TWI708034B - 具有氣流通道的致冷模組及具有致冷模組的空調裝置 - Google Patents

Abstract

一種具有氣流通道的致冷模組及具有致冷模組的空調裝置，致冷模組的低溫測所產生的低溫能傳導到具有氣流通道且導熱性佳的結構體，進而在氣流通道產生冷空氣，冷空氣能透過自然對流或強制對流方式被帶到環境空間中，而使環境空間中的溫度下降，並且提供一種能有效發揮每一致冷晶片的效能，且降低熱負載效應、降低體積與能產生足量的冷空氣的致冷模組，進而能應用於空調裝置中而能當作家用空調使用

Description

具有氣流通道的致冷模組及具有致冷模組的空調裝置

一種具有氣流通道的致冷模組及具有致冷模組的空調裝置，尤其是致冷模組的低溫測所產生的低溫能傳導到具有氣流通道且導熱性佳的結構體，進而在氣流通道產生冷空氣，冷空氣能透過自然對流或強制對流方式被帶到環境空間中，而使環境空間中的溫度下降。

致冷晶片(Thermoelectric Cooling Chip)是一種由N型半導體和P型半導體材料經由電路聯成電偶對的半導體元件，將直流電流通入該電路後可以產生能量轉移，並且可自由地控制以進行冷卻、加熱、溫度控制。晶片兩面的溫差受到電流大小影響，電流越大則溫差越大。

相對於採用壓縮機、冷媒進行一般冷凍循環方式而言，致冷晶片具有以下特徵：無機械零件，無噪音產生；不使用冷媒，較為環保；小型、輕量化，形狀容易選定；僅輸入電流即可進行冷卻或加熱；壽命長，操作簡單，易於維修。

請參考台灣新型專利公告號M571113號「以致冷晶片冷卻之風扇機構」一案，包含至少一風扇；至少一冷氣蒸發器，包含一水流排線位在該風扇之前方或後方，外部的水係注入該水流排線，注入的水再經由該水流排線流出；該風扇可抽取空氣通過該冷氣蒸發器及該風扇以形成涼風；一致冷組連接該冷氣蒸發器，用於冷卻進入該水流排線的冷卻水；一泵送裝置連接於該致冷組的水管中，用以驅使水在該致冷組及該水流排線之間流動；該致冷組包含至少一致冷裝置，該致冷裝置包含：一熱交換箱，該水流排線的水流係通過該熱交換箱；一致冷晶片貼附在該熱交換箱的一側，用於吸收該熱交換箱中的水流熱量以降低水溫；一水冷機構貼附於該致冷晶片的另一側，外部的水係輸入該水冷機構以對該致冷晶片進行散熱，再從該水冷機構排出。

雖然利用致冷晶片來冷卻水流排線，並透過風扇的風流能產生涼風，但是畢竟只是涼風，與冷氣機的出風口溫度約為攝氏溫度13~15度的程度有相當差距，因此應用致冷晶片的風扇機構只能做為涼風機使用，而無法當作家用空調使用。

上述專利在致冷晶片的兩側都是利用水冷方式來降溫或散熱，比如在致冷晶片的製冷面把水冷卻，冷卻水會流過冷氣蒸發器的水流排線，冷氣蒸發器則以氣冷方式把冷卻空氣蒸發出去，再被風扇帶出，但顯然易見的是，冷卻水的熱負載流經冷氣蒸發器的水流排線時溫度會上升，而水流排線位於冷氣蒸發器之內，冷氣蒸發器的外側溫度又比水流排線略高；甚至，風扇是透過抽取冷氣蒸發器外的外界空氣，當外界空氣的溫度高，即使冷氣蒸發器的外側溫度低，經過風扇吹送出去的風的溫度只比外界空氣較低而已。

因此，需提供一種能有效發揮每一致冷晶片的效能，降低熱負載效應、降低體積與能產生足量的冷空氣的致冷模組，進而能應用於空調裝置中而能當作家用空調使用。

提供具有氣流通道的致冷模組，包含致冷晶片、高溫傳導結構與低溫傳導結構；致冷晶片具有產生低溫的一冷產生面與產生高溫的一熱產生面；高溫傳導結構是實質接觸於該熱產生面，內部容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該高溫傳導結構並被降溫，降溫後的該熱交換流體再被輸回於該高溫傳導結構內；低溫傳導結構的一側實質貼靠於該冷產生面，並具有供氣體通過的複數氣流通道，該冷產生面的低溫是直接傳導於該等氣流通道的表面再以熱輻射方式傳遞該氣流通道之中。

