TWI763735B - 組成物、光漫散器和由其所形成之裝置、及相關方法 - Google Patents

組成物、光漫散器和由其所形成之裝置、及相關方法

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Abstract

揭示一種組成物，其包含(I)芳基組分；(II)甲基組分；及(III)矽氫化催化劑。(I)芳基組分包含(A)有機聚矽氧烷及(B)有機氫聚矽氧烷。同樣地，(II)甲基組分包含(A)有機聚矽氧烷及(B)有機氫聚矽氧烷。亦揭示一種製備該組成物之方法。再者，揭示一種製備物品（例如，光漫射器）之方法、及一種包含該光漫射器之照明裝置。最後，揭示一種用該光漫射器漫透射光之方法。

Description

組成物、光漫散器和由其所形成之裝置、及相關方法
本發明大致上關於一種組成物，並且更具體而言關於一種形成具有優異物理性質之物品的組成物及相關方法、物品、及光裝置。
漫射物品在所屬技術領域中係已知的且使用在各種應用及最終用途中。舉例而言，許多光學裝置應用（諸如光漫射器及照明裝置）皆依靠漫射物品以用於光的導引、反射及/或漫射。
與漫射物品相關聯的一項最小化成本之嘗試涉及使用具有足夠高填料（諸如二氧化鈦）裝載量的聚合材料。另一項嘗試涉及紋理化漫射物品的表面以漫透射(diffusely transmit)光。然而，這些方法皆會引入額外加工步驟及成本，並且影響其他效能性質。
本發明提供一種組成物。該組成物包含(I)芳基組分，該(I)芳基組分包含(A)具有下列平均式之有機聚矽氧烷(organopolysiloxane)： Ra SiO(4-a)/2 其中各R係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R包括乙烯系不飽和(ethylenic unsaturation)且至少20莫耳百分比(%)的所有R基團係芳基，且其中a經選擇以使得0.5 ≤ a ≤ 2.2。該組成物之該(I)芳基組分進一步包含(B)具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷(organohydrogenpolysiloxane)： R1 b Hc SiO(4-b-c)/2 其中各R1 係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少5莫耳百分比(%)的所有R1 基團係芳基，且b及c經選擇以使得1.0 ＜ b ＜ 2.2；0.002 ＜ c ＜ 1；且1.0 ＜ b+c ＜ 3.0。組分(I)(A)及組分(I)(B)於該芳基組分中之存在量所提供的組分(I)(B)中矽鍵結氫原子對組分(I)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5。該組成物進一步包含(II)甲基組分，該(II)甲基組分包含(A)具有下列平均式之有機聚矽氧烷： R2 d SiO(4-d)/2 其中各R2 係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R2 包括乙烯系不飽和且至少20莫耳百分比(%)的所有R2 基團係甲基，且其中d經選擇以使得0.5 ≤ d ≤ 2.2。該組成物之該(II)甲基組分進一步包含(B)具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷： R3 e Hf SiO(4-e-f)/2 其中各R3 係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少20莫耳百分比(%)的所有R3 基團係甲基，且e及f經選擇以使得1.0 ＜ e ＜ 2.2；0.002 ＜ f ＜ 1；且1.0 ＜ e+f ＜ 3.0。組分(II)(A)及組分(II)(B)於該甲基組分中之存在量所提供的(II)(B)中矽鍵結氫原子對(II)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5。最後，該組成物包含(III)矽氫化催化劑。以組分(I)及組分(II)之總重量計，組分(I)於該組成物中之存在量係0.15至21.0重量百分比。
亦揭示一種製備該組成物之方法。此方法包含結合組分(I)(A)、組分(I)(B)、組分(II)(A)、組分(II)(B)、及組分(III)以給出該組成物。
本發明亦提供一種用該組成物形成物品之方法。此方法包含將該組成物設置於基材上以給出沉積物。此方法進一步包含固化該基材上之該沉積物以給出該物品。亦提供根據此方法所形成之該物品。該物品可係例如光漫射器。
亦提供包含形成自該組成物之該光漫射器的照明裝置、以及用該光漫射器漫透射光之方法。此方法包含使該光漫射器曝露於光，藉以漫射透射光。
本發明提供一種組成物及一種製備該組成物之方法。該組成物具有優異性質（尤其是在經過固化以給出固化產物時），包括漫射透射光。因此，本發明亦提供一種形成自該組成物之物品，例如光漫射器。亦提供一種照明裝置及一種使用該照明裝置之方法。然而，該組成物之最終用途應用不限於光漫射器或光裝置。舉例而言，該組成物可用作為封裝材料、可用來形成光漫射器以外之物品等。
該組成物包含(I)芳基組分。(I)芳基組分包含(A)具有下列平均式之有機聚矽氧烷： Ra SiO(4-a)/2 其中各R係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R包括乙烯系不飽和(ethylenic unsaturation)且至少20莫耳百分比(%)的所有R基團係芳基，且其中a經選擇以使得0.5 ≤ a ≤ 2.2。(I)(A)有機聚矽氧烷可具有直鏈、部分支鏈之直鏈、支鏈、或三維網狀分子結構。
各R經獨立地選擇並且可係直鏈的、支鏈的、環狀的、或其組合。環狀烴基涵蓋芳基以及飽和或非共軛環狀基團。芳基可係單環或多環的。直鏈及支鏈烴基可獨立地係飽和或不飽和的。直鏈烴基與環狀烴基之組合的一個實例係芳烷基(aralkyl)。所謂「經取代(substituted)」，其意指一或多個氫原子可經氫以外之原子（例如，鹵素原子，諸如氯、氟、溴等）所置換，或者R之鏈中碳原子可經碳以外之原子所置換，亦即R在鏈中可包括一或多個雜原子，諸如氧、硫、氮等。此類基團之實例可係甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、或類似烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基、庚烯基、己烯基、環己烯基、或類似烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、或類似芳基；苄基、苯乙基、或類似芳烷基；及3-氯丙基、2-溴乙基、3,3,3-三氟丙基、或類似經取代（例如，鹵化）烷基。
在一個分子中，至少兩個R包括乙烯系不飽和。乙烯系不飽和在R中一般位於末端。一般而言，包括乙烯系不飽和之R係獨立地選自烯基及炔基。「烯基(alkenyl)」意指具有一或多個碳-碳雙鍵之非環狀、支鏈或非支鏈、單價烴基。烯基之實例係但不限於乙烯基、烯丙基、丙烯基、及己烯基。烯基可具有2至30個碳原子、替代地2至24個碳原子、替代地2至20個碳原子、替代地2至12個碳原子、替代地2至10個碳原子、及替代地2至6個碳原子。其具體實例包括乙烯基、烯丙基、及己烯基。「炔基(alkynyl)」意指具有一或多個碳-碳三鍵之非環狀、支鏈或非支鏈、單價烴基。炔基之實例係但不限於乙炔基、丙炔基、及丁炔基。炔基可具有2至30個碳原子、替代地2至24個碳原子、替代地2至20個碳原子、替代地2至12個碳原子、替代地2至10個碳原子、及替代地2至6個碳原子。
