TWI749851B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI749851B
TWI749851B TW109138809A TW109138809A TWI749851B TW I749851 B TWI749851 B TW I749851B TW 109138809 A TW109138809 A TW 109138809A TW 109138809 A TW109138809 A TW 109138809A TW I749851 B TWI749851 B TW I749851B
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黃婉玲
石建中
謝朝樺
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群創光電股份有限公司
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Abstract

本揭露提供一種顯示裝置，包含輔助基板、顯示基板以及電路板，輔助基板包含輔助線路，顯示基板設置於輔助基板上，顯示基板包含線路，電路板與輔助基板電性連接，並且，顯示基板的線路透過第一導電通孔與輔助線路電性連接，且電路板提供訊號至輔助線路。本揭露亦提供一種顯示裝置，包含輔助基板、顯示基板以及電路板，輔助基板包含輔助線路，顯示基板設置於輔助基板上，顯示基板具有上表面、下表面與側表面，上表面與下表面相對，側表面連接上表面與下表面，且顯示基板包含線路，線路具有傳輸部以及與傳輸部連接的連接部，傳輸部設置於上表面，連接部設置於側表面，電路板與輔助基板電性連接，並且，線路的傳輸部透過連接部與輔助線路電性連接，且電路板提供訊號至輔助線路。

Description

顯示裝置
本揭露係有關於一種顯示裝置，特別係有關於顯示裝置的結構設計。
包含顯示面板在內的電子產品，如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、顯示器和電視，已成為現代社會不可或缺的必需品。隨著這種便攜式電子產品的蓬勃發展，消費者對這些產品的品質、功能或價格抱有很高的期望。
因應大面積顯示器的需求，面板拼接技術廣泛地應用於顯示器的製程中。為了降低面板拼接處的縫隙對影像顯示品質的干擾，可進一步使用無縫拼接技術，降低面板的邊框在視覺上的存在感，進而達到無接縫的視覺效果。
然而，隨著顯示器的解析度提升，面板的間距也隨之縮減，局限於原有的面板結構或製程，達成面板無縫拼接的難度逐漸提升。因此，發展出可改善顯示器無縫拼接的可靠度或效果的面板設計架構，仍為目前業界致力研究的課題之一。
根據本揭露一些實施例，提供一種顯示裝置，包含輔助基板、顯示基板以及電路板，輔助基板包含輔助線路，顯示基板設置於輔助基板上，顯示基板包含線路，電路板與輔助基板電性連接，並且，顯示基板的線路透過第一導電通孔與輔助線路電性連接，且電路板提供訊號至輔助線路。
根據本揭露另一些實施例，提供一種顯示裝置，包含輔助基板、顯示基板以及電路板，輔助基板包含輔助線路，顯示基板設置於輔助基板上，顯示基板具有上表面、下表面與側表面，上表面與下表面相對，側表面連接上表面與下表面，且顯示基板包含線路，線路具有傳輸部以及與傳輸部連接的連接部，傳輸部設置於上表面，連接部設置於側表面，電路板與輔助基板電性連接，並且，線路的傳輸部透過連接部與輔助線路電性連接，且電路板提供訊號至輔助線路。
為讓本揭露之特徵或優點能更明顯易懂，下文特舉出一些實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
10、20、30、40、50、60:顯示裝置
100、100-1、100-2、100-3:顯示基板
100A、100-1A:上表面
100B、100-1B:下表面
100-1C:側表面
100s-1、100s-2、100s-3、100s-4:側邊
102:線路
102-1:傳輸部
102-2:連接部
102A、102B:訊號線
102A-1:頂表面
104:導電通孔
104a:穿孔
104b、104c:導電結構
104b-1:頂表面
120:發光元件
130:功能層
140:功能層
140-1、140-2:表面
200:輔助基板
200a:下表面
200b:上表面
200c:側表面
200s-1、200s-2、200s-3、200s-4:側邊
202:輔助線路
202a、202b、202c:支線路
202c-1:彎折部
204:導電通孔
204a:穿孔
204b:導電結構
205:導電層
250:導電圖案
300:電路板
302:軟性印刷電路板
400:覆蓋基板
402:波長轉換層
404:功能層
1021:側邊導電圖案
A1、A2、A3:末端區域
A-A’、B-B’:截線
H1、H2:最大距離
S:空間
W1、W2、W3、W4、W5:寬度
第1圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的上視結構示意圖； 第2圖顯示根據本揭露一些實施例中，對應於第1圖的截線A-A’的顯示裝置的剖面結構示意圖；第3圖顯示根據本揭露一些實施例中，對應於第1圖的截線A-A’的顯示裝置的剖面結構示意圖；第4圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的側視結構示意圖；第5圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的上視結構示意圖；第6圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的上視結構示意圖；第7圖顯示根據本揭露一些實施例中，對應於第6圖的截線B-B’的顯示裝置的剖面結構示意圖；第8圖顯示根據本揭露一些實施例中，對應於第6圖的截線B-B’的顯示裝置的剖面結構示意圖；第9圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的側視結構示意圖；第10圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的結構示意圖；第11A圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置於組裝前的結構示意圖；第11B圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的局部結構的側視結構示意圖； 第11C圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的結構示意圖；第12圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的側視結構示意圖；第13圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置的側視結構示意圖。
以下針對本揭露實施例的顯示裝置作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例，用以實施本揭露一些實施例之不同態樣。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單清楚描述本揭露一些實施例。當然，這些僅用以舉例而非本揭露之限定。此外，在不同實施例中可能使用類似及/或對應的標號標示類似及/或對應的元件，以清楚描述本揭露。然而，這些類似及/或對應的標號的使用僅為了簡單清楚地敘述本揭露一些實施例，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。
