TWI754696B - 固體攝像元件及電子機器 - Google Patents

固體攝像元件及電子機器 Download PDF

Info

Publication number
TWI754696B
TWI754696B TW106139236A TW106139236A TWI754696B TW I754696 B TWI754696 B TW I754696B TW 106139236 A TW106139236 A TW 106139236A TW 106139236 A TW106139236 A TW 106139236A TW I754696 B TWI754696 B TW I754696B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transistor
solid
state imaging
capacitance
floating
Prior art date
Application number
TW106139236A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201826515A (zh
Inventor
田代睦聰
飯田聰子
坂野頼人
Original Assignee
日商索尼半導體解決方案公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商索尼半導體解決方案公司 filed Critical 日商索尼半導體解決方案公司
Publication of TW201826515A publication Critical patent/TW201826515A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI754696B publication Critical patent/TWI754696B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/766Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/14612Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

本揭示係關於可將經光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號之固體攝像元件及電子機器。 像素於放大電晶體之汲極側具備選擇讀取列之選擇電晶體,選擇電晶體於利用重設電晶體重設後選擇讀取列,傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取。本揭示例如可應用於積層型固體攝像元件。

Description

固體攝像元件及電子機器
本揭示係關於固體攝像元件及電子機器,尤其係關於可將經光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號之固體攝像元件及電子機器。
已知有一種感測器,其對於先前之4Tr.型像素電路,對浮動擴散(FD)追加連接電晶體與電容,切換電荷電壓轉換增益,並進行2次讀取,藉此擴大動態範圍(例如專利文獻1)
通常之CMOS影像感測器(CIS)中,將光電二極體(PD)中產生之電子以單一之FD進行電荷電壓轉換。此時之FD之電容與電荷電壓轉換增益(CG)及飽和電荷數(Qs)有關,該等參數會產生折衝。例如,縮小電容之情形時,每1電子產生之電壓變大故CG變高,但因以較少電子產生較大電壓,故而導致電容易充滿且Qs變小。增大電容之情形時產生與此相反之情形。該折衝速率限制了CIS之動態範圍。
專利文獻1中係如下解決該折衝:.以電晶體開關與追加之電容切換FD之電容,及.進行2次讀取動作。
藉由極力減小FD而增高CG。如此,雖會導致FD中之Qs變小,但藉由與電容連接而可增大電容並增大Qs。於各個狀態下進行讀取動作,於低照度區域使用小電容時之信號,於高照度區域使用高電容時之信號,藉此可消除折衝,擴大動態範圍。尤其低照度狀態之高感度化為優點。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-119349號公報
然而,專利文獻1之讀取動作中,無法充分獲得動態範圍擴大之好處。由於將小電容模式下讀取之電荷用於高電容時之基準電位(或重設),故對大電容模式之信號電荷無貢獻(有信號電荷之損失)。
本揭示係鑑於此種狀況而完成者,係可將經光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號者。
本技術之第1態樣之固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;及選擇電晶體,其於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列,上述選擇電晶體於利用上述重設電晶體重設後選擇讀取列,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取。
上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述重設電晶體於讀取動作後,將上述複數個浮動擴散部重設為低電位。
本技術之第1態樣之電子機器包含:固體攝像元件、處理自上述固體 攝像元件輸出之輸出信號的信號處理電路、及使入射光入射於上述固體攝像元件之光學系統;上述固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;及選擇電晶體,其於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列;上述選擇電晶體於利用上述重設電晶體重設後選擇讀取列,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取之前,進行高電容時之基準電位讀取。
本技術之第2態樣之固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號,上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,切換接通/斷開,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取,上述重設電晶體於讀取動作後,將上述複數個浮動擴散部重設為低電位。
本技術之第2態樣之電子機器包含:固體攝像元件、處理自上述固體攝像元件輸出之輸出信號的信號處理電路、及使入射光入射於上述固體攝像元件之光學系統;上述固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通 過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,切換接通/斷開,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取,上述重設電晶體於讀取動作後,將上述複數個浮動擴散部重設為低電位。
本技術之第3態樣之固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號,於小電容時之基準電位讀取前,上述分離電晶體在汲極側浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取。
高電容時之基準電位讀取後,上述分離電晶體於汲極側浮動之狀態下斷開閘極,上述傳送電晶體可進行小電容時之基準電位讀取。
調整上述分離電晶體斷開時之負偏壓。
調整上述分離電晶體之臨限值。
利用寄生於上述複數個浮動擴散部之節點,使上述分離電晶體接通時之上述複數個浮動擴散部之電位發揮效果。
可進而具備於上述放大電晶體之源極側選擇讀取列之選擇電晶體。
可進而具備於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列之選擇電晶體。
上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體可藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,切換接通/斷開。
本技術之第3態樣之電子機器包含:固體攝像元件、處理自上述固體攝像元件輸出之輸出信號的信號處理電路、及使入射光入射於上述固體攝像元件之光學系統;上述固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;於小電容時之基準電位讀取之前,上述分離電晶體在汲極側為浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取。
本技術之第1態樣中,藉由於輸出對應於通過傳送電晶體接收來自光電轉換部之電荷之複數個浮動擴散部之電位的信號之放大電晶體的汲極側所具備之選擇電晶體,於利用重設電晶體之上述複數個浮動擴散部之重設後選擇讀取列,利用上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取。
本技術之第2態樣中,藉由於輸出對應於通過傳送電晶體接收來自光電轉換部之電荷之複數個浮動擴散部之電位的信號之放大電晶體的汲極側所具備之選擇電晶體,於利用上述重設電晶體重設後選擇讀取列,利用上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀 取。
本技術之第3態樣中,於小電容時之基準電位讀取前,藉由對通過傳送電晶體接收來自光電轉換部之電荷之複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制的分離電晶體,於汲極側浮動之狀態下接通閘極,藉由上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取。
