CN110137728A - 连接器的端子排列结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种连接器的端子排列结构，主要结构包括上下排间隔设置的第一、第二传输导体群，并分别包含有第一至第四接地传输导体、及第一、第二其他传输导体组，其中第一、第二接地传输导体各自分岔形成有第一、第二连结部，而第三、第四接地传输导体则各自分岔形成有第三、第四连结部，并分别借由第一、二围绕部及第三、第四围绕部连接形成第一、第二环绕元件，以在第一、第二传输导体群的前端及两侧形成杂讯隔离墙，并配合第一、二接地件，使本发明的USB Type C公头连接器在与USB Type C母座对接时，可抵触USB Type C母座连接器的舌板。借此，改善链接器电磁干扰与射频干扰的问题。
Description
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，特别是指一种连接器的端子排列结构。
背景技术
随着多媒体与高速宽带的使用普及，电子装置间传递的资料量日益庞大，故如何在短暂的时间内传输大量电子资料，是现今信息科技发展的趋势。除了增加电子装置间传输电子讯号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子讯号频率。而连接器是一种位于不同电子装置间的电子讯号沟通桥梁，随着传输量要求的提升，连接器亦渐渐面临高频讯号传递的挑战。
为了使USB能够应用于更高速率的讯号传输，全新的通用序列汇流排Type C便因应而生。USB国际制定标准协会(USB-IF)于日前宣布了这项名为USB Type C介面的标准规范，由于同步传输的资料量大幅增加，在使用过程中可能产生相对应的电磁辐射，以致干扰其它电子元件的正常运作，有鉴于此，业界普遍都会以接地方式来降低电磁干扰(EMI)的产生。
然而上述USB Type C连接器于使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进：
一、仅以屏蔽壳体降低电磁干扰，成效明显不足。
二、即使配合接地端子的排列隔离高频杂讯，仍有漏洞存在。
三、为了解决杂讯问题，而造成制程难度的增加、及成本的提升。
所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有降低电磁干扰与射频干扰问题功效的USB TypeC公头连接器的连接器的端子排列结构。
基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。
一种连接器的端子排列结构，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一接地传输导体、一第二接地传输导体、及多个设于该第一接地传输导体与该第二接地传输导体间的第一其他传输导体组，其中该第一接地传输导体包含有一第一接地接触部、及一形成于该第一接地接触部一侧的第一接地固持部，且该第二接地传输导体包含有一第二接地接触部、及一形成于该第二接地接触部一侧的第二接地固持部，并该第一其他传输导体组包含有一第一其他接触部组、及一形成于该第一其他接触部组一侧的第一其他固持部组；一环绕设置于该第一接地接触部、该第二接地接触部及该第一其他接触部组一侧的第一环绕元件，包含一第一围绕部、一形成于该第一围绕部一端并与该第一接地固持部合二为一的第一连结部、及一形成于该第一围绕部另一端并与该第二接地固持部合二为一的第二连结部；至少一形成于该第一环绕元件上的第一接地件；一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第三接地传输导体、一第四接地传输导体、及多个设于该第三接地传输导体与该第四接地传输导体间的第二其他传输导体组，其中该第三接地传输导体包含有一第三接地接触部、及一形成于该第三接地接触部一侧的第三接地固持部，且该第四接地传输导体包含有一第四接地接触部、及一形成于该第四接地接触部一侧的第四接地固持部，并该第二其他传输导体组包含有一第二其他接触部组、及一形成于该第二其他接触部组一侧的第二其他固持部组；一环绕设置于该第三接地接触部、该第四接地接触部及该第二其他接触部组一侧的第二环绕元件，包含一第二围绕部、一形成于该第二围绕部一端并与该第三接地固持部合二为一的第三连结部、及一形成于该第二围绕部另一端并与该第四接地固持部合二为一的第四连结部；及至少一形成于该第二环绕元件上的第二接地件。
