TWI737802B - 金屬成形體的粗面化方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠作為金屬成形體與樹脂、橡膠、金屬等之複合成形體的製造中間體使用的金屬成形體的表面的粗面化方法。
金屬成形體的粗面化方法係含有使用雷射裝置以1MW/cm2以上的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度對前述金屬成形體的表面照射雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射雷射光時，以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟。

Description

金屬成形體的粗面化方法
本發明係有關能夠作為金屬成形體與樹脂、橡膠、或金屬等之複合成形體的製造中間體使用的金屬成形體的粗面化方法。
已知有在製造由金屬成形體與樹脂成形體構成的複合成形體時，將金屬成形體的表面粗面化後使之一體化的技術。日本國特許第5774246號公報中係記載一種金屬成形體的粗面化方法(請求項1)，係使用連續波雷射(laser)以2000mm/sec以上的照射速度對金屬成形體的表面連續照射雷射光，藉此將前述金屬成形體的表面粗面化。關於在實施日本國特許第5774246號公報之發明的粗面化方法後，與樹脂成形體接合而得的複合成形體係金屬成形體與樹脂成形體以高接合強度接合(日本國特許第5701414號公報)。
本發明的課題為提供一種用以將能夠作為金屬成形體與樹脂、橡膠、或金屬等之複合成形體的製造中間體使用的金屬成形體的表面粗面化之金屬成形體的粗面化方法。
本發明係提供金屬成形體的粗面化方法，該金屬成形體的粗面化方法係含有使用雷射裝置以1MW/cm2以上的能量(energy)密度、2000mm/sec以上的照射速度對前述金屬成形體的表面照射雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射雷射光時，以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟。
依據本發明的金屬成形體的粗面化方法，能夠將金屬成形體的表面形成為複雜的多孔結構。因此，經粗面化的金屬成形體係能夠作為與由樹脂、橡膠、或金屬等構成的成形體之複合成形體的製造來使用。
1‧‧‧雷射光的照射部分
2‧‧‧雷射光的非照射部分
10、50‧‧‧金屬成形體
11‧‧‧遮罩材
51‧‧‧面
55‧‧‧金屬板
56‧‧‧區域
60‧‧‧量測台
61‧‧‧平面
b1‧‧‧各虛線的間隔
d1、d2‧‧‧金屬板相對向兩邊側的面與量測台的平面之間的間隔
L1、L2‧‧‧長度
圖1係顯示實施本發明的金屬成形體的粗面化方法時的一實施形態的雷射光的照射狀態之圖。
圖2(a)及(b)係顯示實施本發明的金屬成形體的粗面化方法時的雷射光的照射模式(pattern)之圖，圖2(a)為同一方向的照射模式，圖2(b)為雙方向的照射模式。
圖3(a)及(b)係用以說明本發明其他實施形態的雷射光的照射步驟之圖。
圖4係實施例所使用的金屬成形體的立體圖。
圖5係在實施例1將鋁(aluminum)成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖6(a)係在實施例4將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像，圖6(b)係剖面的SEM影像。
圖7係在實施例5將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖8(a)係在實施例8將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像，圖8(b)係剖面的SEM影像。
圖9係在實施例13將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖10(a)係在實施例16將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像，圖10(b)係剖面的SEM影像。
