TWI771762B - 封裝電路結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種封裝電路結構，包括屏蔽層、電子元件、複數導電柱、第一絕緣層、第一線路板、天線結構和第二線路板。屏蔽層開設有凹槽。電子元件固定於凹槽中。複數導電柱環繞凹槽設置於屏蔽層上。第一絕緣層包覆屏蔽層、電子元件和複數導電柱。第一線路板疊設於第一絕緣層的一側。第一線路板包括接地線，接地線與複數導電柱電連接。天線結構疊設於第一線路板背離第一絕緣層的一側，並藉由第一線路板與電子元件電連接。第二線路板，疊設於第一絕緣層背離第一線路板的一側。上述封裝電路結構有利於避免電磁干擾以及提高散熱效果。本發明還提供一種封裝電路結構的製作方法。

Description

封裝電路結構及其製作方法
本發明涉及一種封裝電路結構及其製作方法，尤其涉及一種具有天線結構的封裝電路結構及其製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。電路結構作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，因此電路結構的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的電路結構勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
現有的天線封裝技術(如AoC、AiP)，將不同頻段的天線模組與多種射頻晶片/主動元件集成在封裝結構中，但如何避免射頻IC/主動元件間的電磁干擾，成為亟待解決的重要課題。另外，射頻IC/主動元件等高功率元器件內埋於電路板內部，在元件運作時產生的大量的熱量需要及時散發出去，以避免元件損壞，因此提高電路板的散熱效果也是需要解決的重要問題。
有鑑於此，有必要提供一種有利於避免電磁干擾以及提高散熱效果的封裝電路結構的製作方法。
還提供一種有利於避免電磁干擾以及提高散熱效果的封裝電路結構。
一種封裝電路結構的製作方法，其包括以下步驟： 提供一屏蔽層；在所述屏蔽層的一側壓合一第一絕緣層，並形成複數導電柱，其中，所述第一絕緣層包覆所述屏蔽層，所述屏蔽層的一側從所述第一絕緣層露出，每個導電柱貫通所述第一絕緣層並與所述屏蔽層電連接；在所述第一絕緣層和所述屏蔽層上形成一凹槽，其中，所述複數導電柱環繞所述凹槽設置；提供一電子元件，並將所述電子元件固定於所述凹槽中；在所述第一絕緣層和所述電子元件的同一側形成第一線路板，所述第一線路板包括接地線，所述接地線與所述複數導電柱電連接；以及提供一天線結構和一第二線路板，並將所述天線結構和所述第二線路板分別壓合於上一步驟所得結構的兩相對表面，所述天線結構藉由所述第一線路板和所述電子元件電連接，所述第二線路板和所述第一線路板電連接。
一種封裝電路結構，包括屏蔽層、電子元件、複數導電柱、第一絕緣層、第一線路板、天線結構和第二線路板。所述屏蔽層開設有凹槽。電子元件固定於所述凹槽中。複數導電柱環繞所述凹槽設置於所述屏蔽層上。第一絕緣層包覆所述屏蔽層、所述電子元件和所述複數導電柱，其中，每個導電柱遠離所述屏蔽層的一側和所述電子元件背離所述屏蔽層的一側均從所述第一絕緣層露出，所述屏蔽層背離所述電子元件的一側從所述第一絕緣層露出。第一線路板，疊設於所述第一絕緣層的一側，並覆蓋所述複數導電柱和所述電子元件。所述第一線路板包括接地線，所述接地線與所述複數導電柱電連接。天線結構疊設於所述第一線路板背離所述第一絕緣層的一側，並藉由所述第一線路板與所述電子元件電連接。第二線路板疊設於所述第一絕緣層背離所述第一線路板的一側，並覆蓋所述屏蔽層，且與所述第一線路板電連接。
本發明的封裝電路結構中，所述電子元件固定於所述屏蔽層的凹槽中，所述屏蔽層上設有導電柱，所述導電柱接地，在避免所述電子元件受到電磁干擾的同時，還能有效改善所述封裝電路結構的散熱效果。
10:屏蔽層
210、230:承載板
101:金屬層
11、612:通孔
20:第一絕緣層
23:導電柱
12:凹槽
30:電子元件
32:導熱膠層
31:電連接端子
40:第一線路板
42:第二絕緣層
43:第一線路層
