TWI766481B - 包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置及其製造方法 Download PDF

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Abstract

一種包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置及其製造方法。該顯示裝置包括:基板,具有界定於其中的複數個發光區域;發光元件,設置在基板上的發光區域上;第一封裝膜,覆蓋發光元件;濾色器,設置在第一封裝膜上以分別對應於發光區域;橋接電極,設置在第一封裝膜上的濾色器之間;堤絕緣膜,設置在第一封裝膜上以覆蓋橋接電極並圍繞濾色器;觸控電極,藉由與堤絕緣膜上的橋接電極重疊來設置;以及平坦化膜,覆蓋濾色器和堤絕緣膜並暴露觸控電極。

Description

包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置及其製造方法
本發明涉及一種包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置及其製造方法。
隨著資訊化社會的發展,各種類型的顯示設備應運而生。  最近,液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)、有機發光顯示器(OLED)等各種顯示設備已被運用。
構成有機發光顯示器的有機發光元件為自發光型,並且不需要單獨的光源,從而減少有機發光顯示器的厚度和重量。有機發光顯示器展現出低功耗、高亮度、高反應速率等優質的特性。
同時,有機發光顯示器可以包括觸控顯示裝置,實施以從使用者接收基於觸控的輸入。在這樣的觸控顯示裝置中,一種電容式觸控感測方法已被廣泛地使用,其藉由基於在觸控電極中所形成的電容變化感測觸控輸入來偵測使用者的輸入。
本發明所欲解決或處理的技術問題為提供一種有機發光二極體顯示裝置,其中觸控電極和濾色器安裝在發光元件上。
本發明所欲解決或處理的另一技術問題為提供一種有機發光二極體顯示裝置的製造方法,其中觸控電極和濾色器安裝在發光元件上。
本發明所欲解決的技術問題並不限於上述的技術問題,並且本發明所屬技術領域中具有通常知識者將可以從請求項的描述中清楚地理解其他未於上述提及的技術問題。
為了解決技術問題和其他限制,根據本發明一些例示性實施例的一種包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置包括:一基板,具有界定於其中的複數個發光區域;複數個發光元件,設置在該基板上的該複數個發光區域上;一第一封裝膜,覆蓋該複數個發光元件;複數個濾色器,設置在該第一封裝膜上以分別對應於該複數個發光區域;複數個橋接電極,設置在該第一封裝膜上的該複數個濾色器之間;一堤絕緣膜,設置在該第一封裝膜上,以覆蓋該些橋接電極並圍繞該複數個濾色器;複數個觸控電極,藉由與該堤絕緣膜上的該些橋接電極重疊來設置;以及一平坦化膜,覆蓋該複數個濾色器和該堤絕緣膜並暴露該複數個觸控電極,其中該複數個觸控電極中的至少一個連接至沿著該平坦化膜的一側表面而設置的一觸控線。
在本發明的一些例示性實施例中,該有機發光二極體顯示裝置還可以進一步包括一接觸,貫穿該堤絕緣膜以將該複數個接觸電極和該複數個橋接電極中彼此重疊的該觸控電極和該橋接電極連接。
在本發明的一些例示性實施例中,該接觸和該觸控電極可以一體設置。
在本發明的一些例示性實施例中,該觸控電極的至少一部分可以突出到該平坦化膜上。
在本發明的一些例示性實施例中,該觸控電極的該部分可以延伸至該平坦化膜上,以與該濾色器垂直重疊。
在本發明的一些例示性實施例中,該橋接電極和該濾色器可以設置在同一平面上。
在本發明的一些例示性實施例中,該濾色器與該橋接電極的一部分可以彼此接觸。
在本發明的一些例示性實施例中,該第一封裝膜可以包含一第一無機膜、一有機膜和一第二無機膜,依序設置在該複數個發光元件上。
為了解決技術問題和其他限制,根據本發明一些例示性實施例的有機發光二極體顯示裝置的製造方法,包括:在一基板上的複數個發光區域上設置複數個發光元件;設置覆蓋該複數個發光元件的一第一封裝膜;在該第一封裝膜上設置一橋接電極;在該第一封裝膜上設置一堤絕緣膜,該堤絕緣膜暴露對應於該複數個發光區域的該第一封裝膜的一部分和該橋接電極;設置複數個濾色器,該複數個濾色器中的每一個位於由該堤絕緣膜暴露的該第一封裝膜上;設置一平坦化膜以覆蓋該複數個濾色器和該堤絕緣膜;在該堤絕緣膜上設置一觸控電極以與該橋接電極垂直重疊;以及設置覆蓋該觸控電極和該平坦化膜的一第二封裝膜,其中該觸控電極的設置包含沿著該平坦化膜的一側表面一起設置一觸控線。
在本發明的一些例示性實施例中,該觸控電極的設置可以包含藉由將一接觸設置在由該絕緣膜暴露的該橋接電極上及將該觸控電極設置在該堤絕緣膜上,來將該橋接電極和該觸控電極彼此連接。
在本發明的一些例示性實施例中,該複數個濾色器的設置包含藉由過在由該堤絕緣膜暴露的該第一封裝膜上注入一顏料,來設置由該堤絕緣膜圍繞的該複數個濾色器。
在本發明的一些例示性實施例中,該平坦化膜的設置包含在除了設置該觸控電極的區域以外透過噴墨方法施加一透明有機材料,以覆蓋該堤絕緣膜和該濾色器。
在本發明的一些例示性實施例中,該第一封裝膜的設置包含在該複數個發光元件上依序設置一第一無機膜、一有機膜和一第二無機膜。
在根據本發明例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置中,在封裝層上的濾色器(CoE)和在封裝層上的觸控(ToE)的結構中,將連接在複數個觸控電極之間的橋接電極與濾色器一起設置在同一平面上。因此,比起在濾色器上同時設置橋接電極和觸控電極的結構,可以進一步減少厚度,從而獲得透過本發明來減少整個顯示裝置的厚度的效果。
此外,由於觸控電極和橋接電極設置在發光區域之間,因此觸控電極和橋接電極可以作為一種黑矩陣的功能。
