TWI706908B - 搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法，能夠抑制搬送過程中樹脂的溫度上升。搬送裝置（11）包括：對象物保持構件（24），對樹脂成形對象物（13）進行保持；加熱部（29），設置於對象物保持構件（24），對樹脂成形對象物（13）進行加熱；樹脂保持構件（25），對樹脂（16）進行保持；冷卻部（31），對保持於樹脂保持構件（25）的樹脂（16）進行冷卻；以及蓋構件（38），包圍樹脂保持構件（25）的周圍。

Description

搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法

本發明是有關於一種對樹脂進行搬送的搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。

作為現有技術，例如，專利文獻1中公開了一種在基板的溫度方面不會產生不均的小型且廉價的樹脂密封裝置。此樹脂密封裝置利用預熱器單元（preheater unit）60對至少在單側表面裝配有電子零件的基板90進行預加熱，並利用成型單元（mold unit）30、成型單元40的上下金屬模具夾持基板90而對電子零件進行樹脂密封，所述樹脂密封裝置的特徵在於：使預熱器單元60能夠拆裝地與卸料機單元（unloader unit）70一體化，所述卸料機單元70為了將基板90及片（tablet）91供給至成型單元30、成型單元40而進行往返移動，並且預熱器單元60能夠經由卸料機單元70而移動至成型單元30、成型單元40附近。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-140047號公報

[發明所要解決的問題] 專利文獻1所公開的樹脂密封裝置中，在使預熱器單元60與卸料機單元70一體化的狀態下，將基板90及片91搬送至成型單元30、成型單元40附近。因而，因預熱器單元60而基板90及片91在搬送過程中被預加熱。因此有如下擔憂：片91因受到來自預熱器單元60的熱而溫度上升，從而發生熱變形。

本發明用以解決上述的課題，其目的在於提供一種能夠抑制搬送過程中樹脂的溫度上升的搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。

[解決問題的技術手段] 為了解決上述的課題，本發明的搬送裝置包括：對象物保持構件，對樹脂成形對象物進行保持；加熱部，設置於對象物保持構件並對樹脂成形對象物進行加熱；樹脂保持構件，對樹脂進行保持；冷卻部，對保持於樹脂保持構件的樹脂進行冷卻；以及蓋構件，包圍樹脂保持構件的周圍。 本發明的樹脂成形裝置，包括所述的搬送裝置。 本發明的樹脂成形品的製造方法，其使用所述的樹脂成形裝置來製造樹脂成形品，所述樹脂成形品的製造方法對由所述搬送裝置搬送的所述樹脂成形對象物進行樹脂成形。

[發明的效果] 根據本發明，能夠抑制搬送過程中樹脂的溫度上升。

以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。關於本申請文件中的所有的圖，為了容易理解而適當省略或誇大來進行示意性描繪。對相同的構成要素標注相同的符號並適當省略說明。

[實施方式1] （樹脂成形裝置的構成） 參照圖1對本發明的樹脂成形裝置的構成進行說明。圖1所示的樹脂成形裝置1例如是使用轉移（transfer）成形法的樹脂成形裝置。樹脂成形裝置1具有基底2。在基底2的四角上固定四根作為保持構件的繫桿（tie bar）3。在朝向上方延伸的四根繫桿3的上部固定與基底2相向的固定台板4。在基底2與固定台板4之間，和基底2與固定台板4的各個分別相向的可動台板5被嵌入至四根繫桿3。

在基底2上設置使可動台板5升降的合模機構6。合模機構6使可動台板5升降來進行成形模的開模與合模。合模機構6是利用驅動源與傳遞構件的組合而構成。例如，作為合模機構6而使用伺服馬達與滾珠螺桿的組合、油缸與桿的組合等。作為合模機構6，也可使用曲柄連桿機構。

在固定台板4的下表面固定上模7。在上模7的下方，與上模7相向地設置下模8。下模8被固定於可動台板5的上表面。上模7與下模8一併構成成形模9。在上模7及下模8中適當設置作為加熱部件的加熱器10。上模7及下模8利用加熱器10被加熱至170℃～180℃左右。上模7及下模8優選預先升溫至能夠將供給至成形模9的樹脂材料進行加熱而熔融的溫度。

在成形模9為開模的狀態下，在上模7與下模8之間配置例如將樹脂成形對象物與樹脂材料成批地供給至成形模9的搬送裝置11。作為樹脂成形對象物的例如裝配有半導體芯片（semiconductor chip）12的引線框架（leadframe）13等被供給至下模8的配置區域14。半導體芯片12例如經由接合線15而連接於引線框架13。本實施方式中的搬送裝置11是將樹脂成形對象物與樹脂材料成批地供給至成形模9的搬送裝置。

在下模8中設置罐17，所述罐17例如收容經壓片成形的片狀樹脂16作為樹脂材料。在罐17內設置柱塞18，所述柱塞18用以按壓對所收容的片狀樹脂16進行加熱而熔融的流動性樹脂。柱塞18經由傳遞構件而連接於驅動機構19。驅動機構19設置於可動台板5的內部或可動台板5的外部。利用驅動機構19，柱塞18在罐17內進行升降。

在上模7中與下模8的配置區域14相向地設置腔室20。進而，在上模7的與罐17相向的位置設置採集（cull）凹部21。採集凹部21與腔室20經由作為樹脂通路的澆道22而連通。經熔融而成的流動性樹脂從罐17經由採集凹部21與澆道22而被注入至腔室20內。

再者，在本實施方式中，表示了將腔室20設置於上模7的情況。但不限於此，能夠在上模7及下模8中分別設置腔室。此種情況下，裝配於引線框架13的半導體芯片12利用成形於上模7及下模8中所設置的腔室內的硬化樹脂而被樹脂密封。

（樹脂成形品的製造方法） 參照圖1對如下製造樹脂成形品的方法進行說明：在樹脂成形裝置1中，例如對裝配有半導體芯片12的引線框架13進行樹脂成形。

如圖1所示，首先，在樹脂成形裝置1中使上模7及下模8開模。接著，使用搬送裝置11將裝配有半導體芯片12的引線框架13與片狀樹脂16搬送至上模7與下模8之間。搬送裝置11是將引線框架13與片狀樹脂16成批地搬送至成形模9的搬送裝置。

如後所述，為了提高引線框架13與硬化樹脂的密接性而在搬送過程中對引線框架13進行預加熱。這是因為：通過利用加熱器對引線框架13預先進行加熱，來防止引線框架13因經加熱的成形模的熱而被急劇地加熱並發生變形從而密接性變差。作為片狀樹脂16而使用熱硬化性樹脂。因此，在搬送過程中當片狀樹脂16的溫度上升時，片狀樹脂16有可能劣化、變質。當片狀樹脂16的溫度進一步上升時，片狀樹脂16的一部分有可能熔融而附著於搬送裝置11。因而，在搬送裝置11中重要的是在搬送片狀樹脂16的過程中，抑制片狀樹脂16溫度上升。

