TWI703002B - 真空隔熱板的製造方法及真空隔熱板 - Google Patents

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Abstract

本發明所要解決的問題在於提供一種真空隔熱板的製造方法，其能夠製造廉價且高性能的真空隔熱板，並提供一種這樣的真空隔熱板。 作為用於解決問題的手段，本發明的真空隔熱板1的製造方法，包括以下步驟： 疊合步驟，其將第1金屬板20重疊至具有隔熱性的芯材10的其中一面側，並將設有開口51之裏側抵接構件50與設有排氣口32之第2金屬板30，以使開口51與排氣口32重疊的方式，自芯材10側以裏側抵接構件50、第2金屬板30的順序來疊合至芯材10的另一面側； 第1焊接步驟，其對第1金屬板20和第2金屬板30中的比芯材10更外周側進行焊接； 抽真空步驟，其自排氣口32，對被第1金屬板20和第2金屬板30包夾且配置有芯材10之內部進行抽真空處理；以及， 雷射焊接步驟，其在內部已藉由抽真空步驟抽成真空的狀態下，藉由密封構件來封閉排氣口32，並對密封構件、第2金屬板30及裏側抵接構件50進行雷射焊接。

Description

真空隔熱板的製造方法及真空隔熱板
本發明關於一種真空隔熱板的製造方法及真空隔熱板，該真空隔熱板適合用於例如冰箱、冷藏庫、保溫庫、或是住宅等的隔熱壁等。
近年來，由於電力不足等的影響，各個產業均有在促進省能源產品和省能源技術等的開發。真空隔熱板也是作為一種省能源對策而被開發出來的商品，為了提高隔熱性能來抑制消耗電力，現在被廣泛採用來作為冰箱和自動販賣機等的隔熱材料。又，亦有在檢討要將其應用來作為住宅用的隔熱材料，現行的真空隔熱板，一般而言是以鋁層疊膜(aluminum laminate film)來將玻璃棉等的芯材加以熱封而成的結構。
以鋁層疊膜加以熱封而成的結構的真空隔熱板，由於水分會自熱封部透過而造成真空度降低，因此會封裝進活性碳或沸石等的吸附劑，但即便如此，經過7～8年後還是會有隔熱性能減半的問題。因此，希望開發出一種能夠長期維持隔熱性的真空隔熱板。作為具有長期隔熱性的真空隔熱板，已開發有一種真空隔熱板，其是在玻璃棉等的芯材被不銹鋼等的薄金屬板包覆的狀態下，熔接不銹鋼的端部並且將內部抽真空而成。
作為這種真空隔熱板的製造方法，在專利文獻1中，揭示有一種方法，其將隔熱材料配置在由外板體與內板體所形成的空間中，其中該外板體設置有排氣口，然後準備已將外板體的周緣部與內板體的周緣部焊接而成的積層體，將焊料配置在排氣口的周圍並將密封構件載置於其上，然後將該積層體配置於腔室內，利用抽真空部自排氣口抽出空氣，並對積層體加熱，藉此使焊料熔化而藉由密封構件來將排氣口加以密封。
專利文獻2中，揭示有一種真空隔熱板的製造方法，其將具有厚壁區域與薄壁區域之隔熱材料，配置於被形成在金屬製板狀體的內部的大約平板狀的空間內，並藉由排氣口來進行抽真空的處理，其中該排氣口是設置在與金屬製板狀體的薄壁區域積層的位置處。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本專利第4365736號公報。 專利文獻2：日本特開第2001-311497號公報。
(發明所欲解決的問題) 根據專利文獻1的製造方法，由於是在腔室內進行抽真空和硬焊(brazing)，因此腔室需要有足以置入外板體、內板體及隔熱材料之積層體整體的尺寸。進一步，為了在腔室內進行硬焊，在腔室內也需要加熱部。因此，真空隔熱板製造裝置會大型化而耗費成本。
根據專利文獻2的製造方法，在隔熱材料的薄壁部中會因為抽真空處理而發生凹陷的情形，使得平坦性惡化。又，亦會因凹陷而使隔熱性能降低。薄壁區域會因初始階段的抽真空處理而受到壓縮，使得上下的金屬製板狀體靠近而阻塞排氣通路。因此，難以將厚壁區域的空氣引導至排氣口，而無法抽氣至高真空(無法製造高性能的真空隔熱板)。