本發明的功效與優勢並不限於上方所述,並且本發明所屬技術領域中具有通常知識者將可以從請求項的描述中清楚地理解到其他未於上述提及的其他功效和優勢。
下文中將參照附圖描述各個實施例。在本說明書中,當第一組件(或區域、層、部分等)稱為在第二組件「上」、「連接到」或「耦接於」第二組件時,意即第一組件可以直接連接/耦接到第二組件,或可以在第一組件與第二組件之間設置第三組件。
相同的附圖標記表示相同的組件。此外,為了有效描述技術內容,在附圖中誇大組件的厚度、比例和尺寸。「及/或」包含一個或多個可以定義相關配置的所有組合。
雖然本文中可使用「第一」、「第二」等的術語以描述各種組件,但這些組件不應受這些術語的限制。這些術語僅為了將一個元素與另一個元素進行區分,並且不可用來定義順序。例如,在不脫離各個實施例範圍的情況下,第一元件可以稱為第二元件,同樣地,第二元件可以稱為第一元件。  除非上下文另有明示,否則本文所使用的單數形式也包括複數形式。
術語如「以下」、「在下方」、「以上」、「在上方」等是用來描述附圖所示組件的關係。這些術語皆為相對的概念,並根據附圖所示的方向進行說明。
還應知悉,術語「包括」、「包含」、「具有」等載明所述特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其組合,但並未排除一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元素、組件及/或其組合之存在或新增。
圖1為根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的立體圖;以及圖2為根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的方塊圖。根據本發明所有實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的所有組件皆為可操作性地連接和配置。
參照圖1和圖2,根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置1可以包括時序控制器10、閘極驅動器20、資料驅動器30、供電單元40、顯示面板50、以及觸控電路部80等。
時序控制器10可以從外部接收影像訊號RGB和控制訊號CS。影像訊號RGB可以包含複數個灰階資料。控制訊號CS可以包含如水平同步訊號、垂直同步訊號和主時脈訊號。
時序控制器10處理影像訊號RGB和控制訊號CS以適於顯示面板50的操作條件,從而產生並輸出影像資料、閘極驅動控制訊號CONT1和資料驅動控制訊號CONT2。
閘極驅動器20可以透過複數條閘極線GL1至GLn連接到顯示面板50的像素PX。閘極驅動器20可以基於從時序控制器10輸出的閘極驅動控制訊號CONT1來產生閘極訊號。閘極驅動器20可以透過複數條閘極線GL1至GLn將產生的閘極訊號提供給像素PX,其中n是正數,例如正整數。
資料驅動器30可以透過複數條資料線DL1至DLm連接到顯示面板50的像素PX,其中m是正數,例如正整數。閘極驅動器30可以基於從時序控制器10輸出的影像資料和資料驅動控制訊號CONT2來產生資料訊號。資料驅動器30可以透過複數條資料線DL1至DLm將產生的資料訊號提供給像素PX。
時序控制器10、閘極驅動器20、資料驅動器30和供電單元40可以分別由單獨的積體電路(IC)或其至少一部分組合而成的積體電路組成。例如,資料驅動器30和供電單元40中的至少一個可以由與時序控制器10組合的積體電路組成。
顯示面板50包含顯示區域DA和非顯示區域NDA。顯示區域DA是像素PX設置處的區域,可以稱為主動區域。非顯示區域NDA可以設置在顯示區域DA周圍。例如,非顯示區域NDA可以沿顯示區域DA的邊緣設置。非顯示區域NDA可以統稱為顯示面板50上顯示區域DA以外的區域,並可以稱為非主動區域。
在非顯示區域NDA中,例如,可以將閘極驅動器20設置為用於驅動像素PX的驅動器。在非顯示區域NDA中,可以將閘極驅動器20設置為與顯示區域DA的一側或兩側相鄰。如圖1所示,閘極驅動器20可以透過面板內閘極(gate in panel)的方法設置在顯示面板50的非顯示區域NDA中。然而,在另一實施例中,閘極驅動器20由驅動晶片製成並安裝在撓性膜等上,並可以透過捲帶式自動接合(TAB)方法貼附到非顯示區域NDA。
焊墊區域(PA)可以界定在非顯示區域NDA中。複數個焊墊區域PA中可以設置複數個焊墊。  該些焊墊沒有被絕緣層覆蓋,而是暴露在顯示面板50的外部以電性連接到資料驅動器30、電路板70等。
顯示面板50可以包含將電子訊號提供給像素PX的佈線。該些佈線可以包含如閘極線GL1至GLn、資料線DL1至DLm、以及電源線。
複數個像素PX(或稱為子像素)設置在顯示面板50上。例如,像素PX可以在顯示面板50上設置為矩陣形式。
每個像素PX可以電性連接到對應的閘極線和資料線。這些像素PX可以發出與閘極訊號和資料訊號相對應的亮度的光,它們分別透過閘極線GL1至GLn和資料線DL1至DLm提供。
每個像素PX可以顯示第一至第三種顏色中的任何一種顏色。在例示性實施例中,每個像素PX可以顯示紅色、綠色和藍色中的任何一種顏色。在另一例示性實施例中,每個像素PX可以顯示紅色、綠色和藍色中的任何一種顏色。在各個例示性實施例中,像素PXs可以配置以顯示四種或多種顏色中的任何一種顏色。例如,每個像素PX可以顯示紅色、綠色、藍色和白色中的任何一種顏色。
第一觸控電極和第二觸控電極可以設置在顯示面板50上。第一觸控電極可以設置以與第二觸控電極交叉。可以在第一觸控電極和第二觸控電極的每個交叉部分上設置觸控感測器。下文中已描述了透過互電容方法來執行在本發明例示性實施例中所執行的觸控感測器,但此僅為示例,並且本發明不限於此。下文將參照圖4對第一觸控電極和第二觸控電極進行詳細的描述。
