TWI732931B - 天線結構 - Google Patents

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Abstract

一種天線結構，包括基板、金屬元件與饋入元件。金屬元件具有開槽孔。開槽孔形成第一共振路徑。基板設置於金屬元件上。饋入元件設置於基板上，且金屬元件與饋入元件分別設置於基板之相對兩側。饋入元件包括饋入端以及電性連接金屬元件的短路端。饋入元件於金屬元件的正投影與開槽孔部分重疊。饋入元件形成從饋入端延伸至短路端的第二共振路徑。天線結構透過第一共振路徑操作在第一頻段，並透過第二共振路徑操作在第二頻段。

Description

天線結構
本發明是有關於一種天線結構，且特別是有關於一種可操作第一頻段與第二頻段的天線結構。
隨著科技的進步，無線通訊技術廣泛地應用在各種電子裝置中，例如：智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦…等。此外，天線結構扮演著電子裝置在無線通訊上的重要角色，且其更是攸關於電子裝置的無線通訊品質。然而，在電子裝置之輕薄化的設計需求下，電子裝置中用以設置天線結構的硬體空間往往有限。因此，如何縮減天線結構的尺寸，已成為天線結構在設計上的一重要課題。此外，為了滿足使用者的需求，天線結構往往必須具有多頻操作的特性，以致使電子裝置可支援多種無線通訊協定，並藉此提供多樣化的功能。
本發明提供一種天線結構，利用金屬元件的開槽孔來形成第一共振路徑，並利用饋入元件來形成第二共振路徑。藉此，將可縮減天線結構的尺寸，並致使天線結構具有多頻操作的特性。
本發明的天線結構，包括基板、金屬元件與饋入元件。金屬元件具有開槽孔，且開槽孔形成第一共振路徑。基板設置於金屬元件上。饋入元件設置於基板上，且金屬元件與饋入元件分別設置於基板之相對兩側。饋入元件包括饋入端以及短路端。短路端電性連接金屬元件。饋入元件於金屬元件的正投影與開槽孔部分重疊。饋入元件形成從饋入端延伸至短路端的第二共振路徑。天線結構透過第一共振路徑操作在第一頻段，並透過第二共振路徑操作在第二頻段。
在本發明的一實施例中，上述的第一共振路徑的長度為第一頻段之1/4波長，且第二共振路徑的長度為第二頻段之1/2波長。
在本發明的一實施例中，上述的開槽孔包括封閉端、開口端與第一邊緣，且第一邊緣位在封閉端與開口端之間。饋入元件的饋入端於金屬元件的正投影鄰近封閉端，且饋入元件的短路端於金屬元件的正投影鄰近第一邊緣。
基於上述，本發明的天線結構利用金屬元件的開槽孔來形成第一共振路徑，並利用饋入元件來形成第二共振路徑。此外，天線結構透過第一共振路徑與第二共振路徑操作在第一頻段與第二頻段。藉此，將可縮減天線結構的尺寸，並致使天線結構具有多頻操作的特性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明一實施例的天線結構的示意圖。如圖1所示，天線結構100包括金屬元件110、饋入元件120與基板130。饋入元件120設置在基板130上，且饋入元件120包括饋入端121與短路端122。此外，饋入元件120的饋入端121具有饋入點FP1。饋入元件120的短路端122電性連接至金屬元件110。此外，天線結構100更包括連接元件140，且連接元件140可從基板130延伸至金屬元件110，以電性連接饋入元件120的短路端122與金屬元件110。
更進一步來看，基板130設置於金屬元件110上。金屬元件110包括開槽孔150。饋入元件120可透過基板130疊設在開槽孔150的上方。換言之，金屬元件110與饋入元件120分別設置於基板130之相對兩側。請續參圖2A，圖2A是用以說明圖1之天線結構的投影示意圖。如圖2A所示，饋入元件120於金屬元件110的正投影與開槽孔150部分重疊。
