TWI780586B - 背板連接器組件 - Google Patents
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- H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth pin, blade or socket
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
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- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6588—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
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- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6473—Impedance matching
- H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1078—Leads having locally deformed portion, e.g. for retention
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Abstract
一種背板連接器組件,其包括第一背板連接器以及第二背板連接器。所述第一背板連接器包括若干第一導電端子、第一絕緣支架、第一金屬屏蔽片、第二金屬屏蔽片以及屏蔽腔體。所述第二背板連接器包括第二端子模組,所述第二端子模組包括與所述第一導電端子對接的對接端子以及環繞在所述對接端子的週邊的屏蔽殼體,所述屏蔽殼體收容於所述屏蔽腔體中。相較於習知技術,本申請的背板連接器組件降低了串擾,提高了訊號傳輸的品質。
Description
本申請要求了申請日為2020年06月19日,申請號為202010567796.4,發明創造名稱為“背板連接器組件”的中國專利申請的優先權,其全部內容通過引用結合在本申請中。
本申請涉及一種背板連接器組件,屬於連接器技術領域。
習知的背板連接器組件通常包括公端連接器與母端連接器。公端連接器通常包括公端殼體以及安裝於公端殼體的若干公端端子模組。每一公端端子模組包括絕緣框架、嵌入成型在絕緣框架中的若干公端導電端子以及安裝在絕緣框架至少一側的第一金屬屏蔽片。母端連接器通常包括母端殼體以及安裝於母端殼體的若干母端端子模組。每一母端端子模組包括絕緣框架、嵌入成型在絕緣框架中的若干母端導電端子以及安裝在絕緣框架至少一側的第二金屬屏蔽片。
當公端連接器與母端連接器相配合時,公端導電端子與母端導電端子相接觸,第一金屬屏蔽片與第二金屬屏蔽片相互插接。
然而,隨著高速連接器對訊號傳輸要求的不斷提高,習知的背板連接器組件對差分訊號端子的屏蔽仍有改進空間。
本申請的目的在於提供一種屏蔽效果較好的背板連接器組件。
為實現上述目的,本申請採用如下技術方案:一種背板連接器組件,其包括第一背板連接器以及與所述第一背板連接器相配合的第二背板連接器,其中所述第一背板連接器包括第一端子模組,所述
第一端子模組包括:
若干第一導電端子,所述第一導電端子包括第一連接部以及第一接觸部;
第一絕緣支架,所述第一絕緣支架固定在所述第一連接部上;
第一金屬屏蔽片,所述第一金屬屏蔽片設有第一延伸部;以及
第二金屬屏蔽片,所述第二金屬屏蔽片設有第二延伸部;
所述第一導電端子包括第一差分訊號端子、第一接地端子以及第二接地端子,其中所述第一差分訊號端子位於所述第一接地端子與所述第二接地端子之間;
所述第二背板連接器包括第二端子模組,所述第二端子模組包括與所述第一差分訊號端子對接的對接端子;
所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述第一接地端子的第一接觸部以及所述第二接地端子的第一接觸部圍成屏蔽腔體,所述第一差分訊號端子的第一接觸部位於所述屏蔽腔體中;
所述第二端子模組還包括環繞在所述對接端子的週邊的屏蔽殼體,所述屏蔽殼體收容於所述屏蔽腔體中。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述屏蔽殼體包括依次連接的第一側壁、第二側壁、第三側壁以及第四側壁,其中所述第一側壁和所述第三側壁面對面設置,所述第二側壁和所述第四側壁面對面設置,所述第一側壁、所述第二側壁、所述第三側壁和所述第四側壁形成一個中空的筒體部。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第一側壁、所述第二側壁、所述第三側壁和所述第四側壁的末端均設有向內彎折的偏轉部,且這些偏轉部相互隔開,所述偏轉部用以將所述屏蔽殼體導引***所述屏蔽腔體中。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第二端子模組
包括第二絕緣支架、嵌入成型於所述第二絕緣支架的若干第二導電端子、固定在所述第二絕緣支架的一側的第三金屬屏蔽片以及固定在所述第二絕緣支架的另一相對側的第四金屬屏蔽片,所述第二導電端子包括所述對接端子、第三接地端子和第四接地端子;
所述屏蔽殼體包括自所述第一側壁延伸凸出的第一延伸片以及位於所述第一延伸片的兩側的第一狹槽;所述屏蔽殼體還包括自所述第三側壁延伸凸出的第二延伸片以及位於所述第二延伸片兩側的第二狹槽;
所述第一延伸片和所述第二延伸片分別與所述第三接地端子和所述第四接地端子相接觸;
位於所述第一延伸片和所述第二延伸片的相同側的所述第一狹槽和所述第二狹槽用以卡持所述第三金屬屏蔽片,位於所述第一延伸片和所述第二延伸片的另一相同側的所述第一狹槽和所述第二狹槽用以卡持所述第四金屬屏蔽片。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第二端子模組還包括套接在所述對接端子上的絕緣體,所述屏蔽殼體套接在所述絕緣體上。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第二背板連接器包括第二殼體,所述第二殼體包括基部以及自所述基部一體延伸且間隔設置的若干絕緣凸起;所述對接端子包括第一訊號端子和第二訊號端子;所述絕緣凸起設有***述第一訊號端子的第一端子收容孔以及***述第二訊號端子的第二端子收容孔。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述基部還設有與所述第一端子收容孔和所述第二端子收容孔相連通的端子容納槽;所述第二殼體還設有用以將所述第一端子收容孔與所述第二端子收容孔隔開的分隔部;所述第二端子模組包括固定在所述第一訊號端子和所述第二訊號端子上的絕緣塊,所述絕緣塊收容在所述端子容納槽中;所述絕緣塊的頂面抵壓所述分隔部的底面以實現限位。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述屏蔽殼體還包括自所述筒體部延伸的安裝部,所述安裝部包括連接部、自所述連接部的一側彎折的第一彎折部以及自所述連接部的另一相對側彎折的第二彎折部,其中:所述連接部與所述第三側壁相連,所述第一彎折部與所述第二側壁位於同一側,所述第二彎折部與所述第四側壁位於同一側;所述連接部與所述第三側壁共面,所述第一彎折部向外凸出所述第二側壁,所述第二彎折部向外凸出所述第四側壁。