TWI777616B - 用於測試具有天線元件之半導體封裝結構的測試治具、測試系統及其測試方法 - Google Patents

Abstract

本揭露係有關於一種用於測試具有天線元件之半導體封裝結構的測試治具及其測試方法。該測試治具包括一底座、一蓋部及一夾具。該蓋部係設置於該底座，且該蓋部與該底座共同界定一內部空間。該蓋部具有一可彼此相對移動之一第一部件與一第二部件。夾具係與該蓋部之該第一部件及該第二部件連接，且具有一第一端延伸進入該內部空間。當該第二部件相對該第一部件移動時，該夾具會被移動以使得其第一端部在該內部空間中移動。

Description

用於測試具有天線元件之半導體封裝結構的測試治具、測試系統及其測試方法

本揭露係有關於一種用於測試具有天線元件之半導體封裝結構的測試治具及其測試方法。

OTA(Over-The-Air)測試是由美國無線通信協會CTIA與GCF針對無線電行動通訊裝置所制定的一套輻射性能測試，用以驗證產品在三維空間中的「輻射發射功率」與「輻射接收靈敏度」。其主要的測試項目包括總輻射功率(TRP)與總等向性靈敏度(TIS)兩大類。

OTA可以類比產品的無線訊號在空氣中的傳輸場景。還可以將產品內部輻射干擾、產品結構、天線的因素、RF晶片收發演算法、甚至人體影響等因素都考慮進去，是一種在自由空間驗證無線產品空口性能的綜合性測試方法，非常接近產品實際使用狀況。

在一些實施例當中，本揭露提供一種用於測試一待測物之測試治具，該測試治具包括：一底座、一設置於該底座之蓋部及與該蓋部連接之夾具。該蓋部與該底座共同界定一內部空間，而該蓋部包括一裝設 於該底座上之第一部件及一與該第一部件相互配合且可相對該第一部件移動之第二部件；該夾具與該蓋部之該第一部件與該第二部件連接且具有在該內部空間延伸之一第一端部。當該第二部件相對該第一部件移動時，該夾具被驅動而使得該第一端部在該內部空間中移動。

在一些實施例當中，本揭露提供一種用於測試一待測物之測試治具，該測試治具包括：一底部構件、一與該底部構件相互配合之上蓋構件及一與該底部構件及該上蓋構件連接之夾具。該上蓋構件經構形以相對於該底部構件移動，且與該底部構件共同界定一內部空間；再者，該上蓋構件具有一與該內部空間相互連通之開孔。該夾具包括有一在該內部空間延伸之第一端部，且該夾具之該第一端部經構形以隨該上蓋構件相對該底部構件移動時移動。

在一些實施例當中，本揭露提供一種測試方法；提供一待測物至一測試治具，其中該測試治具具有一開孔，其經構形以使放置於該測試治具之該待測物之一表面與該測試治具之一外部相連通；下壓該測試治具之一上蓋構件，以使該測試治具之一夾具抵頂該待測物；及對該待測物進行測試。

