CN112462226A - 集成电路芯片的测试装置 - Google Patents

Abstract

一种集成电路芯片的测试装置，测试装置包括载板，其包括设于载板上的插座。插座具有用于承放集成电路芯片的软板。包括芯片取放料的机械手臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放集成电路芯片于锡球接触之高速传输软板上。可活动地设于插座的上方的反射罩。位于插座的一侧及反射罩下方的无线收讯组件，其电性连接于该载板。集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由反射罩的反射面反射至无线收讯组件以进行测试。

Description

集成电路芯片的测试装置

【技术领域】

本申请是有关一种测试装置，特别是指一种用于具无线天线的集成电路芯片的测试装置。

【背景技术】

无线传输及无线通信的技术已被广泛地使用于各行各业，并已逐渐取代传统信息传播的方式，进而创造出新世代的电子产业。为满足无线传输及通讯的需求，各式电子产品无一不具有无线传输的功能，其中具无线天线的集成电路(integrated circuit,IC)即为不可或缺的组件之一。

传统无线天线IC芯片主要包括天线及微电路，并具有天线封装在芯片内(antennain package,AIP)的结构。通过在电子产品内设置IC芯片，即可和接收或传送端进行无线讯号传输作业。因此，无线天线IC芯片的测试也是生产成本的主要部份。目前自动量产测试AIP芯片，还没有统一规格，甚至需要依赖人员手动取放芯片在插座(socket)，严重影响生产效率。具体而言，传统自动量产测试AIP芯片的测试设备，插座上设有测试天线，且插座上具有上盖。在测试过程中，人员需要使用吸笔吸取与放置芯片于插座上，然后将插座的上盖盖上后，利用上盖压住芯片，使芯片的锡球与插座上的弹簧针(pogo pin)导通。由于插座上盖的测试天线要接收芯片发出的无线讯号，但会干涉搬料机去吸取与放置芯片，使自动化测试难以实现。此外，目前无线天线IC芯片的讯号测试方法是利用测试天线，将测试讯号传输到昂贵的自动测试设备(automatic test equipment,ATE)进行最终测试。然而，对于基本的无线讯号测试，ATE成本高昂，并非测试选用的最佳方案。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种具无线讯号天线的集成电路芯片的测试装置，其可在芯片搬料台内，对集成电路芯片的讯号质量进行快速且精确的自动化测试。

本申请的另一目的在于提供一种可以在同一测试平台，通过不受遮挡的讯号传送环境，自动化地检测集成电路芯片的无线讯号是否符合检测标准的集成电路芯片的测试装置。

为达到前述目的，本申请提供一种集成电路芯片的测试装置，该集成电路芯片包括无线讯号天线及设于集成电路芯片的底部的锡球面，该测试装置包括：一载板，包括一设于该载板上的插座，其具有一用于承放该集成电路芯片的软板；一活动臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放该集成电路芯片于该软板上；一具有反射面的反射罩，可活动地设于该插座的上方；以及一无线收讯组件，位于该插座的一侧及该反射面的下方，并电性连接于该载板，其中该集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由该反射面反射至该无线收讯组件以进行测试。

依据本申请的一实施例，该测试装置更包括一插座上盖，其可活动地设于该插座的上方，并包括一连接部及一抵压柱，其中该连接部面向该插座设置，该抵压柱设于该连接部上，并朝该插座方向延伸一预定距离，用以抵压该集成电路芯片的边部。

