CN202395246U

CN202395246U - Usb母座板端连接器的改良结构

Info

Publication number: CN202395246U
Application number: CN2011204688328U
Authority: CN
Inventors: 锺轩禾; 林昱宏; 林永常; 许志铭
Original assignee: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd
Current assignee: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd
Priority date: 2011-11-23
Filing date: 2011-11-23
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2021-11-23

Abstract

本实用新型为有关USB母座板端连接器的改良结构，属于电子类，主要结构为一绝缘基体及一包覆该绝缘基体的屏蔽壳体，其绝缘基体上主要以接地金属导体为主，其一端处设一接地接触部，并接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有接地延伸部，藉此，通过此叉开设置的接地延伸部，进而得以达到有效解决第一讯号金属导体及第二讯号金属导体对第一差分讯号金属导体、第二差分讯号金属导体、第三差分讯号金属导体及第四差分讯号金属导体所产生的串音干扰，另外，通过屏蔽壳体一端以一体成型弯折形成的开口，有效达到增进制程时间及效率。

Description

USB母座板端连接器的改良结构

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种USB母座板端连接器的改良结构，尤指一种有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题的USB母座板端连接器的改良结构。

背景技术

连接器的运用非常广泛，尤其USB连接器不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。

然而，电磁波对于某些领域上非常有帮助，如电信通讯或是雷达等，而电磁波可能影响电子设备的运行，此种现象即称为电磁干扰（EMI），其中电磁干扰是指任何在电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或***的性能，或可能对生物或物质产生不良影响的电磁现象。因此，电子装置的部分组件即使用屏敝罩进行遮盖，以切断由电子组件所产生的电磁干扰，并防止对包括电子组件的设备本身和周围其它电子设备产生影响，此仍不尽理想，且其中，电磁干扰中又以串音的现象指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随的提高。上述存在的问题需要进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种USB母座板端连接器的改良结构，藉由叉开设置的接地延伸部，进而达到在不增加其空间的状况下第一讯号金属导体及第二讯号金属导体对第一差分讯号金属导体、第二差分讯号金属导体、第三差分讯号金属导体及第四差分讯号金属导体所产生的串音干扰的优势。解决对原有连接器所存在的当距离较长时，连接器于传输讯号时亦会受到EMI的干扰而发生封包遗漏的问题或讯号衰退使讯号不良的问题，具有实用进步性。

为达到上述优势，本实用新型主要结构包括一绝缘基体，其绝缘基体上设有一接地金属导体、一第一讯号金属导体、一第二讯号金属导体、一第一接地金属导体、一第一差分讯号金属导体、一第二差分讯号金属导体、一第一电源金属导体、一第三差分讯号金属导体、一第四差分讯号金属导体，其中，接地金属导体包含有设于该绝缘基体一端处的接地接触部，并该接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有接地延伸部，藉由此接地延伸部的叉开设置，即可达到如上述有效解决高频串音干扰的问题，又其绝缘基体被一屏蔽壳体所包覆。

本实用新型具体包括：

一绝缘基体；

一设于该绝缘基体上的接地金属导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的接地接触部，并该接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有接地延伸部；

一设于该绝缘基体上并位于各该接地延伸部之间的第一讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第一讯号金属导体及该接地延伸部之间的第二讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第一讯号金属导体并排设置的第一接地金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该接地延伸部及该第一接地金属导体之间的第一差分讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第一差分讯号金属导体及该接地延伸部之间的第二差分讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第二讯号金属导体并排设置的第一电源金属导体；

一设于该绝缘基体上并与该第一电源金属导体及该接地延伸部之间的第三差分讯号金属导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号金属导体及第一电源金属导体之间的第四差分讯号金属导体；

一屏蔽壳体，包覆该绝缘基体。

其中该接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第一接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）或双排插接设置（DIP）其中之一；

其中该接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第一接地金属导体该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

一绝缘基体；

一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号金属导体及第一电源金属导体之间的第四差分讯号金属导体。

其中该第一讯号金属导体包含有设于该绝缘基体一端处的第一讯号接触部，并该第一讯号接触部由绝缘基体另端延伸有第一讯号延伸部，而第二讯号金属导体包含有设于该绝缘基体一端处的第二讯号接触部，并该第二讯号接触部由绝缘基体另端延伸有第二讯号延伸部，再该第一差分讯号金属导体包含一第一差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第一差分讯号延伸部，又该第二差分讯号金属导体包含一第二差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第二差分讯号延伸部，另该第一接地金属导体包含一第一接地接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第一接地延伸部，并该第一电源金属导体包含一第一电源接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第一电源延伸部，且该第三差分讯号金属导体包含一第三差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第三差分讯号延伸部，并该第四差分讯号金属导体包含一第四差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第四差分讯号延伸部；