在組分(I)(A)中，至少20、至少25、至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65、至少70、或至少75莫耳百分比(%)的所有R基團係芳基。
在具體實施例中，組分(I)(A)包含混合物，該混合物其包含：(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷及(A)(ii)樹脂質(resinous)有機聚矽氧烷。
(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷具有以下平均式： Ra’ SiO(4-a’)/2 其中各R及其限制條件係定義於上，且其中a’經選擇以使得1.9 ≤ a’ ≤ 2.2。
(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷具有直鏈、部分支鏈之直鏈、或支鏈分子結構。在25℃之溫度下，(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷一般係可流動液體或呈未固化橡膠之形式。大致上，(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷在25℃下具有10至10,000,000 mPa·s、替代地100至1,000,000 mPa·s、替代地100至100,000 mPa·s之黏度。黏度可在25℃下經由Brookfield LV DV-E黏度計測量，如所屬技術領域中所理解。
(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷之實例可係在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之二苯基聚矽氧烷、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷與二苯基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷、與二甲基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷與二苯基矽氧烷的共聚物、及在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷、與二甲基矽氧烷的共聚物。
(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷具有以下平均式 Ra’’ SiO(4-a’’)/2 其中各R及其限制條件係定義於上，且其中a’’經選擇以使得0.5 ≤ a’’ ≤ 1.7。
(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷具有支鏈或三維網狀分子結構。在25℃下，(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷可呈液體或呈固體形式。(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷可包含下列矽氧基單元：R3 SiO1/2 單元（即，M單元）；R2 SiO2/2 單元（即，D單元）、RSiO3/2 單元（即，T單元）及/或SiO4/2 單元（即，Q單元）。
在具體實施例中，(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷之實例可係僅包含T單元的有機聚矽氧烷、包含T單元與其他矽氧基單元之組合的有機聚矽氧烷、或包含Q單元與其他矽氧基單元之組合的有機聚矽氧烷。一般而言，(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷包含T單元及/或Q單元。(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷之具體實例係乙烯基封端之苯基矽倍半氧烷。
當組分(I)(A)包含(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷與(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷之混合物時，以混合物之總重量計，(A)(i)實質上直鏈的有機聚矽氧烷於混合物中之存在量一般係30至99、替代地40至90質量百分比(%)。在這些實施例中，混合物所包含之(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷量係1至70、替代地10至60質量百分比(%)。
(I)芳基組分進一步包含(B)具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷： R1 b Hc SiO(4-b-c)/2 其中各R1 係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少5莫耳百分比(%)的所有R1 基團係芳基，且b及c經選擇以使得1.0 ＜ b ＜ 2.2；0.002 ＜ c ＜ 1；且1.0 ＜ b+c ＜ 3.0。在某些實施例中，0.02＜c＜1。
R1 可係以上針對R所闡述之任何經取代或未經取代烴基，但R包括乙烯系不飽和（即，烯基及炔基）的該等實例除外。R1 之具體實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、或類似芳基；苄基、苯乙基、或類似芳烷基；及3-氯丙基、2-溴乙基、3,3,3-三氟丙基、或類似鹵化烷基。
在組分(I)(B)中，至少5、至少10、至少15、至少20、至少25、至少30、至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65、或至少70莫耳百分比(%)的所有R1 基團係芳基。
組分(I)(B)可具有直鏈、部分支鏈之直鏈、支鏈、環狀、或三維網狀分子結構。一般而言，組分(I)(B)在25℃下係液體。在某些實施例中，組分(I)(B)在25℃下具有1至1,000,000 mPa·s、替代地1至10,000 mPa·s、替代地1至500 mPa·s之黏度。
組分(I)(B)之矽鍵結氫原子可佔據分子末端上的位置、側接位置、或兩者。一個分子中的矽鍵結氫原子數目一般係3至500、替代地3至10。
組分(I)(B)之例示性實例包括在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之苯基甲基聚矽氧烷；在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之甲基氫矽氧烷與苯基甲基矽氧烷的共聚物；在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物；在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷；在兩個分子末端以苯基二甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷；及在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷與甲基苯基矽氧烷的共聚物。