在操作上，開槽孔150可形成第一共振路徑210，且天線結構100可透過第一共振路徑210操作在第一頻段。其中，第一共振路徑210的長度(亦即，開槽孔150的長度)相等於第一頻段之1/4波長。換言之，開槽孔150可用以構成一開槽孔天線(open slot antenna)，且饋入元件120可用以激發開槽孔天線，以致使開槽孔天線可操作在第一頻段。另一方面，饋入元件120可形成從饋入端121延伸至短路端122的第二共振路徑220，且天線結構100可透過第二共振路徑220操作在第二頻段。其中，第二共振路徑220的長度相等於第二頻段之1/2波長。亦即，饋入元件120可構成一環形天線(loop antenna)，且環形天線可操作在第二頻段。
換言之，天線結構100可利用金屬元件110中的開槽孔150來形成開槽孔天線，以藉此涵蓋第一頻段。此外，天線結構100更可利用開槽孔天線的饋入元件120來形成環形天線，以藉此涵蓋第二頻段。如此一來，天線結構100將可達到多頻操作的特性，進而致使具有天線結構100的電子裝置可支援多種無線通訊協定，並藉此提供多樣化的功能。此外，由於天線結構100是直接利用金屬元件110上的開槽孔150以及設置於開槽孔150的饋入元件120來形成兩共振路徑，故有助於縮減天線結構100的尺寸，進而致使天線結構100可以符合電子裝置之輕薄化的設計需求。
以下將參照圖1與圖2A，來進一步說明天線結構100的細部配置。如圖1所示，基板130包括第一表面131與第二表面132，且第一表面131與第二表面132彼此相對。第一表面131設置於金屬元件110上，且饋入元件120設置在第二表面132。連接元件140從基板130的第二表面132延伸至金屬元件110上，並電性連接饋入元件120的短路端122與金屬元件110。
如圖2A所示，開槽孔150包括第一邊緣231與第二邊緣232。此外，第一邊緣231與第二邊緣232彼此相對，並位在開槽孔150的開口端與封閉端之間。在整體配置上，饋入元件120的饋入端121於金屬元件110的正投影鄰近開槽孔150的封閉端與第一邊緣231，且饋入元件120的短路端122於金屬元件110的正投影鄰近開槽孔150的第一邊緣231。換言之，饋入元件120的饋入端121是鄰近開槽孔150的封閉端，且饋入元件120的饋入端121與短路端122於金屬元件110的正投影是位在開槽孔150的同一側(亦即，鄰近開槽孔150的第一邊緣231)。
饋入元件120包括第一區段241、第二區段242與第三區段243。其中，第一區段241的第一端用以形成饋入元件120的饋入端121，第二區段242的第一端用以形成饋入元件120的短路端122，且第三區段243電性連接在第一區段241的第二端與第二區段242的第二端之間。換言之，第一區段241、第三區段243與第二區段242形成第二共振路徑220。
進一步來看，第一區段241面對第二區段242，且第一區段241於金屬元件110的正投影鄰近開槽孔150的封閉端。第一區段241與第二區段242於金屬元件110的正投影部分重疊於開槽孔150的第一邊緣231，且第三區段243於金屬元件110的正投影位在開槽孔150內。此外，第一區段241、第二區段242與第三區段243的形狀可為長條狀，且開槽孔150的形狀亦為長條狀。
在另一實施例中，饋入元件120於金屬元件110的正投影也可完全位在開槽孔150內。舉例來說，圖2B是依照本發明另一實施例的天線結構的投影示意圖。如圖2B所示，第一區段241、第二區段242以及第三區段243於金屬元件110的正投影位在開槽孔150內。此外，雖然圖1實施例列舉了饋入元件120與開槽孔150的實施型態，但其並非用以限定本發明。
舉例來說，圖3與圖4分別是依照本發明另一實施例的天線結構的投影示意圖。如圖3所示，天線結構300中的饋入元件310包括具有饋入點FP3的饋入端311以及連接至金屬元件110的短路端312，且饋入元件310可形成從饋入端311延伸至短路端312的第二共振路徑320。此外，饋入元件310更包括第一區段331、第二區段332與第三區段333。其中，第一區段331與第二區段332的形狀可為長條狀，且第三區段333的形狀可為ㄈ字形。在操作上，與圖1實施例相似地，饋入元件310可用以激發由開槽孔150所形成的開槽孔天線，且饋入元件310更可用以構成環形天線。藉此，天線結構300將可涵蓋第一頻段與第二頻段。至於圖3實施例中各元件的細部配置與操作已包含在圖1實施例中，故在此不予贅述。
