TWI725810B - 調整氣室容積的方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有可調氣室的氣流產生裝置及其調整氣室容積的方法。裝置包括可調容積氣室及氣流產生單元。可調容積氣室空間包括進風結構、出風結構與調整單元。出風結構上設置有用以調整氣流的壓力或方向的導流結構，並與進風結構之間形成氣室空間。調整單元用以調整進風結構與出風結構之間的進出風距離以調整氣室容積。氣流產生單元設置於可調容積氣室中，形成由進風結構引入至氣室空間，並由出風結構排出的氣流。本發明可依用戶需求提升出風強度或減少氣流噪音。

Description

調整氣室容積的方法

本發明係與氣流產生裝置及方法有關，特別有關於具有可調氣室的氣流產生裝置及其調整氣室容積的方法。

於現有的氣流產生裝置中，並無法調整氣室容積。因此，當氣流產生裝置以高功率運轉而產生高速氣流時，因為氣室容積過小，高速氣流會生成明顯噪音；當氣流產生裝置以低功率運轉而產生低速氣流時，因為氣室容積過大，會大幅弱化換氣效果。

是以，現有氣流產生裝置存在上述問題，而亟待更有效的方案被提出。

本發明之主要目的，係在於提供一種具有可調氣室的氣流產生裝置及其調整氣室容積的方法，可依需求來調整氣室容積以適應不同的氣流強度。

為達上述目的，本發明係提供一種具有可調氣室的氣流產生裝置，包括可調容積氣室及設置於可調容積氣室中的氣流產生單元。可調容積氣 室包括進風結構、出風結構及調整單元。出風結構上設置有用以調整氣流的壓力或方向的導流結構，出風結構與進風結構之間形成氣室空間。調整單元用以調整進風結構與出風結構之間的進出風距離，以調整氣室容積。氣流產生單元用以形成由進風結構引入至氣室空間，並由出風結構排出的氣流。

本發明進一步提供一種調整氣室容積的方法，用於前述的具有可調氣室的氣流產生裝置，調整氣室容積的方法包括以下步驟：偵測氣流產生單元的轉速；於氣流產生單元的轉速改變時，取得對應氣流產生單元的當前轉速的移動距離；及，依據移動距離控制調整單元增加或減少進出風距離，其中於氣流產生單元是提升轉速時，是增加進出風距離，以提昇氣室容積而降低氣流的噪音，於氣流產生單元是降低轉速時，是減少進出風距離，以降低氣室容積而提升氣流的壓力與速度。