431:接地線
47:覆銅板
45:銅層
471:盲孔
48、80:導電孔
50:天線結構
60:第二線路板
51:介電層
53:天線
61:絕緣層
63:第二線路層
52:保護層
54:第一金屬層
512:第一導電孔
62:第二金屬層
614:第二導電孔
70:絕緣膠層
55:散熱塊
65:連接墊
90:防焊層
100:封裝電路結構
圖1為本發明一實施方式提供的金屬層的剖視圖。
圖2為在圖1所示的金屬層的一側壓合一絕緣層後的剖視圖。
圖3為在圖2所示的絕緣層上形成複數通孔後的剖視圖。
圖4為在圖3所示的通孔中形成導電柱的剖視圖。
圖5為在圖4所示的結構上形成一凹槽後的剖視圖。
圖6為將一電子元件固定於圖5所示的凹槽後的剖視圖。
圖7為在圖6所示的結構一側提供一覆銅板後的剖視圖。
圖8為在將圖7所示的覆銅板壓合到圖6所示的結構上後的剖視圖。
圖9為在圖8所示的結構上形成第一線路層後的剖視圖。
圖10為本發明一實施方式提供的形成在保護層上的第一金屬層和介電層的剖視圖。
圖11為在圖10所示的介電層上形成第一導電孔後的剖視圖。
圖12為本發明一實施方式提供的形成在承載板一側的第二金屬層和絕緣層的剖視圖。
圖13為在圖12所示的絕緣層上形成第二線路層後的剖視圖。
圖14為將圖11和圖13所示結構壓合在圖9所示結構的兩相對表面上後的剖視圖。
圖15為在圖14所示結構上形成散熱塊後的剖視圖。
圖16為本發明一實施方式提供的封裝電路結構的剖視圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技 術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。
請參閱圖1至圖16，本發明一實施方式的封裝電路結構的製作方法，其包括以下步驟S1-S6。
步驟S1，請參閱圖1，提供一屏蔽層10。
本實施方式中，步驟S1具體包括：提供一承載板210，在所述承載板210上形成一金屬層101，並在所述金屬層101上形成複數通孔11以將所述金屬層101分割為複數屏蔽層10。所述承載板210和所述金屬層101之間可形成有一剝離層(圖未示)，以利於所述金屬層101與所述承載板210之間的分離。
所述承載板210的材料可為但不限於金屬、玻璃。所述金屬層101的材料可為但不限於銅、銀或其合金。
步驟S2，請參閱圖2至圖4，在所述屏蔽層10的一側壓合一第一絕緣層20，並形成複數導電柱23，其中，所述第一絕緣層20包覆所述屏蔽層10，所述屏蔽層10的一側從所述第一絕緣層20露出，每個導電柱23貫通所述第一絕緣層20並與所述屏蔽層10電連接。
本實施方式中，所述第一絕緣層20填充所述複數通孔11，並覆蓋所述屏蔽層10背離所述承載板210的一側，使得所述屏蔽層10與所述承載板210相接觸的一側能夠露出所述第一絕緣層20外。所述第一絕緣層20的材料可以為但不限於聚丙烯、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇脂以及聚萘二甲酸乙二醇脂中的一種。
所述導電柱23貫通所述第一絕緣層20與所述屏蔽層10相接觸和相背離的兩個表面，並與所述屏蔽層10電連接。本實施方式中，所述導電柱23鄰近所述屏蔽層10的邊緣設置。
本實施方式中，步驟S2具體包括：在金屬層101上背離所述承載板210的一側壓合所述第一絕緣層20；在所述第一絕緣層20上形成複數通孔21，所述通孔21貫通所述第一絕緣層20的與所述金屬層101相接觸和背離的兩個表面，所述屏蔽層10從所述通孔21中露出；在所述複數通孔21中填充導電材料形成所述導電柱23。所述導電材料可以為但不限於金屬膏或金屬粉末。
步驟S3，請參閱圖5，在所述第一絕緣層20和所述屏蔽層10上形成一凹槽12，所述導電柱23環繞所述凹槽12設置。
所述凹槽12貫通所述第一絕緣層20的與所述屏蔽層10接觸和背離的兩個表面以及所述屏蔽層10的背離所述承載板210的表面。所述凹槽12可藉由但不限於鐳射切割、機械鑽孔等方式形成。
步驟S4，請參閱圖6，提供一電子元件30，並將所述電子元件30固定於所述凹槽12中。