根據本技術,可將經光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號。
再者,本說明書所記載之效果僅為例示,本技術之效果不限於本說明書所記載之效果,亦可有附加效果。
1:固體攝像元件
2:像素
3:像素區域
4:垂直驅動電路
5:行信號處理電路
6:水平驅動電路
7:輸出電路
8:控制電路
9:垂直信號線
10:水平信號線
11:像素區域
12:輸出入端子
50:光電二極體
51:傳送電晶體
52:重設電晶體
53:放大電晶體
54:選擇電晶體
55:分離電晶體
61:第1浮動擴散部
62:第2浮動擴散部
63:電容元件
64:FD昇壓
71:傳送線
72:分離線
73:選擇線
74:重設線
102:控制電路
103:邏輯電路
111:半導體基板
112:半導體基板
113:半導體基板
114:半導體基板
115:半導體基板
300:電子機器
301:固體攝像元件
302:光學透鏡
303:快門裝置
304:驅動電路
305:信號處理電路
11000:內視鏡手術系統
11100:內視鏡
11101:鏡筒
11102:相機頭
11110:手術器具
11111:氣腹管
11112:能量處置器具
11120:支持臂裝置
11131:手術者
11132:患者
11133:病床
11200:卡
11201:CCU
11202:顯示裝置
11203:光源裝置
11204:輸入裝置
11205:處置器具控制裝置
11206:氣腹裝置
11207:記錄器
11208:印表機
11400:傳送電纜
11401:透鏡單元
11402:攝像部
11403:驅動部
11404:通信部
11405:相機頭控制部
11411:通信部
11412:圖像處理部
11413:控制部
12000:車輛控制系統
12001:通信網路
12010:驅動系統控制單元
12020:主體系統控制單元
12030:車外資訊檢測單元
12031:攝像部
12040:車內資訊檢測單元
12041:駕駛者狀態檢測部
12050:綜合控制單元
12051:微電腦
12052:聲音圖像輸出部
12053:車載網路I/F
12061:擴音器
12062:顯示部
12063:儀表板
12100:車輛
12101:攝像部
12102:攝像部
12103:攝像部
12104:攝像部
12105:攝像部
12111:攝像範圍
12112:攝像範圍
12113:攝像範圍
12114:攝像範圍
AMP:放大電晶體
C:電容元件
FD1:浮動擴散部
FD2:浮動擴散部
FDG:分離電晶體
PD:光電二極體
RST:重設電晶體
SEL:選擇電晶體
TRG:傳送電晶體
TRX:傳送線
VDD:共通電源
VDR:重設用獨立電源
VSL:垂直信號線
圖1係顯示應用本技術之固體攝像元件之概略構成例之方塊圖。
圖2係顯示第1實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖3係說明圖2之固體攝像元件之驅動方法之圖。
圖4係顯示第2實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖5係說明圖4之固體攝像元件之驅動方法之圖。
圖6係顯示第3實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖7係說明圖6之固體攝像元件之驅動方法之圖。
圖8係顯示第4實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖9係說明圖8之固體攝像元件之驅動方法之圖。
圖10係顯示第5實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖11係顯示第6實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖12A、B、C係顯示應用本技術之固體攝像元件之構成例之模式 圖。
圖13係顯示應用本技術之影像感測器之使用例之圖。
圖14係顯示應用本技術之電子機器之構成例之方塊圖。
圖15係顯示內視鏡手術系統之概略構成之一例之圖。
圖16係顯示相機頭及CCU之功能構成之一例之方塊圖。
圖17係顯示車輛控制系統之概略構成之一例之方塊圖。
圖18係顯示車外資訊檢測部及攝像部之設置位置之一例之說明圖。
以下,針對用以實施本揭示之形態(以下稱為實施形態)進行說明。再者,說明依照以下順序進行。
0.固體攝像元件之概略構成例
1.第1實施形態
2.第2實施形態
3.第3實施形態
4.第4實施形態
5.第5實施形態
6.第6實施形態
7.固體攝像元件之配置例
8.影像感測器之使用例
9.電子機器之例
10.對內視鏡手術系統之應用例
11.對移動體之應用例
<0.固體攝像元件之概略構成例>
圖1係顯示應用於本技術之各實施形態之CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互補金屬氧化物半導體)固體攝像元件之一例之概略構成例。
如圖1所示,固體攝像元件(元件晶片)1構成為具有像素區域(所謂攝像區域)3,其於半導體基板11(例如矽基板)規則地2維排列有包含複數個光電轉換元件之像素2;及周邊電路區域。
像素2具有光電轉換元件(例如PD(Photo Diode:光電二極體)),及複數個像素電晶體(所謂MOS電晶體)。複數個像素電晶體例如可由傳送電晶體、重設電晶體、及放大電晶體之3個電晶體構成,進而亦可追加選擇電晶體而由4個電晶體構成。
又,像素2亦可採用像素共有結構。像素共有結構係由複數個光電二極體、複數個傳送電晶體、共有之1個浮動擴散區、及共有之各為1個之其他像素電晶體構成。光電二極體為光電轉換元件。
周邊電路區域由垂直驅動電路4、行信號處理電路5、水平驅動電路6、輸出電路7及控制電路8構成。
控制電路8係接收指令輸入時脈、動作模式等之資料,又,輸出固體攝像元件1之內部資訊等之資料。具體而言,控制電路8基於垂直同步信號、水平同步信號及主時脈,產生成為垂直驅動電路4、行信號處理電路5及水平驅動電路6之動作基準之時脈信號或控制信號。並且,控制電路8將該等信號輸入至垂直驅動電路4、行信號處理電路5、及水平驅動電路6等。
垂直驅動電路4係由例如位移暫存器構成,選擇像素驅動配線,且對所選擇之像素驅動配線供給用以驅動像素2之脈衝,並以列單位驅動像素 2。具體而言,垂直驅動電路4係以列單位依序沿垂直方向選擇掃描像素區域3之各像素2,且通過垂直信號線(VSL)9將於各像素2之光電轉換元件中基於根據受光量而產生之信號電荷之像素信號供給於行信號處理電路5。
行信號處理電路5係配置於像素2之例如每行,於每個像素行,對自1列之像素2輸出之信號進行除去雜訊等之信號處理。具體而言,行信號處理電路5進行用以除去像素2固有之固定圖案雜訊之CDS(Correlated Double Sampling:相關雙重取樣)、或信號放大、A/D(Analog/Digital:類比/數位)轉換等信號處理。於行信號處理電路5之輸出段上,將水平選擇開關(未圖示)連接於與水平信號線10之間而設置。
水平驅動電路6係由例如位移暫存器構成,且依序輸出水平掃描脈衝,藉此依序選擇行信號處理電路5之各者,且自行信號處理電路5之各者對水平信號線10輸出像素信號。
輸出電路7係對自行信號處理電路5之各者通過水平信號線10依序供給之信號,進行信號處理並輸出。輸出電路7亦有僅進行例如緩衝之情形,亦有進行黑位準調整、行偏差修正、各種數位信號處理等之情形。
輸出入端子12係用以與外部進行信號之交換而設。
<1.第1實施形態>
[固體攝像元件之概略構成例]
本技術之固體攝像元件之實施形態具有複數個像素2維矩陣狀排列之像素區域,像素具備以下要素。像素具備:蓄積部,其檢測物理量,蓄積對應於物理量之電荷,亦即成為光電轉換部之光電二極體PD;及傳送電晶體,其傳送來自光電二極體PD之電荷。又,像素具備:通過傳送電晶體而接收來自光電二極體PD之電荷之複數個檢測部、亦即複數個浮動擴 散部FD;及重設浮動擴散部FD之重設電晶體。再者,像素具備:對複數個浮動擴散部FD間之連接進行接通/斷開控制之分離電晶體;及輸出對應於浮動擴散部FD之電位之信號的放大電晶體。
圖2係第1實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。本實施形態中,構成為具有2個浮動擴散部FD1、FD2。像素2具備:1個光電二極體(PD)50;各1個傳送電晶體(TRG)51;重設電晶體(RST)52;放大電晶體(AMP)53;選擇電晶體(SEL)54及分離電晶體(FDG)55;2個第1浮動擴散部(FD1)61及第2浮動擴散部(FD2)62。圖2之例中,選擇電晶體54配置於放大電晶體53之汲極側。
光電二極體50經由傳送電晶體51而連接於第1浮動擴散部61。第1浮動擴散部61連接於放大電晶體53之閘極,且經由分離電晶體55而連接於第2浮動擴散部62。第2浮動擴散部62連接於重設電晶體52,且連接於電容元件(C)63。電容元件63之另一端係接地。在該例中,第2浮動擴散部62因不僅藉由寄生電容且藉由電容元件63而使總電容增加。電容元件63例如亦可以多晶矽等形成,於其他例中,亦可不特意製作電容元件63而利用擴散層之寄生電容。作為一例,電容元件63可由多晶矽膜-閘極氧化膜-Si基板之結構構成,亦可由第1層多晶矽膜-SiN等之層間膜-第2層多晶矽膜之結構構成。放大電晶體53,其汲極連接於選擇電晶體54,其源極連接於垂直信號線9。另,圖2中,例如作為FD寄生之節點,FD昇壓64顯示於汲極與源極之間,但本技術所使用之FD寄生之節點不限於FD昇壓64。再者,重設電晶體52及選擇電晶體54各自之汲極連接於電源Vdd。
為恰當地進行高電容與小電容之讀取,第2浮動擴散部62較佳為具有第1浮動擴散部61之2倍至20倍左右之電容。且,第2浮動擴散部62之電容 較佳為恰好全部接收光電二極體50之飽和電荷之程度。