本發明可依用戶需求提升出風強度或減少氣流噪音。

1:氣流產生裝置

10:進風口

11:風扇

12:氣室

13:出風口

200:控制單元

201:調整單元

202:氣流產生單元

203:感測單元

204:儲存單元

205:人機介面

206:功能單元

207:通訊單元

208:氣室空間

209:出風結構

210:進風結構

30:氣流控制模組

31:調整控制模組

32:感測控制模組

33:效能優先模組

34:降噪優先模組

35:異常偵測模組

40:導流結構

41:平面孔洞

42:導流結構

43:立體孔洞

44:導流結構

45:立體導流片

50:螺桿

51:皮帶

52:驅動件

53:移動塊

54:氣壓棒

d1-d6:進出風距離

S10-S13:調整氣室容積步驟

S20-S21:取得移動距離步驟

S30-S33:條件調整步驟

S40-S42:異常偵測步驟

圖1為現有的氣流產生裝置的運轉示意圖。

圖2A為本發明第一實施樣態的氣流產生裝置的第一運轉示意圖。

圖2B為本發明第一實施樣態的氣流產生裝置的第二運轉示意圖。

圖2C為本發明第一實施樣態的氣流產生裝置的第三運轉示意圖。

圖3A為本發明第二實施樣態的氣流產生裝置的第一運轉示意圖。

圖3B為本發明第二實施樣態的氣流產生裝置的第二運轉示意圖。

圖3C為本發明第二實施樣態的氣流產生裝置的第三運轉示意圖。

圖4為本發明第三實施樣態的氣流產生裝置的架構圖。

圖5為本發明第四實施樣態的控制單元的架構圖。

圖6為本發明第五實施樣態的可調容積氣室的示意圖。

圖7為本發明第六實施樣態的可調容積氣室的示意圖。

圖8為本發明第七實施樣態的可調容積氣室的示意圖。

圖9為本發明第八實施樣態的氣流產生裝置的運轉示意圖。

圖10為本發明第一實施例的調整氣室容積的方法的流程圖。

圖11為本發明第二實施例的基於條件移動的流程圖。

圖12為本發明第三實施例的異常偵測的流程圖。

茲就本發明之一較佳實施例，配合圖式，詳細說明如後。

首請參閱圖1，為現有的氣流產生裝置的運轉示意圖。圖1是用以更清楚說明本發明主要解決的問題。

如圖所示，於現有的氣流產生裝置1中，透過風扇11的運轉來產生氣流，以將空氣從進風口10吸入至氣室12，再從出風口13排出。並且，氣室12的容積可以決定氣流的強度與噪音。

具體而言，由於氣室12的容積無法改變，當風扇11增強功率而導致氣流強度(瞬間排氣量)超過氣室12負載時，出風口13的噪音(如風切聲)會大幅 提升；當風扇11降低功率而導致氣流強度遠低於氣室12的負載時，出風口13的氣流速度會大幅衰退，而大幅降低換氣效率。

對此，本發明提出一種具有可調氣室的氣流產生裝置(下稱氣流產生裝置)及其調整氣室容積的方法，以解決上述問題。

請同時參閱圖2A至圖2C，圖2A為本發明第一實施樣態的氣流產生裝置的第一運轉示意圖，圖2B為本發明第一實施樣態的氣流產生裝置的第二運轉示意圖，圖2C為本發明第一實施樣態的氣流產生裝置的第三運轉示意圖。

於本實施樣態中，氣流產生裝置主要包括如圖2A所示的可調容積氣室與氣流產生單元202(如風扇裝置)。

可調容積氣室包括進風結構210、出風結構209、由進風結構210與出風結構209形成的氣室空間208及調整單元201。調整單元201，用以調整進風結構210與出風結構209之間的進出風距離(於圖2A中，進出風距離為d1)，以調整氣室空間208的氣室容積。

於本實施樣態中，進風結構201是固定設置(即不可調整位置)，調整單元201連接出風結構209，並可移動出風結構209接近或遠離進風結構210以調整進出風距離。

氣流產生單元202是例如設置在可調容積氣室，用以(透過旋轉扇葉)形成由進風結構210引入至氣室空間208，並由出風結構209排出的氣流。

於一實施樣態中，出風結構209上設置有導流結構(如圖2A的多個導流孔)，前述導流結構可調整前述氣流的壓力(如調整導流孔的孔徑)或氣流的方向(如調整導流孔的開口方向)。

如圖2B所示，當用戶有增加氣室空間208的容積的需求時，如氣流產生單元202的高轉速所導致的強氣流的噪音過大，可控制(如手動操作或由氣流產生裝置自動調整)調整單元201來使出風結構209朝遠離進風結構210的方 向移動，而使得進出風距離增加為d2，藉以增加氣室空間208的容積，並降低氣流帶來的噪音。

如圖2C所示，當用戶有減少氣室空間208的容積的需求時，如氣流產生單元202的低轉速所導致的弱氣流的換氣效率差，可控制(如手動操作或由氣流產生裝置自動調整)調整單元201來使出風結構209朝接近進風結構210的方向移動，而使得進出風距離減少為d3，藉以減少氣室空間208的容積，並提升氣流的速度與壓力，進而提升換氣效率。

請同時參閱圖3A至圖3C，圖3A為本發明第二實施樣態的氣流產生裝置的第一運轉示意圖，圖3B為本發明第二實施樣態的氣流產生裝置的第二運轉示意圖，圖3C為本發明第二實施樣態的氣流產生裝置的第三運轉示意圖。

相較於圖2A至圖2C所示的第一實施樣態，於本實施樣態中，出風結構209是固定設置，調整單元201連接進風結構210，並用以移動進風結構210(可一併連動氣流產生單元202)接近或遠離出風結構209以調整進出風距離(於圖3A中，進出風距離為d4)。

如圖3B所示，當用戶有減少氣室空間208的容積的需求時，可控制(如手動操作或由氣流產生裝置自動調整)調整單元201來使進風結構210朝接近出風結構209的方向移動(或僅移動氣流產生單元202)，而使得進出風距離減少為d5，藉以減少氣室空間208的容積，並提升氣流的速度與壓力，進而提升換氣效率。