如圖4所示，天線結構400中的饋入元件410包括具有饋入點FP4的饋入端411以及連接至金屬元件110的短路端412，且饋入元件410具有從饋入端411延伸至短路端412的第二共振路徑420。此外，饋入元件410更包括第一區段431、第二區段432與第三區段433。其中，第一區段431與第二區段432的形狀可為倒L形，且第三區段433的形狀可為ㄇ字形。在操作上，與圖1實施例相似地，饋入元件410可用以激發由開槽孔150所形成的開槽孔天線，且饋入元件410更可用以構成環形天線。藉此，天線結構400將可涵蓋第一頻段與第二頻段。至於圖4實施例中各元件的細部配置與操作已包含在圖1實施例中，故在此不予贅述。
值得一提的是，上述各天線結構中的饋入元件更可包括延伸區段，且天線結構可利用延伸區段來增加輻射特性，例如：操作頻段、操作頻寬以及/或是饋入元件與開槽孔之間的耦合量。舉例來說，圖5至圖7分別是依照本發明另一實施例的天線結構的投影示意圖。其中，圖5實施例列舉了從圖1之饋入元件120所延伸出的延伸區段510，圖6實施例列舉了從圖1之饋入元件120所延伸出的第一延伸區段610與第二延伸區段620，且圖7實施例列舉了從圖3之饋入元件310所延伸出的第一延伸區段710。
具體而言，在圖5實施例中，饋入元件120更可包括延伸區段510。其中，延伸區段510的第一端電性連接第三區段243，且延伸區段510的第二端於金屬元件110的正投影朝向開槽孔150的第二邊緣232延伸。此外，延伸區段510可為一矩形金屬片。藉此，延伸區段510可用以增加饋入元件120與開槽孔150之間的耦合量，從而有助於激發開槽孔150的共振模態。
在圖6實施例中，饋入元件120更可包括第一延伸區段610與第二延伸區段620。其中，第一延伸區段610的第一端電性連接第三區段243的第一端，且第一延伸區段610的第二端於金屬元件110的正投影朝向開槽孔150的封閉端延伸。第二延伸區段620的第一端電性連接第三區段243的第二端，且第二延伸區段620的第二端於金屬元件110的正投影朝向開槽孔150的開口端延伸。此外，第一延伸區段610與第二延伸區段620的形狀可為長條狀。藉此，第一延伸區段610與第二延伸區段620可用以增加饋入元件120與開槽孔150之間的耦合量，從而有助於激發開槽孔150的共振模態。
在圖7實施例中，饋入元件310更可包括第一延伸區段710。其中，第一延伸區段710的第一端電性連接第三區段333的第一端，且第一延伸區段710的第二端於金屬元件110的正投影朝向開槽孔150的封閉端延伸。此外，第一延伸區段710的形狀可為長條狀。藉此，第一延伸區段710可用以增加饋入元件310與開槽孔150之間的耦合量，從而有助於激發開槽孔150的共振模態。
圖8是依照本發明又一實施例的天線結構的投影示意圖。如圖8所示，天線結構800中的饋入元件810包括具有饋入點FP8的饋入端811以及連接至金屬元件110的短路端812，且饋入元件810具有從饋入端811延伸至短路端812的第二共振路徑820。
在此實施例中，饋入元件810更包括第一區段831、第二區段832與第三區段833。其中，第一區段831於金屬元件150的正投影部分重疊於開槽孔150的第一邊緣231與第二邊緣232且第二區段832於金屬元件150的正投影部分重疊於開槽孔150的第一邊緣231與第二邊緣232。第三區段833鄰近開槽孔150的第二邊緣232且其於金屬元件110的正投影重疊於金屬元件150，即第三區段833於金屬元件110的正投影不位在開槽孔150內。在操作上，與圖1實施例相似地，饋入元件810可構成環形天線，並可用以作為開槽孔150的饋入結構，藉此激發天線結構800的第一頻段以及第二頻段。至於圖8實施例中各元件的細部配置與操作已包含在圖1實施例中，故在此不予贅述。
在另一實施例中，上述各天線結構中的饋入元件也可依使用者需求而設置在開槽孔的不同位置。藉此，饋入元件依舊可形成環形天線，並可用以激發開槽孔。舉例來說，圖9是依照本發明又一實施例的天線結構的投影示意圖。如圖9所示，天線結構900中的饋入元件910包括具有饋入點FP9的饋入端911以及連接至金屬元件110的短路端912，且饋入元件910具有從饋入端911延伸至短路端912的第二共振路徑920。