接著，搬送裝置11將裝配有半導體芯片12的引線框架13供給至下模8中所設置的配置區域14。進而，搬送裝置11將片狀樹脂16供給至下模8中所設置的罐17。此時，優選上模7與下模8已使用設置於上模7與下模8中的加熱器10而被升溫至能夠將片狀樹脂16進行加熱而熔融的溫度（例如，170℃～180℃左右）。

此種情況下，搬送裝置11是以不同處理的形式將引線框架13與片狀樹脂16分別供給至下模8。但不限於此，搬送裝置11也可將引線框架13與片狀樹脂16同時供給至下模8。

接著，使用合模機構6使可動台板5上升。由此，使上模7與下模8合模。裝配於引線框架13的半導體芯片12被收容於上模7中所設置的腔室20內。通過對成形模9進行合模，被供給至罐17中的片狀樹脂16利用加熱器10被加熱而熔融，從而生成流動性樹脂。

接著，使用驅動機構19來使柱塞18上升，而對經熔融而成的流動性樹脂進行按壓。將流動性樹脂從罐17經由採集凹部21及澆道22而注入至腔室20內。在利用流動性樹脂填充腔室20的狀態下，進一步對流動性樹脂進行加熱，由此成形硬化樹脂。由此，裝配於引線框架13的半導體芯片12利用硬化樹脂而被樹脂密封。換句話說，對裝配有半導體芯片12的引線框架13進行樹脂成形。

接著，使用合模機構6來使可動台板5下降，由此使上模7與下模8開模。將經樹脂成形而成的樹脂成形品從成形模9中取出，對採集凹部21及澆道22中所成形的不需要的樹脂成形部進行剝料。在此階段，樹脂成形品完成。

（搬送裝置及樹脂保持構件的構成） 參照圖2～圖3（b）對實施方式1中使用的搬送裝置11及樹脂保持構件的構成進行說明。

如圖2所示，搬送裝置11例如包括搬送單元23、對樹脂成形對象物進行保持的對象物保持構件24、以及對樹脂進行保持的樹脂保持構件25。在搬送裝置11中，在搬送單元23的兩側配置對象物保持構件24，在搬送單元23的中央部所設置的樹脂配置部26中配置多個樹脂保持構件25。此種情況下，搬送裝置11具有兩個對象物保持構件24以及三個樹脂保持構件25。在實施方式1中表示如下情況：搬送裝置11對作為樹脂成形對象物的裝配有半導體芯片12的引線框架13、及作為樹脂的片狀樹脂16成批地進行搬送。

如圖2中的（a）所示，在各引線框架13中裝配有三個半導體芯片12。在樹脂配置部26中配置有三個樹脂保持構件25，且各個樹脂保持構件25中保持有片狀樹脂16。裝配於引線框架13的半導體芯片12的數量、及配置於樹脂配置部26的樹脂保持構件25的數量能夠任意地設定。

在對象物保持構件24中，配置於基台27上的引線框架13利用引線框架壓板28而被保持於基台27。在基台27中設置用以在搬送引線框架13的過程中對引線框架13進行預加熱的加熱部即加熱器29。使用加熱器29而將引線框架13預加熱至100℃～170℃左右。由此，在樹脂成形時能夠改善引線框架13與硬化樹脂的密接性。

如圖2所示，樹脂保持構件25例如包括對片狀樹脂16進行支撐的銷狀的四根導引構件30以及作為開閉構件的擋閘31。銷狀的四根導引構件30配置於樹脂配置部26且安裝於搬送單元23的底面。在樹脂配置部26中，擋閘31能夠利用驅動機構（未圖示）而進行移動（開閉）。如圖3（b）所示，擋閘31形成為L字狀的形狀。由四根導引構件30所支撐的片狀樹脂16利用L字狀的擋閘31的底面部被保持於樹脂保持構件25。

在L字狀的擋閘31中，例如，為了供給冷卻用的氣體而形成作為中空狀的通路的貫穿孔32。貫穿孔32例如具有在上部供給氣體的氣體供給口33以及在下部排出氣體的氣體排出口34。將冷卻用的氣體供給至此貫穿孔32，由此擋閘31自身被冷卻。利用經冷卻的擋閘31而樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16被冷卻。因而，擋閘31作為對片狀樹脂16進行冷卻的冷卻部而發揮功能。形成於擋閘31中的作為中空狀的通路的貫穿孔32作為供給冷卻用的氣體的氣體供給部而發揮功能。此處，片狀樹脂16通過與經冷卻的擋閘31接觸而被有效地冷卻。

冷卻用的氣體從形成於擋閘31的上部的氣體供給口33經由貫穿孔32而從形成於擋閘31的下部的氣體排出口34排出。進而，利用從氣體排出口34排出的冷卻用的氣體，樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16被直接冷卻。另外，利用銷狀的四根導引構件30來對片狀樹脂16進行支撐，因此與以用比較大的面積來覆蓋片狀樹脂16的周圍的方式進行支撐的結構相比較，片狀樹脂16能夠與從貫穿孔32排出的冷卻用的氣體接觸的面積變大。因而，能夠進一步提高對片狀樹脂16進行冷卻的效果。作為冷卻用的氣體，使用壓縮空氣、氮（N₂ ）、氬（Ar）、氦（He）等。

通過所述情況，能夠降低從設置於對象物保持構件24（參照圖2中的（b））中的加熱器29受到的熱的影響。此熱被認為主要是加熱器29的輻射熱，但也包含利用搬送裝置的結構而從加熱器29進行熱傳導的熱。因而，在搬送片狀樹脂16的過程中能夠抑制片狀樹脂16溫度上升。進而，若為幾乎不受到來自加熱器29的熱傳導的熱影響的結構，則可利用熱傳導率高的熱傳導性材料來構成擋閘31及導引構件30，而更強力地對樹脂保持構件25自身進行冷卻。

如圖3（b）所示，在搬送單元23中，以分別與各樹脂保持構件25的擋閘31中所形成的氣體供給口33相連的方式形成連通路35。在樹脂保持構件25中保持有片狀樹脂16的狀態下，連通路35以與各擋閘31中所形成的所有的氣體供給口33相連的方式形成。連通路35例如經由設置於搬送單元23的氣體導入口36而連接於氣體供給部37。氣體供給部37將壓縮空氣、氮、氬、氦等供給至擋閘31的貫穿孔32。再者，雖未圖示，但在氣體供給部37與氣體導入口36之間設置有對冷卻用的氣體的供給進行控制（開始及停止）的開閉閥、對氣體的流量進行控制的質量流控制器等。