(I)芳基組分包含之組分(I)(A)及組分(I)(B)量所提供的組分(I)(B)中矽鍵結氫原子對組分(I)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5、替代地0.6至3。
在某些實施例中，(I)芳基組分包含矽氫化催化劑。替代地或此外，組成物本身可包含矽氫化催化劑，其可存在於組成物中而非存在於(I)芳基組分本身中，或者可選地可存在於兩者中。矽氫化催化劑若存在於(I)芳基組分中，可係包含鉑族金屬或含鉑族金屬化合物之任何熟知矽氫化催化劑。
所謂鉑族金屬，其意指釕、銠、鈀、鋨、銥、及鉑，以及任何其錯合物。通常，該鉑族金屬為鉑，因為鉑在矽氫化反應中具有高活性。可用於矽氫化催化劑之含鉑族金屬催化劑包括如Willing之美國專利第3,419,593號、及Brown等人之美國專利第5,175,325號所述所製備之鉑錯合物，該等專利之各者係特此以引用方式併入本文中，以展示此等錯合物及其製備。有用含鉑族金屬催化劑之其他實例可見於Lee等人之美國專利第3,989,668號；Chang等人之美國專利第5,036,117號；Ashby之美國專利第3,159,601號；Larnoreaux之美國專利第3,220,972號；Chalk等人之美國專利第3,296,291號；Modic之美國專利第3,516,946號；Karstedt之美國專利第3,814,730號；及Chandra等人之美國專利第3,928,629號，該等專利全皆特此以引用方式併入本文中，以展示有用之含鉑族金屬催化劑及用於其等之製備的方法。含鉑族催化劑可係鉑族金屬、沉積於載體（諸如矽膠或粉狀炭）上之鉑族金屬、或鉑族金屬之化合物或錯合物。含鉑催化劑之具體實例包括氯鉑酸（可呈六水合物形式或無水形式），及/或含鉑催化劑，其係藉由包含使氯鉑酸與脂族不飽和有機矽化合物（諸如二乙烯基四甲基二矽氧烷，或烯烴-鉑-矽基錯合物）反應之方法來製備，如Roy之美國專利第6,605,734號中所述。這些烯烴-鉑-矽基錯合物可例如藉由將0.015莫耳(COD)PtCl2 與0.045莫耳COD及0.0612莫耳HMeSiCl2 混合來製備。
矽氫化催化劑亦可係撐載型矽氫化催化劑，其包含撐體且該撐體具有鉑族金屬於其表面上。撐載型催化劑之實例包括但不限於碳上鉑、碳上鈀、碳上釕、碳上銠、二氧化矽上鉑、二氧化矽上鈀、氧化鋁上鉑、氧化鋁上鈀、以及氧化鋁上釕。
矽氫化催化劑亦可係或替代地係光可活化矽氫化催化劑，其可經由輻射及/或熱來起始固化。光可活化矽氫化催化劑可係能夠催化矽氫化反應之任何矽氫化催化劑，尤其是一旦曝露於具有150至800奈米(nm)之波長的輻射。光可活化矽氫化催化劑可係包含鉑族金屬或含鉑族金屬化合物之任何熟知矽氫化催化劑。鉑族金屬包括鉑、銠、釕、鈀、鋨、及銥。通常，該鉑族金屬為鉑，因為鉑在矽氫化反應中具有高活性。特定光可活化矽氫化催化劑在本發明之組成物中的適用性可藉由常規實驗來輕易判定。
適用於本發明目的之光可活化矽氫化催化劑的具體實例包括但不限於β-二酮鉑(II)錯合物(platinum(II) β-diketonate complex)，諸如雙(2,4-戊二酸)鉑(II)、雙(2,4-己二酸)鉑(II)、雙(2,4-庚二酸)鉑(II)、雙(1-苯基-1,3-丁二酸)鉑(II)、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酸)鉑(II)、雙(1,1,1,5,5,5-六氟-2,4-戊二酸)鉑(II)；(η-環戊二烯基)三烷基鉑錯合物，諸如(Cp)三甲基鉑、(Cp)乙基二甲基鉑、(Cp)三乙基鉑、(氯-Cp)三甲基鉑、及(三甲基矽基-Cp)三甲基鉑，其中Cp代表環戊二烯基；氧化三氮烯(triazene oxide)-過渡金屬錯合物，諸如Pt[C6 H5 NNNOCH3 ]4 、Pt[p-CN-C6 H4 NNNOC6 H11 ]4 、Pt[p-H3 COC6 H4 NNNOC6 H11 ]4 、Pt[p-CH3 (CH2 )x -C6 H4 NNNOCH3 ]4 、1,5-環辛二烯.Pt[p-CN-C6 H4 NNNOC6 H11 ]2 、1,5-環辛二烯.Pt[p-CH3 O-C6 H4 NNNOCH3 ]2 、[(C6 H5 )3 P]3 Rh[p-CN-C6 H4 NNNOC6 H11 ]、及Pd[p-CH3 (CH2 )x —C6 H4 NNNOCH3 ]2 ，其中x係1、3、5、11、或17；(η-二烯烴)(s-芳基)鉑錯合物，諸如(η4 -1,5-環辛二烯基)二苯基鉑、(η4 -1,3,5,7-環辛四烯基)二苯基鉑、(η4 -2,5-降莰二烯)二苯基鉑((η4 -2,5-norboradienyl)diphenylplatinum)、(η4 -1,5-環辛二烯基)雙-(4-二甲基胺苯基)鉑、(η4 -1,5-環辛二烯基)雙-(4-乙醯苯基)鉑、及(η4 -1,5-環辛二烯基)雙-(4-三氟甲基苯基)鉑。一般而言，光可活化矽氫化催化劑係β-二酮鉑(II)錯合物，而更一般而言催化劑係雙(2,4-戊二酸)鉑(II)。矽氫化催化劑可係單一種光可活化矽氫化催化劑或包含兩或更多種不同光可活化矽氫化催化劑之混合物。
如果存在於(I)芳基組分本身中，矽氫化催化劑之濃度一般係足以催化組分(I)(A)與組分(I)(B)之間的矽氫化反應。以組分(I)(A)與組分(I)(B)之合併重量計，矽氫化催化劑之濃度一般提供0.1至1000 ppm的鉑族金屬、替代地0.5至100 ppm的鉑族金屬、替代地1至25 ppm的鉑族金屬。
(I)芳基組分可選地可包含額外組分，額外組分實例係填料（其可選地可經表面處理），諸如發煙二氧化矽、烘烤二氧化矽、濕式法二氧化矽、石英粉末、二氧化鈦、發煙二氧化鈦、碳酸鈣、氧化鐵、氧化鋅、氫氧化鋁等；導熱填料，諸如氧化鋁、氮化矽、氮化硼、鑽石粉末等；導電填料，諸如銅粉、金粉、銀粉、鎳粉、鍍金銅粉、導電碳黑等；顏料，諸如碳黑、紅色氧化鐵(bengala)、二氧化鈦等。以(I)芳基組分之總重量計，各個此類可選組分於(I)芳基組分中之量一般係0至10重量百分比(%)。
(I)芳基組分、或任何其組分可設置於媒劑中、替代地於溶劑中，尤其是用以降低黏度並改善與組成物之其他組分的混合。媒劑可係任何用於攜載(I)芳基組分之組分的媒劑、替代地至少部分溶解(I)芳基組分之組分的媒劑、替代地溶解(I)芳基組分之組分的媒劑。
合適媒劑之實例包括但不限於飽和脂族烴，諸如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷及十二烷；環脂族烴，諸如環戊烷及環己烷；芳族烴，諸如苯、乙苯、甲苯、二甲苯及
Figure 02_image001
(mesitylene)；環醚，諸如四氫呋喃(THF)及二
Figure 02_image003
烷；醇類，諸如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、或正丙醇；酮類，諸如甲基異丁基酮(MIBK)；二醇醚，諸如丙二醇甲基醚、二丙二醇甲基醚、丙二醇正丁基醚、丙二醇正丙基醚、丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)、或乙二醇正丁基醚；鹵化烷烴，諸如三氯乙烷、二氯甲烷(dichloromethane)、1, 1, 1 -三氯乙烷、二氯甲烷(methylene chloride)或氯仿；二甲基亞碸；二甲基甲醯胺；乙腈；白油溶劑(white spirit)；礦油精(mineral spirit)；石腦油(naphtha)；聚矽氧流體及油，包括環狀及/或直鏈矽氧烷；及鹵化芳族烴，諸如溴苯和氯苯。亦可使用不同媒劑之組合。在具體實施例中，(I)芳基組分包含矽氧烷媒劑，其一般係環狀矽氧烷，例如具有例如3至10個矽氧基單元之苯基甲基環狀矽氧烷。替代地或此外，矽氧烷媒劑可係直鏈、部分支鏈、支鏈、或可具有其他結構。