撓性膜60可以將其一端貼附到顯示面板50的焊墊區域PA上,並將其另一端貼附到電路板70上,從而將顯示面板50和電路板70彼此電性連接。  撓性膜60可以包含用於將設置在焊墊區域PA中的焊墊與電路板70的佈線彼此電性連接的複數條個佈線。在例示性實施例中,撓性膜60可以透過將異性導電膜(ACF)貼附在焊墊上。
當資料驅動器30是由驅動晶片製成時,資料驅動器30可以以薄膜覆晶(COF)或塑料晶片基板覆晶(COP)方法安裝在撓性膜60上。資料驅動器30可以基於從時序控制器10接收的影像資料DATA和資料驅動控制訊號CONT2來產生資料訊號,並可以透過連接焊墊將資料訊號輸出到資料線DL1至DLm。
使用驅動晶片來執行的複數個電路可以安裝在電路板70上。電路板70可以是印刷電路板或是撓性印刷電路板,但電路板70的類型並不限於此。
電路板70可以包含以積體電路形式安裝的時序控制器10和供電單元40。在圖1中,時序控制器10和供電單元40顯示為單獨的組件,但是本例示性實施例並不限於此。也就是說,在各例示性實施例中,供電單元40可以與時序控制器10一體設置,或者時序控制器10可以配置以執行供電單元40的功能。
觸控電路部80可以包含觸控驅動器81和觸控控制器82。觸控電路部80透過與顯示面板50連接的觸控線向顯示面板50提供用於掃描觸控訊號的驅動脈衝,以執行對顯示面板50的觸控操作,並可以感測每個觸控感測器的電荷變化量,以感測觸控的出現及/或觸控座標。
具體來說,觸控驅動器81將用於掃描觸控訊號的驅動脈衝提供給顯示面板50,並可以感測每個觸控感測器的電荷變化量。
當從觸控驅動器81輸出驅動脈衝時,觸控控制器82可以產生用於接收電荷變化量的觸控線選擇訊號。觸控控制器82可以產生時序控制訊號,該時序控制訊號用於控制觸控驅動器81的操作時間。此外,觸控控制器82可以從觸控驅動器81接收觸控感測器的電荷變化量以計算觸控座標,來將關於觸控座標的訊息提供給主機系統。
觸控電路部80可以由一個或多個元件執行,例如積體電路,也可以與有機發光二極體顯示裝置1的驅動電路分開執行。或者,觸控電路部80的全部或部分可以與有機發光二極體顯示裝置1中的一個或多個驅動電路或其內部電路進行結合。
圖3為示出圖2中所示之像素的一些例示性實施例的電路圖。圖3示出連接到第i條閘極線GLi 和第j條資料線DLj 的像素PXij 的示例。
參照圖3,像素PX包含一個切換電晶體ST、一個驅動電晶體DT、一個儲存電容器Cst、以及一個發光元件LD。
切換電晶體ST的第一電極(例如,源極電極)與第j條資料線DLj 電性連接,其第二電極(例如,汲極電極)與第一節點N1電性連接。切換電晶體ST的閘極電極與第i條閘極線GLi 電性連接。當將在閘極啟動位準(gate-on level)的閘極訊號施加在第i條閘極線GLi 上時,切換電晶體ST接通,並將施加在第j條資料線DLj 上的資料訊號傳送到第一節點N1。
儲存電容器Cst的第一電極與第一節點N1電性連接,其第二電極可與發光元件LD的陽極電極連接。驅動電晶體DT根據儲存在儲存電容器Cst中的資料電壓來進行操作,以使驅動電流在高電位驅動電壓ELVDD與低電位驅動電壓ELVSS之間流動。
驅動電晶體DT的第一電極(例如,源極電極)配置以接收高電位驅動電壓ELVDD,其第二電極(例如,汲極電極)與發光元件LD的第一電極(例如,陽極電極)電性連接。驅動電晶體DT的閘極電極與第一節點N1電性連接。當透過第一節點N1施加閘極啟動位準(gate-on level)的電壓時,驅動電晶體DT接通,並可以控制流過發光元件LD的驅動電流的量,以回應提供給閘極電極的電壓。
發光元件LD輸出與驅動電流相對應的光。發光元件LD可以輸出對應於紅、綠、藍三種顏色中任何一種顏色的光。發光元件LD可以是有機發光二極體(OLED)、或具有微米到奈米級尺寸的超小型無機發光二極體,但本發明不限於此。下文將描述一例示實施例中由有機發光二極體組成的發光元件LD。
在本發明的各例示性實施例中,像素PX的結構不限於圖3所示的結構。根據例示性實施例,像素PX可以補償驅動電晶體DT的臨界電壓,或者可以進一步包含至少一個元件,該元件用於初始化驅動電晶體DT的閘極電極的電壓及/或發光元件LD的陽極電極的電壓。
圖3示出切換電晶體ST和驅動電晶體DT為NMOS電晶體的示例,但本發明不限於此。  例如,構成每個像素PX的電晶體中的至少一些或全部可以由PMOS電晶體組成。
在本發明的一些例示性實施例中,每個切換電晶體ST和驅動電晶體DT可以透過低溫多晶矽(LTPS)薄膜電晶體、氧化物薄膜電晶體或低溫多晶氧化物(LTPO)薄膜電晶體來執行。
圖4為示出根據本發明一些例示性實施例之有機發光二極體顯示裝置的觸控感測器的平面圖。
參照圖4,根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置可以包括與第一方向Y平行佈置的第一觸控電極TE;以及與第二方向X平行佈置的第二觸控電極RE。
在第一觸控電極TE和第二觸控電極RE的交叉部分上,可以設置對應於觸控感測器的交互電容。
第一觸控電極TE可以連接到第一觸控線TL,該第一觸控電極TE設置在於第一方向Y上彼此連接的第一觸控電極TE的邊緣上。第一觸控線TL透過位於非顯示區域NDA中的焊墊PAD連接到觸控驅動器81,並且第一觸控電極TE可以透過第一觸控線TL從觸控驅動器81接收驅動脈衝。
第二觸控電極RE可以連接到第二觸控線RL,該第二觸控電極RE設置在於第二方向X上彼此連接的第二觸控電極RE的邊緣上。第二觸控線RL透過焊墊PAD連接到觸控驅動器81,並且第二觸控電極RE可以透過第一觸控線TL從觸控驅動器81接收驅動脈衝。
平行於第一方向Y佈置的第一觸控電極TE可以透過橋接電極BE彼此連接。更具體地說,第一觸控電極TE可以透過接觸孔CH連接到橋接電極BE。
圖5為沿圖4之I-Iʹ線所截取示出根據本發明一些例示性實施例之觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的像素結構。
