝體與第二封裝體沿第一方向交替排列，且第一封裝體的第一發光二極體晶片的排列方式不同於第二封裝體的第二發光二極體晶片的排列方式。
在一些實施方式中，第一封裝體的第一發光二極體晶片與波長相近的第二封裝體的該第二發光二極體晶片相鄰。
在一些實施方式中，每一個第一封裝體的第一發光二極體晶片包含第一綠色發光二極體晶片、第一紅色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片，第一藍色發光二極體晶片、第一紅色發光二極體晶片與第一綠色發光二極體晶片沿著第一方向依序排列。每一個第二封裝體的第二發光二極體晶片包含第二綠色發光二極體晶片、第二紅色發光二極體晶片與第二藍色發光二極體晶片，第二綠色發光二極體晶片、第二紅色發光二極體晶片與第二藍色發光二極體晶片沿著第一方向依序排列。
在一些實施方式中，每一個第一封裝體的第一綠色發光二極體晶片、第一紅色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片的中心連線平行於第一方向。
在一些實施方式中，第一綠色發光二極體晶片相鄰第二綠色發光二極體晶片。
在一些實施方式中，第一封裝體與第二封裝體更沿第二方向交替排列，且第二方向不同於第一方向。
在一些實施方式中，每一個第一封裝體的第一綠色發光二極體晶片、第一紅色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片的中心連線與第一方向相夾一銳角。
在一些實施方式中，第一封裝體更沿第二方向排列，且第二方向不同於第一方向。
在一些實施方式中，第一封裝體的第一發光二極體晶片與波長相近的第二封裝體的第二發光二極體晶片相鄰。
在一些實施方式中，每一個第一封裝體的第一綠色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片分別位於每一個第一封裝體的相對角落上。
在一些實施方式中，每一個第二封裝體的該第二綠色發光二極體晶片與第二藍色發光二極體晶片分別位於每一第二封裝體的相對角落上，且第二藍色發光二極體晶片在第一方向上對齊第一藍色發光二極體晶片。
在一些實施方式中，第一藍色發光二極體晶片相鄰於第二藍色發光二極體晶片。
在一些實施方式中，每一個第一封裝體的第一發光二極體晶片的數量多於每一個第二封裝體的第二發光二極體晶片的數量。
在一些實施方式中，每一個第一封裝體的第一發光二極體晶片包含第一綠色發光二極體晶片、第一紅色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片，第一綠色發光二極體晶片、第一紅色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片沿著第二方向依序排列，第二方向不同於第一方向。每一個第二封裝體的第二發光二極體晶片包含第二綠色發光二極體晶片與第二藍色發光二極體晶片，第二綠色發光二極體晶片與第二藍色發光二極體晶片沿著第二方向依序排列。第一封裝體更沿著該第一方向排列。
在一些實施方式中，第一綠色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片在第一封裝體的第一側，第一紅色發光二極體晶片在第一封裝體的相對於第一側的第二側。
在一些實施方式中，第一封裝體的第一發光二極體晶片與波長相近的第二封裝體的該些第二發光二極體晶片相鄰。
在一些實施方式中，第一綠色發光二極體晶片相鄰第二綠色發光二極體晶片第一藍色發光二極體晶片相鄰第二藍色發光二極體晶片。
在一些實施方式中，顯示裝置更包含複數個位於載板上的第三封裝體，每一個第三封裝體包含複數個第三發光二極體晶片，第一封裝體與第三封裝體沿第二方向交替排列，且第一封裝體的第一發光二極體晶片的排列方式不同於第三封裝體的第三發光二極體晶片的排列方式。
在一些實施方式中，第一封裝體的第一發光二極體晶片與波長相同的第三封裝體的第三發光二極體晶片相鄰。
在一些實施方式中，每一個第三封裝體的第三發光二極體晶片包含第三綠色發光二極體晶片、第三紅色發光二極體晶片與第三藍色發光二極體晶片，第三藍色發光二極體晶片、第三紅色發光二極體晶片與第三綠色發光二極體晶片沿著第二方向依序排列。
在一些實施方式中，第三綠色發光二極體晶片與第三藍色發光二極體晶片沿著第二方向對齊第一綠色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片且不對齊第一紅色發光二極體晶片。
在一些實施方式中，第三綠色發光二極體晶片與第一綠色發光二極體晶片相鄰。
在一些實施方式中，第三綠色發光二極體晶片與第一綠色發光二極體晶片相鄰，且第三藍色發光二極體晶片與第一藍色發光二極體晶片相鄰。
在一些實施方式中，顯示裝置更包含位於載板上的複數個第四封裝體，每一個第四封裝體包含複數個第四發光二極體晶片，第二封裝體與該些第四封裝體沿第二方向交替排列，且第二封裝體的第二發光二極體晶片的排列方式不同於第四封裝體的第四發光二極體晶片的排列方式。
在一些實施方式中，每一個第四封裝體的第四發光二極體晶片包含第四綠色發光二極體晶片與第四藍色發光二極體晶片，第四藍色發光二極體晶片與第四綠色發光二極體晶片沿著第二方向依序排列。
在一些實施方式中，在顯示操作時，相鄰的第一封裝體與第二封裝體，依顯示資訊，第一封裝體形成一個像素，且第一封裝體的第一紅色發光二極體晶片配置以配合相鄰的第二封裝體的第二藍色發光二極體晶片與第二綠色發光二極體晶片形成另一個像素。
綜上所述，將波長相鄰的發光二極體晶片排列在一起可使發光二極體晶片發揮混光效果，以改善顯示裝置的馬賽克或色差問題。此外，使用如本揭露的實施方式的發光二極體晶片的排列方式可放寬發光二極體晶片的規格限制，進而使發光二極體晶片的淘汰率降低而減少製造成本。
為了使本揭露內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本揭露的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本揭露具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
能理解的是，雖然在此可使用用語「第一」、「第二」、「第三」等來敘述各種元件、組成成分、區域、層、及/或部分，這些元件、組成成分、區域、層、及/或部分不應被這些用語限定，且這些用語僅是用來區別不同的元件、組成成分、區域、層、及/或部分。因此，以下討論的一第一元件、組成成分、區域、層、及/或部分可在不偏離本揭露之教示的情況下被稱為一第二元件、組成成分、區域、層、及/或部分。
在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本揭露之實施例。在其他情況下，為簡化圖式，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。
本揭露的一些實施方式可改善面板的馬賽克或色差問題。馬賽克的問題可能是因為局部範圍內的發光二極體的波長與亮度差異太大而產生。將發出相近波長的發光二極體排列在相鄰位置可發揮混光效果，減小局部範圍內的發光二極體的波長與亮度差異。因此，可改善面板的馬賽克問題並同時降低生產成本。