(I)芳基組分可進一步包含一或多種可選組分，包括助黏劑、抑制劑、染料、顏料、抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、流動控制添加劑、填料（包括增量填料(extending filler)及/或強化填料）等。
(I)芳基組分可係單組分系統、雙組分(2k)系統，或者可以其他方式分開各種組分以預防其過早固化。舉例而言，(I)(A)有機聚矽氧烷及(I)(B)有機氫聚矽氧烷可彼此分開，或者一起存在但與矽氫化催化劑分開，或者可使用可選抑制劑以進一步預防過早反應或固化。
組成物進一步包含(II)甲基組分。(II)甲基組分包含(A)具有下列平均式之有機聚矽氧烷： R2 d SiO(4-d)/2 其中各R2 係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R2 包括乙烯系不飽和且至少20莫耳百分比(%)的所有R2 基團係甲基，且其中d經選擇以使得0.5 ≤ d ≤ 2.2。
呈經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基的R2 之具體實例、以及包括乙烯系不飽和之R2 已在上文中針對R闡述。
在組分(II)(A)中，至少20、至少25、至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65、至少70、至少75、至少80、至少85、至少90、至少95、至少96、至少97、至少98、至少99、或100莫耳百分比(%)的所有R2 基團係甲基，但包括乙烯系不飽和之R2 基團除外。在具體實施例中，組分(II)(A)中之所有R2 基團皆係甲基或具有乙烯系不飽和之烴基。
組分(II)(A)一般係實質上直鏈、替代地係直鏈以使得1.9 ≤ d ≤ 2.2。在25℃之溫度下，組分(II)(A)一般係可流動液體或呈未固化橡膠之形式。大致上，組分(II)(A)在25℃下具有1至10,000,000 mPa·s、替代地1至1,000,000 mPa·s、替代地1至100,000 mPa·s、替代地100至10,000 mPa·s之黏度。黏度可在25℃下經由Brookfield LV DV-E黏度計測量，如所屬技術領域中所理解。
在這些實施例中，組分(II)(A)之實例可係在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基烴基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷與甲基烷基矽氧烷的共聚物、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之乙烯基甲基矽氧烷、及其組合。
在某些實施例中，組分(II)(A)進一步包含具有以下平均式之樹脂質有機聚矽氧烷： R2 d’ SiO(4-d’)/2 其中各R2 經獨立地選擇且係定義於上，且其中d’經選擇以使得0.5 ≤ d’ ≤ 3.2、替代地使得0.5 ≤ d’ ≤ 1.7。
樹脂質有機聚矽氧烷具有支鏈或三維網狀分子結構。在25℃下，(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷可呈液體或呈固體形式。(A)(ii)樹脂質有機聚矽氧烷可包含下列矽氧基單元：R2 3 SiO1/2 單元（即，M單元）；R2 2 SiO2/2 單元（即，D單元）、R2 SiO3/2 單元（即，T單元）、及/或SiO4/2 單元（即，Q單元）。
在具體實施例中，樹脂質有機聚矽氧烷之實例可係僅包含T單元的有機聚矽氧烷、包含T單元與其他矽氧基單元之組合的有機聚矽氧烷、或包含Q單元與其他矽氧基單元之組合的有機聚矽氧烷（例如，MQ樹脂）。一般而言，樹脂質有機聚矽氧烷包含T單元及/或Q單元。樹脂質有機聚矽氧烷之具體實例係乙烯基封端之甲基矽倍半氧烷。樹脂質有機聚矽氧烷之另一個具體實例係乙烯基封端之MQ樹脂。
當組分(II)(A)包含實質上直鏈的有機聚矽氧烷與樹脂質有機聚矽氧烷之混合物時，以混合物之總重量計，實質上直鏈的有機聚矽氧烷於混合物中之存在量一般係30至99、替代地40至90質量百分比(%)。在這些實施例中，混合物所包含之樹脂質有機聚矽氧烷量係1至70、替代地10至60質量百分比(%)。
(II)甲基組分進一步包含(B)具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷： R3 e Hf SiO(4-e-f)/2 其中各R3 係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少20莫耳百分比(%)的所有R3 基團係甲基，且e及f經選擇以使得1.0 ＜ e ＜ 2.2；0.002 ＜ f ＜ 1；且1.0 ＜ e+f ＜ 3.0。在某些實施例中，0.02＜f＜1。
R3 可係以上針對R所闡述之任何經取代或未經取代烴基，但R包括乙烯系不飽和（即，烯基及炔基）的該等實例除外。R3 之具體實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、或類似芳基；苄基、苯乙基、或類似芳烷基；及3-氯丙基、2-溴乙基、3,3,3-三氟丙基、或類似鹵化烷基。
在組分(II)(B)中，至少20、至少25、至少30、至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65、至少70、至少75、至少80、至少85、至少90、至少95、至少96、至少97、至少98、至少99、或100莫耳百分比(%)的所有R3 基團係甲基。
組分(II)(B)可具有直鏈、部分支鏈之直鏈、支鏈、環狀、或三維網狀分子結構。一般而言，組分(II)(B)在25℃下係液體。在某些實施例中，組分(II)(B)在25℃下具有1至10,000,000 mPa·s、替代地1至1,000,000 mPa·s、替代地1至100,000 mPa·s、替代地100至10,000 mPa·s之黏度。黏度可在25℃下經由Brookfield LV DV-E黏度計測量，如所屬技術領域中所理解。
組分(II)(B)之矽鍵結氫原子可佔據分子末端上的位置、側接位置、或兩者。一個分子中的矽鍵結氫原子數目一般係3至500、替代地3至10。
組分(II)(B)之例示性實例包括在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷；在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物；在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物；在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷；在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物；及在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷與甲基苯基矽氧烷的共聚物。
(II)甲基組分包含之組分(II)(A)及組分(II)(B)量所提供的組分(II)(B)中矽鍵結氫原子對組分(II)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5、替代地0.6至3。