圖11係在實施例18將不鏽鋼(stainless)成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖12(a)係在實施例20將不鏽鋼成形體粗面化時的表面的SEM影像，圖12(b)係剖面的SEM影像。
圖13係用以說明實施例23至25及比較例1至3的雷射照射方法之圖。
圖14(a)至(c)係用以說明實施例23至25及比較例1至3的變形量的量測方法之圖。
圖15係在實施例30將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖16係在實施例31將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖17係在實施例32將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像。
圖18係在實施例33將鋁成形體粗面化時的表面的SEM影像。
本發明的金屬成形體的粗面化方法乃係以與日本國特許第5774246號公報及日本國特許第5701414號公報之發明所記載的雷射光照射條件不同的雷射光照射條件照射雷射光，藉此與日本國特許第5774246號公報及日本國特許第5701414號公報之發明同樣地將金屬成形體的表面粗面化。
本發明的金屬成形體的粗面化方法係含有使用雷射裝置以1MW/cm2以上的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度對金屬成形體的表面照射雷射光之步驟。
本發明中使用的金屬成形體的金屬並未特別限制，能夠因應用途而從公知的金屬中適當地選擇。例如，能夠舉出從鐵、各種不鏽鋼、鋁、鋅、鈦、銅、黃銅、鍍鉻鋼、鎂及含有上述金屬的合金、碳化鎢(tungsten carbide)、碳化鉻(chromium carbide)等金屬陶瓷(cermet)中選出的金屬，亦能夠使用在對上述金屬施行陽極氧化(alumite)處理、鍍覆處理等表面處理過後的金屬。
本發明中使用的金屬成形體的形狀並未特別限制，能夠使用具有與用途相應之形狀的金屬成形體。金屬成形體的厚度亦未特別限制，但本發明的金屬成形體的粗面化方法係在即使是將厚度小的成形體粗面 化時亦不易發生翹曲等變形這點上表現優異。因此，適合於照射雷射光的部分的厚度為10mm以下的薄金屬成形體，較佳為適合於厚度為5mm以下的金屬成形體，更佳為適合於2mm以下的金屬成形體，再較佳為適合於1mm以下的金屬成形體。
本發明中使用的雷射裝置，係只要為能以1MW/cm2以上的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度照射雷射的雷射裝置即可。
雷射光照射時的能量密度係從雷射光的輸出(W)與雷射光(光點(spot)面積(cm2)：(π．[光點直徑/2]2)求取。雷射光照射時的能量密度係較佳為2MW/cm2至1000MW/cm2，更佳為10MW/cm2至800MW/cm2，再較佳為10MW/cm2至700MW/cm2。當能量密度過高，金屬便在沒有發生熔融下直接昇華，故而沒有形成複雜結構的孔。
雷射光的照射速度係較佳為2,000mm/sec至20,000mm/sec，更佳為2,000mm/sec至18,000mm/sec，再較佳為3,000mm/sec至15,000mm/sec。
雷射光的輸出係較佳為4W至4000W，更佳為50W至2500W，再較佳為150W至2000W，再更佳為150W至1500W。波長係較佳為500nm至11,000nm。光束(beam)直徑(光點直徑)係較佳為5μm至80μm，更佳為5μm至40μm。
離焦距離係較佳為-5mm至+5mm，更佳為-1mm至+1mm，再較佳為-0.5mm至+0.1mm。離焦距離係 可固定設定值來進行雷射照射，亦可一邊令離焦距離變化一邊進行雷射照射。例如，在進行雷射照射時，可將離焦距離不斷縮小或週期性地放大縮小等。