在一實施例中，低溫傳導結構包含一基板與複數間隔板，該基板具有表面積較大的兩側面，一側面是貼合於該冷產生面，另一側面則與該等間隔板的一端相連結，一氣流通道是由任兩間隔板與該基板所界定而成，任兩間隔板之間相距一間隔。

在一些實施例中，更設置一蓋板，該蓋板對應於該基板一側是與該等間隔板的自由端相連結，該等氣流通道由該蓋板、該兩間隔板與該基板所界定。

在一些實施例中，一間隔板的表面是平面、波浪或不規則凹凸狀。

在一些實施例中，一氣流通道或該等氣流通道是縱向貫穿、橫向貫穿或斜向貫穿於低溫傳導結構。

在一些實施例中，該低溫傳導結構是蜂巢狀結構體或網格狀結構體。

在一實施例中，更包含一散熱裝置，接受被該高溫傳導結構導出的該流體，以對該流體降溫，再將該流體輸送至該高溫傳導結構之中並重複循環。

提供一種具有致冷模組的空調裝置，包含主體、風扇與致冷模組；主體具有一風道，風道是貫穿於該主體，該主體的兩側為一進風口與一出風口，該風道介於該進風口與該出風口之間；風扇是設置於該進風口並能產生一風流。

致冷模組包含致冷晶片、高溫傳導結構與低溫傳導結構；致冷晶片具有產生低溫的一冷產生面與產生高溫的一熱產生面；高溫傳導結構是實質接觸於該熱產生面，內部容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該高溫傳導結構並被降溫，降溫後的該熱交換流體再被輸回於該高溫傳導結構內；低溫傳導結構的一側實質貼靠於該冷產生面，並具有供氣體通過的複數氣流通道，該冷產生面的低溫是直接傳導於該等氣流通道的表面再以熱輻射方式傳遞該氣流通道之中。

當該風扇運轉時，會在該風道中產生一道風流，該風流會通過風道與該等氣流通道，以將該等氣流通道的冷空氣從該等出風口帶出。

提供一種具有致冷模組的空調裝置，包含一主體、風扇、複數致冷模組與高溫傳導結構。該主體具有複數風道貫穿於該主體，該主體的兩側為一進風口與一出風口，該等風道介於該進風口與該出風口之間；該風扇設置於該進風口並能產生一風流。

每一致冷模組包含致冷晶片與低溫傳導結構；致冷晶片具有一冷產生面與一熱產生面；低溫傳導結構設置於該冷產生面並實質接觸，具有供氣體通過的複數氣流通道，該冷產生面的低溫是直接傳導於該等氣流通道的表面，再以熱輻射方式傳遞該等氣流通道之中而於該等氣流通道中產生冷空氣；高溫傳導結構同時接觸於該等致冷組件的熱產生面，內部容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該高溫傳導結構並被降溫，降溫後的該熱交換流體再被輸回於該高溫傳導結構內。

其中，一風道中間隔設置有該等致冷模組，該等致冷模組的低溫傳導結構皆須位於該風道中，且該等致冷模組的該等氣流通道連通於該風道；當該風扇運轉時，會在該等風道中各產生一道風流，該風流會通過風道與該等氣流通道，以將該等氣流通道的冷空氣從該等出風口帶出。

較佳的，該高溫傳導結構更設置一個或複數散熱孔，而能提升散熱效果。

以下配合圖示及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

以下實施例中所提的「熱」或者「高溫」、「冷」或者「低溫」等兩物理量，是一種存在於兩物理量之間相對的概念，熱或者高溫是指相對高於(大於)冷或者低溫之溫度現象，反之冷或者低溫是指相對低於(小於)熱或者高溫之溫度現象，熱和冷之間會存在溫度差。