在某些實施例中，(II)甲基組分進一步包含填料，其可選地可經表面處理。填料可係發煙二氧化矽、烘烤二氧化矽、濕式法二氧化矽、石英粉末、二氧化鈦、發煙二氧化鈦、碳酸鈣、氧化鐵、氧化鋅、氫氧化鋁等；導熱填料，諸如氧化鋁、氮化矽、氮化硼、鑽石粉末等；導電填料，諸如銅粉、金粉、銀粉、鎳粉、鍍金銅粉、導電碳黑等。
(II)甲基組分、或任何其組分可設置於媒劑中、替代地於溶劑中，尤其是用以降低黏度並改善與組成物之其他組分的混合。媒劑可係任何用於攜載(II)甲基組分之組分的媒劑、替代地至少部分溶解(II)甲基組分之組分的媒劑、替代地溶解(II)甲基組分之組分的媒劑。
合適媒劑之實例包括但不限於飽和脂族烴，諸如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷及十二烷；環脂族烴，諸如環戊烷及環己烷；芳族烴，諸如苯、乙苯、甲苯、二甲苯及
Figure 02_image001
(mesitylene)；環醚，諸如四氫呋喃(THF)及二
Figure 02_image003
烷；醇類，諸如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、或正丙醇；酮類，諸如甲基異丁基酮(MIBK)；二醇醚，諸如丙二醇甲基醚、二丙二醇甲基醚、丙二醇正丁基醚、丙二醇正丙基醚、丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)、或乙二醇正丁基醚；鹵化烷烴，諸如三氯乙烷、二氯甲烷(dichloromethane)、1, 1, 1, -三氯乙烷、二氯甲烷(methylene chloride)或氯仿；二甲基亞碸；二甲基甲醯胺；乙腈；白油溶劑(white spirit)；礦油精(mineral spirit)；石腦油(naphtha)；聚矽氧流體及油，包括環狀及/或直鏈矽氧烷；及鹵化芳族烴，諸如溴苯和氯苯。亦可使用不同媒劑之組合。(II)甲基組分中之媒劑量可取決於所欲之其黏度而變化。
在某些實施例中，(II)甲基組分包含矽氫化催化劑。替代地或此外，組成物本身可包含矽氫化催化劑，其可存在於組成物中而非存在於(II)甲基組分本身中，或者可選地可存在於兩者中。矽氫化催化劑若存在於(II)甲基組分中，可係包含鉑族金屬或含鉑族金屬化合物之任何熟知矽氫化催化劑。其具體實例係以上關於(I)芳基組分所提供者。
如果存在於(II)甲基組分本身中，矽氫化催化劑之濃度一般係足以催化組分(II)(A)與組分(II)(B)之間的矽氫化反應。以組分(II)(A)與組分(II)(B)之合併重量計，矽氫化催化劑之濃度一般提供0.1至1000 ppm的鉑族金屬、替代地0.5至100 ppm的鉑族金屬、替代地1至25 ppm的鉑族金屬。
(II)甲基組分可進一步包含一或多種可選組分，包括助黏劑、抑制劑、染料、顏料、抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、流動控制添加劑、填料（包括增量填料及強化填料）等。
(II)甲基組分可係單組分系統、雙組分(2k)系統，或者可以其他方式分開各種組分以預防其過早固化。舉例而言，(II)(A)有機聚矽氧烷及(II)(B)有機氫聚矽氧烷可彼此分開，或者一起存在但與矽氫化催化劑分開，或者可使用可選抑制劑以進一步預防過早反應或固化。
以(I)芳基組分與(II)甲基組分之總重量計，(I)芳基組分於組成物中之存在量係0.15至21.0、替代地2至20、替代地3至19、替代地4至18、替代地5至17、替代地6至16、替代地7至15、替代地8至14、替代地9至13、替代地10至12、替代地10.5至11.5重量百分比。以(I)芳基組分與(II)甲基組分之總重量計，(II)甲基組分於組成物中之存在量係79.0至99.85、替代地80至98、替代地81至97、替代地82至96、替代地83至95、替代地84至94、替代地85至93、替代地86至92、替代地87至91、替代地88至90、替代地88.5至89.5重量百分比。
組成物進一步包含(III)矽氫化催化劑。矽氫化催化劑通常可存在於(I)芳基組分、(II)甲基組分、及/或組成物中。舉例而言，(III)矽氫化催化劑可存在於(I)芳基組分及/或(II)甲基組分中，使得在形成組成物時組成物即包含(III)矽氫化催化劑。替代地，(III)矽氫化催化劑可與(I)芳基組分及(II)甲基組分分開，並且在形成組成物時才與(I)芳基組分及(II)甲基組分結合，以預防(I)芳基組分及(II)甲基組分內之過早反應。
合適矽氫化催化劑之具體實例係闡述於上。(III)矽氫化催化劑於組成物中之濃度一般係足以催化組分(I)(A)與組分(I)(B)及組分(II)(A)與組分(II)(B)之間的矽氫化反應，但是組分(I)(A)亦可與組分(II)(B)反應且組分(I)(B)亦可與組分(II)(A)反應。以組分(I)(A)、組分(I)(B)、組分(II)(A)、與組分(II)(B)之合併重量計，矽氫化催化劑之濃度一般提供0.1至1000 ppm的鉑族金屬、替代地0.5至100 ppm的鉑族金屬、替代地1至25 ppm的鉑族金屬。
組成物可係單組分、雙組分、或甚至三組分系統。舉例而言，(I)芳基組分與(II)甲基組分可彼此分開，可選地與(III)矽氫化催化劑分開。
亦提供一種製備組成物之方法（「製備方法」）。製備方法包含結合組分(I)(A)、組分(I)(B)、組分(II)(A)、組分(II)(B)、及組分(III)以給出該組成物。該等組分可以任何順序及方式組合。舉例而言，(I)芳基組分及(II)甲基組分可分開形成然後結合以給出組成物，或者(I)芳基組分及(II)甲基組分可在結合組分(I)(A)、組分(I)(B)、組分(II)(A)、及組分(II)(B)時原位形成。
在製備方法之具體實施例中，將組分(I)(A)與組分(I)(B)結合以給出(I)芳基組分，將組分(II)(A)與組分(II)(B)結合以給出(II)甲基組分，然後將(I)芳基組分與(II)甲基組分結合以給出組成物。在此實施例中，(III)矽氫化催化劑係(i)存在於(I)芳基組分中；(ii)存在於該(II)甲基組分中；(iii)與(I)芳基組分及(II)甲基組分結合，或(iv) (i)至(iv)之任何組合。
在結合之後，在某些實施例中，將組分(I)(A)與組分(I)(B)混合以給出(I)芳基組分，並且將組分(II)(A)與組分(II)(B)混合以給出(II)甲基組分。混合可手動（例如，用手）進行或者藉由任何合適方法（例如，葉片、摻合機等）進行。在某些實施例中，在形成組成物時，(I)芳基組分與(II)甲基組分係在剪切下混合。舉例而言，(I)芳基組分與(II)甲基組分可在大於0至4,000、替代地1,000至3,000、替代地1,500至2,500轉/分鐘(rpm)之速率下混合一或多次。可將(I)芳基組分與(II)甲基組分混合一段大於0至60秒（例如20至40秒）的時間，可選地連續進行多次。
一般而言，在形成組成物時，(I)芳基組分係設置於(II)甲基組分中。然而，在形成組成物時，(II)甲基組分可設置於(I)芳基組分中。又替代地，(I)芳基組分及(II)甲基組分兩者可同時設置於容器中並混合。
本發明進一步提供一種形成物品之方法（「形成方法」）。形成方法包含將組成物設置於基材上以給出沉積物。形成方法進一步包含固化基材上之沉積物以給出物品。物品替代地可指組成物之固化產物。