在整體配置上，饋入元件910的饋入端911於金屬元件110的正投影鄰近開槽孔150的封閉端與第二邊緣232，且饋入元件910的短路端912於金屬元件110的正投影鄰近開槽孔150的封閉端與第一邊緣231。此外，饋入元件910更包括第一區段931、第二區段932與第三區段933。其中，第一區段931與第二區段932於金屬元件110的正投影部分重疊於開槽孔150的封閉端。第三區段933於金屬元件110的正投影位在開槽孔150內，並鄰近開槽孔150的開口端。
在操作上，與圖1實施例相似地，第一區段931、第三區段933與第二區段932形成第二共振路徑920。換言之，饋入元件910可構成環形天線。此外，饋入元件910更可用以作為開槽孔150的饋入結構，藉此激發天線結構900的第一頻段以及第二頻段。至於圖9實施例中各元件的細部配置與操作已包含在圖1實施例中，故在此不予贅述。
值得注意的是，上述各天線結構適用於一電子裝置，並可利用電子裝置的金屬背蓋、樞軸結構的金屬殼體或是其組合來形成各天線結構中的金屬元件110。
舉例來說，圖10是依照本發明一實施例之電子裝置的立體示意圖。如圖10所示，電子裝置1000可例如是筆記型電腦，且電子裝置1000包括第一機體1010、第二機體1020與多個樞軸結構1030。其中，樞軸結構1030設置在第一機體1010與第二機體1020之間，且第一機體1010與第二機體1020可透過樞軸結構1030而相對轉動。此外，樞軸結構1030包括絕緣殼體1040與金屬殼體1050，且金屬殼體1050可用以構成上述各天線結構中的金屬元件110。
舉例來說，圖11與圖12分別是用以說明天線結構結合於圖10之樞軸結構的立體圖，且圖11與圖12是以圖1之天線結構100為例來進行說明。如圖11與圖12所示，金屬殼體1050可用以構成天線結構100中的金屬元件110，且天線結構100中的開槽孔150可設置在金屬殼體1050上。此外，天線結構100中的基板130可覆蓋在金屬殼體1050之開槽孔150的上方，且天線結構100中的饋入元件120可透過基板130疊設在開槽孔150的上方。在操作上，天線結構100可利用金屬殼體1050上的開槽孔150來涵蓋第一頻段，並可利用饋入元件120來涵蓋第二頻段。
如圖11與圖12所示，樞軸結構1030更包括第一轉軸1110、第二轉軸1120與樞接座1210。其中，第一轉軸1110與第二轉軸1120相互平行且樞接於樞接座1210。此外，第一轉軸1110固定於第一機體1010，且第二轉軸1120固定於第二機體1020。藉此，第一機體1010相對於第二機體1020的展開角度可隨著第一轉軸1110與第二轉軸1120的轉動而改變。
圖13與圖14分別是依照本發明另一實施例之電子裝置的背面與正面立體示意圖。如圖13與圖14所示，電子裝置1300可例如是筆記型電腦，且電子裝置1300包括第一機體1310、第二機體1320與樞軸結構1330。其中，樞軸結構1330設置在第一機體1310與第二機體1320之間，且第一機體1310與第二機體1320可透過樞軸結構1330而相對轉動。此外，樞軸結構1330包括金屬殼體1340與多個樞接組件1410，且金屬殼體1340可用以構成上述各天線結構中的金屬元件110。
舉例來說，圖15是用以說明圖13之金屬殼體的立體圖，圖16是用以說明天線結構結合於圖13之樞軸結構的立體圖，且圖16是以圖1之天線結構100為例來進行說明。如圖15與圖16所示，金屬殼體1340可用以構成天線結構100中的金屬元件110，且天線結構100中的開槽孔150可設置在金屬殼體1340上。此外，天線結構100中的基板130可覆蓋在金屬殼體1340之開槽孔150的上方，且天線結構100中的饋入元件120可透過基板130疊設在開槽孔150的上方。在操作上，天線結構100可利用金屬殼體1340上的開槽孔150來涵蓋第一頻段，並可利用饋入元件120來涵蓋第二頻段。
