TWI739964B - 電連接器 - Google Patents

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TWI739964B TW106142054A TW106142054A TWI739964B TW I739964 B TWI739964 B TW I739964B TW 106142054 A TW106142054 A TW 106142054A TW 106142054 A TW106142054 A TW 106142054A TW I739964 B TWI739964 B TW I739964B
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Abstract

一種電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體內的導電端子及金屬件,所述絕緣本體包括基部及對接部,所述導電端子包括延伸至對接部的接觸部及延伸出基部的接腳,導電端子包括接地端子,接地端子具有第一焊接部,金屬件具有第二焊接部。第一焊接部與第二焊接部通過點焊結合在一起,且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。

Description

電連接器
本發明係一種電連接器。
中國大陸實用新型第CN204809558U號專利公開了一種USB Type-C插座連接器,其能供對應的插頭連接器正反兩個方向***。所述插座連接器包上排端子、下排端子及位於上下排端子之間的金屬遮蔽片。上下排端子中的接地端子以及遮蔽片分別延伸出翼部,該等翼部焊接在一起。點焊技術、尤其是鐳射點焊技術在Type-C得到廣泛使用,所述上述翼部一般通過鐳射點焊在一起。然而,因端子是由銅合金製成,遮蔽片是由不銹鋼製成,兩者的成分不同,熔點不同,點焊技術則可能造成空焊,使得接地端子與遮蔽片之間未形成良好的電性連接。
故,需要開發一種新的電連接器以解決上述問題。
本發明的目的在於:提供一種電連接器,其具有良好的焊接效果。
為實現上述目的,本發明可採用如下技術方案來實現:一種電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體內的導電端子及金屬件,所述絕緣本體包括基部及對接部,所述導電端子包括延伸至對接部的接觸部及延伸出基部的接腳,所述導電端子包括接地端子,所述接地端子具有第一焊接部,所述金屬件具有第二焊接部;所述第一焊接部與第二焊接部通過點焊結合在一起,且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
本發明還可採用如下技術方案來實現:一種電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體的第一金屬件及第二金屬件,所述第一金屬件具有第一焊接部,所述第二金屬件具有第二焊接部;所述第一焊接部與第二焊接部通過點焊結合在一起,且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
相對於習知技術,本發明通過點焊與焊錫的技術結合,實現良好的焊接,尤其是不同材料的小構件金屬元件。
100:電連接器
10:絕緣本體
10a、10b:端子模組
10c:絕緣材料
101:對接腔
11:基部
112:凸條
12:對接舌板
121:對接面
122:臺階部
1221:上對接面
1222:下對接面
20:導電端子
20a:上排導電端子
20b:下排導電端子
20G:接地端子
21:接觸部
22:接腳
24:第一焊接部
241:焊接表面
242:背面
243:點焊淺槽
25:第一焊接部
251:焊接表面
252:背面
26:第一焊接部
30:金屬板
31:鎖扣側緣
34:第二焊接部
341、342:焊接表面
35:第二焊接部
40:金屬殼
41:內金屬殼
42:外金屬殼
421:電路板接腳
422:後壁
50:金屬半環
56:第二焊接部
第一圖係本發明第一實施例電連接器的立體圖。
第二圖係第一圖的立體分解圖。
第三圖係第二圖電連接器進一步分解的立體圖。
第四圖係第三圖電連接器中上、下排導電端子與金屬板的立體圖。
第五圖係本發明上、下排導電端子與金屬板未焊接前的的立體分解圖。
第六圖係第五圖另一角度的立體圖。
第七圖係本發明第二實施例的側視圖,顯示上、下排導電端子與金屬板的位置關係。
第八圖係本發明第三實施例的立體圖,其中金屬殼被去除。
第九圖係第八圖進一步分解的的立體圖。
本發明提供一種焊接技術,其通過將點焊及錫焊進行結合,能夠將兩種不同材料的金屬元件進行良好的焊接。以下,將結合第一圖至第九圖介紹本發明電連接器的具體實施方式。
第一圖至第六圖顯示了本發明的第一實施例,本實施例的電連接器100為一種安裝在電路板(未圖示)上的USB Type-C插座連接器,電連接器100包括絕緣本體10、承載在絕緣本體內的導電端子20及金屬板30,絕緣本體10包括基部11及自基部延伸的對接舌板12,所述對接舌板12具有相對的對接面121,對接舌板12在鄰近基部11處設有加厚的臺階部122。所述導電端子20包括延伸至對接舌板的接觸部21及延伸出基部11的接腳22。絕緣本體10的外側包覆有金屬殼40,所述金屬殼40包括內金屬殼41及外金屬殼42,內金屬殼41包圍對接舌板12而在兩者之間形成對接腔101,外金屬殼42則通過點焊焊接在內金屬殼41的頂壁,同時延伸出兩個電路板接腳421及後壁422。基部11的外周面設有複數前後延伸的凸條112,其與內金屬殼41的後內緣干涉,增加兩者的干涉固持力。
