TWI721860B - 基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法 - Google Patents

基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI721860B
TWI721860B TW109112194A TW109112194A TWI721860B TW I721860 B TWI721860 B TW I721860B TW 109112194 A TW109112194 A TW 109112194A TW 109112194 A TW109112194 A TW 109112194A TW I721860 B TWI721860 B TW I721860B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
mapping
hand
antipodal
sensor
Prior art date
Application number
TW109112194A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202106473A (zh
Inventor
吉田雅也
北野真也
岡田拓之
清水一平
Original Assignee
日商川崎重工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商川崎重工業股份有限公司 filed Critical 日商川崎重工業股份有限公司
Publication of TW202106473A publication Critical patent/TW202106473A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI721860B publication Critical patent/TWI721860B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2518—Projection by scanning of the object
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • G05B19/421—Teaching successive positions by mechanical means, e.g. by mechanically-coupled handwheels to position tool head or end effector
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • G05B19/425—Teaching successive positions by numerical control, i.e. commands being entered to control the positioning servo of the tool head or end effector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36401—Record play back, teach position and record it then play back
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

基板對映裝置4對收納排列於既定之排列方向上之複數個基板10之容器內之基板10進行對映。該基板對映裝置4具備：檢測基板10之狀態之感測器16、使感測器16移動之操作器14、以及控制操作器14而使感測器16沿著對映路徑移動之控制裝置18。控制裝置18設定於基板10之排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置，並使用第一對映位置及第二對映位置來設定對映路徑。

Description

基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法
本發明係關於基板對映裝置、使用該基板對映裝置之對映方法及對映教示方法。
半導體晶圓等基板之製造中，基板收納於容器中，於步驟間搬送。該容器具備保持基板之複數個溝槽。各個步驟中，自溝槽中取出基板，對基板進行既定之處理。
於該基板之取出之前，使用對映感測器來檢測各個溝槽之基板之有無。藉由該檢測，對排列於容器內之複數個基板進行對映(mapping)。對映後，自容器中取出基板。
專利文獻1（國際公開編號WO2016/178300）中，記載有兼為具備此種對映感測器之基板對映裝置的搬送機器人之一例。該對映感測器配置於手之一對指部。該對映感測器檢測通過一對指部之間之基板。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開編號WO2016/178300
[發明所欲解決之問題]
該搬送機器人之對映中，設定一個基準位置。搬送機器人基於該基準位置，使對映感測器於排列有基板之上下方向移動。利用該對映感測器來檢測基板。如此一來，收納於容器中之基板被對映。
存在收納於該容器中之基板所排列之方向相對於搬送機器人之上下方向而傾斜之情形。例如載置容器之載台相對於搬送機器人而傾斜之情形。於該情形時，上下移動之對映感測器中，對映感測器與所檢測之基板之相對位置關係變化。該相對位置關係之變化成為基板之狀態之誤檢測或基板與手之干涉之主要原因。該相對位置關係之變化使基板之檢測精度降低。