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述基部設有圍繞部分所述絕緣凸起的定位槽,所述第一彎折部、所述第二彎折部以及所述連接部定位在所述定位槽中。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述安裝部設有與所述絕緣塊相抵壓以限制所述絕緣塊向下脫離所述端子容納槽的扣持部。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第一彎折部遠離所述第三側壁的一邊設有若干第一倒刺部,所述第二彎折部遠離所述第三側壁的一邊設有若干第二倒刺部,所述第一倒刺部和所述第二倒刺部用以與卡持於第二殼體中。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第一延伸部設有向所述第一接地端子凸出的第一凸起以及向所述第二接地端子凸出的第二凸起;
所述第二延伸部設有向所述第一接地端子凸出的第三凸起以及向所述第二接地端子凸出的第四凸起;
所述第一凸起與所述第三凸起分別與所述第一接地端子的第一接觸部的兩相對側面相接觸,所述第二凸起與所述第四凸起分別與所述第二接地端子的第一接觸部的兩相對側面相接觸,以形成所述屏蔽腔體。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第一差分訊號端子的第一連接部、所述第一接地端子的第一連接部以及所述第二接地端子的第一連接部位於第一平面內;所述第一接地端子設有第一扭轉部,
所述第一扭轉部連接所述第一接地端子的第一連接部與所述第一接地端子的第一接觸部;所述第二接地端子設有第二扭轉部,所述第二扭轉部連接所述第二接地端子的第一連接部與所述第二接地端子的第一接觸部;所述第一接地端子的第一接觸部與所述第二接地端子的第一接觸部平行,且均垂直於所述第一平面。
作為本申請進一步改進的技術方案,所述第一接地端子的第一接觸部包括第一寬面以及第一窄面,所述第二接地端子的第一接觸部包括第二寬面以及第二窄面,所述第一凸起與所述第三凸起分別與所述第一接地端子的第一窄面相接觸,所述第二凸起與所述第四凸起分別與所述第二接地端子的第二窄面相接觸。
相較於習知技術,本申請的第二端子模組包括環繞在對接端子的週邊的屏蔽殼體,所述屏蔽殼體收容於所述屏蔽腔體中,如此設置,降低了串擾,提高了訊號傳輸的品質。
1:第一殼體
100:第一背板連接器
11:第一本體部
111:對接面
112:第一端子收容槽
12,2311a’:第一壁部
121:第一插槽
122:第一鎖扣槽
13,2311b’:第二壁部
131:第二插槽
132:第二鎖扣槽
14:定位凸起
141:導引斜面
1411:第一導引斜面
1412:第二導引斜面
2:第一端子模組
200,200’:第二背板連接器
21:第一絕緣支架
21’,5:第二殼體
210:第一鏤空部
210’:基部
2100’:容納槽
2101’:頂面
2102’:底面
2103’:安裝凸塊
2104’:定位槽
211:第一後壁
211’,2311’,661:第一側壁
2111:第一凸塊
2112:第二凸塊
2113:第一收縮部
2114:第二收縮部
212:第一前壁
212’,2312’,662:第二側壁
213,213’:第一頂壁
2131:第一鎖扣凸起
214:第一底壁
214’:絕緣凸起
2141:第二鎖扣凸起
2145’:分隔部
215:連接壁
2151:第一連接壁
2152:第二連接壁
2153:第一加強壁
216:凸柱
2161:第一凸柱
2162:第二凸柱
22:第一導電端子
22’,6:第二端子模組
221:第一接觸部
221’,S1:第一訊號端子
221a:第一寬面
221b:第一窄面
221c:第二寬面
221d:第二窄面
222,2324’:第一尾部
222’,S2:第二訊號端子
223:第一連接部
223’:絕緣塊
223a:第一部分
223b:第二部分
223c:第三部分
2230:收窄部
2231:開槽
2232:第一端部
2233:第二端部
2234:第一凸片部
2235:第二凸片部
2241:第一扭轉部
2242:第二扭轉部
23:第一金屬屏蔽片
23’,66:屏蔽殼體
231:第一主體部
231’:筒體部
2311:第一安裝孔
2311c’:鉚接線
2312:第一凸出片
2313,2413:連接片
2313’,663:第三側壁
2314’,664:第四側壁
2315’,665:偏轉部
2315a’:導引部
232:第一延伸部
232’:安裝部
2320’:連接部
2321:第一凸起
2321’:第一彎折部
2321a’:第一倒刺部
2322:第二凸起
2322’:第二彎折部
2322a’:第二倒刺部
2323:第一彈片
2324,2424:弧型接觸部
2324a’:第一魚眼孔
2325:第一凸片
2325’,622:第二尾部
2325a’:第二魚眼孔
2326’:扣持部
233,243:凸肋
233’:安裝腳
233a,243a:第一凸肋部
233b,243b:第二凸肋部
233c,243c:第三凸肋部
2331:第一凸肋
2332:第二凸肋
24:第二金屬屏蔽片
24’,8:第二固持塊
241:第二主體部
2411:第二安裝孔
2412:第二凸出片
242:第二延伸部
2421:第三凸起
2422:第四凸起
2423:第二彈片
2425:第二凸片
243’:開孔
2431:第三凸肋
2432:第四凸肋
26:屏蔽腔
27:屏蔽腔體
3:第一固持片
301:第一電路板
302:第二電路板
4:第一固持塊
535:收容空間
61:第二絕緣支架
62:第二導電端子
621:第二接觸部
6216:第一缺口
6217:第二缺口
623:第二連接部
63:第三金屬屏蔽片
64:第四金屬屏蔽片
65:絕緣體
651:穿孔
652:配合面
6651:外表面
6611:第一延伸片
6612:第一狹槽
6621,6641:限位凸起
6631:第二延伸片
6632:第二狹槽
7:第二固持片
G1:第一接地端子
G2:第二接地端子
G3:第三接地端子
G4:第四接地端子
圖1是本申請背板連接器組件在一種實施方式中的立體示意圖。
圖2是圖1的部分立體分解圖。
圖3是本申請的第一背板連接器安裝於第一電路板上時的立體示意圖。
圖4是圖3的前視圖。
圖5是圖3的部分立體分解圖。
圖6是圖5另一角度的部分立體分解圖。
圖7是本申請的第一背板連接器的部分立體分解圖,其中一個第一端子模組被分離出來。
圖8是圖7中一個第一端子模組的部分立體分解圖。
圖9是圖8另一角度的部分立體分解圖。
圖10是第一絕緣支架與第一導電端子分離時的側視圖。
圖11是第一背板連接器的第一金屬屏蔽片的側視圖。
圖12是第一背板連接器的第二金屬屏蔽片的側視圖。
圖13是沿圖3中A’-A’線的部分立體剖視圖。
圖14是圖13中畫框部分B的局部放大圖。
圖15是沿圖3中B’-B’線的剖面示意圖。
圖16是圖15中畫框部分D的局部放大圖。
圖17是圖2進一步的立體分解圖。
圖18是第二背板連接器的一個第二端子模組的立體示意圖。
圖19是圖18的部分立體分解圖。
圖20是圖19中畫圈部分G的局部放大圖。
圖21是絕緣體與屏蔽殼體的立體分解圖。
圖22是第二背板連接器的部分立體分解圖,其中第二固持塊被分離出來。
圖23是圖22中畫圈部分F的局部放大圖。