其中该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体为板状结构，而该第一接地金属导体、该第一电源金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体为弹性端子结构；

其中该绝缘基体为印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）、立体电路板（3D Circuit Board）或绝缘塑料体其中之一；

其中该第一差分讯号接触部、该第二差分讯号接触部、该接地接触部、该第三差分讯号接触部及该第四差分讯号接触部的位置低于该第一接地接触部、该第一讯号接触部、该第二讯号接触部及第一电源接触部，并该第一差分讯号接触部、该第二差分讯号接触部、该接地接触部、该第三差分讯号接触部及该第四差分讯号接触部的位置位于该第一接地接触部、该第一讯号接触部、该第二讯号接触部及第一电源接触部的前方。

一设于该绝缘基体上的接地金属导体，其一端设有二个接地焊接部；

一设于该绝缘基体上的第一讯号金属导体，其一端设有一位于各该接地焊接部之间的第一讯号焊接部；

一设于该绝缘基体上的第二讯号金属导体，其一端设有一位于该接地焊接部及该第一讯号焊接部之间的第二讯号焊接部；

一设于该绝缘基体上的第一接地金属导体，其一端设有一与该接地焊接部并排设置的第一接地焊接部；

一设于该绝缘基体上的第一差分讯号金属导体，其一端设有一位于该接地焊接部及该第一接地焊接部之间的第一差分讯号焊接部；

一设于该绝缘基体上的第二差分讯号金属导体，其一端设有一位于该第一差分讯号焊接部及该接地焊接部之间的第二差分讯号焊接部；

一设于该绝缘基体上的第一电源金属导体，其一端设有一与该接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；

一设于该绝缘基体上的第三差分讯号金属导体，其一端设有一位于该第一电源焊接部及该接地焊接部之间的第三差分讯号焊接部；

设于该绝缘基体上的第四差分讯号金属导体，其一端设有一位于该第三差分焊接部及第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；

其中该些接地焊接部、该第一讯号焊接部、该第二讯号焊接部、该第一接地焊接部、该第一差分讯号焊接部、该第二差分讯号焊接部、该第一电源焊接部、该第三差分讯号焊接部及该第四差分讯号焊接部共同接设一印刷电路板，其接设方式可为向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一。

本实用新型的优点在于：通过分叉成两个的接地延伸部，使得有效的隔离了第一讯号金属导体及第二差分讯号金属导体所产生的串音干扰与第二讯号金属导体及第三差分讯号金属导体所产生的高频串音干扰问题。

附图说明

图1　为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2　为本实用新型较佳实施例的局部示意图一。

图3 为本实用新型较佳实施例的局部示意图二。

图4　为本实用新型较佳实施例的局部示意图三。

图5　为本实用新型插置USB母座连接器的剖视图。

图6　为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图。

图7　为本实用新型第二较佳实施例的实施示意图。

图8　为本实用新型第三较佳实施例的实施示意图。

图9 为本实用新型第四较佳实施例的实施示意图。

具体实施方式

如附图1至附图4所示，为本实用新型较佳实施例的立体图及局部示意图，由图中可清楚看出本实用新型主要结构包括：

一绝缘基体1；

于绝缘基体1上设有一接地金属导体11，包含有设于该绝缘基体1一端处的接地接触部111，并该接地接触部111由绝缘基体1另端叉开分别延伸有接地延伸部112，该接地延伸部112用于隔离下述第一讯号金属导体12及下述第二差分讯号金属导体16所产生的串音干扰，且各个接地延伸部112向一端延伸设有接地焊接部113(即共二个接地焊接部113)；

一设于该绝缘基体1上并位于各该接地延伸部112之间的第一讯号金属导体12，其包含一第一讯号接触部121，并向绝缘基体1另端延伸设有一第一讯号延伸部122，而第一讯号延伸部122向一端延伸设有一第一讯号焊接部123，其第一讯号焊接部123位于各该接地焊接部113之间；

一设于该绝缘基体1上并位于该第一讯号金属导体12及该接地延伸部112之间的第二讯号金属导体13，其包含一第二讯号接触部131，并向绝缘基体1另端延伸设有一第二讯号延伸部132，而第二讯号延伸部132向一端延伸设有一第二讯号焊接部133，而第二讯号焊接部133位于第一讯号焊接部123及接地焊接部113之间；