傳送電晶體51之閘極連接於傳送線71。分離電晶體55之閘極連接於分離線72。選擇電晶體54之閘極連接於選擇線73。重設電晶體52之閘極連接於重設線74。
在上述像素2中,選擇電晶體54為接通狀態時,放大電晶體53將與第1浮動擴散部61之電位對應之信號輸出至垂直信號線(VSL)9。又,放大電晶體53於分離電晶體55接通之狀態下,將與連接之第1及第2浮動擴散部61及62之電位對應之信號輸出至垂直信號線(VSL)9。該垂直信號線(VSL)9如上述連接於後段電路即行信號處理電路,輸出至垂直信號線9之信號於行處理電路中取得。重設電晶體52藉由將第1、第2浮動擴散部61、62之電荷排出至電源Vdd即電源線,而重設第1、第2浮動擴散部61、62。
[驅動方法]
第1實施形態之固體攝像元件以利用圖3所示之驅動方法驅動之方式構成。圖3之例中,SEL表示選擇電晶體54之驅動時序,RST表示重設電晶體52之驅動時序,FDG表示分離電晶體55之驅動時序,TRG表示傳送電晶體51之驅動時序。FD表示第1及第2浮動擴散部61及62之電位變動,VSL表示垂直信號線9之電位變動。
首先,於開始讀取動作時,重設電晶體52與分離電晶體55成為接通狀態,從而進行FD(以下,將第1及第2浮動擴散部61及62總稱為FD)之重設。重設電晶體52成為斷開狀態後,分離電晶體55保持接通之狀態下,利用選擇電晶體54進行列選擇動作,故可將垂直信號線(VSL)9之電位變動傳播至FD,使FD之電位高電位化。
其後,進行高電容時之基準電位讀取(低P相),分離電晶體55成為斷開狀態,從而進行小電容時之基準讀取(高P相)。
若傳送電晶體51成為接通狀態,則光電二極體50之電荷被傳送至第1浮動擴散部61,傳送電晶體51成為斷開狀態,進行小電容時之資料讀取(高D相)。其後,分離電晶體55於接通狀態中,傳送電晶體51成為接通狀態,成為斷開狀態時,進行高電容時之資料讀取(低D相)。資料讀取後,斷開選擇電晶體54與分離電晶體55。
此處,例如將小電容時讀取之電荷用於高電容時之基準電位(或重設)之驅動方法之情形時,有信號電荷之損失,對大電容時之信號電荷無貢獻。相對於此,圖3之驅動方法中,高電容時之基準電位讀取(低P相)係於小電容時之基準讀取(高P相)前進行。
藉此,將於光電二極體50蓄積之電荷全部貢獻於信號電荷,故可最大限度地活用動態範圍擴大之好處。
又,例如同時進行利用選擇電晶體54之列選擇動作與FD之重設動作之驅動方法之情形時,難以將列選擇時產生之垂直信號線(VSL)9之電位傳播至FD(即,將FD固定為重設電壓)。
相對於此,圖3之驅動方法中,利用重設電晶體52之重設動作後,進行利用選擇電晶體54之列選擇動作,故可將垂直信號線(VSL)9之電位變動傳播至FD(a第1、第2浮動擴散部61、62),使浮動擴散之電位高電位化。
藉此,第1、第2浮動擴散部61、62可藉由電荷注入而消除低電位化之影響,可避免傳送之阻礙。
然而,圖3之驅動方法中,放大電晶體53之閘極電容直接追加於垂直 信號線(VSL)9,故難以防止垂直信號線(VSL)9之負荷之增大。
<2.第2實施形態>
[固體攝像元件之構成例]
圖4係顯示第2實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖4之像素2之電路構成與圖2之像素2之電路構成基本為相同構成。即,圖4之像素2與圖2之像素2有共通點,係皆具備如下之處:1個光電二極體(PD)50;各1個傳送電晶體(TRG)51;重設電晶體(RST)52;放大電晶體(AMP)53;選擇電晶體(SEL)55及分離電晶體(FDG)55;2個第1浮動擴散部(FD1)61及第2浮動擴散部(FD2)62。但,圖4之像素2之電路構成與圖2之像素2之電路構成不同之處,係將重設電晶體53之汲極側之共通電源VDD,更換成獨立之VDR。又,該重設用獨立電源VDR可採取高電位與低電位2值。即,重設用獨立電源VDR係構成為可控制FD之電位。
[驅動方法]
第2實施形態之固體攝像元件以利用圖5所示之驅動方法驅動之方式構成。圖5之例中,VDR表示重設用獨立電源VDR之驅動時序。SEL表示選擇電晶體54之驅動時序,RST表示重設電晶體52之驅動時序,FDG表示分離電晶體55之驅動時序,TRG表示傳送電晶體51之驅動時序。FD表示第1及第2浮動擴散部61及62之電位變動,VSL表示垂直信號線9之電位變動。
圖5之驅動方法中,追加有VDR之驅動與讀取後FD(第1及第2浮動擴散部61及62)之重設。
具體而言,首先,於開始讀取動作時進行FD之重設。此時,VDR在高電位狀態,將FD重設為高電位。之後會再敘述,在前訊框之讀取動作 最後,藉由VDR之低電位將FD重設為低電位,放大電晶體53成為OFF(斷開)狀態。因此,該高電位下之重設動作除進行FD之重設以外,亦具有使放大電晶體53成為ON(接通)狀態之效果。
其後,與圖3之驅動方法同樣地依序進行讀取動作。選擇電晶體54之讀取結束後,使VDR成低電位狀態而進行FD之重設。由於放大電晶體53成OFF狀態,故於其他列之讀取期間可防止放大電晶體53之閘極電容與垂直信號線(VSL)9重疊,可減輕垂直信號線(VSL)9之負荷。
此處,圖2及圖4之電路構成之情形時,選擇電晶體54與放大電晶體53之汲極側連接,故圖3之驅動方法中,導致放大電晶體53之閘極電容與垂直信號線(VSL)9之負荷重疊,從而對垂直信號線(VSL)9之重設(電位靜定)耗費時間,故訊框率受限速。
相對於此,藉由使用圖5之驅動方法,而可切換放大電晶體53之ON/OFF(接通/斷開),可減輕垂直信號線(VSL)9之負荷,消除訊框率之限速。
<3.第3實施形態>
[固體攝像元件之構成例]
圖6係顯示第3實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖6之像素2之電路構成除選擇電晶體54以外之方面,與圖4之電路構成不同。圖6之像素2具備如下之處與圖4之電路構成共通:1個光電二極體(PD)50;各1個傳送電晶體(TRG)51;重設電晶體(RST)52;放大電晶體(AMP)53;及分離電晶體(FDG)55;2個第1浮動擴散部(FD1)61及第2浮動擴散部(FD2)62。
[驅動方法]
第3實施形態之固體攝像元件以利用圖7所示之驅動方法驅動之方式構成。圖7之例中,VDR表示重設用獨立電源VDR之驅動時序。RST表示重設電晶體52之驅動時序,FDG表示分離電晶體55之驅動時序,TRG表示傳送電晶體51之驅動時序。FD表示第1及第2浮動擴散部61及62之電位變動,VSL表示垂直信號線9之電位變動。
圖7之驅動方法除選擇電晶體54之驅動以外,由圖5之驅動方法未作任何變更。即,首先於開始讀取動作時,進行FD之重設。此時,VDR在高電位狀態,將FD重設為高電位。雖於後述,但在前訊框之讀取動作最後,藉由VDR之低電位將FD重設為低電位,放大電晶體53成為OFF狀態。因此,該高電位下之重設動作除進行FD之重設外,亦具有使放大電晶體53成為ON狀態之效果。
其後,與圖3之驅動方法同樣地依序進行讀取動作。讀取結束後,使VDR成為低電位狀態而進行FD之重設。由於放大電晶體53成為OFF狀態,故於其他列之讀取期間可防止放大電晶體53之閘極電容與垂直信號線(VSL)9重疊,減輕垂直信號線(VSL)9之負荷。
如上,第3實施形態中,藉由FD電位之控制,可切換放大電晶體53之ON與OFF而進行列選擇,其結果,可去除選擇電晶體54。
另一方面,第3實施形態中,需要注意利用第1及第2實施形態中有效果之垂直信號線(VSL)9之電位變動之FD電位的高電位化。即,讀取動作開始時以高電位重設FD之時序下,亦開始列選擇,故會開始垂直信號線(VSL)9之電位變動。該電位變動較靜定更快地結束FD重設,必須對FD傳播垂直信號線(VSL)9之電位變動。藉此,重設電晶體52之ON期間於確保重設動作充分之期間上,需要設為極短時間。
如上,根據本技術,可將以光電二極體進行光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號,可最大限度地獲得因FD低電容化之高感度化及因連接電容之Qs增加之效果,可有助於動態範圍之擴大。
又,根據本技術,利用垂直信號線之電位變動使FD電位高電位化,故可抑制於重設FD後立即低電位化,確保低照度區域之線形性。
再者,根據本技術,可防止因FD之低電位重設而各列之放大電晶體之閘極電容與垂直信號線重疊,藉由減輕垂直信號線之負荷而可有助於訊框率之提高。
<4.第4實施形態>
[固體攝像元件之構成例]
圖8係顯示第4實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖8之像素2之電路構成在選擇電晶體54與放大電晶體53配置於相反位置之處與圖2之像素2之電路構成不同。圖8之像素2在具備如下之處與圖2之像素2共通:1個光電二極體50;各1個傳送電晶體51;重設電晶體52;放大電晶體53;選擇電晶體54及分離電晶體55;第1浮動擴散部61及第2浮動擴散部62。又,與圖2之電路構成同樣,傳送電晶體51之閘極連接於傳送線(TRX)71。分離電晶體55之閘極連接於分離(FDG)線72。選擇電晶體54之閘極連接於選擇(SEL)線73。重設電晶體52之閘極連接於重設(RES)線74。
[驅動方法]
第4實施形態之固體攝像元件以利用圖9所示之驅動方法驅動之方式構成。圖9之例中,SEL表示選擇電晶體54之驅動時序,RST表示重設電晶體52之驅動時序,FDG表示分離電晶體55之驅動時序,TRL(TRX)表示 傳送電晶體51之驅動時序。又,VSL表示垂直信號線9之電位變動。另,VSL之虛線係為了與本技術之驅動方法之情形之VSL(實線)進行比較,而表示例如專利文獻1記載之驅動方法之情形之VSL。
首先,開始讀取動作時,藉由選擇線73接通選擇電晶體54,藉由分離線72與重設線74,同時接通分離電晶體55與重設電晶體52,藉此重設FD(第1浮動擴散部61及第2浮動擴散部62)之電位。其後,分離電晶體55斷開後,若斷開重設電晶體52,則將該狀態設為比較器之基準電位實施自動歸零(高電容時與小電容時之AZ)。