圖24是沿圖1中J-J線的剖面示意圖。
圖25是沿圖1中K-K線的剖面示意圖。
圖26是本申請背板連接器組件在另一種實施方式中的立體示意圖。
圖27是圖26的部分立體分解圖。
圖28是圖27中第二背板連接器安裝於第二電路板上時的另一視圖。
圖29是圖28中第二背板連接器的立體示意圖。
圖30是圖29中第二背板連接器的部分立體分解圖。
圖31是屏蔽殼體的立體示意圖。
圖32是屏蔽殼體套接在第二端子模組上時的立體示意圖。
圖33是圖32的前視圖。
圖34是圖32的後視圖。
圖35是圖32的左視圖。
圖36是圖32的右視圖。
圖37是沿圖29中O-O線的剖面示意圖。
下面將結合圖式詳細地對本申請示例性具體實施方式進
行說明。如果存在若干具體實施方式,在不衝突的情況下,這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時,除非另有說明,不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本申請相一致的所有實施方式;相反,它們僅是與本申請的申請專利範圍中所記載的、與本申請的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
在本申請中使用的術語是僅僅出於描述具體實施方式的目的,而非旨在限制本申請的保護範圍。在本申請的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”或“所述”也旨在包括多數形式,除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解,本申請的說明書以及申請專利範圍中所使用的,例如“第一”、“第二”以及類似的詞語,並不表示任何順序、數量或者重要性,而只是用來區分特徵的命名。同樣,“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制,而是表示存在至少一個。除非另行指出,本申請中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明,而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語是一種開放式的表述方式,意指出現在“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現在“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物,這並不排除出現在“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本申請中如果出現“若干”,其含義是指兩個以及兩個以上。
實施方式一:
請參圖1及圖2所示,本申請的實施方式一揭示了一種背板連接器組件,其包括第一背板連接器100、與所述第一背板連接器100相配合的第二背板連接器200、與所述第一背板連接器100安裝在一起的第一電路板301以及與所述第二背板連接器200安裝在一起的第二電路板302。在本申請圖示的實施方式中,所述第一背板連接器100與所述第二背板連接器200以相正交的方式插接,所述第一電路板301垂直於所述第二電路板302。
請參照圖3及圖4所示,所述第一背板連接器100包括第一殼體1、安裝於所述第一殼體1的若干第一端子模組2、固持在所述若干第一端子模組2的後端的第一固持片3以及固持在所述若干第一端子模組2的底端的第一固持塊4。
請參照圖5及圖6所示,所述第一殼體1由絕緣材料製成,其包括第一本體部11、自所述第一本體部11的一側向後延伸的第一壁部12以及自所述第一本體部11的另一相對側向後延伸的第二壁部13。所述第一本體部11設有對接面111以及貫穿所述對接面111的若干第一端子收容槽112。在本申請圖示的實施方式中,所述第一端子收容槽112沿上下方向排列成多排,其中相鄰的兩排第一端子收容槽112沿左右方向錯開佈置,即相鄰的兩排第一端子收容槽112中對應位置處的第一端子收容槽112沿上下方向不對齊。所述第一壁部12設有若干第一插槽121以及與所述第一插槽121相連通的第一鎖扣槽122。所述第二壁部13設有若干第二插槽131以及與所述第二插槽131相連通的第二鎖扣槽132。所述第一鎖扣槽122與所述第二鎖扣槽132分別向外貫穿所述第一壁部12與所述第二壁部13,用以鎖扣所述第一端子模組2,防止所述第一端子模組2脫離所述第一殼體1。相互對齊的所述第一插槽121、所述第二插槽131以及所述第一端子收容槽112共同用以收容一個第一端子模組2。
此外,請參照圖6所示,所述第一殼體1還設有分別自所述第一壁部12以及所述第二壁部13向前延伸且凸出所述對接面111的若干定位凸起14。所述定位凸起14設有位於其末端的導引斜面141。請參照圖6所示方向,在本申請圖示的實施方式中,所述導引斜面141包括位於頂面的若干第一導引斜面1411以及位於兩側面的第二導引斜面1412。
請參照圖7所示,所述第一端子模組2包括第一絕緣支架21、固定於所述第一絕緣支架21的若干第一導電端子22、固定在所述第一絕緣支架21的一側的第一金屬屏蔽片23以及固定在所述第一絕
緣支架21的另一相對側的第二金屬屏蔽片24。
請參照圖10所示,所述第一絕緣支架21大致呈框體狀,其包括第一後壁211、與所述第一後壁211相對的第一前壁212、連接所述第一後壁211的一端與所述第一前壁212的一端的第一頂壁213、連接所述第一後壁211的另一端與所述第一前壁212的另一端的第一底壁214、以及若干連接壁215。所述連接壁215能夠對框體起到加強結構強度的作用。所述第一後壁211設有向後凸出且間隔設置的第一凸塊2111以及第二凸塊2112。所述第一凸塊2111與所述第二凸塊對齊2112設置。所述第一凸塊2111設有第一收縮部2113,所述第二凸塊2112設有第二收縮部2114。在本申請圖示的實施方式中,所述第一絕緣支架21設有第一鏤空部210,所述連接壁215包括連接所述第一頂壁213與所述第一底壁214的第一連接壁2151以及連接所述第一後壁211與所述第一底壁214的第二連接壁2152。所述第一連接壁2151與所述第二連接壁2152傾斜設置。所述第一連接壁2151與所述第二連接壁2152的一端相互靠近,另一端相互散開,以形成輻射狀。所述連接壁215還設有連接所述第一頂壁213與所述第一底壁214且平行於所述第一前壁212的第一加強壁2153。請參照圖10所示,所述第一加強壁2153的寬度小於所述第一前壁212的寬度。所述第一連接壁2151與所述第二連接壁2152暴露在所述第一鏤空部210中。所述第一頂壁213設有用以***所述第一鎖扣槽122中的第一鎖扣凸起2131,所述第一底壁214設有用以***所述第二鎖扣槽132中的第二鎖扣凸起2141。
請參照圖8至圖10所示,所述第一絕緣支架21還設有用以固定所述第一金屬屏蔽片23以及所述第二金屬屏蔽片24的若干凸柱216。在本申請圖示的實施方式中,所述凸柱216大致呈圓柱狀。在本申請圖示的實施方式中,所述凸柱216設置於所述第一底壁214、第一連接壁2151、第二連接壁2152、第一加強壁2153以及第一前壁212上。由於所述第一金屬屏蔽片23以及所述第二金屬屏蔽片24分別位於所述第一絕緣支架21的兩側,所述凸柱216包括第一凸柱2161以及第