以下實施例所稱的之致冷晶片亦稱製冷晶片或者電致冷晶片。

圖1是顯示被描述之一實施例的致冷模組的組合示意圖，圖2是顯示被描述之一實施例的致冷模組的俯視時的剖面示意圖。如圖1所展示，致冷模組1可以包括致冷晶片11、高溫傳導結構12與低溫傳導結構13。

致冷晶片11是一種由N型半導體和P型半導體材料經由電路聯成電偶對的半導體元件，當直流電流被通入該電路後可以產生能量轉移，以在致冷晶片11的冷產生面11a產生吸熱作用而降低溫度，相對的熱產生面11b產生放熱作用而升高溫度。

參閱圖1與圖2，高溫傳導結構12具有本體120，本體120可以使用銅合金材料或鋁合金材料形成為具有中空的內空間121的矩形體或其他適當形狀，並且在本體120的側壁適當位置處設置至少一個連通內空間121與外部的入口122，以及至少一個連通內空間121與外部的出口123；例如，可以將入口122與出口123分別設置在本體120的相對兩側，或是將入口122與出口123設置在本體120的相同一側。

在高溫傳導結構12的入口122與出口123分別連接流體輸入管124A與流體輸出管124B，然後將熱交換流體通過流體輸入管124A輸入本體120內；熱交換流體可以是水或是任何一種適當的流體。當致冷晶片11被通入電流時可以使其冷產生面11a因吸熱而降低溫度，並且熱產生面11b因放熱而升高溫度。

此時，在本體120的熱交換流體可以對致冷晶片11的熱產生面11b吸收熱量以進行熱交換，然後使熱交換流體通過流體輸出管124B而流出，流出後的熱交換流體可以經由另外的熱交換設備(圖中未顯示)予以散熱後再循環使用，也就是被外部的散熱裝置降溫後的熱交換流體會再被輸送回本體120中，因此熱交換流體會在外部的散熱裝置跟高溫傳導結構之間相互流轉。

在第一實施例中，將致冷晶片11與高溫傳導結構12及低溫傳導結構13共同組成致冷模組1時，可以使用導熱膠塗佈在致冷晶片11的相對兩側，即冷產生面11a與熱產生面11b，再通過該導熱膠將致冷晶片11的熱產生面11b黏附於高溫傳導結構12的本體120的外側壁，以及通過導熱膠將致冷晶片11的冷產生面11a黏附於低溫傳導結構13的一側。

圖3所示的為依據被描述的實施例的低溫傳導結構示意圖，如圖3所示，低溫傳導結構13包含基板131與多個間隔板133，基板131跟多個間隔板133構成多個氣流通道135。

在一實施例中，基板131與間隔板133是具有適當厚度的板體，基板131並包含相對的兩側面，為更清楚說明此實施例，基板131的相對的兩側面在後文中將以表面積較大的左側面與右側面來說明；在不同角度下，基板131的相對的兩側面也可被視為頂面與底面。

在一實施例中，基板131整體是平行於致冷晶片11，或者基板131以表面積最大的一面對應於致冷晶片11的冷產生面，比如是使基板231的右側面能貼合於或覆蓋於冷產生面上，較佳的，基板231的右側面的面積是可略大於致冷晶片11的冷產生面11a，以有更大一些的面積來散佈低溫。

多個間隔板133整體則是不平行於致冷晶片11；比如兩者在相對關係上，多個間隔板133與致冷晶片11之間或間隔板133與基板131之間形成有夾角或直角，而在間隔板133與致冷晶片之間係設置基板131。

多個間隔板133的厚度不需一致，彼此之間的間隔也不須均等。

在一些實施例中，基板131與多個間隔板133之間是一體成形，或者透過組合、焊接等其他適當方式而構成低溫傳導結構，基板131與多個間隔板133的材質是具高導熱性的金屬或導熱塑膠。

由於基板131的右側面是平整貼合於致冷晶片11的冷產生面11a，因此冷產生面11a所產生的低溫能直接傳導給基板131的右側面，如基板131是導熱性佳的金屬材質且有適當厚度，則基板131能將低溫快速且均勻的從右側面直接傳導至其左側面與多個間隔板的表面，基板131與各間隔板的表面上的低溫因熱輻射作用而傳遞到由多個間隔板133所構成的氣流通道135中，而使氣流通道135中充斥冷空氣。

