TWI741192B - 像素結構、oled顯示幕以及蒸鍍掩膜板 - Google Patents

像素結構、oled顯示幕以及蒸鍍掩膜板 Download PDF

Info

Publication number
TWI741192B
TWI741192B TW107120047A TW107120047A TWI741192B TW I741192 B TWI741192 B TW I741192B TW 107120047 A TW107120047 A TW 107120047A TW 107120047 A TW107120047 A TW 107120047A TW I741192 B TWI741192 B TW I741192B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixel
sub
pixels
adjacent
mask
Prior art date
Application number
TW107120047A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201901951A (zh
Inventor
周麗芳
李俊峰
劉明星
王徐亮
高峰
Original Assignee
大陸商昆山國顯光電有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商昆山國顯光電有限公司 filed Critical 大陸商昆山國顯光電有限公司
Publication of TW201901951A publication Critical patent/TW201901951A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI741192B publication Critical patent/TWI741192B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本發明提供了一種像素結構、OLED顯示幕以及蒸鍍掩膜板。所述像素結構包括陣列排布的多個像素單元組。在每個所述像素單元組中,包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,所述第一子像素的靠近所述第三子像素的邊與遠離所述第三子像素的邊互不平行,所述第二子像素的靠近所述第三子像素的邊與遠離所述第三子像素的邊互不平行。至少兩個相鄰的所述像素單元組中的至少兩個相鄰的所述第一子像素和/或至少兩個相鄰的所述第二子像素採用蒸鍍掩膜板上的同一掩膜開口形成。透過共用一個掩膜開口所產生的餘量,可增加開口率或增加PPI。

Description

像素結構、OLED顯示幕以及蒸鍍掩膜板
本發明涉及顯示技術領域,特別涉及一種像素結構、包含所述像素結構的OLED顯示幕以及蒸鍍掩膜板。
有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是主動發光器件。與傳統的液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)顯示方式相比,OLED顯示技術無需背光源,具有自發光的特性。OLED採用較薄的有機材料膜層和玻璃基板,當有電流通過時,有機材料就會發光。因此OLED顯示幕能夠顯著節省電能,可以做得更輕更薄,比LCD顯示幕耐受更寬範圍的溫度變化,而且可視角度更大。OLED顯示幕有望成為繼LCD之後的下一代平板顯示技術,是目前平板顯示技術中受到關注最多的技術之一。
OLED屏體的彩色化方法有許多種,現在較為成熟並已經成功量產的OLED彩色化技術主要是OLED蒸鍍技術,其採用傳統的RGB Stripe(RGB條狀)排列方式進行蒸鍍。其中畫面效果最好的是並置(side-by-side)的方式。並置方式是在一個像素(Pixel)範圍內有紅、綠、藍(R、G、B)三個子像素(sub-pixel),每個子像素均呈長方形,且各自具有獨立的有機發光元件,它是利用蒸鍍成膜技術透過高精細金屬掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)在陣列(array)基板上相應的像素位置形成有機發光元件,所述高精細金屬掩膜板通 常簡稱為蒸鍍掩膜板或金屬掩膜板。製作高PPI的OLED顯示幕的技術重點在於精細及機械穩定性好的FMM以及像素的排布方式。
圖1為先前技術中一種OLED顯示幕的像素排布示意圖。如圖1所示,該OLED顯示幕採用像素並置的方式,每個像素單元Pixel包括R子像素區域101、G子像素區域103以及B子像素區域105,其中,R子像素區域101包括R發光區102以及R非發光區,G子像素區域103包括G發光區104以及G非發光區,B子像素區域105包括B發光區106以及B非發光區。圖1中所示R、G、B子像素均為長方形且發光區面積相等,並且R、G、B子像素呈直線排列。在每個子像素區域的發光區中,包括陰極、陽極和電致發光層(亦稱為有機發射層),其中,電致發光層位於陰極和陽極之間,用於產生預定顏色光線以實現顯示。在製備顯示幕時,通常需要利用三次蒸鍍工藝以分別在對應顏色像素區域的發光區中形成對應顏色的電致發光層。
圖1所示的OLED顯示面板通常採用圖2所示FMM進行蒸鍍,該FMM包括遮擋區107以及若干個蒸鍍開口108,同一列相鄰的兩個蒸鍍開口108之間的遮擋區稱之為連接橋(bridge)。為了避免蒸鍍時對子像素產生遮蔽效應,子像素與bridge間必須保持足夠的距離,這就導致子像素上下的長度縮小,而影響了每一個子像素的開口率。傳統的RGB並置像素排列方式,最高只能達到200~300PPI,難以實現高解析度的顯示效果。隨著使用者對OLED顯示面板解析度的需求越來越高,這種RGB像素並置的方式已不能滿足產品高PPI的設計要求。