依据本申请的另一实施例，该测试装置更包括一开放空间，其形成于该抵压柱、该连接部及该反射面之间，并暴露于该插座上。

依据本申请的另一实施例，该反射罩设于该插座上盖的连接部的下方，且该反射罩的一端位于该插座的正上方，另一端朝该载板的方向向下倾斜设置。

依据本申请的另一实施例，该反射罩的该另一端延伸至该无线收讯组件上。

依据本申请的另一实施例，该插座上盖的抵压柱靠近该插座的一端更设有一凸条，其对应该集成电路芯片的周围设置。

依据本申请的另一实施例，该测试装置更包括一屏蔽体，用以罩盖该插座上盖及该反射罩。

依据本申请的另一实施例，该活动臂包括一吸嘴部，其对应该集成电路芯片的周边设置，用以定位并吸取该集成电路芯片。

依据本申请的另一实施例，该吸嘴部为无线讯号可穿透的穿透物质所制。

依据本申请的另一实施例，该活动臂的吸嘴部更包括一开口部，该开口部包括一开口及一可活动地设置于该开口上的遮板。

依据本申请的另一实施例，该反射罩连接于该活动臂，并位于该活动臂的上方，且该反射罩依据该活动臂的移动而连动于该插座的正上方。

依据本申请的另一实施例，该反射面为一抛物镜反射面，其具有一朝向该插座设置的凹部。

依据本申请的另一实施例，该无线收讯组件设于该载板设有该插座的同一表面上。

依据本申请的另一实施例，该插座设有一真空吸取装置，用以由该插座方向真空吸取该集成电路芯片。

本申请集成电路芯片的测试装置可通过该活动臂、该插座上盖和该反射罩的配合，或该活动臂和该反射罩的配合，建立远场测试环境，并通过该抛物镜反射面来量测该集成电路芯片发射的球面波讯号。在该活动臂的吸嘴部、该插座上盖和该反射面的配合下，可以使该集成电路芯片的讯号传输路径不会受到遮挡，可有效达到快速且准确的测量效果。在单独该活动臂和该反射面的配合下，及利用该吸嘴的穿透材质，使该集成电路芯片的讯号可以穿透或绕射，进而达到快速且准确的测量效果。此外，本申请的测试装置亦可利用插座的真空吸取装置，同样可使该集成电路芯片的讯号顺利穿透或绕射到反射面，且准确地发送到该无线收讯组件，进而完成讯号测试。本申请的集成电路芯片的测试装置利用无线收讯组件及反射罩的设置，有效解决传统集成电路芯片难以自动化测试的问题，并降低传统自动测试设备(automatic test equipment,ATE)所需的昂贵测试成本，进而达到在芯片搬料机完成自动化测试集成电路芯片，大幅提升测试产能，满足量产的需求。

【附图说明】

图1为本申请的集成电路芯片的测试装置的一实施例的结构示意图。

图2为图1的测试装置的一活动臂置放一集成电路芯片的结构示意图。

图3为图1的测试装置的另一结构示意图，用以显示一插座上盖。

图4为图3的插座上盖加压该集成电路芯片的结构示意图。

图5为本申请的集成电路芯片的测试装置的另一实施例的结构示意图。

图6为图5的测试装置的一活动臂置放该集成电路芯片的结构示意图。

图7为图6的活动臂加压于该集成电路芯片的结构示意图。

图8为图5的测试装置的另一结构示意图。

图9为图5的测试装置的另一结构示意图。

【具体实施方式】

本申请为一种用于测试具有无线讯号收发功能的集成电路芯片的测试装置，进而确保集成电路芯片在上料后可正确运作于电子产品。本申请的集成电路芯片可适用于需要无线传输功能的电子产品，如智能手机或平板等，并可应用于4G或5G的行动通讯技术。特别说明的是，本申请的测试装置是在芯片搬料机(handler)内完成自动化的测试。请参阅图1。图1为本申请集成电路芯片的测试装置的一实施例的结构示意图。于此实施例中，本申请的集成电路芯片6的测试装置1包括一载板2、一活动臂3、一反射罩4、一插座上盖5、及一无线收讯组件7(如图1及图3所示)。该载板2为印刷电路板，其包括一设于该载板2上的插座21，其中该插座21具有一用于承放该集成电路芯片6的软板211，其为用于锡球接触之高速传输的软性电路板，及多个显露于软板211的弹簧针(pogo pin,未图示)。该集成电路芯片6包括封装于内部的无线讯号天线61，及设于该集成电路芯片6的一侧的锡球面62，其上布设有锡球(未图标)，该无线讯号天线61用以发射或接收无线讯号。该反射罩4包括一反射面41，其为抛物镜反射面，并具有一朝向该插座21设置的凹部40(如图3所示)。该无线收讯组件7位于该插座21的一侧及该反射罩4的下方，并电性连接于该载板2。于此实施例中，该无线收讯组件7具有无线天线，其具体为收讯天线电路板(如图1-4所示)，用于接收来自该无线讯号天线61的讯号。具体而言，该无线收讯组件7设于该载板2设有该插座21的同一表面上，即该无线收讯组件7与该插座21间隔一预定距离，并且位于同一侧。

如图1所示，该活动臂3包括一吸嘴31，其可活动于该插座21的上方，用以提取及置放该集成电路芯片6于该软板211上。如图1所示，该活动臂3相对该吸嘴部31的一端为省略表示而未完全显示，其是设置于该搬料机(未图示)内，其中该活动臂3利用真空吸取技术，通过该吸嘴部31定位并吸取该集成电路芯片6。

