TWI745266B - 反應爐冷卻系統及其方法 - Google Patents

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Abstract

一種反應爐冷卻系統及其方法,其包括:加工模組、運輸模組、暫存模組、冷卻模組、移載模組、存放模組、供電模組以及控制模組,加工模組對晶圓進行加工,運輸模組連接加工模組,運輸模組伸縮地移動至加工模組中,並且運輸模組運輸晶圓,暫存模組連接運輸模組,暫存模組放置晶圓,運輸模組運輸晶圓至暫存模組,該冷卻模組係連接該運輸模組及該暫存模組,冷卻模組對晶圓進行冷卻,晶圓透過冷卻模組的冷卻,晶圓的溫度從1250度下降至常溫,移載模組連接冷卻模組,移載模組承載晶圓並放置在冷卻模組,並且移載模組對應冷卻模組的高度而作上下調整,存放模組連接移載模組,存放模組用以擺放晶圓,以及移載模組承載晶圓至冷卻模組或存放模組;藉此,本發明透過上述各個模組的互相搭配及運作,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用。

Description

反應爐冷卻系統及其方法
本發明係關於一種冷卻系統,特別是指一種反應爐冷卻系統及其方法。
按,隨著科技的快速發展,高科技電子產品使用於日常生活中已是相當普遍,例如手機、主機板、數位相機等電子產品,該類電子產品內部皆裝設並佈滿許多IC半導體,而IC半導體的材料來源就是晶圓,為了能夠因應各式高科技電子產品的大量需求,故晶圓代工產業皆以如何更加快速且精確製造出晶圓為目標,不斷地進行研發與改良突破。
晶圓的加工程序繁複且精密,大致上包括有:微影、蝕刻、擴散、離子佈植、薄膜…等,其中所述微影細部流程又包括有表面清洗、塗底、烘烤(包括軟烤與硬烤)、曝光、顯影…等,又其中由於晶圓在烘烤過程中會產生約1250度的高溫,其係必須等待冷卻作業後才能進行下一道加工程序。
此外,為了防止晶圓在某些加工作業流程後產生偏差位移而影響精確度,所以晶圓在運送至下一道程序中間還會先送至暫存區,藉由上述可瞭解,晶圓不僅加工程序非常多且其冷卻與定位作業是分別於不同機台進行程序,習知的冷卻設備必須複數個載盤並且連接複數個冷水機(Chiller),因此相對增加運送晶圓所佔用的時間,可想而知,如何整合晶圓作業程序以及減少運送時間,其係為提升整體製造效率非常重要的關鍵。
是以,本案發明人在觀察到上述缺失後,而遂有本發明之產生。
本發明之主要目的係在提供一種反應爐冷卻系統,其係透過加工模組、運輸模組、暫存模組、冷卻模組、移載模組、存放模組、供電模組以及控制模組的互相搭配及運作,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用及減少製程的時間。
為達到上述目的,本發明所提供的一種反應爐冷卻系統,其包括:一加工模組,該加工模組係對至少一晶圓進行加工;一運輸模組,該運輸模組係連接該加工模組,該運輸模組係伸縮地移動至該加工模組中,並且該運輸模組係運輸該晶圓;一暫存模組,該暫存模組係連接該運輸模組,該暫存模組係放置未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,該運輸模組係運輸未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓至該暫存模組;至少一冷卻模組,該冷卻模組係連接該運輸模組及該暫存模組,該冷卻模組係包含至少二個冷卻區,該冷卻模組係對該晶圓進行冷卻;一移載模組,該移載模組係連接該冷卻模組,該移載模組係承載未加工的該晶圓並放置在該冷卻模組,並且該移載模組係對應該冷卻模組的高度而作上下調整;一存放模組,該存放模組係連接該移載模組,該存放模組係用以擺放未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,以及該移載模組係承載該晶圓至該冷卻模組或該存放模組;一供電模組,該供電模組係電性連接該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組,並且該供電模組係提供電力至該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組;以及一控制模組,該控制模組係電性連接該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組及該供電模組,該控制模組係用以監控並且調整該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組及該供電模組之間運作狀態。