本發明的目的是要提供一種真空隔熱板的製造方法，其可製造廉價且高性能的真空隔熱板，並且亦要提供一種廉價且高性能的真空隔熱板。
(用於解決問題的手段) (1)本發明的一態樣關於一種真空隔熱板的製造方法，其具備以下步驟：疊合步驟，其將第1金屬板重疊至具有隔熱性的芯材的其中一面側，並將設有開口之裏側抵接構件與設有排氣口之第2金屬板，以使前述開口與前述排氣口重疊的方式，自前述芯材側以前述裏側抵接構件、前述第2金屬板的順序來疊合至前述芯材的另一面側；第1焊接步驟，其對前述第1金屬板和前述第2金屬板中的比前述芯材更外周側進行焊接；抽真空步驟，其自前述排氣口，對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理；以及，雷射焊接步驟，其在前述內部已藉由前述抽真空步驟抽成真空的狀態下，藉由密封構件來封閉前述排氣口，並對前述密封構件、前述第2金屬板及前述裏側抵接構件進行雷射焊接。
(2)針對前述(1)的發明，其中，前述抽真空步驟，亦可使腔室覆蓋住包含前述第2金屬板的前述排氣口之部分區域，並將前述腔室內抽成真空，藉此自前述排氣口對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理。
(3)本發明的另一態樣關於一種真空隔熱板的製造方法，其具備以下步驟：疊合步驟，其將第1金屬板重疊至具有隔熱性的芯材的其中一面側，並將設有排氣口之第2金屬板與設有開口之補強構件，以使前述排氣口與前述開口重疊的方式，自前述芯材起，以前述第2金屬板、前述補強構件的順序來疊合至前述芯材的另一面側；第1焊接步驟，其對前述第1金屬板和前述第2金屬板中的比前述芯材更外周側進行焊接；抽真空步驟，其經由前述排氣口和前述開口，對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理；以及，雷射焊接步驟，其在前述內部已藉由前述抽真空步驟抽成真空的狀態下，藉由密封構件來封閉前述排氣口和前述開口，並對前述密封構件與前述補強構件進行雷射焊接，或是對前述密封構件、前述補強構件及前述第2金屬板進行雷射焊接
(4)針對前述(3)的發明，其中，前述疊合步驟，亦可包含將前述第2金屬板與前述補強構件加以焊接的步驟。
(5)針對前述(3)或(4)的發明，其中，前述抽真空步驟，亦可使腔室覆蓋住包含前述補強構件的前述開口之部分區域，並將前述腔室內抽成真空，藉此自前述排氣口對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理。
(6)針對前述(2)或(5)的發明，其中，前述雷射焊接步驟，亦可自前述腔室的外側來照射雷射。
(7)針對前述(1)至(6)的發明，其中，前述密封構件亦可由磁性體所製造；並且，前述抽真空步驟，包含推壓步驟，其藉由磁力來保持前述密封構件，並將前述密封構件向前述排氣口推抵。
(8)針對前述(1)至(7)的發明，其中，前述第1焊接步驟，亦可為縫焊接步驟。
(9)本發明的又一態樣關於一種真空隔熱板，其具備：芯材，其具有隔熱性；第1金屬板，其被配置於前述芯材的其中一面側；裏側抵接構件，其被配置於前述芯材的另一面側，且設有開口；第2金屬板，其在前述芯材的前述另一面側中，夾持著前述裏側抵接構件來配置，且在與前述開口重疊的位置處設有排氣口；以及，密封構件，其將前述開口加以密封；其中，前述第1金屬板與前述第2金屬板中，在該等金屬板之間夾持有前述芯材的區域的外側被焊接起來；前述密封構件、前述第2金屬板及前述裏側抵接構件被焊接起來；並且，前述第1金屬板與前述第2金屬板之間為真空狀態。
(10)本發明的其他態樣關於一種真空隔熱板，其具備：芯材，其具有隔熱性；第1金屬板，其被配置於前述芯材的其中一面側；第2金屬板和補強構件，其自前述芯材起依序配置於前述芯材的另一面側，該第2金屬板設有排氣口，該補強構件在與前述排氣口重疊的位置處設有開口；以及，密封構件，其將前述開口加以密封；其中，前述第1金屬板與前述第2金屬板中，在該等金屬板之間夾持有前述芯材的區域的外側被焊接起來；前述密封構件、前述補強構件及前述第2金屬板被焊接起來；並且，前述第1金屬板與前述第2金屬板之間為真空狀態。