二凸柱2162,其中所述第一凸柱2161與所述第二凸柱2162分別位於所述第一絕緣支架21的相反兩面,以與所述第一金屬屏蔽片23以及所述第二金屬屏蔽片24相固定且定位。位於所述第一加強壁2153上的凸柱216的尺寸小於位於第一連接壁2151、第二連接壁2152以及第一前壁212上的凸柱216的尺寸。
請參照圖10所示,從結構上看,每一組第一導電端子22包括第一接觸部221、第一尾部222以及連接所述第一接觸部221與所述第一尾部222的第一連接部223。部分所述第一接觸部221用以與第二背板連接器200電性連接,所述第一尾部222用以安裝於第一電路板301。在本申請圖示的實施方式中,所述第一接觸部221大致垂直於所述第一尾部222,所述第一連接部223呈曲線狀。具體地,所述第一連接部223包括平行於第一接觸部221的第一部分223a、平行於第一尾部222的第二部分223b以及連接所述第一部分223a與所述第二部分223b的第三部分223c。請參照圖10所示,所述第一部分223a水平延伸,所述第二部分223b豎直延伸,所述第三部分223c傾斜延伸。
從功能上看,每一組第一導電端子22包括若干第一接地端子G1、若干第二接地端子G2以及若干第一訊號端子S1。在本申請圖示的實施方式中,相鄰的兩個第一訊號端子S1組成一對第一差分訊號端子,且每一對第一差分訊號端子位於一個第一接地端子G1與一個第二接地端子G2之間,即每一組第一導電端子22呈G1-S1-S1-G2的排列方式,這種排列方式有利於提高訊號傳輸的品質。所述第一差分訊號端子為窄邊耦合或者寬邊耦合。所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的寬度大於它們之間的第一訊號端子S1的寬度,從而有利於增加屏蔽面積,改善屏蔽效果。
在本申請圖示的實施方式中,所述第一導電端子22的第一連接部223嵌入成型於所述第一絕緣支架21。所述第一差分訊號端子的第一連接部223、所述第一接地端子G1的第一連接部223以及所述第二接地端子G2的第一連接部223均暴露於同一個所述第一鏤空部210
內。所述第一訊號端子S1的第一連接部223設有埋入所述第一絕緣支架21中的收窄部2230,以調節所述第一訊號端子S1的阻抗,實現阻抗匹配。在本申請圖示的實施方式中,所述第一訊號端子S1的第一接觸部221大致呈針狀,所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的第一接觸部221大致呈矩型。所述第一訊號端子S1的第一接觸部221與所述第一導電端子22的第一連接部223均共面,即位於第一平面(例如水平面)內。需要說明的是,本申請中所使用的技術術語“共面”旨在表明相關元件之間是實質平齊的,其包括由於製造公差所造成的不完全共面的情形。然而,在本申請圖示的實施方式中,所述第一接地端子G1設有連接其第一接觸部221與其第一尾部222的第一扭轉部2241,從而使所述第一接地端子G1的第一接觸部221位於垂直於所述第一平面的第二平面(例如豎直面)內。所述第二接地端子G2設有連接其第一接觸部221與其第一尾部222的第二扭轉部2242,從而使所述第二接地端子G2的第一接觸部221也位於垂直於所述第一平面的第二平面(例如豎直面)內。所述第一接地端子G1的第一接觸部221與所述第二接地端子G2的第一接觸部221相互平行。所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的第一連接部223還設有靠近其第一尾部222的開槽2231。所述開槽2231貫穿所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的第一連接部223的底邊緣,使所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的第一連接部223分為第一端部2232以及第二端部2233。
請參照圖15及圖16所示,在本申請圖示的實施方式中,所述第一接地端子G1的第一接觸部221與第一連接部223均設有第一寬面221a以及垂直於所述第一寬面221a的第一窄面221b。所述第二接地端子G2的第一接觸部221與第一連接部223均設有第二寬面221c以及垂直於所述第二寬面221c的第二窄面221d。每一對第一差分訊號端子的第一連接部223位於其兩側的第一接地端子G1的第一窄面221b以及第二接地端子G2的第二窄面221d之間。每一對第一差分訊號端子的第一接觸部221位於其兩側的第一接地端子G1的第一寬面221a以及第
二接地端子G2的第二寬面221c之間。在本申請圖示的實施方式中,所述第一寬面221a與所述第二寬面221c的寬度大於所述第一訊號端子S1的第一接觸部221的寬度,從而能夠給所述第一訊號端子S1的第一接觸部221提供更好的屏蔽。
在本申請圖示的實施方式中,所述第一金屬屏蔽片23與所述第二金屬屏蔽片24對稱設置在所述第一絕緣支架21的兩側。請參圖9及圖11所示,所述第一金屬屏蔽片23包括第一主體部231以及自所述第一主體部231延伸的第一延伸部232。所述第一主體部231位於所述第一導電端子22的第一連接部223的一側,所述第一延伸部232位於所述第一導電端子22的第一接觸部221的一側。在本申請圖示的實施方式中,所述第一延伸部232與所述第一主體部231位於不同的平面內,其中所述第一延伸部232比所述第一主體部231更遠離所述第二金屬屏蔽片24。所述第一主體部231設有與若干第一凸柱2161相配合的若干第一安裝孔2311,並通過焊接將第一凸柱2161固定且定位於第一安裝孔2311中,從而實現所述第一金屬屏蔽片23與所述第一絕緣支架21的固定與定位。所述第一主體部231設有若干凸肋233,所述凸肋233包括向所述第一接地端子G1凸出的第一凸肋2331以及向所述第二接地端子G2凸出的第二凸肋2332。所述第一凸肋2331沿所述第一接地端子G1的第一連接部223的延伸方向設置。所述第二凸肋2332沿所述第二接地端子G2的第一連接部223的延伸方向設置。在本申請圖示的實施方式中,所述第一凸肋2331與所述第二凸肋2332是由衝壓所述第一主體部231而形成。所述第一凸肋2331與所述第二凸肋2332向所述第二金屬屏蔽片24的方向凸出。所述第一凸肋2331與所述第二凸肋2332沿所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的第一連接部223的延伸方向不連續地設置,實現多點接觸,以提高第一金屬屏蔽片23與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。在本申請圖示的實施方式中,請參照圖14所示,所述第一凸肋2331的壁厚、所述第二凸肋2332的壁厚以及所述第一主體部231位於所述第一凸肋2331與所述第
二凸肋2332之間的部分的壁厚相同。具體地,所述第一凸肋2331與所述第二凸肋2332均包括平行於第一接觸部221的第一凸肋部233a、平行於第一尾部222的第二凸肋部233b以及連接所述第一凸肋部233a與所述第二凸肋部233b的第三凸肋部233c。請參照圖11所示,所述第一凸肋部233a水平延伸,所述第二凸肋部233b豎直延伸,所述第三凸肋部233c傾斜延伸。所述第一凸肋部233a、所述第二凸肋部233b以及所述第三凸肋部233c分別與對應的第一接地端子G1、第二接地端子G2的第一部分223a、第二部分223b以及第三部分223c相接觸。