較佳地,其中,該加工模組及該運輸模組之間係連接至少一通道,該通道係連接至該加工模組內部,並且該通道的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組的長度及寬度。
較佳地,其中,未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓係擺設在一晶圓盤上,而該運輸模組係對該晶圓盤擺設在該冷卻模組的該等冷卻區上。
較佳地,其中,未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓係擺設在一晶圓盤上,該運輸模組係對該晶圓盤擺設在該暫存模組上。
較佳地,其中,該冷卻模組係對應該運輸模組及該移載模組的自轉轉動,該冷卻模組的該等冷卻區係對應該運輸模組及該移載模組,並且該運輸模組及該移載模組係擺放或提取在該等冷卻區上的該晶圓。
較佳地,其中,該冷卻模組的該等冷卻區的內部係設置一冷卻管道,該冷卻管道係供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體係對該晶圓進行冷卻。
又,為達上述目的,本發明係根據上述反應爐冷卻系統,進一步提供一種反應爐冷卻系統的整合方法,,其係包含下列步驟:一控制模組,該控制模組係電性連接一加工模組、一運輸模組、一暫存模組、至少一冷卻模組、一移載模組、一存放模組及一供電模組,該控制模組係用以監控並且調整該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組及該供電模組之間運作狀態。該加工模組係對至少一晶圓進行加工;該運輸模組係連接該加工模組,該運輸模組係伸縮地移動至該加工模組中,並且該運輸模組係運輸該晶圓;該暫存模組係連接該運輸模組,該暫存模組係放置未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,該運輸模組係運輸未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓至該暫存模組;該冷卻模組係連接該運輸模組及該暫存模組,該冷卻模組係包含至少二個冷卻區,該冷卻模組係對該晶圓進行冷卻;該移載模組係連接該冷卻模組,該移載模組係承載未加工的該晶圓並放置在該冷卻模組,並且該移載模組係對應該冷卻模組的高度而作上下調整;該存放模組係連接該移載模組,該存放模組係用以擺放未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,以及該移載模組係承載該晶圓至該冷卻模組或該存放模組;以及該供電模組係電性連接該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組,並且該供電模組係提供電力至該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組。
較佳地,其中,該加工模組及該運輸模組之間係連接至少一通道,該通道係連接至該加工模組內部,並且該通道的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組的長度及寬度。
較佳地,其中,該冷卻模組對應該運輸模組及該移載模組的自轉轉動,該冷卻模組的該等冷卻區對應該運輸模組及該移載模組,並且該運輸模組及該移載模組擺放或提取在該等冷卻區上的該晶圓。
較佳地,其中,該冷卻模組的該等冷卻區的內部設置一冷卻管道,該冷卻管道供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體對該晶圓進行冷卻。
本發明所提供的一種反應爐冷卻系統及其方法,其係透過該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組、該供電模組以及該控制模組的互相搭配及運作,該晶圓的溫度係從1250度下降至常溫,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用及減少製程的時間。
爲使熟悉該項技藝人士瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體實施例,並配合所附之圖式,對本發明詳加說明如下。
現在將參照其中示出本發明概念的示例性實施例的附圖在下文中更充分地闡述本發明概念。以下藉由參照附圖更詳細地闡述的示例性實施例,本發明概念的優點及特徵以及其達成方法將顯而易見。然而,應注意,本發明概念並非僅限於以下示例性實施例,而是可實施為各種形式。因此,提供示例性實施例僅是為了揭露本發明概念並使熟習此項技術者瞭解本發明概念的類別。在圖式中,本發明概念的示例性實施例並非僅限於本文所提供的特定實例且為清晰起見而進行誇大。