本發明之目的在提供基板之檢測精度優異之基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法。 [解決問題之手段]
本發明之基板對映裝置對收納排列於既定之排列方向上之複數個基板之容器內之上述基板進行對映。該基板對映裝置具備：檢測上述基板之狀態之對映感測器、使上述對映感測器移動之操作器、以及控制上述操作器而使上述對映感測器沿著對映路徑移動之控制裝置。 上述控制裝置設定於上述排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置，並使用上述第一對映位置及上述第二對映位置來設定上述對映路徑。
本發明之基板之對映方法使用基板對映裝置，上述基板對映裝置具備檢測基板之狀態之對映感測器、使上述對映感測器移動之操作器、以及控制上述操作器而使上述對映感測器沿著對映路徑移動之控制裝置。該基板之對映方法包括： （A）將收納經排列之複數個上述基板之容器載置於載台上之步驟； （B）上述控制裝置獲得於載置於上述載台上之上述容器內之上述基板之排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置之步驟； （C）上述控制裝置使用上述第一對映位置及上述第二對映位置來設定上述對映路徑之步驟；以及 （D）上述控制裝置使上述對映感測器沿著上述對映路徑移動，進行收納於上述容器中之上述基板之對映之步驟。
較佳為上述手可保持上述基板。 上述步驟（B）包括： 獲得於上述排列方向上位置不同之第一基準位置及第二基準位置之步驟，該第一基準位置及該第二基準位置係用以使上述手保持收納於上述容器中之上述基板之基準位置；以及 自上述第一基準位置來算出上述第一對映位置，且自上述第二基準位置來算出上述第二對映位置之步驟。
本發明之基板之對映教示方法使用基板對映裝置，上述基板對映裝置具備檢測基板之狀態之對映感測器、使上述對映感測器移動之操作器、以及控制上述操作器而使上述對映感測器沿著對映路徑移動之控制裝置。 該基板之對映教示方法包括： （A）將收納經排列之複數個上述基板之容器載置於載台上之步驟； （B）上述控制裝置獲得於載置於上述載台上之上述容器內之上述基板之排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置之步驟；以及 （C）上述控制裝置使用上述第一對映位置及上述第二對映位置來設定上述對映路徑之步驟。 [發明之效果]
本發明之基板對映裝置中，根據第一對映位置及第二對映位置來設定對映路徑。根據第一對映位置及第二對映位置，可特定基板所排列之排列方向。藉此，於基板之排列方向傾斜之情形時，亦沿著該排列方向而檢測基板之狀態。於排列方向上，基板與對映感測器之相對位置關係之變化得到抑制。該基板對映裝置的基板之狀態之檢測精度優異。使用該基板對映裝置之對映方法及對映教示方法亦同樣地，可提高基板之狀態之檢測精度。
以下，適當地參照圖式，基於較佳之實施形態來對本發明進行詳細說明。
圖1之基板處理設備2具備兼為本發明之基板對映裝置之基板搬送裝置4、載台6及容器8。圖1之箭頭Xa表示基板搬送裝置4之左右方向右方，箭頭Ya表示其前後方向前方，箭頭Za表示其上下方向上方。又，箭頭Xb表示載台6之左右方向右方，箭頭Yb表示其前後方向前方，箭頭Zb表示其上下方向上方。
載台6例如固定於未圖示之地板上。於該載台6上載置容器8。容器8定位於載台6之既定位置。容器8之左右方向、前後方向及上下方向係由載台6之該等來決定。此實施形態中，容器8之左右方向、前後方向及上下方向係與載台6之該等一致。於容器8中收納複數個基板10。
基板10例如為半導體基板、玻璃基板等。該基板10例如為圓形之薄板。該基板10具有：一對圓形之主面10A、以及一對主面10A之間之外周面。該基板10只要為薄板狀即可，例如亦可為多邊形之薄板。作為半導體基板，可例示：矽基板、藍寶石（單結晶氧化鋁）基板、其他各種基板等。作為玻璃基板，可例示：FPD（Flat Panel Display）用玻璃基板、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）用玻璃基板等。
基板搬送裝置4具備：手12、操作器14、作為對映感測器之一例的感測器16及控制裝置18。此處，作為操作器14，使用水平多關節機器人。此外，本發明之操作器14並不限定於水平多關節機器人。該操作器14亦可為以垂直多關節機器人為基礎者。該操作器14亦可為以具備使手12於前後方向（Ya方向）移動之直線運動機構之直線運動關節機器人為基礎者。
操作器14具備：臂20、升降軸22及基台24。該操作器14中，臂20具備第一臂20A及第二臂20B。
基台24例如固定於未圖示之地板上。於基台24之上部設置有升降軸22。升降軸22可相對於基台24而於上下方向移動。又，於基台24之內部，配置有未圖示之直線運動致動器。該直線運動致動器係使升降軸22於上下方向移動之驅動裝置。作為該直線運動致動器，例如使用：驅動馬達（伺服馬達）與滾珠螺桿、線性導件、齒條齒輪等之組合。進而，配置有檢測該驅動馬達之旋轉位置的旋轉感測器等。
於升降軸22，連接有第一臂20A之基端部。圖1之一點鏈線L1表示於上下方向延伸之軸線。第一臂20A可繞軸線L1而旋動。於升降軸22，配置有作為使第一臂20A旋動之驅動裝置的驅動馬達。於升降軸22，配置有檢測該驅動馬達之旋轉位置的旋轉感測器等。