重設電晶體52斷開之狀態下,藉由接通分離電晶體55,分離電晶體55與FD之間之寄生電容FD之電荷對分離電晶體55之通道感應,藉此而FD電位上升。於該狀態下,進行高電容時(低P相)之基準電位讀取,分離電晶體55成為斷開狀態。
藉此,分離電晶體55與FD之間的寄生電容與FD之電荷藉由注入於FD(電荷注入)而FD電位下降。於該狀態下,進行小電容時(高P相)之基準電位讀取。
此時,FD電位以低P相上升,於高P相顯示與低P相同之下降,故FD電位之增減變為大致零,避免FD電位之降低。
接著,使傳送電晶體51之閘極成為接通狀態,讀取光電二極體50之電荷,進行小電容時(高D相)之信號電位讀取。再者,使分離電晶體55成為接通狀態,再次接通傳送電晶體51之閘極,可讀取所有PD電荷,此成為高電容時(低D相)之信號電位讀取。
但,重設電晶體52為斷開狀態,難以由接通、斷開分離電晶體55而控制電荷注入之量,與此同時FD電位之上升、下降亦同樣難以控制。
因此,若實施第4實施例之驅動,則分離電晶體55接通、斷開前後之電位變動變為0,結果不會引起FD電位降低,但因分離電晶體55變為接通狀態而FD電位之上升過大之情形時,會產生FD電位降低。此理由係因為脫離比較器之D範圍而無法檢測原來之低P相電位,昇壓至像素電源電壓以上之情形時亦無法檢測原來之低P相電位之故。
[變化例]
另,第4實施例之電路構成或驅動雖無變更,但作為第1變化例,藉由調整分離電晶體55之斷開時之負偏壓,而可控制電荷注入之量。
又,第4實施例之電路構成或驅動雖無變更,但作為第2變化例,藉由調整分離電晶體55之臨限值Vth,而可控制電荷注入之量。
再者,第4實施例之電路構成中,利用寄生於FD之節點(例如圖2之FD昇壓64),而使分離電晶體55接通時之FD電位發揮效果。
<5.第5實施形態>
[固體攝像元件之構成例]
圖10係顯示第5實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。
圖10之像素2之電路構成僅在配置於放大電晶體53之源極側之選擇電晶體54係配置於放大電晶體之汲極側之方面,與圖8之像素2之電路構成不同。圖10之像素2在具備如下之處與圖8之電路構成共通:1個光電二極體50;各1個傳送電晶體51;重設電晶體52;放大電晶體53;選擇電晶體54;分離電晶體55;第1浮動擴散部(FD)61及第2浮動擴散部62。
即使為選擇電晶體54配置於放大電晶體53之汲極側之情形之電路構成,驅動方法亦參照圖9與上述第4實施形態之驅動方法基本相同地動作,且具有相同效果,故其說明重複因而省略。
<6.第6實施形態>
[固體攝像元件之構成例]
圖11係顯示第6實施形態之固體攝像元件之像素之等價電路之圖。圖11之等價電路係顯示除選擇電晶體外,以重設電位進行列選擇之情形之例。
圖11之像素2之電路構成除選擇電晶體54外,在藉由經由電路81輸入之選擇配線73,重設電晶體52之電源對電路81施加VDDH或VDDL,藉此決定選擇/非選擇之方面,與圖8之像素2之電路構成不同。例如為(VDDH/VDDL=3.3V/1.2V)左右。圖11之像素2在具備如下之方面與圖8之電路構成共通:1個光電二極體(PD)50;各1個傳送電晶體51;重設電晶體52;放大電晶體53;及分離電晶體55;第1浮動擴散部61及第2浮動擴散部62。
如圖11所示,即使為除選擇電晶體54外之情形之電路構成,驅動方法亦參照圖9與上述第4實施形態之驅動方法基本相同地動作,具有相同效果,故其說明重複因而省略。即,無選擇電晶體,以重設電位進行列選擇之情形時,於選擇列亦與圖9之SEL之驅動時序相同。
如上述,根據第4至第6實施形態記載之技術,可將以光電二極體進行光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號,最大限度地獲得因FD低電容化之高感度化及因連接電容之Qs增加之效果,可有助於動態範圍之擴大。
又,藉由變更分離電晶體之接通/斷開順序,進行FD電位之高電位化,而可容易避免FD之重設後立即低電位化,確保低照度區域之線形性。
另,本技術不僅適用於上述固體攝像元件,亦適用於大小像素、像素共用、積層型CIS固體攝像元件。積層型CIS固體攝像元件之情形之電路構成如以下之圖12所示,可於上下晶片任意配置。
<7.固體攝像元件之配置例>
圖12係顯示圖1之固體攝像元件1之配置例之圖。
固體攝像元件1之像素區域11、控制電路102及包含信號處理電路之邏輯電路103之配置可作為例如圖12之A至圖12之C所示之第1至第3配置之任一者。
即,固體攝像元件1之像素區域11、控制電路102、及邏輯電路103之配置如圖12A所示,可作為全部配置於1個半導體基板111之第1配置。
又,固體攝像元件1之像素區域11、控制電路102、及邏輯電路103之配置如圖12之B所示,可設為於積層之2個半導體基板112與半導體基板113中之一者配置像素區域11與控制電路102,於另一者配置邏輯電路103之第2配置。圖12之B之例中,像素區域11與控制電路102係配置於半導體基板112,邏輯電路103係配置於半導體基板113。
再者,固體攝像元件1之像素區域11、控制電路102、及邏輯電路103之配置如圖12之C所示,可設為於積層之2個半導體基板114與半導體基板115中之一者配置像素區域11,於另一者配置控制電路102與邏輯電路103之第3配置。圖12之C之例中,像素區域11係配置於半導體基板114,控制電路102與邏輯電路103係配置於半導體基板115。
<8.影像感測器之使用例>
圖13係顯示使用上述固體攝像元件之使用例之圖。
上述攝像元件(影像感測器)例如可於如下般感測可見光、紅外光、紫 外光、X射線等光之各種實例中使用。
.數位相機、或附相機功能之行動機器等之拍攝供鑒賞用之圖像之裝置
.為了自動停止等安全駕駛、或識別駕駛者之狀態等,而拍攝汽車之前方或後方、周圍、車內等之車載用感測器、監視行駛車輛或道路之監視相機、進行車輛間等之測距之測距感測器等之供交通用之裝置
.為了拍攝使用者之姿勢而進行遵照該姿勢之機器操作,而供用於TV、冰箱、空調等家電之裝置
.內視鏡、或利用紅外光之受光進行血管拍攝之裝置等之供醫療或保健用之裝置
.防盜用途之監視相機、或人物認證用途之相機等之供保全用之裝置
.拍攝皮膚之皮膚檢測器、或拍攝頭皮之顯微鏡等之供美容用之裝置
.適於運動用途等之運動相機或穿戴式相機等之供運動用之裝置
.用於監視農田或作物之狀態之相機等之供農業用之裝置
<9.電子機器之例>
<電子機器之構成例>
再者,本技術並未限定於對固體攝像元件之應用,亦可應用於攝像裝置。此處,所謂攝像裝置,是指數位靜態相機或數位攝影機等之相機系統或行動電話等之具有攝像功能之電子機器。另,亦有搭載於電子機器之模組狀之形態,即將相機模組設為攝像裝置之情形。
此處,參照圖14,針對本技術之電子機器之構成例進行說明。
圖14所示之電子機器300具有固體攝像元件(元件晶片)301、光學透鏡302、快門裝置303、驅動電路304、及信號處理電路305。作為固體攝 像元件301,設置上述本技術之固體攝像元件1。
光學透鏡302使來自被攝體之像光(入射光)成像於固體攝像元件301之攝像面上。藉此,於固體攝像元件301內蓄積一定期間信號電荷。快門裝置303控制對固體攝像元件301之光照射期間及遮光期間。
驅動電路304供給控制固體攝像元件301之信號傳送動作、快門裝置303之快門動作、及未圖示之發光部之發光動作之驅動信號。驅動電路304使用由未圖示之CPU設定之參數控制各動作。根據自驅動電路304供給之驅動信號(時序信號),固體攝像元件301進行信號傳送。信號處理電路305對自固體攝像元件301輸出之信號進行各種信號處理。經進行信號處理之影像信號被記憶於記憶體等記憶媒體,或輸出至監視器。
<10.對內視鏡手術系統之應用例>
本揭示之技術(本技術)可應用於各種製品。例如,本揭示之技術亦可應用於內視鏡手術系統。
圖15係顯示可應用本揭示之技術(本技術)之內視鏡手術系統之概略構成之一例之圖。
圖15中,圖示手術者(醫生)11131使用內視鏡手術系統11000,對病床11133上之患者11132進行手術之情況。如圖示,內視鏡手術系統11000係由內視鏡11100、氣腹管11111或能量處置器具11122等其他手術器具11110、支持內視鏡11100之支持臂裝置11120、及搭載有用以內視鏡下手術之各種裝置之卡11200而構成。
內視鏡11100由將距離前端特定之長度區域***患者11132之體腔內之鏡筒11101、及連接於鏡筒11101之基端之相機頭11102構成。圖示例中,圖示作為具有硬性鏡筒11101之所謂硬性鏡構成之內視鏡11100,但 內視鏡11100亦可作為具有軟性鏡筒之所謂軟性鏡構成。
於鏡筒11101之前端,設有嵌入有接物透鏡之開口部。於內視鏡11100連接有光源裝置11203,由該光源裝置11203產生之光藉由延設於鏡筒11101內部之光導而被導光至該鏡筒之前端,經由接物透鏡朝患者11132之體腔內之觀察對象照射。另,內視鏡11100可為直視鏡,亦可為斜視鏡或側視鏡。
於相機頭11102之內部設有光學系統及攝像元件,來自觀察對象之反射光(觀察光)藉由該光學系統而聚光於該攝像元件。藉由該攝像元件將觀察光進行光電轉換,產生對應於觀察光之電性信號,即對應於觀察像之圖像信號。該圖像信號作為RAW資料被發送至相機控制器單元(CCU:Camera Control Unit)11201。
CCU11201係由CPU(Central Processing Unit:中央處理單元)或GPU(Graphics Processing Unit:圖形處理單元)等構成,統一控制內視鏡11100及顯示裝置11202之動作。再者,CCU11201自相機頭11102接收圖像信號,對該圖像信號實施例如顯像處理(解馬賽克處理)等基於該圖像信號之用於顯示圖像之各種圖像處理。
顯示裝置11202根據來自CCU11201之控制,基於由該CCU11201實施圖像處理之圖像信號而顯示圖像。