本文所用術語僅用於闡述特定實施例,而並非旨在限制本發明。除非上下文中清楚地另外指明,否則本文所用的單數形式的用語「一」及「該」旨在亦包括複數形式。本文所用的用語「及/或」包括相關所列項其中一或多者的任意及所有組合。應理解,當稱元件「連接」或「耦合」至另一元件時,所述元件可直接連接或耦合至所述另一元件或可存在中間元件。
相似地,應理解,當稱一個元件(例如層、區或基板)位於另一元件「上」時,所述元件可直接位於所述另一元件上,或可存在中間元件。相比之下,用語「直接」意指不存在中間元件。更應理解,當在本文中使用用語「包括」、「包含」時,是表明所陳述的特徵、整數、步驟、操作、元件、及/或組件的存在,但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組的存在或添加。
此外,將藉由作為本發明概念的理想化示例性圖的剖視圖來闡述詳細說明中的示例性實施例。相應地,可根據製造技術及/或可容許的誤差來修改示例性圖的形狀。因此,本發明概念的示例性實施例並非僅限於示例性圖中所示出的特定形狀,而是可包括可根據製造製程而產生的其他形狀。圖式中所例示的區域具有一般特性,且用於說明元件的特定形狀。因此,此不應被視為僅限於本發明概念的範圍。
亦應理解,儘管本文中可能使用用語「第一」、「第二」、「第三」等來闡述各種元件,然而該些元件不應受限於該些用語。該些用語僅用於區分各個元件。因此,某些實施例中的第一元件可在其他實施例中被稱為第二元件,而此並不背離本發明的教示內容。本文中所闡釋及說明的本發明概念的態樣的示例性實施例包括其互補對應物。本說明書通篇中,相同的參考編號或相同的指示物表示相同的元件。
此外,本文中參照剖視圖及/或平面圖來闡述示例性實施例,其中所述剖視圖及/或平面圖是理想化示例性說明圖。因此,預期存在由例如製造技術及/或容差所造成的相對於圖示形狀的偏離。因此,示例性實施例不應被視作僅限於本文中所示區的形狀,而是欲包括由例如製造所導致的形狀偏差。因此,圖中所示的區為示意性的,且其形狀並非旨在說明裝置的區的實際形狀、亦並非旨在限制示例性實施例的範圍。
(第1實施例)
以下,參照圖式,說明本發明的反應爐冷卻系統之第一實施例的實施形態。
請參閱圖1至圖4,圖1為本發明第一實施例之示意圖,圖2為本發明第一實施例之立體圖,圖3為本發明第一實施例之另一視角立體圖,圖4為本發明第一實施例之系統示意圖。本發明係揭露一種反應爐冷卻系統100,其包括:
一加工模組10,該加工模組10係對至少一晶圓200進行加工。需進一步說明的是在本發明中,該加工模組10係舉為有機金屬化學氣相沉積模組(Metal-organic Chemical Vapor Deposition,MOCVD),但本發明不以此為限制,該加工模組10可係為半導體或該晶圓200的各種製程模組。
一運輸模組20,該運輸模組20係連接該加工模組10,該運輸模組20係伸縮地移動至該加工模組10中,並且該運輸模組20係運輸該晶圓200。在本實施例中,該運輸模組20係為機械手臂,該運輸模組20係自轉轉動並且伸縮移動。
一暫存模組30,該暫存模組30係連接該運輸模組20,該暫存模組30係放置未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200,該運輸模組20係運輸未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200至該暫存模組30。
至少一冷卻模組40,該冷卻模組40係連接該運輸模組20及該暫存模組30,該冷卻模組40係包含至少二個冷卻區41,該冷卻模組40係對該晶圓200進行冷卻,該晶圓200透過該冷卻模組40的冷卻,該晶圓200的溫度係從1250度下降至常溫。需進一步說明的是,該冷卻模組40的該等冷卻區41的內部係設置一冷卻管道(圖未示),該冷卻管道係供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體係對該晶圓200進行冷卻。
一移載模組50,該移載模組50係連接該冷卻模組40,該移載模組50係承載未加工的該晶圓200並放置在該冷卻模組40,並且該移載模組50係對應該冷卻模組40的高度而作上下調整。
一存放模組60,該存放模組60係連接該移載模組50,該存放模組60係用以擺放未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200,以及該移載模組50係承載該晶圓200至該冷卻模組40或該存放模組60。
一供電模組70,該供電模組70係電性連接該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50及該存放模組60,並且該供電模組70係提供電力至該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50及該存放模組60。