其中導電端子20分成上下兩排,上排導電端子20a與絕緣材料注塑成型為一端子模組10a,下排導電端子20b與絕緣材料注塑成型為另一端子模組10b,兩個端子模組夾持所述金屬板30後,再注塑成型有絕緣材料10c(如第三圖所示),從而形成完整的承載有導電端子20、金屬板30的絕緣本體10,金屬板的兩個側緣延伸出對接舌板12的側面而構成鎖扣側緣31。繼續參第三圖、第四圖所示,每排導電端子中包括兩個接地端子20G,接地端子20G的側邊延伸出一翼狀結構,該翼狀結構形成第一焊接部24,金屬板的側面也延伸出一翼狀結構,該翼狀結構形成第二焊接部34。本實施例中,上、下接地端子的第一焊接部24分別平貼在第二焊接部34,然後焊接在一起,從而形成良好的電性連接。本發明是通過點焊與焊錫的結合而實現良好的焊接。焊接後,第一焊接部24的 上表面因點焊而遺留有點焊淺槽243,鍍錫則覆蓋在第一、二焊接部的焊接表面,如第三圖放大圖所示,下面將詳細介紹焊接過程。
參第五圖及第六圖所示,上排接地端子20G的第一焊接部24的下表面為焊接表面241,與焊接表面241相對的則為背面242,金屬板30的上表面為焊接表面341,本發明中,先在金屬板30的焊接表面341塗覆有(主要通過電鍍手段)錫膏,如第五圖所示的網狀結構Sn所指處。第一焊接部24平貼在第二焊接部34的焊接表面後,然後在背面242處進行點焊,比如鐳射點焊手段,瞬間產生的高溫將錫膏熔融,熔融的錫則爬到第一焊接部的焊接表面241,從而完成焊接。為保障爬錫的順利,可以在第一焊接部24的焊接表面241(當然也可以包括其他表面)做鍍金處理,如第五圖所示的網狀結構Au所示。同樣,金屬板30的第二焊接部34的下表面也為焊接表面342,電鍍有錫層,下排導電端子20b的接地端子20G也通過點焊焊接在金屬板30的下表面。錫焊一般用在導電端子的接腳焊接在電路板上,然後通過過爐將其熔融而實現將接腳焊接在電路板,本發明則將錫膏與點焊技術的結合,非常適用於不同材料的兩個金屬件的結構。本實施例中,所述導電端子20由銅合金製成,金屬板30由不銹鋼製成,兩者的熔點與金屬分子均不同,點焊與錫膏的結構,很好的滿足了不同材料的小構件焊接。當然,在同種材料中,也可以適用點焊與錫膏的結合。
第七圖顯示了第二實施例,本實施例中,接地端子20G的前端與金屬板30通過點焊與錫膏的結合實現焊接,第一焊接部25自接地端子20G的前端延伸出,第一焊接部25的焊接表面鍍金;所述第二焊接部35位於金屬板30的前端,第二焊接部35的上下表面均為焊接表面,均作鍍錫處理。通過在第一焊接部25的焊接表面251的背面252鐳射點焊,錫膏爬到第一焊接部25的焊接表面251,從而實現焊接。
第八圖及第九圖顯示了第三實施例,所述對接舌板12在鄰近基部11處設有加厚的臺階部122,一金屬半環50包覆臺階部122的對接面,所述金屬半環50的兩端延伸出第二焊接部56,第二焊接部56鍍有錫層,接地端子的側面橫向延伸出一翼部結構,所述翼部結構形成第一焊接部26,第一焊接部26表面鍍金。在第一焊接部26的背面進行點焊工作,第二焊接部56的錫膏則熔融而溢出至第一焊接部26,從而將第一焊接部26焊接至第二焊接部56。在本實施例中,臺階面的上對接面1221未設置金屬半環,僅在臺階部的下對接面1222設置有金屬半環50,如此,既能滿足與插頭配合時的接地功能,同時未設置金屬半環的上對接面1221提供良好的手感。
發明的焊接技術也不僅限與上述實施方式,還可以用在金屬外殼與接地端子的焊接,還可以用在插頭連接器,比如USB Type-C插頭連接器中,金屬遮蔽板與接地端子之間的焊接。所以本發明的電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體內的導電端子及金屬件(比如前面提到的金屬板、金屬殼、金屬半環等),所述絕緣本體包括基部及對接部,所述導電端子包括延伸至對接部的接觸部及延伸出基部的接腳,所述導電端子包括接地端子,所述接地端子具有第一焊接部,所述金屬件具有第二焊接部;所述第一焊接部與第二焊接部通過點焊結合在一起,且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
當然也可以適用在同種材料之間的焊接,比如USB Type-C插座連接器中的上下排導電端子中的電源端子的焊接,比如USB Type-C插頭連接器中金屬外殼與遮蔽板的焊接。擴展開來,一種電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體的第一金屬件及第二金屬件,所述第一金屬件具有第一焊接部,所述第二金屬件具有第二焊接部;所述第一焊接部與第二焊接部通過點焊結合在一起,且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
20b:下排導電端子
20G:接地端子
24:第一焊接部
243:點焊淺槽
34:第二焊接部