所述第一延伸部232設有向所述第一接地端子G1的第一接觸部221凸出的第一凸起2321、向所述第二接地端子G2的第一接觸部221凸出的第二凸起2322、以及位於相鄰的第一凸起2321與第二凸起2322之間的第一彈片2323。所述第一彈片2323向所述第一主體部231的方向延伸,所述第一彈片2323設有弧型接觸部2324。在本申請圖示的實施方式中,所述第一延伸部232還設有位於所述第一彈片2323的兩端的兩個第一凸片2325,所述第一凸片2325與所述第一彈片2323的延伸方向相反,所述第一凸片2325向外凸出以與相鄰的第一端子模組2相接觸,以提高屏蔽效果。在本申請圖示的實施方式中,請參照圖16所示,所述第一凸起2321的壁厚、所述第二凸起2322的壁厚以及所述第一延伸部232位於所述第一凸起2321與所述第二凸起2322之間的部分的壁厚相同。
此外,所述第一主體部231還設有自其底邊緣進一步向下延伸的若干第一凸出片2312以及位於相鄰兩個第一凸出片2312之間的連接片2313。通過設置所述第一凸出片2312能夠延長屏蔽長度,提高對所述第一訊號端子S1的屏蔽效果。在本申請圖示的實施方式中,所述連接片2313是自所述第一主體部231衝壓而成,所述連接片2313橫跨所述開槽2231,以將同一個第一接地端子G1的第一端部2232與第二端部2233的一側連接起來,提高屏蔽效果;同時,所述連接片2313也可以將同一個第二接地端子G2的第一端部2232與第二端部2233的
一側連接起來,提高屏蔽效果。
類似地,請參圖8及圖12所示,所述第二金屬屏蔽片24包括第二主體部241以及自所述第二主體部241延伸的第二延伸部242。所述第二主體部241位於所述第一導電端子22的第一連接部223的另一相對側,所述第二延伸部242位於所述第一導電端子22的第一接觸部221的另一相對側。在本申請圖示的實施方式中,所述第二延伸部242與所述第二主體部241位於不同的平面內,其中所述第二延伸部242比所述第二主體部241更遠離所述第一金屬屏蔽片23。所述第二主體部241設有與若干第二凸柱2162相配合的若干第二安裝孔2411,並通過焊接將第二凸柱2162固定且定位於第二安裝孔2411中,從而實現所述第二金屬屏蔽片24與所述第一絕緣支架21的固定與定位。所述第二主體部241設有若干凸肋243,所述凸肋243包括向所述第一接地端子G1凸出的第三凸肋2431以及向所述第二接地端子G2凸出的第四凸肋2432。所述第三凸肋2431沿所述第一接地端子G1的第一連接部223的延伸方向設置。所述第四凸肋2432沿所述第二接地端子G2的第一連接部223的延伸方向設置。在本申請圖示的實施方式中,所述第三凸肋2431與所述第四凸肋2432是由衝壓所述第二主體部241而形成。所述第三凸肋2431與所述第四凸肋2432向所述第一金屬屏蔽片23的方向凸出。所述第三凸肋2431與所述第四凸肋2432沿所述第一接地端子G1與所述第二接地端子G2的第一連接部223的延伸方向不連續地設置,實現多點接觸,以提高第二金屬屏蔽片24與第一接地端子G1以及第二接地端子G2的接觸可靠性。在本申請圖示的實施方式中,所述第三凸肋2431的壁厚、所述第四凸肋2432的壁厚以及所述第二主體部241位於所述第三凸肋2431與所述第四凸肋2432之間的部分的壁厚相同。具體地,所述第三凸肋2431與所述第四凸肋2432均包括平行於第一接觸部221的第一凸肋部243a、平行於第一尾部222的第二凸肋部243b以及連接所述第一凸肋部243a與所述第二凸肋部243b的第三凸肋部243c。請參照圖12所示,所述第一凸肋部243a水平延伸,所述第二凸肋部243b豎直延
伸,所述第三凸肋部243c傾斜延伸。所述第一凸肋部243a、所述第二凸肋部243b以及所述第三凸肋部243c分別與對應的第一接地端子G1、第二接地端子G2的第一部分223a、第二部分223b以及第三部分223c相接觸。在本申請的一種實施方式中,在所述凸肋233以及所述凸肋243的表面上進行焊接,用以將所述凸肋233以及所述凸肋243與所述第一接地端子G1以及所述第二接地端子G2相焊接。例如,在所述第一凸肋2331、所述第二凸肋2332、所述第三凸肋2431以及所述第四凸肋2432的表面上進行焊接,用以將所述第一凸肋2331、所述第二凸肋2332、所述第三凸肋2431以及所述第四凸肋2432與所述第一接地端子G1以及所述第二接地端子G2相焊接,其中焊接方式為點焊、鐳射焊及超聲波焊中的至少一種。
所述第二延伸部242設有向所述第一接地端子G1的第一接觸部221凸出的第三凸起2421、向所述第二接地端子G2的第一接觸部221凸出的第四凸起2422、以及位於相鄰的第三凸起2421與第四凸起2422之間的第二彈片2423。所述第二彈片2423向所述第二主體部241的方向延伸,所述第二彈片2423設有弧型接觸部2424。在本申請圖示的實施方式中,所述第二延伸部242還設有位於所述第二彈片2423的兩端的兩個第二凸片2425,所述第二凸片2425與所述第二彈片2423的延伸方向相反,所述第二凸片2425向外凸出以與相鄰的第一端子模組2相接觸,以提高屏蔽效果。在本申請圖示的實施方式中,所述第三凸起2421的壁厚、所述第四凸起2422的壁厚以及所述第二延伸部242位於所述第三凸起2421與所述第四凸起2422之間的部分的壁厚相同。
此外,所述第二主體部241還設有自其底邊緣進一步向下延伸的若干第二凸出片2412以及位於相鄰兩個第二凸出片2412之間的連接片2413。通過設置所述第二凸出片2412能夠延長屏蔽長度,提高對所述第一訊號端子S1的屏蔽效果。在本申請圖示的實施方式中,所述連接片2413是自所述第二主體部241衝壓而成,所述連接片2413橫跨所述開槽2231,以將同一個第一接地端子G1的第一端部2232與第
二端部2233的另一相對側連接起來,提高屏蔽效果;同時,所述連接片2413也可以將同一個第二接地端子G2的第一端部2232與第二端部2233的另一相對側連接起來,提高屏蔽效果。
請參圖13及圖14所示,在所述第一導電端子22的第一連接部223的長度上,所述第一金屬屏蔽片23的第一凸肋2331以及所述第二金屬屏蔽片24的第三凸肋2431分別與第一接地端子G1的第一連接部223的兩相對側面接觸,從而在每一對第一差分訊號端子的第一連接部223的外周形成了環繞的屏蔽腔26。在本申請圖示的實施方式中,所述第一凸肋2331與所述第三凸肋2431分別與所述第一接地端子G1的第一連接部223的第一寬面221a相接觸,所述第二凸肋2332與所述第四凸肋2432分別與所述第二接地端子G2的第一連接部223的第二寬面221c相接觸。在本申請圖示的實施方式中,所述屏蔽腔26是由所述第一主體部231、所述第二主體部241、所述第一接地端子G1以及所述第二接地端子G2共同形成。所述第一接地端子G1的第一連接部223設有延伸入所述屏蔽腔26中的第一凸片部2234,所述第二接地端子G2的第一連接部223設有延伸入所述屏蔽腔26中的第二凸片部2235,所述第一差分訊號端子的第一連接部223位於所述第一凸片部2234與所述第二凸片部2235之間。所述屏蔽腔26為多個且沿著每一組所述第一導電端子22的排佈方向連續設置,其中相鄰的兩個屏蔽腔26共用一個第一接地端子G1或者共用一個第二接地端子G2。且所述共用的第一接地端子G1一部分凸伸入一個屏蔽腔26,所述共用的第一接地端子G1另一部分凸伸入另一個屏蔽腔26。