在本發明中，當以滿足前述能量密度與照射速度之方式對金屬成形體照射雷射光時，金屬成形體的表面便一邊熔融一邊部分蒸發，因而形成複雜結構的孔。另一方面，當沒有滿足前述能量密度與照射速度時，金屬成形體的表面係直接昇華形成孔(藉由通常的脈衝(pulse)雷射照射而形成的孔)或熔融(雷射熔接)，並不會形成複雜結構的孔。
在本發明的金屬成形體的粗面化方法中，係在滿足上述能量密度與照射速度的前提下對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射雷射光時，以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射。雷射光係以在金屬成形體的表面畫出直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射，此時，直線和曲線各者係由雷射光的交替連續的照射部分與非照射部分構成。
所謂的「以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射」，係包含以圖1所示方式進行照射的實施形態。圖1係顯示以長度L1的雷射光的照射部分1與相鄰之位在長度L1的雷射光的照射部分1之間的長度L2的雷射光的非照射部分2交替產生而全體形成為虛線狀的方式進行照射的狀態。前述虛線亦包括鏈線、二點鏈線等鏈線。
此時，亦能夠反覆照射雷射光來形成為如圖1所示，外觀上為在一條直線上延伸的虛線狀。反覆次數(照射次數)係例如能夠採用1次至20次。此外，在進行複數次照射時，係可令雷射光的照射部分維持不變，亦可藉由令雷射光的照射部分改變(挪移雷射光的照射部分)而使以直線狀照射的全體皆粗面化。
在令雷射光的照射部分維持不變下進行複數次照射時係照射成虛線狀，而當反覆以挪移雷射光的照射部分的方式進行照射，亦即當反覆以使雷射光的照射部分挪移重疊於最初屬於雷射光的非照射部分之部分的方式進行照射，則就算原本是照射成虛線狀，最終將會照射成實線狀態，因而為較佳的實施態樣。另外，以下，有時會將該些虛線狀的照射部分/非照射部分及實線狀的照射部分稱為「線(line)」。
當對金屬成形體連續照射雷射光時，照射面的溫度便上升，因此在厚度小的成形體係有發生翹曲等變形之虞，故有時需要冷卻等措施。但當如圖1所示以虛線狀進行雷射照射，雷射光的照射部分1與雷射光的非照射部分2便交替產生，在雷射光的非照射部分2係獲得冷卻，故當持續地進行雷射光的照射時，即使為厚度小的成形體也不易發生翹曲等變形，因而為較佳的實施態樣。此時，即使為如前述令雷射光的照射部分改變(令雷射光的照射部分挪移)的方式亦能夠獲得相同的效果。
此外，當對金屬成形體連續照射雷射光時，照射面的溫度便上升，熔融狀態的細微金屬粒飛濺附著在金屬成形體及其周圍構件以濺射物(spatter)的形態殘留，而當如圖1所示以虛線狀進行雷射照射時，便能夠使前述濺射物量相較於連續照射雷射光時減少，因而為較佳的實施態樣。
關於雷射光的照射方法，係能夠使用對金屬成形體10的表面如圖2(a)所示沿一方向照射來形成複數條線的方法、或如圖2(b)所示的虛線從雙方向照射來形成複數條線的方法。藉此，能夠將金屬成形體10的表面的所期望的區域粗面化。除此之外，亦可為以使雷射光的虛線照射部分交叉的方式進行照射的方法。
照射後的各虛線的間隔b1乃係能夠因應金屬成形體的照射對象面積等做調整的間隔，例如能夠採用0.01mm至5mm的範圍，較佳為採用0.02mm至3mm的範圍，更佳為採用0.03mm至1mm的範圍。亦即，關於照射，係能夠因應要粗面化的區域之面積以形成所需數量的線的方式進行。線係能夠依序相鄰形成，亦能夠以任意順序形成，例如為在雷射光的第一遍掃描跳一條形成(例如所要形成的線當中的奇數序的線)，在第二遍掃描形成剩下的線(偶數序的線)等方式。
圖1所示雷射光的照射部分1的長度(L1)與雷射光的非照射部分2的長度(L2)係能夠以落在L1/L2=1/9至9/1的範圍的方式調整，較佳為以落在L1/L2=2/8至8/2的範圍的方式調整。當該比率大時，粗 面化步驟的效率便提升，但冷卻效果便變差；當該比率小時，冷卻效果便提升，但粗面化效率便降低。能夠因應所使用的材料和所期望的粗面化的程度，考量冷卻與粗面化的平衡(balance)來決定該比率。為了粗面化成複雜的多孔結構，雷射光的照射部分1的長度(L1)係較佳為0.05mm以上，更佳為0.1mm至10mm，再較佳為0.3mm至7mm。