為了更有效地對片狀樹脂16進行冷卻，優選使供給至樹脂保持構件25的冷卻用的氣體的流量增多。除此之外，優選也使氣體的流速加快。進而，搬送單元23中設置的氣體導入口36的數量不限於一個，也可設置多個氣體導入口36。在所述情況下，只要將各個氣體導入口36連接於氣體供給部37即可。通過所述情況，能夠降低冷卻用的氣體的供給不均，而更有效地對片狀樹脂16進行冷卻。

如圖2～圖3（b）所示，以包圍樹脂配置部26中所配置的多個樹脂保持構件25的周圍的方式設置蓋構件38。通過設置蓋構件38，能夠降低從設置於對象物保持構件24（參照圖2中的（b））中的加熱器29受到的熱的影響。為了更有效果，優選的是利用絕熱材料來構成蓋構件38。通過設置蓋構件38，能夠提高蓋構件38內的冷卻效果，從而進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。

從氣體供給部37供給的冷卻用的氣體依次經由搬送單元23的氣體導入口36及連通路35、構成樹脂保持構件25的擋閘31的氣體供給口33、貫穿孔32及氣體排出口34、蓋構件38的內部的空間而從蓋構件38排出至外部。冷卻用的氣體在蓋構件38的內部的空間中流動，因此片狀樹脂16及導引構件30直接利用冷卻用的氣體被冷卻。因而，能夠進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。再者，在本申請文件的圖中，為了使冷卻用的氣體的流動明確而用粗箭頭（單側箭頭）表示氣體的流動。

因以包圍多個樹脂保持構件25的周圍的方式設置蓋構件38，故在搬送片狀樹脂16的過程中，即便片狀樹脂16劣化而產生的樹脂粉等飛散，也能夠收容於蓋構件38內。因而，能夠抑制樹脂成形裝置1被樹脂粉等污染。除此之外，可通過在蓋構件38上附加具有集塵功能的集塵部DC（集塵器（Dust Collector）），來抑制因冷卻用的氣體而樹脂粉等在蓋構件38內飛揚。通過所述情況，能夠抑制樹脂保持構件25被樹脂粉等污染。

進而，通過使用集塵部DC來收集樹脂粉，能夠使供給至樹脂保持構件25的冷卻用的氣體的流量增多。由此，能夠進一步提高對片狀樹脂16進行冷卻的效果。

（搬送並供給樹脂的動作） 參照圖1～圖3（b）對使用搬送裝置11搬送片狀樹脂16，並將片狀樹脂16供給至下模8中所設置的罐17的動作進行說明。

首先，如圖1所示，在樹脂成形裝置1中使上模7與下模8開模。接著，使用搬送裝置11（參照圖2）將裝配有半導體芯片12的引線框架13及片狀樹脂16搬送至上模7與下模8之間。

如圖3（b）所示，在片狀樹脂16的搬送過程中，利用導引構件30與L字狀的擋閘31將片狀樹脂16保持於樹脂保持構件25。在片狀樹脂16被保持於樹脂保持構件25的狀態下，擋閘31的氣體供給口33與搬送單元23的連通路35相連。因而，在對片狀樹脂16進行搬送的期間，冷卻用的氣體被供給至貫穿孔32，且利用擋閘31而將片狀樹脂16冷卻。

接著，使用移動機構（未圖示）來使包圍樹脂保持構件25的周圍的蓋構件38朝搬送裝置11的外部移動。

接著，如圖3（b）所示，使用驅動機構（未圖示）來使L字狀的擋閘31朝圖的右方向移動。由此，打開擋閘31而將片狀樹脂16供給至下模8中所設置的罐17（參照圖1）。擋閘31能夠沿兩側箭頭所示的方向進行移動。在打開擋閘31的狀態下，擋閘31的氣體供給口33與搬送單元23的連通路35被阻斷。因而，在打開擋閘31的狀態下，冷卻用的氣體成為不會被供給至貫穿孔32的狀態。

如此，在對片狀樹脂16進行搬送的期間，換句話說，在將片狀樹脂16保持於樹脂保持構件25的期間，能夠將冷卻用的氣體供給至擋閘31，並利用擋閘31對片狀樹脂16進行冷卻。因而，能夠降低從設置於對象物保持構件24（參照圖2中的（b））中的加熱器29受到的熱的影響，從而能夠抑制在搬送過程中片狀樹脂16溫度上升。

在將片狀樹脂16供給至下模8中所設置的罐17（參照圖1）後，使擋閘31維持打開狀態。由此，在樹脂保持構件25中維持停止冷卻用的氣體的供給的狀態。因而，能夠抑制經升溫的成形模的溫度因冷卻用的氣體而變動。如此，能夠任意地控制對樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16進行冷卻的時機、時間、流量等。

另外，可利用在氣體供給部37與氣體導入口36之間所設置的開閉閥或質量流控制器（未圖示）來控制冷卻用的氣體的供給。在此種情況下，也能夠任意地控制對樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16進行冷卻的時機、時間、流量等。

（作用效果） 本實施方式的搬送裝置11構成為包括：對象物保持構件24，對作為樹脂成形對象物的引線框架13進行保持；作為加熱部的加熱器29，設置於對象物保持構件24且對引線框架13進行加熱；樹脂保持構件25，對作為樹脂的片狀樹脂16進行保持；作為冷卻部的擋閘31，對樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16進行冷卻；以及蓋構件38，包圍樹脂保持構件25的周圍。

根據所述構成，利用加熱器29對搬送過程中的引線框架13進行預加熱，而改善引線框架13與硬化樹脂的密接性。由此，片狀樹脂16也會受到加熱器29的熱的影響。因此，在搬送裝置11中設置對樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16進行冷卻的擋閘31、與包圍樹脂保持構件25的周圍的蓋構件38。通過所述情況，能夠降低在搬送片狀樹脂16的過程中從加熱器29受到的熱的影響，從而抑制片狀樹脂16溫度上升。

更詳細而言，根據本實施方式，使用搬送裝置11對引線框架13與片狀樹脂16成批地進行搬送。為了改善引線框架13與硬化樹脂的密接性，在搬送過程中利用加熱器29對引線框架13進行預加熱。由此，片狀樹脂16也會受到加熱器29的熱的影響。因此，在構成樹脂保持構件25的擋閘31中設置貫穿孔32，並將冷卻用的氣體供給至此貫穿孔32。利用冷卻用的氣體將擋閘31自身冷卻。由此，能夠利用擋閘31對樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16進行冷卻。因而，即便在搬送過程中對引線框架13進行預加熱，也能夠抑制片狀樹脂16溫度上升。

進而，可利用從形成於擋閘31的氣體排出口34排出的冷卻用的氣體，對樹脂保持構件25中所保持的片狀樹脂16直接進行冷卻。由此，能夠進一步提高片狀樹脂16的冷卻效果。

除此之外，以包圍樹脂保持構件25的周圍的方式設置蓋構件38。通過設置蓋構件38，能夠進一步降低從加熱器29受到的熱的影響。因而，能夠進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。