第1圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置100的上視圖。顯示裝置100包含載板102、複數個第一封裝體110與複數個第二封裝體120。載板102可為內含積體電路的基板。在一些實施方式中，載板102可由任何適合的材料製成，例如BT樹酯、模封基板(Molded Interconnect Substrate，MIS)、環氧樹脂模塑膠(Epoxy Molding Compound，EMC)、片狀模壓材料(Sheet Molding Compound，SMC)、FR-4、玻璃、聚醯亞胺、矽氧樹脂或類似物。
複數個第一封裝體110與複數個第二封裝體120位於載板102上。第一封裝體110與第二封裝體120沿第一方向D1交替排列。每一個第一封裝體110包含複數個第一發光二極體晶片112。第一發光二極體晶片112包含可分別發出綠光、紅光與藍光的第一綠色發光二極體晶片112G、第一紅色發光二極體晶片112R與第一藍色發光二極體晶片112B。每一個第二封裝體120包含複數個第二發光二極體晶片122。第二發光二極體晶片122包含可分別發出綠光、紅光與藍光的第二綠色發光二極體晶片122G、第二紅色發光二極體晶片122R、第二藍色發光二極體晶片122B。為了清楚起見，在第1圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示，且第二封裝體120的邊緣在第1圖中以較粗的線寬表示，第一封裝體110的邊緣在第1圖中以較細的線寬表示。
第一封裝體110的第一發光二極體晶片112的排列方式不同於第二封裝體120的第二發光二極體晶片122的排列方式。每一個第一封裝體110的第一發光二極體晶片112的排列方式皆相同，且每一個第二封裝體120的第二發光二極體晶片122的排列方式皆相同。舉例而言，如第1圖所示，在每一個第一發光二極體晶片112中，第一藍色發光二極體晶片112B、第一紅色發光二極體晶片112R與第一綠色發光二極體晶片112G沿著第一方向D1依序排列，而第二綠色發光二極體晶片122G、第二紅色發光二極體晶片122R與第二藍色發光二極體晶片122B亦沿著第一方向D1依序排列。亦即，第一封裝體110的第一發光二極體晶片112與第二封裝體120中的第二發光二極體晶片122的排列順序相反。
此外，在一些實施方式中，第一封裝體110與第二封裝體120更可沿不同第一方向D1的第二方向D2交替排列，如第1圖所示。舉例而言，第一方向D1與第二方向D2實質垂直。在一些實施方式中，每一個第一封裝體110的第一發光二極體晶片112可排列成直線並對齊彼此，因此第一綠色發光二極體晶片112G、第一紅色發光二極體晶片112R與第一藍色發光二極體晶片112B的中心連線L1平行於第一方向D1。第二封裝體120的第二發光二極體晶片122也可在第一方向D1上對齊第一封裝體110的第一發光二極體晶片112，如第1圖所示。
當第一封裝體110與第二封裝體120的排列方式如第1圖所示時，第一封裝體110的第一發光二極體晶片112與波長相近的第二封裝體120的第二發光二極體晶片122相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片112G相鄰第二綠色發光二極體晶片122G(如第1圖的虛線G1所框起來的發光二極體晶片所示)，且第一藍色發光二極體晶片122B相鄰第二藍色發光二極體晶片122B(如第1圖的虛線B1所框起來的發光二極體晶片所示)。
換另一種方式說明，第一封裝體110與第二封裝體120的第一紅色發光二極體晶片112R與第二紅色發光二極體晶片122R沿第一方向D1具有一第一間距(pitch)，而相鄰的第一綠色發光二極體晶片112G與第二綠色發光二極體晶片122G之間的距離小於第一間距，例如為約三分之一的第一間距。類似的，相鄰的第一藍色發光二極體晶片112B與第二藍色發光二極體晶片122B之間的距離小於第一間距，例如為約三分之一的第一間距。
將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置100的色差、亮度差異降低。在此的「波長相近」意指兩個不同的發光二極體晶片的中心波長差距在約8奈米以內。由於本揭露的實施方式是藉由波長相近的發光二極體晶片的混光而改善馬賽克、色差問題，因此可放寬發光二極體晶片的使用規格(例如，發光二極體晶片的中心波長)，進而降低發光二極體晶片的淘汰率，而降低製造成本。
在一些實施方式中，可依照實際狀況調整第一發光二極體晶片112與第二發光二極體晶片122的尺寸。舉例而言，第一紅色發光二極體晶片112R的尺寸可大於第一綠色發光二極體晶片112G與第一藍色發光二極體晶片112B，且第二紅色發光二極體晶片122R的尺寸可大於第二綠色發光二極體晶片122G與第二藍色發光二極體晶片122B，以使不同的發光二極體晶片的發光效果一致。
第2圖繪示第1圖的顯示裝置100的電極根據一些實施方式的上視圖。為了清楚起見，第2圖僅繪示顯示裝置100的電極位置與各封裝體的邊緣，而不繪示顯示裝置100的發光二極體晶片。舉例而言，各封裝體更包含線路層，發光二極體晶片位於線路層的正面，而電極位於線路層的背面。第一封裝體110包含複數個第一電極114與第一共同電極116。第一電極114包含第一電極114R、114G與114B，且(藉由線路層)分別電性連接至第一紅色發光二極體晶片112R、第一綠色發光二極體晶片112G與第一藍色發光二極體晶片112B。第二封裝體120包含複數個第二電極124與第二共同電極126。第二電極124包含第二電極124R、124G與124B，且(藉由線路層)分別電性連接至第二紅色發光二極體晶片122R、第二綠色發光二極體晶片122G與第二藍色發光二極體晶片122B。為了清楚起見，在第2圖中，連接至相同顏色光的發光二極體晶片的電極(即第一電極114與第二電極124)以相同的網點表示，共同電極(即第一共同電極116與第二共同電極126)亦以相同的網點表示，且第二封裝體120的邊緣在第2圖中以較粗的線寬表示，第一封裝體110的邊緣在第2圖中以較細的線寬表示。此外，第一紅色發光二極體晶片112R、第一綠色發光二極體晶片112G與第一藍色發光二極體晶片112B也皆連接至第一共同電極116，且第二紅色發光二極體晶片122R、第二綠色發光二極體晶片122G與第二藍色發光二極體晶片122B也皆連接至第二共同電極126。
第一電極114與第一共同電極116為電性相反的電極，舉例而言，當第一電極114為正極時，第一共同電極116為負極，反之亦然。第二電極124與第二共同電極126為電性相反的電極，舉例而言，當第二電極124為正極時，第二共同電極126為負極，反之亦然。
可依據任何適合的排列方式來排列第一電極114、第一共同電極116、第二電極124與第二共同電極126。舉例而言，如第2圖所示，第一封裝體110的第一共同電極116的位置與第二封裝體120的第二共同電極126的位置相同(亦即皆在封裝體右上角的位置)，但第一封裝體110的第一電極114的排列方式與第二封裝體120的第二電極124的排列方式不同。舉例而言，第一封裝體110的第一電極114R與第二封裝體120的第二電極124R皆位於封裝體的左下角，第一封裝體110的第一電極114G與第二封裝體120的第二電極124B皆位於封裝體的左上角，且第一封裝體110的第一電極114B與第二封裝體120的第二電極124G皆位於封裝體的右下角。換句話說，第一封裝體110旋轉180度後的電極排列方式亦與第二封裝體120的電極排列方式亦不同。如此的設置有益於簡化電極的走線佈局。應注意，第一電極114、第一共同電極116、第二電極124與第二共同電極126的排列方式不侷限於第2圖所示，且所屬領域中具有通常技術者可在本揭露所揭露的範圍內改變其排列方式。