在本發明的金屬成形體的粗面化方法的較佳實施形態中，前述雷射光的照射步驟係使用將對雷射的驅動電流進行直接轉換的直接調變方式的調變裝置連接至雷射電源之光纖雷射(fiber laser)裝置等，調整工作比(duty ratio)進行雷射照射。
關於雷射的激發，有脈衝激發與連續激發兩種，以脈衝激發方式產生的脈波雷射一般稱為正常脈衝(normal pulse)。
即使為連續激發仍能夠生成脈波雷射，能夠以下述等方法產生脈波雷射：令將脈衝寬度(脈衝ON時間)設為比正常脈衝短但相應地具有高峰值功率(peak power)的雷射振盪的Q開關(Q switch)脈波振盪方法、以AOM和LN光強度調變器對光進行時間性的切取，藉此使脈波雷射生成的外部調變方式、以機械方式截斷(chopping)予以脈衝化的方法、操作電鏡(galvano mirror)予以脈衝化的方法、及將雷射的驅動電流直接調變產生脈波雷射的直接調變方式等。
操作電鏡予以脈衝化的方法乃係藉由電鏡與電鏡控制器(galvano controller)之組合，經介電鏡來照射從雷射振盪器振盪出的雷射光之方法。此時，雷射光的照射步驟乃係使用電鏡與電鏡控制器之組合，藉由電鏡控制器將從雷射振盪器連續性地振盪出的雷射光予以脈衝化，藉此調整根據雷射光的輸出的ON時間與OFF時間以下式求得的工作比，而經介電鏡以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟。具體而言，能夠實施如下。
從電鏡控制器週期性地將Gate信號進行ON/OFF輸出，以該ON/OFF信號來ON/OFF藉由雷射振盪器振盪出的雷射光，藉此，能夠在不使雷射光的能量密度變化下予以脈衝化。藉此，能夠如圖1所示以雷射光的照射部分1與相鄰之位在雷射光的照射部分1之間的雷射光的非照射部分交替產生而全體形成為虛線狀的方式照射雷射光。操作電鏡予以脈衝化的方法係能夠在不改變雷射光的振盪狀態本身之情況下調整工作比，故操作簡單。
在上述各方法中，較佳為以機械方式截斷予以脈衝化的方法、操作電鏡予以脈衝化的方法、或將雷射的驅動電流直接調變產生脈波雷射的直接調變方式，因為這些方法乃係能夠容易做到在不改變連續波雷射的能量密度下予以脈衝化(以交替產生照射部分與非照射部分的方式進行照射)的方法。另外，該直接調變方式乃係藉由使用將對雷射的驅動電流進行直接轉換的直 接調變方式的調變裝置連接至雷射電源之光纖雷射裝置來使雷射連續激發而生成脈波雷射之方式，係與日本國特許第5774246號公報及日本國特許第5701414號公報中為了將金屬成形體粗面化而使用的連續波雷射不同。
工作比乃係根據雷射光的輸出的ON時間與OFF時間以下式求得的比。
工作比(%)=ON時間/(ON時間+OFF時間)×100
工作比乃係與圖1中所示的L1與L2(亦即，L1/[L1+L2])對應，能夠從10%至90%的範圍中選擇，較佳為從20%至80%的範圍中選擇。藉此，能夠以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射。
藉由調整工作比照射雷射光，能夠照射成如圖1所示的虛線狀。當工作比大時，粗面化步驟的效率便提升，但冷卻效果便變差；當工作比小時，冷卻效果便提升，但粗面化效率便降低。較佳為因應目的調整工作比。
在本發明的金屬成形體的粗面化方法的其他較佳實施形態中，前述的雷射光的照射步驟係於在作為粗面化對象的金屬成形體的表面上隔有間隔地配置不讓雷射光通過的遮罩(masking)材之狀態下連續照射雷射。遮罩材可以是直接接觸金屬成形體或是不接觸金屬成形體。在針對各線進行複數次照射時，係能夠藉由令遮罩材的位置變化來使金屬成形體全體粗面化。
本實施形態係如圖3(a)所示，於在金屬成形體10上彼此隔有間隔地配置複數片遮罩材11之狀態 下連續照射雷射。就遮罩材而言，係能夠使用導熱係數小的金屬等。然後，當將遮罩材11取下，便同圖1形成有由雷射光的照射部分與非照射部分交替產生而成的虛線。