光源裝置11203例如由LED(Light emitting diode:發光二極體)等光源構成,將拍攝手術部等時之照射光供給至內視鏡11100。
輸入裝置11204為對於內視鏡手術系統11000之輸入介面。使用者可經由輸入裝置11204,對內視鏡手術系統11000進行各種資訊之輸入及指示輸入。例如,使用者輸入變更內視鏡11100之攝像條件(照射光之種類、 倍率及焦點距離等)之主旨的指示等。
處置器具控制裝置11205控制用於組織之燒灼、切開或血管之密封等之能量處置器具11112之驅動。氣腹裝置11206係基於確保利用內視鏡11100之視野及確保手術者作業空間之目的,為了使患者11132之體腔鼓起,而經由氣腹管11111對該體腔內送入氣體。記錄器11207係可記錄手術相關之各種資訊之裝置。印表機11208係可以文書、圖像或圖表等各種形式,列印手術相關之各種資訊之裝置。
另,對內視鏡11100拍攝手術部時供給照射光之光源裝置11203,例如可由藉由LED、雷射光源或該等之組合而構成之白色光源構成。藉由RGB雷射光源之組合構成白色光源之情形時,由於可高精度地控制各色(各波長)之輸出強度及輸出時序,故光源裝置11203中可進行攝像圖像之白平衡之調整。又,該情形時,分時對觀察對象照射來自RGB雷射光源各者之雷射光,並與其照射時序同步地控制相機頭11102之攝像元件之驅動,藉此亦可分時拍攝與RGB各者對應之圖像。根據該方法,即使不於該攝像元件設置彩色濾光片,亦可獲得彩色圖像。
又,光源裝置11203亦可以每特定時間變更輸出之光的強度之方式控制其驅動。藉由與其光強度之變更時序同步地控制相機頭11102之攝像元件之驅動,分時取得圖像,並合成其圖像,而可產生所謂無欠曝及過曝之高動態範圍之圖像。
又,光源裝置11203亦可構成為可供給對應於特殊光觀察之特定波長頻帶之光。特殊光觀察中,例如利用人體組織中光吸收之波長依存性,與通常觀察時之照射光(即白色光)相比照射窄頻帶之光,藉此進行以高對比度拍攝粘膜表層之血管等特定組織之所謂窄頻帶光觀察(Narrow Band Imaging)。或特殊光觀察中,亦可藉由因照射激發光產生之螢光獲得圖像之螢光觀察。螢光觀察中,可對人體組織照射激發光,觀察來自該人體組織之螢光(自螢光觀察),或將靛青綠(ICG)等試劑局部注入人體組織,且對該人體組織照射對應於該試劑之螢光波長之激發發光而獲得螢光像等。光源裝置11203可構成為可供給對應於此種特殊光觀察之窄頻帶光及/或激發光。
圖15係顯示圖14所示之相機頭11102及CCU11201之功能構成之一例之方塊圖。
相機頭11102具有透鏡單元11401、攝像部11402、驅動部11403、通信部11404、及相機頭控制部11405。CCU11201具有通信部11411、圖像處理部11412、及控制部11413。相機頭11102與CCU11201可藉由傳送電纜11400而互相可通信地連接。
透鏡單元11401係設置於與鏡筒11101之連接部之光學系統。自鏡筒11101之前端取得之觀察光被導光至相機頭11102,入射於該透鏡單元11401。透鏡單元11401構成為組合包含變焦透鏡及聚焦透鏡之複數個透鏡。
構成攝像部11402之攝像元件可為1個(所謂單板式),亦可為複數個(所謂多板式)。攝像部11402以多板式構成之情形時,例如藉由各攝像元件產生與RGB之各者對應之圖像信號,亦可藉由合成該等而獲得彩色圖像。或攝像部11402亦可構成為具有用以分別取得對應於3D(dimensional:維)顯示之右眼用及左眼用圖像信號之1對攝像元件。藉由進行3D顯示,手術者11131可更正確地掌握手術部之生物組織之深度。另,攝像部11402以多板式構成之情形時,亦可對應於各攝像元件,設置 複數個透鏡單元11401。
又,攝像部11402並非一定設置於相機頭11102。例如,攝像部11402亦可於鏡筒11101之內部設置於接物透鏡之正後。
驅動部11403係藉由致動器構成,藉由來自相機頭控制部11405之控制,使透鏡單元11401之變焦透鏡及聚焦透鏡沿光軸僅移動特定距離。藉此,可適當調整利用攝像部11402之攝像圖像之倍率及焦點。
通信部11404係藉由用以與CCU11201之間收發各種資訊之通信裝置而構成。通信部11404將自攝像部11402所得之圖像信號作為RAM資料,經由傳送電纜11400發送至CCU11201。
又,通信部11404自CCU11201接收用以控制相機頭11102之驅動之控制信號,並供給至相機頭控制部11405。該控制信號中包含例如指定攝像圖像之訊框率之主旨之資訊、指定攝像時之曝光值之主旨之資訊、及/或指定攝像圖像之倍率及焦點之主旨之資訊等之攝像條件相關之資訊。
另,上述訊框率或曝光值、倍率、焦點等之攝像條件可由使用者適當指定,亦可基於取得之圖像信號由CCU11201之控制部11413自動設定。後者之情形時,所謂AE(Auto Exposure:自動曝光)功能、AF(Auto Focus:自動聚焦)功能及AWB(Auto White Balance:自動白平衡)功能係搭載於內視鏡11100。
相機頭控制部11405基於經由自通信部11404接收之CCU11201之控制信號,控制相機頭11102之驅動。
通信部11411係藉由用以與CCU11102之間收發各種資訊之通信裝置而構成。通信部11411自相機頭11102接收經由傳送電纜11400發送之圖像信號。
又,通信部11411對相機頭11102發送用以控制相機頭11102之驅動之控制信號。圖像信號或控制信號可藉由電性通信或光通信等發送。
圖像處理部11412對自相機頭11102發送之RAM資料即圖像信號實施各種圖像處理。
控制部11413進行利用內視鏡11100之手術部等之攝像、及由手術部等之攝像所得之攝像圖像之顯示相關之各種控制。例如,控制部11413產生用以控制相機頭11102之驅動之控制信號。
又,控制部11413基於由圖像處理部11412實施圖像處理之圖像信號,於顯示裝置11202顯示手術部等投射之攝像圖像。此時,控制部11413亦可使用各種圖像識別技術識別攝像圖像內之各種物體。例如,控制部11413藉由檢測攝像圖像所含之物體之邊緣形狀或顏色等,而可識別使用鉗子等手術器具、特定之生物部位、出血、能量處置器具11112時之迷霧等。控制部11413將攝像圖像顯示於顯示裝置11202時,亦可使用其識別結果,使各種手術支援資訊與該手術部之圖像重疊顯示。藉由重疊顯示手術支援資訊,並對手術者11131提示,而可減輕手術者11131之負擔,手術者11131可確實使手術繼續。
連接相機頭11102及CCU11201之傳送電纜11400係對應於電性信號之通信之電性信號電纜、對應於光通信之光纖、或該等之複合電纜。
此處,圖示例中,係使用傳送電纜11400以有線進行通信,但亦可以無線進行相機頭11102與CCU11201之間的通信。
以上,針對可應用本揭示之技術之內視鏡手術系統之一例進行了說明。本揭示之技術可應用於以上說明之構成中,例如內視鏡11100、或相機頭11102(之攝像部11402)、CCU11201之圖像處理部11412、光源裝置 11203等。具體而言,例如圖1、圖2、圖4、圖6、圖8至圖10之固體攝像元件1可應用於攝像部11402。藉由對攝像部11402及圖像處理部11412應用本揭示之技術,而可將以光電二極體進行光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號,故手術者可確實確認手術部。
另,此處,作為一例,針對內視鏡手術系統進行了說明,但本揭示之技術亦可應用於除此以外之例如顯微鏡手術系統等。
<11.對移動體之應用例>
本揭示之技術(本技術)可應用於各種製品。例如,本揭示之技術亦可作為搭載於汽車、電動汽車、油電混合汽車、機車、自行車、個人行動裝置、飛機、無人機、船舶、機器人等任一種類之移動體之裝置而實現。
圖16係顯示可應用本揭示之技術之移動體控制系統之一例即車輛控制系統之概略構成例之方塊圖。
車輛控制系統12000具備經由通信網路12001連接之複數個電子控制單元。於圖16所示之例中,車輛控制系統12000具備驅動系統控制單元12010、主體系統控制單元12020、車外資訊檢測單元12030、車內資訊檢測單元12040、及綜合控制單元12050。又,作為綜合控制單元12050之功能構成,圖示有微電腦12051、聲音圖像輸出部12052、及車載網路I/F(Interface:介面)12053。
驅動系統控制單元12010根據各種程式控制與車輛之驅動系統關聯之裝置之動作。例如,驅動系統控制單元12010作為內燃機或驅動用馬達等之用以產生車輛之驅動力之驅動力產生裝置、用以將驅動力傳達至車輪之驅動力傳達機構、調節車輛之舵角之轉向機構、及產生車輛之制動力之制動裝置等之控制裝置發揮功能。
主體系統控制單元12020根據各種程式控制裝備於車體之各種裝置之動作。例如,主體系統控制單元12020作為無鑰匙門禁系統、智能鑰匙系統、電動窗裝置、或頭燈、尾燈、剎車燈、轉向指示燈、霧燈等各種燈之控制裝置發揮功能。此時,可對主體系統控制單元12020輸入自代替鑰匙之可攜帶式機器發送之電波或各種開關之信號。主體系統控制單元12020接收該等電波或信號之輸入,控制車輛之門鎖裝置、電動窗裝置、燈等。
車外資訊檢測單元12030檢測搭載有車輛控制系統12000之車輛外部之資訊。例如,對車外資訊檢測單元12030連接攝像部12031。車外資訊檢測單元12030與由攝像部12031拍攝車外之圖像之同時接收經拍攝之圖像。車外資訊檢測單元12030亦可基於所接收之圖像,進行人、車、障礙物、標識或路面上之文字等物體檢測處理或距離檢測處理。
攝像部12031係接收光而輸出對應於該光之受光量之電性信號之光感測器。攝像部12031可將電性信號作為圖像輸出,亦可作為測距之資訊輸出。又,攝像部12031接收之光可為可視光,亦可為紅外線等非可視光。
車內資訊檢測單元12040檢測車內之資訊。對車內資訊檢測單元12040連接例如檢測駕駛者之狀態之駕駛者狀態檢測部12041。駕駛者狀態檢測部12041例如包含拍攝駕駛者之相機,車內資訊檢測單元12040可基於自駕駛者狀態檢測部12041輸入之檢測資訊,算出駕駛者之疲勞程度或集中程度,亦可判斷駕駛者是否打瞌睡。