在一實施例中，多個間隔板133是相互平行排列，且多個間隔板133的一端連結於基板131的左側面，而任兩相鄰的間隔板133之間具有適當間隔，兩間隔板133與基板131所圍設出的空間即構成氣流通道135。

此外，如圖4所示，更設置蓋板137；基本上，蓋板137是跟基板131在結構本身與設置方式是相同，只是基板131是連接於間隔板133的右側，而蓋板137是連接於間隔板133的左側；也就是，蓋板137對應於基板131一側與多個間隔板的自由端相連結，以外觀來看，低溫傳導結構13是只有前側與後側是開放側的箱體，如圖4所示，藉此使氣流通道135僅朝單一方向貫穿，而使冷空氣不易外散。

在一些實施例中，間隔板133的板體表面是平整的，或者間隔板133的板體表面是波浪狀（參圖5）、凹凸狀等有起伏型態的表面，藉以提高間隔板133的表面積，而使產生低溫的的表面積更大。

如圖6、7所示，低溫傳導結構13是網格狀結構體、蜂巢狀結構體或其他具有通道的結構體。

圖8a所示的為依據被描述的實施例的具致冷模組的空調裝置的立體組立圖，圖8b為圖8a的A-A剖面線的水平剖面示意圖；如圖8a所示，具致冷模組的空調裝置100包含致冷模組1、主體3與風扇5。

主體3內具有風道31且風道31是貫穿於主體3，風道31貫穿於主體的貫穿方向可以配合致冷模組1的氣流通道的方向，比如是兩者是同方向。

在被描述的較佳實施例中，風道31是沿著水平方向貫穿於主體3，以與間隔板133所圍設而成的氣流通道135保持於同一方向，而使風道31能與氣流通道135能連通，但並不限於此，也就是風道31的貫穿方向與氣流通道的方式視實際需求而定，原則上只要氣流通道的能連通於風道即可。

主體3的兩側設置有進風口33與出風口35，較佳的，進風口33與出風口35是設置在主體3的相對兩側，風道31介於進風口33與出風口35之間並連通於進風口33與出風口35；風扇5是設置於主體3的進風口33處，風扇5運轉時會產生風流，風扇5運轉時所產生的風流會通過風道31，然後從出風口35流出至外界。

致冷模組1的結構與前述實施例大致相同，但主要是低溫傳導結構13要配置於風道31中，因此低溫傳導結構13的各氣流通道135會連通於該風道31；當致冷模組1通電時，各氣流通道135會逐漸充滿冷空氣，因此當風扇運轉時所產生的風流，因為風流會通過風道與氣流通道，因此風流會把氣流通道的冷空氣從出風口帶出而進入到環境空間中。

風道31中設置了多組致冷模組1，且致冷模組可以兩兩成對設置，多組致冷模組彼此相距一間隔的設置於風道中，因此當各致冷模組通電操作時，各致冷模組的氣流通道中的冷空氣會充斥於風道中，使得風道內都充斥冷空氣，如風扇的風速更快，也可能產生風寒效應，而能將環境空間的溫度有效下降。

圖9b所示的是空調裝置的主體的另一種可被實施的結構，主體3中是形成兩風道31、32、，兩風道31、32可以各自獨立貫穿於主體3， 主體3的相對兩外側壁具有複數開口37，開口37與風道為相互連通，在圖9b的風道中可設置上下兩層的致冷模組，而在圖9c中只展示了下層的致冷模組；此實施例的設置原則跟原理與前述實施例基本上是相同，後文僅是說明若主體有兩風道或兩風道以上的實施方式。

與第8b圖所示的實施例一樣，在第9c圖中的各風道31中也設置了多組致冷模組1，多組致冷模組1彼此相距一間隔的設置於風道31、32中，各致冷模組1可透過開口37而配置於風道31、32中，且各致冷模組1的低溫傳導結構13是配置於風道31、32中。

較佳的，各致冷模組1是共用一高溫傳導結構12，也就是高溫傳導結構12同時實質接觸於各致冷模組（設置於同一個風道的致冷模組）的熱產生面，高溫傳導結構的內部是容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該高溫傳導結構並被降溫，降溫後的該熱交換流體再被輸回於該高溫傳導結構內；且該高溫傳導結構更設置一個或複數散熱孔，而增加散熱效率。