一控制模組80,該控制模組80係電性連接該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70,該控制模組80係用以監控並且調整該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70之間運作狀態。
為供進一步瞭解本發明構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效,茲將本發明使用方式加以敘述,相信當可由此而對本發明有更深入且具體瞭解,如下所述:
請參閱圖5及圖6所示,並搭配圖1至圖4所示,圖5為本發明第一實施例之運作狀態立體圖,圖6為本發明第一實施例之另一運作狀態立體圖。使用者將未加工的該晶圓200擺設在一晶圓盤201上,並且將未加工的該晶圓200擺放至該存放模組60,接著使用者操控該移載模組50將未加工的該晶圓200從該存放模組60中取出,並且該移載模組50將未加工的該晶圓200擺放至該冷卻模組40的該等冷卻區41,再著該冷卻模組40係對應該運輸模組20及該移載模組50的自轉轉動,該冷卻模組40的該等冷卻區41係對應該運輸模組20及該移載模組50,並且該運輸模組20及該移載模組50係擺放或提取在該等冷卻區41上的該晶圓200。
而該運輸模組20係從該冷卻模組40的該等冷卻區41中提取未加工的該晶圓200,並且將未加工的該晶圓200運輸至該加工模組10中,而後該加工模組10對未加工的該晶圓200進行加工處理以致形成加工後的該晶圓200,接著該運輸模組20伸縮地移動至該加工模組10中,並且該運輸模組20係運輸加工後的該晶圓200至該暫存模組30上,而後將另一未加工的該晶圓200運輸至該加工模組10中,之後該運輸模組20係將該暫存模組30上的加工後的該晶圓200運輸至該冷卻模組40的該等冷卻區41,該冷卻模組40係對加工後的該晶圓200進行冷卻,加工後的該晶圓200的溫度係從1250度下降至常溫。
又,該加工後的該晶圓200冷卻後,該冷卻模組40自轉轉動並且將冷卻後的該晶圓200轉向該移載模組50,最後使用者操控該移載模組50並提取位在該等冷卻區41上的該晶圓200,以及該移載模組50提取加工後的該晶圓200至該存放模組60,同時,加工後的該晶圓200擺放至該存放模組60後,使用者操控該移載模組50將另一未加工的該晶圓200從該存放模組60中取出,並且該移載模組50將未加工的該晶圓200擺放至該冷卻模組40的該等冷卻區41。
值得一提的是,如圖2、圖3及圖5所示,該加工模組10及該運輸模組20之間係連接至少一通道21,該通道21係連接至該加工模組10內部,並且該通道21的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組20的長度及寬度。
值得再提的是,該控制模組80係電性連接該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70,使用者透過該控制模組80監控並且調整該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70之間運作狀態。
藉此,由上述說明可進一步得知,本發明的反應爐冷卻系統100係透過該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60、該供電模組70以及該控制模組80的互相搭配及運作,該晶圓200的溫度係從1250度下降至常溫,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用、減少製程的時間以及減少人力的資源。
(第2實施例)
以下,參照圖式,說明本發明的反應爐冷卻系統之第二實施例的實施形態。
請參閱圖7所示,圖7為本發明第二實施例之運作狀態立體圖。第二實施例相較於第一實施例,第二實施例的主要步驟差異在於:該冷卻模組40的數量為兩個,並且該等冷卻模組40係呈上下交疊並且軸接在一起,該等冷卻模組40係呈各別自轉轉動,該等冷卻模組40的該等冷卻區41係對應該運輸模組20及該移載模組50,並且該運輸模組20及該移載模組50係擺放或提取在該等冷卻區41上的該晶圓200。
具體來說,該運輸模組20及該移載模組50係對應該等冷卻模組40的高度而作上下調整,並且該等冷卻模組40一次能對多個該晶圓200進行冷卻。
藉此,第二實施例不僅能達到第一實施例之功效,亦能提供不同的結構,第二實施例透過設置多個該冷卻模組40,以致該反應爐冷卻系統100能同時對多個該晶圓200進行冷卻,藉以達到減少運作的時間、提升本發明的工作效率並且提升實用性及自動化的效用。