一种连接器的端子排列结构，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一接地传输导体、一第二接地传输导体、及多个设于该第一接地传输导体与该第二接地传输导体间的第一其他传输导体组，其中该第一接地传输导体包含有一第一接地固持部、及一形成于该第一接地固持部一侧的第一接地焊接部，且该第二接地传输导体包含有一第二接地固持部、及一形成于该第二接地固持部一侧的第二接地焊接部，并该第一其他传输导体组包含有一第一其他固持部组、及一形成于该第一其他固持部组一侧的第一其他焊接部组，其中该第一接地固持部、该第二接地固持部及该第一其他固持部组为共平面；及一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第三接地传输导体、一第四接地传输导体、及多个设于该第三接地传输导体与该第四接地传输导体间的第二其他传输导体组，其中该第三接地传输导体包含有一第三接地固持部、及一形成于该第三接地固持部一侧的第三接地焊接部，且该第四接地传输导体包含有一第四接地固持部、及一形成于该第四接地固持部一侧的第四接地焊接部，并该第二其他传输导体组包含有一第二其他固持部组、及一形成于该第二其他固持部组一侧的第二其他焊接部组，其中该第三接地固持部、该第四接地固持部及该第二其他固持部组为共平面。
一种连接器的端子排列结构，主要包括：一第一传输导体群，包含一第一接地传输导体、一第二接地传输导体、及多个设于该第一接地传输导体与该第二接地传输导体间的第一其他传输导体组，其中该第一接地传输导体包含有一第一接地固持部、及一形成于该第一接地固持部一侧的第一接地焊接部，且该第二接地传输导体包含有一第二接地固持部、及一形成于该第二接地固持部一侧的第二接地焊接部，并该第一其他传输导体组包含有一第一其他固持部组、及一形成于该第一其他固持部组一侧的第一其他焊接部组；及一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第三接地传输导体、一第四接地传输导体、及多个设于该第三接地传输导体与该第四接地传输导体间的第二其他传输导体组，其中该第三接地传输导体包含有一第三接地固持部、及一形成于该第三接地固持部一侧的第三接地焊接部，且该第四接地传输导体包含有一第四接地固持部、及一形成于该第四接地固持部一侧的第四接地焊接部，并该第二其他传输导体组包含有一第二其他固持部组、及一形成于该第二其他固持部组一侧的第二其他焊接部组，其中该第一接地焊接部、该第二接地焊接部、该第三接地焊接部、该第四接地焊接部、该第一其他焊接部组、及该第二其他焊接部组为共平面。
进一步，该第一传输导体群与该第二传输导体群间具有至少一隔板组件，该隔板组件上具有多个供夹持母座连接器的夹持弹片、及多个支撑部，分别抵持及电性连结该第一接地传输导体、该第二接地传输导体、该第三接地传输导体及该第四接地传输导体。
进一步，各夹持弹片包含一链接该隔板组件的延伸部、及一形成于该延伸部背离该隔板组件一端浩如烟海卡勾部。
进一步，所述的连接器的端子排列结构还包含一绝缘胶体，包覆该第一传输导体群、该第一环绕元件、该第二传输导体群、及该第二环绕元件。
进一步，该绝缘胶体上形成有多个第一避位孔，于该第一接地件及该第二接地件的位置处对应成型。
进一步，该绝缘胶体邻近该第一接地传输导体及该第三接地传输导体的两侧，分别形成有至少一第二避位孔。
进一步，该绝缘胶体包含多个形成于该第一传输导体群的各端子间与该第二传输导体群的各端子间的隔栏部。
所述的连接器的端子排列结构还包含一包覆设置于该绝缘胶体外的屏蔽壳体。