1:測試治具

2:機械手臂

3:測試箱體

5:操作流程

10:半導體封裝結構

11:底座

13:蓋部

15:夾具

17:彈性構件

21:吸取模組

31:天線模組

33:測試平台

35:對接板

51:步驟

100:測試系統

101:天線元件

113:槽

131:第一部件

133:第二部件

135:開孔

151:第一端部

153:第二端部

155:樞接部

331:探針

1310:開孔

1330:開孔

1332:溝槽

1530:傳動軸

從下列實施方式、連同附圖將更瞭解本揭露的態樣。應注意，根據業界的標準實務，各種特徵件並未按實際比例繪製。事實上，為了清楚說明，各種特徵件的尺寸可任意放大或縮小。

圖1A為本揭露實施例之測試治具之立體示意圖。

圖1B為本揭露實施例之測試治具之分解示意圖。

圖2A為本揭露實施例之測試治具在一其蓋部被壓合之狀態 的側視示意圖。

圖2B為圖2A所繪示之測試治具之一剖面示意圖。

圖3A為本揭露實施例之測試治具在一其蓋部未被壓合之狀態的側視示意圖。

圖3B為圖3A所繪示之測試治具之一剖面示意圖。

圖4為本揭露實施例之測試系統的示意圖。

圖5A與圖5B為本揭露實施例之測試治具之操作示意圖。

圖6為本揭露實施例之進行測試之示意圖。

圖7為本揭露實施例之測試系統之操作流程圖。

以下揭露提供用於實施所提供標的之不同特徵的諸多不同實施例或實例。下文將描述元件及配置之具體實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且不意在限制。例如，在以下描述中，「使一第一構件形成於一第二構件上方或一第二構件上」可包含其中形成直接接觸之該第一構件及該第二構件的實施例，且亦可包含其中額外構件可形成於該第一構件與該第二構件之間使得該第一構件及該第二構件可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複旨在簡化及清楚且其本身不指示所討論之各種實施例及/或組態之間的一關係。

此外，為了方便描述，可在本文中使用空間相對術語(諸如「下面」、「下方」、「下」、「上方」、「上」、「上面」及其類似者)來描述一元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如圖中所繪示。除圖中所描繪之定向之外，空間相對術語亦意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。設備可依其他方式定向(旋轉90度或依其他定向)，且亦可據此解譯本 文中所使用之空間相對描述詞。

如本文中所使用，諸如「第一」、「第二」及「第三」之術語描述各種元件、組件、區域、層及/或區段，此等元件、組件、區域、層及/或區段不應受限於此等術語。此等術語可僅用於使元件、組件、區域、層或區段彼此區分。除非內文清楚指示，否則本文中所使用之諸如「第一」、「第二」及「第三」之術語不隱含一序列或順序。

如本文中所使用，術語「大致」、「實質上」、「實質」及「約」用於描述及解釋小變動。當結合一事件或狀況使用時，術語可涉及其中精確發生該事件或狀況之例項以及其中非常近似發生該事件或狀況之例項。例如，當結合一數值使用時，術語可涉及小於或等於該數值之±10%之一變動範圍，諸如小於或等於±5%，小於或等於±4%，小於或等於±3%，小於或等於±2%，小於或等於±1%，小於或等於±0.5%，小於或等於±0.1%，或小於或等於±0.05%。例如，若兩個數值之間的一差小於或等於該等值之一平均值之±10%(諸如小於或等於±5%，小於或等於±4%，小於或等於±3%，小於或等於±2%，小於或等於±1%，小於或等於±0.5%，小於或等於±0.1%，或小於或等於±0.05%)，則該等值可被視為「實質上」相同或相等。例如，「實質上」平行可涉及小於或等於±10°之相對於0°之一角變動範圍，諸如小於或等於±5°，小於或等於±4°，小於或等於±3°，小於或等於±2°，小於或等於±1°，小於或等於±0.5°，小於或等於±0.1°，或小於或等於±0.05°。例如，「實質上」垂直可涉及小於或等於±10°之相對於90°之一角變動範圍，諸如小於或等於±5°，小於或等於±4°，小於或等於±3°，小於或等於±2°，小於或等於±1°，小於或等於±0.5°，小於或等於±0.1°，或小於或等於±0.05°。

自帶天線之無線模組具有高度的指向性，在測試時需要考慮待測物(DUT，Device Under Test)之天線輻射場型的方向性與輻射效率。自帶天線之待測物的一般輻射場型最強的功率點都會位於其相位中心，而當待測物被量測時，天線結構的輻射波束準確度容易受到介質干擾和遮蔽影響，造成微波的訊號在測試時產生錯誤的相位差和接收數據。

當使用測試治具為自帶天線的待測物進行量測時，不論該測試治具係用於手動測試機或自動測試機，都需要利用一上蓋下壓該待測物，以使測試平台上的彈簧針可以確實頂住位於該待測物下側之電連接件(如錫球)，進而獲得待測物之IC內的數據訊號；因需使用上蓋下壓待測物，故該待測物之上方即有該上蓋；再者，通常該待測物之天線元件都設置鄰近於該待測物之上表面；因此，當該上蓋下壓該待測物之該上表面，該上蓋會遮罩到待測物之天線輻射，進而影響到量測待測物表面輻射波束的準確性。