申請人經過研究發現,傳統的RGB像素排列方式已不能同時滿足產品的開口率和顯示效果的要求。基於此,本發明提供一種OLED顯示幕的像素結構、OLED顯示幕以及蒸鍍掩膜板,以解決先前技術中存在的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種像素結構,所述像素結構包括陣列排布的多個像素單元組,在每個所述像素單元組中,包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,所述第一子像素的靠近所述第三子像素的邊與遠離所述第三子像素的邊互不平行,所述第二子像素的靠近所述第三子像素的邊與遠離所述第三子像素的邊互不平行,至少兩個相鄰的所述像素單元組中的至少兩個相鄰的所述第一子像素和/或至少兩個相鄰的所述第二子像素採用蒸鍍掩膜板上的同一掩膜開口形成。
可選地,在所述像素結構中,每個所述像素單元組包括兩個第一子像素、兩個第二子像素以及一個第三子像素,每個所述像素單元組包括至少兩個由一個第一子像素、一個第二子像素以及一個第三子像素構成的像素單元,每個所述像素單元組中的像素單元均共用第三子像素。
可選地,在所述像素結構中,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素均為多邊形結構。
可選地,在所述像素結構中,所述第一子像素和所述第二子像素的形狀為直角梯形,所述第三子像素的形狀為菱形或六邊形,所述直角梯形的斜腰為所述靠近所述第三子像素的邊,所述直角梯形的直角腰為所述遠離所述第三子像素的邊,所述像素單元 組的形狀為長方形或正方形。
可選地,在所述像素結構中,每個所述像素單元組中的第一子像素以及第二子像素分別排布在第三子像素周圍,相鄰行的所述像素單元組中的第三子像素錯開排布。相鄰行的所述像素單元組中的第三子像素錯開半個所述像素單元組的距離。在相鄰行的所述像素單元組中,相鄰的所述第一像素的直角梯形的銳角朝向不同,相鄰的所述第二像素的直角梯形的銳角朝向不同。
可選地,在所述像素結構中,每個所述像素單元組中的第一子像素以及第二子像素分別排布在第三子像素周圍,相鄰行的所述像素單元組中的第三子像素對齊排布,並且,在列和/或行方向上相鄰的兩個所述像素單元組關於二者的邊界對稱分佈。在相鄰行的所述像素單元組中,相鄰的所述第一像素的直角梯形的銳角朝向相同,相鄰的所述第二像素的直角梯形的銳角朝向相同。
可選地,在所述像素結構中,每個所述像素單元組中的第一子像素排布在所述第三子像素的一側,每個所述像素單元組中的第二子像素排布在所述第三子像素的另一側,相鄰行的所述像素單元組中的第三子像素對齊排布,並且,在列和/或行方向上相鄰的兩個所述像素單元組關於二者的邊界對稱分佈。
可選地,在所述像素結構中,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的顏色為紅色、藍色和綠色中的一種,並且,所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素的顏色互不相同。
本發明還提供一種OLED顯示幕,包含如上任一像素結構。
本發明又提供一種蒸鍍掩膜板,用以形成如上任一像素結構。
可選地,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口是由至少兩個直角梯形結合在一起而形成的多邊形。
可選地,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是由兩個直角梯形的下底邊結合在一起而形成的六邊形,所述兩個直角梯形的銳角朝向不同,且相鄰行上的掩膜開口錯開排布。
可選地,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是兩個直角梯形的下底邊結合在一起而形成的五邊形,所述兩個直角梯形的銳角朝向相同並形成掩膜開口的尖端,相鄰行上的掩膜開口的尖端朝向不同,且相鄰行上的掩膜開口錯開排布。
可選地,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是由兩個直角梯形結合在一起而形成的等腰梯形,且相鄰行上的掩膜開口對齊排布。
可選地,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是由四個直角梯形結合在一起而形成的六邊形,所述四個直角梯形的直角鄰近佈置。
與先前技術相比,本發明包括陣列排布的多個像素單元組,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的至少兩個第一子像素採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的至少兩個第二子像素採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,透過共用一個掩膜開口所產生的餘量,可增加開口率或增加PPI。
另外,每個像素單元組包括兩個第一子像素、兩個第二子像素以及一個第三子像素,每個像素單元組中的兩個像素單元 共用一個第三子像素,透過共用第三子像素可增加PPI。
此外,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是兩個直角梯形的下底邊結合在一起而形成的五邊形,所述兩個直角梯形的銳角朝向相同並形成掩膜開口的尖端,相鄰行上的掩膜開口的尖端朝向不同,有利於實現張網過程中張力的分散,提高蒸鍍掩膜板的強度。
101‧‧‧R子像素區域
102‧‧‧R發光區
103‧‧‧G子像素區域
104‧‧‧G發光區
105‧‧‧B子像素區域
106‧‧‧B發光區
107‧‧‧遮擋區
108‧‧‧蒸鍍開口
300‧‧‧像素單元組
300-1‧‧‧虛線框
300-2‧‧‧虛線框
300-3‧‧‧虛線框
300-4‧‧‧虛線框
301‧‧‧第一子像素
301a‧‧‧邊
301b‧‧‧邊