如圖3C所示，當用戶有增加氣室空間208的容積的需求時，可控制(如手動操作或由氣流產生裝置自動調整)調整單元201來使進風結構210朝遠離出風結構209的方向移動，而使得進出風距離增加為d6，藉以增加氣室空間208的容積，並降低氣流帶來的噪音。

值得一提的是，雖於前述實施樣態中，是以調整單元201連接進風結構210與出風結構209的其中之一為例進行說明，但不以此限定。

於一實施樣態中，調整單元201可同時連接進風結構210與出風結構209，並同時移動進風結構210與出風結構209以調整進出風距離。

續請一併參閱圖4，為本發明第三實施樣態的氣流產生裝置的架構圖。圖4進一步示出了氣流產生裝置的電子模組架構。

具體而言，氣流產生裝置除了調整單元201與氣流產生單元202外，還可進一步包括感測單元203、儲存單元204、人機介面205、通訊單元207與電性連接上述元件的控制單元200。

感測單元203用以感測環境參數。於一實施樣態中，感測單元203為風速計，設置於出風結構209，並用以感測出風結構209的氣流的風速讀數。於一實施樣態中，感測單元203為氣壓計，設置於出風結構209，並用以感測出風結構209的氣流的氣壓讀數。於一實施樣態中，感測單元203為分貝計，設置於出風結構209，並用以感測出風結構209的氣流的噪音讀數。

儲存單元204用以儲存資料。人機介面205(如顯示器、指示燈、按鈕、觸控螢幕或上述任意組合。)用以與用戶進行互動。通訊單元207(如NFC模組、藍芽模組、Wi-Fi模組、行動網路模組、Zigbee模組、乙太網路模組、紅外線接收器或上述通訊裝置的任意組合)用以對外通訊。

於一實施樣態中，通訊單元207可連接網路，並經由網路連接用戶裝置及/或雲端伺服器，以自用戶裝置及/或雲端伺服器接收命令或更新資料，藉以實現遠端操控或自動更新。

於一實施樣態中，用戶可操作用戶裝置(如遙控器或安裝有指定應用程式的連網行動裝置)來產生並發送操作指令至通訊單元207，控制單元200 基於所收到的操作指令控制氣流產生裝置，如開啟/關閉氣流產生單元202、調整氣流產生單元202的運轉參數、回報運轉參數等等。

於一實施樣態中，氣流產生裝置可包括殼體，殼體可部分地或完全包覆氣流產生裝置以提供保護。

控制單元200用以控制氣流產生裝置的各元件運作。

請一併參閱圖5，為本發明第四實施樣態的控制單元的架構圖。於本發明中，氣流產生裝置的控制單元200可包括以下用以實現不同功能的模組：

1.氣流控制模組30，被設定來調整氣流產生單元202的運轉參數(如轉速或功率)，以控制氣流產生單元202的運轉狀態。

2.調整控制模組31，被設定來控制調整單元201以調整進風結構210與出風結構209之間的進出風距離。

於一實施例中，調整控制模組31可被設定來於氣流產生單元202提升轉速時自動控制調整單元201增加前述進出風距離，以提昇氣室空間208的容積而降低氣流的噪音。調整控制模組31還可被設定來並於氣流產生單元202降低轉速時控制調整單元201減少前述進出風距離，以降低氣室空間208容積而提升氣流的壓力與速度。

3.感測控制模組32，被設定來自感測單元203取得感測讀數。

4.效能優先模組33，於效能優先模式下被觸發，效能優先模組33被設定來持續自感測單元203取得效能相關的感測讀數(如風速讀數或氣壓讀數)，並控制調整單元201增加或減少前述進出風距離直到滿足臨界條件(如風速讀數符合風速臨界條件，如預設風速值，或者氣壓讀數符合氣壓臨界條件，如預設氣壓值)。藉以，可確保氣流產生裝置提供符合預期的效能。

5.降噪優先模組34，於降噪優先模式下被觸發，被設定來持續自感測單元203取得噪音讀數，並控制調整單元201增加或減少進出風距離直到噪音讀數符合噪音臨界條件(如預設分貝值)。藉以，可確保氣流產生裝置的噪音可被用戶所接受。