透過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露，須注意的是，為了使讀者能容易瞭解及圖式的簡潔，本揭露中的多張圖式只繪出電子裝置的一部分，且圖式中的特定元件並非依照實際比例繪圖。此外，圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意，並非用來限制本揭露的範圍。
應理解的是，圖式之元件或裝置可以所屬技術領域之技術人員所熟知的各種形式存在。此外實施例中可能使用相對性用語，例如「較低」或「底部」或「較高」或「頂部」，以描述圖式的一個元件對於另一元件的相對關係。可理解的是，如果將圖式的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。本揭露實施例可配合圖式一併理解，本揭露之圖式亦被視為揭露說明之一部份。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸之情形，或者，其間亦可能間隔有一或更多其它材料層之情形，在此情形中，第一材料層與第二材料層之間可能不直接接觸。
本揭露說明書與後附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與申請專利範圍中，「包括」、「含有」、「具有」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「含有但不限定為...」之意。因此，當本揭露的描述中使用術語「包括」、「含有」及/或「具有」時，其指定了相應的特徵、區域、步驟、操作及/或構件的存在，但不排除一個或多個相應的特徵、區域、步驟、操作及/或構件的存在。
本文中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。在附圖中， 各圖式繪示的是特定實施例中所使用的方法、結構及/或材料的通常性特徵。然而，這些圖式不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的範圍或性質。舉例來說，為了清楚起見，各膜層、區域及/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。
在本揭露一些實施例中，關於接合、連接之用語例如「連接」、「互連」等，除非特別定義，否則可指兩個結構係直接接觸，或者亦可指兩個結構並非直接接觸，其中有其它結構設於此兩個結構之間。且此關於接合、連接之用語亦可包括兩個結構都可移動，或者兩個結構都固定之情況。此外，用語「電性連接」或「電性耦接」包含任何直接及間接的電性連接手段。
此外，應理解的是，說明書與申請專利範圍中所使用的序數例如「第一」、「第二」等之用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表該(或該些)元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。權利要求書與說明書中可不使用相同用詞，例如，說明書中的第一元件在權利要求中可能為第二元件。
於文中，「約」、「實質上」之用語通常表示在一給定值或範圍的10%內，或5%內、或3%之內、或2%之內、或1%之內、或0.5%之內。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明「約」、「實質上」的情況下，仍可隱含「約」、「實質上」 之含義。此外，用語「範圍介於第一數值及第二數值之間」表示所述範圍包含第一數值、第二數值以及它們之間的其它數值。
應理解的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，可將數個不同實施例中的特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。
除非另外定義，在此使用的全部用語(包含技術及科學用語)具有與本揭露所屬技術領域的技術人員通常理解的相同涵義。能理解的是，這些用語例如在通常使用的字典中定義用語，應被解讀成具有與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在本揭露實施例有特別定義。
根據本揭露一些實施例，提供一種顯示裝置，顯示裝置包含顯示基板以及輔助基板，顯示基板上的線路與輔助基板上的輔助線路電性連接，藉由顯示基板、輔助基板以及電路板的配置設計，將訊號驅動端設置於顯示基板的背側，可減少顯示基板的相關電路或走線所佔用的空間，降低拼接位置所需要的空間。根據本揭露一些實施例，提供的顯示裝置可提升面板拼接技術的可靠度或提升其於高解析度顯示裝置中的可用率，降低面板拼接處的縫隙對影像顯示品質的干擾，達到實質無接縫的視覺效果。
本揭露的實施方式可應用於各種電子裝置，例如包含顯示裝置、發光裝置、觸控裝置、感測裝置、天線裝置、拼接裝 置或前述之組合，但不以此為限。電子裝置可包含可彎折或可撓式電子裝置，但不以此為限。根據一些實施例，電子裝置可包含發光二極體(light-emitting diode，LED)、液晶(liquid crystal)、螢光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子點(quantum dot，QD)、其它合適的介質、或前述之組合，但不以此為限。發光二極體可例如包含有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)、無機發光二極體(inorganic light-emitting diode)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot，QD，例如可為QLED、QDLED)、其它合適的材料或前述的任意排列組合，但不以此為限。前述天線裝置例如可包含液晶天線裝置，但不以此為限。根據本揭露實施例，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。此外，電子裝置的外型可為矩形、圓形、多邊形、不規則形、具有彎曲邊緣的形狀或其它合適的形狀，電子裝置可以具有驅動系統、控制系統、光源系統或層架系統等週邊系統以支援顯示裝置或天線裝置。
承前述，下文將以顯示裝置為例闡述本揭露的實施方式。請參照第1圖以及第2圖，第1圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置10的上視結構示意圖，第2圖顯示根據本揭露一些實施例中，對應於第1圖的截線A-A’的顯示裝置10的剖面結構示意圖。應理解的是，為了清楚說明，圖中省略了顯示裝置10的部份元件，僅示意地繪示部份元件。根據一些實施例，可添加額外特徵於 以下所述之顯示裝置10。在另一些實施例中，以下所述顯示裝置10的部份特徵可以被取代或省略。
如第1圖以及第2圖所示，顯示裝置10可包含顯示基板100、輔助基板200以及電路板300，顯示基板100設置於輔助基板200上，且電路板300與輔助基板200電性連接。根據一些實施例，輔助基板200可包含輔助線路202(如第2圖所示)，顯示基板100可包含線路102，並且顯示基板100的線路102可透過導電通孔104與輔助線路202電性連接，且電路板300可提供訊號至輔助線路202。
詳細而言，根據一些實施例，於顯示基板100的法線方向(例如圖中的Z方向)上，顯示基板100與輔助基板200至少部分重疊。根據一些實施例，顯示基板100可包含線路102，線路102可包含複數條訊號線。根據一些實施例，訊號線例如可包含電流訊號線、電壓訊號線、高頻訊號線、低頻訊號線，且訊號線可傳遞元件工作電壓(VDD)、公共接地端電壓(VSS)、或是驅動元件端(例如薄膜電晶體(thin-film transistor，TFT))電壓，但本揭露不以此為限。舉例來說，根據一些實施例，如第1圖所示，線路102可包含訊號線102A以及訊號線102B。根據一些實施例，訊號線102A以及訊號線102B可分別為資料線以及掃描線，但不限於此。根據一些實施例，輔助線路202例如可為電源線，但不限於此。應理解的是，線路102中所包含的訊號線的數量並不限於圖式中所繪示者，根據不同的實施例，顯示裝置10可包含其它合適數量或種類的線路102。