301c‧‧‧邊
301d‧‧‧邊
301e‧‧‧弧形線段
301f‧‧‧直線段
3011‧‧‧發光區
3012‧‧‧非發光區
302‧‧‧第二子像素
302a‧‧‧邊
302b‧‧‧邊
302c‧‧‧邊
302d‧‧‧邊
3021‧‧‧發光區
3022‧‧‧非發光區
303‧‧‧第三子像素
3031‧‧‧發光區
3032‧‧‧非發光區
407‧‧‧遮擋區
408‧‧‧掩膜開口
圖1為先前技術中一種像素結構的示意圖。
圖2為對應圖1的一種FMM的示意圖。
圖3為本發明之實施例一中一種像素結構的示意圖。
圖4為圖3中像素單元組的示意圖。
圖5為圖3中像素單元組的示意圖。
圖6為圖3中像素單元組的示意圖。
圖7為本發明實施例一中另一種像素單元組的示意圖。
圖8為本發明實施例一中另一種像素單元組的示意圖。
圖9為本發明實施例一中另一種像素單元組的示意圖。
圖10為本發明實施例一中另一種像素單元組的示意圖。
圖11為本發明實施例一中另一種像素單元組的示意圖。
圖12為本發明實施例一中另一種像素單元組的示意圖。
圖13為對應圖3的FMM的示意圖。
圖14為本發明實施例二中一種像素結構的示意圖。
圖15為對應圖14的一種FMM的示意圖。
圖16為本發明實施例二中另一種像素結構的示意圖。
圖17為對應圖16的一種FMM的示意圖。
圖18為本發明實施例三中一種像素結構的示意圖。
圖19為對應圖18的一種FMM的示意圖。
圖20為本發明實施例三中另一種像素結構的示意圖。
圖21為對應圖20的一種FMM的示意圖。
以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。根據下面說明和申請專利範圍,本發明的優點和特徵將更清楚。
[實施例一]
圖3為本發明實施例一中OLED顯示幕的像素排布示意圖。其中,X方向是指每一像素行的延伸方向(亦稱為行方向或橫向),Y方向是指與X方向相垂直的方向(亦稱之為列方向或縱向)。為了簡化,圖3中只表示出了OLED顯示幕的一部分結構,實際產品中像素數量不限於此,像素單元的數量可依據實際顯示需要作相應的變化。
如圖3所示,OLED顯示幕的像素結構包括陣列排布的多個像素單元組300。其中,每個像素單元組300可以包括兩個像素單元(如圖4或圖5中的三角形虛線框所示),每個像素單元組300包括兩個第一子像素301、兩個第二子像素302以及一個第三子像素303,每個像素單元組300中的兩個像素單元共用一個第三子像素303,透過共用第三子像素303可增加PPI(Pixel Per Inch,每英寸所擁有的像素數目)。當然,每個像素單元組300也可以劃分為四個像素單元(如圖6中的三角形虛線框所示),四個像素單元共用一個第三子像素303。
每個像素單元組300中,第一子像素301、第二子像素302、第三子像素303的顏色為紅色、綠色、藍色其中任一,且第一子像素301、第二子像素302、第三子像素303的顏色各不相同。比如,圖3中,第一子像素301為紅色(R)子像素、第二子像素302為綠色(G)子像素、第三子像素303為藍色(B)子像素。當然,第一子像素301可以為藍色子像素或綠色子像素,第二子像素302可以為藍色子像素或紅色子像素,第三子像素303可以為綠色子像素或紅色子像素,只要第一子像素301、第二子像素302、第三子像素303的顏色各不相同即可。
所述第一子像素301、第二子像素302、第三子像素303各自包括發光區(顯示區)和非發光區(非顯示區),每個子像素的發光區中包括陰極、陽極和電致發光層(亦稱為有機發射層),所述電致發光層位於陰極和陽極之間,用於產生預定顏色光線以實現顯示。如圖3所示,本實施例中,第一子像素301包括發光區3011和非發光區3012,第二子像素302包括發光區3021和非發光區3022,第三子像素303包括發光區3031和非發光區3032,通常需要利用三次蒸鍍工藝以分別在對應顏色像素區域的發光區中形成對應顏色(如紅色、綠色或藍色)的電致發光層。
結合圖3和4所示,每個像素單元組300中的兩個第一子像素301以及兩個第二子像素302交替排布在第三子像素303周圍,例如,第三子像素303的左側上方為第一子像素301,左側下方為第二子像素302,右側上方為第二子像素302,右側下方為第一子像素301。
所述第一子像素301、第二子像素302以及第三子像 素303均為多邊形結構;所述第一子像素301以及第二子像素302各自包括第一邊、第二邊、第三邊以及第四邊,所述第一邊靠近所述第三子像素303,所述第二邊遠離所述第三子像素303,所述第一邊和第二邊互不平行。優選方案中,第一子像素301和第二子像素302的形狀和尺寸均相同,第一子像素301和第二子像素302均為直角梯形,第三子像素303為菱形。第一子像素301的發光區3011的靠近第三子像素303的邊301a(這裡是指直角梯形的斜腰,即第一子像素301的第一邊)與第一子像素301的發光區3011的遠離第三子像素303的邊301b(這裡是指直角梯形的直角腰,即第一子像素301的第二邊)互不平行,第二子像素302的發光區3021的靠近第三子像素303的邊302a(這裡是指直角梯形的斜腰,即第二子像素302的第一邊)與第二子像素302的發光區3021的遠離第三子像素303的邊302b(這裡是指直角梯形的直角腰,即第二子像素302的第二邊)互不平行。列方向(Y方向)上相鄰的第一子像素301和第二子像素302的各自相同性質的邊301d、302d(例如是直角梯形的上底邊)相鄰。兩個第一子像素301以及兩個第二子像素302將第三子像素303包圍並構成長方形或正方形結構。
可以理解的是,第一子像素301、第二子像素302和第三子像素303的形狀(和尺寸)允許存在一定變形。一方面,第一子像素301和第二子像素302的形狀可以不相同,或者,第一子像素301和第二子像素302形狀相同但尺寸不同(比如均為直角梯形但直角梯形的高不同),可根據具體的應用需求調整其面積。