第3圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置200的上視圖。顯示裝置200包含載板202、複數個第一封裝體210與複數個第二封裝體220。每一個第一封裝體210包含複數個第一發光二極體晶片212。第一發光二極體晶片212包含可分別發出綠光、紅光與藍光的第一綠色發光二極體晶片212G、第一紅色發光二極體晶片212R與第一藍色發光二極體晶片212B。每一個第二封裝體220包含複數個第二發光二極體晶片222。第二發光二極體晶片222包含可分別發出綠光、紅光與藍光的第二綠色發光二極體晶片222G、第二紅色發光二極體晶片222R與第二藍色發光二極體晶片222B。顯示裝置200的載板202、第一封裝體210的第一發光二極體晶片212、第二封裝體220的第二發光二極體晶片222與前文所述的顯示裝置100的載板102、第一封裝體110的第一發光二極體晶片112、第二封裝體120的第二發光二極體晶片122相同或類似，因此相關的細節不再此贅述。
第1圖與第3圖的差別在於封裝體中的發光二極體的排列方式與不同封裝體在載板上的排列方式。在一些實施方式中，顯示裝置100的第一封裝體110與第二封裝體120可分別在第一方向D1、第二方向D2上交替排列，如第1圖所示。在另一方面，顯示裝置200的第一封裝體210與第二封裝體220僅在第一方向D1上交替排列，且同樣的封裝體(例如第一封裝體210或第二封裝體220)沿著第二方向D2排列，如第3圖所示。換句話說，在第二方向D2上，第一封裝體210彼此相鄰，且第二封裝體220彼此相鄰。
在一些實施方式中，第一封裝體210與第二封裝體220中的第一發光二極體晶片212、第二發光二極體晶片222可排列成斜線，如第3圖所示。因此，每一個第一封裝體210的第一綠色發光二極體晶片212G、第一紅色發光二極體晶片212R與第一藍色發光二極體晶片212B的中心連線L2與第一方向D1相夾銳角a1。在第3圖中，第一藍色發光二極體晶片212B、第一紅色發光二極體晶片212R與第一綠色發光二極體晶片212G沿著第一方向D1依序排列，而第二綠色發光二極體晶片222G、第二紅色發光二極體晶片222R與第二藍色發光二極體晶片222B沿著第一方向D1依序排列。並且，每一個第一封裝體210的第一綠色發光二極體晶片212G與第一藍色發光二極體晶片212B分別位於每一個第一封裝體210的相對角落上，每一個第二封裝體220的第二綠色發光二極體晶片222G與第二藍色發光二極體晶片222B分別位於每一個第二封裝體220的相對角落上。第二藍色發光二極體晶片222B在第一方向D1上對齊第一藍色發光二極體晶片212B，第二綠色發光二極體晶片222G在第一方向D1上對齊第一綠色發光二極體晶片212G。因此，第一藍色發光二極體晶片212B與第二藍色發光二極體晶片222B相鄰(如第3圖的虛線B2所框起來的發光二極體晶片所示)，且第一綠色發光二極體晶片212G與第二綠色發光二極體晶片222G相鄰(如第3圖的虛線G2所框起來的發光二極體晶片所示)。藉此，顯示裝置200的色差、亮度差異降低，進而可減少顯示裝置200的馬賽克與色差問題。同時也使顯示裝置200的製造成本降低。
封裝體中的發光二極體晶片數量也可視情況調整，如第4圖所示。第4圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置300的上視圖。顯示裝置300包含載板302、複數個第一封裝體310與複數個第二封裝體320。第一封裝體310的排列方式不同於第二封裝體320的排列方式，且每一個第一封裝體310的第一發光二極體晶片312的排列方式皆相同，且每一個第二封裝體320的第二發光二極體晶片322的排列方式皆相同。在第4圖中，每一個第一封裝體310的第一發光二極體晶片312的數量多於每一個第二封裝體320的第二發光二極體晶片322的數量。舉例而言，第一封裝體310可包含第一紅色發光二極體晶片312R、第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B，而第二封裝體320可僅包含第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B。顯示裝置300的載板302、第一封裝體310的第一發光二極體晶片312、第二封裝體320的第二綠色發光二極體晶片322G、第二藍色發光二極體晶片322B與前文所述的顯示裝置100的載板102、第一封裝體110的第一發光二極體晶片112、第二封裝體120的第二綠色發光二極體晶片122G、第二藍色發光二極體晶片122B相同或類似，因此相關的細節不再此贅述。為了清楚起見，在第4圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示。
第一封裝體310與第二封裝體320沿著第一方向D1交替排列，而相同封裝體(例如第一封裝體310與第二封裝體320)沿著第二方向D2排列。第一綠色發光二極體晶片312G、第一紅色發光二極體晶片312R與第一藍色發光二極體晶片312B沿著第二方向D2依序排列，且第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B沿著第二方向D2依序排列。當第一封裝體310與第二封裝體320的排列方式如第4圖所示時，第一封裝體310的第一發光二極體晶片312與波長相近的第二封裝體320的第二發光二極體晶片322相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片312G在第一方向D1上相鄰第二綠色發光二極體晶片322G(如第4圖的虛線G3所框起來的發光二極體晶片所示)，且第一藍色發光二極體晶片312B在第一方向D1上相鄰第二藍色發光二極體晶片322B(如第4圖的虛線B3所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置300的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置300的製造成本降低。
在一些如第4圖的實施方式中，第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B在第一封裝體310的第一側318a，第一紅色發光二極體晶片312R在第一封裝體310的相對於第一側318a的第二側318b。具體而言，第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B分別在第一側318a的角落，而第一紅色發光二極體晶片312R在第二側318b的中點處附近。此外，第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B分別在第三側319的角落，而相較於第一封裝體310的第二側318b而言，第三側319離的第一側318a較近。因此，第一封裝體310的第一紅色發光二極體312R可位於第一綠色發光二極體晶片312G、第一藍色發光二極體晶片312B、第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B的中央。由於第一紅色發光二極體312R的尺寸大於第一綠色發光二極體晶片312G、第一藍色發光二極體晶片312B、第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B，此舉可減少一些發光二極體晶片的用量，進而減少顯示裝置300的製造成本。