如圖16所示，樞接組件1410包括第一支架1610、第二支架1620、轉接架1630、第一轉軸1640與第二轉軸1650。其中，轉接架1630樞接第一支架1610與第二支架1620。第一支架1610固接至第一機體1310，且第二支架1620固接至第二機體1320。此外，第一支架1610的軸套1611與轉接架1630的第一轉接軸套1631透過第一轉軸1640彼此樞接。第二支架1620的軸套1621與轉接架1630的第二轉接軸套1632透過第二轉軸1650彼此樞接。藉此，第一機體1310與第二機體1320將可透過樞接組件1410而相對於彼此樞轉。
在另一實施例中，上述各天線結構中的金屬元件110也可由樞軸結構中的金屬殼體與機體中的金屬背蓋所構成，並可藉由調整各天線結構中之饋入元件的配置位置來調整天線結構之匹配。
舉例來說，圖17是依照本發明一實施例之具有天線結構之電子裝置的立體示意圖。如圖17所示，電子裝置1700包括第一機體1710、第二機體1720與樞軸結構1730。其中，第一機體1710與第二機體1720可透過樞軸結構1730而相對轉動。第二機體1720包括金屬背蓋1740與絕緣元件1750，且樞軸結構1730包括金屬殼體1760。此外，電子裝置1700更包括天線結構1800設置於第二機體1720上，天線結構1800包括饋入元件1770與基板1780、金屬背蓋1740與金屬殼體1760。饋入元件1770設置在基板1780上，且基板1780設置在金屬背蓋1740與絕緣元件1750上。
圖18是圖17中之區域A的放大示意圖，並主要繪示出區域A中的金屬背蓋1740、絕緣元件1750、金屬殼體1760、饋入元件1770與基板1780。圖19A至圖19C分別是用以說明圖17之饋入元件與基板的立體示意圖。如圖18與圖19A所示，電子裝置1700中的天線結構1800包括饋入元件1770、基板1780、金屬背蓋1740與金屬殼體1760。此外，金屬背蓋1740與金屬殼體1760之間形成一開口槽1810。換言之，金屬背蓋1740與金屬殼體1760相當於天線結構1800中具有開口槽1810的金屬元件。饋入元件1770包括第一區段1911、第二區段1912與第三區段1913。基板1780包括相對的第一表面1931與第二表面1932，且基板1780更包括相鄰於第一表面1931與第二表面1932的第三表面1933、第四表面1934以及第五表面1935。
第一區段1911、第三區段1913與第二區段1912形成第二共振路徑1920。此外，第一區段1911與第二區段1912設置在第二表面1932，且第三區段1913設置在第三表面1933。換言之，饋入元件1770可透過基板1780疊設在開槽孔1810的上方。此外，饋入元件1770與開口槽1810的相對位置與圖1實施例中之饋入元件120與開槽孔150的相對投影位置相似，且兩者主要的不同之處在於，饋入元件1770之第三區段1913是設置在第三表面1933，以藉此增加饋入元件1770與開口槽1810之間的耦合量。
如圖19B與圖19C所示，基板1780的第四表面1934與第五表面1935設有連接元件1950。第一區段1911具有饋入點FP19，並可用以形成饋入元件1770的饋入端1941。第二區段1912透過連接元件1950電性連接至金屬背蓋1740，並可用以形成饋入元件1770的短路端1942。在操作上，與圖1實施例相似地，饋入元件1770可用以激發由開槽孔1810所形成的開槽孔天線，且饋入元件1770更可用以構成環形天線。藉此，天線結構1800將可涵蓋第一頻段與第二頻段。至於圖17實施例中各元件的細部配置與操作已包含在上述各實施例中，故在此不予贅述。
值得注意的是，上述各天線結構中的金屬元件110也可直接設置在基板130的第一表面131，且各天線結構也可直接貼附在各種電子裝置的絕緣結構上。舉例來說，圖20是依照本發明又一實施例之天線結構的立體示意圖，其中圖20的左半部是天線結構2000的正面立體示意圖，且圖20的右半部是天線結構2000的背面立體示意圖。如圖20所示，天線結構2000中的金屬元件2010是設置在基板130的第一表面131。此外，與圖1實施例相似地，金屬元件2010包括開槽孔150，且基板130的第二表面132設有饋入元件120。至於圖20實施例中各元件的細部配置與操作已包含在圖1實施例中，故在此不予贅述。值得一提的是，天線結構2000可直接貼附在電子裝置的絕緣結構上，例如：天線結構2000可直接貼附在圖10之樞軸結構1030的絕緣殼體1040上。