采用上述技术手段后，本发明在USB Type C公头连接器两侧的接地端子(第一至第四接地传输导体)外侧，再延伸形成第一、第二环绕元件，以借由围绕于连接器前端接触部的接地讯号，有效屏蔽高频讯号的杂讯干扰，具体而言，当使用者以本发明进行USB TypeC公头连接器的端子排列时，仅需利用上排的第一传输导体群两侧的第一接地传输导体与第二接地传输导体，向两侧分别分岔形成第一连结部与第二连结部，并由第一、第二连结部连接形成第一围绕部，以将第一接地接触部、第二接地接触部及第一其他接触部组隔离在第一环绕元件内，借此，利用第一环绕元件中的接地讯号屏蔽高频杂讯。同理，在第二接地传输导体群的第三接地接触部、第四接地接触部及第二其他接触部组外，亦围绕有第二环绕元件。更直接由第一、第二环绕元件上形成至少一第一、第二接地件，以取代连接器外壳上的弯折成型的接触脚，而得以简化制程、降低成本。
借由上述技术，可针对习用USB Type C公头连接器所存在的电磁干扰(ElectroMagnetic Interference，EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)较严重的问题点加以突破，达到上述优点。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的立体透视图。
图2为本发明隐藏屏蔽壳体及绝缘胶体的侧视图。
图3为本发明隔板组件的立体图。
图4为本发明第一传输导体群的俯视图。
图5为本发明第一其他传输导体组的俯视图。
图6为本发明第二传输导体群的仰视图。
图7为本发明第二其他传输导体组的仰视图。
图8为本发明第一传输导体群及第二传输导体群的俯视图。
图9为本发明较佳实施例的 实施示意图。
【符号说明】
第一传输导体群 1
第一接地传输导体 11
第一接地接触部 111
第一接地固持部 112
第一接地焊接部 113
第二接地传输导体 12
第二接地接触部 121
第二接地固持部 122
第二接地焊接部 123
第一其他传输导体组 13
第一其他接触部组 131
第一其他固持部组 132
第一其他焊接部组 133
第一环绕元件 2
第一围绕部 21
第一连结部 22
第二连结部 23
第一接地件 24
第二传输导体群 3
第三接地传输导体 31
第三接地接触部 311
第三接地固持部 312
第三接地焊接部 313
第四接地传输导体 32
第四接地接触部 321
第四接地固持部 322
第四接地焊接部 323
第二其他传输导体组 33
第二其他接触部组 331
第二其他固持部组 332
第二其他焊接部组 333
第二环绕元件 4
第二围绕部 41
第三连结部 42
第四连结部 43
第二接地件 44
隔板组件 5
夹持弹片 51
延伸部 511
卡勾部 512
支撑部 52
绝缘胶体 6
第一避位孔 61
第二避位孔 62
隔栏部 63
屏蔽壳体 7
母座连接器 8
舌板 81
第一平面 P1
第二平面 P2
第三平面 P3。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1至图8所示，为本发明较佳实施例的立体透视图至第一传输导体群及第二传输导体群的俯视图，由图中可清楚看出本发明包括：
一第一传输导体群1，包含一第一接地传输导体11、一第二接地传输导体12、及多个设于该第一接地传输导体11与该第二接地传输导体12间的第一其他传输导体组13，其中该第一接地传输导体11包含有一第一接地接触部111、一形成于该第一接地接触部111一侧的第一接地固持部112、及一形成于该第一接地固持部112一侧的第一接地焊接部113，且该第二接地传输导体12包含有一第二接地接触部121、一形成于该第二接地接触部121一侧的第二接地固持部122、及一形成于该第二接地固持部122一侧的第二接地焊接部123，并该第一其他传输导体组13包含有一第一其他接触部组131、一形成于该第一其他接触部组131一侧的第一其他固持部组132、及一形成于该第一其他固持部组132一侧的第一其他焊接部组133，其中该第一接地固持部112、该第二接地固持部122及该第一其他固持部组132为共平面（第一平面P1）；
一环绕设置于该第一接地接触部111、该第二接地接触部121及该第一其他接触部组131一侧的第一环绕元件2，包含一第一围绕部21、一形成于该第一围绕部21一端并与该第一接地固持部112合二为一的第一连结部22、及一形成于该第一围绕部21另一端并与该第二接地固持部122合二为一的第二连结部23；
至少一形成于该第一环绕元件2上的第一接地件24；