根據本實施方式，在搬送引線框架13與片狀樹脂16的過程中，即便對引線框架13進行預加熱也能夠抑制片狀樹脂16溫度上升。由此，能夠抑制在搬送過程中片狀樹脂16的一部分熔融而附著於樹脂保持構件25。因而，能夠降低片狀樹脂16的搬送不良，並抑制無法將片狀樹脂16供給至成型模9這一不良。由此，有助於樹脂成形品的成品率提高。除此之外，能夠減少對搬送裝置11或樹脂成形裝置1進行清掃的次數或時間。進而，能夠減少進行維修的次數。因而，能夠提高樹脂成形裝置1的利用率。

根據本實施方式，能夠在搬送引線框架13與片狀樹脂16的過程中抑制片狀樹脂16溫度上升。由此，能夠抑制片狀樹脂16變質或劣化。因而，能夠有助於樹脂成形品的成品率提高及品質提高。

除此之外，能夠抑制因片狀樹脂16發生變質或劣化而從片狀樹脂16產生樹脂粉或單片物等。由此，能夠抑制樹脂粉等飛散而污染樹脂成形裝置1。因而，能夠使樹脂成形裝置1的生產性提高。

根據本實施方式，能夠在蓋構件38上附加集塵部DC。由此，能夠抑制因冷卻用的氣體而樹脂粉等在蓋構件38內飛揚。除此之外，能夠使供給至樹脂保持構件25的冷卻用的氣體的流量增多，從而能夠進一步提高對片狀樹脂16進行冷卻的效果。

[實施方式2] （樹脂保持構件的構成） 參照圖4（a）及圖4（b）對實施方式2中使用的樹脂保持構件的構成進行說明。與實施方式1不同的是將構成樹脂保持構件的擋閘的氣體排出口設置於擋閘的下部兩側面。除此以外的構成與實施方式1基本相同，因此省略說明。

如圖4（a）及圖4（b）所示，樹脂保持構件39包括銷狀的四根導引構件30以及L字狀的擋閘40。在L字狀的擋閘40的底部形成蓋，在擋閘40的下部兩側面形成氣體排出口41。因而，作為中空狀的通路的貫穿孔42形成為倒T字狀的形狀。貫穿孔42具有作為沿著鉛垂方向延伸的部分的貫穿孔42a、以及作為沿著水平方向延伸的部分的貫穿孔42b。冷卻用的氣體從擋閘40的氣體供給口33經由貫穿孔42a、貫穿孔42b而從氣體排出口41分別排出。因而，能夠使冷卻用的氣體進行流動的距離變長，而提高對擋閘40自身進行冷卻的效果。

將L字狀的擋閘40的氣體供給口33配置於樹脂配置部26的位置為與實施方式1相同的位置。因而，搬送單元23中所形成的連通路35的位置也與實施方式1相同。除此以外的構成與實施方式1相同，因此也省略說明。

根據本實施方式，將L字狀的擋閘40的底部蓋住，並在擋閘40的下部兩側面設置氣體排出口41。由此，在蓋構件38的底面存在掉落的樹脂粉等情況下，可通過使冷卻用的氣體從側面的排出口41排出來抑制樹脂粉等在蓋構件38內飛揚的狀況。在本實施方式中也起到與實施方式1同樣的效果。

[實施方式3] （樹脂保持構件的構成） 參照圖5（a）及圖5（b）對實施方式3中使用的樹脂保持構件的構成進行說明。與實施方式1不同的是使構成樹脂保持構件的擋閘的側面直接接觸片狀樹脂16。除此以外的構成與實施方式1基本相同，因此省略說明。

如圖5（a）及圖5（b）所示，樹脂保持構件43包括銷狀的四根導引構件30以及L字狀的擋閘44。與實施方式1不同的是L字狀的擋閘44的形狀、以及將擋閘44配置於樹脂配置部26的位置。L字狀的擋閘44的底面部的寬度比導引構件30彼此的間隔形成得小。由此，能夠使L字狀的擋閘44的側面直接接觸片狀樹脂16。此種情況下，將L字狀的擋閘44配置於樹脂配置部26的位置與實施方式1不同。因而，在樹脂保持構件43保持有片狀樹脂16的狀態下，連通路45以與擋閘44中形成的氣體供給口33分別相連的方式形成。除此以外的構成與實施方式1相同，因此省略說明。

根據本實施方式，使構成樹脂保持構件43的擋閘44的側面直接接觸片狀樹脂16。由此，能夠更有效地對片狀樹脂16進行冷卻。因而，能夠進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。在本實施方式中也起到與實施方式1同樣的效果。

[實施方式4] （樹脂保持構件的構成） 參照圖6（a）及圖6（b）對實施方式4中使用的樹脂保持構件的構成進行說明。與實施方式1不同的是將作為供給冷卻用的氣體的中空狀的通路的貫穿孔形成於四根導引構件中。除此以外的構成與實施方式1基本相同，因此省略說明。

如圖6（a）及圖6（b）所示，樹脂保持構件46包括銷狀的四根導引構件47以及L字狀的擋閘48。在銷狀的四根導引構件47中分別形成作為中空狀的通路的貫穿孔49。可通過將冷卻用的氣體供給至所述貫穿孔49而對導引構件47進行冷卻，進而利用導引構件47對樹脂保持構件46中所保持的片狀樹脂16進行冷卻。因而，導引構件47作為對片狀樹脂16進行冷卻的冷卻部而發揮功能。導引構件47中所形成的貫穿孔49作為供給冷卻用的氣體的氣體供給部而發揮功能。因利用四根導引構件47對片狀樹脂16進行冷卻，故能夠進一步提高片狀樹脂16的冷卻效果。再者，在此種情況下，在L字狀的擋閘48中不形成貫穿孔。

冷卻用的氣體從導引構件47的氣體供給口50經由貫穿孔49而從氣體排出口51排出。利用從氣體排出口51排出的冷卻用的氣體，能夠對片狀樹脂16直接進行冷卻。由此，能夠進一步提高片狀樹脂16的冷卻效果。除此之外，為了進一步有效地對片狀樹脂16進行冷卻，優選利用熱傳導率高的熱傳導性材料來構成導引構件47及L字狀的擋閘48，從而強力地對樹脂保持構件46自身進行冷卻。

在搬送單元23中，以與構成各樹脂保持構件46的四根導引構件47中所形成的各個氣體供給口50相連的方式形成連通路52。除此以外的構成與實施方式1相同，因此省略說明。

根據本實施方式，在構成樹脂保持構件46的四根導引構件47中分別形成貫穿孔49。通過對所述貫穿孔49供給冷卻用的氣體，能夠更進一步有效地對片狀樹脂16進行冷卻。因而，能夠更進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。在本實施方式中也起到與實施方式1同樣的效果。