組成物在其形成時一般係設置於基材上，以預防其相分離或過早固化。組成物之設置或分配可包含任何合適的施加技術。一般而言，組成物係經由濕式塗佈技術以濕形式施加。在某些實施例中，組成物係藉由以下方式施加：i)旋轉塗佈；ii)刷式塗佈；iii)滴液塗佈；iv)噴灑塗佈；v)浸漬塗佈；vi)滾筒塗佈；vii)流式塗佈；viii)狹縫式塗佈；ix)凹版塗佈；或x)任何i)至ix)之組合。
基材沒有限制並且可係任何基材。舉例而言，基材可係模具，其可選地可與固化沉積物連結而加熱。物品可係可與基材分開或者可物理及/或化學接合至基材，取決於其選擇。基材可具有整合式熱板、或整合式或獨立式爐以用於固化沉積物。
當基材係模具時，沉積物可採取由模具所定義之形狀。替代地，沉積物可均勻或不均勻施加，取決於形成自沉積物之物品的所欲形狀及尺寸。
沉積物一般在升溫下固化一段時間。升溫一般係50至250、替代地100至200、替代地110至190、替代地120至180、替代地130至170、替代地140至160、替代地145至155℃。時間段一般係足以使組成物之固化（即，交聯）生效。在某些實施例中，時間段係大於0至10、替代地1至7、替代地3至5小時。時間段可分成多個固化反覆(cure iteration)，例如第一固化及後固化，第一固化例如係一小時，而後固化例如係三小時。升溫在此類反覆中可經獨立地選擇，並且在各個反覆中可係相同。
取決於沉積物及物品之厚度及其他尺寸，物品亦可經由反覆程序(iterative process)形成。舉例而言，可形成第一沉積物然後使其經歷第一升溫達第一時間段，以給出部分固化沉積物。接著，可將第二沉積物設置於部分固化沉積物上然後使其經歷第二升溫達第二時間段，以給出第二部分固化沉積物。部分固化沉積物在曝露於第二升溫達第二時間段的期間亦將會進一步固化。可將第三沉積物設置於第二部分固化沉積物上然後使其經歷第三升溫達第三時間段，以給出第三部分固化沉積物。第二部分固化沉積物在曝露於第二升溫達第二時間段的期間亦將會進一步固化。此程序可視需要重複例如1至50次以建造物品。具有部分固化層之複合物一般會經歷最終後固化，例如在以上升溫下經歷以上時間段。各升溫及時間段可經獨立地選擇並且可彼此相同或不同。當物品係經由反覆程序形成時，各沉積物亦可經獨立地選擇，並且可在組成物中所選之組分及/或其量上有所不同。
在某些實施例中，沉積物包含濕膜。在這些實施例中，反覆程序可係濕疊濕式(wet-on-wet)，取決於部分固化層之固化狀態。替代地，反覆程序可係濕疊乾式(wet-on-dry)。
固化會驅除掉組成物中之任何媒劑（若存在）。在形成物品時，固化亦會開始起始沉積物內之結構變化。
在某些實施例中，物品係膜。膜所具有之厚度可隨其最終用途應用而有變化。一般而言，膜具有大於0至4,000微米(µm)、替代地大於0至3,000微米(µm)、替代地大於0至2,000微米(µm)、替代地100至1,000微米(µm)、替代地350至830微米(µm)之厚度。然而，亦考慮到其他厚度，例如0.1至200 µm。舉例而言，膜之厚度可係0.2至175 µm；替代地0.5至150 µm；替代地0.75至100 µm；替代地1至75 µm；替代地2至60 µm；替代地3至50 µm；替代地4至40 µm；替代地1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、35、40、45、50、60、70、75、80、90、100、150、175、及200 µm。
若有需要，取決於膜之最終用途應用，可使膜經歷進一步加工。舉例而言，可使膜經歷氧化物沉積（例如，SiO2 沉積）、阻劑沉積和圖案化、蝕刻、化學或電漿剝除、金屬化、或金屬沉積。此類進一步加工技術通常係已知的。此沉積可係化學氣相沉積（包括低壓化學氣相沉積、電漿增強化學氣相沈積、及電漿輔助化學氣相沈積）、物理氣相沉積、或其他真空沉積技術。許多此類進一步加工技術涉及升溫，尤其是真空沉積，有鑒於膜之優異熱穩定性，其係相當適合的。然而，取決於膜之最終用途，可搭配此類進一步加工來使用膜。
在某些實施例中，可將形成自組成物之物品或固化產物使用在各種光學或光應用及裝置中，例如液晶裝置，諸如光調變器、光漫射器（例如，用以重新導向光，諸如用以提供可提供隱私功能之不透明性）、觸控螢幕（例如，透明電子裝置或開關）、窗戶、智慧型窗戶等。物品或固化產物尤其適用於作為光漫射器。固化產物在曝露於光時會展現出透射光的漫射。在某些實施例中，固化產物會展現出朗伯反射率(Lambertian reflectance)，或者具有朗伯型漫射輪廓(Lambertian-type diffusion profile)。
物品或固化產物可使用在LED或OLED或另一種發光或吸光半導體組件中。固化產物可形成光學裝置之任何部分，光係透過該部分而反射及/或折射，並且光可經或未經修改或操縱。固化產物可係光學積體電路（諸如積體電路）之一部分，諸如衰減器、交換器、分離器、路由器、過濾器、或光柵之一部分。
本發明亦提供一種包含形成自組成物之光漫射器的照明裝置。照明裝置可係任何照明裝置，例如照明器具。照明裝置可依靠來自發光二極體、白熾燈、一體式螢光燈、鹵素燈、金屬鹵化物燈、鈉蒸氣燈等之光。照明裝置可使用在住宅、商業、或其他應用中，包括使用在電子應用中。
本發明進一步提供一種漫透射光之方法。此方法包含使形成自組成物之光漫射器曝露於光，藉以漫射透射光。
在具體實施例中，光漫射器在350至800奈米(nm)之波長下具有透射性且無截止(cut-off)。
實施例1關於一種組成物，其包含： (I) 芳基組分，其包含： A. 具有下列平均式之有機聚矽氧烷： Ra SiO(4-a)/2 其中各R係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R包括乙烯系不飽和且至少20莫耳百分比(%)的所有R基團係芳基，且其中a經選擇以使得0.5 ≤ a ≤ 2.2；及 B. 具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷： R1 b Hc SiO(4-b-c)/2 其中各R1 係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少5莫耳百分比(%)的所有R1 基團係芳基，且b及c經選擇以使得1.0 ＜ b ＜ 2.2；0.002 ＜ c ＜ 1；且1.0 ＜ b+c ＜ 3.0； 其中組分(I)(A)及組分(I)(B)於該芳基組分中之存在量所提供的組分(I)(B)中矽鍵結氫原子對組分(I)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5；及 (II) 甲基組分，其包含： A. 具有下列平均式之有機聚矽氧烷： R2 d SiO(4-d)/2 其中各R2 係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R2 包括乙烯系不飽和且至少20莫耳百分比(%)的所有R2 基團係甲基，且其中d經選擇以使得0.5 ≤ d ≤ 2.2；及 B. 具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷： R3 e Hf SiO(4-e-f)/2 其中各R3 係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少20莫耳百分比(%)的所有R3 基團係甲基，且e及f經選擇以使得1.0 ＜ e ＜ 2.2；0.002 ＜ f ＜ 1；且1.0 ＜ e+f ＜ 3.0； 其中組分(II)(A)及組分(II)(B)於該甲基組分中之存在量所提供的(II)(B)中矽鍵結氫原子對(II)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5；及 (III) 矽氫化催化劑； 其中以組分(I)及組分(II)之總重量計，組分(I)於該組成物中之存在量係0.15至21.0重量百分比。