一与该第一传输导体群1上下间隔设置的第二传输导体群3，包含一第三接地传输导体31、一第四接地传输导体32、及多个设于该第三接地传输导体31与该第四接地传输导体32间的第二其他传输导体组33，其中该第三接地传输导体31包含有一第三接地接触部311、一形成于该第三接地接触部311一侧的第三接地固持部312、及一形成于该第三接地固持部312一侧的第三接地焊接部313，且该第四接地传输导体32包含有一第四接地接触部321、一形成于该第四接地接触部321一侧的第四接地固持部322、及一形成于该第四接地固持部322一侧的第四接地焊接部323，并该第二其他传输导体组33包含有一第二其他接触部组331、一形成于该第二其他接触部组331一侧的第二其他固持部组332、及一形成于该第二其他固持部组332一侧的第二其他焊接部组333，其中该第三接地固持部312、该第四接地固持部322及该第二其他固持部组332为共平面（第二平面P2），又该第一接地焊接部113、该第二接地焊接部123、该第三接地焊接部313、该第四接地焊接部323、该第一其他焊接部组133、及该第二其他焊接部组333为共平面（第三平面P3）；
一环绕设置于该第三接地接触部311、该第四接地接触部321及该第二其他接触部组331一侧的第二环绕元件4，包含一第二围绕部41、一形成于该第二围绕部41一端并与该第三接地固持部312合二为一的第三连结部42、及一形成于该第二围绕部41另一端并与该第四接地固持部322合二为一的第四连结部43；
至少一形成于该第二环绕元件4上的第二接地件44；
至少一设于该第一传输导体群1与该第二传输导体群3间的隔板组件5，该隔板组件5上具有多个供夹持母座连接器8的夹持弹片51、及多个支撑部52，分别抵持及电性连接该第一接地传输导体11、该第二接地传输导体12、该第三接地传输导体31及该第四接地传输导体32，且各夹持弹片51包含一链接该隔板组件5的延伸部511、及一形成于该延伸部511背离该隔板组件5一端的卡勾部512；
一绝缘胶体6，包覆该第一传输导体群1、该第一环绕元件2、该第二传输导体群3、及该第二环绕元件4，该绝缘胶体6上形成有多个第一避位孔61，于该第一接地件24及该第二接地件44的位置处对应成型，且该绝缘胶体6邻近该第一接地传输导体11及该第三接地传输导体31的两侧，分别形成有至少一第二避位孔62，又该绝缘胶体6包含多个形成于该第一传输导体群1的各端子间与该第二传输导体群3的各端子间的隔栏部63；及
一包覆设置于该绝缘胶体6外的屏蔽壳体7。
借由上述的说明，已可了解本发明的结构，而依据这个结构的对应配合，更达到具有降低电磁干扰与射频干扰问题功效的USB Type C公头连接器的优势，而详细的解说将于下述说明。
请同时配合参阅图1至图9所示，为本发明较佳实施例的立体透视图至实施示意图，借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，本发明的连接器主要适用于USB Type C公头连接器，故第一传输导体群1与第二传输导体群3的各端子定义便不再赘述，仅将可延伸形成第一环绕元件2及第二环绕元件4的第一、第二接地传输导体11、12与第三、第四接地传输导体31、32，特别提出说明，其他如高频传输导体、电源传输导体等皆统称为第一、第二其他传输导体组13、33。
首先，将USB Type C公头连接器上排端子（第一传输导体群1）的第一接地接触部111、第二接地接触部121及第一其他接触部组131外侧，共同环绕设置有一第一环绕元件2，该第一环绕元件2利用位于第一接地接触部111一侧，且延伸形成而与第一接地固持部112合二为一的第一连结部22，将第一接地传输导体11的接地讯号，做为第一传输导体群1左侧的杂讯隔离墙，并利用位于第二接地接触部121一侧，且延伸形成而与第二接地固持部122合二为一的第二连结部23，将第二接地传输导体12的接地讯号，做为第一传输导体群1右侧的杂讯隔离墙，以及利用两端分别连接第一连结部22及第二连结部23的第一围绕部21，导通第一接地传输导体11与第二接地传输导体12的接地讯号，做为第一传输导体群1前侧的杂讯隔离墙。借此，利用一体成型于第一传输导体群1外侧的第一环绕元件2，有效隔离第一传输导体群1的高频杂讯，且第一环绕元件2上还形成有至少一第一接地件24，直接由第一传输导体群1延伸成型，以取代传统连接器利用屏蔽壳体7上方的弯折脚，与USB Type C母座连接器8舌板81抵触的功能，更简化连接器的整体制程难度、及制造成本。