綜上所述，本發明的天線結構可利用金屬元件中的開槽孔來形成開槽孔天線，以藉此涵蓋第一頻段。此外，天線結構更可利用開槽孔天線的饋入元件來形成環形天線，以藉此涵蓋第二頻段。如此一來，天線結構將具有多頻操作的特性，進而致使電子裝置可支援多種無線通訊協定。此外，由於天線結構可直接利用開槽孔以及設置於開槽孔的饋入元件來形成兩共振路徑，故有助於縮減天線結構的尺寸，從而致使天線結構可以符合電子裝置之輕薄化的設計需求。再者，在一實施例中，天線結構中的金屬元件可利用電子裝置的金屬背蓋、樞軸結構的金屬殼體或是其組合來形成。在另一實施例中，天線結構中的金屬元件與饋入元件也可一同設置在基板上，且天線結構也可直接貼附在電子裝置的絕緣結構上。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、300、400、800、900、1800、2000‧‧‧天線結構110、2010‧‧‧金屬元件120、310、410、810、910、1770‧‧‧饋入元件121、311、411、811、911、1941‧‧‧饋入端122、312、412、812、912、1942‧‧‧短路端FP1、FP3、FP4、FP8、FP9、FP19‧‧‧饋入點130、1780‧‧‧基板131‧‧‧第一表面132‧‧‧第二表面140、1950‧‧‧連接元件150、1810‧‧‧開槽孔210‧‧‧第一共振路徑220、320、420、820、920、1920‧‧‧第二共振路徑231‧‧‧第一邊緣232‧‧‧第二邊緣241、331、431、831、931、1911‧‧‧第一區段242、332、432、832、932、1912‧‧‧第二區段243、333、433、833、933、1913‧‧‧第三區段510‧‧‧延伸區段610、710‧‧‧第一延伸區段620‧‧‧第二延伸區段1000、1300、1700‧‧‧電子裝置1010、1310、1710‧‧‧第一機體1020、1320、1720‧‧‧第二機體1030、1330、1730‧‧‧樞軸結構1040‧‧‧絕緣殼體1050、1340、1760‧‧‧金屬殼體1110‧‧‧第一轉軸1120‧‧‧第二轉軸1210‧‧‧樞接座1410‧‧‧樞接組件1610‧‧‧第一支架1620‧‧‧第二支架1611、1621‧‧‧軸套1630‧‧‧轉接架1631‧‧‧第一轉接軸套1632‧‧‧第二轉接軸套1640‧‧‧第一轉軸1650‧‧‧第二轉軸1740‧‧‧金屬背蓋
1750:絕緣元件
1931:第一表面
1932:第二表面
1933:第三表面
1934:第四表面
1935:第五表面
A:區域
圖1是依照本發明一實施例的天線結構的示意圖。 圖2A是用以說明圖1之天線結構的投影示意圖。 圖2B是依照本發明另一實施例的天線結構的投影示意圖。 圖3與圖4分別是依照本發明另一實施例的天線結構的投影示意圖。 圖5至圖7分別是依照本發明另一實施例的天線結構的投影示意圖。 圖8是依照本發明又一實施例的天線結構的投影示意圖。 圖9是依照本發明又一實施例的天線結構的投影示意圖。 圖10是依照本發明一實施例之電子裝置的立體示意圖。 圖11與圖12分別是用以說明天線結構結合於圖10之樞軸結構的立體圖。 圖13與圖14分別是依照本發明另一實施例之電子裝置的背面與正面立體示意圖。 圖15是用以說明圖13之金屬殼體的立體圖。 圖16是用以說明天線結構結合於圖13之樞軸結構的立體圖。 圖17是依照本發明一實施例之具有天線結構之電子裝置的立體示意圖。 圖18是圖17中之區域A的放大示意圖。 圖19A至圖19C分別是用以說明圖17之饋入元件與基板的立體示意圖。 圖20是依照本發明又一實施例之天線結構的立體示意圖。
100‧‧‧天線結構
110‧‧‧金屬元件
120‧‧‧饋入元件
121‧‧‧饋入端
122‧‧‧短路端
FP1‧‧‧饋入點
130‧‧‧基板
131‧‧‧第一表面