實施例2關於實施例1之組成物，其中：(i)在經過固化以給出固化產物時，該固化產物在曝露於光時展現出透射光的漫射；或者(ii)組分(I)(A)包含混合物，該混合物包含： (A)(i) 具有以下平均式之實質上直鏈的有機聚矽氧烷： Ra’ SiO(4-a’)/2 其中各R及其限制條件係定義於上，且其中a’經選擇以使得1.9 ≤ a’ ≤ 2.2；及 (A)(ii) 具有以下平均式之樹脂質有機聚矽氧烷 Ra’’ SiO(4-a’’)/2 其中各R及其限制條件係定義於上，且其中a’’經選擇以使得0.5 ≤ a’’ ≤ 1.7；或者(iii) (i)及(ii)兩者。
實施例3關於一種製備實施例1或2之組成物之方法，該方法包含結合組分(I)(A)、組分(I)(B)、組分(II)(A)、組分(II)(B)、及組分(III)以給出該組成物。
實施例4關於實施例3之方法，其中，將組分(I)(A)與組分(I)(B)結合以給出該(I)芳基組分，將組分(II)(A)與組分(II)(B)結合以給出該(II)甲基組分，將該(I)芳基組分與該(II)甲基組分結合以給出該組成物，且其中該(III)矽氫化催化劑係(i)存在於該(I)芳基組分中；(ii)存在於該(II)甲基組分中；(iii)與該(I)芳基組分及該(II)甲基組分結合，或(iv) (i)至(iii)之任何組合；或其中將組分(I)(A)與組分(I)(B)混合以給出該(I)芳基組分，將組分(II)(A)與組分(II)(B)混合以給出該(II)甲基組分，且其中將該(I)芳基組分設置於該(II)甲基組分中。
實施例5關於一種形成物品之方法，該方法包含： 將組成物設置於基材上以給出沉積物，及 固化該基材上之該沉積物以給出該物品； 其中該組成物係實施例1或2之組成物。
實施例6關於實施例5之方法，其中：(i)固化該沉積物包含使該沉積物曝露於升溫達一段時間；(ii)該沉積物包含濕膜；(iii)該方法進一步包含在將該組成物設置於該基材上之前製備該組成物；或(iv) (i)至(iii)之任何組合。
實施例7關於一種根據實施例5或6之方法所形成之物品。
實施例8關於實施例7之物品，其具有大於0至2,000微米(µm)之厚度；或者進一步定義為光漫射器；或者具有大於0至2,000微米(µm)之厚度且進一步定義為光漫射器。
實施例9關於一種照明裝置，其包含實施例7或8之物品作為光漫射器。
實施例10關於一種漫透射光之方法，該方法包含： 使光漫射器曝露於光，藉以漫射透射光； 其中該光漫射器係實施例7或8之物品； 可選地，其中該光漫射器在350至800奈米(nm)之波長下具有透射性且無截止。
應當理解的是，所附申請專利範圍並不限於實施方式中所述之明確特定化合物、組成物、或方法，該等化合物、組成物、或方法可以在落入所附申請專利範圍之範疇內的特定實施例之間變化。關於本說明書中用於描述各種實施例之特定特徵或態樣所憑藉的馬庫西(Markush)群組，不同、特殊及/或非預期的結果可能自各別馬庫西群組的各成員獲得並且獨立於所有其他馬庫西成員。可個別或組合地憑藉馬庫西群組的各成員，並對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。
另外，描述本發明之各種實施例所憑藉的任何範圍與子範圍皆獨立且共同落入隨附申請專利範圍之範疇中，並且將其理解為描述且預想到包括整體及/或其中部分值的所有範圍，即使此些值在本說明書中並未明白寫出。所屬技術領域中具有通常知識者可輕易認可的是，所列舉的範圍和子範圍充分描述並使本發明的各種實施例得以實行，並且這樣的範圍和子範圍可被進一步描述為相關的二等分、三等分、四等分、五等分等等。以下僅作為一個實例，一「0.1至0.9」的範圍可進一步分述為下三分之一（即0.1至0.3）、中三分之一（即0.4至0.6）以及上三分之一（即0.7至0.9），其個別且共同落入隨附申請專利範圍之範疇中，並且可被個別及/或共同地憑藉，而且會對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。此外，關於界定或修飾一範圍的詞語，例如「至少」、「大於」、「小於」、「不超過」與類似者，應理解為此類詞語包括次範圍及/或上限或下限。以下作為另一個實例，一「至少10」的範圍自然包括至少10至35的子範圍、至少10至25的子範圍、25至35的子範圍等等，並且可個別及/或共同地憑藉各子範圍，而且會對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。最後，可憑藉落入所揭示範圍的個別數字，並且對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。舉例而言，「自1至9」的範圍包括各種個別整數如3、以及包括小數點（或分數）的個別數字如4.1，其可被憑藉，並且對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。
以下實例意圖說明本發明，而且不應被以任何方式視為限制本發明的範圍。 實例
實例1：
製備(I)芳基組分。用以製備(I)芳基組分之組分及相對量係闡述在下表1中。
［表1］：
Figure 106139103-A0304-0001
有機聚矽氧烷1係在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之直鏈甲基苯基聚矽氧烷，其具有0.20 wt. %的矽鍵結乙烯基含量及49莫耳%的矽鍵結苯基（在所有矽鍵結有機基團中）。有機聚矽氧烷1在25℃下具有3,500 mPa·s之黏度。
有機聚矽氧烷2具有下列平均單元式： (C6 H5 SiO3/2 )0.75 [(CH2 =CH)(CH3 )2 SiO1/2 ]0.25 ， 並且含有20莫耳%的矽鍵結乙烯基及50莫耳%的矽鍵結苯基（在所有矽鍵結有機基團中），且具有1,600之重量平均分子量（參考聚苯乙烯）。
有機氫聚矽氧烷1具有下列平均單元式： H(CH3 )2 SiO(C6 H5 )2 SiOSi(CH3 )2 H， 其中33莫耳%的所有矽鍵結有機基團係苯基。有機氫聚矽氧烷1在25℃下具有4.0 mPa·s之黏度。
有機氫聚矽氧烷2具有下列平均單元式： (C6 H5 SiO3/2 )0.40 [H(CH3 )2 SiO1/2 ]0.60 其中43莫耳%的所有矽鍵結有機基團係苯基。有機氫聚矽氧烷2在25℃下具有750 mPa·s之黏度及1,000之質量平均分子量。
催化劑包含鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之錯合物，且其量使得以重量單位計金屬鉑構成2.5 ppm。
抑制劑包含2-苯基-3-丁炔-2-醇。
助黏劑包含環氧丙基氧基丙基官能性矽氧烷。
將組分設置在真空牙科用混合器中然後在1,500轉/分鐘(rpm)下混合30秒，接著在2,000 rpm下混合30秒，以給出(I)芳基組分，其在形成時即呈均質。矽鍵結氫原子對矽鍵結烯基之比率係1.3。
製備(II)甲基組分。用以製備(II)甲基組分之組分及相對量係闡述在下表2中。
［表2］：
Figure 106139103-A0304-0002
有機聚矽氧烷3具有以下平均單元式： (ViMe2 SiO1/2 )0.11 (Me3 SiO1/2 )0.33 (SiO4/2 )0.56 (HO1/2 )0.01 ， 其中Vi代表乙烯基且Me代表甲基。