第5圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置400的上視圖。顯示裝置400包含複數個在載板402上排列的第一封裝體310與第二封裝體320。顯示裝置400的第一封裝體310與第二封裝體320與第4圖中的第一封裝體310與第二封裝體320相同。顯示裝置400與顯示裝置300的差別在顯示裝置400更包含複數個排列在載板402上的第三封裝體430與第四封裝體440。第三封裝體430包含複數個第三發光二極體晶片432，而第四封裝體440包含複數個第四發光二極體晶片442。第三發光二極體晶片432包含第三綠色發光二極體晶片432G、第三紅色發光二極體晶片432R與第三藍色發光二極體晶片432B，且第四發光二極體晶片442包含第四綠色發光二極體晶片442G與第四藍色發光二極體晶片442B。為了清楚起見，在第5圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示，且第一封裝體310與第二封裝體320的邊緣在第5圖中以較粗的線寬表示，第三封裝體430與第四封裝體440的邊緣在第5圖中以較細的線寬表示。
第一封裝體310與第三封裝體430沿第二方向D2交替排列，且第一封裝體310的第一發光二極體晶片312的排列方式不同第三封裝體430的第三發光二極體晶片432的排列方式。第二封裝體320與第四封裝體440沿第二方向D2交替排列，且第二封裝體320的第二發光二極體晶片322的排列方式不同於第四封裝體440的第四發光二極體晶片442的排列方式。每一個第三封裝體430的第三發光二極體晶片432的排列方式皆相同，且每一個第四封裝體440的第四發光二極體晶片442的排列方式皆相同。具體而言，第三藍色發光二極體晶片432B、第三紅色發光二極體晶片432R與第三綠色發光二極體晶片432G沿著第二方向D2依序排列，且第三綠色發光二極體晶片432G與第三藍色發光二極體晶片432B可沿著第二方向D2對齊第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B且不對齊第一紅色發光二極體晶片312R。第三紅色發光二極體晶片432R則可在第二方向D2上對齊第一紅色發光二極體晶片312R。第四藍色發光二極體晶片442B、第四綠色發光二極體晶片442G沿著第二方向D2依序排列，第四綠色發光二極體晶片442G與第四藍色發光二極體晶片442B可沿著第二方向D2對齊第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B。藉此，第三封裝體430的第三紅色發光二極體432R可位於第三綠色發光二極體晶片432G、第三藍色發光二極體晶片432B、第四綠色發光二極體晶片442G與第四藍色發光二極體晶片442B的中央。由於第三紅色發光二極體432R的尺寸大於第三綠色發光二極體晶片432G、第三藍色發光二極體晶片432B、第四綠色發光二極體晶片442G與第四藍色發光二極體晶片442B，此舉可減少一些發光二極體晶片的用量，進而減少顯示裝置400的製造成本。
如第4圖與第5圖所示，在顯示操作時，依顯示資訊，第一封裝體310形成一個像素，且第一封裝體310的第一紅色發光二極體晶片312R配置以配合相鄰的第二封裝體320的第二藍色發光二極體晶片322B與第二綠色發光二極體晶片322G，形成另一個像素。也就是說，相鄰的第一封裝體310與第二封裝體320可共用第一紅色發光二極體晶片312R，以降低顯示裝置300中的晶片數量。
類似的，在第5圖中，在顯示操作時，依顯示資訊，第三封裝體430形成一個像素，且第三封裝體430的第三紅色發光二極體晶片432R配置以配合相鄰的第四封裝體440的第四藍色發光二極體晶片442B與第四綠色發光二極體晶片442G，形成另一個像素。也就是說，相鄰的第三封裝體430與第四封裝體440可共用第三紅色發光二極體晶片432R，以降低顯示裝置400中的晶片數量。
當第一封裝體310、第二封裝體320、第三封裝體430與第四封裝體440的排列方式如第5圖所示時，波長相近的第一發光二極體晶片312、第二發光二極體晶片322、第三發光二極體晶片432與第四發光二極體晶片442相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片312G與第二綠色發光二極體晶片322G、第一藍色發光二極體晶片312B與第二藍色發光二極體晶片322B、第三綠色發光二極體晶片432G與第四綠色發光二極體晶片442G、第三藍色發光二極體晶片432B與第四藍色發光二極體晶片442B在第一方向D1上相鄰。第一綠色發光二極體晶片312G與第三綠色發光二極體晶片432G、第一藍色發光二極體晶片312B與第三藍色發光二極體晶片432B、第二綠色發光二極體晶片322G與第四綠色發光二極體晶片442G、第二藍色發光二極體晶片322B與第四藍色發光二極體晶片442B在第二方向D2上相鄰。如此一來，四個波長相近的發光二極體晶片可聚在一起(如第5圖的虛線G4、B4所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置400的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置400的製造成本降低。
第6圖繪示第4圖的顯示裝置300的電極根據一些實施方式的上視圖。為了清楚起見，第6圖僅繪示顯示裝置300的電極位置與各封裝體的邊緣，而不繪示顯示裝置300的發光二極體晶片。舉例而言，各封裝體更包含線路層，發光二極體晶片位於線路層的正面，而電極位於線路層的背面。第一封裝體312包含複數個第一電極314與第一共同電極316。第一電極314包含第一電極314R、314G與314B，且(藉由線路層)分別電性連接至第一紅色發光二極體晶片312R、第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B。第二封裝體322包含複數個第二電極324與第二共同電極326。第二電極324包含第二電極324G與324B，且(藉由線路層)分別電性連接至第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B。為了清楚起見，在第6圖中，連接至相同顏色光的發光二極體晶片的電極(即第一電極314與第二電極324)以相同的網點表示，共同電極(即第一共同電極316與第二共同電極326)亦以相同的網點表示。此外，第一紅色發光二極體晶片312R、第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B也皆連接至第一共同電極316，且第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B也皆連接至第二共同電極326。
第一電極314與第一共同電極316為電性相反的電極，舉例而言，當第一電極314為正極時，第一共同電極316為負極，反之亦然。第二電極324與第二共同電極316為電性相反的電極，舉例而言，當第二電極324為正極時，第二共同電極326為負極，反之亦然。