根據一些實施例，顯示基板100包含可撓式基板、剛性基板、或前述之組合。根據一些實施例，顯示基板100的材料可包含玻璃、石英、藍寶石(sapphire)、陶瓷、聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。此外，顯示基板100的透光率不加以限制，亦即，顯示基板100可為透光基板、半透光基板或不透光基板。
如第1圖所示，根據一些實施例，顯示基板100可具有四個側邊，即側邊100s-1、側邊100s-2、側邊100s-3以及側邊100s-4，側邊100s-1與側邊100s-3相對，側邊100s-2與側邊100s-4相對，但不限於此。在另一實施例中，側邊100s-3可位於側邊100s-2與側邊100s-4之間。在又另一實施例中，側邊100s-4與側邊100s-3相連。根據一些實施例，顯示基板100可為四邊形、圓形、多邊形或不規則形狀(free shape)，而四邊形可包含梯形、正方形、長方形、菱形等，但本揭露不以此為限。
根據一些實施例，線路102的材料可包含金屬導電材料、透明導電材料、其它合適的材料或前述之組合，但不限於此。金屬導電材料可包含銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、錫(Sn)、鋁(Al)、鉬(Mo)、鎢(W)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、前述任一金屬合金、其它合適的材料或前述之組合，但不限於此。透明導電材料可包含透明導電氧化物(transparent conductive oxide， TCO)，例如可包含氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銻鋅(antimony zinc oxide，AZO)、氧化錫(tin oxide，SnO)、氧化鋅(zinc oxide，ZnO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化銦錫鋅(indium tin zinc oxide，ITZO)、氧化銻錫(antimony tin oxide，ATO)、其它合適的透明導電材料、或前述之組合，但不限於此。
此外，根據一些實施例，訊號線102A以及訊號線102B可與驅動元件(未繪示)電性連接，驅動元件可設置於顯示基板100上。根據一些實施例，驅動元件可包含主動式驅動元件、被動式驅動元件、或前述之組合。
例如，主動式驅動元件可包含薄膜電晶體(thin-film transistor，TFT)，但不限於此。薄膜電晶體例如可包含開關電晶體、驅動電晶體、重置電晶體、或其它薄膜電晶體。此外，薄膜電晶體可為上閘極(top gate)薄膜電晶體、下閘極(bottom gate)薄膜電晶體、或雙閘極(dual gate或double gate)薄膜電晶體。根據一些實施例，薄膜電晶體包含至少一個半導體層，所述半導體層包含但不限於非晶矽(amorphous silicon)，例如低溫多晶矽(low-temp polysilicon，LTPS)、金屬氧化物、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。金屬氧化物可包含銦鎵鋅氧化物(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、銦鎵鋅錫氧化物(indium gallium zinc tin oxide， IGZTO)其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。根據一些實施例，不同的薄膜電晶體可具有前述不同的半導體材料。
再者，於驅動元件為被動式驅動元件的實施例中，例如可藉由積體電路(IC)或微型晶片(microchip)等來控制驅動元件，但本揭露不限於此。
如第1圖以及第2圖所示，根據一些實施例，顯示裝置10可包含複數個發光元件120，發光元件120可設置於顯示基板100上。根據一些實施例，發光元件120可設置於前述薄膜電晶體(未繪示)上，且發光元件120與薄膜電晶體電性連接。根據一些實施例，薄膜電晶體可透過導電通孔104與輔助線路202電性連接。
根據一些實施例，發光元件120可為發光二極體晶粒，例如包含微型發光二極體(micro-LED、mini-LED)、有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、或量子點發光二極體(QLED、QDLED)，但不以此為限。根據一些實施例，發光元件120可排列成一陣列(array)。根據一些實施例，一個發光元件120可對應一個像素，且像素可包含合適數量的子像素。根據一些實施例，一個發光元件120可對應一個子像素。根據一些實施例，像素或子像素可具有單一顏色或是多種顏色，例如，具有紅色、綠色以及藍色的三色像素，或是具有紅色、綠色、藍色以及白色的四色像素、或其它合適的顏色或其它合適的顏色數目，但本揭露不以此為限。在一實施例中，子像素可為由訊號線102A與訊號線102B所圍起來的區域。在另一實施例中，若由訊號線102A與訊號線102B 所圍起來的區域具有多種顏色，則由訊號線102A與訊號線102B所圍起來的區域稱為像素。
根據一些實施例，發光元件120的封裝方式可包含發光二極體的表面安裝裝置(surface-mount devices，SMD)封裝、發光二極體的基板上晶片(chip-on-board，COB)封裝、微型發光二極體或覆晶式發光二極體的封裝、有機發光二極體的封裝、其它合適的封裝、或前述之組合，但不限於此。
再者，輔助線路202可設置於輔助基板200上，並且設置於顯示基板100上的線路102可透過導電通孔104與輔助線路202電性連接。根據一些實施例，輔助線路202可將訊號傳輸至線路102進而控制發光元件120的開關或亮度等。
根據一些實施例，輔助基板200包含可撓式基板、剛性基板、或前述之組合。根據一些實施例，輔助基板200的材料可包含玻璃、石英、藍寶石、陶瓷、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。此外，輔助基板200的透光率不加以限制，亦即，輔助基板200可為透光基板、半透光基板或不透光基板。再者，輔助基板200的材料可與顯示基板100的材料相同或不同。
根據一些實施例，輔助基板200亦可具有四個側邊，即側邊200s-1、側邊200s-2、側邊200s-3以及側邊200s-4，側邊200s-1與側邊200s-3相對，側邊200s-2與側邊200s-4相對，但不限於此。在一些實施例中，側邊200s-3可位於側邊200s-4與側 邊200s-2之間。在又另一實施例中，側邊200s-4與側邊200s-3相連接。根據一些實施例，輔助基板200可為四邊形、圓形、多邊形或不規則形狀(free shape)，而四邊形可包含梯形、正方形、長方形、菱形等，但本揭露不以此為限。再者，輔助基板200的形狀可與顯示基板100的形狀相同或不同。
根據一些實施例，顯示基板100的側邊100s-3與輔助基板200的側邊200s-3相鄰，且於X方向上，顯示基板100的側邊100s-3的寬度W1可大於輔助基板200的側邊200s-3的寬度W2。寬度W1大於寬度W2的設計可使顯示基板100於側邊100s-3處產生一空間，例如空間S，如此一來，顯示基板100及/或顯示裝置10的元件或機構可設置於前述空間S中，可減少顯示基板100的周邊區域，達到窄邊框的效果，或增加顯示裝置10的可利用空間。