圖1A為本揭露實施例之測試治具1之立體示意圖，圖1B為本揭露實施例之測試治具1之分解示意圖。在本揭露的一些實施例中，測試治具1用於具有天線元件之半導體封裝結構的量測。如圖1A與圖1B所示，測試治具1具有底座11、蓋部13、夾具15及彈性構件17。

在本揭露的一些實施例，底座11經構形以設置在一測試平台上。底座11具有一槽113，而槽113經構形以可容納待測物，如待測之具有天線元件或天線模組之半導體設備或半導體封裝結構，且經構形以允許該測試平台之探針延伸進入其中。

蓋部13係設置於底座11上，且蓋部13與底座11相互配合而共同形成一內部空間，底座11之槽113係位於該內部空間內。在本揭露的一 些實施例中，蓋部13具有相互配合且可彼此相對移動的第一部件131及第二部件133；第一部件131經構形以固定於底座11之一上表面上，且第一部件131具有一開孔1310；在本揭露之一些實施例中，第一部件131係大致呈具有一環狀之本體，當第一部件131固定於底座11上時，該環狀本體係大致圍繞底座11之槽113。第二部件133經構形以可相對第一部件131移動之方式與第一部件131相互配合，換言之，第二部件133與第一部件131配合且可相對第一部件131上下移動。第二部件133亦具有開孔1330。在本揭露的一些實施例中，第二部件133具有一環狀本體，其經構形以套設於第一部件131。當第二部件133與第一部件131相互配合時，第二部件133的開孔1330經構形以與第一部件131的開孔1310共同形成蓋部13的開孔135，如此以使得蓋部13與底座11共同形成之該內部空間可通過該開孔135而與外部空間相互連通。在本揭露的一些實施例中，蓋部13的該開孔135係大致對準底座11之槽113。

在本揭露的一些實施例中，測試治具1具有一對用於固定放置於底座11之槽113的待測物的夾具15；夾具15與蓋部13連接並延伸進入蓋部13與底座11共同形成之該內部空間，且其經構形以隨蓋部13的第二部件133相對第一部件131移動而移動。夾具15之一第一端部151端經構形以延伸進入蓋部13與底座11共同形成之該內部空間。再者，相對夾具15之第一端部151的一第二端部153係經構形以與蓋部13的第二部件133連接；在本揭露的一些實施例中，夾具15之第二端部153具有軸件1530，而夾具15之軸件1530係裝設於第二部件133之一溝槽1332中，如此使得夾具15可透過其軸件1530與第二部件133之溝槽1332的配合而相對第二部件133樞轉。此外，夾具15在其第一端部151及第二端部153之間具有一樞轉部155，且夾具 15通過樞轉部155與第一部件131樞轉連接。當蓋部13之第二部件133相對於第一部件131上下移動時，夾具15可被驅動以使其第一端部151在蓋部13與底座11共同形成之該內部空間內上下移動。

再者，測試治具1具有一個或多個設置在第二部件133與第一部件131之間的彈性構件17。在本揭露的一些實施例中，彈性構件17包括彈簧。在本揭露的一些實施例中，彈性構件17可以其他具有彈性之彈性構件代替。當施力下壓蓋部13的第二部件133以使第二部件133相對第一部件131向下移動，第二部件133同時壓縮位於第二部件133與第一部件131之間的彈性構件17。當該下壓施力移開時，位於第二部件133與第一部件131之間的彈性構件17將會以其彈力推動第二部件133相對第一部件131向上移動，以使第二部件133復歸至其未受施力下壓時的位置。

如前所述，蓋部13的第一部件131係固定於底座11，而蓋部13的第二部件133係可移動地與第一部件131配合。因此，測試治具1的底座11與固定於其上之蓋部13的第一部件131可當作一固定的底部構件，而測試治具1的蓋部13的第二部件133可當作一與該底部構件相互配合且可相對該底部構件移動的上蓋構件。