6.異常偵測模組35，被設定來於調整單元201調整前述進出風距離的期間，偵測是否有任何異常狀態發生，並於異常狀態發生時，控制調整單元201停止調整前述進出風距離，以避免調整單元201或其他元件因異常狀態而損壞。

值得一提的是，前述模組30-35是彼此連接(可為電性連接或資訊連接)，並可為硬體模組(如電子電路模組、積體電路模組、SoC等等)、軟體模組或軟硬體模組混搭，不加以限定。

值得一提的是，當前述模組30-35為軟體模組(如韌體、作業系統或應用程式)時，儲存單元204可包括非暫態電腦可讀取記錄媒體，前述非暫態電腦可讀取記錄媒體儲存有電腦程式，前述電腦程式記錄有電腦可執行之程式碼，當控制單元200執行前述程式碼後，可實現前述模組30-35之控制功能。

請一併參閱圖3A至圖3C與圖6，圖6為本發明第五實施樣態的可調容積氣室的示意圖。於本實施樣態中，調整單元201為螺桿裝置，出風結構209的導流結構40包括多個平面孔洞41。

具體而言，至少一螺桿50垂直穿設於導流結構40(於圖6的例子中，是以一組螺桿50與一組導桿來垂直穿設導流結構40，以減少需要轉動的螺桿數量並維持移動時的平衡)，調整單元201(可包括馬達與其他傳動件)可轉動螺桿50旋轉來調整導流結構40(或整個出風結構209)升降(即接近或遠離進風結構210)。

請一併參閱圖3A至圖3C與圖7，圖7為本發明第六實施樣態的可調容積氣室的示意圖。於本實施樣態中，調整單元201為皮帶驅動裝置，出風結構209的導流結構42包括多個立體孔洞43。

具體而言，移動塊53固定設置於導流結構42與皮帶51，調整單元201(可包括馬達與其他傳動件)可轉動驅動件52來帶動皮帶51，而使移動塊53與導流結構42(或整個出風結構209)升降(即接近或遠離進風結構210)。

請一併參閱圖3A至圖3C與圖8，圖8為本發明第七實施樣態的可調容積氣室的示意圖。於本實施樣態中，調整單元201為氣壓棒裝置，出風結構209的導流結構44包括多個立體導流片45。

具體而言，至少一氣壓棒54垂直穿設於導流結構44(於圖8的例子中，是以一組氣壓棒54與一組導桿來垂直穿設導流結構44，以減少需要轉動的氣壓棒數量並維持移動時的平衡)，調整單元201(可包括氣動件)可伸縮氣壓棒54來調整導流結構44(或整個出風結構209)升降(即接近或遠離進風結構210)。

請一併參閱圖4與圖9，圖9為本發明第八實施樣態的氣流產生裝置的運轉示意圖。

於本實施樣態中，如圖4所示，氣流產生裝置更包括電性連接控制單元200的功能單元206。功能單元206用以實現指定的功能(如淨化功能、加熱功能、製冷功能、除溼功能或吸塵功能等等)。

如圖9所示，功能單元206可以設置於進風結構210之前，而可以對進入進風結構210之前的空氣進行處理(如淨化處理、加熱處理、製冷處理、除溼處理或吸塵處理等等)，以使氣流產生單元202是引入處理後的空氣至氣室空間208，並從出風結構209排出處理後的空氣。

於一實施例中，功能單元206為空氣淨化裝置，並可包括濾網模組。當空氣受氣流產生單元202牽引而穿過濾網模組後，可實現淨化空氣的效果。

於一實施例中，功能單元206為空氣加熱裝置，並可包括加熱模組。當空氣受氣流產生單元202牽引而穿過加熱模組後，可大幅升溫而實現暖房效果。

於一實施例中，功能單元206為空氣製冷裝置，並可包括製冷模組。當空氣受氣流產生單元202牽引而穿過製冷模組後，可大幅降溫而實現冷房效果。

於一實施例中，功能單元206為空氣除溼裝置，並可包括用以吸附周圍空氣中的水氣以產生乾空氣的除溼模組、用以蒸發除溼模組所吸附的水氣以使除溼模組維持吸附水氣的能力的加熱模組與用以凝結並收集所蒸發水氣熱交換器模組。當空氣受氣流產生單元202牽引而穿過空氣除溼裝置後，可大幅降低濕度而實現除溼效果。