(第1實施例施作方法的步驟流程)
以下,參照圖式,說明本發明的反應爐冷卻系統的整合方法第一實施例的實施形態。
請參閱圖8A及圖8B所示,並且搭配圖1至圖6所示,圖8A為本發明第一實施例之步驟流程圖,圖8B為本發明第一實施例之步驟流程圖。本發明係進一步提供一種反應爐冷卻系統的整合方法,其係應用於上述該反應爐冷卻系統100,其係包含下列步驟:
步驟S01:一控制模組80,該控制模組80係電性連接一加工模組10、一運輸模組20、一暫存模組30、至少一冷卻模組40、一移載模組50、一存放模組60及一供電模組70,該控制模組80係用以監控並且調整該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70之間運作狀態。
步驟S02:該加工模組10係對至少一晶圓200進行加工。
步驟S03:該運輸模組20係連接該加工模組10,該運輸模組20係伸縮地移動至該加工模組10中,並且該運輸模組20係運輸該晶圓200。
步驟S04:該暫存模組30係連接該運輸模組20,該暫存模組30係放置未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200,該運輸模組20係運輸未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200至該暫存模組30。
步驟S05:該冷卻模組40係連接該運輸模組20及該暫存模組30,該冷卻模組40係包含至少二個冷卻區41,該冷卻模組40係對該晶圓200進行冷卻,該晶圓200透過該冷卻模組40的冷卻,該晶圓200的溫度係從1250度下降至常溫。具體來說,該冷卻模組40的該等冷卻區41的內部設置一冷卻管道,該冷卻管道供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體對該晶圓200進行冷卻。
步驟S06:該移載模組50係連接該冷卻模組40,該移載模組50係承載未加工的該晶圓200並放置在該冷卻模組40,並且該移載模組50係對應該冷卻模組40的高度而作上下調整。
步驟S07:該存放模組60係連接該移載模組50,該存放模組60係用以擺放未加工的該晶圓或200是加工後的該晶圓200,以及該移載模組50係承載該晶圓200至該冷卻模組40或該存放模組60。
需進一說明的是,步驟S08:該供電模組70係電性連接該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50及該存放模組60,並且該供電模組70係提供電力至該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50及該存放模組60。
藉此,由上述說明可進一步得知,本發明的反應爐冷卻系統100搭配反應爐冷卻系統的整合方法,其係透過該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60、該供電模組70以及該控制模組80的互相搭配及運作,該晶圓200的溫度係從1250度下降至常溫,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用、減少製程的時間以及減少人力的資源。
(第2實施例施作方法的步驟流程)
以下,參照圖式,說明本發明的反應爐冷卻系統的整合方法第二實施例的實施形態。
請參閱圖9A及圖9B所示,並且搭配圖1至圖6所示,圖9A為本發明第二實施例之步驟流程圖,圖9B為本發明第二實施例之步驟流程圖。第二實施例相較於第一實施例,第二實施例的主要步驟差異在於:
步驟S01:一控制模組80,該控制模組80係電性連接一加工模組10、一運輸模組20、一暫存模組30、至少一冷卻模組40、一移載模組50、一存放模組60及一供電模組70,該控制模組80係用以監控並且調整該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70之間運作狀態。
步驟S02:該加工模組10係對至少一晶圓200進行加工。
步驟S03:該運輸模組20係連接該加工模組10,該運輸模組20係伸縮地移動至該加工模組10中,並且該運輸模組20係運輸該晶圓200。
同時,步驟S031:該加工模組10及該運輸模組20之間係連接至少一通道21,該通道21係連接至該加工模組10內部,並且該通道21的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組20的長度及寬度。