此外，在本揭露的某些實施例中，蓋部13的第二部件133與第一部件131及夾具15可共同視為一可與底座11配合之構件。

圖2A為本揭露實施例之測試治具1在一其蓋部被壓合之狀態的側視示意圖。圖2B為圖2A所繪示之測試治具1之一剖面示意圖。如前所述，當施力下壓蓋部13的第二部件133時，可使第二部件133相對第一部件131向下移動，即第二部件133可朝向固定於底座11之第一部件131之方向移動，且第二部件133同時壓縮位於第二部件133與第一部件131之間的 彈性構件17。再者，夾具15的第二端部153係與可移動的第二部件133連接，而其樞轉部155係與固定於底座11的第一部件131連接；當第二部件133相對第一部件131向下移動時，夾具15的第二端部153則會隨第二部件133一起向下移動；然，夾具15的樞轉部155是與固定的第一部件131連接，故相對於第二端部153之第一端部151則會被驅動向上移動，即夾具的第一端部151會遠離底座11與底座11的槽131移動；如此一來，夾具15則呈現一開啟狀態。當夾具15呈開啟狀態時，夾具15之二者之第一端部151之間的距離係大於待測之半導體封裝結構10的寬度，如此，待測之半導體封裝結構10可經由蓋部13的該開孔133而被放入底座11的槽113中。再者，待測之半導體封裝結構10具有經設置鄰近其上表面之天線元件101，當半導體封裝結構10置於槽113中時，待測之半導體封裝結構10之具有天線元件101之上表面係面對測試治具1之開孔135。

圖3A為本揭露實施例之測試治具1在一其蓋部未被壓合之狀態的側視示意圖，圖3B為圖3A所繪示之測試治具1之一剖面示意圖。如前所述，當該下壓施力移開時，位於第二部件133與第一部件131之間的彈性構件17將會以其彈力推動第二部件133相對第一部件131向上移動，即第二部件133朝向遠離第一部件131之方向移動。再者，夾具15的第二端部153係與可移動的第二部件133連接，而其樞轉部155係與固定於底座11的第一部件131連接；當第二部件133相對第一部件131向上移動時，夾具15的第二端部153則會隨第二部件133一起向上移動；然，夾具15的樞轉部155是與固定的第一部件131連接，故相對於第二端部153之第一端部151則會被驅動向下移動，即夾具15的第一端部151會朝向底座11與底座11的槽131移動；如此一來，夾具15則呈現一閉合狀態。而當夾具15呈閉合狀態時，夾具15 之二者之第一端部151係接近底座11之槽113，且其之間的距離係略小於待測之半導體封裝結構10的寬度，如此，夾具15之第一端部151則會壓抵放置於底座11之槽13的待測之半導體封裝結構10的兩側，且待測之半導體封裝結構10可被夾具15推抵固定，而測試平台上的彈簧針可經由底座11之槽113與待測之半導體封裝結構10之底面的電連接件接觸。此外，因為夾具15僅會抵頂待測之半導體封裝結構10之上表面之側邊，故位於待測之半導體封裝結構10之上表面的天線元件101並不會被夾具15所遮蔽。

圖4為本揭露實施例之一用於測試一具有天線單元之半導體封裝結構10的測試系統100。如圖4所示，測試系統100具有一可控制一吸取模組21的機器手臂2，吸取模組21經構形以吸取待測之半導體封裝結構10，相同或相似於本案圖1A與圖1B所揭露之實施例的測試治具1係位於測試箱體3中，並設置於具有測試平台33之對接板35上。機器手臂2控制吸取模組21吸取待測之半導體封裝結構10，並將其放置在位於測試箱體3中之測試治具1內，在本揭露的一些實施例中，當吸取模組21將待測之半導體封裝結構10置入測試治具1內時會同時壓合測試治具1的蓋部13之上部分133及下部分131。再者，測試箱體3之上方架設有操作頻段與待測之半導體封裝結構10相符合的天線模組31(Horn Antenna)及相關配件；在待測之半導體封裝結構10被放入測試治具1後，則可以利用位於測試箱體3之上方的天線模組31對待測之半導體封裝結構10進行量測。當機器手臂2控制吸取模組21將待測之半導體封裝結構10放置於測試治具1之後，機器手臂2與吸取模組21將會移出至測試箱體3外，如此在天線模組31與測試治具1之間並無任何阻隔，故天線模組31經構形以直接面對測試治具1，再者，因測試治具1之蓋部13具有由上部分133之開孔1330與下部分131之開孔1310所共同形 成之開孔135，故當待測之半導體封裝結構10放置於測試治具1中時，待測之半導體封裝結構10係直接面對天線模組31，在待測之半導體封裝結構10與天線模組31之間沒有任何阻隔；如此一來，在使用天線模組31對待測之半導體封裝結構10進行量測，如進行OTA量測，待測之半導體封裝結構10的天線元件的輻射功率則不會被遮蔽及干擾。