於第一臂20A之前端部，連接有第二臂20B之基端部。圖1之一點鏈線L2表示於上下方向延伸之軸線。第二臂20B可繞軸線L2而旋動。於第一臂20A，配置有作為使第二臂20B旋動之驅動裝置的驅動馬達。於第一臂20A，配置有檢測該驅動馬達之旋轉位置的旋轉感測器等。
於第二臂20B之前端部，連接有手12。圖1之一點鏈線L3表示於上下方向延伸之軸線。手12可繞軸線L3而旋動。於第二臂20B，配置有作為使手12旋動之驅動裝置的驅動馬達。於第二臂20B，配置有檢測該驅動馬達之旋轉位置的旋轉感測器等。
圖2中示出手12之俯視圖。圖2之左右方向左方為前後方向前方。該手12具備手本體26、爪28A、爪28B及爪28C。手本體26具有基端部26A及一對指部26B、26C。指部26B及指部26C自基端部26A向前方延伸。該手本體26具備自上方觀察為大致Y字狀之形狀。圖2之雙向箭頭Wh表示手12之左右方向之手寬。該手寬Wh於左右方向，作為手12之最大寬度而獲得。該手12中，手寬Wh係作為自其中一個指部26B之外端至另一個指部26C之外端為止之距離來測定。
於手本體26之上表面，安裝有爪28A、爪28B及爪28C。該手12中，於基端部26A安裝有爪28A，於指部26B安裝有爪28B，且於指部26C安裝有爪28C。
此外，此處，以具備一對指部26B、26C之大致Y字狀之形狀之手12為例來進行說明，但手012之形狀並無特別限定。
感測器16具備發光部16A及受光部16B。發光部16A及受光部16B安裝於手12。發光部16A安裝於一個指部26B，受光部16B安裝於另一個指部26C。發光部16A及受光部16B係於指部26B與指部26C之間隔著空間而對向。該感測器16中，以受光部16B接收自發光部16A發出之檢測光的方式來配置。該感測器16可藉由檢測光被遮擋，而於發光部16A與受光部16B之間偵測物體。
如圖3所示，控制裝置18具備：記憶體18A、處理器18B及介面18C。記憶體18A中記憶有基本程式、各種固定資料等資訊。作為記憶體18A，可例示ROM、RAM等。處理器18B將記憶體18A中所記憶之基本程式等軟體讀出而執行。處理器18B基於自介面18C輸入之各種資料來執行運算。作為處理器18B，可例示CPU。介面18C在與操作器14、感測器16等之間進行電訊號之輸入輸出。作為介面18C，可例示介面板。
基板搬送裝置4可具備集中控制之單獨之控制裝置18，亦可具備將相互協作進行分散控制之複數個控制裝置加以組合之控制裝置18。控制裝置18可由微電腦構成，亦可由微處理單元MPU、PLC（Programmable Logic Controller）、邏輯電路等構成。
圖4（A）及圖4（B）中，容器8與複數個基板10一併示出。容器8具備箱狀之外殼30。於外殼30上，形成有於上下方向排列之複數個溝槽30A及開口30B。各個溝槽30A於上下方向垂直延伸。溝槽30A沿著外殼30之內壁延伸。
圖4（A）及圖4（B）中，於溝槽30A中支持有基板10之主面10A。藉由該溝槽30A，基板10使其主面10A與上下方向正交而被保持。如圖4（B）所示，複數個基板10於上下方向排列。
圖4（A）之雙向箭頭Ws表示溝槽30A之內寬。該內寬Ws表示於左右方向上自其中一個溝槽30A之內端至另一個溝槽30A之內端為止之距離。雙向箭頭Ww表示基板10之左右方向之寬度。該基板10為圓形之薄板。因此，寬度Ww係作為基板10之直徑而獲得。圖4（B）之雙向箭頭Dp表示溝槽30A之間隔。於該容器8中，於上下方向以固定之間隔Dp形成有複數個溝槽30A。該容器8中，複數個基板10於上下方向以固定之間隔Dp來排列。
該容器8只要為將複數個基板10排列而收納，且載置於載台6上者即可，並無特別限定。作為容器8，可例示FOUP（Front Opening Unified Pod）。
圖5（A）及圖5（B）中，示出保持基板10之手12。如上所述，該基板搬送裝置4兼為搬送基板10之搬送裝置以及對基板10進行對映之對映裝置。該手12可保持基板10。該手12中，基板10之主面10A被支持於爪28A、爪28B及爪28C上。基板搬送裝置4可藉由該手12，自載置於載台6上之容器8中，將基板10逐片取出。
此外，手12之爪28A、爪28B及爪28C只要可保持基板10即可，形狀及配置位置並無特別限定。又，手12亦可具備4個以上之多數個爪28。該手12係藉由接觸面之摩擦力來保持基板10之被動手之一例，被動手並不限定於此。例如，被動手亦可不具備爪28等，亦可為板形狀。又，手12亦可具備夾持基板10之外周面之夾持式夾具、真空式吸附墊、白努利式吸附墊來代替爪28。
圖6（A）及圖6（B）中，示出位於保持基板10時之基準位置之手12。圖6（A）及圖6（B）之兩點鏈線表示保持前之基板10。圖6（A）及圖6（B）示出該基板10與位於基準位置之手12之位置關係。如圖6（B）所示，該手12相對於圖5（A）及圖5（B）之基板10與手12之位置關係，自基板10向下方離開距離Z1。該基準位置相對於容器8之溝槽30A中所保持之基板10而設定。
圖7（A）及圖7（B）中，示出位於對映位置之手12。圖7（A）及圖7（B）之兩點鏈線表示容器8之溝槽30A中所保持之基板10、及位於基準位置之手12之一部分。圖7（A）及圖7（B）表示基板10與位於對映位置之手12之位置關係。如圖7（A）及圖7（B）所示，該手12相對於圖6（A）及圖6（B）之位於基準位置之手12，向後方離開距離Y1。該對映位置係基於圖6（A）及圖6（B）之基準位置來設定。