[實施方式5] （搬送裝置及樹脂保持構件的構成） 參照圖7（a）～圖8（b），對實施方式5中使用的搬送裝置及樹脂保持構件的構成進行說明。與實施方式1不同的是由收容片狀樹脂的收容構件與作為開閉構件的擋閘來構成樹脂保持構件，且以包圍收容構件的周圍的方式形成中空狀的通路。除此以外的構成與實施方式1基本相同，因此省略說明。

如圖7（a）及圖7（b）所示，搬送裝置53例如包括搬送單元54、對樹脂成形對象物進行保持的對象物保持構件24、以及對樹脂進行保持的樹脂保持構件55。在搬送裝置53中，在搬送單元54的兩側配置對象物保持構件24，在搬送單元54的中央部所設置的樹脂配置部56中配置多個樹脂保持構件55。此種情況下，搬送裝置53具有兩個對象物保持構件24以及五個樹脂保持構件55。在實施方式5中表示如下情況：搬送裝置53對裝配有半導體芯片12的引線框架57、及片狀樹脂16成批地進行搬送。

如圖7（a）所示，在各引線框架57中裝配有五個半導體芯片12。在樹脂配置部56中配置有五個樹脂保持構件55，且在各個樹脂保持構件55中保持有片狀樹脂16。裝配於引線框架57的半導體芯片12的數量、及配置於樹脂配置部56的樹脂保持構件55的數量能夠任意地設定。

如圖7（a）及圖7（b）所示，樹脂保持構件55例如包括收容片狀樹脂16的收容構件58以及作為開閉構件的擋閘59。收容構件58配置於樹脂配置部56且安裝於搬送單元54的底面。在樹脂配置部56中，擋閘59能夠利用驅動機構（未圖示）而進行移動（開閉）。如圖7（a）所示，擋閘59例如形成為板狀的形狀。收容構件58中所收容的片狀樹脂16利用板狀的擋閘59而被保持於樹脂保持構件55。此種情況下，對各收容構件58分別設置了板狀的擋閘59，但也可設置以對應於所有的收容構件58的方式連續的一片板狀的擋閘。

樹脂配置部56由多個樹脂保持構件55以及作為框狀構件的外框60而構成。外框60安裝於搬送單元54的底面。在樹脂配置部56中，收容構件58配置於外框60的內部且安裝於搬送單元54的底面。外框60的高度與收容構件58的高度是以成為相同高度的方式被設定。因而，在收容構件58的外周面與外框60之間，以包圍收容構件58的方式形成空間。此空間例如構成貫通路61，所述貫通路61是為了對片狀樹脂16進行冷卻而供給冷卻用的氣體的中空狀的通路。因而，如圖7（b）所示，貫通路61具有在上部供給氣體的氣體供給部62、以及在下部排出氣體的氣體排出部63。

可通過將冷卻用的氣體供給至貫通路61而對收容構件58自身進行冷卻，從而利用收容構件58對樹脂保持構件55中保持的片狀樹脂16進行冷卻。因而，收容構件58作為對片狀樹脂16進行冷卻的冷卻部而發揮功能。以包圍收容構件58的周圍的方式形成的貫通路61作為供給冷卻用的氣體的氣體供給部而發揮功能。冷卻用的氣體從氣體供給部62經由貫通路61而從氣體排出部63排出。作為冷卻用的氣體而使用壓縮空氣、氮、氬、氦等。

如此，通過利用冷卻用的氣體對片狀樹脂16進行冷卻，能夠降低從設置於對象物保持構件24中的加熱器29受到的熱的影響。因而，能夠抑制在搬送過程中片狀樹脂16溫度上升。

如圖7（b）、圖8（b）所示，在搬送單元54中，以與包圍各收容構件58的貫通路61的氣體供給部62分別相連的方式形成連通路64。連通路64經由搬送單元54中所設置的氣體導入口65而連接於氣體供給部37。氣體供給部37將壓縮空氣、氮、氬、氦等供給至貫通路61。雖未圖示，但與實施方式1同樣地，在氣體供給部37與氣體導入口65之間設置對冷卻用的氣體的供給進行控制（開始及停止）的開閉閥、對氣體的流量進行控制的質量流控制器等。

為了更有效地對片狀樹脂16進行冷卻，優選設置多個設置於搬送單元54中的氣體導入口65。除此之外，優選使供給至貫通路61的冷卻用的氣體的流量增多，也使氣體的流速加快。通過所述情況，能夠降低冷卻用的氣體的供給不均，而更有效地對片狀樹脂16進行冷卻。

在本實施方式中，在將片狀樹脂16供給至下模8中所設置的罐17（參照圖1）後，利用開閉閥或質量流控制器（未圖示）來停止冷卻用的氣體的供給。由此，能夠抑制經升溫的成形模的溫度因冷卻用的氣體而變動。利用開閉閥及質量流控制器任意地控制對片狀樹脂16進行冷卻的時機、時間、流量等。

在本實施方式中，也以包圍樹脂配置部56中所配置的多個樹脂保持構件55的周圍的方式設置蓋構件38。與實施方式1同樣地，通過設置蓋構件38，能夠降低從設置於對象物保持構件24（參照圖7（b））中的加熱器29受到的熱的影響。進而，能夠對蓋構件38附加具有集塵功能的集塵部DC。

根據本實施方式，在收容構件58的外周面與外框60之間，設置作為供給冷卻用的氣體的中空狀的通路的貫通路61。將冷卻用的氣體供給至此貫通路61，由此利用收容構件58對片狀樹脂16進行冷卻。貫通路61以包圍收容構件58的周圍的方式形成，因此能夠進一步有效地對片狀樹脂16進行冷卻。因而，即便在搬送過程中對引線框架57進行預加熱，也能夠更進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。在本實施方式中也起到與實施方式1同樣的效果。

[實施方式6] （樹脂配置部的構成） 參照圖9（a）～圖9（c）對實施方式6中使用的樹脂配置部的構成進行說明。與實施方式5不同的是在樹脂配置部的底面側設置底板，並將氣體排出口設置在樹脂配置部的外框。除此以外的構成與實施方式5基本相同，因此省略說明。

如圖9（a）～圖9（c）所示，樹脂配置部66包括：具有實施方式5所示的收容構件58及擋閘59的樹脂保持構件55、作為框狀構件的外框67、以及將收容構件58的外周部與外框67之間所形成的空間蓋住的底板68。底板68以嵌入至收容構件58與外框67之間的空間的方式設置。樹脂保持構件55安裝於搬送單元54的位置為與實施方式5相同的位置。因而，在樹脂配置部66中，供給冷卻用的氣體的氣體供給部62的位置也形成於與實施方式5相同的位置。

如圖9（a）及圖9（c）所示，例如，在樹脂配置部66的外框67的四個角設置排出冷卻用的氣體的氣體排出口69。如圖9（b）及圖9（c）所示，通過設置氣體排出口69而形成連通路70，所述連通路70是使從氣體供給部62供給的冷卻用的氣體朝外框67的四個角所設置的氣體排出口69流動的中空狀的通路。連通路70具有作為使氣體在鉛垂方向上流動的部分的連通路70a以及作為使氣體在水平方向上流動的部分的連通路70b。