一设于该绝缘基体1上并与该第一讯号金属导体12并排设置的第一接地金属导体14，其包含有设于该绝缘基体1一端处的第一接地接触部141，并该第一接地接触部141由绝缘基体1另端延伸有第一接地延伸部142，且各个第一接地延伸部142向一端延伸设有一与该接地焊接部113并排设置的第一接地焊接部143；

一设于该绝缘基体1上并位于该第一接地金属导体14及该接地延伸部112之间的第一差分讯号金属导体15，其包含一第一差分讯号接触部151，并向绝缘基体1另端延伸设有一第一差分讯号延伸部152，而第一差分讯号延伸部152向一端延伸设有一第一差分讯号焊接部153，其第一差分讯号焊接部153位于第一接地焊接部143及接地焊接部113之间；

一设于该绝缘基体1上并位于第一差分讯号金属导体15及该接地延伸部112之间的第二差分讯号金属导体16，其包含一第二差分讯号接触部161，并向绝缘基体1另端延伸设有一第二差分讯号延伸部162，而第二差分讯号延伸部162向一端延伸设有一第二差分讯号焊接部163，其第二差分讯号焊接部163位于第一差分讯号焊接部153及接地焊接部113之间；

一设于该绝缘基体1上并与该第二讯号金属导体13并排设置的第一电源金属导体17，其包含有设于该绝缘基体1一端处的第一电源接触部171，并该第一电源接触部171由绝缘基体1另端延伸有第一电源延伸部172，且各个第一电源延伸部172向一端延伸设有一与该接地焊接部113并排设置的第一电源焊接部173;

一设于该绝缘基体1上并位于该第一电源金属导体17及该接地延伸部112之间的第三差分讯号金属导体18，其包含有设于该绝缘基体1一端处的第三差分讯号接触部181，并该第三差分讯号接触部181由绝缘基体1另端延伸有第三差分讯号延伸部182，而第三差分讯号延伸部182向一端延伸设有一第三差分讯号焊接部183，并第三差分讯号焊接部183位于第一电源焊接部173及该接地焊接部113之间；

一设于该绝缘基体1上并设于该第一电源金属导体17及该第三差分讯号金属导体18之间的第四差分讯号金属导体19，其包含有设于该绝缘基体1一端处的第四差分讯号接触部191，并该第四差分讯号接触部191由绝缘基体1另端延伸有第四差分讯号延伸部192，而第四差分讯号延伸部192向一端延伸设有一第四差分讯号焊接部193，并第四差分讯号焊接部193位于第三差分讯号焊接部183及第一电源焊接部173之间；

一屏蔽壳体23，包覆该绝缘基体1。

如上所述的第一接地金属导体14、第一电源金属导体17、第一讯号金属导体12及第二讯号金属导体13为弹性端子结构，而接地金属导体11、第一差分讯号金属导体15、第二差分讯号金属导体16、第三差分讯号金属导体18及第四差分讯号金属导体19为板状结构。

如上所述的绝缘基体1为印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）立体电路板（3D Circuit Board）或绝缘塑料体其中之一。

其中该接地金属导体11、该第一差分讯号金属导体15、该第二差分讯号金属导体16、该第三差分讯号金属导体18、该第四差分讯号金属导体19、该第一接地金属导体14、该第一讯号金属导体12、该第二讯号金属导体13及该第一电源金属导体17于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）或双排插接设置（DIP）其中之一，该些接地焊接部113、该第一讯号焊接部123、该第二讯号焊接部133、该第一接地焊接部143、该第一差分讯号焊接部153、该第二差分讯号焊接部163、该第一电源焊接部173、该第三差分讯号焊接部183及该第四差分讯号焊接部193共同接设一印刷电路板，其接设方式可为向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一。

如附图3及附图4所示，为本实用新型较佳实施例的局部示意图二和局部示意图三及插置USB母座连接器的剖视图，由图中可清楚看出，当本实用新型与USB公头连接器3相互插置时，USB公头连接器3所属的舌板31上的差动讯号金属导体则与第一接地接触部141、第一讯号接触部121、第二讯号接触部131、接地接触部111、第一差分讯号接触部151、第二差分讯号接触部161、第一电源接触部171、第三差分讯号接触部181及第四差分讯号接触部191导通，此时通过接地金属导体11其所叉开分设的接地延伸部112，且该第一差分讯号接触部151、该第二差分讯号接触部161、该接地接触部111、该第三差分讯号接触部181及该第四差分讯号接触部191的位置低于该第一接地接触部141、该第一讯号接触部121、该第二讯号接触部131及第一电源接触部171，并该第一差分讯号接触部151、该第二差分讯号接触部161、该接地接触部111、该第三差分讯号接触部181及该第四差分讯号接触部191的位置位于该第一接地接触部141、该第一讯号接触部121、该第二讯号接触部131及第一电源接触部171的前方而达到有效隔离并解决第一讯号金属导体12及第二讯号金属导体13对第一差分讯号金属导体15、第二差分讯号金属导体16、第三差分讯号金属导体18及第四差分讯号金属导体19所产生的串音干扰。