具體來說,該運輸模組20係從該冷卻模組40的該等冷卻區41中提取未加工的該晶圓200,並且未加工的該晶圓200經過該通道21以及運輸至該加工模組10中,而後該加工模組10對未加工的該晶圓200進行加工處理以致形成加工後的該晶圓200,接著該運輸模組20伸縮地移動至該通道21並且進入該加工模組10中,該運輸模組20係運輸加工後的該晶圓200。
步驟S04:該暫存模組30係連接該運輸模組20,該暫存模組30係放置未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200,該運輸模組20係運輸未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200至該暫存模組30。
步驟S05:該冷卻模組40係連接該運輸模組20及該暫存模組30,該冷卻模組40係包含至少二個冷卻區41,該冷卻模組40係對該晶圓200進行冷卻,該晶圓200透過該冷卻模組40的冷卻。具體來說,該冷卻模組40的該等冷卻區41的內部設置一冷卻管道,該冷卻管道供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體對該晶圓200進行冷卻。
步驟S06:該移載模組50係連接該冷卻模組40,該移載模組50係承載未加工的該晶圓200並放置在該冷卻模組40,並且該移載模組50係對應該冷卻模組40的高度而作上下調整。
步驟S061:該冷卻模組40對應該運輸模組20及該移載模組50的自轉轉動,該冷卻模組40的該等冷卻區41對應該運輸模組20及該移載模組50,並且該運輸模組20及該移載模組50擺放或提取在該等冷卻區41上的該晶圓200。
步驟S07:該存放模組60係連接該移載模組50,該存放模組60係用以擺放未加工的該晶圓200或是加工後的該晶圓200,以及該移載模組50係承載該晶圓200至該冷卻模組40或該存放模組60。
步驟S08:該供電模組70係電性連接該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50及該存放模組60,並且該供電模組70係提供電力至該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50及該存放模組60。
藉此,第二實施例不僅能達到第一實施例之功效,亦能提供不同的步驟,以致本發明達到減少運作的時間、提升本發明的工作效率並且提升實用性及自動化的效用。
需進一步說明的是,本發明不以上述該等步驟的順序做限制,本發明的反應爐冷卻系統的整合方法流程係為對應該反應爐冷卻系統100,在另一較佳實施例中,其係重複執行上述的步驟S01至步驟S08,其方式及原理同上述,在此不再重複說明。
茲,再將本發明之特徵及其可達成之預期功效陳述如下:
本發明所提供的反應爐冷卻系統及其方法,其主要透過該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60、該供電模組70以及該控制模組80的互相搭配及運作,該晶圓200的溫度係從1250度下降至常溫,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用、減少製程的時間以及減少人力的資源,又,本發明透過該控制模組80的設置,使用者即時地監控並且調整該加工模組10、該運輸模組20、該暫存模組30、該冷卻模組40、該移載模組50、該存放模組60及該供電模組70之間運作狀態。
藉此,本發明係具有以下實施功效及技術功效:
其一,本發明透過該運輸模組20的設置,並且該通道21的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組20的長度及寬度,以致提升精確地控制尺寸。
其二,本發明透過該冷卻模組40的設置,該冷卻模組40係包含該等冷卻區41,以致該冷卻模組40對多個該晶圓200進行冷卻,藉以達到減少運作的時間、提升本發明的工作效率並且提升實用性。
其三,本發明透過該冷卻模組40對應該運輸模組20及該移載模組50的自轉轉動的設置,以致該冷卻模組40的該等冷卻區41係對應該運輸模組20及該移載模組50,並且該運輸模組20及該移載模組50係擺放或提取在該等冷卻區41上的該晶圓200,藉以達到減少運作的時間以及提升自動化的效用。
其四,本發明透過該移載模組50的設置,該移載模組50對應該冷卻模組40的高度而作上下調整,以致提升實用性及便利性。
其五,本發明透過該等模組之間的互相搭配及運作,以致提升控溫的精準度和溫度均勻性,並且達到自動化的效用、減少製程的時間以及減少人力的資源。
綜上所述,本發明在同類產品中實有其極佳之進步實用性,同時遍查國內外關於此類結構之技術資料,文獻中亦未發現有相同的構造存在在先,是以,本發明實已具備發明專利要件,爰依法提出申請。