請參照圖16所示,在所述第一導電端子22的第一接觸部221的長度上,所述第一金屬屏蔽片23的第一凸起2321與所述第三凸起2421分別與所述第一接地端子G1的第一接觸部221的兩相對側面相接觸,所述第二凸起2322與所述第四凸起2422分別與所述第二接地端子G2的第一接觸部221的兩相對側面相接觸。在本申請圖示的實施方式中,所述第一金屬屏蔽片23的第一凸起2321與所述第三凸起2421
分別與所述第一接地端子G1的第一接觸部221的第一窄面221b相接觸,所述第二凸起2322與所述第四凸起2422分別與所述第二接地端子G2的第一接觸部221的第二窄面221d相接觸。所述第一延伸部232、所述第二延伸部242、所述第一接地端子G1以及所述第二接地端子G2圍成***述第一差分訊號端子的第一接觸部221的屏蔽腔體27。所述第一彈片2323與所述第二彈片2423延伸入所述屏蔽腔體27內。所述屏蔽腔體27沿著每一組所述第一導電端子22的層疊方向連續設置,其中相鄰的兩個屏蔽腔體27共用一個第一接地端子G1或者共用一個第二接地端子G2。所述共用的第一接地端子G1的第一接觸部221的一個第一寬面221a暴露於屏蔽腔體27,所述共用的第一接地端子G1的第一接觸部221的另一個第一寬面221a暴露於相鄰的屏蔽腔體27。類似地,所述共用的第二接地端子G2的第一接觸部221的一個第二寬面221c暴露於屏蔽腔體27,所述共用的第二接地端子G2的第一接觸部221的另一個第二寬面221c暴露於相鄰的屏蔽腔體27。
在本申請圖示的實施方式中,所述第一背板連接器100的第一端子模組2有多個,且相鄰的兩個第一端子模組2的端子佈置是錯開的。相應地,相鄰的兩個第一端子模組2的相同位置處的屏蔽腔26相互錯開;相鄰的兩個第一端子模組2的相同位置處的屏蔽腔體27相互錯開(請參照圖15)。
請參照圖17所示,所述第二背板連接器200包括第二殼體5、安裝於所述第二殼體5的若干第二端子模組6、固持在所述若干第二端子模組6的一邊的第二固持片7以及固持所述若干第二端子模組6的另一邊的第二固持塊8。所述第二殼體5設有用以至少部分***述第一背板連接器100的收容空間535。
請參照圖18及圖19所示,所述第二端子模組6包括第二絕緣支架61、嵌入成型於所述第二絕緣支架61的若干第二導電端子62、固定在所述第二絕緣支架61的一側的第三金屬屏蔽片63以及固定在所述第二絕緣支架61的另一相對側的第四金屬屏蔽片64。
從結構上看,每一組第二導電端子62包括第二接觸部621、第二尾部622以及連接所述第二接觸部621與所述第二尾部622的第二連接部623。部分所述第二接觸部621用以與第一背板連接器100電性連接,所述第二尾部622用以安裝於第二電路板302。在本申請圖示的實施方式中,所述第二接觸部621大致垂直於所述第二尾部622,所述第二連接部623呈曲線狀。
請參照圖20所示,從功能上看,每一組第二導電端子62包括若干第三接地端子G3、若干第四接地端子G4以及若干第二訊號端子S2。在本申請圖示的實施方式中,相鄰的兩個第二訊號端子S2組成一對第二差分訊號端子,且每一對第二差分訊號端子位於一個第三接地端子G3與一個第四接地端子G4之間,即每一組第二導電端子62呈G3-S2-S2-G4的排列方式,這種排列方式有利於提高訊號傳輸的品質。所述第二差分訊號端子為窄邊耦合或者寬邊耦合。所述第三接地端子G3與所述第四接地端子G4的寬度大於它們之間的第二訊號端子S2的寬度,從而有利於增加屏蔽面積,改善屏蔽效果。
請參照圖21至圖23所示,每一組第二端子模組6還包括套接在所述第二接觸部621上的絕緣體65以及套接在所述絕緣體65上的屏蔽殼體66。每一個所述絕緣體65設有讓所述第二訊號端子S2的第二接觸部621***的兩個穿孔651以及位於末端的配合面652。在本申請圖示的實施方式中,所述絕緣體65大致呈長方體狀;相應地,所述屏蔽殼體66大致呈長方體狀。在本申請的一種實施方式中,所述絕緣體65以焊接的方式固定於所述屏蔽殼體66內。當然,在其它實施方式中,所述絕緣體65也可以通過其它方式固定於所述屏蔽殼體66內。
所述屏蔽殼體66包括依次連接的第一側壁661、第二側壁662、第三側壁663以及第四側壁664,其中所述第一側壁661與所述第三側壁663相對,所述第二側壁662與所述第四側壁664相對。所述第一側壁661與所述第三側壁663的面積大於所述第二側壁662與所述第四側壁664的面積。所述第一側壁661、第二側壁662、第三側壁
663以及第四側壁664的末端均設有向內彎折的偏轉部665。通過設置所述偏轉部665,一方面能夠在屏蔽殼體66的末端形成一個收縮口,使偏轉部665的外表面6651能夠導引第二端子模組6安裝於第二殼體5,甚至導引屏蔽殼體66***第一背板連接器100中。此外,為了更好地對絕緣體65進行限位,所述第二側壁662與所述第四側壁664還設有向內衝壓形成的限位凸起6621、6641。所述限位凸起6621、6641用以與所述絕緣體65相配合,防止絕緣體65被從所述屏蔽殼體66中抽出。
在本申請圖示的實施方式中,所述屏蔽殼體66還包括自所述第一側壁661延伸凸出的第一延伸片6611以及位於第一延伸片6611兩側的第一狹槽6612。所述屏蔽殼體66還包括自所述第三側壁663延伸凸出的第二延伸片6631以及位於第二延伸片6631兩側的第二狹槽6632。所述第一延伸片6611與所述第三接地端子G3的第二接觸部621垂直接觸,以提高屏蔽效果;所述第二延伸片6631與所述第四接地端子G4的第二接觸部621垂直接觸,以提高屏蔽效果。在本申請圖示的實施方式中,所述第一延伸片6611與所述第二延伸片6631向外偏轉後再延伸,從而使同一屏蔽殼體66上的第一延伸片6611與第二延伸片6631之間的距離大於所述第一側壁661和所述第三側壁663之間的距離。請結合圖20所示,就一組呈G3-S2-S2-G4排列的第二導電端子62而言,所述第三接地端子G3的第二接觸部621設有靠近所述第二差分訊號端子的第一缺口6216,所述第一缺口6216用以***述第一延伸片6611;所述第四接地端子G4的第二接觸部621設有靠近所述第二差分訊號端子的第二缺口6217,所述第二缺口6217用以***述第二延伸片6631。在本申請圖示的實施方式中,以相鄰的兩對第二差分訊號端子共用一個第四接地端子G4為例,所述第四接地端子G4的兩側分別設有面向不同第二差分訊號端子的第二缺口6217,且所述第二缺口6217用以與相鄰的兩個屏蔽殼體66相配合。
請結合圖23至圖25所示,當所述第一背板連接器100與所述第二背板連接器200相配合時,所述第一背板連接器100的第一殼
體1***所述第二背板連接器200的第二殼體5中,所述第二背板連接器200的第二端子模組6的屏蔽殼體66在偏轉部665的導引下***所述第一背板連接器100的屏蔽腔體27中。所述第一背板連接器100的第一差分訊號端子與所述第二背板連接器200的第二差分訊號端子相對接,以實現電性連接。為了便於描述,所述第二背板連接器200的第二差分訊號端子也被稱之為對接端子。
實施方式二:
請參照圖26及圖27所示,本申請的實施方式二還揭示了另一背板連接器組件,其包括如圖1至圖16所示的第一背板連接器100以及與所述第一背板連接器100相配合的另一第二背板連接器200’。所述第一背板連接器100用以安裝於第一電路板301上,所述第二背板連接器200’用以安裝於第二電路板302上。由於第一背板連接器100已經在第一實施方式中進行了詳細描述,在本申請的第二實施方式中便不再對其進行詳細描述,而直接引用其相關結構。