在圖3所示的實施形態的情形中，同樣地，在遮罩材11的部分係獲得冷卻，故當持續地進行雷射光的照射時，即使為厚度小的成形體也不易發生翹曲等變形，因而為較佳的實施態樣。
雷射光的照射部分1的長度(L1)與雷射光的非照射部分2的長度(L2)係能夠以落在L1/L2=1/9至9/1的範圍(亦即，L1/[L1+L2]為10%至90%的範圍)的方式調整。為了粗面化成複雜的多孔結構，雷射光的照射部分1的長度(L1)係較佳為0.05mm以上，較佳為0.1mm至10mm，更佳為0.3mm至7mm。
連續波雷射係能夠使用公知技術，例如能夠使用YVO4雷射、光纖雷射(單模(single-mode)光纖雷射、多模(multi-mode)光纖雷射)、準分子(excimer)雷射、二氧化碳雷射、紫外線雷射、YAG雷射、半導體雷射、玻璃(glass)雷射、紅寶石(ruby)雷射、He-Ne雷射、氮氣雷射、螯合物(chelate)雷射、或染料雷射。
藉由實施本發明的金屬成形體的粗面化方法，能夠在金屬成形體的表面(含從表面到深500μm程度之深度為止的範圍)形成多孔結構，具體而言，係能夠形成為與日本國特許第5774246號公報的圖7、圖8、圖24至圖26及圖29、以及日本國特許第5701414號公報 的圖7、圖8、圖24至圖26及圖29中所示相同複雜的多孔結構。
實施例 實施例1至16
對圖4所示形狀及尺寸的金屬成形體50(鋁A5052)的面51的整面(20mm2的面積範圍)，以表1所示條件照射雷射光，將面51的雷射光照射面粗面化。
雷射裝置係使用如下規格的裝置。
振盪器：IPG-Yb光纖；YLR-300-SM
聚光系統：fc=80mm/fθ=100mm
離焦距離：±0mm(固定)
脈波轉換裝置：脈衝產生器(pulse generator)FG110(合成函數波產生器(synthesized function generator))，橫河電機(股)製
關於溝深度，係以數位顯微鏡(digital microscope)VHX-900(KEYENCE(股)製)量測雷射光照射後的面51。平均溝深度係量測十處後作成平均值。最大溝深度係所量測的十處中最深之部分的值。
關於拉伸強度，係藉由遵循ISO19095的對接試驗樣片的拉伸試驗(拉伸速度10mm/min，夾具(chuck)間距離50mm)求得。關於對接試驗樣片，樹脂係使用GF30%強化PA6樹脂(PLASTRON PA6-GF30-01(L9)：Daicel Polymer(股)製)，射出成形機係使用FANUC製ROBOSHOT S2000i100B)，以樹脂溫度280℃、模具溫度100℃射出成形而得。
在反覆次數為複數次(5次以上)的實施例中，係挪移雷射光的照射部分，以使各照射線成為實線的方式(以沒有非照射部分的方式)進行照射。在以下的實施例中亦同。
如從圖5至圖10所示的顯示實施例1、4、5、8、13及16的金屬成形體的表面之SEM影像、以及實施例4(圖6)、實施例8(圖8)及實施例16(圖10)的金 屬成形體的剖面影像所能夠確認，係皆粗面化成與日本國特許第5774246號公報的圖7、圖8、圖24至圖26及圖29、以及日本國特許第5701414號公報的圖7、圖8、圖24至圖26及圖29相同複雜的多孔結構。亦如從拉伸強度的數值所能夠確認，可知實施例1、4、5、8、13及16、以及無SEM影像的其他實施例亦同樣粗面化。
另外，在使用通常的脈波雷射時，以與日本國特許第5774246號公報的比較例1、4及7、以及日本國特許第5701414號公報的比較例1、4及7同樣的方式照射脈波雷射光時，當考量光點直徑、脈衝寬度、雷射光照射速度，相鄰的光點全部彼此重疊，故不會有雷射光的照射部分與非照射部分交替產生。
實施例17至22
同實施例1至16，對圖4所示形狀及尺寸的金屬成形體50(不鏽鋼SUS304)的面51的整面(20mm2的面積範圍)，以表2所示條件照射雷射光，將面51的雷射光照射面粗面化。此外，同實施例1至16地量測最大溝深度及拉伸強度。
如從圖11所示的顯示實施例18的金屬成形體的表面之SEM影像、及圖12所示的顯示實施例20的金屬成形體的表面及剖面之SEM影像所能夠確認，係皆粗面化成與日本國特許第5774246號公報的圖7、圖8、圖24至圖26及圖29、以及日本國特許第5701414號公報的圖7、圖8、圖24至圖26及圖29相同複雜的多孔結構。亦如從拉伸強度的數值所能夠確認，可知實施例18、20及無SEM影像的其他實施例亦同樣粗面化。