於一實施例中，功能單元206為吸塵裝置，並可包括用以吸取地板上的垃圾或粉塵的吸塵模組與用以收集所吸取的垃圾或粉塵的集塵模組。當垃圾或粉塵受氣流帶動而抵達吸塵模組後，垃圾或粉塵會被過濾並收集至集塵模組，而使得僅有空氣穿過吸塵裝置進入可調容積氣室，而達到吸塵效果。

請一併參閱圖10，為本發明第一實施例的調整氣室容積的方法的流程圖。本發明各實施例的調整氣室容積的方法可由圖2A至圖9所示的任一氣流產生裝置來加以實現。

本實施例的調整氣室容積的方法包括以下步驟。

步驟S10：控制單元200透過氣流控制模組30偵測氣流產生單元202的轉速，如取得氣流產生單元202的運轉參數。

步驟S11：控制單元200透過氣流控制模組30偵測是否氣流產生單元202的轉速改變，如運轉參數改變。

若氣流產生單元202的轉速未改變，則不需要對應調整氣室空間208的容積。控制單元200再次執行步驟S10以持續偵測。

若氣流產生單元202的轉速改變，則需要對應調整氣室空間208的容積，則控制單元200執行步驟S12：控制單元200透過調整控制模組31取得本次控制調整單元201移動出風結構209(及/或進風結構210)的移動距離。

於一實施例中，氣流產生單元202的不同轉速事先分別被對應到不同的移動距離(如1公分、3公分或5公分)，控制單元200是取得對應氣流產生單元202的當前轉速的移動距離。

於一實施例中，儲存單元204記錄有氣流產生單元202的多個轉速設定(如前述運轉參數)與調整單元201的多個移動距離之間的對應關係(如以查找表的形式儲存)。控制單元200可透過下述步驟S20-S21來取得前述移動距離。

步驟S20：控制單元200透過調整控制模組31自儲存單元204讀取對應關係。

步驟S21：控制單元200透過調整控制模組31依據所取得的對應關係與氣流產生單元202當前使用的轉速設定來選擇一組移動距離(如經由查詢查找表)。

步驟S13：控制單元200透過調整控制模組31基於所選擇的移動距離控制調整單元201調整進出風距離。

於一實施例中，控制單元200是於氣流產生單元202提升轉速時，增加進出風距離，以提昇氣室空間208的容積而降低氣流的噪音。並且，控制單元200是於氣流產生單元202降低轉速時，減少進出風距離，以降低氣室空間208的容積而提升氣流的壓力與速度。

藉此，本發明可依用戶需求提升出風強度或減少氣流噪音。

請一併參閱圖11，為本發明第二實施例的基於條件移動的流程圖。本實施例進一步提供一種條件移動功能，是持續調整進出風距離，直到預設的臨界條件滿足，藉以提供更好的用戶體驗。具體而言，本實施例的調整氣室容積的方法更包括以下步驟。

步驟S30：控制單元200持續取得感測單元203的讀數。

於一實施例中，本發明是提供一種效能優先功能，可基於當前的氣流產生單元202的轉速來調整氣室空間208的容積，以提供當前最佳的換氣效能。具體而言，感測單元203為風速計或氣壓計，控制單元200可透過效能優先模組33持續自感測單元203取得出風結構209的氣流的風速讀數或氣壓讀數。

於一實施例中，本發明是提供一種降噪優先功能，可基於當前的氣流產生單元202的轉速來調整氣室空間208的容積，以最小化氣流所產生的噪音。具體而言，感測單元203為分貝計，控制單元200可透過降噪優先模組34持續自感測單元203取得出風結構209的氣流的噪音讀數。

步驟S31：控制單元200透過調整控制模組31控制調整單元201開始移動進風結構210及/或出風結構209，以開始增加或減少前述進出風距離。

步驟S32：控制單元200判斷預設的臨界條件是否滿足。具體而言，隨氣室空間208的容積增減，感測單元203的讀數也會隨之變化。控制單元200是判斷感測單元203的當前讀數是否符合前述臨界條件(如預設的讀數)。

於一實施例中，當提供效能優先功能時，控制單元200可透過效能優先模組33判斷當前的風速讀數是否符合風速臨界條件(如高於預設風速值)，或者當前的氣壓讀數是否符合氣壓臨界條件(如高於預設氣壓值)。前述預設風速值或預設氣壓值可為氣流產生單元202基於當前的轉速，所能產生的較佳效能值。