搬送單元54可使用與實施方式5相同的搬送單元。因而，在搬送單元54中以分別與樹脂配置部66的氣體供給部62相連的方式形成連通路64。冷卻用的氣體依次經由搬送單元54的氣體導入口65及連通路64、樹脂配置部66的氣體供給部62及連通路70（70a、70b）而從氣體排出口69排出。

通過將冷卻用的氣體供給至連通路70（70a、70b），能夠對收容構件58自身進行冷卻，從而利用收容構件58對樹脂保持構件55中所保持的片狀樹脂16進行冷卻。在樹脂配置部66中設置有底板68，因此收容構件58由密閉的連通路70包圍。因而，能夠進一步有效地對片狀樹脂16進行冷卻。除此以外的構成與實施方式5相同，因此省略說明。

根據本實施方式，在樹脂配置部66中設置將收容構件58的外周面與外框67之間形成的空間蓋住的底板68。而且，在外框67的四個角設置排出冷卻用的氣體的氣體排出口69。收容構件58由密閉的連通路70包圍。通過將冷卻用的氣體供給至此連通路70，能夠進一步有效地對片狀樹脂16進行冷卻。因而，即便在搬送過程中對引線框架57進行預加熱，也能夠更進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。在本實施方式中也起到與實施方式5同樣的效果。

在本實施方式中，將排出冷卻用的氣體的氣體排出口69設置於外框67的四個角。但不限於此，可在包圍樹脂保持構件55的外框的四個面上分別設置多個排出冷卻用的氣體的氣體排出口69。由此，能夠使冷卻用的氣體的流動更順暢。

[實施方式7] （搬送裝置及樹脂保持構件的構成） 參照圖10（a）～圖11（b）對實施方式7中使用的搬送裝置及樹脂保持構件的構成進行說明。與實施方式1不同的是作為對片狀樹脂進行冷卻的冷卻部而使用作為冷卻元件的帕耳帖元件（Peltier element）與熱傳導率高的石墨。除此以外的構成與實施方式1基本相同，因此省略說明。

如圖10（a）及圖10（b）所示，搬送裝置71例如包括搬送單元72、對象物保持構件24、以及樹脂保持構件73。對象物保持構件24及引線框架13與實施方式1所示的構件相同。在樹脂配置部74中配置三個樹脂保持構件73，且在各個樹脂保持構件73中保持有片狀樹脂16。

樹脂保持構件73包括銷狀的四根導引構件75以及L字狀的擋閘48。四根導引構件75例如經由作為熱傳導性構件的石墨76及石墨77而連接於作為冷卻元件的帕耳帖元件78。如圖10（b）所示，石墨76的一端連接於導引構件75，石墨76的另一端貫穿搬送單元72而延伸至搬送單元72的上表面。如圖10（a）及圖10（b）所示，配置於搬送單元72的上表面的石墨77的一端例如具有並行地延伸的部分，且連接於四根石墨76的另一端。石墨77的另一端連接於帕耳帖元件78。L字狀的擋閘48與實施方式4中所示的擋閘相同而未形成貫穿孔。

在圖10（a）及圖10（b）中表示了如下情況：以一個帕耳帖元件78對各樹脂保持構件73中所保持的片狀樹脂16分別進行冷卻的方式，與各樹脂保持構件73對應地分別設置帕耳帖元件78。但不限於此，只要帕耳帖元件78的冷卻效果充分，則也可構成為與多個樹脂保持構件73對應地配置一個帕耳帖元件78。配置帕耳帖元件78的位置可設定於搬送單元72的上表面中的能夠配置石墨77的任意位置。

如圖11（b）所示，帕耳帖元件78是通過從直流電壓源79流出直流電流而引起吸熱現象與放熱現象的元件。例如，通過從直流電壓源79流出直流電流，帕耳帖元件78的其中一個電極成為通過從周圍進行吸熱而冷卻的冷卻部78a，帕耳帖元件78的另一個電極成為通過向周圍進行放熱而加熱的加熱部78b。帕耳帖元件78是使用此冷卻部78a而例如對作為冷卻的對象物的片狀樹脂16進行冷卻的冷卻元件。

如圖10（a）～圖11（b）所示，石墨76及石墨77將帕耳帖元件78的冷卻部78a與導引構件75熱連接。石墨76及石墨77是例如具有為銅的2倍～5倍左右的、雖比金剛石差但仍非常高的熱傳導率的構件。帕耳帖元件78使冷卻熱從帕耳帖元件78的冷卻部78a經由石墨77及石墨76而熱傳導至導引構件75。由此，導引構件75利用來自帕耳帖元件78的冷卻熱而被冷卻。能夠利用經冷卻的導引構件75來對片狀樹脂16進行冷卻。因而，帕耳帖元件78、石墨77及石墨76、以及導引構件75是作為對片狀樹脂16進行冷卻的冷卻部而發揮功能。再者，石墨76及石墨77的形狀優選是使來自帕耳帖元件78的冷卻熱效率良好地熱傳導至導引構件75的形狀。

通過使用帕耳帖元件78來對片狀樹脂16進行冷卻，能夠降低從對象物保持構件24中所設置的加熱器29受到的熱的影響。因而，能夠抑制片狀樹脂16溫度上升。

此情況下，為了使帕耳帖元件78的冷卻部78a的冷卻熱效率良好地熱傳導至導引構件75，在帕耳帖元件78與導引構件75之間配置有熱傳導率非常高的石墨76及石墨77。但不限於此，在帕耳帖元件78與導引構件75之間，也可配置銅等熱傳導率高的構件。除此之外，導引構件75自身也優選使用熱傳導率高、耐磨耗性高的構件。也可由石墨構成導引構件75自身。

如圖10（b）、圖11（b）所示，在包圍樹脂保持構件73的周圍的蓋構件38的下表面也可連接帕耳帖元件80。通過從直流電壓源81流出直流電流而形成冷卻部80a與加熱部80b。使帕耳帖元件80的冷卻部80a熱連接於蓋構件38的下表面。此種情況下，優選由熱傳導率高的石墨或銅等來構成蓋構件38。

從帕耳帖元件80的冷卻部80a使冷卻熱進行熱傳導，而對蓋構件38自身進行冷卻。利用經冷卻的蓋構件38而使蓋構件38的內部冷卻。由此，能夠進而對蓋構件38的內部中所保持的片狀樹脂16進行冷卻。帕耳帖元件80與蓋構件38是作為對片狀樹脂16進行冷卻的冷卻部而發揮功能。因而，能夠進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。