由於第一綠色發光二極體晶片312G與第一藍色發光二極體晶片312B位於第一封裝體312的第一側318a，第二綠色發光二極體晶片322G與第二藍色發光二極體晶片322B位於第二封裝體312的第三側319，因此第一電極314G、314B位於第一封裝體312的第一側318a，第二電極324G、324B位於第二封裝體322的第三側319。然而，顯示裝置300的第一電極314、第一共同電極316、第二電極324與第二共同電極326不侷限於如第6圖所示的排列方式，並可以任何適合的排列方式排列。
第7圖繪示第5圖的顯示裝置500的電極根據一些實施方式的上視圖。為了清楚起見，第7圖僅繪示顯示裝置400的電極位置與各封裝體的邊緣，而不繪示顯示裝置400的發光二極體晶片。舉例而言，各封裝體更包含線路層，發光二極體晶片位於線路層的正面，而電極位於線路層的背面。顯示裝置400的第一電極314、第一共同電極316、第二電極324與第二共同電極326的排列方式可與第6圖相同。此外，顯示裝置400的第三封裝體430包含複數個第三電極434與第三共同電極436。第三電極434包含第三電極434R、434G與434B，且(藉由線路層)分別電性連接至第三紅色發光二極體晶片432R、第三綠色發光二極體晶片432G與第三藍色發光二極體晶片432B。第四封裝體440包含複數個第四電極444與第四共同電極446。第四電極444包含第四電極444G與444B，且(藉由線路層)分別電性連接至第四綠色發光二極體晶片442G與第四藍色發光二極體晶片442B。為了清楚起見，在第7圖中，連接至相同顏色光的發光二極體晶片的電極(即第三電極434與第四電極444)以相同的網點表示，共同電極(即第三共同電極436與第四共同電極446)亦以相同的網點表示，且第一封裝體310與第二封裝體320的邊緣在第7圖中以較粗的線寬表示，第三封裝體430與第四封裝體440的邊緣在第7圖中以較細的線寬表示。此外，第三紅色發光二極體晶片432R、第三綠色發光二極體晶片432G與第三藍色發光二極體晶片432B也皆連接至第三共同電極436，且第四綠色發光二極體晶片442G與第四藍色發光二極體晶片442B也皆連接至第四共同電極446。
第三電極434與第三共同電極436為電性相反的電極，舉例而言，當第三電極434為正極時，第三共同電極436為負極，反之亦然。第四電極444與第四共同電極446為電性相反的電極，舉例而言，當第四電極444為正極時，第四共同電極446為負極，反之亦然。
第三電極434G、434B可在第二方向D2上對齊第一電極314G、314B，第三電極434R與第三共同電極436可在第二方向D2上對齊第一電極314R與第一共同電極316。第四電極444G、444B可在第二方向D2上對齊第二電極324G、324B，第四共同電極446可在第二方向D2上對齊第二共同電極326。然而，顯示裝置400的第一電極314、第一共同電極316、第二電極324、第二共同電極326、第三電極434、第三共同電極436、第四電極444、第四共同電極446不侷限於如第7圖所示的排列方式，並可以任何適合的排列方式排列。
第8圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置500的上視圖。顯示裝置500包含載板502、複數個第一封裝體510與複數個第二封裝體520。第一封裝體510的排列方式不同於第二封裝體520的排列方式，且每一個第一封裝體510的第一發光二極體晶片512的排列方式皆相同，且每一個第二封裝體520的第二發光二極體晶片522的排列方式皆相同。在顯示裝置500中，第一封裝體510可包含第一紅色發光二極體晶片512R、第一綠色發光二極體晶片512G與第一藍色發光二極體晶片512B，而第二封裝體520可僅包含第二綠色發光二極體晶片522G。第一紅色發光二極體晶片512R的尺寸可大於第一綠色發光二極體晶片512G、第一藍色發光二極體晶片512B與第二綠色發光二極體晶片522G。顯示裝置500的載板502、第一封裝體510的第一發光二極體晶片512、第二封裝體520的第二綠色發光二極體晶片522G與前文所述的顯示裝置100的載板102、第一封裝體110的第一發光二極體晶片112、第二封裝體120的第二綠色發光二極體晶片122G相同或類似，因此相關的細節不再此贅述。為了清楚起見，在第8圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示。
第一封裝體510與第二封裝體520沿著第一方向D1交替排列，而相同封裝體(例如第一封裝體510與第二封裝體520)沿著第二方向D2排列。第一綠色發光二極體晶片512G、第一紅色發光二極體晶片512R與第一藍色發光二極體晶片512B沿著第二方向D2依序排列。當第一封裝體510與第二封裝體520的排列方式如第8圖所示時，第一封裝體510的第一發光二極體晶片512與波長相近的第二封裝體520的第二發光二極體晶片522相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片512G在第一方向D1上相鄰第二綠色發光二極體晶片522G(如第8圖的虛線G5所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置500的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置500的製造成本降低。
在一些如第8圖的實施方式中，第一綠色發光二極體晶片512G在第一封裝體510的第一側518a，第一紅色發光二極體晶片512R與第一藍色發光二極體晶片512B在第一封裝體510的相對於第一側518a的第二側518b。具體而言，第一綠色發光二極體晶片512G在第一側518a的角落，第一紅色發光二極體晶片512R在第二側518b的中點處附近，而第一藍色發光二極體晶片512B在第二側518b的角落且位在第一綠色發光二極體晶片512G的對角。此外，第二綠色發光二極體晶片522G在第三側519的角落，而相較於第一封裝體510的第二側518b而言，第三側519離的第一側518a較近。因此，在顯示操作時，依顯示資訊，第一封裝體510形成一個像素，且第一封裝體510的第一紅色發光二極體晶片512R與第一藍色發光二極體晶片512B配置以配合相鄰的第二封裝體520的第二綠色發光二極體晶片522G，形成另一個像素。也就是說，相鄰的第一封裝體510與第二封裝體520可共用第一紅色發光二極體晶片512R與第一藍色發光二極體晶片512B，以降低顯示裝置500中的晶片數量。
第9圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置600的上視圖。顯示裝置600包含複數個在載板602上排列的第一封裝體510與第二封裝體520。顯示裝置600的第一封裝體510與第二封裝體520與第8圖中的第一封裝體510與第二封裝體520相同。顯示裝置600與顯示裝置500的差別在顯示裝置600更包含複數個排列在載板602上的第三封裝體630與第四封裝體640。第三封裝體630包含複數個第三發光二極體晶片632，而第四封裝體640包含複數個第四發光二極體晶片642。第三發光二極體晶片632包含第三綠色發光二極體晶片632G、第三紅色發光二極體晶片632R與第三藍色發光二極體晶片632B，且第四發光二極體晶片642包含第四綠色發光二極體晶片642G。第三紅色發光二極體晶片632R的尺寸可大於第三綠色發光二極體晶片632G、第三藍色發光二極體晶片632B與第四綠色發光二極體晶片642G。為了清楚起見，在第9圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示，且第一封裝體510與第二封裝體520的邊緣在第9圖中以較粗的線寬表示，第三封裝體630與第四封裝體640的邊緣在第9圖中以較細的線寬表示。