圖7（A）之雙向箭頭Y2表示***距離。該***距離Y2於前後方向，作為自手12之前端至基板10之後端為止之距離而測定。於圖7（A）之對映位置，於上下方向觀察，基板10***指部26B與指部26C之間。於左右方向，基板10之邊緣位於感測器16之發光部16A與受光部16B之間。藉由手12自該對映位置向上方移動，基板10可遮擋感測器16之檢測光。
圖8（A）及圖8（B）中，示出本發明之位於第一對映位置之手12及位於第二對映位置之手12。圖8（A）中，以實線來表示位於第一對映位置之手12。以兩點鏈線來表示位於第二對映位置之手12。圖8（A）中，容器8之最下方之溝槽30A中所保持之基板10以實線來表示。容器8之最上方之溝槽30A中所保持之基板10以兩點鏈線來表示。該第一對映位置中，於前後方向，基板10以***距離Y2***至指部26B與指部26C之間。
該第一對映位置係根據保持圖8（A）之實線所表示之基板10之前之第一基準位置來設定。第二對映位置係根據保持圖8（A）之兩點鏈線所表示之基板10之前之第二基準位置來設定。第一基準位置及第二基準位置係以與圖6（A）及圖6（B）之基準位置相同之方式來設定。第一對映位置及第二對映位置係以與圖7（A）及圖7（B）之對映位置相同之方式來設定。
對使用該基板搬送裝置4之基板10之對映教示方法進行說明。該對映教示方法中，如圖1所示，容器8被載置於載台6上（STEP1）。
載置於載台6上之容器8中，獲得第一對映位置及第二對映位置（STEP2）。
該步驟（STEP2）中，於載置於載台6上之容器8中，設定第一基準位置及第二基準位置（STEP2-1）。此處，設定作為圖6（A）及圖6（B）之基準位置之第一基準位置及第二基準位置。例如，作業人員使用教導器，使手12位於最下方之溝槽30A中之第一基準位置。控制裝置18記憶該第一基準位置。作業人員使用教導器，使手12位於最上方之溝槽30A中之第二基準位置。控制裝置18記憶該第二基準位置。
該步驟（STEP2）中，於載置於載台6上之容器8中，算出第一對映位置及第二對映位置（STEP2-2）。基於圖6（A）及圖6（B）之基準位置，設定圖7（A）及圖7（B）之對映位置。控制裝置18根據步驟（STEP2-1）中獲得之第一基準位置來算出第一對映位置。控制裝置18根據第二基準位置來算出第二對映位置。
控制裝置18使用該第一對映位置及第二對映位置來設定對映路徑（STEP3）。該步驟（STEP3）中，例如，控制裝置18將手12通過第一對映位置及第二對映位置之直線移動路徑設定於對映路徑。控制裝置18記憶該對映路徑。
其次，對使用該基板搬送裝置4之基板10之對映方法進行說明。該對映方法包括上述對映教示方法之步驟（STEP1）至步驟（STEP3）。
於步驟（STEP1）至步驟（STEP3）之後，使手12沿著對映路徑而移動，收納於容器8中之基板10被對映（STEP4）。該步驟（STEP4）中，收納有複數個基板10之容器8載置於載台6上。該容器8中，所收納之基板10被對映。
該對映方法中，每當替換載置於載台6上之容器8，則重複步驟（STEP4）。該對映方法中，可於執行步驟（STEP4）之設定次數之每次執行步驟（STEP1）至步驟（STEP3），亦可定期執行步驟（STEP1）至步驟（STEP3）。
該基板搬送裝置4兼為對映裝置及搬送裝置。對使用該基板搬送裝置4之基板10之搬送方法進行說明。該搬送方法包括上述對映方法之步驟（STEP1）至步驟（STEP4）。
於步驟（STEP4）之後，利用手12自容器8中逐片取出基板10（STEP5）。基於利用本發明之對映方法所特定之基板10之位置來取出基板10。所取出之基板10搬送至下一處理步驟。於下一處理步驟中對基板10進行既定之處理（STEP6）。進行既定之處理後之基板10被放回至容器8（STEP7）。對所有基板10進行既定之處理後，該容器8自載台6上卸除（STEP8）。然後，其他容器8被載置於載台6上（STEP9）。該搬送方法中，重複執行步驟（STEP4）至步驟（STEP9）。
圖9中，示出使用基板搬送裝置4進行對映之狀態。該圖9中，載台6相對於前後方向而傾斜。相對於基板搬送裝置4之前後方向（箭頭Ya）及上下方向（箭頭Za），載台6及容器8之前後方向（箭頭Yb）以及上下方向（箭頭Zb）傾斜。此外，該圖9中，為了容易理解，將傾斜誇張表示。
該容器8中，執行對映教示方法。該對映方法之步驟（STEP4）中，手12沿著利用對映教示方法所設定之對映路徑而移動。收納於容器8中之基板10被對映。該步驟（STEP4）中，控制裝置18控制手12及操作器14，使手12與載台6及容器8之上下方向（箭頭Zb）平行地移動。
該對映方法中，手12沿著基板10之排列方向而移動。自位於最下方之基板10至位於最上方之基板10為止，於左右方向及前後方向，手12與基板10之位置關係之偏移得到抑制。藉由該位置關係之偏移得到抑制，感測器16之受光部16b所接收之檢測光之變化量穩定。藉此，自位於最下方之基板10至位於最上方之基板10為止，穩定地進行對映。該對映方法可高精度地執行對映。
該對映方法藉由於左右方向及前後方向，手12與基板10之位置關係之偏移得到抑制，可抑制基板10之狀態之誤檢測。該對映方法可抑制基板10與手12之干涉。所謂該基板10之狀態，並不限定於基板10之有無，包括基板10之傾斜或複數個基板10之重疊等。
圖9中，容器8相對於基板搬送裝置4之前後方向（箭頭Ya）而傾斜，但亦可相對於左右方向（箭頭Xa）而傾斜。進而，容器8亦可相對於基板搬送裝置4之左右方向（箭頭Xa）及前後方向（箭頭Ya）而傾斜。
該對映方法中，基板搬送裝置4之手12可保持基板10。該基板搬送裝置4兼為基板10之搬送裝置及基板10之對映裝置。該基板搬送裝置4不需要個別之搬送裝置及對映裝置。該基板搬送裝置4可使基板處理設備2簡化。