有機聚矽氧烷4具有以下平均單元式： ViMe2 SiO(Me2 SiO)515 SiMe2 Vi， 其中Vi代表乙烯基且Me代表甲基。
有機聚矽氧烷5具有以下平均單元式： ViMe2 SiO(Me2 SiO)160 SiMe2 Vi， 其中Vi代表乙烯基且Me代表甲基。
有機聚矽氧烷6具有以下平均單元式： ViMe2 SiO(Me2 SiO)420 SiMe2 Vi， 其中Vi代表乙烯基且Me代表甲基。
有機氫聚矽氧烷3具有以下平均單元式： Me3 SiO(MeHSiO)50 SiMe3 ， 其中Me代表甲基。
將組分設置在真空牙科用混合器中然後在1,500轉/分鐘(rpm)下混合30秒，接著在2,000 rpm下混合30秒，以給出(II)甲基組分，其在形成時即呈均質。矽鍵結氫原子對矽鍵結烯基之比率係1.5。
在形成後，隨即將(I)芳基組分與(II)甲基組分結合以給出混合物，以(I)芳基組分與(II)甲基組分之總重量計，(I)芳基組分之量係8 wt.%。將混合物在真空牙科用混合器中在1,500 rpm下混合30秒，接著在2,000 rpm下混合30秒，以給出溶液。
將溶液設置於聚四氟乙烯片材上然後在熱壓機中在150℃下固化一小時，以給出呈膜形式之物品，其具有350微米(µm)之厚度。膜之厚度在固化期間係經由間隔物維持。
膜之正規化強度係在0℃下用入射光測量，並依漫射角而變動。正規化強度係經由Konica-Minolta CM-3600A分光光度計（可購自Konica Minolta）測量。方向性及無方向性透射率係在-90°至+90°之不同角度下測量。這些結果係闡述於下表3中。
［表3］：
Figure 106139103-A0304-0003
已用說明性的方式描述本發明，並且應理解的是所用的用語皆意欲為說明詞語的性質而非限制。顯然地，鑑於上述的教示，本發明的許多修改和變化是可能的。本發明可以被以不同於具體描述的其它方式實施。
無

Claims (10)

  1. 一種組成物，其包含：(I)芳基組分，其包含：A.具有下列平均式之有機聚矽氧烷：RaSiO(4-a)/2其中各R係經獨立地選擇之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R包括乙烯系不飽和且至少20莫耳百分比(%)的所有R基團係芳基，且其中a經選擇以使得0.5
    Figure 106139103-A0305-02-0037-1
    a
    Figure 106139103-A0305-02-0037-2
    2.2；及B.具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷：R1 bHcSiO(4-b-c)/2其中各R1係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烴基，限制條件是在一個分子中，至少5莫耳百分比(%)的所有R1基團係芳基，且b及c經選擇以使得1.0<b<2.2；0.002<c<1；且1.0<b+c<3.0；其中組分(I)(A)及組分(I)(B)於該芳基組分中之存在量所提供的組分(I)(B)中矽鍵結氫原子對組分(I)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5；及(II)甲基組分，其包含：A.具有下列平均式之有機聚矽氧烷： R2 dSiO(4-d)/2其中各R2係經獨立地選擇之經取代或未經取代烷基，限制條件是在一個分子中，至少兩個R2包括乙烯系不飽和且至少20莫耳百分比(%)的所有R2基團係甲基，且其中d經選擇以使得0.5
    Figure 106139103-A0305-02-0038-3
    d
    Figure 106139103-A0305-02-0038-4
    2.2；及B.具有下列平均式之有機氫聚矽氧烷：R3 eHfSiO(4-e-f)/2其中各R3係經獨立地選擇且不含乙烯系不飽和之經取代或未經取代烷基，限制條件是在一個分子中，至少20莫耳百分比(%)的所有R3基團係甲基，且e及f經選擇以使得1.0<e<2.2；0.002<f<1；且1.0<e+f<3.0；其中組分(II)(A)及組分(II)(B)於該甲基組分中之存在量所提供的(II)(B)中矽鍵結氫原子對(II)(A)中乙烯系不飽和基團之莫耳比率係0.3至5；及(III)矽氫化催化劑；其中以組分(I)及組分(II)之總重量計，組分(I)於該組成物中之存在量係0.15至21.0重量百分比。
  2. 如請求項1之組成物，其中：(i)在經過固化以給出固化產物時，該固化產物在曝露於光時展現出透射光的漫射；或者(ii)組分(I)(A)包含混合物，該混合物包含：(A)(i)具有以下平均式之實質上直鏈的有機聚矽氧烷： Ra’SiO(4-a’)/2其中各R及其限制條件係定義於上，且其中a’經選擇以使得1.9
    Figure 106139103-A0305-02-0039-5
    a’
    Figure 106139103-A0305-02-0039-6
    2.2；及(A)(ii)具有以下平均式之樹脂質有機聚矽氧烷Ra”SiO(4-a”)/2其中各R及其限制條件係定義於上，且其中a”經選擇以使得0.5
    Figure 106139103-A0305-02-0039-7
    a”
    Figure 106139103-A0305-02-0039-8
    1.7；或者(iii)(i)及(ii)兩者。
  3. 一種製備如請求項1或2之組成物之方法，該方法包含：結合組分(I)(A)、組分(I)(B)、組分(II)(A)、組分(II)(B)、及組分(III)以給出該組成物。
  4. 如請求項3之方法，其中將組分(I)(A)與組分(I)(B)結合以給出該(I)芳基組分，將組分(II)(A)與組分(II)(B)結合以給出該(II)甲基組分，將該(I)芳基組分與該(II)甲基組分結合以給出該組成物，且其中該(III)矽氫化催化劑係：(i)存在於該(I)芳基組分中；(ii)存在於該(II)甲基組分中；(iii)與該(I)芳基組分及該(II)甲基組分結合，或(iv)(i)至(iii)之任何組合；或其中將組分(I)(A)與組分(I)(B)混合以給出該(I)芳基組分，將組分(II)(A)與組分(II)(B)混合以給出該(II)甲基組分，且其中將該(I)芳基組分設置於該(II)甲基組分中。
  5. 一種形成物品之方法，該方法包含：將組成物設置於基材上以給出沉積物，及固化該基材上之該沉積物以給出該物品； 其中該組成物係如請求項1或2之組成物。
  6. 如請求項5之方法，其中：(i)固化該沉積物包含使該沉積物曝露於升溫達一段時間；(ii)該沉積物包含濕膜；(iii)該方法進一步包含在將該組成物設置於該基材上之前製備該組成物；或(iv)(i)至(iii)之任何組合。
  7. 一種根據如請求項5或6之方法所形成之物品。
  8. 如請求項7之物品，其具有大於0至2,000微米(μm)之厚度；或者進一步定義為光漫射器；或者具有大於0至2,000微米(μm)之厚度且進一步定義為光漫射器。
  9. 一種照明裝置，其包含如請求項7之物品作為光漫射器。
  10. 一種漫透射光之方法，該方法包含：使光漫射器曝露於光，藉以漫射透射光；其中該光漫射器係如請求項7之物品；可選地，其中該光漫射器在350至800奈米(nm)之波長下具有透射性且無截止。
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