第一封裝體510與第三封裝體630沿第二方向D2交替排列，且第一封裝體510的第一發光二極體晶片512的排列方式不同第三封裝體630的第三發光二極體晶片632的排列方式。第二封裝體520與第四封裝體640沿第二方向D2交替排列，且第二封裝體520的第二發光二極體晶片522的排列方式不同於第四封裝體640的第四發光二極體晶片642的排列方式。每一個第三封裝體630的第三發光二極體晶片632的排列方式皆相同，且每一個第四封裝體640的第四發光二極體晶片642的排列方式皆相同。具體而言，第三藍色發光二極體晶片632B、第三紅色發光二極體晶片632R與第三綠色發光二極體晶片632G沿著第二方向D2依序排列，且第三綠色發光二極體晶片632G可沿著第二方向D2對齊第一綠色發光二極體晶片512G且不對齊第一紅色發光二極體晶片512R與第一藍色發光二極體晶片512B。第三紅色發光二極體晶片632R與第三藍色發光二極體晶片632B則可在第二方向D2上對齊第一紅色發光二極體晶片512R與第一藍色發光二極體晶片512B。藉此，在顯示操作時，依顯示資訊，第三封裝體630形成一個像素，且第三封裝體630的第三紅色發光二極體晶片632R與第三藍色發光二極體晶片632B配置以配合相鄰的第四封裝體640的第四綠色發光二極體晶片442G，形成另一個像素。也就是說，相鄰的第三封裝體630與第四封裝體640可共用第三紅色發光二極體晶片632R，以降低顯示裝置600中的晶片數量。
當第一封裝體510、第二封裝體520、第三封裝體630與第四封裝體640的排列方式如第9圖所示時，波長相近的第一發光二極體晶片512、第二發光二極體晶片522、第三發光二極體晶片632與第四發光二極體晶片642相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片512G與第二綠色發光二極體晶片522G、第三綠色發光二極體晶片632G與第四綠色發光二極體晶片642G在第一方向D1上相鄰。第一綠色發光二極體晶片512G與第三綠色發光二極體晶片632G、第一藍色發光二極體晶片512B與第三藍色發光二極體晶片632B、第二綠色發光二極體晶片522G與第四綠色發光二極體晶片642G在第二方向D2上相鄰。如此一來，波長相近的發光二極體晶片可聚在一起(如第9圖的虛線G6、B6所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置600的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置600的製造成本降低。
第10圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置700的上視圖。顯示裝置700包含載板702、複數個第一封裝體710與複數個第二封裝體720。第一封裝體710的排列方式不同於第二封裝體720的排列方式，且每一個第一封裝體710的第一發光二極體晶片712的排列方式皆相同，且每一個第二封裝體720的第二發光二極體晶片722的排列方式皆相同。在顯示裝置700中，第一封裝體710可包含第一紅色發光二極體晶片712R、第一綠色發光二極體晶片712G與第一藍色發光二極體晶片712B，而第二封裝體720可包含第二紅色發光二極體晶片722R、第二綠色發光二極體晶片722G與第二藍色發光二極體晶片722B。在第10圖的實施方式中，每個封裝體中，其中一種發光二極體晶片的數量可大於另一種發光二極體晶片的數量。舉例而言，第一封裝體710的第一綠色發光二極體晶片712G的數量可為2，第一紅色發光二極體晶片712R與第一藍色發光二極體晶片712B的數量可各為1。第二封裝體720的第二綠色發光二極體晶片722G的數量可為2，第二紅色發光二極體晶片722R與第二藍色發光二極體晶片722B的數量可各為1。第一紅色發光二極體晶片712R與第二紅色發光二極體晶片722R的尺寸可大於第一綠色發光二極體晶片712G、第一藍色發光二極體晶片712B、第二綠色發光二極體晶片722G與第二藍色發光二極體晶片722B。顯示裝置700的載板702、第一封裝體710的第一發光二極體晶片712、第二封裝體720的第二發光二極體晶片722與前文所述的顯示裝置100的載板102、第一封裝體110的第一發光二極體晶片112、第二封裝體120的第二發光二極體晶片122相同或類似，因此相關的細節不再此贅述。為了清楚起見，在第10圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示。
第一封裝體710與第二封裝體720沿著第一方向D1交替排列，而相同封裝體(例如第一封裝體710與第二封裝體720)沿著第二方向D2排列。第一綠色發光二極體晶片712G的任一者、第一紅色發光二極體晶片712R與第一藍色發光二極體晶片712B沿著第一方向D1依序排列，且兩個第一綠色發光二極體晶片712G在第二方向D2上並排。第二藍色發光二極體晶片722B、第二紅色發光二極體晶片722R與第二綠色發光二極體晶片722G的任一者沿著第一方向D1依序排列，且兩個第二綠色發光二極體晶片722G在第二方向D2上並排。也就是說，第一封裝體710的第一發光二極體晶片712與第二封裝體712的第二發光二極體晶片722的排列方式相反。當第一封裝體710與第二封裝體720的排列方式如第10圖所示時，第一封裝體710的第一發光二極體晶片712與波長相近的第二封裝體720的第二發光二極體晶片722相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片712G分別在第一方向D1、第二方向D2上相鄰第二綠色發光二極體晶片722G(如第10圖的虛線G7所框起來的發光二極體晶片所示)，且第一藍色發光二極體晶片712B在第一方向D1上相鄰第二藍色發光二極體晶片722B(如第10圖的虛線B7所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置700的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置700的製造成本降低。
第11圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置800的上視圖。顯示裝置800包含載板802與複數個第一封裝體710。顯示裝置800的載板802與第一封裝體710皆與顯示裝置700的載板702與第一封裝體710相同。顯示裝置700與800的差別在於顯示裝置700中的第二封裝體720被第一封裝體710取代，而形成顯示裝置800。為了清楚起見，在第11圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示。
當第一封裝體710的排列方式如第11圖所示時，相鄰的第一封裝體710的波長相近的第一發光二極體晶片彼此相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片712G在第二方向D2上彼此相鄰(如第11圖的虛線G8所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置800的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置800的製造成本降低。