本實施方式中，所述電子元件30藉由一導熱膠層32固定於所述凹槽12的底部。所述導熱膠層32完全收容於位於所述屏蔽層10上的凹槽12中。換句話說，所述導熱膠層32不從位於所述屏蔽層10上的凹槽12凸伸出。優選的，所述導熱膠層32的厚度小於位於所述屏蔽層10上的凹槽12的深度，所述電子元件30部分收容於位於所述屏蔽層10上的凹槽12中，有利於薄型化。在一些實施方式中，所述電子元件30還可藉由其他方式固定於所述凹槽12中。
優選的，所述導熱膠層32為導熱性能良好的膠粘材料，以便於加速所述電子元件30的熱量的擴散，有利於散熱。
本實施方式中，所述電子元件30不從所述凹槽12凸伸出。優選的，所述電子元件30的厚度小於所述凹槽12的深度，從而可防止後續壓合過程中壓傷所述電子元件30。
所述電子元件30的一端設有電連接端子31。本實施方式中，所述電連接端子31位於所述電子元件30背離所述凹槽12的底部的一側。
步驟S5，請參閱圖7至圖9，在所述第一絕緣層20和所述電子元件30的同一側形成第一線路板40，製得一電子元件模組。
所述第一線路板40包括層疊的第二絕緣層42和第一線路層43。所述第二絕緣層42填充於所述凹槽12中，並覆蓋所述第一絕緣層20和所述電子元件30的同一側。所述第二絕緣層42和所述第一絕緣層20相連接。所述第一線路層43位於所述第二絕緣層42背離所述第一絕緣層20的一側，並與所述導電柱23和所述電子元件30電連接。所述第一線路層43包括接地線431，所述接地線431與所述導電柱23電連接，形成對所述電子元件30進行電磁屏蔽的電磁屏蔽結構。
本實施方式中，步驟S5具體包括以下步驟：提供一覆銅板47，所述覆銅板47包括層疊的第二絕緣層42和銅層45；將所述覆銅板47壓合於所述第一絕緣層20和所述電子元件30的同一側，所述第二絕緣層42填充於所述凹槽12中，並與所述第一絕緣層20相連接，使所述導電柱23和所述電子元件30內埋於所述第一絕緣層20和所述第二絕緣層42中；在壓合後的結構上形成複數盲孔471，所述導電柱23和所述電連接端子31從所述複數盲孔471中露出；對所述銅層45進行圖案化以形成所述第一線路層43，並在所述盲孔471中電鍍或填充導電材料以形成導電孔48，所述導電柱23和所述電子元件30分別藉由所述導電孔48與所述第一線路層43電連接。
步驟S6，請參閱圖10-14，提供一天線結構50和一第二線路板60，並將所述天線結構50和所述第二線路板60壓合在步驟S5所得電子元件模組相對兩側，從而製得封裝電路結構100。
所述天線結構50對應所述屏蔽層10設置，其包括層疊的介電層51和天線53。所述介電層51面向所述第一線路層43。所述天線53位於所述介電層51背離所述第一線路層43的一側，並與所述第一線路層43電連接。所述 介電層51的材料可以為但不限於具有低介電常數的材料，例如MPI(改良型聚醯亞胺)、LCP(液晶高分子)、PEEK(聚醚醚酮)等。
所述第二線路板60包括層疊的絕緣層61和第二線路層63。所述第二線路層63面向所述屏蔽層10，所述絕緣層61位於所述第二線路層63背離所述屏蔽層10的一側。在一些實施方式中，所述第二線路板60還包括複數連接墊65，所述複數連接墊65位於所述絕緣層61背離所述第二線路層63的一側，用於電連接其他電子元件。
在一些實施方式中，所述天線結構50和所述第二線路板60分別藉由一絕緣膠層70固定於步驟S5所得結構的一側。
本實施方式中，步驟S6中“提供一天線結構50”具體包括以下步驟S61-S62。
步驟S61，請參閱圖10，提供一保護層52，在所述保護層52上形成一第一金屬層54，並在所述第一金屬層54上壓合所述介電層51。所述介電層51位於所述第一金屬層54背離所述保護層52的一側。
步驟S62，請參閱圖11，在所述介電層51上形成第一導電孔512，所述第一導電孔512貫通所述介電層51並與所述第一金屬層54電連接，以製得所述天線結構50。本實施方式中，所述第一金屬層54用作所述天線53。本實施方式中，步驟S62具體包括，在所述介電層51上形成貫通所述介電層51的通孔(圖未示)，在所述通孔中填充導電材料形成所述第一導電孔512。
本實施方式中，步驟S6中“提供一第二線路板60”具體包括以下步驟S63-S64。