參照圖5,根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置可以包括基板100、電晶體110、閘極絕緣膜120、鈍化膜130、保護膜140、發光元件150、第一堤絕緣膜155、第一封裝膜160、平坦化膜170、第二堤絕緣膜180、濾色器190、以及第二封裝膜220。
基板100可以是半透明的基板,作為顯示面板50的基底材料。基板100可以是包含玻璃或鋼化玻璃的剛性基板,或由塑膠製成的撓性基板。例如,基板100可以由塑膠材料形成,諸如聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘酸乙二醇酯(PEN)和聚碳酸酯(PC)。然而,本發明的內容不限於此。
電路元件層形成在基板100上,並可以包含構成像素PX的電路元件(例如,電晶體110、電容器等) 和佈線。
在一些例示性實施例中,可以在基板100與電晶體110之間進一步形成阻擋外部光的擋光層或阻擋來自基板的雜質和濕氣的緩衝層。
電晶體110可以設置在基板100上。電晶體110可以包含閘極電極111、主動圖案112、源極電極113、以及汲極電極114。
閘極電極111可以設置以對應於設置主動圖案112的通道處的部分。閘極電極111由選自由鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)和銅(Cu)組成的群組中的任何一種或其合金形成。此外,閘極電極111可以為由選自由鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)和銅(Cu)組成的群組中的任何一種或其合金製成的多層膜。例如,閘極電極111可以是鉬/鋁釹或鉬/鋁的雙層結構。
主動圖案112可以由矽基半導體材料或氧化物基半導體材料形成。非晶矽或多晶矽可以作為矽基半導體材料。下列材料可以作為氧化物半導體材料:為四元金屬氧化物的銦錫鎵鋅氧化物(InSnGaZnO)、為三元金屬氧化物的銦鎵鋅氧化物(InGaZnO)、銦錫鋅氧化物(InSnZnO)、銦鋁鋅氧化物(InAlZnO)、錫鎵鋅氧化物(SnGaZnO)、鋁鎵鋅氧化物(AlGaZnO)、錫鋁鋅氧化物(SnAlZnO)、為 二元金屬氧化物的銦鋅氧化物(InZnO)、錫鋅氧化物(SnZnO)、鋁鋅氧化物(AlZnO)、鋅鎂氧化物(ZnMgO)、錫鎂氧化物(SnMgO)、銦鎂氧化物(InMgO)、銦鎵氧化物(InGaO)、銦氧化物(InO)、錫氧化物(SnO)和鋅氧化物(ZnO)。
閘極絕緣膜120可以形成在閘極電極111與主動圖案112之間。  閘極絕緣膜120可以是氧化矽 (SiOx)、氮化矽(SiNx)或其多層膜。與圖5所示的不同,閘極絕緣膜120可以僅形成在閘極電極111與主動圖案112重疊的區域中,而不會覆蓋基板100的整個表面。
層間絕緣膜115可以形成在閘極絕緣膜120上。層間絕緣膜115可以形成以覆蓋閘極絕緣膜120、主動圖案112、閘極電極111等。層間絕緣膜115可以是氧化矽膜(SiOx)、氮化矽膜(SiNx),或其多層膜。
在各例示性實施例中,層間絕緣膜115可以由多層膜形成,並且導電膜還可以設置在多層膜的層間絕緣膜之間。形成在層間絕緣膜之間的導電膜還可以包含例如電路元件的電極,諸如電晶體110的輔助閘極電極和儲存電容器Cst的上電極、以及驅動線。
源極電極113和汲極電極114可以設置為與主動圖案112連接。源極電極113和汲極電極114藉由在層間絕緣膜115上間隔開一預定間隔來設置。 源極電極113和汲極電極114可以透過貫穿層間絕緣膜115的接觸孔分別連接到主動圖案112的源極區和汲極區。
源極電極113和汲極電極114可以由鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)和銅(Cu)中的任何一種或其合金製成的單層膜或多層膜形成。當源極電極113和汲極電極114為多層膜時,電極可以由鉬/鋁釹的雙層結構,或鈦/鋁/鈦、鉬/鋁/鉬、以及鉬/鋁釹/鉬的三層結構製成。
源極電極113、汲極電極114、閘極電極111、以及與其對應的主動圖案112可以構成電晶體110。例如,電晶體110可以是驅動電晶體DT或切換電晶體ST。在圖5中,示出其中汲極電極114與發光元件150的第一電極151連接的驅動電晶體DT,作為示例
鈍化膜130可以形成在層間絕緣膜115上。可以形成鈍化膜130以覆蓋層間絕緣膜115、源極電極113和汲極電極114。
鈍化膜130可以是用來保護電晶體110的絕緣膜。例如,鈍化膜130可以是氧化矽膜(SiOx)、氮化矽膜(SiNx)或其多層膜,但本發明不限於此。
保護膜140可以形成在鈍化膜130上。保護膜140可以是平坦化膜,用於緩解尤其是電晶體110等引起的底層結構的台階差。保護膜140可以由諸如聚醯亞胺、苯環丁烯系樹脂、丙烯酸酯等有機材料製成,但本發明不限於此。
第一堤絕緣膜155可以形成在保護膜140上。第一堤絕緣膜155可以是像素界定膜,其界定像素PX的發光區域EA。如圖5中所示,第一堤絕緣膜155可以界定暴露設置在基板100上的複數個第一電極151的複數個發光區域EA。
可以形成第一堤絕緣膜155以暴露第一電極151的一個區域部分,例如中央部分,但是覆蓋其餘區域,例如邊緣部分。較佳的是可以將暴露的第一電極151的區域設計為具有可能的最大值,以確保足夠的孔徑比。未被第一堤絕緣膜155覆蓋的第一電極151的暴露區域可以界定為像素PX的發光區域EA。在發光區域EA中,可以堆疊第一電極151、發光層152和第二電極153為直接接觸中。
第一堤絕緣膜155可以由有機膜形成,諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂或聚醯亞胺樹脂。
發光元件150可以形成在保護膜140上。發光元件150可以包含第一電極151、發光層152和第二電極153。在本發明的一些例示性實施例中,第一電極151可以是陽極電極,而第二電極153可以是陰極電極。