另一方面,第一子像素301、第二子像素302和第三子像素303的形狀並不限制為直角梯形。比如,第一子像素301、 第二子像素302近似為直角梯形亦被允許(第一子像素301的邊301b、301c之間的角度、邊301b、301d之間的角度可以大於80度且小於90度或大於90度且小於100度)。同時,第三子像素303的形狀可以做一些變化,比如可以為六邊形結構,如圖7所示。
再一方面,第一子像素301和第二子像素302各自的相鄰的兩條邊諸如301b、301c可以是垂直連接(如圖4所示),也可以是弧形連接,即,相鄰的兩條邊301b、301c透過弧形線段301e連接(如圖8所示),或者,相鄰的兩條邊301b、301c也可以是透過一條直線段301f連接,使得該四邊形拓展為八邊形(如圖9所示)。當然,相鄰的兩條邊也可以是透過兩條直線段連接,使得該四邊形拓展為十二邊形,在此不再贅述。此外,根據實際設計和生產需要,可以將圖3所示像素結構順時針或逆時針旋轉90度,則可得到如圖10所示的像素結構。
又一方面,每個像素單元組300可以包括兩個第一子像素301、兩個第二子像素302以及兩個第三子像素303,每個像素單元組300包括兩個像素單元,每個像素單元各自包括一個第一子像素301、一個第二子像素302以及一個第三子像素303。其中,每個像素單元組300中的兩個第一子像素301以及兩個第二子像素302交替排布在兩個第三子像素303周圍,第一子像素301和第二子像素302均為直角梯形,第三子像素303為三角形(例如是等腰三角形)。兩個第三子像素303可以沿行方向排列(如圖11所示),兩個第三子像素303也可以沿列方向排列(如圖12所示)。
繼續參考圖3,本實施例中,相鄰行的像素單元組300中的第三子像素303錯開(移位)排布(例如是錯開半個像素單元組的 距離)。也就是說,奇數行的像素單元組300排布相同,偶數行的像素單元組300排布亦是相同,但是奇數行和偶數行之間的像素單元組中的第三子像素303並非是對齊(正對)排布的,而是錯開半個像素單元組的距離,即,偶數行上的第三子像素的中心線與奇數行上的兩個相鄰的像素單元組之間的邊界重合。並且,相鄰行上相鄰的兩個像素單元組中的兩個第一子像素301相鄰佈置,相鄰行上相鄰的兩個像素單元組中的兩個第二子像素302相鄰佈置。如此,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的兩個第一子像素301採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的兩個第二子像素302採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成。透過共用一個掩膜開口所產生的餘量,可增加開口率或PPI。
本實施例中,第N行上的像素單元組中的右下方的第一子像素是與第N+1行上相鄰的像素單元組中的左上方的第一子像素相鄰佈置(如圖3中虛線框300-1所示),可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,第N+1行上的像素單元組中的右下方的第一子像素是與第N+2行上相鄰的像素單元組中的左上方的第一子像素相鄰佈置(如圖3中虛線框300-2所示),可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,以此類推。同理,第N行上的像素單元組中的左下方的第二子像素是與第N+1行上相鄰的像素單元組中的右上方的第二子像素相鄰佈置(如圖3中虛線框300-3所示),第N+1行上的像素單元組中的左下方的第二子像素是與第N+2行上相鄰的像素單元組中的右上方的第二子像素相鄰佈置(如圖3中虛線框300-4所示),以此類推。
圖13為對應圖3所示像素結構的一種FMM(fine metal mask,高精度金屬掩膜板)的示意圖。如圖13所示,該FMM包括遮擋區407以及若干個掩膜開口408,相鄰的兩個掩膜開口408之間的遮擋區稱之為連接橋(bridge)。掩膜開口408對應於圖3中同一種顏色(例如紅色)的子像素。當然,在第一子像素和第二子像素的形狀和尺寸均相同的情況下,第一子像素和第二子像素可以透過錯位的方式排布,共用一個蒸鍍掩膜板來實現,節約成本。
如圖3所示,本實施例中,第一子像素301和第二子像素302均為直角梯形,相鄰行上相鄰的兩個像素單元組中,兩個第一子像素301的下底邊相鄰佈置,兩個第二子像素302的下底邊相鄰佈置,並且,兩個第一子像素301的直角梯形的銳角朝向不同,兩個第二子像素302的直角梯形的銳角朝向不同。相應的,如圖13所示,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口408的形狀是由兩個直角梯形的下底邊結合在一起(如圖3中的300-1所示)而形成的六邊形,兩個第一子像素301的直角梯形的銳角朝向不同,兩個第二子像素302的直角梯形的銳角朝向不同,相鄰行上的掩膜開口錯開(移位)排布。從圖13可以看出,這種錯開佈置,相鄰的兩行中距離最近的兩個掩膜開口408之間的距離得到了增加,可增加FMM的強度,盡可能避免FMM發生翹曲、斷裂等問題,減少蒸鍍膜層暈開、偏移等影響蒸鍍品質的缺陷。
[實施例二]
圖14為本發明實施例二中一種OLED顯示幕的像素排布示意圖。如圖14所示,OLED顯示幕的像素結構包括陣列排布的多個像素單元組300。每個像素單元組300中的兩個第一子像素301以及兩個第二子像素302交替排布在第三子像素303周圍, 相鄰行的像素單元組300中的第三子像素303對齊(正對)排布。繼續參考圖14所示,列方向上相鄰的兩個像素單元組300關於二者的邊界對稱分佈(鏡像對稱分佈)。具體的,列方向上相鄰的兩個像素單元組300中的兩個第一子像素301相鄰佈置,同時,列方向上相鄰的兩個像素單元組中的兩個第二子像素302相鄰佈置。如此,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的兩個第一子像素301可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的兩個第二子像素302可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成。透過共用一個掩膜開口所產生的餘量,可用於增加開口率或PPI。