微電腦12051可基於以車外資訊檢測單元12030或車內資訊檢測單元12040獲取之車內外之資訊,運算驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置之控制目標值,並對驅動系統控制單元12010輸出控制指令。例如,微電腦12051可進行以實現包含避免車輛之碰撞或緩和衝擊、基於車輛間距離 之追蹤行駛、車速維持行駛、車輛之碰撞警告或車輛偏離車道之警告等之ADAS(Advanced Driver Assistance System:先進駕駛輔助系統)之功能為目的之協調控制。
又,微電腦12051藉由基於車外資訊檢測單元12030或車內資訊檢測單元12040所取得之車輛周圍之資訊,控制驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置等,而進行以不拘於駕駛者之操作而自動行駛之自動行駛等為目的之協調控制。
又,微電腦12051可基於車外資訊檢測單元12030所取得之車外之資訊,對主體系統控制單元12030輸出控制指令。例如,微電腦12051可根據車外資訊檢測單元12030所檢測之前方車或對向車之位置控制頭燈,進行以謀求將遠光燈切換成近光燈等之防眩光為目的之協調控制。
聲音圖像輸出部12052對車輛之搭乘者或車外向可進行視覺性或聽覺性通知資訊之輸出裝置發送聲音及圖像中之任一輸出信號。於圖16之例中,作為輸出裝置,例示有擴音器12061、顯示部12062及儀表板12063。顯示部12062例如亦可包含車載顯示器及抬頭顯示器之至少一者。
圖17係顯示攝像部12031之設置位置之例之圖。
於圖17中,作為攝像部12031,具有攝像部12101、12102、12103、12104、12105。
攝像部12101、12102、12103、12104、12105例如設置於車輛12100之前鼻、側鏡、後保險桿、後門及車體內之擋風玻璃之上部等位置。前鼻所具備之攝像部12101及車體內之擋風玻璃之上部所具備之攝像部12105主要取得車輛12100前方之圖像。側鏡所具備之攝像部12102、12103主要取得車輛12100側方之圖像。後保險桿或後門所具備之攝像部 12104主要取得車輛12100後方之圖像。車體內之擋風玻璃上部所具備之攝像部12105主要使用於前方車輛或行人、障礙物、信號機、交通標識或車線等之檢測。
另,於圖17係顯示攝像部12101至12104之攝像範圍之一例。攝像範圍12111表示設於前鼻之攝像部12101之攝像範圍,攝像範圍12112、12113分別表示設於側鏡之攝像部12102、12103之攝像範圍,攝像範圍12114表示設於後保險桿或後門之攝像部12104之攝像範圍。例如,藉由攝像部12101至12104所攝像之圖像資料重疊,而獲得自上方觀察車輛12100之俯瞰圖像。
攝像部12101至12104之至少一者亦可具有取得距離資訊之功能。例如,攝像部12101至12104之至少一者可為包含複數個攝像元件之攝影機,亦可為具有相位差檢測用之像素之攝像元件。
例如,微電腦12051基於自攝像部12101至12104取得之距離資訊,求得與攝像範圍12111至12114內之各立體物之距離,與該距離之時間性變化(相對於車輛12100之相對速度),藉此可選取尤其車輛12100之行進路上最近之立體物,即在與車輛12100大致相同之方向以特定速度(例如為0km/h以上)行駛之立體物,作為前方車。再者,微電腦12051可設定前方車之近前側應預先確保之車間距離,進行自動剎車控制(亦包含追隨停止控制)或自動加速控制(亦包含追隨起動控制)等。如此而可不拘於駕駛者之操作進行以自動行駛之自動駕駛等為目的之協調控制。
例如,微電腦12051基於自攝像部12101至12104所得之距離資訊,將立體物相關之立體物資料分類成2輪車、普通車輛、大型車輛、行人、電線桿等其他立體物而選取,用於障礙物之自動迴避。例如,微電腦 12051可將車輛12100周邊之障礙物識別為車輛12100之駕駛者可視認之障礙物與難以視認之障礙物。且,微電腦12051判斷顯示與各障礙物之碰撞危險度之碰撞風險,碰撞風險為設定值以上而有碰撞可能性之情形時,經由擴音器12061或顯示部12062對駕駛者輸出警報,或經由驅動系統控制單元12010進行強制減速或迴避操縱,藉此可進行用以避免碰撞之駕駛支援。
攝像部12101至12104之至少一者亦可為檢測紅外線之紅外線相機。例如,微電腦12051可藉由判斷攝像部12101至12104之攝像圖像中是否存在行人而識別行人。該行人之識別例如係根據選取作為紅外線相機之攝像部12101至12104之攝像圖像之特徵點之順序,與對表示物體輪廓之一連串特徵點進行圖案匹配處理而判斷是否為行人之順序進行。若微電腦12051判斷攝像部12101至12104之攝像圖像中存在行人,於識別行人時,聲音圖像輸出部12052以對該經識別之行人重疊顯示用以強調之方形輪廓線之方式,控制顯示部12062。另,聲音圖像輸出部12052亦可以將表示行人之圖標等顯示於期望之位置之方式控制顯示部12062。
以上,針對可應用本揭示之技術之車輛控制系統之一例進行了說明。本揭示之技術可應用於以上說明之構成中之攝像部12031(包含攝像部12101至12104)。具體而言,例如圖1、圖2、圖4、圖6、圖8至圖10之固體攝像元件1可應用於攝像部12031。藉由對攝像部12031應用本揭示之技術,而可將以光電二極體進行光電轉換之幾乎所有電荷活用於高電容時信號,故例如車載器中,可獲得取得更鮮明圖像之非凡效果。
又,於本說明書中,闡述上述一連串處理之步驟為按記載順序以時間序列進行之處理者,當然亦為包含未必按時間序列進行,而是並行或個 別執行之處理者。
又,本揭示之實施形態並非限定於上述實施形態者,在未脫離本揭示之主旨之範圍內可進行多種變更。
又,亦可分割以上作為1個裝置(或處理部)而說明之構成,而構成為複數個裝置(或處理部)。反之,亦可整合以上作為複數個裝置(或處理部)而說明之構成,而構成為1個裝置(或處理部)。又,當然亦可對各裝置(或各處理部)之構成附加上述以外之構成。進而,若作為整個系統之構成或動作實質上相同,則亦可使其他裝置(或其他處理部)之構成包含某一裝置(或處理部)之構成之一部分。即,本技術並不限定於上述實施形態,於不脫離本技術之主旨之範圍內可進行各種變更。
以上,雖已一面參照附加圖式,一面對本發明之較佳實施形態進行詳細說明,但揭示並非限定於該例。應明瞭,只要為具有本揭示所屬之技術領域之一般知識者,皆可於申請專利範圍所記載之技術思想之範疇內,思及各種變更例或修正例,但亦應了解,該等當然同樣為涵蓋於本發明之技術範圍內者。
另,本技術亦可採取如下構成。
(1)一種固體攝像元件,其具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部; 分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;及選擇電晶體,其於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列,上述選擇電晶體於利用上述重設電晶體重設後選擇讀取列,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取。
(2)如上述(1)之固體攝像元件,其中上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述重設電晶體於讀取動作後,將上述複數個浮動擴散部重設為低電位。
(3)一種電子機器,其包含:固體攝像元件;信號處理電路,其處理自上述固體攝像元件輸出之輸出信號;及光學系統,其將入射光入射於上述固體攝像元件;上述固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷; 重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;及選擇電晶體,其於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列,上述選擇電晶體於利用上述重設電晶體重設後選擇讀取列,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取。
(4)一種固體攝像元件,其具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號,上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,切換接通/斷開, 上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基準電位讀取,上述重設電晶體於讀取動作後,將上述複數個浮動擴散部重設為低電位。
(5)一種電子機器,其包含:固體攝像元件;信號處理電路,其處理自上述固體攝像元件輸出之輸出信號;及光學系統,其使入射光入射於上述固體攝像元件;上述固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號,上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,切換接通/斷開,上述傳送電晶體於小電容時之基準電位讀取前,進行高電容時之基 準電位讀取,上述重設電晶體於讀取動作後,將上述複數個浮動擴散部重設為低電位。
(6)一種固體攝像元件,其具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號,於小電容時之基準電位讀取前,上述分離電晶體在汲極側浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取。
(7)如上述(6)之固體攝像元件,其中於高電容時之基準電位讀取後,上述分離電晶體於汲極側浮動之狀態下斷開閘極,上述傳送電晶體進行小電容時之基準電位讀取。