此種實施方式的好處在於，設置在同一風道的致冷晶片可共用同一個高溫傳導結構12，而能節省高溫傳導結構12的數量，且高溫傳導結構12更能設置適當數量的散熱孔125，以提高散熱效果。

同樣的，當各致冷模組通電操作時，各致冷模組的氣流通道中的冷空氣會充斥於風道中，使得風道內都充斥冷空氣，如風扇的風速更快，也可能產生風寒效應，而能將環境空間的溫度有效下降。

請參閱圖10a，圖10a是顯示被描述之能輸出冷水的一實施例之立體示意圖，參閱圖10b，圖10b是顯示被描述之能輸出冷水的一實施例之部分的分解示意圖。

圖10a、圖10b所展示的實施例與前述一些實施例的設置原理大致相同，但結構上仍有些許不同，主體3也具有貫穿於主體3的風道31，進風口33與出風口35原則上是連接風道31，如主體3的頂側、底側、前側、後側或適當位置，而如進風口33是開設於主體3的頂面，出風口35較佳的可設置在主體3不是頂面的其他側面，如兩出風口33是分別設置於主體3的相對兩側，雖然圖面是顯示兩出風口33是分別設置於主體的相對兩側，但不限於此，也就是進風口33、出風口35的配置位置與配置數量能根據不同實際需求來做調整，如進風口33、出風口35可以互為相對的設置方式。

風扇5是設置在進風口處，比如可以主體3於進風口33的一側可設置安裝板61，安裝板61上開設有一個或多個安裝口63，安裝口63中安置風扇5，當風扇5運轉時則產生風流A1、A2；或者主體3在本身的壁面中開設安裝口，也能達成安置風扇的目的。

致冷模組1包含致冷晶片11、低溫傳導結構12與高溫傳導結構13。低溫傳導結構12設置於致冷晶片11的冷產生面並實質接觸，低溫傳導結構12內部容置能流動的一熱交換流體，熱交換流體會被排出於低溫傳導結構之外，而提供低溫的液體，如冷水或其他冷卻液。

高溫傳導結構12設置於致冷晶片11的熱產生面並實質接觸，具有供氣體通過的氣流通道135，高溫傳導結構12是大致位於風道中，氣流通道135連通於風道31，致冷晶片11的熱產生面的熱能是直接傳導於氣流通道135的表面，再逸散於每一個氣流通道135中。

如前述實施例所述，風扇5運轉時會在風道31中產生風流A1、A2，風流A1、A2會通過風道31與氣流通道135，以將氣流通道135中的熱空氣迅速從出風口35排出，而且低溫傳導結構13排出的熱交換流體的低溫液體，可供水冷扇使用或做其他各種應用；而當把高溫傳導結構與低溫傳導結構對調後，則可產生熱水，也能供需要熱水的裝置使用或做其他各種應用。

在一些實施例中，可在主體5的出風口35側接設管道7，透過管道7將熱氣朝任一方向或特定方向排出。

以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖據以對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

1 致冷模組 11 致冷晶片 12 高溫傳導結構 13 低溫傳導結構 11a 冷產生面 11b 熱產生面 120 本體 121 內空間 122 入口 123 出口 124A 流體輸入管 124B 流體輸出管 125 散熱孔 131 基板 133 間隔板 135 氣流通道 137 蓋板 100 具致冷模組的空調裝置 3 主體 31、32 風道 33 進風口 35 出風口 37 開口 5 風扇 61 安裝板 63 安裝口 7 管道 A1、A2 風流

圖1是顯示被描述之一實施例的致冷模組的組合示意圖。 圖2是顯示被描述之一實施例的致冷模組的俯視時的剖面示意圖。 圖3所示的為依據被描述的實施例的低溫傳導結構示意圖。 圖4所示的為低溫傳導結構更包含蓋板的示意圖。 圖5所示的為低溫傳導結構的間隔版為波浪狀的示意圖。 圖6所示的為低溫傳導結構為網格狀結構體的示意圖。 圖7所示的為低溫傳導結構為蜂巢狀結構體的示意圖。 圖8a所示的為依據被描述的實施例的具致冷模組的空調裝置的立體組立圖。 圖8b為圖8a的A-A剖面線的水平剖面示意圖。 圖9a所示的為依據被描述的實施例的具致冷模組的空調裝置的立體組立圖。 圖9b所示的為圖9a的主體示意圖。 圖9c為圖9a的A-A剖面線的水平剖面示意圖。 圖10a是顯示被描述之能輸出冷水的一實施例之立體示意圖。 圖10b是顯示被描述之能輸出冷水的一實施例之部分的分解示意圖。