本實施例中,第一子像素301和第二子像素302均為直角梯形,列方向上相鄰的兩個像素單元組中,兩個第一子像素301的下底邊相鄰佈置,兩個第二子像素302的下底邊相鄰佈置,並且,第一子像素301的直角梯形的銳角朝向相同,第二子像素302的直角梯形的銳角朝向相同。相應的,如圖15所示,蒸鍍掩膜板的掩膜開口408的形狀是由兩個直角梯形的下底邊結合在一起(如圖3中的300-1所示)而形成的五邊形,第一子像素301的直角梯形的銳角朝向相同,第二子像素302的兩個直角梯形的銳角朝向相同,第一子像素301的直角梯形的銳角形成掩膜開口的尖端,第二子像素302的直角梯形的銳角形成掩膜開口的尖端,相鄰行上的掩膜開口的尖端朝向不同(比如奇數行中的掩膜開口408的尖端朝左,而偶數行中的掩膜開口408的尖端朝右),即,相鄰行上的掩膜開口的朝向不同,這種異性的設計有利於張網過程中張力的分散,提高蒸鍍掩膜板的穩定性。
進一步的,從圖15可以看出,相鄰行上的掩膜開口 錯開(移位)排布,透過這種錯開佈置,相鄰的兩行中距離最近的兩個掩膜開口408之間的距離得到了增加,可增加FMM的強度,盡可能避免FMM發生翹曲、斷裂等問題,減少蒸鍍膜層暈開、偏移等影響蒸鍍品質的缺陷。
如圖14所示,列方向上相鄰的兩個像素單元組300關於二者的邊界對稱分佈(鏡像對稱分佈),同一行上的像素單元組300的排布相同。但在具體實施時,同一行上相鄰的兩個像素單元組300也可以排布不同,而是關於二者的邊界對稱分佈(鏡像對稱分佈),如圖16所示,行方向和列方向上相鄰的兩個像素單元組300之間均為鏡像對稱分佈。如此,相鄰的四個像素單元組中的相鄰的四個第一子像素301可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,相鄰的四個像素單元組中的相鄰的四個第二子像素302可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,透過共用一個掩膜開口所產生的餘量,可增加開口率或PPI。圖17為對應圖16的一種FMM的示意圖。如圖17所示,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口408的形狀是由四個直角梯形結合在一起而形成的六邊形,所述四個直角梯形的直角鄰近佈置。
[實施例三]
圖18為本發明實施例三中一種OLED顯示幕的像素排布示意圖。OLED顯示幕的像素結構包括陣列排布的多個像素單元組300。每個像素單元組300中的兩個第一子像素301排布在第三子像素303的一側(如左側),每個像素單元組中的兩個第二子像素302排布在所述第三子像素303的另一側(如右側),並且,相鄰行的像素單元組中的第三子像素對齊排布。
並且,列方向上相鄰的兩個像素單元組300關於二者的邊界對稱分佈(鏡像對稱分佈)。具體而言,相鄰行上相鄰的兩個像素單元組300中的兩個第一子像素301相鄰佈置,同時,相鄰行上相鄰的兩個像素單元組中的兩個第二子像素302相鄰佈置。如此,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的兩個第一子像素301採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,相鄰的兩個像素單元組中的相鄰的兩個第二子像素302採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成。透過共用一個掩膜開口所產生的餘量,可用於增加開口率或PPI。
本實施例中,第一子像素301和第二子像素302均為直角梯形,相鄰行上相鄰的兩個像素單元組中,兩個第一子像素301的直角腰相鄰佈置,兩個第二子像素302的直角腰相鄰佈置,並且,兩個第一子像素301的直角梯形的銳角朝向不同(一個朝上,另一個朝下),兩個第二子像素302的直角梯形的銳角朝向不同(一個朝上,另一個朝下)。相應的,如圖19所示,蒸鍍掩膜板的掩膜開口408的形狀是由兩個直角梯形結合在一起而形成的等腰梯形,所有行的掩膜開口朝向相同(即所有等腰梯形的排布方向相同)。
如圖18所示,列方向上相鄰的兩個像素單元組300關於二者的邊界對稱分佈(鏡像對稱分佈),同一行上的像素單元組300的排布相同。但在具體實施時,同一行上相鄰的兩個像素單元組300也可以排布不同,如圖20所示,行方向和列方向上相鄰的兩個像素單元組300之間均為鏡像對稱分佈。如此,相鄰的四個像素單元組中的相鄰的四個第一子像素301可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,相鄰的四個像素單元組中的相鄰的四個第二子像素302可採用蒸鍍掩膜板上同一掩膜開口形成,透過共用一個掩膜開 口所產生的餘量,可增加開口率或PPI。圖21為對應圖20的一種FMM的示意圖。如圖21所示,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口408的形狀是由四個直角梯形結合而形成的六邊形,所述四個直角梯形的直角鄰近佈置。
以上實施例對本發明進行了詳細說明,但應理解,上述描述僅是對本發明較佳實施例的描述,並非對本發明範圍的任何限定,本發明所屬技術領域具有通常知識者根據上述揭示內容做的任何變更、修飾,均屬於申請專利範圍的保護範圍。
300‧‧‧像素單元組
300-1‧‧‧虛線框
300-2‧‧‧虛線框
300-3‧‧‧虛線框
300-4‧‧‧虛線框
301‧‧‧第一子像素
3011‧‧‧發光區