另外，在使用通常的脈波雷射時，結果係與日本國特許第5774246號公報的比較例1、4及7、以及日本國特許第5701414號公報的比較例1、4及7相同，因此不會與上述實施例相同。
實施例23、24、比較例1、2
使用為圖13所示形狀的金屬板55(30mm×30mm)且令厚度(表3)變化的金屬板，對20mm×6mm的區域56，以表3所示的條件，以圖2(b)所示的照射模式，同實施例1至16地照射雷射光。
量測雷射光照射後的金屬板55的變形量。以圖14(a)至(c)說明量測方法。圖14(a)及(b)係顯示雷射光照射前後的狀態之圖，圖14(b)係將變形誇張化地呈現俾易於理解。
關於變形量的求得，係將雷射光照射後的金屬板55載置於具有平面61的量測台60上，以刻度尺放大鏡(scale loupe)(3010S：池田鏡片工業(股)製)量測相對向兩邊側的面與量測台60的平面61之間的間隔d1及d2而求得。表3顯示量測次數為5，從(5×d1+5×d2)/10求得的平均值。
如從表3可知，連續照射雷射光的比較例1及2雖僅稍微變形，但實施例23及24則沒有變形(翹曲)。從該結果確認了本發明的粗面化方法係對厚度小的金屬成形體具有效果。此外，目視確認的結果，相較於比較例1及2，實施例23及24的濺射物量較少。
實施例25、比較例3
實施例25係以表4所示條件，同實施例23及24地照射雷射光；比較例3係以表4所示條件，同比較例1及2地照射雷射光。同實施例23及24地量測變形量。
如從表4可知，連續照射雷射光的比較例3雖僅稍微變形，但實施例25則沒有變形(翹曲)。從該結果確認了本發明的粗面化方法係對厚度小的金屬成形體具有效果。此外，目視確認的結果，相較於比較例3，實施例25的濺射物量較少。
實施例26至33
對圖4所示形狀及尺寸的金屬成形體50(鋁A5052)的面51的整面(20mm2的面積範圍)，以表5所示條件照射雷射光，將面51的雷射光照射面粗面化。其中，雷射光係一邊連續性地照射，一邊以操作電鏡予 以脈衝化的方法調整工作比。圖15至圖18顯示實施例30至33的雷射光照射後的鋁成形體表面的SEM影像。同實施例1至16地實施各量測。
雷射裝置係使用如下規格的裝置。
振盪器：IPG-Yb光纖；YLR-300-SM(IPG公司製)
聚光系統：fc=80mm/fθ=100mm
離焦距離：±0mm(固定)
電鏡掃描頭(galvano scan head)：Squirrel 16(ARGES公司製)
電鏡控制器：ASC-1
Squirrel 16用準直器(collimator)(f80mm)：OPTICEL D30L-CL
如從表5與圖15至圖18所能夠確認，使用操作電鏡予以脈衝化的方法亦同其他實施例地做到調整工作比進行粗面化。
另外，例如實施例26的「ON時間」為「100μsec」係指，在頻率5000Hz(1秒振動5000次，故1次振動(例如，一峰值與相鄰峰值的間隔)為200μsec)時，100μsec照射雷射光，剩下的100μsec不照射雷射光。此時，工作比係成為100/200=50。
產業上可利用性
以本發明的金屬成形體的粗面化方法獲得的粗面化的金屬成形體係除了能夠作為日本國特許第5701414號公報之發明所記載的複合成形體的製造中間體之外，亦能夠使用於日本國特開2016-36884號公報記載的研磨材、日本國特開2016-7589號公報記載的微粒子的載體、及日本國特開2016-43413號公報的段落編號[0037]記載的用途。

Claims (8)