第12圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置900的上視圖。顯示裝置900包含載板902、複數個第一封裝體910與複數個第二封裝體920。第一封裝體910的排列方式不同於第二封裝體920的排列方式，且每一個第一封裝體910的第一發光二極體晶片912的排列方式皆相同，且每一個第二封裝體920的第二發光二極體晶片922的排列方式皆相同。在顯示裝置900中，第一封裝體910可包含第一紅色發光二極體晶片912R、第一綠色發光二極體晶片912G與第一藍色發光二極體晶片912B，而第二封裝體920可包含第二紅色發光二極體晶片922R、第二綠色發光二極體晶片922G與第二藍色發光二極體晶片922B。第12圖的實施方式與的10圖的實施方式相似，兩者差別在於第12圖的實施方式中，藍色發光二極體晶片的數量與綠色發光二極體晶片的數量相同。舉例而言，第一封裝體910的第一綠色發光二極體晶片912G與第一藍色發光二極體晶片912B的數量可各為2，第一紅色發光二極體晶片912R的數量可為1。第二封裝體920的第二綠色發光二極體晶片922G與第二藍色發光二極體晶片922B的數量可各為2，第二紅色發光二極體晶片922R與第二藍色發光二極體晶片922B的數量各為1。第一紅色發光二極體晶片912R與第二紅色發光二極體晶片922R的尺寸可大於第一綠色發光二極體晶片912G、第一藍色發光二極體晶片912B、第二綠色發光二極體晶片922G與第二藍色發光二極體晶片922B。顯示裝置900的載板902、第一封裝910的第一發光二極體晶片912、第二封裝體920的第二綠色發光二極體晶片922G與前文所述的顯示裝置100的載板102、第一封裝體110的第一發光二極體晶片112、第二封裝體120的第二發光二極體晶片122相同或類似，因此相關的細節不再此贅述。為了清楚起見，在第12圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示。
第一封裝體910與第二封裝體920沿著第一方向 D1交替排列，而相同封裝體(例如第一封裝體910與第二封裝體920)沿著第二方向D2排列。第一綠色發光二極體晶片912G的任一者、第一紅色發光二極體晶片912R與第一藍色發光二極體晶片912B沿著第一方向D1依序排列，且兩個第一綠色發光二極體晶片912G、兩個第一藍色發光二極體晶片912B分別在第二方向D2上並排。第二藍色發光二極體晶片922B、第二紅色發光二極體晶片922R與第二綠色發光二極體晶片922G的任一者沿著第一方向D1依序排列，且兩個第二綠色發光二極體晶片922G、兩個第二藍色發光二極體晶片922B分別在第二方向D2上並排。也就是說，第一封裝體910的第一發光二極體晶片912與第二封裝體912的第二發光二極體晶片922的排列方式相反。當第一封裝體910與第二封裝體920的排列方式如第12圖所示時，第一封裝體910的第一發光二極體晶片912與相鄰的封裝體(第一封裝體910或第二封裝體920)中波長相近的發光二極體晶片(第一發光二極體晶片912或第二發光二極體晶片922)相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片912G在第二方向D2上相鄰另一個第一綠色發光二極體晶片912G、在第一方向D1上相鄰第二綠色發光二極體晶片922G(如第12圖的虛線G9所框起來的發光二極體晶片所示)，且第一藍色發光二極體晶片912B在第二方向D2上相鄰另一個第一藍色發光二極體晶片912B、在第一方向D1上相鄰第二藍色發光二極體晶片922B(如第12圖的虛線B9所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置900的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置900的製造成本降低。
第13圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置1000的上視圖。顯示裝置1000包含載板1002與複數個第一封裝體910。顯示裝置1000的載板1002與第一封裝體1010皆與顯示裝置900的載板902與第一封裝體910相同。顯示裝置900與1000的差別在於顯示裝置900中的第二封裝體920被第一封裝體910取代，而形成顯示裝置1000。為了清楚起見，在第13圖中，發出相同顏色光的發光二極體晶片以相同的網點表示。
當第一封裝體910的排列方式如第13圖所示時，相鄰的第一封裝體910的波長相近的第一發光二極體晶片彼此相鄰。舉例而言，第一綠色發光二極體晶片912G在第二方向D2上彼此相鄰(如第1圖的虛線G10所框起來的發光二極體晶片所示)，且第一藍色發光二極體晶片912B在第二方向D2上彼此相鄰(如第1圖的虛線B10所框起來的發光二極體晶片所示)。將波長相近的發光二極體晶片放置在相鄰的位置可達到混光效果，而使顯示裝置1000的色差、亮度差異降低。同時也使顯示裝置1000的製造成本降低。
綜上所述，將波長相鄰的發光二極體晶片排列在一起可使發光二極體晶片發揮混光效果，以改善顯示裝置的馬賽克或色差問題。此外，使用如本揭露的實施方式的發光二極體晶片的排列方式可放寬發光二極體晶片的規格限制，進而使發光二極體晶片的淘汰率降低而減少製造成本。另外，雖然本揭露中前文提到的晶片皆為封裝體晶片，但晶片種類皆不限制，只要是使用本揭露的一些實施方式的排列方式排列在載板上的晶片皆可達成本揭露的優勢。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000:顯示裝置 102、202、302、402、502、602、702、802、902、1002:載板 110、210、310、510、710、910:第一封裝體 112、212、312、512、712、912:第一發光二極體晶片 112B、212B、312B、512B、712B、912B:第一藍色發光二極體晶片 112G、212G、312G、512G、712G、912G:第一綠色發光二極體晶片 112R、212B、312B、512B、712B、912B:第一紅色發光二極體晶片 114、214、314:第一電極 114B、214B、314B:第一電極 114G、214G、314G:第一電極 114R、214R、314R:第一電極 116、216、316:第一共同電極 120、220、320、520、720、920:第二封裝體 122、222、322、522、722、922:第二發光二極體晶片 122B、222B、322B、722B、922B:第二藍色發光二極體晶片 122G、222G、322G、522G、722G、922G:第二綠色發光二極體晶片 122R、222R、722R、922R:第二紅色發光二極體晶片 124、224、324:第二電極 124B、224B、324B:第二電極 124G、224G、324G:第二電極 124R、224R:第二電極 126、226、326:第二共同電極 318a、518a:第一側 318b、518b:第二側 319、519:第三側 430、630:第三封裝體 432、632:第三發光二極體晶片 432B、632B:第三藍色發光二極體晶片 432G、632G:第三綠色發光二極體晶片 432R、632R:第三紅色發光二極體晶片 434:第三電極 434B:第三電極 434G:第三電極 434R:第三電極 436:第三共同電極 440、640:第四封裝體 442、642:第四發光二極體晶片 442B:第四藍色發光二極體晶片 442G、642G:第四綠色發光二極體晶片 444:第四電極 444B:第四電極 444G:第四電極 446:第四共同電極 a1:銳角 B1、B2、B3、B4、B6、B7、B9、B10、G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7、G8、G9、G10:虛線 D1:第一方向 D2:第二方向 L1、L2:中心連線