如附图6所示，为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，接地焊接部、该第一讯号焊接部、该第二讯号焊接部、该第一接地焊接部、该第一差分讯号焊接部、该第二差分讯号焊接部、该第一电源焊接部、该第三差分讯号焊接部及该第四差分讯号焊接部统称为金属导体组32a，其中该金属导体组32a可为表面贴附（SMT）或插接设置（DIP）其中之一(本实施例以表面贴附呈现，亦也可为插接设置)。

如附图7所示，为本实用新型第二较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，接地焊接部、该第一讯号焊接部、该第二讯号焊接部、该第一接地焊接部、该第一差分讯号焊接部、该第二差分讯号焊接部、该第一电源焊接部、该第三差分讯号焊接部及该第四差分讯号焊接部统称为金属导体组32b，其中该金属导体组32b可为向上弯折延伸（板上）设置。

如附图8所示，为本实用新型第三较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，接地焊接部、该第一讯号焊接部、该第二讯号焊接部、该第一接地焊接部、该第一差分讯号焊接部、该第二差分讯号焊接部、该第一电源焊接部、该第三差分讯号焊接部及该第四差分讯号焊接部统称为金属导体组32c，其中该金属导体组32c可为向下弯折延伸（板下）设置。

如附图9所示，为本实用新型第四较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，接地焊接部、该第一讯号焊接部、该第二讯号焊接部、该第一接地焊接部、该第一差分讯号焊接部、该第二差分讯号焊接部、该第一电源焊接部、该第三差分讯号焊接部及该第四差分讯号焊接部统称为金属导体组32d，其中该金属导体组32d可为连续弯折延伸（沉板）设置。

Claims

1.一种USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于，包括：

一绝缘基体；

一屏蔽壳体，包覆该绝缘基体。

2.根据权利要求1所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第一接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附、单排插接设置、双排表面贴附或双排插接设置其中之一。

3.根据权利要求1所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第一接地金属导体该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

4.一种USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于，包括：

一绝缘基体；

5.根据权利要求4所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该第一讯号金属导体包含有设于该绝缘基体一端处的第一讯号接触部，并该第一讯号接触部由绝缘基体另端延伸有第一讯号延伸部，而第二讯号金属导体包含有设于该绝缘基体一端处的第二讯号接触部，并该第二讯号接触部由绝缘基体另端延伸有第二讯号延伸部，再该第一差分讯号金属导体包含一第一差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第一差分讯号延伸部，又该第二差分讯号金属导体包含一第二差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第二差分讯号延伸部，另该第一接地金属导体包含一第一接地接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第一接地延伸部，并该第一电源金属导体包含一第一电源接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第一电源延伸部，且该第三差分讯号金属导体包含一第三差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第三差分讯号延伸部，并该第四差分讯号金属导体包含一第四差分讯号接触部，并向绝缘基体另端延伸设有一第四差分讯号延伸部。

6.根据权利要求4所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体为板状结构，而该第一接地金属导体、该第一电源金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体为弹性端子结构。

7.根据权利要求4所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该绝缘基体为印刷电路板、立体电路板或绝缘塑料体其中之一。

8.根据权利要求5所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该第一差分讯号接触部、该第二差分讯号接触部、该接地接触部、该第三差分讯号接触部及该第四差分讯号接触部的位置低于该第一接地接触部、该第一讯号接触部、该第二讯号接触部及第一电源接触部，并该第一差分讯号接触部、该第二差分讯号接触部、该接地接触部、该第三差分讯号接触部及该第四差分讯号接触部的位置位于该第一接地接触部、该第一讯号接触部、该第二讯号接触部及第一电源接触部的前方。

9.一种USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于，主要包括：

一绝缘基体；

设于该绝缘基体上的第四差分讯号金属导体，其一端设有一位于该第三差分焊接部及第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部。

10.根据权利要求9所述的USB母座板端连接器的改良结构，其特征在于：其中该些接地焊接部、该第一讯号焊接部、该第二讯号焊接部、该第一接地焊接部、该第一差分讯号焊接部、该第二差分讯号焊接部、该第一电源焊接部、该第三差分讯号焊接部及该第四差分讯号焊接部共同接设一印刷电路板，其接设方式可为向上弯折板上延伸、向下弯折板下延伸或连续弯折沉板延伸其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一。