(8)如上述(7)之固體攝像元件,其中調整上述分離電晶體斷開時之負偏壓。
(9)如上述(7)之固體攝像元件,其中 調整上述分離電晶體之臨限值。
(10)如上述(7)之固體攝像元件,其中利用寄生於上述複數個浮動擴散部之節點,使上述分離電晶體接通時之上述複數個浮動擴散部之電位發揮效果。
(11)如上述(6)至(10)中任一項之固體攝像元件,其中進而具備於上述放大電晶體之源極側選擇讀取列之選擇電晶體。
(12)如上述(6)至(10)中任一項之固體攝像元件,其中進而具備於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列之選擇電晶體。
(13)如上述(6)至(10)中任一項之固體攝像元件,其中上述重設電晶體之汲極側之電源構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,切換接通/斷開。
(14)一種電子機器,其包含:固體攝像元件;信號處理電路,其處理自上述固體攝像元件輸出之輸出信號;及光學系統,其將入射光入射於上述固體攝像元件;上述固體攝像元件具有排列有複數個像素之像素區域,上述像素具備:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷; 重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號,於小電容時之基準電位讀取前,上述分離電晶體在汲極側浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取。
2‧‧‧像素
9‧‧‧垂直信號線
50‧‧‧光電二極體
51‧‧‧傳送電晶體
52‧‧‧重設電晶體
53‧‧‧放大電晶體
55‧‧‧分離電晶體
61‧‧‧第1浮動擴散部
62‧‧‧第2浮動擴散部
63‧‧‧電容元件
64‧‧‧FD昇壓
71‧‧‧傳送線
72‧‧‧分離線
74‧‧‧重設線
AMP‧‧‧放大電晶體
C‧‧‧電容元件
FD1‧‧‧浮動擴散部
FD2‧‧‧浮動擴散部
FDG‧‧‧分離電晶體
PD‧‧‧光電二極體
RST‧‧‧重設電晶體
TRG‧‧‧傳送電晶體
VDD‧‧‧共通電源
VDR‧‧‧重設用獨立電源
VSL‧‧‧垂直信號線

Claims (7)

  1. 一種固體攝像元件,其包含排列有複數個像素之像素區域,上述像素包含:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;且於小電容時之基準電位讀取之前,上述分離電晶體於汲極側為浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取,且於高電容時之基準電位讀取之後,上述分離電晶體係:於汲極側為浮動之狀態下斷開閘極,上述傳送電晶體進行小電容時之基準電位讀取,其中調整上述分離電晶體斷開時之負偏壓。
  2. 一種固體攝像元件,其包含排列有複數個像素之像素區域,上述像素包含:光電轉換部; 傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;且於小電容時之基準電位讀取之前,上述分離電晶體於汲極側為浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取,且於高電容時之基準電位讀取之後,上述分離電晶體於汲極側為浮動之狀態下斷開閘極,上述傳送電晶體進行小電容時之基準電位讀取,其中調整上述分離電晶體之臨限值。
  3. 一種固體攝像元件,其包含排列有複數個像素之像素區域,上述像素包含:光電轉換部;傳送電晶體;複數個浮動擴散部,其通過上述傳送電晶體接收來自上述光電轉換部之電荷;重設電晶體,其重設上述複數個浮動擴散部;分離電晶體,其對上述複數個浮動擴散部之連接進行接通/斷開控 制;及放大電晶體,其輸出對應於上述複數個浮動擴散部之電位之信號;且於小電容時之基準電位讀取之前,上述分離電晶體於汲極側為浮動之狀態下接通閘極,上述傳送電晶體進行高電容時之基準電位讀取,且於高電容時之基準電位讀取之後,上述分離電晶體於汲極側為浮動之狀態下斷開閘極,上述傳送電晶體進行小電容時之基準電位讀取,利用寄生於上述複數個浮動擴散部之節點,使上述分離電晶體接通時之上述複數個浮動擴散部之電位發揮效果。
  4. 如請求項1至3之任一固體攝像元件,其中進而包含於上述放大電晶體之源極側選擇讀取列之選擇電晶體。
  5. 如請求項1至3之任一固體攝像元件,其中進而包含於上述放大電晶體之汲極側選擇讀取列之選擇電晶體。
  6. 如請求項1至3之任一固體攝像元件,其中上述重設電晶體之汲極側之電源係構成為可控制上述複數個浮動擴散部之電位,上述放大電晶體藉由上述複數個浮動擴散部之電位控制,而切換接通/斷開。
  7. 一種電子機器,其包含:如請求項1~6之任一固體攝像元件;信號處理電路,其處理自上述固體攝像元件輸出之輸出信號;及光學系統,其將入射光入射於上述固體攝像元件。
TW106139236A 2016-12-14 2017-11-14 固體攝像元件及電子機器 TWI754696B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016242145 2016-12-14
JP2016-242145 2016-12-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201826515A TW201826515A (zh) 2018-07-16
TWI754696B true TWI754696B (zh) 2022-02-11

Family

ID=62558304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106139236A TWI754696B (zh) 2016-12-14 2017-11-14 固體攝像元件及電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10868056B2 (zh)
EP (1) EP3557863B1 (zh)
JP (1) JP7155012B2 (zh)
KR (1) KR102396499B1 (zh)
CN (1) CN110050459B (zh)
TW (1) TWI754696B (zh)
WO (1) WO2018110303A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10714517B2 (en) 2018-01-23 2020-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor
US11658193B2 (en) 2018-01-23 2023-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor
US11330203B2 (en) 2018-07-24 2022-05-10 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and electronic device
JP2021182657A (ja) * 2018-08-24 2021-11-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP6638851B1 (ja) 2018-08-31 2020-01-29 ソニー株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像方法および撮像プログラム
TWI728504B (zh) * 2018-11-13 2021-05-21 日商索尼半導體解決方案公司 固體攝像元件、固體攝像裝置及電子機器
US10817018B1 (en) * 2019-04-29 2020-10-27 Apple Inc. Electronic devices with ambient light sensors and emissive displays
WO2020262643A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
JP7460345B2 (ja) * 2019-09-30 2024-04-02 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11095836B2 (en) * 2019-11-15 2021-08-17 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor far end driver circuitry providing fast settling row control signals
CN115088074A (zh) * 2020-02-20 2022-09-20 新唐科技日本株式会社 固体摄像装置以及摄像装置
US11240454B2 (en) * 2020-04-29 2022-02-01 Omnivision Technologies, Inc. Hybrid CMOS image sensor with event driven sensing
CN111601056B (zh) * 2020-05-14 2022-03-15 中国电子科技集团公司第四十四研究所 大动态范围半浮栅图像传感器
JP2022104203A (ja) * 2020-12-28 2022-07-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子及び撮像装置
CN117836945A (zh) * 2021-08-24 2024-04-05 索尼半导体解决方案公司 成像装置