3012‧‧‧非發光區
302‧‧‧第二子像素
3021‧‧‧發光區
3022‧‧‧非發光區
303‧‧‧第三子像素
3031‧‧‧發光區
3032‧‧‧非發光區

Claims (9)

  1. 一種像素結構,其中,所述像素結構包括陣列排布的多個像素單元組,在每個所述像素單元組中,包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,所述第一子像素的靠近所述第三子像素的邊與遠離所述第三子像素的邊互不平行,所述第二子像素的靠近所述第三子像素的邊與遠離所述第三子像素的邊互不平行,每個所述像素單元組中的第一子像素以及第二子像素分別在第一方向上排布在第三子像素周圍且第三子像素在第一方向上的每一側均佈置有第一子像素和第二子像素,而使得:在第一方向上,相鄰的所述像素單元組中的第三子像素被排布在所述第三子像素周圍的第一子像素以及第二子像素間隔開;在與所述第一方向垂直的第二方向上,相鄰的所述像素單元組中的第三子像素相鄰設置,至少兩個相鄰的所述像素單元組中的至少兩個相鄰的所述第一子像素和/或至少兩個相鄰的所述第二子像素採用蒸鍍掩膜板上的同一掩膜開口形成,所述第一子像素和所述第二子像素的形狀為直角梯形,所述第三子像素的形狀為菱形或六邊形,所述直角梯形的斜腰為所述靠近所述第三子像素的邊,所述直角梯形的直角腰為所述遠離所述第三子像素的邊,所述像素單元組的形狀為長方形或正方形。
  2. 如請求項1之像素結構,其中,所述第一方向為行方向且所述第二方向為列方向,或者,所述第一方向為列方向且所述第二方向為行方向。
  3. 如請求項1之像素結構,其中,每個所述像素單元組包括兩個 第一子像素、兩個第二子像素以及一個第三子像素,每個所述像素單元組包括至少兩個由一個第一子像素、一個第二子像素以及一個第三子像素構成的像素單元,每個所述像素單元組中的像素單元均共用第三子像素。
  4. 如請求項1之像素結構,其中,在相鄰行的所述像素單元組中,相鄰的所述第一像素的直角梯形的銳角朝向不同,相鄰的所述第二像素的直角梯形的銳角朝向不同。
  5. 如請求項1之像素結構,其中,相鄰行的所述像素單元組中的第三子像素對齊排布,並且,在列和/或行方向上相鄰的兩個所述像素單元組關於二者的邊界對稱分佈,在相鄰行的所述像素單元組中,相鄰的所述第一像素的直角梯形的銳角朝向相同,相鄰的所述第二像素的直角梯形的銳角朝向相同。
  6. 一種OLED顯示幕,其中,所述OLED顯示幕包含如請求項1至5中任一項所述的像素結構。
  7. 一種蒸鍍掩膜板,其中,所述蒸鍍掩膜板用以形成如請求項1至5中任一項所述的像素結構,所述蒸鍍掩膜板上形成有掩膜開口。
  8. 如請求項7之蒸鍍掩膜板,其中,所述蒸鍍掩膜板的所述掩膜開口是由至少兩個直角梯形結合在一起而形成的多邊形。
  9. 如請求項8之蒸鍍掩膜板,其中,所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是兩個直角梯形的下底邊結合在一起而形成的五邊形,所述兩個直角梯形的銳角朝向相同並形成掩膜開口的尖端,相鄰行上的掩膜開口的尖端朝向不同,且相鄰行上的掩膜開口錯開排布,或者 所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是由兩個直角梯形結合在一起而形成的等腰梯形,且相鄰行上的掩膜開口對齊排布,或者所述蒸鍍掩膜板的掩膜開口的形狀是由四個直角梯形結合在一起而形成的六邊形,所述四個直角梯形的直角鄰近佈置。
TW107120047A 2017-08-31 2018-06-11 像素結構、oled顯示幕以及蒸鍍掩膜板 TWI741192B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710776286.6A CN109427851B (zh) 2017-08-31 2017-08-31 像素结构、oled显示屏以及蒸镀掩膜版
??201710776286.6 2017-08-31
CN201710776286.6 2017-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201901951A TW201901951A (zh) 2019-01-01
TWI741192B true TWI741192B (zh) 2021-10-01

Family

ID=65504932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107120047A TWI741192B (zh) 2017-08-31 2018-06-11 像素結構、oled顯示幕以及蒸鍍掩膜板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10950666B2 (zh)
CN (1) CN109427851B (zh)
TW (1) TWI741192B (zh)
WO (1) WO2019041938A1 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109638035B (zh) * 2018-11-13 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 像素排列结构及有机发光二极管显示装置
CN109904193A (zh) * 2019-01-08 2019-06-18 昆山国显光电有限公司 像素排布结构、显示面板和显示装置
WO2020158566A1 (ja) * 2019-01-31 2020-08-06 大日本印刷株式会社 蒸着マスク群、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