根據本揭露實施例，X方向可定義為訊號線102B大致上的延伸方向。再者，本揭露所稱之某物件的寬度係指某物件之最大寬度。根據一些實施例，側邊100s-3可與側邊200s-3大致上平行或不平行。再者，根據一些實施例，顯示基板100的側邊100s-4與輔助基板200的側邊200s-4相鄰，且於Y方向上，顯示基板100的側邊100s-4的寬度W3可大於或等於輔助基板200的側邊200s-4的寬度W4。根據本揭露實施例，Y方向可定義為訊號線102A大致上的延伸方向。
此外，根據本揭露實施例，可使用光學顯微鏡(optical microscopy，OM)、掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度輪廓測量儀(α-step)、橢圓測厚儀、或其它合適的方式量測各元件的寬度、長度、面積、厚度或元件之間的距離。詳細而言，根據一些實施例，可使用掃描式電子顯微鏡取得包含欲測量之元件的任一剖面影像，並量測該元件於影像中的寬度、長度、面積、厚度或元件之間的距離。
根據一些實施例，於與顯示基板100的法線方向(Z方向)垂直的平面(例如，圖中所示的X-Y平面)上，輔助基板200的面積可小於顯示基板100的面積。根據一些實施例，於顯示基板100的法線方向(Z方向)上，顯示基板100的側邊100s-4突出於輔助基板200的側邊200s-4。換句話說，輔助基板200於X-Y平面上的投影可位於顯示基板100於X-Y平面上的投影範圍中。本揭露所稱之某物件的面積係指某物件之最大面積。
再者，根據一些實施例，輔助線路202與線路102可依照設計需求，於顯示基板100的法線方向(Z方向)上對應設置。根據本揭露實施例，輔助線路202與線路102「對應設置」指的是輔助線路202與線路102於顯示基板100的法線方向(Z方向)上至少部分重疊。
根據一些實施例，輔助線路202的材料可包含金屬導電材料、透明導電材料、其它合適的材料或前述之組合，但不限於此。金屬導電材料可包含銅、銀、金、錫、鋁、鉬、鎢、鉻、鎳、鉑、鈦、前述任一金屬合金、其它合適的材料或前述之組合，但不限於此。透明導電材料可包含透明導電氧化物，例如可包含氧化銦 錫、氧化銻鋅、氧化錫、氧化鋅、氧化銦鋅、氧化銦鎵鋅、氧化銦錫鋅、氧化銻錫、其它合適的透明導電材料、或前述之組合，但不限於此。再者，輔助線路202的材料可與線路102的材料相同或不同。
根據一些實施例，輔助線路202的阻值可小於、等於或大於線路102的阻值。此外，應理解的是，雖然圖式所繪示的實施例中，訊號線102A以及訊號線102B均為單層結構，但根據另一些實施例，訊號線102A及/或訊號線102B可具有多層結構。
如第2圖所示，根據一些實施例，顯示裝置10可進一步包含功能層130，功能層130可設置於顯示基板100與輔助基板200之間。根據一些實施例，功能層130可具有黏著功能，可將顯示基板100與輔助基板200固定。根據一些實施例，功能層130可具有保護輔助線路202的功能，例如，防潮功能或絕緣功能，但不限於此。
根據一些實施例，功能層130的材料可包含光固化型膠材、熱固化型膠材、光熱固化型膠材、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。例如，在一些實施例中，功能層130的材料可包含光學透明膠(optical clear adhesive，OCA)、光學透明樹脂(optical clear resin，OCR)、其它合適的材料、或前述之組合。根據另一些實施例，功能層130可包含封裝材料，例如，可包含有機材料、無機材料、其它合適的封裝材料、或前述之組合，但不限於此。根據一些實施例，前述無機材料可包含氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋁、或其他合適的材料，但不限於此。根據一些實 施例，前述有機材料可包含環氧樹脂(epoxy resins)、矽氧樹脂、壓克力樹脂(acrylic resins)(例如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、苯並環丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚亞醯胺(polyimide)、共聚酯(polyester)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(polyfluoroalkoxy，PFA))、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。再者，功能層130的透光率不加以限制，亦即，功能層130可為透光、半透光或不透光的。
如第2圖所示，根據一些實施例，導電通孔104可貫穿顯示基板100以功能層130，與線路102以及輔助線路202連接。
詳細而言，根據一些實施例，導電通孔104可包含穿孔104a以及導電結構104b，導電結構104b可設置於穿孔104a中，所謂導電結構104b設置於穿孔104a中可包含導電結構104b完全設置在穿孔104a中，或者導電結構104b僅部分設置在穿孔104a中，而另一部分露出穿孔104a。如第2圖所示，導電結構104b的一部分位於穿孔104a中，另一部分位於穿孔104a外並設置於顯示基板100上，穿孔104a可貫穿顯示基板100與功能層130，導電結構104b可設置於顯示基板100上並且與線路102(例如線路102的訊號線102A)接觸。根據一些實施例，於顯示基板100的法線方向(Z方向)上，導電結構104b可突出於訊號線102A，換言之，於顯示基板100的法線方向上，導電結構104b與顯示基板100的上表面100A之 間的最大距離H1可大於訊號線102A與顯示基板100的上表面100A之間的最大距離H2。
根據一些實施例，導電結構104b的材料可包含導電材料，例如金屬導電材料。根據一些實施例，金屬導電材料可包含、鋁、鉬、銀、錫、鎢、金、鉻、鎳、鉑、銅合金、鋁合金、鉬合金、銀合金、錫合金、鎢合金、金合金、鉻合金、鎳合金、鉑合金、其它合適的金屬材料、或前述之組合，但不限於此。
再者，根據一些實施例，可藉由一或多個光微影製程及/或蝕刻製程於顯示基板100以及功能層130中先形成穿孔104a，接著再於穿孔104a中填充導電材料以形成導電結構104b。根據一些實施例，光微影製程可包含光阻塗佈(例如旋轉塗佈)、軟烘烤、硬烘烤、遮罩對齊、曝光、曝光後烘烤、光阻顯影、清洗及乾燥等，但不限於此。蝕刻製程可包含乾蝕刻製程或濕蝕刻製程，但不限於此。再者，導電結構104b與穿孔104a可於分開的製程中形成，但不限於此。
承前述，電路板300可提供訊號至輔助線路202。請參照第1圖，根據一些實施例，電路板300可鄰近於顯示基板100的其中一側邊，例如，側邊100s-1。根據一些實施例，顯示裝置10可包含複數個電路板300，且電路板300可分別鄰近於顯示基板100的多個側邊設置。
根據一些實施例，電路板300可包含剛性基板或可撓式基板。根據一些實施例，電路板300可為印刷電路板(printed circuit board，PCB)，但不限於此。根據一些實施例，電路板300的基板材料可包含陶瓷、鋁、銅、玻璃纖維、其它合適的材料、或前述材料之組合，但不限於此。根據一些實施例，電路板300可包含金屬-玻璃纖維複合板材、或金屬-陶瓷複合板材，但不限於此。
再者，如第1圖所示，根據一些實施例，顯示裝置10進一步包含軟性印刷電路板(flexible printed circuit，FPC)302，輔助線路202可透過軟性印刷電路板302與電路板300電性連接。根據一些實施例，於顯示基板100的法線方向(Z方向)上，軟性印刷電路板302可與顯示基板100及/或電路板300部分地重疊，並且與輔助基板200部分地重疊。再者，應理解的是，軟性印刷電路板302設置的數量、形狀或位置並不限於圖式中所繪示者，根據不同的實施例，可視需要，搭配電路板300以調整合適的軟性印刷電路板302數量以及位置。