JP2023064359A (ja) * 2021-10-26 2023-05-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体素子、撮像素子、電子機器
WO2023153086A1 (ja) * 2022-02-08 2023-08-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および撮像素子の駆動方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004282554A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
US7119840B2 (en) * 2001-09-17 2006-10-10 Sony Corporation Solid-state image pickup device having lower power consumption
US20080237446A1 (en) * 2007-02-16 2008-10-02 Texas Instruments Incorporated Solid-state image pickup device and method
JP2009130679A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Sony Corp 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および撮像装置
US20120218451A1 (en) * 2011-02-28 2012-08-30 Vijay Rajasekaran Imaging pixels with dummy transistors that reduce reset charge injection
TW201320739A (zh) * 2011-10-21 2013-05-16 Sony Corp 半導體裝置、固體攝像裝置及照相機系統
TW201338526A (zh) * 2012-01-27 2013-09-16 Sony Corp 固體攝像元件及驅動方法、以及電子機器
TW201445717A (zh) * 2013-05-31 2014-12-01 Sony Corp 固體攝像元件、電子機器、及製造方法
TW201515467A (zh) * 2013-09-25 2015-04-16 Sony Corp 固體攝像元件及其驅動方法、及電子機器
TW201637189A (zh) * 2015-03-31 2016-10-16 Sony Corp 固體攝像元件、攝像裝置及電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4931160B2 (ja) * 2007-09-05 2012-05-16 国立大学法人東北大学 固体撮像素子
JP5068223B2 (ja) 2008-06-13 2012-11-07 シャープ株式会社 固体撮像装置およびその制御方法、電子情報機器
JP5661260B2 (ja) * 2009-07-16 2015-01-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
US8872953B2 (en) * 2009-10-30 2014-10-28 Sony Corporation Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, camera, and electronic device
JP5664175B2 (ja) 2010-11-29 2015-02-04 ソニー株式会社 固体撮像装置とその駆動方法、及び電子機器
KR101294444B1 (ko) * 2011-04-11 2013-08-07 엘지이노텍 주식회사 픽셀, 픽셀 어레이, 픽셀 어레이를 포함하는 이미지센서 및 이미지센서의 구동방법
CN106664380B (zh) * 2014-07-04 2020-03-13 夏普株式会社 固体摄像元件与电子信息设备
US9888191B2 (en) * 2015-04-21 2018-02-06 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems and methods for performing unboosted image sensor pixel conversion gain adjustments
JP6832649B2 (ja) * 2016-08-17 2021-02-24 ブリルニクス インク 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7119840B2 (en) * 2001-09-17 2006-10-10 Sony Corporation Solid-state image pickup device having lower power consumption
JP2004282554A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
US20080237446A1 (en) * 2007-02-16 2008-10-02 Texas Instruments Incorporated Solid-state image pickup device and method
JP2009130679A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Sony Corp 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および撮像装置
US20120218451A1 (en) * 2011-02-28 2012-08-30 Vijay Rajasekaran Imaging pixels with dummy transistors that reduce reset charge injection
TW201320739A (zh) * 2011-10-21 2013-05-16 Sony Corp 半導體裝置、固體攝像裝置及照相機系統
TW201338526A (zh) * 2012-01-27 2013-09-16 Sony Corp 固體攝像元件及驅動方法、以及電子機器
US20140327802A1 (en) * 2012-01-27 2014-11-06 Sony Corporation Solid-state imaging element, driving method of the same, and electronic device equipped with the same
TW201445717A (zh) * 2013-05-31 2014-12-01 Sony Corp 固體攝像元件、電子機器、及製造方法
TW201515467A (zh) * 2013-09-25 2015-04-16 Sony Corp 固體攝像元件及其驅動方法、及電子機器
TW201637189A (zh) * 2015-03-31 2016-10-16 Sony Corp 固體攝像元件、攝像裝置及電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP3557863A4 (en) 2020-03-18
KR102396499B1 (ko) 2022-05-11
TW201826515A (zh) 2018-07-16
JPWO2018110303A1 (ja) 2019-10-24
JP7155012B2 (ja) 2022-10-18
US20200066773A1 (en) 2020-02-27
EP3557863B1 (en) 2022-05-04
CN110050459A (zh) 2019-07-23
KR20190094339A (ko) 2019-08-13
CN110050459B (zh) 2022-02-18
EP3557863A1 (en) 2019-10-23
WO2018110303A1 (ja) 2018-06-21
US10868056B2 (en) 2020-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI754696B (zh) 固體攝像元件及電子機器
US10841520B2 (en) Solid-state imaging device and electronic device
WO2018021053A1 (ja) 撮像素子
JP7341141B2 (ja) 撮像装置および電子機器
US11756971B2 (en) Solid-state imaging element and imaging apparatus
US20240064438A1 (en) Imaging device
WO2019017217A1 (ja) 固体撮像素子およびその制御方法、並びに電子機器
WO2018051819A1 (ja) 撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
WO2017150168A1 (ja) 撮像素子及び電子機器
WO2024062813A1 (ja) 撮像装置および電子機器
WO2023153086A1 (ja) 撮像素子および撮像素子の駆動方法
WO2022102433A1 (ja) 撮像装置
TWI840384B (zh) 攝像裝置及電子機器
JP2019022020A (ja) 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および電子機器