圖5A與圖5B為本揭露實施例之測試治具1之操作示意圖。如上所述，機器手臂2控制吸取模組21吸取待測之半導體封裝結構10，並將其放置在位於測試箱體3中之測試治具1內；參圖5A，機器手臂2可控制吸取模組21，使其進入測試治具1之內部空間以放置待測之半導體封裝結構10；在吸取模組21將待測之半導體封裝結構10置入測試治具1內之過程中，吸取模組21會下壓測試治具1之蓋部13，以推動蓋部13之上部分133向下移動；而當蓋部13之上部分133向下移動時，測試治具1之夾具15則會被驅動以使其第一端部151向上移動，使夾具15呈開啟狀態。在測試治具1之夾具15呈開啟狀態時，吸取模組21可將其所吸取之待測之半導體封裝結構10放置在位於測試治具1之底座11的槽113中。此外，當待測之半導體封裝結構10置於槽113中時，待測之半導體封裝結構10之設置有天線元件101之上表面係面向上。

參圖5B，在吸取模組21將待測之半導體封裝結構10放置於測試治具1之槽113後，機器手臂2控制吸取模組21離開測試治具1；一旦測試治具1之蓋部13不再受吸取模組21下壓壓合，測試治具1之彈性構件17即會以其彈力將蓋部13之第二部件133向上推移；而當蓋部13之上部分133向上移動時，測試治具1之夾具15則會被驅動以使其第一端部151向下移動，使夾具15呈閉合狀態。在測試治具1之夾具15呈閉合狀態時，夾具15之第一 端部151經構形以將放置於槽113中之待測之半導體封裝結構10抵頂固定，進而使測試平台33之探針331通過底座11之槽113確實與待測之半導體封裝結構10之底部的電連接件接觸。在本揭露的一些實施例，夾具15的第一端部151僅會接觸待測之半導體封裝結構10之上表面之鄰近兩側之部分，以避免遮蔽待測之半導體封裝結構10之上部空間與避免遮蔽到設置於待測之半導體封裝結構10之上表面的天線元件101，進而影響到天線模組31對待測之半導體封裝結構10之天線元件101的量測。

圖6為本揭露實施例之進行測試之示意圖。如圖6所示，當待測之半導體封裝結構10放置於測試治具1中時，待測之半導體封裝結構10之設置有天線元件101的上表面可通過開孔135而直接面對天線模組31。故在天線模組31與導體封裝結構10之設置有天線元件10的上表面之間並沒有任何阻隔。在本揭露的一些實施例中，在待測之半導體封裝結構10固定於測試治具1中後，可調整位於待測之半導體封裝結構10上方之天線模組31，使天線模組31與待測之半導體封裝結構10的距離為遠場的測試條件；再者，可改變天線模組31之角度以對待測之半導體封裝結構10進行量測，如OTA量測，如此以獲得待測之半導體封裝結構10之本身輻射功率及S參數。在本揭露之某些實施例中，當對待測之半導體封裝結構10被該測試治具1之該夾具15固定於測試治具1中時，可對待測之半導體封裝結構10進行電性量測。

圖7為使用本揭露實施例之操作系統進行量測之操作流程5的操作流程圖。在操作流程圖之操作步驟51中，可以吸取模組21吸取待測之半導體封裝結構10，並使用機器手臂2將吸取模組21移動至位於測試箱體3內之測試治具10之上方(可參酌圖4)。