1致冷模組 11致冷晶片 12高溫傳導結構 13低溫傳導結構 11a冷產生面 11b熱產生面 124A流體輸入管 124B流體輸出管 131基板 133間隔板 135氣流通道

Claims (15)

1. 一種具有氣流通道的致冷模組，包含；一致冷晶片，具有產生低溫的一冷產生面與產生高溫的一熱產生面；一高溫傳導結構，實質接觸於該熱產生面，內部容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該高溫傳導結構並被降溫，降溫後的該熱交換流體再被輸回於該高溫傳導結構內；以及一低溫傳導結構，一側實質貼靠於該冷產生面，並具有供氣體通過的複數氣流通道，該冷產生面的低溫是直接傳導於該等氣流通道的表面再以熱輻射方式傳遞於該等氣流通道之中，其中，該低溫傳導結構包含一基板、複數間隔板與一蓋板，該基板具有表面積較大的兩側面，一側面是貼合於該冷產生面，另一側面則與該等間隔板的一端相連結，任意兩間隔板之間相距一間隔，該蓋板對應於該基板一側是與該等間隔板的自由端相連結，複數氣流通道由該蓋板、任意該兩間隔板之間與該基板所界定。
2. 如請求項1所述之具有氣流通道的致冷模組，其中，一間隔板的表面是平面、波浪或不規則凹凸狀。
3. 如請求項1所述之具有氣流通道的致冷模組，其中，一氣流通道或該等氣流通道是縱向貫穿、橫向貫穿或斜向貫穿於低溫傳導結構。
4. 如請求項1所述之具有氣流通道的致冷模組，其中，該低溫傳導結構是蜂巢狀結構體或網格狀結構體。
5. 如請求項1所述之具有氣流通道的致冷模組，其中，更包含一散熱裝置，接受被該高溫傳導結構導出的該熱交換流體，以對該熱交換流體降溫，再將該流體輸送至該高溫傳導結構之中。
6. 一種具有致冷模組的空調裝置，包含；一主體，具有一風道貫穿於該主體，該主體的兩側為一進風口與一出風口，該風道介於該進風口與該出風口之間；一風扇，設置於該進風口，並能產生一風流；以及一致冷模組，包含：一致冷晶片，具有一冷產生面與一熱產生面：一散熱裝置，設置於該熱產生面並實質接觸；以及一低溫傳導結構，設置於該冷產生面並實質接觸，具有供氣體通過的複數氣流通道，該低溫傳導結構是於位於該風道中，該等氣流通道連通於該風道，該冷產生面的低溫是直接傳導於該等氣流通道的表面，再以熱輻射方式傳遞該等氣流通道之中而於該等氣流通道中產生冷空氣；當該風扇運轉時，會在該風道中產生一道風流，該風流會通過風道與該等氣流通道，以將該等氣流通道的冷空氣從該出風口帶出，其中，該低溫傳導結構包含一基板、複數間隔板與一蓋板，該基板具有表面積較大的兩側面，一側面是貼合於該冷產生面，另一側面則與該等間隔板的一端相連結，任意兩間隔板之間相距一間隔，該蓋板對應於該基板一側是與該等間隔板的自由端相連結，複數氣流通道由該蓋板、任意該兩間隔板之間與該基板所界定。
7. 如請求項6所述之具有致冷模組的空調裝置，其中，更包含複數致冷模組，該等致冷模組是間隔設置於該風道中。
8. 如請求項6所述之具有致冷模組的空調裝置，其中，一間隔板的表面是平面、波浪或不規則凹凸狀。
9. 如請求項6所述之具有致冷模組的空調裝置，其中，一氣流通道或該等氣流通道是縱向貫穿、橫向貫穿或斜向貫穿於低溫傳導結構。
10. 如請求項6所述之具有致冷模組的空調裝置，其中，該低溫傳導結構是蜂巢狀結構體或網格狀結構體。