該對映方法中，由於以手12來搬送基板10，故設定作為當手12保持基板10時之基準位置的第一基準位置及第二基準位置。控制裝置18根據該第一基準位置及第二基準位置來算出第一對映位置及第二對映位置。該對映方法中，根據為了基板10之搬送而設定之第一基準位置及第二基準位置來設定第一對映位置及第二對映位置。該對映方法無需使用教導器等來設定第一對映位置及第二對映位置。第一對映位置及第二對映位置之設定容易進行。
此處，手12之第一基準位置及第二基準位置相對於手12保持基板10之位置關係，而設定於自基板10向下方距離Z1處，但並不限定於該位置。手12之第一基準位置及第二基準位置只要係為了利用手12來保持基板10而設定之基準位置即可。例如，手12保持基板10之位置亦可設為第一基準位置及第二基準位置。
該對映方法中，基於在基板10之排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置，來設定對映路徑。基於位置不同之第一對映位置及第二對映位置來特定基板10之排列方向。藉由第一對映位置及第二對映位置分離，可沿著基板10之排列方法來設定對映路徑。就此觀點而言，與相鄰之基板10之位置相比，根據位置分離之基板10之2位置來設定第一對映位置及第二對映位置較佳。更佳為，根據於排列方向上相距最遠之基板10之2位置來設定第一對映位置及第二對映位置。
又，該對映方法之步驟（STEP2-1）中，以收納於容器8中之基板10為基準來設定手12之基準位置（第一基準位置及第二基準位置），但並不限定於此。該對映方法只要可於載置於載台6上之容器8中特定基板10之排列方向即可。該步驟（STEP2-1）中，亦可使用手12之位置調整用之母基板代替基板10來設定基準位置。又，亦可以載置於載台6上之容器8自身為基準來設定基準位置。例如，對容器8中在基板10之排列方向上之不同之位置分別設置記號。亦可藉由檢測該等記號，來設定第一基準位置及第二基準位置。
該手12亦用於基板10之搬送。該手12將載置於溝槽30A中之基板10取出。該手寬Wh不可大於溝槽30A之內寬Ws。該手12中，手寬Wh受到限制。手寬Wh小之手12的指部26B與指部26C之間之空間寬度受到限制。該手12不可增大圖7（A）所示之***距離Y2。該基板搬送裝置4於***距離Y2受到限制之手12中，可抑制誤檢測且可抑制干涉。就此觀點而言，該對映方法適合於時而***容器8中、時而保持基板10之手12的基板搬送裝置4。
該基板搬送裝置4具備使手12於上下方向移動之升降軸22。該基板搬送裝置4中，與利用載台6而使容器8於上下方向移動者相比，於左右方向及前後方向，手12與基板10之相對位置偏移較大。該對映方法可抑制由該相對位置偏移所引起之誤檢測。就此觀點而言，該對映方法適合於具備使手12於上下方向移動之升降軸22的基板搬送裝置4。
該基板搬送裝置4中，感測器16安裝於手12上，但感測器16之安裝並不限定於此。該感測器16只要以可沿著對映路徑而移動之方式來安裝即可。雖未圖示，但例如自圖5（B）所示之基端部26A形成與一對指部26B、26C分別延伸之支持框，於該支持框上安裝感測器16亦可。
進而，設置與手12獨立之支持框，該支持框安裝於操作器14亦可。感測器16亦可透過該支持框而安裝於操作器14。又，感測器16亦可直接安裝於操作器14。
此處，作為對映感測器，已以具備發光部16A及受光部16B之穿透型感測器16為例進行說明，但亦可使用反射型感測器。對映感測器只要可檢測基板10之狀態即可。因此，該對映感測器只要為可檢測基板10之狀態之非接觸式感測器即可。該對映感測器並不限定於光學式感測器，例如包括磁性感測器或靜電電容感測器等。如此，對映感測器並不限定於穿透感測器16，手12亦不限定於具備一對指部26B、26C之形狀。
又，該基板搬送裝置4中，根據手12之第一基準位置及第二基準位置來設定第一對映位置及第二對映位置，但並不限定於此。例如載置於載台6上之容器8中，於基板10之排列方向，於不同之位置使手12接觸容器8，藉此可取得容器8之傾斜。可根據該容器8之傾斜來設定第一對映位置及第二對映位置。此外，亦可以操作器14、安裝於操作器14上之其他抵接件或接觸式感測器等代替該手12來接觸容器8。又，亦可利用其他非接觸式感測器來取得容器8之傾斜。
該基板搬送裝置4中，雖利用手12自容器8中逐片取出基板10，但基板10之一次之取出片數並無特別限定。亦可利用於基板10之排列方向上排列之複數個其他手自容器8中一次取出複數個基板10。該基板搬送裝置4中，獲得基板10之排列方向之傾斜。藉由使該複數個其他手之排列方向配合基板10之排列方向之傾斜來傾斜，可容易取出複數個基板10。使該複數個其他手之排列方向傾斜之動作，可藉由使用具備傾斜軸之操作器或載台而變得容易。
根據以上之說明，對本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，本發明之多種改良或其他實施形態係顯而易見的。因此，該說明應僅作為例示來解釋。該說明係出於對本發明所屬技術領域中具有通常知識者教示執行本發明之最佳形態之目的而提供。於不脫離本發明之情況下，其結構及功能之細節可實質上變更。又，藉由此實施形態中所揭示之複數個構成要素之適當組合，可形成多種發明。
本發明之基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法可廣泛應用於排列於容器中之複數個基板之對映。