同理，USB Type C公头连接器的下排端子（第二传输导体群3），亦利用第三连结部42、第四连结部43及第二围绕部41，分别做为第二传输导体群3左侧、右侧及前侧的杂讯隔离墙，以及同样利用第二接地件44取代传统连接器的屏蔽壳体7下方的弯折脚。当然也具有良好的EMI、RFI抑制功效，及简化制程、降低成本的优势。
另外，因第一接地固持部112、第二接地固持部122及第一其他固持部组132设置于绝缘胶体6上，且在第一平面P1上呈现共平面的态样，并因第三接地固持部312、第四接地固持部322及第二其他固持部组332设置于绝缘胶体6上，且在第二平面P2上呈现共平面的态样，及因第一接地焊接部113、第二接地焊接部123、第三接地焊接部313、第四接地焊接部323、第一其他焊接部组133、该第二其他焊接部组333凸出设置于绝缘胶体6外，且在第三平面P3上呈现共平面的态样，故可进一步降低制造成本、以及与电路基板的结合难度。
再者，本发明第一传输导体群1与第二传输导体群3间的隔板组件5，相较于习知的隔板而言，不再只是单纯的利用金属材质提供杂讯隔离的功效，而是通过分别抵持及电性连结于第一至第四接地传输导体11、12、31、32的支撑部52，使隔板组件5带负电而具有更强的杂讯隔离效果。并于隔板组件5两侧具有一夹持弹片51，该夹持弹片51直接由隔板组件5一体成型出延伸部511及卡勾部512，借此，在与USB Type C母座连接器8对接时，同时使第一传输导体群1、第二传输导体群3及隔板组件5与其外壳电导通，而再次提升杂讯隔离的功效。为此，本发明还于绝缘胶体6上形成供隔离第一接地件24及第二接地件44的第一避位孔61、供容置该夹持弹片51的第二避位孔62、及供个别容置第一传输导体群1与第二传输导体群3的各端子的隔栏部63，最后再以屏蔽壳体7完整的包覆于绝缘胶体6外，借此稳定上述组件的结构位置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
综上所述，本发明的连接器的端子排列结构于使用时，确实能达到其功效及目的。
Claims (10)
1.一种连接器的端子排列结构，其特征在于，主要包括：
一第一传输导体群，包含一第一接地传输导体、一第二接地传输导体、及多个设于该第一接地传输导体与该第二接地传输导体间的第一其他传输导体组，其中该第一接地传输导体包含有一第一接地接触部、及一形成于该第一接地接触部一侧的第一接地固持部，且该第二接地传输导体包含有一第二接地接触部、及一形成于该第二接地接触部一侧的第二接地固持部，并该第一其他传输导体组包含有一第一其他接触部组、及一形成于该第一其他接触部组一侧的第一其他固持部组；
一环绕设置于该第一接地接触部、该第二接地接触部及该第一其他接触部组一侧的第一环绕元件，包含一第一围绕部、一形成于该第一围绕部一端并与该第一接地固持部合二为一的第一连结部、及一形成于该第一围绕部另一端并与该第二接地固持部合二为一的第二连结部；
至少一形成于该第一环绕元件上的第一接地件；
一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第三接地传输导体、一第四接地传输导体、及多个设于该第三接地传输导体与该第四接地传输导体间的第二其他传输导体组，其中该第三接地传输导体包含有一第三接地接触部、及一形成于该第三接地接触部一侧的第三接地固持部，且该第四接地传输导体包含有一第四接地接触部、及一形成于该第四接地接触部一侧的第四接地固持部，并该第二其他传输导体组包含有一第二其他接触部组、及一形成于该第二其他接触部组一侧的第二其他固持部组；
一环绕设置于该第三接地接触部、该第四接地接触部及该第二其他接触部组一侧的第二环绕元件，包含一第二围绕部、一形成于该第二围绕部一端并与该第三接地固持部合二为一的第三连结部、及一形成于该第二围绕部另一端并与该第四接地固持部合二为一的第四连结部；及
至少一形成于该第二环绕元件上的第二接地件。
2.一种连接器的端子排列结构，其特征在于，主要包括：