根據一些實施例，軟性印刷電路板302的基板材料可包含聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。
此外，應理解的是，第1圖所繪示的電路板300以及軟性印刷電路板302為未經彎折之前(例如，封裝之前)的態樣，根據一些實施例，軟性印刷電路板302可經彎折而將電路板300彎折至輔助基板200的背側，使電路板300與顯示基板100於顯示基板100的法線方向(Z方向)上至少部分重疊。關於軟性印刷電路板302經彎折後的態樣將於下文進一步說明。
接著，請參照第3圖，第3圖顯示根據本揭露另一些實施例中，對應於第1圖的截線A-A’的顯示裝置的剖面結構示意圖。應理解的是，後文中與前文相同或相似的組件或元件將以相同或相似之標號表示，其材料、製造方法與功能皆與前文所述相同或相似，故此部份於後文中將不再贅述。
如第3圖所示，根據一些實施例，導電通孔104可進一步包含導電結構104c，導電結構104c可設置於導電結構104b及/或線路102上。根據一些實施例，導電結構104c可藉由導電結構104b與輔助線路202電性連接。根據一些實施例，導電結構104b的頂表面104b-1可與線路102中的訊號線102A的頂表面102A-1大致上齊平，且導電結構104c設置於導電結構104b的頂表面104b-1以及線路102中的訊號線102A的頂表面102A-1上。根據一些實施例，於與顯示基板100的法線方向(Z方向)垂直的平面(例如X-Y平面)上，導電結構104c的面積可大於導電結構104b的面積。根據一些實施例，設置於導電結構104b以及線路102上的導電結構104c可改善導電通孔104的整體導電效能。
再者，導電結構104c的材料可與導電結構104b的材料相同或不同。根據一些實施例，導電結構104c與穿孔104a及/或導電結構104b可於分開的製程中形成，但不限於此。
接著，請參照第4圖，第4圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置10的側視結構示意圖，詳細而言，請參照第1圖與第4圖，第4圖可為從顯示基板100的側邊100s-2或側邊100s-4 的視角所觀察到的顯示裝置10的側視結構。再者，第4圖顯示軟性印刷電路板302經彎折而將電路板300彎折至輔助基板200的背側的態樣。
詳細而言，根據一些實施例，軟性印刷電路板302與輔助線路202以及電路板300連接，輔助線路202設置於輔助基板200的上表面200b上，經彎折的軟性印刷電路板302可將電路板300設置於輔助基板200的下表面200a上，且下表面200a與上表面200b相對，下表面200a比上表面200b遠離顯示基板100。此外，電路板300可固定於輔助基板200的下表面200a上，也可不固定於輔助基板200的下表面200a上，僅鄰近於輔助基板200的下表面200a。
根據一些實施例，軟性印刷電路板302可設置於輔助基板200的上表面(例如上表面200b)。根據另一些實施例，軟性印刷電路板302可設置於輔助基板200的上表面且延伸至輔助基板200的側表面(例如側表面200c)上。根據又一些實施例，軟性印刷電路板302可進一步延伸至輔助基板200的下表面(例如下表面200a)。再者，根據一些實施例，軟性印刷電路板302可不與側邊200s-1接觸。然而，根據另一些實施例，軟性印刷電路板302可與側邊200s-1接觸。根據一些實施例，一部分的軟性印刷電路板302可設置於輔助線路202與功能層130之間，但不限於此。
此外，如第4圖所示，根據一些實施例，電路板300與輔助基板200於顯示基板100的法線方向(Z方向)上對應設置。換 言之，電路板300與輔助基板200於顯示基板100的法線方向(Z方向)上至少部分重疊。
值得注意的是，藉由顯示基板100、輔助基板200以及電路板300的配置設計，可將訊號驅動端設置於顯示基板100的背側，詳細來說，訊號驅動端例如設置於輔助基板200以及電路板300上(未標示)，又或者訊號驅動端可設置於顯示基板100的背面，藉此可減少相關電路或走線於顯示基板100的正面所佔用的空間，可減少顯示基板100的正面之周邊線路的面積，產生窄邊框的效果，可減少兩拼接面板的縫隙(gap)，或降低拼接位置所需要的空間。本實施例所述之顯示基板100的正面定義為發光元件120(參照第1圖)設置的表面，背面定義為發光元件120設置的表面相對的一側。
接著，請參照第5圖，第5圖顯示根據本揭露另一些實施例中，顯示裝置20的上視結構示意圖。應理解的是，為了清楚說明，圖中省略了顯示裝置20的部份元件，僅示意地繪示部份元件。根據一些實施例，可添加額外特徵於以下所述之顯示裝置20。在另一些實施例中，以下所述顯示裝置20的部份特徵可以被取代或省略。
如第5圖所示，根據一些實施例，顯示裝置20進一步包含導電圖案(conductive pattern)250，亦即，在顯示裝置20攤平的情況下(例如處於未彎折狀態的情況下)，導電圖案250與電路板300於顯示基板100的法線方向(Z方向)上至少部分重疊。此 外，電路板300可透過導電圖案250與輔助基板200電性連接，換句話說，輔助基板200上的輔助線路(未標示)可透過導電圖案250與電路板300電性連接。根據一些實施例，導電圖案250可設置於輔助基板200上，且導電圖案250的一部分於顯示基板100的法線方向(Z方向)上未與顯示基板100重疊。
於此實施例中，輔助基板200為可撓式基板，輔助基板200可經彎折而將電路板300設置於輔助基板200的表面(未標示)上。更詳細而言，當輔助基板200於一彎折狀態時(圖未示)，於顯示基板100的法線方向上，電路板300與顯示基板100重疊。應理解的是，雖然第5圖所繪示的實施例中導電圖案250僅鄰近設置於顯示基板100的側邊100s-1，但本揭露不以此為限。根據另一些實施例，導電圖案250可鄰近於顯示基板100的側邊100s-2、側邊100s-3、側邊100s-4、或鄰近於顯示基板100的多個側邊。此外，根據一些實施例，導電圖案250可包含複數個子圖案(sub-pattern)，且導電圖案250可具有直線、彎曲線、彎折線、或其它任意合適的形狀。根據一些實施例，導電圖案250可為輔助基板200上的輔助線路的一部分，換言之，輔助線路可延伸至輔助基板200的邊緣(例如接近側邊200s-1處)並與電路板300電性連接。
根據一些實施例，導電圖案250的材料可包含金屬導電材料、透明導電材料、其它合適的材料或前述之組合，但不限於此。金屬導電材料可包含銅、銀、金、錫、鋁、鉬、鎢、鉻、鎳、鉑、鈦、前述任一金屬合金、其它合適的材料或前述之組合，但不 限於此。透明導電材料可包含透明導電氧化物，例如可包含氧化銦錫、氧化銻鋅、氧化錫、氧化鋅、氧化銦鋅、氧化銦鎵鋅、氧化銦錫鋅、氧化銻錫、其它合適的透明導電材料、或前述之組合，但不限於此。再者，導電圖案250的材料可與輔助基板200上的輔助線路的材料相同或不同。
根據一些實施例，若輔助線路與導電圖案250由相同材料形成，則導電圖案250定義為於輔助基板200的法線方向(例如圖中所繪示的Z方向)上與電路板300重疊的部分。根據一些實施例，若輔助線路與導電圖案250由不同的材料形成，則與輔助線路202的材料不同的部分即為導電圖案250。
此外，如第5圖所示，於此實施例中，輔助基板200的側邊200s-4可與顯示基板100的側邊100s-4相鄰，由於需預留輔助基板200彎折的空間，因此於Y方向上，未經彎折的輔助基板200的側邊200s-4的寬度W4大於顯示基板100的側邊100s-4的寬度W3。根據一些實施例，輔助基板200的側邊200s-4的寬度W4與顯示基板100的側邊100s-4的寬度W3的比值的範圍可介於1.05至2.5之間(1.05
Figure 109138809-A0305-02-0027-1
比值W4/W3
Figure 109138809-A0305-02-0027-2