2:基板處理設備 4:基板搬送裝置（基板對映裝置） 6:載台 8:容器 10:基板 10A:主面 12:手 14:操作器 16:感測器 16A:發光部 16B:受光部 18:控制裝置 18A:記憶體 18B:處理器 18C:介面 20:臂 20A:第一臂 20B:第二臂 22:升降軸 24:基台 26:手本體 26A:基端部 26B、26C:指部 28A、28B、28C:爪 30:外殼 30A:溝槽 30B:開口 L1~L3:軸線 Dp:間隔 Wh:手寬 Ws:內寬 Ww:寬度 Y1:距離 Y2:***距離 Z1:距離
[圖1]係本發明之一實施方式之基板對映裝置及具備其之基板處理設備之概略圖。 [圖2]係圖1之基板對映裝置之手之俯視圖。 [圖3]係圖1之基板對映裝置之控制裝置之方塊圖。 [圖4]圖4（A）係沿著圖4（B）之線段IVA-IVA之基板處理設備之容器之剖面圖，圖4（B）係沿著圖4（A）之線段IVB-IVB之該容器之剖面圖。 [圖5]圖5（A）係示出圖1之基板搬送裝置之使用狀態之平面之說明圖，圖5（B）係示出沿著圖5（A）之線段VB-VB之剖面之說明圖。 [圖6]圖6（A）係示出圖1之基板搬送裝置之其他使用狀態之平面之說明圖，圖6（B）係示出其側面之說明圖。 [圖7]圖7（A）係示出圖1之基板搬送裝置之另一其他使用狀態之平面之說明圖，圖7（B）係示出其側面之說明圖。 [圖8]圖8（A）係示出圖1之基板處理設備之另一其他使用狀態之側面之說明圖，圖8（B）係示出其平面之說明圖。 [圖9]係示出圖1之基板處理設備之另一其他使用狀態之說明圖。
2:基板處理設備 4:基板搬送裝置（基板對映裝置） 6:載台 8:容器 10:基板 12:手 14:操作器 16:感測器 18:控制裝置 20:臂 20A:第一臂 20B:第二臂 22:升降軸 24:基台 26B、26C:指部 L1~L3:軸線

Claims (6)

  1. 一種基板對映裝置，其係對收納排列於既定之排列方向上之複數個基板之容器內之上述基板進行對映之裝置，具備：檢測上述基板之狀態之對映感測器、使上述對映感測器移動之操作器、以及控制上述操作器而使上述對映感測器沿著對映路徑移動之控制裝置；且 上述控制裝置設定於上述排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置，並使用上述第一對映位置及上述第二對映位置來設定上述對映路徑。
  2. 如請求項1之基板對映裝置，其進一步具備： 手，其具有對向之一對指部且安裝於上述操作器上，並且 上述對映感測器於上述手之一對指部之間檢測上述基板。
  3. 一種基板之對映方法，其使用基板對映裝置對映，上述基板對映裝置具備檢測基板之狀態之對映感測器、使上述對映感測器移動之操作器、以及控制上述操作器而使上述對映感測器沿著對映路徑移動之控制裝置；包括： （A）將收納經排列之複數個上述基板之容器載置於載台上之步驟； （B）上述控制裝置獲得於載置於上述載台上之上述容器內之上述基板之排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置之步驟； （C）上述控制裝置使用上述第一對映位置及上述第二對映位置來設定上述對映路徑之步驟；以及 （D）上述控制裝置使上述對映感測器沿著上述對映路徑移動，進行收納於上述容器中之上述基板之對映之步驟。
  4. 如請求項3之基板之對映方法，其中， 上述基板對映裝置具備可保持上述基板之手；並且 上述步驟（B）包括： 獲得於上述排列方向上位置不同之第一基準位置及第二基準位置之步驟，該第一基準位置及該第二基準位置係用以使上述手保持收納於上述容器中之上述基板之基準位置；以及 自上述第一基準位置算出上述第一對映位置，且自上述第二基準位置算出上述第二對映位置之步驟。
  5. 如請求項3或4之基板之對映方法，其中 上述基板對映裝置具備具有對向之一對指部之手，並且 於上述步驟（D）中，上述對映感測器於上述一對指部之間檢測基板之狀態。
  6. 一種基板之對映教示方法，其使用基板對映裝置，上述基板對映裝置具備檢測基板之狀態之對映感測器、使上述對映感測器移動之操作器、以及控制上述操作器而使上述對映感測器沿著對映路徑移動之控制裝置；包括： （A）將收納經排列之複數個上述基板之容器載置於載台上之步驟； （B）上述控制裝置獲得於載置於上述載台上之上述容器內之上述基板之排列方向上位置不同之第一對映位置及第二對映位置之步驟；以及 （C）上述控制裝置使用上述第一對映位置及上述第二對映位置來設定上述對映路徑之步驟。
TW109112194A 2019-06-27 2020-04-10 基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法 TWI721860B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019119637 2019-06-27
JPJP2019-119637 2019-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202106473A TW202106473A (zh) 2021-02-16
TWI721860B true TWI721860B (zh) 2021-03-11

Family

ID=74061602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109112194A TWI721860B (zh) 2019-06-27 2020-04-10 基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220351994A1 (zh)