於一實施例中，當提供降噪優先功能時，控制單元200可透過降噪優先模組34判斷當前的噪音讀數是否符合噪音臨界條件(如低於預設噪音值)。前述預設噪音值可為氣流產生單元202基於當前的轉速，所能產生的一般噪音值或較低噪音值。

步驟S33：控制單元200透過調整控制模組31控制調整單元201停止移動進風結構210及/或出風結構209，以停止調整前述進出風距離。

藉此，本發明可提供更佳的用戶體驗。

續請一併參閱圖12，為本發明第三實施例的異常偵測的流程圖。本實施例進一步提供一種異常偵測功能，可於調整單元201運轉期間偵測是否有異常狀況發生，以避免氣流產生裝置損毀(如異物卡住調整單元201而造成調整單元201故障)。具體而言，本實施例的調整氣室容積的方法更包括以下步驟。

步驟S40：控制單元200透過異常偵測模組35開始控制調整單元201調整進出風距離。

步驟S41：控制單元200透過異常偵測模組35於調整過程中持續偵測是否發生任一異常情況，如調整單元201的電流異常增加(表示可能有異物卡在調整單元201)，感測單元203的讀數沒有隨著進出風距離變化，或感測單元203(如異物偵測器)偵測到異常狀況(如氣室空間208中有異物)等等，不加以限定。

若未偵測到任何異常情況，則控制單元200再次執行步驟S41以持續偵測，直到調整單元201完成調整進出風距離。

若偵測到任一異常情況，則控制單元200執行步驟S42：控制單元200透過異常偵測模組35控制調整單元201停止調整進出風距離。

於一實施例中，於停止調整進出風距離後，控制單元200可透過異常偵測模組35控制調整單元201朝反方向調整進出風距離，如使進出風距離回復至調整前的狀態。

藉此，本發明可有效偵測異常狀況，並避免氣流產生裝置於異常狀況中持續運轉而造成損毀。

以上所述僅為本發明之較佳具體實例，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

201:調整單元

202:氣流產生單元

208:氣室空間

209:出風結構

210:進風結構

d1:進出風距離

Claims (5)

1. 一種調整氣室容積的方法，用於具有可調氣室的氣流產生裝置，該具有可調氣室的氣流產生裝置包括一可調容積氣室及一氣流產生單元，該可調容積氣室包括一進風結構、一出風結構及一調整單元，該調整氣室容積的方法包括以下步驟：a)偵測該氣流產生單元的轉速；b)於該氣流產生單元的轉速改變時，取得對應該氣流產生單元的當前轉速的一移動距離；及c)依據該移動距離控制該調整單元增加或減少該進風結構與該出風結構之間的一進出風距離，其中於該氣流產生單元是提升轉速時，是增加該進出風距離，以提昇一氣室容積而降低該氣流的噪音，於該氣流產生單元是降低轉速時，是減少該進出風距離，以降低該氣室容積而提升該氣流的壓力與速度。
2. 如請求項1所述的調整氣室容積的方法，其中該步驟b)包括以下步驟：b1)取得該氣流產生單元的多個轉速設定與該調整單元的多個移動距離之間的一對應關係；b2)依據該對應關係與該氣流產生單元當前使用的該轉速設定來選擇一組該移動距離。
3. 如請求項1所述的調整氣室容積的方法，其中更包括以下步驟：d1)持續自設置於該出風結構的一感測單元取得該出風結構的該氣流的一風速讀數或一氣壓讀數；及 d2)控制該調整單元增加或減少該進出風距離直到該風速讀數符合一風速臨界條件或該氣壓讀數符合一氣壓臨界條件。
4. 如請求項1所述的調整氣室容積的方法，其中更包括以下步驟：e1)持續自設置於該出風結構的一感測單元取得該出風結構的該氣流的一噪音讀數；及e2)控制該調整單元增加或減少該進出風距離直到該噪音讀數符合一噪音臨界條件。
5. 如請求項1所述的調整氣室容積的方法，其中更包括一步驟f)於控制該調整單元調整該進出風距離的過程中偵測到任一異常情況時，控制該調整單元停止調整該進出風距離。

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