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體內的導電端子及金屬件,所述絕緣本體包括基部及對接部,所述導電端子包括延伸至對接部的接觸部及延伸出基部的接腳,所述導電端子包括接地端子,所述接地端子具有第一焊接部,所述金屬件具有第二焊接部;其中,所述第一焊接部與所述第二焊接部為不同金屬材料製成,所述第一焊接部與第二焊接部通過鐳射點焊結合在一起,所述第二焊接部的焊接表面鍍錫且在點焊過程中所述焊錫爬至第一焊接部的焊接表面,所述第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
  2. 如請求項1所述的電連接器,其中,所述導電端子由銅合金製成,金屬件由不銹鋼製成。
  3. 如請求項2所述的電連接器,其中,所述接地端子的第一焊接部的焊接表面有鍍金。
  4. 如請求項3所述的電連接器,其中,所述第一焊接部相對焊接表面的背面具有點焊淺槽。
  5. 如請求項1至4中任意一項所述的電連接器,其中,所述對接部為自基部延伸的對接舌板,所述對接舌板具有相對的對接面,所述導電端子的接觸部排列在對接舌板的對接面,所述金屬件為一位於對接舌板內的金屬板。
  6. 如請求項5所述的電連接器,其中,所述第一焊接部自接地端子的側面橫向延伸出,所述第二焊接部自金屬板的側面橫向延伸出。
  7. 如請求項5所述的電連接器,其中,所述第一焊接部自接地端子的前端延伸出,所述第二焊接部位於金屬板的前端。
  8. 如請求項1至4中任意一項所述的電連接器,其中,所述導電端 子為兩排結構,每排均包括彼此上下對齊的接地端子,第二焊接部具有兩個相對的焊接表面,所述兩個第一焊接部分別焊接於第二焊接部的相對焊接表面。
  9. 如請求項1至4中任意一項所述的電連接器,其中,所述對接部為自基部延伸的對接舌板,所述對接舌板具有相對的對接面,對接舌板在鄰近基部處設有加厚的臺階部,所述金屬件為包覆臺階部的金屬半環,所述第二焊接部自所述金屬半環的兩端延伸出。
  10. 一種電連接器,包括絕緣本體、承載在絕緣本體的第一金屬件及第二金屬件,所述第一金屬件具有第一焊接部,所述第二金屬件具有第二焊接部;其中,所述第一焊接部與所述第二焊接部為不同金屬材料製成,所述第一焊接部與第二焊接部通過鐳射點焊結合在一起,所述第二焊接部的焊接表面鍍錫且在點焊過程中所述焊錫爬至第一焊接部的焊接表面,所述第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
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