JP (1) JP7238126B2 (zh)
KR (1) KR20220024899A (zh)
CN (1) CN114025925A (zh)
TW (1) TWI721860B (zh)
WO (1) WO2020261698A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11996308B2 (en) * 2021-03-03 2024-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for mapping wafers in a wafer carrier
JP2022144478A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 川崎重工業株式会社 ウエハ搬送ロボット及びウエハ取出方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006175532A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fanuc Ltd ロボット制御装置
JP2008147583A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 基板の搬送方法および基板搬送システム
JP2014229730A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 株式会社安川電機 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法
JP2017076710A (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 株式会社安川電機 搬送システム、ロボットおよび搬送方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11116049A (ja) * 1997-10-16 1999-04-27 Nikon Corp 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP2000124289A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Mecs Corp 薄型基板搬送ロボットのハンド
US6900451B2 (en) * 2001-11-08 2005-05-31 Multimextrixs, Llc Mapping sensor system for detecting positions of flat objects
KR100490203B1 (ko) * 2002-02-04 2005-05-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 맵핑 방법
US7677859B2 (en) * 2002-07-22 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and uploading station with buffer
KR100504695B1 (ko) * 2003-02-18 2005-08-03 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 매핑 장치
KR20070009077A (ko) * 2005-07-15 2007-01-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 매핑 센서를 갖는 로봇 유니트를 포함하는 반도체제조 장치
KR100642517B1 (ko) * 2005-09-06 2006-11-03 삼성전자주식회사 이송로봇의 티칭장치
US7596456B2 (en) * 2005-11-18 2009-09-29 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter
JP5059396B2 (ja) * 2006-12-18 2012-10-24 株式会社ブリヂストン 空気入りタイヤ製造用ベルトサーバー
KR100914177B1 (ko) * 2007-09-11 2009-08-26 세메스 주식회사 매핑 장치의 파라미터의 자동 보정 방법
KR20100054554A (ko) * 2008-11-14 2010-05-25 세메스 주식회사 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템
KR20120119677A (ko) * 2011-04-22 2012-10-31 주식회사 테라세미콘 개선된 웨이퍼 맵핑 기능을 갖는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 맵핑 방법
JP2014075397A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Tokyo Electron Ltd 搬送機構の位置決め方法
JP6227334B2 (ja) * 2013-09-04 2017-11-08 ローツェ株式会社 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート
JP6281351B2 (ja) * 2014-03-19 2018-02-21 株式会社デンソーウェーブ ロボットの制御方法、ロボットの制御装置
JP6248788B2 (ja) * 2014-04-28 2017-12-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート
JP6511074B2 (ja) * 2015-02-13 2019-05-15 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびその運転方法
US9796086B2 (en) * 2015-05-01 2017-10-24 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of teaching robot and robot
CN105097592B (zh) * 2015-06-17 2018-01-26 北京七星华创电子股份有限公司 半导体设备承载区域的硅片分布状态光电扫描方法及装置
CN108780770B (zh) * 2016-03-04 2022-12-06 川崎重工业株式会社 基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法
JP6708924B2 (ja) * 2016-03-22 2020-06-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法
US10607879B2 (en) * 2016-09-08 2020-03-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP6741538B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
JP6447893B2 (ja) * 2017-11-21 2019-01-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びウエハマッピング装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006175532A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fanuc Ltd ロボット制御装置
JP2008147583A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 基板の搬送方法および基板搬送システム
JP2014229730A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 株式会社安川電機 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法
JP2017076710A (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 株式会社安川電機 搬送システム、ロボットおよび搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020261698A1 (zh) 2020-12-30
CN114025925A (zh) 2022-02-08
US20220351994A1 (en) 2022-11-03
TW202106473A (zh) 2021-02-16
KR20220024899A (ko) 2022-03-03
WO2020261698A1 (ja) 2020-12-30
JP7238126B2 (ja) 2023-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI722697B (zh) 基板搬送裝置及其運轉方法
CN107530877B (zh) 机器人的示教方法及机器人
JP5949741B2 (ja) ロボットシステム及び検出方法
KR101817395B1 (ko) 기판 반송 기구의 위치 검출 방법, 기억 매체 및 기판 반송 기구의 위치 검출 장치
TWI721860B (zh) 基板對映裝置、其對映方法及對映教示方法
KR20170113666A (ko) 기판 반송 로봇 및 그것의 운전 방법
TW202103254A (zh) 基板搬送裝置
KR20150097736A (ko) 엔드 이펙터
JP6206088B2 (ja) 教示システム
KR20160066824A (ko) 기판 이송 방법
TWI786804B (zh) 機器人以及手部姿勢調整方法
WO2022050204A1 (ja) ロボット及びハンド部姿勢調整方法
JP7419693B2 (ja) ウエハマッピング装置およびロードポート装置
JP2575717B2 (ja) 半導体基板または液晶基板の搬送装置
JP2011003695A (ja) 基板搬送装置
JP7443885B2 (ja) マッピング装置およびロードポート装置
WO2022259948A1 (ja) 搬送システム及び判定方法
WO2022097754A1 (ja) 産業用ロボット
JPH04154144A (ja) 基板入出機構
TW202104840A (zh) 檢查系統