132‧‧‧第二表面
140‧‧‧連接元件
150‧‧‧開槽孔

Claims (21)

  1. 一種天線結構，包括：一金屬元件，具有一開槽孔且該開槽孔形成一第一共振路徑；一基板，設置於該金屬元件上；以及一饋入元件，設置於該基板上，其中該金屬元件與該饋入元件分別設置於該基板之相對兩側，該饋入元件包括：一饋入端；一短路端，電性連接該金屬元件，其中該饋入元件於該金屬元件的正投影與該開槽孔部分重疊，且該饋入元件形成從該饋入端延伸至該短路端的一第二共振路徑；一第一區段，包括該饋入端，一第二區段，包括該短路端；一第三區段，電性連接在該第一區段與該第二區段之間，且該第一區段、該第三區段與該第二區段形成該第二共振路徑；以及一第一延伸區段，其第一端電性連接該第三區段的第一端，且該第一延伸區段的第二端於該金屬元件的正投影朝向該開槽孔的一封閉端延伸，其中，該天線結構透過該第一共振路徑操作在一第一頻段，並透過該第二共振路徑操作在一第二頻段。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該天線結構更包括一連接元件，且該饋入元件的該短路端透過該連接元件電性連接至該金屬元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該第一共振路徑的長度為該第一頻段之1/4波長。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該開槽孔包括該封閉端、一開口端與一第一邊緣，該第一邊緣位在該封閉端與該開口端之間，該饋入元件的該饋入端於該金屬元件的正投影鄰近該封閉端，且該饋入元件的該短路端於該金屬元件的正投影鄰近該第一邊緣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該第一區段與該第二區段於該金屬元件的正投影部分重疊於該開槽孔的一第一邊緣，且該第三區段於該金屬元件的正投影位在該開槽孔內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該饋入元件更包括：一第二延伸區段，其第一端電性連接該第三區段的第二端，且該第二延伸區段的第二端於該金屬元件的正投影朝向該開槽孔的該開口端延伸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該第一區段、該第二區段以及該第三區段於該金屬元件的正投影位在該開槽孔內。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該開槽孔更包括相對於該第一邊緣的一第二邊緣，該第一區段於該金屬元件的正投影部分重疊於該第一邊緣與該第二邊緣且該第二區段於該金屬元件的正投影部分重疊於該第一邊緣與該第二邊緣，該第三區段於該金屬元件的正投影不位在該開槽孔內。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該第一區段與該第二區段於該金屬元件的正投影部分重疊於該開槽孔的該封閉端，且該第三區段於該金屬元件的正投影位在該開槽孔內。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該基板包括相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面設置於該金屬元件上，且該第一區段、該第三區段與該第二區段設置在該第二表面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的天線結構，其中該天線結構適用於一電子裝置，且該電子裝置包括：一樞軸結構，包括一金屬殼體，其中該金屬殼體用以構成該天線結構的該金屬元件，且該開槽孔設置在該金屬殼體上；以及一第一機體與一第二機體，透過該樞軸結構而相對轉動。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的天線結構，其中該樞軸結構更包括：一樞接座；一第一轉軸，樞接於該樞接座，並固定於該第一機體；以及一第二轉軸，樞接於該樞接座，並固定於該第二機體。