請參照圖28至圖30所示,所述第二背板連接器200’包括第二殼體21’、安裝於所述第二殼體21’內的若干第二端子模組22’、固定於所述第二殼體21’且位於所述第二端子模組22’外的屏蔽殼體23’以及安裝於所述第二殼體21’的第二固持塊24’。
請參照圖30所示,所述第二殼體21’是由絕緣材料製成,其包括基部210’、自所述基部210’的一端向上延伸的第一側壁211’、自所述基部210’的另一相對端向上延伸的第二側壁212’。所述基部210’、所述第一側壁211’和所述第二側壁212’共同形成一個用以收容部分所述第一背板連接器100的收容空間213’。在本申請圖示的實施方式中,所述第一側壁211’與所述第二側壁212’相互平行且均垂直於所述基部210’。
在本申請圖示的實施方式中,所述第二殼體21’還設有自所述基部210’一體延伸且間隔設置的若干絕緣凸起214’。若干絕緣凸起214’向上延伸入所述收容空間213’內。若干絕緣凸起214’沿前後方向排列為多排,且相鄰兩排中的絕緣凸起214’錯位佈置,即相鄰兩排中位於同
一位置處的絕緣凸起214’沿前後方向不對齊。所述基部210’設有暴露於所述收容空間213’內的頂面2101’、與所述頂面2101’相對的底面2102’、分別自所述底面2102’的兩側向下凸出的兩個安裝凸塊2103’、以及位於這兩個安裝凸塊2103’之間的容納槽2100’。所述容納槽2100’用以***述第二固持塊24’。
請結合圖29以及圖30所示,所述基部210’還設有貫穿所述頂面2101’的若干定位槽2104’。在本申請圖示的實施方式中,每一個定位槽2104’均大致呈U型,圍繞對應的絕緣凸起214’設置,且用以安裝屏蔽殼體23’。在本申請圖示的實施方式中,所述定位槽2104’貫穿所述底面2102’,以與所述容納槽2100’相連通。
請參照圖31至圖37所示,在本申請圖示的實施方式中,所述屏蔽殼體23’是由一塊金屬板衝壓、彎折、鉚接而成,其包括筒體部231’、自所述筒體部231’向下延伸的安裝部232’以及自所述安裝部232’向下延伸的若干安裝腳233’。所述筒體部231’包括依次連接的第一側壁2311’、第二側壁2312’、第三側壁2313’以及第四側壁2314’,其中所述第一側壁2311’與所述第三側壁2313’相對,所述第二側壁2312’與所述第四側壁2314’相對,以圍成全包式屏蔽腔體。當然,在其它實施方式中,所述屏蔽腔體也可以是非全包式,例如所述筒體部231’包括依次連接的第二側壁2312’、第三側壁2313’以及第四側壁2314’,使所述筒體部231’大致呈U型。在本申請圖示的實施方式中,所述第一側壁2311’與所述第三側壁2313’的面積大於所述第二側壁2312’與所述第四側壁2314’的面積。所述第一側壁2311’、第二側壁2312’、第三側壁2313’以及第四側壁2314’的末端均設有向內彎折的偏轉部2315’,這些偏轉部2315’各自獨立,以便於各自獨立彎折,避免相互干擾。每一偏轉部2315’設有位於其外表面的導引部2315a’。通過設置所述偏轉部2315’,能夠在屏蔽殼體23’的末端形成一個收縮口,通過導引部2315a’能夠使易於將偏轉部2315’導引***第一背板連接器100中。在本申請圖示的實施方式中,所述第一側壁2311’包括第一壁部2311a’以及第二壁部2311b’,其
中所述第一壁部2311a’與所述第二壁部2311b’通過鉚接的方式固定在一起。所述第一壁部2311a’與所述第二壁部2311b’的結合處形成有鉚接線2311c’。在本申請的其它實施方式中,也可僅於相連的所述第一側壁2311’、第二側壁2312’、第三側壁2313’以及第四側壁2314’的至少三個的末端設有向內彎折的偏轉部2315’。例如在依次連接的第二側壁2312’、第三側壁2313’以及第四側壁2314’的末端設有向內彎折的偏轉部2315’。
在本申請圖示的實施方式中,所述安裝部232’大致呈U型,其包括連接部2320’、自所述連接部2320’的一側彎折的第一彎折部2321’、自所述連接部2320’的另一相對側彎折的第二彎折部2322’、自所述第一彎折部2321’向下延伸的第一尾部2324’、以及自所述第二彎折部2322’向下延伸的第二尾部2325’。所述連接部2320’與所述第三側壁2313’共面。所述第一彎折部2321’與所述第二側壁2312’位於同一側,且所述第一彎折部2321’向外凸出所述第二側壁2312’。所述第二彎折部2322’與所述第四側壁2314’位於同一側,且所述第二彎折部2322’向外凸出所述第四側壁2314’。所述安裝部232’還包括位於所述連接部2320’的底部扣持部2326’。在本申請圖示的實施方式中,當屏蔽殼體23’未安裝於絕緣凸起214’時,所述扣持部2326’與所述連接部2320’位於同一平面內;當屏蔽殼體23’安裝於絕緣凸起214’後,向內彎折(即向所述第一側壁2311’的方向)所述扣持部2326’,使所述扣持部2326’垂直於所述連接部2320’。所述扣持部2326’位於所述連接部2320’的底邊中部的位置。所述第一彎折部2321’遠離所述第三側壁2313’的一邊還設有若干第一倒刺部2321a’。所述第二彎折部2322’遠離所述第三側壁2313’的一邊還設有若干第二倒刺部2322a’。所述第一倒刺部2321a’與所述第二倒刺部2322a’均延伸超出所述第一側壁2311’,用以卡持於所述第二殼體21’。所述第一尾部2324’設有第一魚眼孔2324a’,使所述第一尾部2324’具有一定的彈性,從而便於壓入所述第二電路板302的導電孔中,以實現電性導通。所述第二尾部2325’設有第二魚眼孔2325a’,使所述第二尾部2325’具有一定的彈性,從而便於壓入所述第二電路板302的導電孔中,以實現電性導通。在
本申請圖示的實施方式中,所述第一尾部2324’與所述第二尾部2325’相互平行且左右對齊佈置。
請參照圖37所示,每一第二端子模組22’包括第一訊號端子221’、第二訊號端子222’以及固定在所述第一訊號端子221’與第二訊號端子222’上的絕緣塊223’。在本申請的一種實施方式中,所述第一訊號端子221’與所述第二訊號端子222’嵌入成型在所述絕緣塊223’中。在本申請的一種實施方式中,所述第一訊號端子221’與所述第二訊號端子222’形成一組差分訊號端子。在本申請圖示的實施方式中,所述第一訊號端子221’與所述第二訊號端子222’沿所述絕緣塊223’的中軸線對稱設置。
組裝時,首先,將若干屏蔽殼體23’自上而下套接於絕緣凸起214’上,使筒體部231’包裹在絕緣凸起214’的四周,U型的安裝部232’***U型的定位槽2104’;第一尾部2324’以及第二尾部2325’分別延伸出所述底面2102’並暴露在容納槽2100’中。所述安裝部232’部分暴露在容納槽2100’中,以延長對所述第一訊號端子221’以及所述第二訊號端子222’的屏蔽。當屏蔽殼體23’安裝到位時,所述第一倒刺部2321a’以及所述第二倒刺部2322a’會刺破端子容納槽的內壁,以提高固持力。
將若干第二端子模組22’自下而上***對應的端子容納槽中,當第二端子模組22’安裝到位時,所述絕緣塊223’的頂面抵壓分隔部2145’的底面,以實現限位。
然後,將扣持部2326’向內彎折,使所述扣持部2326’與絕緣塊223’相抵接。如此設置,一方面能夠防止屏蔽殼體23’向上脫離絕緣凸起214’,另一方面能夠防止第二端子模組22’向下脫離第二殼體21’。
最後,將第二固持塊24’從下而上安裝於容納槽2100’中。屏蔽殼體23’的第一尾部2324’與第二尾部2325’穿過第二固持塊24’的開孔243’,以與第二電路板302電性連接。