第一電極151和第二電極153中的至少一個可以是透射電極,而其至少另一個可以是反射電極。例如,如圖5中所示,當發光元件150是頂部發射型時,第一電極151可以是反射電極,而第二電極153可以是透射電極。
第一電極151可以形成在保護膜140上。第一電極151可以透過穿透保護膜140和鈍化膜130的通孔連接到電晶體110的汲極電極114。
第一電極151可以由透明的導電材料組成,諸如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或氧化鋅(ZnO)。當第一電極151是反射電極時,第一電極151可以包含反射層。反射層可以由鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)或其合金製成。  在例示性實施例中,反射層可以由APC(銀/鈀/銅合金)組成。
發光層152可以形成在第一電極151與第二電極153之間。具體來說,發光層152可以形成在發光區域EA中由第一堤絕緣膜155形成的溝槽中。
發光層152可以具有包含光產生層的多層膜結構。例如,發光層152可以包含電洞傳輸層 (HTL)、有機發光層和電子傳輸層(ETL)。電洞傳輸層作用以將從第一電極151注入的電洞順利地傳輸至有機發光層。有機發光層可以由有機材料形成,其包含磷光材料或螢光材料。電子傳輸層作用以將從第二電極153注入的電子順利地傳輸至有機發光層。除了電洞傳輸層、有機發光層和電子傳輸層之外,發光層152還可以包含電洞注入層(HIL)、電洞阻擋層(HBL)、電子注入層(EIL)和電子阻擋層(EBL)。
發光層152可以由兩個或兩個以上堆疊 的串聯結構形成。在這種情況下,每個堆疊可以包含電洞傳輸層、有機發光層和電子傳輸層。當發光層152形成在兩個或兩個以上堆疊的串聯結構中時,電荷產生層可以形成在堆疊之間。該電荷產生層可以包含位於與下層堆疊相鄰的n型電荷產生層;以及形成在n型電荷產生層上的p型電荷產生層,其位於與上層堆疊相鄰。 n型電荷產生層將電子注入到下層堆疊中,而p型電荷產生層將電洞注入到上層堆疊中。n型電荷產生層可以是有機層,其中諸如鋰(Li)、鈉(Na)、鉀(K)或銫(Cs)的鹼金屬,或者諸如鎂(Mg)、鍶(Sr)、鋇(Ba)或鐳(Ra)的鹼土金屬與具有電子傳輸能力的有機主體材料摻雜。 P型電荷產生層可以是在具有電洞傳輸能力的有機主體材料中摻雜有摻雜劑的有機層。
在光產生層中產生的光的顏色可以是白色,但是本發明不限於此。例如,在發光層152的光產生層中產生的光的顏色可以是紅色、綠色、紫紅色、青色和黃色中的任何一種顏色。
在本發明的一些例示性實施例中,發光層152不僅可以形成在發光區域EA中,還可以延伸以覆蓋第一堤絕緣膜155的上表面和保護膜140的上表面。
第二電極153設置在發光層152上。第二電極153可以設置以覆蓋發光層152。第二電極153可以由能透光的透明金屬材料(TCO)形成,也可以由半透光的導電材料諸如鉬(Mo)、鎢(W)、銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)、鋰(Li)、鈣(Ca)及其合金形成。當第二電極153由半透光的金屬材料製成時,可以透過微腔(micro cavity)提高發光效率。
第一封裝膜160可以形成在第二電極153上。第一封裝膜160可以防止氧氣或濕氣滲透到發光元件150。 在本發明的一些例示性實施例中,第一封裝膜160可以包含至少一個無機膜。更具體地說,第一封裝膜160可以由氮化矽、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化矽、氧化鋁和氧化鈦中的至少一種形成。
第一封裝膜160可以延伸以覆蓋第一堤絕緣膜155和保護膜140的側面,並覆蓋鈍化膜130和壩210的上表面。
橋接電極BE、接觸孔CH、觸控電極TE、第二堤絕緣膜180和濾色器190可以形成在第一封裝膜160上。
濾色器190可以形成在第一封裝膜160上,以對應於發光元件150。因此,複數個濾色器190可以形成在第一封裝膜160上,以對應於界定在基板100上的發光區域EA。濾色器190可以被第二堤絕緣膜180圍繞。
濾色器190透射從發光元件150發出的光,並可以選擇性地透射如紅光、綠光和藍光中的任何一種。
可以藉由將顏料填充到由第二堤絕緣膜180的側壁和第一封裝膜160的上表面所界定的溝槽中來形成濾色器190。
具體來說,可以藉由利用噴墨方法將紅色、綠色或藍色顏料中的任一種填充溝槽並固化該顏料來形成濾色器190。或者,可以藉由利用噴墨方法將透明有機材料填充到溝槽中並固化該材料以提供白色子像素,來形成濾色器190。在圖5中所示之彼此相鄰的複數個濾色器190和191可以是由相同的噴墨方法所形成的濾色器。
橋接電極BE可以設置在第一封裝膜160上。橋接電極BE可以設置在複數個濾色器190和191之間的第一封裝膜160上。橋接電極BE和濾色器190可以設置在同一平面上。橋接電極BE可以連接在與第一方向(即圖4中的Y方向)平行佈置的該些 觸控電極TE之間。
橋接電極BE可以例如包含透明導電膜,諸如ITO或IZO,但本發明不限於此。或者,橋式電極BE可以包含Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中的至少一種材料。
如圖5中所示,橋接電極BE可以不與發光區域EA重疊。 也就是說,橋接電極BE可以不與發光元件150垂直重疊。因此,發光元件150的孔徑比可能不會受到橋接電極BE的影響。
接觸孔CH可以連接在橋接電極BE與觸控電極TE之間。接觸孔CH可以藉由穿過第二堤絕緣膜180來形成。如下文所述,接觸孔CH可以與觸控電極TE一體成形。
第二堤絕緣膜180可以形成在第一封裝膜160上,以圍繞濾色器190。也就是說,可以形成第二堤絕緣膜180以分隔設置在第一封裝膜160上的複數個濾色器190。 也就是說,形成由第二堤絕緣膜180圍繞的溝槽,並且濾色器190可以形成在該溝槽中。由第二堤絕緣膜180形成的溝槽可以與發光區域EA對齊以垂直地重疊。