11. 一種具有致冷模組的空調裝置，包含；一主體，具有複數風道貫穿於該主體，該主體的兩側為一進風口與一出風口，該等風道介於該進風口與該出風口之間；一風扇，設置於該進風口，並能產生一風流；複數致冷模組，一致冷模組包含：一致冷晶片，具有一冷產生面與一熱產生面；以及一低溫傳導結構，設置於該冷產生面並實質接觸，具有供氣體通過的複數氣流通道，該冷產生面的低溫是直接傳導於該等氣流通道的表面，再以熱輻射方式傳遞該等氣流通道之中而於該等氣流通道中產生冷空氣；以及一高溫傳導結構，同時接觸於該等致冷模組的熱產生面，內部容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該高溫傳導結構並被降溫，降溫後的該熱交換流體再被輸回於該高溫傳導結構內； 其中，一風道中間隔設置有該等致冷模組，該等致冷模組的低溫傳導結構皆須位於該風道中，且該等致冷模組的該等氣流通道連通於該風道；當該風扇運轉時，會在該等風道中各產生一道風流，該風流會通過風道與該等氣流通道，以將該等氣流通道的冷空氣從該出風口帶出，以及其中，該低溫傳導結構包含一基板、複數間隔板與一蓋板，該基板具有表面積較大的兩側面，一側面是貼合於該冷產生面，另一側面則與該等間隔板的一端相連結，任意兩間隔板之間相距一間隔，該蓋板對應於該基板一側是與該等間隔板的自由端相連結，複數氣流通道由該蓋板、任意該兩間隔板之間與該基板所界定。
12. 如請求項11所述之具有致冷模組的空調裝置，其中該高溫傳導結構更設置一個或複數散熱孔。
13. 一種具有氣流通道的致冷模組，包含：一致冷晶片，具有產生低溫的一冷產生面與產生高溫的一熱產生面：一低溫傳導結構，實質接觸於該冷產生面，內部容置能流動的一低溫流體，該低溫流體會被排出於該低溫傳導結構之外；以及一高溫傳導結構，一側實質貼靠於該熱產生面，並具有供氣體通過的複數氣流通道，該熱產生面的熱能溫是直接傳導於該等氣流通道的表面再以熱輻射方式傳遞於該等氣流通道之中，其中，該低溫傳導結構包含一基板、複數間隔板與一蓋板，該基板具有表面積較大的兩側面，一側面是貼合於該冷產生面，另一側面 則與該等間隔板的一端相連結，任意兩間隔板之間相距一間隔，該蓋板對應於該基板一側是與該等間隔板的自由端相連結，複數氣流通道由該蓋板、任意該兩間隔板之間與該基板所界定。
14. 一種具有致冷模組的空調裝置，包含一主體，具有一風道貫穿於該主體，該主體具有一進風口與一出風口，該進風口及該出風口連接於該風道；一風扇，設置於該進風口，並能產生一風流；以及一致冷模組，包含：一致冷晶片，具有一冷產生面與一熱產生面；一低溫傳導結構，設置於該冷產生面並實質接觸，內部容置能流動的一熱交換流體，該熱交換流體會被排出於該低溫傳導結構之外；以及一高溫傳導結構，設置於該熱產生面並實質接觸，具有供氣體通過的複數氣流通道，該高溫傳導結構大致位於該風道中，該等氣流通道連通於該風道，該熱產生面的熱能是直接傳導於該等氣流通道的表面，再逸散於該等氣流通道中；當該風扇運轉時，會在該風道中產生一道風流，該風流會通過風道與該等氣流通道，以將該等氣流通道中的空氣從該出風口帶出，其中，該低溫傳導結構包含一基板、複數間隔板與一蓋板，該基板具有表面積較大的兩側面，一側面是貼合於該冷產生面，另一側面則與該等間隔板的一端相連結，任意兩間隔板之間相距一間隔，該 蓋板對應於該基板一側是與該等間隔板的自由端相連結，複數氣流通道由該蓋板、任意該兩間隔板之間與該基板所界定。
15. 如請求項14所述之具有致冷模組的空調裝置，其中，該主體於該出風口側接設一管道。

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