在操作流程圖之操作步驟53中，將吸附於吸取模組21上之待測之半導體封裝結構10放置於測試治具1之槽113中。在操作流程圖之操作步驟531中，吸取模組21向下移動將測試治具1之蓋部13壓合，使得測試治具1內之夾具15移動至開啟狀態，如此吸取模組21可將其所吸取之待測之半導體封裝結構10放置於測試治具1之槽113中(可參酌圖5A)。在操作流程圖之操作步驟532中，吸取模組21自測試治具1離開，測試治具1之蓋部13之第二部件133則會因為彈簧15之彈力作用而向上移動，而測試治具1內之夾具15則移動至閉合狀態，如此測試治具1之夾具15的第一端部151則會下壓抵頂放置於槽113中之待測之半導體封裝結構10(可參酌圖5B)。此外，吸取模組21會進一步被移開，以使得測試治具1與天線模組31之間不會有阻隔。

在操作流程圖之操作步驟55中，調整位於在測試治具1正上方之天線模組31(Horn Antenna)與測試治具1的距離，使其之間的距離符合遠場的測試條件，且天線模組31的操作頻段與待測之半導體封裝結構10的天線元件101相符。(可參酌圖4)。

在操作流程圖之操作步驟57中，使用天線模組31對放置於測試治具1中之待測之半導體封裝結構10之天線元件101進行量測，如OTA量測。在本揭露之某些實施例中，可對待測之半導體封裝結構進行電性量測。又，因在天線模組31與測試治具1之間並無任何遮蔽物，且測試治具1之蓋部13具有開孔135，故天線模組31在進行半導體封裝結構10之天線量測時可以直接面對半導體封裝結構10之設置有天線元件101之上表面，不被任何物件所阻隔，如此天線量測的準確性不會受到影響。除此之外，使用者可以改變天線模組31的設置角度以對半導體封裝結構10進行天線量 測。此外，天線模組31可量測獲得待測之半導體封裝結構10之天線元件101的本身輻射功率及S參數或其他相關數據(可參酌圖4及圖6)。

在操作流程圖之操作步驟59中，經量測後之半導體封裝結構10會被搬送大型機台進行分類，如分料機。該可進行分類之大型機台可將經量測後之半導體封裝結構10作良品與不良品之分類，而經分類為良品之半導體封裝結構10將會出貨或搬送至其他半導體製造裝置進行後續工序。在本揭露的一些實施例中，該些經分類為不良品之半導體封裝結構10會進一步進行電性故障分析測試(EFA測試)。

利用本揭露之用於測試具有天線單元之半導體封裝結構的測試治具可使待測之半導體封裝結構於測試治具中時的上方完全淨空，以使天線單元量測不受壓貨材料介質的影響，增進測試天線效能的準確度。

上文已概述若干實施例之特徵，使得熟習技術者可較佳理解本揭露之態樣。熟習技術者應瞭解，其可易於將本揭露用作用於設計或修改其他程序及結構的一基礎以實施相同目的及/或達成本文中所引入之實施例之相同優點。熟習技術者亦應意識到，此等等效構造不應背離本揭露之精神及範疇，且其可對本文作出各種改變、置換及變更。

1:測試治具

11:底座

15:夾具

17:彈性構件

113:槽

131:第一部件

133:第二部件

151:第一端部

153:第二端部

155:樞接部

1310:開孔

1330:開孔

1332:溝槽

1530:傳動軸

Claims (19)