第二堤絕緣膜180可以暴露出橋接電極BE的上表面的一部分。  由第二堤絕緣膜180露出的橋接電極BE的上表面可以與接觸孔CH接觸。
此外,第二堤絕緣膜180可以圍繞接電極BE和接觸孔CH。也就是說,複數個橋接電極BE或複數個接觸CT 之間彼此相鄰的間隔可以透過第二堤絕緣膜180來絕緣。
第二堤絕緣膜180可以由例如有機膜形成,諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂等,但是本發明不限於此。
如圖5中所示,第二堤絕緣膜180與濾色器190之間的接觸面可以具有錐形形狀。然而,本發明不限於此,該接觸面可以具有矩形或倒錐形。
平坦化膜170可以形成以覆蓋第二堤絕緣膜180。平坦化膜170不僅可以覆蓋第二堤絕緣膜180的上表面,還可以覆蓋第一封裝膜160的側表面。可以透過形成在鈍化膜130上的壩210來阻擋平坦化膜170,使其不覆蓋焊墊PAD區域。
平坦化膜170可以覆蓋發光元件150設置於其中的發光區域EA。因此,平坦化膜170可以包含透明的有機材料或透明的無機材料,其具有高透光率以透射光。
在形成平坦化膜170的過程中,可以藉由透過噴墨法將液態有機材料或液態無機材料施加在第二堤絕緣膜180上,來形成平坦化膜170。此時,可以形成平坦化膜170以暴露橋接電極BE上表面的一部分,從而使接觸孔CH和觸控電極可以平坦地形成。
在圖5中,壩210顯示為具有單個壩結構,但本發明並不限於此。  藉由間隔開一預定距離,壩210可以包含形成在鈍化膜130上的兩個或兩個以上的結構。
第一觸控電極TE可以設置在第二堤絕緣膜180上。第一觸控電極TE可以設置為與橋接電極BE垂直重疊。第一觸控電極TE可以透過接觸孔CH連接到橋接電極BE。如下文所述,第一觸控電極TE可以與接觸孔CH一體設置。也就是說,第一觸控電極TE可以透過與接觸孔CH相同的製程設置。
第一觸控電極TE可以延伸至平坦化膜170上。也就是說,第一觸控電極TE的至少一部分可以設置以突出到平坦化膜170上。
此外,第一觸控電極TE可以與橋接電極BE一起設置在濾色器190和191之間。也就是說,第一觸控電極TE和橋接電極BE可以設置在界定在基板100中的發光區域EA之間。
如上所述,當以噴墨方法形成濾色器190時,由於濾色器190具有約2至3μm的厚度,因此需要有效地防止子像素之間的混色。根據本發明例示性實施例的顯示裝置中,由於第一觸控電極TE和橋接電極BE設置在發光區域EA之間,因此第一觸控電極TE和橋接電極BE能夠作為一種黑色矩陣的功能。
第一觸控電極TE可以延伸至覆蓋第一封裝膜160側面的平坦化膜170上。也就是說,第一觸控電極TE可以延伸至平坦化膜170的側表面上。延伸到平坦化膜170的側表面的第一觸控電極TE可以形成觸控線TL。觸控線TL可以延伸到壩210之外的非顯示區域NDA上,以連接到焊墊PAD。
可以形成第二封裝膜220以覆蓋觸控電極TE和平坦化膜170。在圖5中所示的例示性實施例中,第二封裝膜220可以包含無機膜221和有機膜222。
無機膜221可以包含如氮化矽、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化矽、氧化鋁和氧化鈦中的至少一種,但本發明不 限於此。
有機膜222可以包含如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂等,但本發明不限於此。
如圖5中所示,第二封裝膜220可以暴露焊墊PAD和觸控線TL的一部分。然而,此為示例,可以形成第二封裝膜220以覆蓋焊墊PAD。
偏光膜和OLED透射可控膜(OTF)等可以進一步形成在第二封裝膜220上。
根據本發明例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置包括封裝層上的濾色器(CoE)以及封裝層上的觸控結構(ToE),其中濾色器190和觸控電極TE均設置在第一封裝膜160上。
在ToE結構中,連接在複數個觸控電極之間的橋接電極BE設置在濾色器190和第一封裝膜160上的同一平面上。因此,比起其中在濾色器上同時設置橋接電極和觸控電極的結構,可以進一步減少厚度,從而獲得透過ToE結構來減少整個顯示裝置的厚度的效果。
圖6為沿圖4之II-IIʹ線所截取示出根據本發明一些其他例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的像素結構。將與前實施例相似的要點的描述省略,或者將簡述聚焦在其他不同的要點上。
參照圖6,顯示本例示性實施例中第一觸控電極TE和橋接電極BE的形狀與參照圖5所示的顯示裝置的形狀不同。
在本實施例中,橋接電極BE可以在第一封裝膜160上延伸以與濾色器190接觸。另外,第一觸控電極TE的一部分可以與濾色器190垂直重疊。因此,可以將橋接電極BE和第一觸控電極TE的一部分延伸至發光區域EA中。
如上所述,第一觸控電極TE和橋接電極BE設置在發光區域EA之間,以作為防止子像素之間的混色的黑色矩陣的功能。因此,當第一觸控電極TE和橋接電極BE延伸至發光區域EA中時,濾色器190和191之間的黑色矩陣的尺寸增加,並可以更有效地防止子像素之間的混色。
圖7為沿圖4之II-IIʹ線所截取示出根據本發明又一些其他例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的像素結構。
參照圖7,在根據本發明又另一例示性實施例的顯示裝置中,第一封裝膜320和第二封裝膜330的形狀與上述例示性實施例的形狀不同。
具體來說,第一封裝膜320可以包含第一無機膜321、有機膜322和第二無機膜323的多層膜。
第一封裝膜320可以形成在第二電極153上。第一封裝膜320可以延伸以覆蓋第一堤絕緣膜155和保護膜140的側表面,並覆蓋鈍化膜130和壩210的上表面。