图2为该活动臂3置放该集成电路芯片6的结构示意图。如图2所示，该活动臂3朝该插座21的方向下移，并置放该集成电路芯片6于该软板211上。

图3为图1的测试装置的另一结构示意图。如图3所示，该插座上盖5可活动地设于该插座21的上方，其中图3所示的插座上盖5为省略表示，而未完全显示其是设置于该自动搬料机内。具体而言，该插座上盖5包括一连接部51及一抵压柱52，其中该连接部51面向该插座21设置，该抵压柱52设于该连接部51上，并朝该插座21方向延伸一预定距离。如图3所示，该抵压柱52垂直于该插座21。特别说明的是，于此实施例中，该反射罩4设于该插座上盖5的连接部51的下方，且该反射罩4的一端位于该插座21的正上方，另一端朝该载板2的方向向下倾斜设置，其中该反射面4的该另一端延伸至该无线收讯组件7上方。换言之，该反射面41对应于该无线收讯组件7的一端，其相对于该载板2的高度是低于该反射面41另一端相对于该载板2的高度。具体而言，该插座2的周围设有外框20，而该抵压柱52靠近该插座21的一端更设有一凸条521，其对应该集成电路芯片6的周围设置，并位于该外框20及该基座21之间。此外，该抵压柱52、该连接部51及该反射面4之间共同形成一开放空间50，其暴露于该插座21上。亦即，该抵压柱52是设于相对该插座21相邻该边框20的位置，进而不会遮挡该插座21的中央部位的上方。

续请参阅图3配合图1、图2及图4观之，其中图4为该插座上盖5加压该集成电路芯片6的结构示意图。本实施例的测试装置1是通过该活动臂3及该插座上盖5的配合完成。于实际测试时，先通过该活动臂3放置该集成电路芯片6于该插座21后，该活动臂3移开(如图1及图2所示)，再由该插座上盖5下移并抵压该集成电路芯片6(如图3所示)；此时，该抵压柱52的凸条521压抵该集成电路芯片6的最***边部，使该集成电路芯片6底部的锡球与该插座21的pogo pin端(弹簧针)定位并电性导通(如图4所示)。之后，该集成电路芯片6经由控制发出无线讯号。由于该插座上盖5的开放空间50位于该集成电路芯片6的正上方，该无线讯号不会受到遮挡，使该无线讯号的球面波讯号向外朝上地传送至该反射面4，并经由该反射面4的反射而形成平面波，其射向下方的无线收讯组件7(如图4所示)，其中该无线收讯组件7顺利接收该无线讯号，并传送到外部运算设备(例如，计算机)进行运算而产生测试结果，用以测试该集成电路芯片6的讯号传送功能是否正常。

续请参阅图3及图4，本实施例的测试装置1更包括一屏蔽体501，用以罩盖该插座上盖5及该反射罩4，其中该屏蔽体501为吸波材所制，可减少该集成电路芯片6的无线讯号受外部干扰，或多次反射引起的损耗。

请参阅图5至图8为本申请测试装置1的另一实施例。图5至图8所述的实施例与前述实施例的主要区别在于：图5的实施例并无采用该加压臂5，且反射罩的结构关系并不相同。如图5所示，本实施例的测试装置1包括载板2、活动臂3、反射罩4、集成电路芯片6及无线收讯组件7，其相同于前述实施例中的组件构造于此不再复述。特别说明的是，本实施例的反射罩4是连接于活动臂3，并位于该活动臂3的上方(如图5所示)，且该反射罩4可依据该活动臂3的移动而连动于该插座21的正上方。此外，本实施例的无线收讯组件7为一种无线收讯芯片，用于接收来自该无线讯号天线61的讯号。具体而言，该反射罩4具有反射面41，其对应于该外框20的一端，相对于该载板2的高度低于该反射面41的另一端，使该反射面41的凹部40朝向该无线收讯组件7的方向设置。特别说明的是，该吸嘴部31为无线讯号可穿透的穿透物质所制。

续请参阅图5配合图6-7观之。本实施例的测试装置1运作时，该活动臂3先置放该集成电路芯片6于该插座21上，之后，藉由该活动臂3的吸嘴部31抵压该集成电路芯片6(如图6所示)。由于该吸嘴部31为无线讯号可穿透的穿透物质所制，该集成电路芯片6发出的无线讯号的讯号波，仍然可以通过该吸嘴部31而传送到该反射面41，并由该反射面41反射至该无线收讯组件7。换言之，纵使该吸嘴部31是罩盖于该集成电路芯片6上，但不会影响讯号发射质量，仍可通过该反射面4而反射到该无线收讯组件7，进而完成测试作业。

请参阅图8。图8所示的测试装置1的插座21更进一步配置有一真空吸取装置210，用以由该插座21的下方，通过该插座21的若干缝隙(未图标)吸取该集成电路芯片6。亦即，该活动臂3于置放该集成电路芯片6后可移开，而可使该吸嘴部31与该集成电路芯片6保持一预定距离，用以让出该集成电路芯片6的讯号绕射空间，且不须施力加压该集成电路芯片6。此时，可通过该真空吸取装置210持续吸取该集成电路芯片6，使该集成电路芯片6和该插座21电性导通，而无线讯号可更快速的发射至该反射面41，并反射至该无线收讯组件7，进而完成测试作业。该真空吸取装置210的原理与一般真空吸取原理相同，即利用真空泵浦(未图示)产生吸附作用。