2.5)或介於1.5至2之間，例如，1.6、1.7、1.8或1.9，但不限於此。
應注意的是，若側邊200s-4的寬度W4與側邊100s-4的寬度W3的比值過小，則輔助基板200的長度可能不足以彎折至顯示基板100的背側，若側邊200s-4的寬度W4與側邊100s-4 的寬度W3的比值過大，則輔助基板200的長度可能過長，則可能無法有效降低面板拼接處的空間。
接著，請參照第6圖以及第7圖，第6圖顯示根據本揭露另一些實施例中，顯示裝置30的上視結構示意圖，第7圖顯示根據本揭露一些實施例中，對應於第6圖的截線B-B’的顯示裝置30的剖面結構示意圖。應理解的是，為了清楚說明，圖中省略了顯示裝置30的部份元件，僅示意地繪示部份元件。根據一些實施例，可添加額外特徵於以下所述之顯示裝置30。在另一些實施例中，以下所述顯示裝置30的部份特徵可以被取代或省略。
如第6圖以及第7圖所示，根據一些實施例，輔助線路202可透過導電通孔204與電路板300電性連接。於此實施例中，可不用藉由彎折軟性印刷電路板(未標示)或是彎折輔助基板200的方式，將電路板300設置於輔助基板200較遠離顯示基板100的表面上，如第6圖所示，電路板300設置於輔助基板200較遠離顯示基板100的一表面上，換句話說，電路板300可設置於輔助基板200的下方。再者，於此實施例中，輔助線路202可設置於導電通孔104與導電通孔204之間，輔助線路202與導電通孔104以及導電通孔204接觸。
根據一些實施例，導電通孔204可包含穿孔204a以及導電結構204b，導電結構204b可設置於穿孔204a中，穿孔204a可以貫穿輔助基板200。在一些實施例中，顯示裝置30可更包含導電層205，且導電層205可設置於導電通孔204與電路板300之間。 另一方面，導電通孔104可包含穿孔104a以及導電結構104b，線路102(例如線路102的訊號線102A)可通過導電通孔104與輔助線路202電性連接。
根據一些實施例，導電通孔204的材料可包含導電材料，例如金屬導電材料。根據一些實施例，金屬導電材料可包含、鋁、鉬、銀、錫、鎢、金、鉻、鎳、鉑、銅合金、鋁合金、鉬合金、銀合金、錫合金、鎢合金、金合金、鉻合金、鎳合金、鉑合金、其它合適的金屬材料、或前述之組合，但不限於此。根據一些實施例，導電層205的材料可包含各向異性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)、其它合適的導電膠、或前述之組合，但不限於此。
接著，請參照第8圖，第8圖顯示根據本揭露另一些實施例中，對應於第6圖的截線B-B’的顯示裝置的剖面結構示意圖。第8圖所示的實施例與第7圖所示的實施例大致相同，其差異在於，於第8圖所示的實施例中，導電通孔104可進一步包含導電結構104c，導電結構104c可設置於導電結構104b及/或線路102(例如線路102的訊號線102A)上，關於導電結構104c的說明可參照第3圖的相關敘述，於此不再重複。
接著，請參照第9圖，第9圖顯示根據本揭露另一些實施例中，顯示裝置40的側視結構示意圖。應理解的是，為了清楚說明，圖中省略了顯示裝置40的部份元件，僅示意地繪示部份元件。根據一些實施例，可添加額外特徵於以下所述之顯示裝置40。 在另一些實施例中，以下所述顯示裝置40的部份特徵可以被取代或省略。
第9圖所示的實施例與第4圖所示的實施例大致相同，其差異在於，於第9圖所示的實施例中，顯示裝置40可進一步包含覆蓋基板400、波長轉換層402以及功能層404。根據一些實施例，覆蓋基板400可設置於波長轉換層402以及功能層404上，覆蓋基板400可作為顯示裝置40的保護蓋板。根據一些實施例，波長轉換層402可設置於發光元件120上方，可將發光元件120產生的光轉換為特定顏色或波長的光。根據一些實施例，功能層404可設置於覆蓋基板400與顯示基板100之間，並且鄰近於發光元件120以及波長轉換層402。根據一些實施例，功能層404亦設置於輔助線路202上。
根據一些實施例，覆蓋基板400的材料可包含玻璃、石英、藍寶石(sapphire)、陶瓷、其它合適的材料、或前述材料之組合，但不限於此。再者，覆蓋基板400的材料可與顯示基板100的材料相同或不同。根據一些實施例，覆蓋基板400的側表面(未標示)可與顯示基板100的側表面(未標示)大致對齊或不對齊。
根據一些實施例，波長轉換層402可包含高分子或玻璃基質，以及散佈於基質中的磷光體、量子點材料或螢光材料等，但不限於此。根據一些實施例，量子點材料可具有核心-外殼(core-shell)結構。所述核心可包含CdSe、CdTe、CdS、ZnS、ZnSe、ZnO、ZnTe、InAs、InP、GaP、其它合適的材料或前述 之組合，但不限於此。所述外殼可包含ZnS、ZnSe、GaN、GaP、其它合適的材料或前述之組合，但不限於此。
根據一些實施例，功能層404的材料與功能層130的材料相同或相似，於此便不再重複。根據一些實施例，功能層404可配合發光元件120與波長轉換層402，使穿過功能層404的光穿透率大於90%。根據另一些實施例，功能層404可包含封裝材料，例如，可包含有機材料、無機材料、其它合適的封裝材料、或前述之組合，但不限於此。根據一些實施例，前述無機材料可包含氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋁、或其他合適的材料，但不限於此。根據一些實施例，前述有機材料可包含環氧樹脂(epoxy resins)、矽氧樹脂、壓克力樹脂(acrylic resins)(例如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、苯並環丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚亞醯胺(polyimide)、共聚酯(polyester)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(polyfluoroalkoxy，PFA))、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。根據另一些實施例，功能層404的材料可包含光固化型膠材、熱固化型膠材、光熱固化型膠材、其它合適的材料、或前述之組合，但不限於此。例如，在一些實施例中，功能層404的材料可包含光學透明膠(optical clear adhesive，OCA)、光學透明樹脂(optical clear resin，OCR)、其它合適的材料、或前述之組合。
接著，請參照第10圖，第10圖顯示根據本揭露另一些實施例中，顯示裝置50的結構示意圖。應理解的是，為了清楚說明，圖中省略了顯示裝置50的部份元件，僅示意地繪示部份元件。根據一些實施例，可添加額外特徵於以下所述之顯示裝置50。
如第10圖所示，根據一些實施例，輔助基板200上可具有多個顯示基板100(應理解的是，圖式中僅繪示一個顯示基板100，以簡潔說明)，顯示基板100上的發光元件120可藉由導電通孔104與輔助基板200上的輔助線路202電性連接，並且，發光元件120可與設置於顯示基板100上的線路(例如訊號線102A及訊號線102B，請參照第1圖與第2圖)電性連接。根據一些實施例，軟性印刷電路板302亦可藉由導電通孔104與輔助基板200上的輔助線路202電性連接。
於此實施例中，顯示基板100的數量可大於或等於輔助基板200的數量，例如，4個顯示基板100設置於一輔助基板200上，但本揭露不以此為限。根據不同的實施例，可根據需求於輔助基板200上設置其它合適數量的顯示基板100。於此實施例中，於與顯示基板100的法線方向(Z方向)垂直的平面(例如，圖中所示的X-Y平面)上，輔助基板200的面積可大於顯示基板100的面積。