一第一传输导体群，包含一第一接地传输导体、一第二接地传输导体、及多个设于该第一接地传输导体与该第二接地传输导体间的第一其他传输导体组，其中该第一接地传输导体包含有一第一接地固持部、及一形成于该第一接地固持部一侧的第一接地焊接部，且该第二接地传输导体包含有一第二接地固持部、及一形成于该第二接地固持部一侧的第二接地焊接部，并该第一其他传输导体组包含有一第一其他固持部组、及一形成于该第一其他固持部组一侧的第一其他焊接部组，其中该第一接地固持部、该第二接地固持部及该第一其他固持部组为共平面；及
一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第三接地传输导体、一第四接地传输导体、及多个设于该第三接地传输导体与该第四接地传输导体间的第二其他传输导体组，其中该第三接地传输导体包含有一第三接地固持部、及一形成于该第三接地固持部一侧的第三接地焊接部，且该第四接地传输导体包含有一第四接地固持部、及一形成于该第四接地固持部一侧的第四接地焊接部，并该第二其他传输导体组包含有一第二其他固持部组、及一形成于该第二其他固持部组一侧的第二其他焊接部组，其中该第三接地固持部、该第四接地固持部及该第二其他固持部组为共平面。
3.一种连接器的端子排列结构，其特征在于，主要包括：
一第一传输导体群，包含一第一接地传输导体、一第二接地传输导体、及多个设于该第一接地传输导体与该第二接地传输导体间的第一其他传输导体组，其中该第一接地传输导体包含有一第一接地固持部、及一形成于该第一接地固持部一侧的第一接地焊接部，且该第二接地传输导体包含有一第二接地固持部、及一形成于该第二接地固持部一侧的第二接地焊接部，并该第一其他传输导体组包含有一第一其他固持部组、及一形成于该第一其他固持部组一侧的第一其他焊接部组；及
一与该第一传输导体群上下间隔设置的第二传输导体群，包含一第三接地传输导体、一第四接地传输导体、及多个设于该第三接地传输导体与该第四接地传输导体间的第二其他传输导体组，其中该第三接地传输导体包含有一第三接地固持部、及一形成于该第三接地固持部一侧的第三接地焊接部，且该第四接地传输导体包含有一第四接地固持部、及一形成于该第四接地固持部一侧的第四接地焊接部，并该第二其他传输导体组包含有一第二其他固持部组、及一形成于该第二其他固持部组一侧的第二其他焊接部组，其中该第一接地焊接部、该第二接地焊接部、该第三接地焊接部、该第四接地焊接部、该第一其他焊接部组、及该第二其他焊接部组为共平面。
4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：该第一传输导体群与该第二传输导体群间具有至少一隔板组件，该隔板组件上具有多个供夹持母座连接器的夹持弹片、及多个支撑部，分别抵持及电性连结该第一接地传输导体、该第二接地传输导体、该第三接地传输导体及该第四接地传输导体。
5.如权利要求4所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：各夹持弹片包含一链接该隔板组件的延伸部、及一形成于该延伸部背离该隔板组件一端浩如烟海卡勾部。
6.如权利要求1所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：还包含一绝缘胶体，包覆该第一传输导体群、该第一环绕元件、该第二传输导体群、及该第二环绕元件。
7.如权利要求6所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：该绝缘胶体上形成有多个第一避位孔，于该第一接地件及该第二接地件的位置处对应成型。
8.如权利要求6所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：该绝缘胶体邻近该第一接地传输导体及该第三接地传输导体的两侧，分别形成有至少一第二避位孔。
9.如权利要求6所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：该绝缘胶体包含多个形成于该第一传输导体群的各端子间与该第二传输导体群的各端子间的隔栏部。
10.如权利要求6所述的连接器的端子排列结构，其特征在于：还包含一包覆设置于该绝缘胶体外的屏蔽壳体。
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