CN110364556A (zh) * 2019-07-04 2019-10-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 像素单元、像素结构及其制作方法
CN110364558B (zh) * 2019-07-15 2021-11-16 云谷(固安)科技有限公司 像素排布结构及显示面板
CN110578112B (zh) * 2019-08-09 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜版和像素结构
CN110634934A (zh) * 2019-09-29 2019-12-31 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111028788B (zh) * 2019-12-19 2021-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 像素结构及显示装置
CN112331698B (zh) * 2019-12-31 2023-03-14 广东聚华印刷显示技术有限公司 像素结构及显示面板
CN111261678B (zh) * 2020-01-13 2023-07-25 昆山云英谷电子科技有限公司 显示器子像素排布及其渲染方法
CN111403451A (zh) * 2020-03-26 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、掩膜板
WO2021217295A1 (zh) * 2020-04-26 2021-11-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
CN111863889B (zh) 2020-07-07 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 像素排列结构、显示面板以及显示装置
CN112002747B (zh) * 2020-08-31 2022-10-25 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及掩膜版
CN112133732B (zh) * 2020-09-28 2022-10-28 昆山国显光电有限公司 像素结构及其制备方法
CN112563311B (zh) * 2020-12-10 2024-01-23 合肥维信诺科技有限公司 像素排布结构、显示面板及掩模组件
CN112599584A (zh) * 2020-12-25 2021-04-02 京东方科技集团股份有限公司 像素排布结构、精密金属掩膜版组和显示装置
KR20220117379A (ko) * 2021-02-15 2022-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114188377A (zh) * 2021-11-23 2022-03-15 厦门天马显示科技有限公司 像素排布结构、显示面板及掩模板组件
KR20230105740A (ko) * 2022-01-04 2023-07-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 구동 방법
WO2023213234A1 (zh) * 2022-05-06 2023-11-09 华为技术有限公司 像素排列结构、显示面板和电子设备
CN115241262A (zh) * 2022-08-09 2022-10-25 昆山国显光电有限公司 像素单元、像素重复排列单元和显示面板
CN115802837B (zh) * 2022-11-29 2023-10-20 惠科股份有限公司 显示面板及显示装置
CN117119850A (zh) * 2023-08-31 2023-11-24 惠科股份有限公司 像素结构以及显示基板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103311266A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 三星显示有限公司 用于有机发光显示装置的像素排列结构
TW201442223A (zh) * 2013-04-26 2014-11-01 Samsung Display Co Ltd 有機發光二極體顯示器
CN104465714A (zh) * 2014-12-30 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构及其显示方法、显示装置
CN104659064A (zh) * 2015-01-28 2015-05-27 信利(惠州)智能显示有限公司 有机发光二极管显示器像素排列结构及显示装置
CN107086239A (zh) * 2017-04-21 2017-08-22 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制备方法和显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2437110B (en) * 2006-04-12 2009-01-28 Cambridge Display Tech Ltd Optoelectronic display and method of manufacturing the same
KR20090021580A (ko) * 2007-08-27 2009-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
KR102136275B1 (ko) * 2013-07-22 2020-07-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