惟,以上所述者,僅係本發明之較佳可行實施例而已,故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化,理應包含在本發明之專利範圍內。
100:反應爐冷卻系統 10:加工模組 20:運輸模組 21:通道 30:暫存模組 40:冷卻模組 41:冷卻區 50:移載模組 60:存放模組 70:供電模組 80:控制模組 200:晶圓 201:晶圓盤 S01:步驟 S02:步驟 S03:步驟 S031:步驟 S04:步驟 S05:步驟 S06:步驟 S061:步驟 S07:步驟 S08:步驟
圖1為本發明第一實施例之示意圖。 圖2為本發明第一實施例之立體圖。 圖3為本發明第一實施例之另一視角立體圖。 圖4為本發明第一實施例之系統示意圖。 圖5為本發明第一實施例之運作狀態立體圖。 圖6為本發明第一實施例之另一運作狀態立體圖。 圖7為本發明第二實施例之運作狀態立體圖。 圖8A為本發明第一實施例之步驟流程圖。 圖8B為本發明第一實施例之步驟流程圖。 圖9A為本發明第二實施例之步驟流程圖。 圖9B為本發明第二實施例之步驟流程圖。
100:反應爐冷卻系統
10:加工模組
20:運輸模組
30:暫存模組
40:冷卻模組
50:移載模組
60:存放模組
70:供電模組
80:控制模組

Claims (9)

  1. 一種反應爐冷卻系統,其包括:一加工模組,該加工模組係對至少一晶圓進行加工;一運輸模組,該運輸模組係連接該加工模組,該運輸模組係伸縮地移動至該加工模組中,並且該運輸模組係運輸該晶圓;一暫存模組,該暫存模組係連接該運輸模組,該暫存模組係放置未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,該運輸模組係運輸未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓至該暫存模組;至少一冷卻模組,該冷卻模組係連接該運輸模組及該暫存模組,該冷卻模組係包含至少二個冷卻區,該冷卻模組係對該晶圓進行冷卻;一移載模組,該移載模組係連接該冷卻模組,該移載模組係承載未加工的該晶圓並放置在該冷卻模組,並且該移載模組係對應該冷卻模組的高度而作上下調整;一存放模組,該存放模組係連接該移載模組,該存放模組係用以擺放未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,以及該移載模組係承載該晶圓至該冷卻模組或該存放模組;一供電模組,該供電模組係電性連接該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組,並且該供電模組係提供電力至該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組;以及一控制模組,該控制模組係電性連接該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組及該供電模組,該控制模組係用以監控並且調整該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組及該供電模組之間運作狀態;其中,該加工模組及該運輸模組之間係連接至少一通道,該通道係連接至該加工模組內部,並且該通道的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組的長度及寬度。
  2. 如請求項1所述之反應爐冷卻系統,其中,未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓係擺設在一晶圓盤上,而該運輸模組係對該晶圓盤擺設在該冷卻模組的該等冷卻區上。
  3. 如請求項1所述之反應爐冷卻系統,其中,未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓係擺設在一晶圓盤上,該運輸模組係對該晶圓盤擺設在該暫存模組上。
  4. 如請求項1所述之反應爐冷卻系統,其中,該冷卻模組係對應該運輸模組及該移載模組的自轉轉動,該冷卻模組的該等冷卻區係對應該運輸模組及該移載模組,並且該運輸模組及該移載模組係擺放或提取在該等冷卻區上的該晶圓。
  5. 如請求項1所述之反應爐冷卻系統,其中,該冷卻模組的該等冷卻區的內部係設置一冷卻管道,該冷卻管道係供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體係對該晶圓進行冷卻。