在圖7的例示性實施例中,第一封裝膜320包含第一無機膜321、有機膜322和第二無機膜323的三層結構,以防止氧氣或濕氣滲透到發光元件150中。然而,本發明不限於此,並且第一封裝膜320可以具有多層膜的結構,其中兩個或兩個以上的有機膜與無機膜交替堆疊。
同時,由於第一封裝膜320透過兩個或兩個以上的無機膜形成在發光元件150上,因此第二封裝膜330可以不包含額外的無機膜。因此,第二封裝膜330可以具有圍繞平坦化膜170及其底層結構的保護膜結構。
在圖7中,第二封裝膜330顯示為延伸到壩210,但是本發明不限於此,並且第二封裝膜330可以形成為覆蓋焊墊PAD和與其連接的觸控線TL。
圖8至圖12為沿圖4之II-IIʹ線所截取用於顯示根據發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的製造方法的中間步驟視圖。
參照圖8,電晶體110、鈍化膜130和保護膜140依序形成在基板100上。
具體來說,主動圖案112形成在基板100上,將p型或n型雜質摻雜到主動圖案112中以形成主動區和汲極區,並且源極電極113和汲極電極114可以分別連接到源極區和汲極區。
閘極絕緣膜120可以形成在主動圖案112上。閘極絕緣膜120可以形成在閘極電極111與主動圖案112之間。閘極電極111和層間絕緣膜115可以形成在閘極絕緣膜120上。源極電極113和汲極電極114可以設置以穿過閘極絕緣膜120和層間絕緣膜115,以連接到主動圖案112。
可以形成保護膜140以覆蓋鈍化膜130。 保護膜140可以藉由沉積例如有機材料來形成,尤其是可以藉由透過旋轉塗佈等方式沉積和烘烤有機材料來形成,但是本發明不限於此。
隨後,形成穿透保護膜140的溝槽以暴露汲極電極114。
參照圖9,發光元件150設置在保護膜140上。
發光元件的設置可以包含:在保護膜140上設置第一電極151;在發光區域EA周圍設置第一堤絕緣膜155;以及依序設置發光層152和第一電極153。
本發明的一些例示性實施例可以包括藉由透過噴墨方法施加發光材料來形成發光層152的一部分,但是本發明不限於此。
參照圖10,第一封裝膜160和橋接電極BE依序設置在第二電極153上。第一封裝膜160可以延伸以覆蓋第一堤絕緣膜155和保護膜140的側表面,並覆蓋鈍化膜130和壩210的上表面。
第一封裝膜160可以藉由沉積例如氮化矽、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化矽、氧化鋁和氧化鈦中的至少一種材料來形成。
橋接電極BE可以設置在第一封裝膜160上。橋接電極BE可以設置在發光元件150設置在其中的發光區域EA之間。
參照圖11,第二堤絕緣膜180形成在橋接電極BE上。第二堤絕緣膜180的形成可以包含沉積諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂或聚醯亞胺樹脂的有機材料。
此後,除去第二堤絕緣膜180的一部分以暴露在發光區域EA中的第一封裝膜160的上表面、以及橋接電極BE的上表面。
參照圖11,濾色器190形成在發光區域中,並且形成平坦化膜170以覆蓋濾色器190和第二堤絕緣膜180。
濾色器190可以藉由噴墨方法將紅色、綠色或藍色顏料中的任何一種顏料填充至在發光區域EA中由第二堤絕緣膜180界定的溝槽中並固化該顏料來形成。或者,當要提供白色子像素時,可以透過噴墨方法以透明有機材料來填充溝槽,然後將其固化。
平坦化膜170也可以藉由透過噴墨法將透明有機材料施加在濾色器190和第二堤絕緣膜180上來形成。平坦化膜170可以被壩210阻擋,以覆蓋第二堤絕緣膜180和第一封裝膜160的側表面並且不觸及焊墊PAD。
仍請參照圖12,設置第一觸控電極TE和接觸孔CH。根據本發明的一些例示性實施例中,第一觸控電極TE和接觸孔CH可以一體設置。金屬材料沉積在由第二堤絕緣膜180界定的溝槽上以形成接觸孔CH,並且藉由持續沉積,可以設置覆蓋接觸孔CH的上表面並突出到平坦化膜170上的第一觸控電極TE。
第一觸控電極TE設置以延伸到平坦化膜170的側表面上,並可以形成連接到焊墊PAD的觸控線TL。 也就是說,觸控線TL和第一觸控電極TE可以一體設置。
隨後,再次參照圖5,可以形成第二封裝膜220以覆蓋第一觸控電極TE和平坦化膜170。
所應知悉,在不背離其技術精神或本質特徵的前提下,本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以其他特定形式來實踐本發明。因此,上述實施例在各方面都應理解為例示性的而非限制性的。本發明的保護範圍由所附請求項而非以上詳述指明,並且從請求項和均等概念的含義和範圍衍生出的所有變化或修改應解釋為包含在本發明的請求項內。
本申請主張於2019年12月31日提交之韓國專利申請第10-2019-0180049號的優先權,其全部內容為了所有目的通過引用合併於此,如同在此完全闡述一樣。
1:有機發光二極體顯示裝置 10:時序控制器 20:閘極驅動器 30:資料驅動器 40:供電單元 50:顯示面板 60:撓性膜 70:電路板 80:觸控電路部 81:觸控驅動器 82:觸控控制器 100:基板 110:電晶體 111:閘極電極 112:主動圖案 113:源極電極 114:汲極電極 115:層間絕緣膜 120:閘極絕緣膜 130:鈍化膜 140:保護膜 150:發光元件 151:第一電極 152:發光層 153:第二電極 155:第一堤絕緣膜 160:第一封裝膜 170:平坦化膜 180:第二堤絕緣膜 190,191:濾色器 210:壩 220:第二封裝膜 221:無機膜 222:有機膜 320:第一封裝膜 321:第一無機膜 322:有機膜 323:第二無機膜 330:第二封裝膜 BE:橋接電極 CS:控制訊號 CH:接觸孔 CT:接觸 DA:顯示區域 DT:驅動電晶體 EA:發光區域 LD:發光元件 PA:焊墊區域 PX,PXij:像素 RE:第二觸控電極 RL:第二觸控線 ST:切換電晶體 TE:第一觸控電極 TL:第一觸控線、觸控線 NDA:非顯示區域 PAD:焊墊 RGB:影像訊號 DATA:影像資料 CONT1:閘極驅動控制訊號 CONT2:資料驅動控制訊號 Cst:儲存電容器 N1:第一節點 DL1〜DLm:資料線 DLj :資料線 GL1〜GLn:閘極線 GLi :閘極線 ELVDD:高電位驅動電壓 ELVSSL:低電位驅動電壓