US11004905B2 (en) * 2014-09-11 2021-05-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and display device
CN105552099A (zh) * 2014-10-29 2016-05-04 上海和辉光电有限公司 一种oled像素排列结构
CN104362170B (zh) * 2014-11-28 2017-04-12 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示器件、其驱动方法及相关装置
US9837473B2 (en) * 2015-04-29 2017-12-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN105529353A (zh) * 2015-12-25 2016-04-27 昆山国显光电有限公司 显示器及其像素结构
CN105789261B (zh) * 2016-04-29 2018-03-06 京东方科技集团股份有限公司 像素阵列及其制造方法和有机发光二极管阵列基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103311266A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 三星显示有限公司 用于有机发光显示装置的像素排列结构
TW201442223A (zh) * 2013-04-26 2014-11-01 Samsung Display Co Ltd 有機發光二極體顯示器
CN104465714A (zh) * 2014-12-30 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构及其显示方法、显示装置
CN104659064A (zh) * 2015-01-28 2015-05-27 信利(惠州)智能显示有限公司 有机发光二极管显示器像素排列结构及显示装置
CN107086239A (zh) * 2017-04-21 2017-08-22 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制备方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10950666B2 (en) 2021-03-16
CN109427851B (zh) 2021-04-23
WO2019041938A1 (zh) 2019-03-07
US20200075691A1 (en) 2020-03-05
TW201901951A (zh) 2019-01-01
CN109427851A (zh) 2019-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI741192B (zh) 像素結構、oled顯示幕以及蒸鍍掩膜板
US10692940B2 (en) Pixel structure and display panel having the same
US11561465B2 (en) Pixel arrangement structure, organic light emitting device, display device and mask
US10700136B2 (en) Pixel structure and organic light emitting display using the pixel structure
CN208077981U (zh) 像素排布结构、显示面板、高精度金属掩模板及显示装置
TWI659408B (zh) 像素結構驅動方法
CN108010934B (zh) 像素结构及其形成方法、oled显示面板以及蒸镀掩膜版
CN106653799B (zh) 像素结构以及包含所述像素结构的oled显示面板
WO2017045534A1 (zh) 像素结构以及oled显示面板
CN109148543B (zh) 一种像素结构及显示面板
TWI585726B (zh) 畫素結構
CN110137206A (zh) 一种像素排布结构及相关装置
US20180175121A1 (en) Pixel arrangement structure, organic light-emitting diode device, display device and mask
CN108091667B (zh) 像素结构及包含所述像素结构的oled显示面板
CN206322697U (zh) 像素结构及包含所述像素结构的oled显示面板
CN104659064B (zh) 有机发光二极管显示器像素排列结构及显示装置
WO2017059681A1 (en) Pixel structure, fabrication method thereof, display panel, and display apparatus
KR102028989B1 (ko) Oled 표시 장치
CN207966993U (zh) 一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置
WO2016050010A1 (zh) Oled显示基板、oled显示装置和掩膜板
CN207966986U (zh) 一种像素排布结构及相关装置
WO2018077006A1 (zh) 一种像素阵列、显示面板、显示装置及驱动方法
CN207068854U (zh) 像素结构、包含所述像素结构的oled显示屏、蒸镀掩膜版
KR20190131580A (ko) 픽셀 구조체 및 oled 디스플레이 패널
WO2018161704A1 (zh) 一种显示器件及其制造方法