根據一些實施例，輔助基板200上可具有與多個顯示基板100對應的多個輔助線路202，軟性印刷電路板302與顯示基板100上的線路(未繪示，可參照第1圖的線路102)以及電路板300電性連接，且軟性印刷電路板302可設置於顯示基板100上。根據一 些實施例，軟性印刷電路板302可設置於顯示基板100的上表面100A，且彎曲延伸至顯示基板100與輔助基板200的側表面上，並且可進一步延伸至輔助基板200的下表面200a。
此外，根據另一些實施例，軟性印刷電路板302與輔助線路202以及電路板300電性連接，且軟性印刷電路板302可設置於輔助基板202上，且於顯示基板100的法線方向上，顯示基板100與軟性印刷電路板302部分重疊。根據一些實施例，軟性印刷電路板302可設置於輔助基板200的上表面200b，且彎曲延伸至輔助基板200的側表面上，並且可進一步延伸至輔助基板200的下表面200a。
值得注意的是，於輔助基板200上設置多個顯示基板100，可縮短顯示基板100上的線路102的長度，減輕因為訊號傳輸路徑過長而導致的電壓衰退(IR drop)的情形。具體來說，可減少訊號(例如資料訊號，但不限於此)於顯示基板100中的線路(例如第1圖的線路102A)傳輸時，因顯示基板100的寬度(例如寬度W3)過大而產生的電壓衰退的情形，可提升訊號傳遞的品質。
值得注意的是，輔助基板200上的輔助線路202相較顯示基板100上的線路來得簡化，也就是說，顯示基板100上的線路可為資料線、掃描線等，但本揭露不限於此，而輔助線路202可針對電壓衰退的情形較嚴重的線路進行設計，例如電源線(VDD)或共同電壓線(VSS)。根據一些實施例，可於輔助基板200上設置較寬的或較厚的輔助線路202，以提升訊號傳遞的品質，降低電壓衰 退的現象，進而降低顯示基板100上的發光元件120發出的亮度不均的現象。例如，可將輔助線路202的寬度(例如寬度W5)設計為大於其對應的顯示基板100上的線路寬度。又例如，可將輔助線路202的厚度(未繪示)設計為大於其對應的顯示基板100上的線路厚度。前述所稱之「輔助線路202的厚度」及「顯示基板100上的線路厚度」可為於顯示基板100的法線方向上所量測到的最大厚度。
接著，請參照第11A圖，第11A圖顯示根據本揭露另一些實施例中，顯示裝置60於組裝前的結構示意圖。應理解的是，為了清楚說明，圖中省略了顯示裝置60的部份元件，僅示意地繪示部份元件。根據一些實施例，可添加額外特徵於以下所述之顯示裝置60。
如第11A圖所示，根據一些實施例，多個顯示基板100設置於輔助基板200上，為方便說明，將其編碼為100-1、100-2及100-3，顯示基板100-1、顯示基板100-2及顯示基板100-3上可分別具有線路102，線路102可與發光元件120電性連接。於此實施例中，輔助線路202可包含長度不同的支線路202a、支線路202b及支線路202c，例如，如第11A圖中所示，支線路202c的長度大於支線路202b的長度，支線路202b的長度大於支線路202a的長度。根據一些實施例，支線路202a、支線路202b及支線路202c可具有彎折部(例如彎折部202c-1)，可與其它線路的位置錯開。也就是說，支線路202a、支線路202b及支線路202c可於各自彎折部中改變延 伸方向，使支線路202a、支線路202b及支線路202c與其它線路的位置錯開。
此外，應理解的是，雖然圖式中繪示了6條支線路(兩條支線路202a、兩條支線路202b及兩條支線路202c)，但輔助線路202的支線路的數量不以此為限。根據不同的實施例，輔助線路202可具有其它合適數量的支線路。此外，圖式中所繪示的一條支線路實際上可包含複數條導線。
如第11A圖所示，根據一些實施例，支線路202a具有末端區域A1。支線路202b具有末端區域A2。支線路202c具有末端區域A3。根據一些實施例，可將顯示基板100-1接合至支線路202a的末端區域A1，將顯示基板100-2接合至支線路202b的末端區域A2，將顯示基板100-3接合至支線路202c的末端區域A3。於組裝之後，於輔助基板200的法線方向(例如圖中所繪示的Z方向)上，顯示基板100-1的線路102與末端區域A1中的支線路202a重疊，顯示基板100-2的線路102與末端區域A2中的支線路202b重疊，顯示基板100-3的線路102與末端區域A3中的支線路202c重疊。
請參照第11B圖，第11B圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置60的局部結構的側視結構示意圖，根據本實施例，請參照第11A圖與第11B圖，顯示裝置60可包括輔助基板200、顯示基板100以及電路板300。輔助基板200可包含輔助線路202。顯示基板100設置於輔助基板200上，且顯示基板100具有上表面、 下表面與側表面，上表面與下表面相對設置，側表面連接上表面與下表面。值得注意的是，顯示基板100的上表面可為於俯視方向上所看到的表面。
根據本實施例，顯示基板100上的線路102可具有傳輸部102-1與連接部102-2，且連接部102-2與傳輸部102-1連接。詳細而言，第11B圖繪示顯示基板100(例如顯示基板100-1)的的側視圖。如第11A圖及第11B圖所示，顯示基板100-1具有上表面100-1A、下表面100-1B與側表面100-1C，上表面100-1A與下表面100-1B相對設置，且側表面100-1C連接上表面100-1A與下表面100-1B。根據一些實施例，上表面100-1A連接側表面100-1C，側邊100s-1可為上表面100-1A與側表面100-1C的連接線。在一實施例中，線路102的連接部102-2可設置於顯示基板100-1的側表面100-1C上。根據一些實施例，線路102的傳輸部102-1設置於顯示基板100-1的上表面100-1A上，線路102的傳輸部102-1可從顯示基板100-1的上表面100-1A延伸至側邊100s-1。值得注意的是，位於側表面100-1C的線路102可為線路102的連接部102-2。根據一些實施例，線路102的連接部102-2可再延伸至顯示基板100-1的下表面100-1B，但本揭露不限於此。位於顯示基板100-1的上表面100-1A的線路102的傳輸部102-1可透過線路102的連接部102-2與輔助線路202(例如支線路202a)電性連接，且電路板300提供訊號至輔助線路202。具體而言，延伸至顯示基板100-1的下表面100-1B的線路102的連接部102-2可與輔助線路202的支線路接觸 (例如與位於支線路的末端區域中的部分支線路接觸)以進行電性連接。然而，根據另一些實施例，線路102的傳輸部102-1亦可藉由貫穿顯示基板100-1的導電通孔(未繪示，可參考第10圖的導電通孔104)與輔助線路202的支線路電性連接，但本揭露不限於此。
根據一些實施例，線路102的傳輸部102-1與線路102的連接部102-2可為同一種材料。根據另一些實施例，線路102的傳輸部102-1與線路102的連接部102-2可為不同的材料。根據一些實施例，若線路102的傳輸部102-1與線路102的連接部102-2為不同的材料，傳輸部102-1可設置於顯示基板100-1的上表面100-1A上，且於鄰近側邊100s-1處，傳輸部102-1可與設置於顯示基板100-1的側表面100-1C上的連接部102-2電性連接後，連接部102-2再延伸至顯示基板100-1的側表面100-1C，並且可進一步延伸至顯示基板100-1的下表面100-1B。藉由將線路102的傳輸部102-1與線路102的連接部102-2設計為不同的材料，可增加線路102的連接部102-2的選擇性(例如選擇導電性更好的導電材料)，增加導電品質。線路102的傳輸部102-1與連接部102-2的材料舉例可參考前述線路102的材料舉例，於此便不再贅述。此外，應理解的是，前述內容係以顯示基板100-1為例說明，顯示基板100-2與顯示基板100-3亦可具有相似結構，於此便不再贅述。