附圖揭示出了本揭露之一個或多個實施方式，並配合說明書中的說明一起用於解釋本揭露的原理。只要有可能，與整個附圖中使用相同的標記來表示實施方式中的相同或相似的元件。其中這些附圖包含： 第1圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第2圖繪示第1圖的顯示裝置的電極根據一些實施方式的上視圖。 第3圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第4圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第5圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第6圖繪示第4圖的顯示裝置的電極根據一些實施方式的上視圖。 第7圖繪示第5圖的顯示裝置的電極根據一些實施方式的上視圖。 第8圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第9圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第10圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第11圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第12圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。 第13圖繪示本揭露的一些實施方式的顯示裝置的上視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:顯示裝置
102:載板
110:第一封裝體
112:第一發光二極體晶片
112B:第一藍色發光二極體晶片
112G:第一綠色發光二極體晶片
112R:第一紅色發光二極體晶片
120:第二封裝體
122:第二發光二極體晶片
122B:第二藍色發光二極體晶片
122G:第二綠色發光二極體晶片
122R:第二紅色發光二極體晶片
B1:虛線
D1:第一方向
D2:第二方向
G1:虛線
L1:中心連線

Claims (13)

  1. 一種顯示裝置，包含：一載板；複數個第一封裝體，位於該載板上，每一該些第一封裝體包含複數個第一發光二極體晶片；及複數個第二封裝體，位於該載板上，每一該些第二封裝體包含複數個第二發光二極體晶片，該些第一封裝體與該些第二封裝體沿一第一方向交替排列，且該些第一封裝體的該些第一發光二極體晶片的排列方式不同於該些第二封裝體的該些第二發光二極體晶片的排列方式，其中每一該些第一封裝體的該些第一發光二極體晶片包含：一第一綠色發光二極體晶片；一第一紅色發光二極體晶片；及一第一藍色發光二極體晶片，該第一綠色發光二極體晶片、該第一紅色發光二極體晶片與該第一藍色發光二極體晶片沿著一第二方向依序排列，該第二方向不同於該第一方向，且其中每一該些第二封裝體的該些第二發光二極體晶片包含：一第二綠色發光二極體晶片；及一第二藍色發光二極體晶片，該第二綠色發光二極體晶片與該第二藍色發光二極體晶片沿著該第二方向依序排列，其中該些第一封裝體更沿著該第一方向排列，且該第一綠色發光二極體晶片與該第一藍色發光二極體晶 片在該第一封裝體的一第一側，該第一紅色發光二極體晶片在該第一封裝體的相對於該第一側的一第二側。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中每一該些第一封裝體的該些第一發光二極體晶片的數量多於每一該些第二封裝體的該些第二發光二極體晶片的數量。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該些第一封裝體的該些第一發光二極體晶片與波長相近的該些第二封裝體的該些第二發光二極體晶片相鄰。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置，其中，該第一綠色發光二極體晶片相鄰該第二綠色發光二極體晶片，該第一藍色發光二極體晶片相鄰該第二藍色發光二極體晶片。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置，更包含複數個第三封裝體，位於該載板上，每一該些第三封裝體包含複數個第三發光二極體晶片，該些第一封裝體與該些第三封裝體沿該第二方向交替排列，且該些第一封裝體的該些第一發光二極體晶片的該排列方式不同於該些第三封裝體的該些第三發光二極體晶片的排列方式。
  6. 如請求項5所述的顯示裝置，其中，該些第 一封裝體的該些第一發光二極體晶片與波長相同的該些第三封裝體的該些第三發光二極體晶片相鄰。
  7. 如請求項5所述之顯示裝置，其中每一該些第三封裝體的該些第三發光二極體晶片包含：一第三綠色發光二極體晶片；一第三紅色發光二極體晶片；及一第三藍色發光二極體晶片，該第三藍色發光二極體晶片、該第三紅色發光二極體晶片與該第三綠色發光二極體晶片沿著該第二方向依序排列。
  8. 如請求項7所述之顯示裝置，其中該第三綠色發光二極體晶片與該第三藍色發光二極體晶片沿著該第二方向對齊該第一綠色發光二極體晶片與該第一藍色發光二極體晶片且不對齊該第一紅色發光二極體晶片。
  9. 如請求項8所述之顯示裝置，其中，該第三綠色發光二極體晶片與該第一綠色發光二極體晶片相鄰。
  10. 如請求項8所述之顯示裝置，其中，該第三綠色發光二極體晶片與該第一綠色發光二極體晶片相鄰，且該第三藍色發光二極體晶片與該第一藍色發光二極體晶片相鄰。
  11. 如請求項5所述之顯示裝置，更包含複數個第四封裝體，位於該載板上，每一該些第四封裝體包含複數個第四發光二極體晶片，該些第二封裝體與該些第四封裝體沿該第二方向交替排列，且該些第二封裝體的該些第二發光二極體晶片的該排列方式不同於該些第四封裝體的該些第四發光二極體晶片的排列方式。
  12. 如請求項11所述之顯示裝置，其中每一該些第四封裝體的該些第四發光二極體晶片包含：一第四綠色發光二極體晶片；及一第四藍色發光二極體晶片，該第四藍色發光二極體晶片與該第四綠色發光二極體晶片沿著該第二方向依序排列。
  13. 如請求項11所述之顯示裝置，其中，在顯示操作時，相鄰的該第一封裝體與該第二封裝體，依一顯示資訊，該第一封裝體形成一個像素，且該第一封裝體的該第一紅色發光二極體晶片配置以配合相鄰的該第二封裝體的該第二藍色發光二極體晶片與該第二綠色發光二極體晶片形成另一個像素。
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