步驟S63，請參閱圖12，提供一承載板230，在所述承載板230一側依次形成一第二金屬層62和所述絕緣層61，並在所述絕緣層61上形成複數通孔612。所述絕緣層61位於所述第二金屬層62背離所述承載板230的一側。本實施方式中，所述絕緣層61壓合於所述第二金屬層62上。
步驟S64，請參閱圖13，填充所述複數通孔612形成複數第二導電孔614，並在所述絕緣層61背離所述第二金屬層62的一側形成所述第二線路層63。所述第二線路層63藉由所述複數第二導電孔614與所述第二金屬層62電連接。
本實施方式中，步驟S6中“將所述天線結構50和所述第二線路板60壓合在步驟S5所得結構相對兩側”具體包括以下步驟S65-S67。
步驟S65，請參閱圖14，在所述第一線路層43背離所述第二絕緣層42的一側壓合一絕緣膠層70後，將所述天線結構50壓合於所述第一線路層43上，所述天線結構50藉由所述絕緣膠層70固定於所述第一線路板40上。本實施方式中，所述絕緣膠層70填充於所述第一線路層43中的間隙中，且所述絕緣膠層70的背離所述第二絕緣層42的表面和所述第一線路層43背離所述第二絕緣層42的表面相平齊。所述天線結構50中的第一導電孔512與所述第一線路層43電連接。
步驟S66，請參閱圖14，去除所述承載板210，並將一絕緣膠層70和所述第二線路板60依次壓合於所述第一絕緣層20和所述屏蔽層10的同一側。所述第二線路板60藉由一絕緣膠層70固定於所述第一絕緣層20上。所述第二線路層63面向所述第一絕緣層20。
在一些實施方式中，所述封裝電路結構的製作方法還可包括步驟S7，具體為：
步驟S7，請參閱圖15，在將天線結構50和第二線路板60壓合在步驟S5所得結構的結構上開設盲孔(圖未示)，在所述盲孔中填充散熱材料以製得散熱塊55。
所述散熱塊55沿所述封裝電路結構100的厚度方向貫通所述第二線路板60的絕緣層61和一個絕緣膠層70，並與所述屏蔽層10連接，從而加速所述電子元件30的熱量的擴散，有利於散熱。優選的，所述散熱塊55的位置與 所述電子元件30的位置相對應。所述散熱塊55的數量可以為一個或複數，其可根據實際需要進行設定。
可以理解的是，所述封裝電路結構的製作方法還包括以下步驟，在將天線結構50和第二線路板60壓合在步驟S5所得結構的結構上開設複數通孔(圖未示)，在所述通孔中電鍍或填充導電材料形成導電孔80，並對所述第二線路板60的第二金屬層62進行圖案化形成所述連接墊65。所述導電孔80電連接所述第一線路板40和所述第二線路板60。
在一些實施方式中，所述封裝電路結構的製作方法還包括步驟S8，具體為：
步驟S8，請參閱圖16，在上述封裝電路結構100的表面形成防焊層90。
本實施方式中，所述封裝電路結構100的相對兩表面均設置有防焊層90。其中一防焊層90覆蓋所述第一線路層43和所述介電層51，所述天線53從該防焊層90露出。另一個防焊層90覆蓋所述絕緣層61，所述連接墊65從所述防焊層90露出。
請參閱圖16，本發明一實施方式還提供一種封裝電路結構100，包括屏蔽層10、電子元件30、第一絕緣層20、第一線路板40、天線結構50和第二線路板60。所述屏蔽層10開設有凹槽12，所述屏蔽層10上設置有環繞所述凹槽12的複數導電柱23。所述電子元件30固定設置於所述凹槽12中。所述第一絕緣層20包覆所述屏蔽層10、所述電子元件30和所述複數導電柱23，且每個導電柱23遠離所述屏蔽層10的一側和所述電子元件30背離所述屏蔽層10的一側均從所述第一絕緣層20露出，所述屏蔽層10背離所述電子元件30的一側從所述第一絕緣層20露出。所述第一線路板40疊設於所述第一絕緣層20的一側，並覆蓋所述複數導電柱23和所述電子元件30。所述第一線路板40包括接地線431，所述接地線431與所述複數導電柱23電連接。所述天線結構50疊設於所述第一線路板40背離所述第一絕緣層20的一側，並藉由所述第一線路板40與所述電子元件30電連接。所述第二線路板60疊設於所述第一絕緣層20背 離所述第一線路板40的一側，並覆蓋所述屏蔽層10，且與所述第一線路板40電連接。