  6. 一種反應爐冷卻系統的方法,其係包含下列步驟:一控制模組,該控制模組係電性連接一加工模組、一運輸模組、一暫存模組、至少一冷卻模組、一移載模組、一存放模組及一供電模組,該控制模組係用以監控並且調整該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組、該存放模組及該供電模組之間運作狀態。該加工模組係對至少一晶圓進行加工;該運輸模組係連接該加工模組,該運輸模組係伸縮地移動至該加工模組中,並且該運輸模組係運輸該晶圓;該暫存模組係連接該運輸模組,該暫存模組係放置未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,該運輸模組係運輸未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓至該暫存模組;該冷卻模組係連接該運輸模組及該暫存模組,該冷卻模組係包含至少二個冷卻區,該冷卻模組係對該晶圓進行冷卻;該移載模組係連接該冷卻模組,該移載模組係承載未加工的該晶圓並放置在該冷卻模組,並且該移載模組係對應該冷卻模組的高度而作上下調整; 該存放模組係連接該移載模組,該存放模組係用以擺放未加工的該晶圓或是加工後的該晶圓,以及該移載模組係承載該晶圓至該冷卻模組或該存放模組;以及該供電模組係電性連接該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組,並且該供電模組係提供電力至該加工模組、該運輸模組、該暫存模組、該冷卻模組、該移載模組及該存放模組。
  7. 如請求項6所述之反應爐冷卻系統的方法,其中,該加工模組及該運輸模組之間係連接至少一通道,該通道係連接至該加工模組內部,並且該通道的內部空間長度及寬度係對應容納該運輸模組的長度及寬度。
  8. 如請求項6所述之反應爐冷卻系統的方法,其中,該冷卻模組對應該運輸模組及該移載模組的自轉轉動,該冷卻模組的該等冷卻區對應該運輸模組及該移載模組,並且該運輸模組及該移載模組擺放或提取在該等冷卻區上的該晶圓。
  9. 如請求項6所述之反應爐冷卻系統的方法,其中,該冷卻模組的該等冷卻區的內部設置一冷卻管道,該冷卻管道供液體或氣體在內部中循環流動,並且該冷卻管道中的液體或氣體對該晶圓進行冷卻。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406861U (en) * 1994-07-28 2000-09-21 Semiconductor Energy Lab Laser processing system
TW201032282A (en) * 2009-02-24 2010-09-01 Intevac Inc Apparatus and methods for transporting and processing substrates
TW201727800A (zh) * 2015-10-20 2017-08-01 蘭姆研究公司 具有整合的暫存區之晶圓傳送組件
TW201839895A (zh) * 2012-02-10 2018-11-01 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
TW202112640A (zh) * 2019-09-19 2021-04-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板搬送裝置及基板搬送方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406861U (en) * 1994-07-28 2000-09-21 Semiconductor Energy Lab Laser processing system
TW201032282A (en) * 2009-02-24 2010-09-01 Intevac Inc Apparatus and methods for transporting and processing substrates
TW201839895A (zh) * 2012-02-10 2018-11-01 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
TW201727800A (zh) * 2015-10-20 2017-08-01 蘭姆研究公司 具有整合的暫存區之晶圓傳送組件
TW202112640A (zh) * 2019-09-19 2021-04-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板搬送裝置及基板搬送方法

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