圖1為根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的立體圖。 圖2為根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的方塊圖。 圖3為示出圖2中所示之像素的一些例示性實施例的電路圖。 圖4為示出根據本發明一些例示性實施例之有機發光二極體顯示裝置的觸控感測器的平面圖。 圖5為沿圖4之I-Iʹ線所截取示出根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的像素結構。 圖6為沿圖4之II-IIʹ線所截取示出根據本發明一些其他例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的像素結構。 圖7為沿圖4之II-IIʹ線所截取示出根據本發明又一些其他例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的像素結構。 圖8至圖12為沿圖4之II-IIʹ線說明用於示出根據本發明一些例示性實施例之包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的製造方法的步驟視圖。
100:基板
110:電晶體
111:閘極電極
112:主動圖案
113:源極電極
114:汲極電極
115:層間絕緣膜
120:電晶體
130:鈍化膜
140:保護膜
150:發光元件
151:第一電極
152:發光層
153:第二電極
155:第一堤絕緣膜
160:第一封裝膜
170:第一封裝膜
180:第二堤絕緣膜
190,191:濾色器
210:壩
220:第二封裝膜
221:無機膜
222:有機膜
BE:橋接電極
CH:接觸孔
EA:發光區域
TE:第一觸控電極
TL:觸控線
PAD:焊墊

Claims (16)

  1. 一種包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置,該有機發光二極體裝置包括:一基板,在複數個發光區域中設置複數個發光元件;一第一封裝膜,覆蓋該複數個發光元件;一橋接電極,設置在該第一封裝膜上;一堤絕緣膜,位於該第一封裝膜上,該堤絕緣膜暴露該第一封裝膜的一部分,且對應於該複數個發光區域和該橋接電極;複數個濾色器,其中的每個濾色器位於被該堤絕緣膜暴露的該第一封裝膜上;一平坦化膜,用以覆蓋該複數個濾色器和該堤絕緣膜;一觸控電極,位於該堤絕緣膜上,與該橋接電極垂直重疊;以及一第二封裝膜,覆蓋該觸控電極和該平坦化膜,其中,該觸控電極包括沿著該平坦化膜的一側表面而一起設置的一觸控線。
  2. 如請求項1所述之有機發光二極體顯示裝置,進一步包括:一接觸,貫穿該堤絕緣膜並將在該觸控電極和該橋接電極中彼此垂直重疊的該觸控電極和該橋接電極連接。
  3. 如請求項2所述之有機發光二極體顯示裝置,其中,該接觸和該觸控電極一體設置。
  4. 如請求項1所述之有機發光二極體顯示裝置,其中,該觸控電極的至少一部分突出到該平坦化膜上。
  5. 如請求項4所述之有機發光二極體顯示裝置,其中,該觸控電極的該部分延伸至該平坦化膜上,以與該濾色器垂直重疊。
  6. 如請求項1所述之有機發光二極體顯示裝置,其中,該橋接電極和該濾色器設置在同一平面上。
  7. 如請求項1所述之有機發光二極體顯示裝置,其中,該濾色器與該橋接電極的一部分彼此接觸。
  8. 如請求項1所述之有機發光二極體顯示裝置,其中,該第一封裝膜包含:一第一無機膜;一有機膜;以及一第二無機膜,依序設置在該複數個發光元件上。
  9. 一種包含觸控感測器的有機發光二極體顯示裝置的製造方法,該製造方法包括:在一基板上的複數個發光區域上設置複數個發光元件;設置覆蓋該複數個發光元件的一第一封裝膜;在該第一封裝膜上設置一橋接電極;在該第一封裝膜上設置一堤絕緣膜,該堤絕緣膜暴露對應於該複數個發光區域的該第一封裝膜的一部分和該橋接電極;設置複數個濾色器,該複數個濾色器中的每一個位於由該堤絕緣膜暴露的該第一封裝膜上;設置一平坦化膜以覆蓋該複數個濾色器和該堤絕緣膜;在該堤絕緣膜上設置一觸控電極以與該橋接電極垂直重疊;以及設置覆蓋該觸控電極和該平坦化膜的一第二封裝膜,其中,該觸控電極的設置包含沿著該平坦化膜的一側表面一起設置一觸控線。
  10. 如請求項9所述之製造方法,其中,該觸控電極的設置包含藉由將一接觸設置在由該堤絕緣膜暴露的該橋接電極上和將該觸控電極設置在該堤絕緣膜上,來將該橋接電極和該觸控電極彼此連接。
  11. 如請求項10所述之製造方法,其中,該接觸和該觸控電極一體設置。
  12. 如請求項9所述之製造方法,其中,該複數個濾色器的設置包含藉由在由該堤絕緣膜暴露的該第一封裝膜上注入一顏料,來設置由該堤絕緣膜圍繞的該複數個濾色器。
  13. 如請求項12所述之製造方法,其中,該平坦化膜的設置包含在除了設置該觸控電極的區域以外透過噴墨方法施加一透明有機材料,以覆蓋該堤絕緣膜和該濾色器。
  14. 如請求項9所述之製造方法,其中,該橋接電極和該濾色器設置於同一平面上。
  15. 如請求項9所述之製造方法,其中,該濾色器與該橋接電極的一部分彼此接觸。
  16. 如請求項9所述之製造方法,其中,該第一封裝膜的設置包含在該複數個發光元件上依序設置一第一無機膜、一有機膜和一第二無機膜。
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