本實施方式中，所述電子元件30藉由一導熱膠層32固定於所述凹槽12的底部。所述導熱膠層32完全收容於位於所述屏蔽層10上的凹槽12中。換句話說，所述導熱膠層32不從位於所述屏蔽層10上的凹槽12凸伸出。優選的，所述導熱膠層32的厚度小於位於所述屏蔽層10上的凹槽12的深度，所述電子元件30部分收容於位於所述屏蔽層10上的凹槽12中，有利於產品薄型化。在一些實施方式中，所述電子元件30還可藉由其他方式固定於所述凹槽12中。
優選的，所述導熱膠層32為導熱性能良好的膠粘材料，以便於加速所述電子元件30的熱量的擴散，有利於散熱。
所述電子元件30的一端設有電連接端子31。本實施方式中，所述電連接端子31位於所述電子元件30背離所述凹槽12的底部的一側。
所述第一線路板40包括層疊的第二絕緣層42和第一線路層43。所述第二絕緣層42覆蓋所述第一絕緣層20和所述電子元件30的同一側，使所述導電柱23和所述電子元件30內埋於所述第一絕緣層20和所述第二絕緣層42中。所述第一線路層43位於所述第二絕緣層42背離所述第一絕緣層20的一側，並與所述導電柱23和所述電子元件30電連接。所述第一線路層43包括接地線431，所述接地線431與所述導電柱23電連接，形成對所述電子元件30進行電磁屏蔽的電磁屏蔽結構。
所述天線結構50對應所述屏蔽層10設置，其包括層疊的介電層51和天線53。所述介電層51面向所述第一線路層43。所述天線53位於所述介電層51背離所述第一線路層43的一側，並與所述第一線路層43電連接。所述介電層51的材料可以為但不限於具有低介電常數的材料，例如MPI、LCP、PEEK等。所述介電層51上形成有第一導電孔512，所述第一導電孔512電連接所述天線53和所述第一線路層43。
所述第二線路板60包括層疊的絕緣層61和第二線路層63。所述第二線路層63面向所述屏蔽層10，所述絕緣層61位於所述第二線路層63背離所述屏蔽層10的一側。在一些實施方式中，所述第二線路板60還包括複數連接墊65，所述複數連接墊65位於所述絕緣層61背離所述第二線路層63的一側，用於電連接其他電子元件。
在一些實施方式中，所述天線結構50藉由一絕緣膠層70固定於所述第一線路板40上，所述第二線路板60藉由一絕緣膠層70固定於所述第一絕緣層46上。
在一些實施方式中，所述封裝電路結構100還包括散熱塊55。所述散熱塊55沿所述封裝電路結構100的厚度方向貫通所述第二線路板60的絕緣層61和一個絕緣膠層70，並與所述屏蔽層10背離所述凹槽12的一側連接，從而加速所述電子元件30的熱量的擴散，有利於散熱。優選的，所述散熱塊55的位置與所述電子元件30的位置相對應。所述散熱塊55的數量可以為一個或複數，其可根據實際需要進行設定。
在一些實施方式中，所述封裝電路結構100的表面形成有防焊層90，所述連接墊65和所述天線53從所述防焊層90露出。
本發明的封裝電路結構100中，所述電子元件30固定於所述屏蔽層10的凹槽12中，所述屏蔽層10上設有導電柱23，所述導電柱23接地，在避免所述電子元件30受到電磁干擾的同時，還能有效改善所述封裝電路結構100的散熱效果。另外，所述電子元件30藉由導熱膠層32固定於所述凹槽12的底部，提高了定位精度；且所述導熱膠層32的厚度不超過所述凹槽12的深度，有利於產品薄型化。再者，所述散熱塊55能夠有效的提高所述封裝電路結構100的散熱效率。本發明的封裝電路結構的製作方法中，所述天線結構50、所述第二線路板60和所述電子元件模組分別單獨製作，可提高加工效率。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
10:屏蔽層
101:金屬層
20:第一絕緣層
23:導電柱
30:電子元件
32:導熱膠層
31:電連接端子
40:第一線路板
42:第二絕緣層
43:第一線路層
431:接地線
48、80:導電孔
50:天線結構
60:第二線路板
51:介電層
53:天線
61:絕緣層
63:第二線路層
512:第一導電孔
614:第二導電孔
70:絕緣膠層
55:散熱塊
65:連接墊
90:防焊層
100:封裝電路結構

Claims (8)