  1. 一種金屬成形體的粗面化方法，係具有使用雷射裝置以10~1000MW/cm2的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度對前述金屬成形體的表面照射連續激發的雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係，在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射連續激發的雷射光時，使用將對雷射的驅動電流進行直接轉換的直接調變方式的調變裝置連接至雷射電源而成之光纖雷射裝置，調整根據雷射光的輸出的ON時間與OFF時間以下式求得的工作比，以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟，工作比(%)=ON時間/(ON時間+OFF時間)×100。
  2. 一種金屬成形體的粗面化方法，係具有使用雷射裝置以10~1000MW/cm2的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度對前述金屬成形體的表面照射連續激發的雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係，在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射連續激發的雷射光時，使用電鏡與電鏡控制器之組合，藉由電鏡控制器將從雷射振盪器連續性地振盪出的雷射光予以脈衝化，藉此調整根據雷射光的輸出的ON時間與OFF時間以下式求得的工作比，而經介電鏡以交替產生雷射 光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟，工作比(%)=ON時間/(ON時間+OFF時間)×100。
  3. 一種金屬成形體的粗面化方法，係具有使用雷射裝置以10~1000MW/cm2的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度對前述金屬成形體的表面照射連續激發的雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係，在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射連續激發的雷射光時，調整藉由機械地截斷(chopping)予以脈衝化的方法以下式求得的工作比，以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟，工作比(%)=ON時間/(ON時間+OFF時間)×100。
  4. 一種金屬成形體的粗面化方法，係具有使用雷射裝置以10~1000MW/cm2的能量密度、2000mm/sec以上的照射速度對前述金屬成形體的表面照射連續激發的雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係，在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射連續激發的雷射光時，在作為粗面化對象的金屬成形體的表面上隔有間隔地配置有不讓雷射光通過的遮罩材之狀態下連續照射連續激發的雷射光後，取下前述遮罩材之步驟。
  5. 一種金屬成形體的粗面化方法，係具有使用雷射裝置以10~1000MW/cm2的能量密度、2000mm/sec以上的照 射速度對前述金屬成形體的表面照射連續激發的雷射光之步驟；前述雷射光的照射步驟乃係，在對作為粗面化對象的金屬成形體的表面以形成直線、曲線或直線與曲線之組合的方式照射雷射光時，使用Q開關脈波振盪方法，調整根據雷射光的輸出的ON時間與OFF時間以下式求得的工作比，以交替產生雷射光的照射部分與非照射部分的方式進行照射之步驟，工作比(%)=ON時間/(ON時間+OFF時間)×100。
  6. 如請求項5之金屬成形體的粗面化方法，其中前述能量密度為10~700MW/cm2，前述照射速度為2000~15000mm/sec。
  7. 如請求項5之金屬成形體的粗面化方法，其中前述雷射光的照射部分的長度(L1)與非照射部分的長度(L2)為L1/(L1+L2)=0.1~0.9，L1的長度為0.1~10mm。
  8. 如請求項1至7中任一項之金屬成形體的粗面化方法，其中前述金屬成形體為照射雷射光的部分的厚度為5mm以下的成形體。
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