此種情況下，將多個帕耳帖元件80連接於蓋構件38的下表面。但不限於此，也可將多個帕耳帖元件80連接於蓋構件38的側面。另外，如圖11（b）所示，關於使直流電流流至帕耳帖元件的直流電壓源，可分別與各帕耳帖元件78對應地設置直流電壓源79，也可與多個帕耳帖元件80對應地設置一個直流電壓源81。

再者，雖未圖示，但為了穩定地使用帕耳帖元件78及帕耳帖元件80，優選預先將散熱器連接於帕耳帖元件78及帕耳帖元件80的加熱部78b及加熱部80b側。由此，能夠抑制帕耳帖元件78及帕耳帖元件80自身變為高溫而在焊料接合部產生不良狀況。

根據本實施方式，經由作為熱傳導性構件的石墨76及石墨77而將構成樹脂保持構件73的導引構件75熱連接於作為冷卻元件的帕耳帖元件78。通過使直流電流流至帕耳帖元件78，而使冷卻熱從帕耳帖元件78的冷卻部78a經由石墨77及石墨76而進行熱傳導，並對導引構件75進行冷卻。能夠利用經冷卻的導引構件75而對片狀樹脂16進行冷卻。因而，能夠抑制片狀樹脂16溫度上升。

進而，在蓋構件38的下表面也熱連接帕耳帖元件80。通過使直流電流流至帕耳帖元件80而使冷卻熱從帕耳帖元件80的冷卻部80a進行熱傳導，而對蓋構件38自身進行冷卻。由此，能夠進一步對蓋構件38的內部中所保持的片狀樹脂16進行冷卻。因而，能夠進一步抑制片狀樹脂16溫度上升。

根據本實施方式，通過使來自帕耳帖元件78、帕耳帖元件80的冷卻熱進行熱傳導而對片狀樹脂16進行冷卻。因不使用冷卻用的氣體，故無損於環境，且冷卻部的構成也簡單而能夠使維護檢查變得容易。除此之外，在蓋構件38的底面存在掉落的樹脂粉等的情況下，能夠抑制因冷卻用的氣體而樹脂粉等在蓋構件38內飛揚。在本實施方式中，也起到與實施方式1同樣的效果。

在本實施方式中，將帕耳帖元件78及帕耳帖元件80分別設置於搬送單元72的上表面及蓋構件38的下表面。但不限於此，只要搬送單元72的上表面中所設置的帕耳帖元件78的冷卻效果（抑制片狀樹脂16的溫度上升的效果）充分，則也可不在蓋構件38的下表面設置帕耳帖元件80。

在各實施方式中，作為片狀樹脂16的形狀，例示了使用圓柱狀的片狀樹脂的例子。但不限於此，作為片狀樹脂的形狀，也可為四角柱狀、圓板狀、平板狀等的形狀。只要是具有固體形狀的形狀的樹脂則無特別要求。

如上所示，上述實施方式的搬送裝置構成為包括：對象物保持構件，對樹脂成形對象物進行保持；加熱部，設置於對象物保持構件並對樹脂成形對象物進行加熱；樹脂保持構件，對樹脂進行保持；冷卻部，對保持於樹脂保持構件的樹脂進行冷卻；以及蓋構件，包圍樹脂保持構件的周圍。

根據此構成，利用冷卻部對保持於樹脂保持構件的樹脂進行冷卻。進而，利用蓋構件包圍樹脂保持構件的周圍。因而，能夠降低從外部受到的熱的影響，從而抑制樹脂的溫度上升。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：冷卻部包含氣體供給部，所述氣體供給部設置於樹脂保持構件，且由供給氣體的中空狀的通路構成。

根據此構成，將冷卻用的氣體供給至冷卻部所具有的中空狀的通路而對冷卻部進行冷卻。因而，能夠利用經冷卻的冷卻部對樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：中空狀的通路是從設置於樹脂保持構件的上部的氣體供給口朝向設置於樹脂保持構件的下部的氣體排出口而形成，從氣體排出口排出的氣體在蓋構件的內部流動。

根據此構成，將冷卻用的氣體供給至樹脂保持構件中所設置的中空狀的通路而對冷卻部進行冷卻。進而，利用排出至蓋構件的冷卻用的氣體對樹脂進行冷卻。因而，能夠更進一步有效地對樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施形態的搬送裝置中設為如下構成：中空狀的通路是從設置於樹脂保持構件的上部的氣體供給口朝向設置於樹脂保持構件的側面的氣體排出口而形成，從氣體排出口排出的氣體在蓋構件的內部流動。

根據此構成，在蓋構件的底面存在掉落的樹脂粉等的情況下，能夠抑制因冷卻用的氣體而樹脂粉等在蓋構件內飛揚。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：樹脂保持構件包括導引構件與開閉構件。

根據此構成，利用導引構件與開閉構件來構成樹脂保持構件，能夠利用導引構件或開閉構件來對保持於樹脂保持構件的樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：樹脂保持構件包括收容構件與開閉構件。

根據此構成，利用收容構件與開閉構件來構成樹脂保持構件，能夠利用收容構件對保持於樹脂保持構件的樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：中空狀的通路形成於導引構件或開閉構件。

根據此構成，使中空狀的通路形成於導引構件或開閉構件。能夠通過將冷卻用的氣體供給至中空狀的通路而對樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：中空狀的通路以包圍收容構件的周圍的方式形成。

根據此構成，以包圍收容構件的周圍的方式形成中空狀的通路。能夠通過將冷卻用的氣體供給至中空狀的通路而對樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：冷卻部包含帕耳帖元件、以及將帕耳帖元件與導引構件之間熱連接的熱傳導性構件。

根據此構成，利用帕耳帖元件、熱傳導性構件、以及導引構件來構成冷卻部。利用帕耳帖元件經由熱傳導性構件而對導引構件進行冷卻。因而，能夠利用導引構件對樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中，冷卻部是熱連接於蓋構件的帕耳帖元件。

根據此構成，利用連接於蓋構件的帕耳帖元件來構成冷卻部。利用帕耳帖元件對蓋構件進行冷卻。因而，能夠利用蓋構件對樹脂進行冷卻。

進而，在上述實施方式的搬送裝置中設為如下構成：蓋構件包括集塵部。

根據此構成，通過在蓋構件中設置集塵部而能夠抑制樹脂粉等在蓋構件內飛揚。

進而，設為如下構成：樹脂成形裝置包括上述實施方式的搬送裝置。

根據此構成，通過使用上述實施方式的搬送裝置，能夠抑制在搬送過程中樹脂的溫度上升。

進而，樹脂成形品的製造方法是使用上述實施方式的樹脂成形裝置而對由搬送裝置搬送的樹脂成形對象物進行樹脂成形。

根據此方法，通過使用上述實施方式的樹脂成形裝置具有的搬送裝置，能夠抑制在搬送過程中樹脂的溫度上升。

本發明並不限定於上述的各實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內，視需要可任意且適當地進行組合、變更、或選擇性地加以採用。