當所述第一背板連接器100與所述第二背板連接器200’相配合時,所述第一背板連接器100的第一殼體1***所述第二背板連接
器200’的第二殼體21’的收容空間213’中,所述第二背板連接器200’的第二端子模組22’的筒體部231’在偏轉部2315’的導引下***所述第一背板連接器100的屏蔽腔體27中。所述第一背板連接器100的第一差分訊號端子與所述第二背板連接器200’的第一訊號端子221’和第二訊號端子222’相對接,以實現電性連接。為了便於描述,所述第二背板連接器200的第一訊號端子221’和第二訊號端子222’也被稱之為對接端子。
以上實施方式僅用於說明本申請而並非限制本申請所描述的技術方案,對本申請的理解應所述以所屬技術領域的技術人員為基礎,儘管本說明書參照上述的實施方式對本申請已進行了詳細的說明,但是,所屬技術領域的技術人員仍然可以對本申請進行修改或者等同替換,而一切不脫離本申請的精神和範圍的技術方案及其改進,均應涵蓋在本申請的申請專利範圍內。
63:第三金屬屏蔽片
64:第四金屬屏蔽片
65:絕緣體
66:屏蔽殼體
651:穿孔
652:配合面
662:第二側壁
664:第四側壁
665:偏轉部
6651:外表面
6621,6641:限位凸起
6611:第一延伸片
6612:第一狹槽
Claims (14)
- 一種背板連接器組件,其包括第一背板連接器以及與所述第一背板連接器相配合的第二背板連接器,其中所述第一背板連接器包括第一端子模組,所述第一端子模組包括:若干第一導電端子,所述第一導電端子包括第一連接部以及第一接觸部;第一絕緣支架,所述第一絕緣支架固定在所述第一連接部上;第一金屬屏蔽片,所述第一金屬屏蔽片設有第一延伸部;以及第二金屬屏蔽片,所述第二金屬屏蔽片設有第二延伸部;所述第一導電端子包括第一差分訊號端子、第一接地端子以及第二接地端子,其中所述第一差分訊號端子位於所述第一接地端子與所述第二接地端子之間;所述第二背板連接器包括第二端子模組,所述第二端子模組包括與所述第一差分訊號端子對接的對接端子;其中,所述第一接地端子與所述第二接地端子的第一接觸部的兩側面,分別與所述第一延伸部以及所述第二延伸部相接觸,所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述第一接地端子的第一接觸部以及所述第二接地端子的第一接觸部圍成屏蔽腔體,所述第一差分訊號端子的第一接觸部位於所述屏蔽腔體中;所述第二端子模組還包括環繞在所述對接端子的週邊的屏蔽殼體,所述屏蔽殼體收容於所述屏蔽腔體中。
- 如請求項1所述的背板連接器組件,其中:所述屏蔽殼體包括依次連接的第一側壁、第二側壁、第三側壁以及第四側壁,其中所述第一側壁和所述第三側壁面對面設置,所述第二側壁和所述第四側壁面對面設置,所述第一側壁、所述第二側壁、所述第三側壁和所述第四側壁形成一個中空的筒體部。
- 如請求項2所述的背板連接器組件,其中:所述第一側壁、所述第二側壁、所述第三側壁和所述第四側壁的末端均設有向內彎折的偏轉部, 且這些偏轉部相互隔開,所述偏轉部用以將所述屏蔽殼體導引***所述屏蔽腔體中。
- 如請求項2所述的背板連接器組件,其中:所述第二端子模組包括第二絕緣支架、嵌入成型於所述第二絕緣支架的若干第二導電端子、固定在所述第二絕緣支架的一側的第三金屬屏蔽片以及固定在所述第二絕緣支架的另一相對側的第四金屬屏蔽片,所述第二導電端子包括所述對接端子、第三接地端子和第四接地端子;所述屏蔽殼體包括自所述第一側壁延伸凸出的第一延伸片以及位於所述第一延伸片的兩側的第一狹槽;所述屏蔽殼體還包括自所述第三側壁延伸凸出的第二延伸片以及位於所述第二延伸片兩側的第二狹槽;所述第一延伸片和所述第二延伸片分別與所述第三接地端子和所述第四接地端子相接觸;位於所述第一延伸片和所述第二延伸片的相同側的所述第一狹槽和所述第二狹槽用以卡持所述第三金屬屏蔽片,位於所述第一延伸片和所述第二延伸片的另一相同側的所述第一狹槽和所述第二狹槽用以卡持所述第四金屬屏蔽片。
- 如請求項1所述的背板連接器組件,其中:所述第二端子模組還包括套接在所述對接端子上的絕緣體,所述屏蔽殼體套接在所述絕緣體上。
- 如請求項2所述的背板連接器組件,其中:所述第二背板連接器包括第二殼體,所述第二殼體包括基部以及自所述基部一體延伸且間隔設置的若干絕緣凸起;所述對接端子包括第一訊號端子和第二訊號端子;所述絕緣凸起設有***述第一訊號端子的第一端子收容孔以及***述第二訊號端子的第二端子收容孔。
- 如請求項6所述的背板連接器組件,其中:所述基部還設有與所述第一端子收容孔和所述第二端子收容孔相連通的端子容納槽;所述第二殼體還設有用以將所述第一端子收容孔與所述第二端子收容孔隔開的分隔部;所述第二端子模組包括固定在所述第一訊號端子和所述第二訊號端子上的絕緣塊,所述絕緣塊收容在所述端子容納槽中;所述絕緣塊的頂面抵壓所 述分隔部的底面以實現限位。
- 如請求項7所述的背板連接器組件,其中:所述屏蔽殼體還包括自所述筒體部延伸的安裝部,所述安裝部包括連接部、自所述連接部的一側彎折的第一彎折部以及自所述連接部的另一相對側彎折的第二彎折部,其中:所述連接部與所述第三側壁相連,所述第一彎折部與所述第二側壁位於同一側,所述第二彎折部與所述第四側壁位於同一側;所述連接部與所述第三側壁共面,所述第一彎折部向外凸出所述第二側壁,所述第二彎折部向外凸出所述第四側壁。
- 如請求項8所述的背板連接器組件,其中:所述基部設有圍繞部分所述絕緣凸起的定位槽,所述第一彎折部、所述第二彎折部以及所述連接部定位在所述定位槽中。
- 如請求項8所述的背板連接器組件,其中:所述安裝部設有與所述絕緣塊相抵壓以限制所述絕緣塊向下脫離所述端子容納槽的扣持部。
- 如請求項8所述的背板連接器組件,其中:所述第一彎折部遠離所述第三側壁的一邊設有若干第一倒刺部,所述第二彎折部遠離所述第三側壁的一邊設有若干第二倒刺部,所述第一倒刺部和所述第二倒刺部用以與卡持於第二殼體中。
- 如請求項1所述的背板連接器組件,其中:所述第一延伸部設有向所述第一接地端子凸出的第一凸起以及向所述第二接地端子凸出的第二凸起;所述第二延伸部設有向所述第一接地端子凸出的第三凸起以及向所述第二接地端子凸出的第四凸起;所述第一凸起與所述第三凸起分別與所述第一接地端子的第一接觸部的兩相對側面相接觸,所述第二凸起與所述第四凸起分別與所述第二接地端子的第一接觸部的兩相對側面相接觸,以形成所述屏蔽腔體。
- 如請求項12所述的背板連接器組件,其中:所述第一差分訊號端子的第一連接部、所述第一接地端子的第一連接部以及所述第二接地端子的第一連接部位於第一平面內;所述第一接地端子設有第一扭轉部,所述 第一扭轉部連接所述第一接地端子的第一連接部與所述第一接地端子的第一接觸部;所述第二接地端子設有第二扭轉部,所述第二扭轉部連接所述第二接地端子的第一連接部與所述第二接地端子的第一接觸部;所述第一接地端子的第一接觸部與所述第二接地端子的第一接觸部平行,且均垂直於所述第一平面。
- 如請求項13所述的背板連接器組件,其中:所述第一接地端子的第一接觸部包括第一寬面以及第一窄面,所述第二接地端子的第一接觸部包括第二寬面以及第二窄面,所述第一凸起與所述第三凸起分別與所述第一接地端子的第一窄面相接觸,所述第二凸起與所述第四凸起分別與所述第二接地端子的第二窄面相接觸。
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