请参阅图9，其为图5的测试装置的另一结构示意图。于此实施例中，为确保该吸嘴部31完全不会影响讯号质量，该吸嘴部31更可包括一开口部32，该开口部32包括一开口321及一可活动地设置于该开口321上的遮板322。具体而言，当该吸嘴部31在加压该集成电路芯片6后，该遮板322可自动移动，并开启该开口321，使该集成电路芯片6的无线讯号可以不受该吸嘴部31的遮挡而发射到该反射面41，并更快速的反射至该无线收讯组件7，进而完成测试作业。一旦该测试作业完成后，该遮板322关闭该开口321并回复成常态状态。

综上所述，本申请集成电路芯片的测试装置可通过该活动臂、该插座上盖和该反射罩的配合，或该活动臂和该反射罩的配合，建立远场测试环境，并通过该弧形反射罩的反射面来量测该集成电路芯片发射的讯号。在该活动臂、该插座上盖和该反射面的配合下，可以使该集成电路芯片的讯号传输路径不会受到遮挡，可有效达到快速且准确的测量效果。在单独该活动臂和该反射面的配合下，及利用该取放头的穿透材质，使该集成电路芯片的讯号可以穿透或绕射，进而达到快速且准确的测量效果。此外，本申请的测试装置亦可利用该活动臂的开口部及该插座的真空吸取装置，同样可使该集成电路芯片的讯号顺利且准确地发送到该无线收讯组件，进而完成讯号测试。本申请的集成电路芯片的测试装置利用无线收讯组件及反射面的设置，有效解决传统集成电路芯片难以自动化测试的问题，并降低传统自动测试设备(automatic test equipment,ATE)所需的昂贵测试成本，进而达到在芯片搬料机完成自动化测试集成电路芯片，大幅提升测试产能，满足量产的需求。

本实施例用以说明本发明的技术思想，而并非用以限定本发明的技术思想，因此本发明的权利范围并不限定于本实施例。本发明的保护范围应由权利要求书解释，应解释为与上述保护范围相同或等同的所有技术思想均包括在本发明的权利范围内。

Claims (14)

1.一种集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该集成电路芯片包括无线讯号天线，该测试装置包括：

一载板，包括一设于该载板上的插座，其具有一用于承放该集成电路芯片的软板；

一活动臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放该集成电路芯片于该软板上；

一具有反射面的反射罩，可活动地设于该插座的上方；以及

一无线收讯组件，位于该插座的一侧及该反射面的下方，并电性连接于该载板，其中该集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由该反射面反射至该无线收讯组件以进行测试。

2.如权利要求1所述集成电路芯片的测试装置，更包括一插座上盖，其可活动地设于该插座的上方，并包括一连接部及一抵压柱，其中该连接部面向该插座设置，该抵压柱设于该连接部上，并朝该插座方向延伸一预定距离，用以抵压该集成电路芯片的边部。

3.如权利要求2所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，一开放空间形成于该抵压柱、该连接部及该反射面之间，并暴露于该插座上。

4.如权利要求2所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该反射罩设于该插座上盖的连接部的下方，且该反射罩的一端位于该插座的正上方，另一端朝该载板的方向向下倾斜设置。

5.如权利要求4所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该反射罩的该另一端延伸至该无线收讯组件上。

6.如权利要求2所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该插座上盖的抵压柱靠近该插座的一端更设有一凸条，其对应该集成电路芯片的周围设置。

7.如权利要求2所述集成电路芯片的测试装置，更包括一屏蔽体，用以罩盖该插座上盖及该反射罩。

8.如权利要求1所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该活动臂包括一吸嘴部，其对应该集成电路芯片的周边设置，用以定位并吸取该集成电路芯片。

9.如权利要求8所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该吸嘴部为无线讯号可穿透的穿透物质所制。

10.如权利要求8所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该活动臂的吸嘴部更包括一开口部，该开口部包括一开口及一可活动地设置于该开口上的遮板。

11.如权利要求8所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该反射罩连接于该活动臂，并位于该活动臂的上方，且该反射罩依据该活动臂的移动而连动于该插座的正上方。

12.如权利要求1所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该反射面为一抛物镜反射面，其具有一朝向该插座设置的凹部。

13.如权利要求1所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该无线收讯组件设于该载板设有该插座的同一表面上。

14.如权利要求1所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该插座设有一真空吸取装置，用以由该插座方向真空吸取该集成电路芯片。

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