1‧‧‧樹脂成形裝置2‧‧‧基底3‧‧‧繫桿4‧‧‧固定台板5‧‧‧可動台板6‧‧‧合模機構7‧‧‧上模8‧‧‧下模9‧‧‧成形模10‧‧‧加熱器11、53、71‧‧‧搬送裝置12‧‧‧半導體芯片13、57‧‧‧引線框架（樹脂成形對象物）14‧‧‧配置區域15‧‧‧接合線16‧‧‧片狀樹脂（樹脂）17‧‧‧罐18‧‧‧柱塞19‧‧‧驅動機構20‧‧‧腔室21‧‧‧採集凹部22‧‧‧澆道23、54、72‧‧‧搬送單元24‧‧‧對象物保持構件25、39、43、46、55、73‧‧‧樹脂保持構件26、56、66、74‧‧‧樹脂配置部27‧‧‧基台28‧‧‧引線框架壓板29‧‧‧加熱器（加熱部）30‧‧‧導引構件31、40、44‧‧‧擋閘（冷卻部、開閉構件）32、42、42a、42b、49‧‧‧貫穿孔（中空狀的通路、氣體供給部）33、50‧‧‧氣體供給口34、41、51、69‧‧‧氣體排出口35、45、52、64‧‧‧連通路36、65‧‧‧氣體導入口37‧‧‧氣體供給部38‧‧‧蓋構件47、75‧‧‧導引構件（冷卻部）48、59‧‧‧擋閘（開閉構件）58‧‧‧收容構件（冷卻部）60、67‧‧‧外框61‧‧‧貫通路（中空狀的通路、氣體供給部）62‧‧‧氣體供給部63‧‧‧氣體排出部68‧‧‧底板70、70a、70b‧‧‧連通路（中空狀的通路、氣體供給部）76、77‧‧‧石墨（熱傳導性構件、冷卻部）78、80‧‧‧帕耳帖元件（冷卻部）78a、80a‧‧‧冷卻部78b、80b‧‧‧加熱部79、81‧‧‧直流電壓源DC‧‧‧集塵部

圖1是表示本發明的樹脂成形裝置的概要的概略結構圖。 圖2是表示實施方式1中的搬送裝置的概要圖，圖2中的（a）是概略底視圖，圖2中的（b）是概略剖面圖。 圖3（a）及圖3（b）是表示實施方式1中的樹脂保持構件的概要圖，圖3（a）是概略底視圖，圖3（b）是A-A線剖面圖。 圖4（a）及圖4（b）是表示實施方式2中的樹脂保持構件的概要圖，圖4（a）是概略底視圖，圖4（b）是B-B線剖面圖。 圖5（a）及圖5（b）是表示實施方式3中的樹脂保持構件的概要圖，圖5（a）是概略底視圖，圖5（b）是C-C線剖面圖。 圖6（a）及圖6（b）是表示實施方式4中的樹脂保持構件的概要圖，圖6（a）是概略底視圖，圖6（b）是D-D線剖面圖。 圖7（a）及圖7（b）是表示實施方式5中的搬送裝置的概要圖，圖7（a）是概略底視圖，圖7（b）是概略剖面圖。 圖8（a）及圖8（b）是表示實施方式5中的樹脂保持構件的概要圖，圖8（a）是概略底視圖，圖8（b）是E-E線剖面圖。 圖9（a）～圖9（c）是表示實施方式6中的樹脂配置部的概要圖，圖9（a）是概略底視圖，圖9（b）是F-F線剖面圖，圖9（c）是G-G線剖面圖。 圖10（a）及圖10（b）是表示實施方式7中的搬送裝置的概要圖，圖10（a）是概略底視圖，圖10（b）是概略剖面圖。 圖11（a）及圖11（b）是表示實施方式7中的樹脂保持構件的概要圖，圖11（a）是概略底視圖，圖11（b）是H-H線剖面圖。

11‧‧‧搬送裝置

12‧‧‧半導體芯片

13‧‧‧引線框架(樹脂成形對象物)

16‧‧‧片狀樹脂(樹脂)

23‧‧‧搬送單元

24‧‧‧對象物保持構件

25‧‧‧樹脂保持構件

26‧‧‧樹脂配置部

27‧‧‧基台

28‧‧‧引線框架壓板

29‧‧‧加熱器(加熱部)

30‧‧‧導引構件

31‧‧‧擋閘(冷卻部、開閉構件)

32‧‧‧貫穿孔(中空狀的通路、氣體供給部)

33‧‧‧氣體供給口

34‧‧‧氣體排出口

35‧‧‧連通路

36‧‧‧氣體導入口

37‧‧‧氣體供給部

38‧‧‧蓋構件

DC‧‧‧集塵部

Claims (10)

1. 一種搬送裝置，包括：對象物保持構件，對樹脂成形對象物進行保持；加熱部，設置於所述對象物保持構件並對所述樹脂成形對象物進行加熱；樹脂保持構件，對樹脂進行保持；冷卻部，對保持於所述樹脂保持構件的所述樹脂進行冷卻；以及蓋構件，包圍所述樹脂保持構件的周圍，其中所述樹脂保持構件包括導引構件與開閉構件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的搬送裝置，其中所述冷卻部包含氣體供給部，所述氣體供給部設置於所述樹脂保持構件，且由供給氣體的中空狀的通路構成。
3. 如申請專利範圍第2項所述的搬送裝置，其中所述中空狀的通路是從設置於所述樹脂保持構件的上部的氣體供給口朝向設置於所述樹脂保持構件的下部的氣體排出口而形成，從所述氣體排出口排出的所述氣體在所述蓋構件的內部流動。
4. 如申請專利範圍第2項所述的搬送裝置，其中所述中空狀的通路是從設置於所述樹脂保持構件的上部的氣體供給口朝向設置於所述樹脂保持構件的側面的氣體排出口而形成， 從所述氣體排出口排出的所述氣體在所述蓋構件的內部流動。
5. 如申請專利範圍第2項所述的搬送裝置，其中所述中空狀的通路形成於所述導引構件或所述開閉構件。
6. 如申請專利範圍第1項所述的搬送裝置，其中所述冷卻部包含帕耳帖元件、以及將所述帕耳帖元件與所述導引構件之間熱連接的熱傳導性構件。
7. 如申請專利範圍第1項至第4項中的任一項所述的搬送裝置，其中所述冷卻部是熱連接於所述蓋構件的帕耳帖元件。
8. 如申請專利範圍第1項至第4項中的任一項所述的搬送裝置，其中所述蓋構件包括集塵部。
9. 一種樹脂成形裝置，包括申請專利範圍第1項至第8項中的任一項所述的搬送裝置。
10. 一種樹脂成形品的製造方法，其使用根據申請專利範圍第9項所述的樹脂成形裝置來製造樹脂成形品，所述樹脂成形品的製造方法對由所述搬送裝置搬送的所述樹脂成形對象物進行樹脂成形。

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