接著，請參照第11C圖，第11C圖顯示根據本揭露一些實施例中，如第11A圖所示的顯示裝置60於組裝後的結構示意圖。如第11C圖所示，根據一些實施例，於輔助基板200的法線方 向(例如圖中所繪示的Z方向)上，顯示基板100-1、顯示基板100-2及顯示基板100-3與同一組輔助線路202(例如與同一電路板300連接的輔助線路202)重疊。
值得注意的是，顯示基板100-1、顯示基板100-2及顯示基板100-3的設置可進一步減少配置於顯示基板100上的線路102的長度，可有效改善線路過長所產生的電壓衰退問題，或可改善提升訊號傳遞的品質。
接著，請參照第12圖及第13圖，第12圖及第13圖顯示根據本揭露一些實施例中，顯示裝置60的側視結構示意圖，詳細而言，第12圖及第13圖可為從輔助基板200的側面的視角所觀察到的顯示裝置60的側視結構。應理解的是，為了清楚說明線路102與輔助線路202的連接關係，圖中省略了顯示裝置60的部份元件(包含軟性印刷電路板302)，僅示意地繪示部份元件。
如第12圖所示，根據一些實施例，位於基板100的上表面100A上的線路102可視為線路102的傳輸部102-1，而線路102非傳輸部102-1的部分可視為線路102的連接部102-2。在一實施例中，延伸至下表面100B的連接部102-2可與輔助線路202電性連接，例如連接部102-2可與輔助線路202碰觸並電性連接。根據一些實施例，功能層130設置於顯示基板100與輔助基板200之間，可用以固定顯示基板100與輔助基板200，並增加顯示裝置60的穩定性。承前述，根據一些實施例，功能層130可具有保護輔助線路202的功能，例如，防潮功能或絕緣功能，但不限於此。根據一些實施 例，可藉由共晶接合製程(eutectic bonding process)將連接部102-2與輔助線路202接合使其電性連接，但本揭露不以此為限。
如第13圖所示，根據另一些實施例，顯示裝置60進一步包含另一功能層140，功能層140設置於連接部102-2與輔助線路202之間，功能層140可同時與線路102以及輔助線路202接觸。詳細而言，功能層140的一表面140-1與線路102的連接部102-2接觸，功能層140的另一表面140-2與輔助線路202接觸。前述功能層140具有導電功能。例如功能層140可為具有導電功能的膠材、膜材或塗層等，但不限於此。根據一些實施例，功能層140的材料可包含各向異性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)、其它合適的導電膠、或前述之組合，但不限於此。此外，應理解的是，雖然圖式中並未繪示，但根據一些實施例，前述的顯示裝置可以拼接後的形式存在，例如，顯示裝置可包含至少兩組如前述實施例所描述的顯示裝置(顯示裝置10、顯示裝置20、顯示裝置30、顯示裝置40、顯示裝置50或顯示裝置60)(例如包含至少兩個顯示基板100以及至少兩個輔助基板200)，且兩組顯示裝置彼此相鄰並且拼接。
綜上所述，根據本揭露一些實施例，提供之顯示裝置可藉由顯示基板、輔助基板以及電路板的配置設計，將訊號驅動端設置於顯示基板的背側，可減少相關電路或走線於顯示基板的正面所佔用的空間，可減少顯示基板的正面之周邊線路的面積，產生窄邊框的效果，可減少兩拼接面板的縫隙(gap)，或降低拼接位置所需要的空間。根據本揭露一些實施例，提供的顯示裝置可提升面 板拼接技術的可靠度或提升其於高解析度顯示裝置中的可用率(availability ratio)，即提升顯示面板可顯示區域面積，降低顯示面板的周邊區域面積，可降低面板拼接處的縫隙對影像顯示品質的干擾，達到實質上無接縫的視覺效果。根據另一些實施例，提供的顯示裝置可減輕電壓衰退(IR drop)的情形，進而降低顯示基板上的發光元件發出的亮度不均現象，提升訊號傳遞的品質。
雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。本揭露實施例之間的特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。本揭露的任一實施例或請求項不須達成本揭露所公開的全部目的、優點、特點。
10:顯示裝置
100:顯示基板
100s-1、100s-2、100s-3、100s-4:側邊
102:線路
102A、102B:訊號線
104:導電通孔
120:發光元件
200:輔助基板
200s-1、200s-2、200s-3、200s-4:側邊
300:電路板
302:軟性印刷電路板
A-A’:截線
S:空間
W1、W2、W3、W4:寬度

Claims (12)

  1. 一種顯示裝置，包括：一輔助基板，所述輔助基板包含一輔助線路；一顯示基板，設置於所述輔助基板上，所述顯示基板包含一線路；以及一電路板，與所述輔助基板電性連接；其中，所述顯示基板的所述線路透過一第一導電通孔與所述輔助線路電性連接，且所述電路板提供一訊號至所述輔助線路，其中所述顯示基板具一第一側邊且所述輔助基板具一第二側邊，所述第一側邊與所述第二側邊相鄰，且所述第一側邊的寬度大於所述第二側邊的寬度。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中所述電路板於所述顯示基板的一法線方向上與所述輔助基板至少部分重疊。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，更包括一軟性印刷電路板，其中所述輔助線路透過所述軟性印刷電路板與所述電路板電性連接。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置，更包括一導電圖案，其中所述導電圖案設置於所述輔助基板上，所述輔助基板為一可撓式基板，所述電路板透過所述導電圖案與所述輔助基板電性連接，且當所述輔助基板於一彎折狀態時，所述電路板於所述顯示基板的一法線方向上與所述顯示基板重疊。
  5. 如請求項4所述之顯示裝置，其中於所述顯示基板的所述法線方向上，所述導電圖案的一部分未與所述顯示基板重疊。
  6. 如請求項1所述之顯示裝置，其中所述電路板設置於所述輔助基板較遠離所述顯示基板的一表面上，所述輔助線路透過一第二導電通孔與所述電路板電性連接。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置，其中所述顯示基板具一第三側邊，所述第三側邊與所述第一側邊相連接，所述輔助基板具一第四側邊，所述第四側邊與所述第二側邊相連接，所述第三側邊與所述第四側邊相鄰，且所述第四側邊的寬度大於所述第三側邊的寬度。
  8. 如請求項1所述之顯示裝置，其中所述第一導電通孔包括一穿孔以及一第一導電結構，所述第一導電結構設置於所述穿孔中。
  9. 如請求項8所述之顯示裝置，其中所述第一導電通孔更包括一第二導電結構，所述第二導電結構設置於所述第一導電結構以及所述線路上。
  10. 一種顯示裝置，包括：一輔助基板，所述輔助基板包括一輔助線路；一顯示基板，設置於所述輔助基板上，其中，所述顯示基板具有一上表面、一下表面與一側表面，所述上表面與所述下表面相對，所述側表面連接所述上表面與所述下表面，且所述顯示基板包括一線路，所述線路具有一傳輸部以及與所述傳輸部連接的一連接部， 所述傳輸部設置於所述上表面，所述連接部設置於所述側表面；以及一電路板，與所述輔助基板電性連接；其中，所述線路的所述傳輸部透過所述連接部與所述輔助線路電性連接，且所述電路板提供一訊號至所述輔助線路，其中所述顯示基板具一第一側邊且所述輔助基板具一第二側邊，所述第一側邊與所述第二側邊相鄰，且所述第一側邊的寬度大於所述第二側邊的寬度。
  11. 如請求項10所述之顯示裝置，其中所述傳輸部與所述連接部為同一種材料。
  12. 如請求項10所述之顯示裝置，其中所述傳輸部與所述連接部為不同材料。
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