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的天線結構，其中該樞軸結構更包括一樞接組件，且該樞接組件包括：一第一支架，固接至該第一機體；一第二支架，固接至該第二機體；以及一轉接架，樞接於該第一支架與該第二支架。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該基板包括一第一表面、一第二表面與一第三表面，該第一表面與該第二表面彼此相對，該第三表面相鄰於該第一表面與該第二表面，該第一表面設置於該金屬元件上，該第一區段與該第二區段設置在該第二表面，且該第三區段設置在該第三表面。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的天線結構，其中該天線結構適用於一電子裝置，且該電子裝置包括：一樞軸結構，包括一金屬殼體；以及一第一機體與一第二機體，透過該樞軸結構而相對轉動，且該第二機體包括一金屬背蓋，其中該金屬殼體與該金屬背蓋用以構成該天線結構的該金屬元件。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的天線結構，其中該基板包括相對的一第一表面與一第二表面，該金屬元件設置在該第一表面，且該第一區段、該第三區段與該第二區段設置在該第二表面。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的天線結構，其中該天線結構適用於一電子裝置，且該天線結構貼附在該電子裝置的一絕緣結構上。
  18. 一種天線結構，包括：一金屬元件，具有一開槽孔且該開槽孔形成一第一共振路徑，其中該開槽孔包括一第一邊緣與相對於該第一邊緣的一第二邊緣；一基板，設置於該金屬元件上；以及一饋入元件，設置於該基板上，其中該金屬元件與該饋入元件分別設置於該基板之相對兩側，該饋入元件包括：一饋入端；一短路端，電性連接該金屬元件，其中該饋入元件於該金屬元件的正投影與該開槽孔部分重疊，且該饋入元件形成從該饋入端延伸至該短路端的一第二共振路徑；一第一區段，包括該饋入端；一第二區段，包括該短路端；一第三區段，電性連接在該第一區段與該第二區段之間，且該第一區段、該第三區段與該第二區段形成該第二共振路徑；以及一延伸區段，其第一端電性連接該第三區段，該延伸區段的第二端於該金屬元件的正投影朝向該開槽孔的該第二邊緣延伸，其中，該天線結構透過該第一共振路徑操作在一第一頻段，並透過該第二共振路徑操作在一第二頻段。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的天線結構，其中該第一區段與該第二區段於該金屬元件的正投影部分重疊於該開槽孔的該第一邊緣，且該第三區段於該金屬元件的正投影位在該開槽孔內。
  20. 一種天線結構，包括：一金屬元件，具有一開槽孔且該開槽孔形成一第一共振路徑； 一基板，設置於該金屬元件上；以及一饋入元件，設置於該基板上，其中該金屬元件與該饋入元件分別設置於該基板之相對兩側，該饋入元件包括：一饋入端；一短路端，電性連接該金屬元件，其中該饋入元件於該金屬元件的正投影與該開槽孔部分重疊，且該饋入元件形成從該饋入端延伸至該短路端的一第二共振路徑；一第一區段，包括該饋入端；一第二區段，包括該短路端；以及一第三區段，電性連接在該第一區段與該第二區段之間，其中該第一區段、該第三區段與該第二區段形成該第二共振路徑，且該第一區段、該第二區段以及該第三區段於該金屬元件的正投影位在該開槽孔內，其中，該天線結構透過該第一共振路徑操作在一第一頻段，並透過該第二共振路徑操作在一第二頻段。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的天線結構，其中該開槽孔包括一封閉端、一開口端與一第一邊緣，該第一邊緣位在該封閉端與該開口端之間，該饋入元件的該饋入端於該金屬元件的正投影鄰近該封閉端，且該饋入元件的該短路端於該金屬元件的正投影鄰近該第一邊緣。
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