  1. 一種封裝電路結構的製作方法，其包括以下步驟：提供一屏蔽層；在所述屏蔽層的一側壓合一第一絕緣層，並形成複數導電柱，其中，所述第一絕緣層包覆所述屏蔽層，所述屏蔽層的一側從所述第一絕緣層露出，每個導電柱貫通所述第一絕緣層並與所述屏蔽層電連接；在所述第一絕緣層和所述屏蔽層上形成一凹槽，其中，所述複數導電柱環繞所述凹槽設置；提供一電子元件，並將所述電子元件固定於所述凹槽中；在所述第一絕緣層和所述電子元件的同一側形成第一線路板，所述第一線路板包括接地線，所述接地線與所述複數導電柱電連接；以及提供一天線結構和一第二線路板，並將所述天線結構和所述第二線路板分別壓合於上一步驟所得結構的兩相對表面，所述天線結構藉由所述第一線路板和所述電子元件電連接，所述第二線路板和所述第一線路板電連接；在壓合所得的結構上開設盲孔，所述盲孔貫通所述第二線路板，所述屏蔽層從所述盲孔中露出；在所述盲孔中填充散熱材料形成散熱塊，所述散熱塊與所述屏蔽層背離所述凹槽的一側相連接。
  2. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，步驟“在所述第一絕緣層和所述電子元件的同一側形成第一線路板”包括：提供一覆銅板，所述覆銅板包括層疊的第二絕緣層和銅層；將所述覆銅板壓合於所述第一絕緣層和所述電子元件的同一側，所述第二絕緣層填充於所述凹槽中，並與所述第一絕緣層相連接，使所述導電柱和所述電子元件內埋於所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中；以及對所述銅層進行圖案化以形成所述第一線路層。
  3. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，所述電子元件藉由導熱膠層固定於所述凹槽的底部，所述導熱膠層的厚度不超過所述凹槽的深度。
  4. 如請求項1所述的封裝電路結構的製作方法，其中，步驟“提供一天線結構和一第二線路板，並將所述天線結構和所述第二線路板分別壓合於上一步驟所得結構的兩相對表面”包括：在第一金屬層上壓合一介電層，並在所述介電層上形成與所述第一金屬層電連接的第一導電孔，以製得所述天線結構；在第二金屬層上壓合一絕緣層，在所述絕緣層上形成與所述第二金屬層電連接的第二導電孔，並在所述絕緣層背離所述第二金屬層的一側形成第二線路層，以製得所述第二線路板；將所述天線結構和所述第二線路板分別壓合於所述第一線路板和所述第一絕緣層上，其中，所述介電層面向所述第一線路板，所述第一導電孔與所述第一線路板電連接，所述第二線路層面向所述第一絕緣層並覆蓋所述屏蔽層。
  5. 如請求項1-4中任一項所述的封裝電路結構的製作方法，其中，所述電子元件上設有電連接端子，所述電連接端子位於所述電子元件背離所述凹槽的底部的一側，所述電連接端子藉由所述第一線路板與所述天線結構電連接。
  6. 一種封裝電路結構，包括：屏蔽層，所述屏蔽層開設有凹槽；電子元件，固定於所述凹槽中；複數導電柱，環繞所述凹槽設置於所述屏蔽層上；第一絕緣層，包覆所述屏蔽層、所述電子元件和所述複數導電柱，其中，每個導電柱遠離所述屏蔽層的一側和所述電子元件背離所述屏蔽層的一側均從所述第一絕緣層露出，所述屏蔽層背離所述電子元件的一側從所述第一絕緣層露出； 第一線路板，疊設於所述第一絕緣層的一側，並覆蓋所述複數導電柱和所述電子元件，所述第一線路板包括接地線，所述接地線與所述複數導電柱電連接；天線結構，疊設於所述第一線路板背離所述第一絕緣層的一側，並藉由所述第一線路板與所述電子元件電連接；以及第二線路板，疊設於所述第一絕緣層背離所述第一線路板的一側，並覆蓋所述屏蔽層，且與所述第一線路板電連接；散熱塊，所述散熱塊所述封裝電路結構的厚度方向貫通所述第二線路板，並與所述屏蔽層背離所述凹槽的一側連接。
  7. 如請求項6所述的封裝電路結構，其中，所述電子元件藉由導熱膠層固定於所述凹槽的底部，所述導熱膠層的厚度不超過所述凹槽的深度。
  8. 如請求項6-7中任一項所述的封裝電路結構，其中，所述電子元件上設有電連接端子，所述電連接端子位於所述電子元件背離所述凹槽的底部的一側，所述電連接端子藉由所述第一線路板與所述天線結構電連接。
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