1. 一種用於測試具有一天線元件之一待測物之測試治具，其包括：一底座；一設置於該底座之蓋部，其中該蓋部與該底座共同界定一內部空間，其中該蓋部包括：一第一部件，其裝設於該底座上；及一與該第一部件相互配合之第二部件，其中該第二部件經構形可相對於該第一部件移動；及一夾具，其包括在該內部空間延伸之一第一端部；其中，當該第二部件相對該第一部件移動時，該夾具被驅動而使得該第一端部在該內部空間中移動；其中該蓋部具有與該內部空間相互連通的一開口，且其中該開口經構形以使得一天線模組(Horn Antenna)經由該開口對容置於該內部空間中之該待測物之該天線元件進行測試。
2. 如請求項1之測試治具，其中該底座具有一可供該待測物放置之槽，且其中該槽係大致對準該開孔。
3. 如請求項2之測試治具，其中當該第二部件接近該第一部件移動時，該夾具經驅動以使該第一端部遠離該槽移動，且其中當該第二部件遠離該第一部件移動時，該夾具經驅動以使該第一端部接近該槽移動。
4. 如請求項3之測試治具，其中當該待測物置於該槽中時，該待測物之該天線元件係面對該開口。
5. 如請求項3之測試治具，其中當該第二部件遠離該第一部件移動時，該夾具之該第一端部經構形以移動至可抵頂放置於該槽中之該待測物，且其中當該夾具之該第一端部抵頂放置於該槽中之該待測物時，該待測物之該天線元件不會被該夾具所遮蔽。
6. 如請求項5之測試治具，其中該夾具之該第一端部經構形以抵頂該待測物之一邊緣部分。
7. 如請求項3之測試治具，其中該夾具具有一相對該第一端部之第二端部及位於該第一端部與該第二端部之間的樞接部，且其中該樞接部係與該第一部件連接，該第二端部係與該第二部件連接。
8. 如請求項5之測試治具，其中當該夾具之該第一端部抵頂放置於該槽中之該待測物時，一探針可通過該槽與該待測物接觸。
9. 如請求項8之測試治具，其中當該天線模組對該待測物之該天線模組進行測試時，該探針同時對該待測物進行電性測試。
10. 一種測試具有一天線元件之一待測物的測試系統，其包括：一測試治具，其包括： 一第一部件，其具有一內部空間，其中該內部空間用於容置該待測物；一與該第一部件相互配合之第二部件，其中該第二部件經構形相對於該第一部件移動，且其中該第二部件具有一與該第一部件之該內部空間連通之開孔；及一夾具，其與該第一部件或該第二部件連接，其中該夾具具有在該內部空間延伸之一第一端部；其中該夾具係經構形以固定容置於該內部空間之該待測物，且其中，當該第二部件相對該第一部件移動時，該夾具可被驅動以使得該第一端部移動；及一天線模組(Horn Antenna)，其設置於該測試治具之上，且大致對準該測試治具之該開孔；其中該天線模組經構形以通過該開孔對容置於該內部空間之該待測物之該天線元件進行測試。
11. 如請求項10之系統，其中當天線模組對該待測物之該天線元件進行測試，該待測物係被該夾具所固定於該測試治具之該內部空間中，且該待測物之該天線元件係直接面對該天線模組而不被該夾具所遮蔽。
12. 如請求項10之系統，進一步具有一測試箱體，其中該測試治具位於該測試箱體中。
13. 如請求項10之系統，進一步具有一測試平台設置於該測試治具之下方 ，其中測試平台經構形以當該天線模組對該待測物之該天線元件進行測試的同時對該待測物進行電性測試。
14. 一種測試方法，其包括：將一具有一天線元件之待測物固定於一測試治具中；其中該測試治具經由一夾具抵頂該待測物之一側邊以將該待測物固定於該測試治具中；對該待測物之該天線元件進行一輻射性能量測；及其中對該測試物之該天線元件進行該輻射性能量測以獲取該待測物的一輻射功率及/或一S參數。
15. 如請求項14之測試方法，進一步包括：當該測試治具被固定於該測試治具中時，對該待測物進行一電性量測。
16. 如請求項14之測試方法，其中該測試治具位於一測試箱體中。
17. 一種測試方法，其包括：將一具有一天線元件之待測物固定於一測試治具中；其中該測試治具經由一夾具抵頂該待測物之一側邊以將該待測物固定於該測試治具中；對該待測物之該天線元件進行一輻射性能量測；及在該測試治具之上方架設一天線模組(Horn Antenna)，其中該天線模組的一操作頻段與該待測物之該天線元件相符合。
18. 如請求項17之測試方法，其中該測試治具之一上蓋具有一開孔，以使 得該天線模組經構形以直接面對固定於該測試治具中之該待測物。
19. 如請求項17之測試方法，進一步包括：調整該天線模組，以使該天線模組與該待測物之間的一距離符合遠場的測試條件。

Images