(11)針對前述(9)或(10)的發明，其中，前述密封構件亦可為磁性體。
(發明的功效) 根據本發明，能夠提供一種真空隔熱板的製造方法，其可製造廉價且高性能的真空隔熱板，並且亦能夠提供一種廉價且高性能的真空隔熱板
(第1實施型態) 以下，針對本發明的真空隔熱板1的製造方法以及藉由該製造方法所製造出來的真空隔熱板1的第1實施型態，一邊參照圖式一邊加以說明。第1圖是第1實施型態之真空隔熱板1的剖面圖。第2圖是第1實施型態之真空隔熱板1的分解圖。
(全體結構) 真空隔熱板1，具備：芯材10，其由具有隔熱性的素材所構成；第1金屬板20和第2金屬板30，該等金屬板以夾持該芯材10的方式來配置。 第1金屬板20和第2金屬板30，在中央部設有膨出部21、31。第1金屬板20和第2金屬板30，以將芯材10收容在該膨出部21、31的內表面側的凹部處的狀態，而被疊合起來。 疊合後的第1金屬板20和第2金屬板30的周緣部40(4邊)，被用縫焊接的方式加以焊接。
在第2金屬板30的中央設有圓形的開口也就是排氣口32。在第2金屬板30的內側配置有圓環形狀的裏側抵接構件50，在第2金屬板30的外側配置有圓形的密封構件60來將排氣口32加以密封，並且該裏側抵接構件50與該密封構件60夾持排氣口32。 裏側抵接構件50、第2金屬板30及密封構件60，如後所述是用雷射焊接的方式加以焊接，使得真空隔熱板1的內部保持真空狀態。
(芯材10) 芯材10，是使用具有隔熱性的素材，以具有規定厚度的方式來加以積層而構成，上述具有隔熱性的素材為玻璃纖維或礦棉等的無機纖維、或是合成纖維或天然纖維等的有機纖維。
(金屬板20、30) 本實施型態中，第1金屬板20和第2金屬板30，被形成為在俯視下比芯材10大一些的矩形形狀，且以包覆芯材10的上表面和下表面的方式來加以配置。 作為第1金屬板20和第2金屬板30的材料，能夠使用鋁合金板或不銹鋼板等各種金屬板，而從耐變形性和長期下的外觀維持性的觀點來看，較佳為使用強度和抗腐蝕性優秀的不銹鋼板。 第1金屬板20和第2金屬板30的厚度，從可適當保持真空隔熱板1的內部的真空狀態，並使真空隔熱板1輕量化的觀點來看，較佳為0.1mm～0.3mm。
(膨出部21、31) 在第1金屬板20和第2金屬板30設有用來收容芯材的膨出部21、31。膨出部21、31，具有以下的形狀：使第1金屬板20和第2金屬板30的各者的內面側凹陷成與芯材10對應的形狀，並向外面側膨出。
(排氣口32) 在第2金屬板30的膨出部31的中央處，設有排氣口32。
(裏側抵接構件50、密封構件60) 裏側抵接構件50，具有圓環形狀，在其中央設有開口51，該開口51的直徑與設在第2金屬板30上的排氣口32相同。密封構件60為圓板狀，在實施型態中，其直徑與裏側抵接構件50的直徑相同。在實施型態中，裏側抵接構件50和密封構件60 使用磁性體也就是SUS430不銹鋼。然而，並不限於此材料，裏側抵接構件50不限於磁性體而亦可為其他金屬構件，又，密封構件60亦可為其他磁性體。
(真空隔熱板製造裝置2) 接著，對真空隔熱板製造裝置2加以說明，該真空隔熱板製造裝置2是用來製造上述真空隔熱板1。第3圖是真空隔熱板製造裝置2的區塊圖。真空隔熱板製造裝置2，具備：縫焊接裝置100，其進行第1金屬板20和第2金屬板30的外周的縫焊接步驟；及，真空裝置3，其將已進行縫焊接但內部尚未成為真空狀態的板體內部抽成真空並加以密封。真空裝置3，具備抽真空部200與雷射焊接部300。
(縫焊接裝置100) 首先，對縫焊接裝置100加以說明。第4圖是說明縫焊接裝置100的圖，第5圖是縫焊接裝置100的示意斜視圖。 縫焊接裝置100，具備：複數個下側電極130；複數個上側電極140；複數個上側電極支持構件150，其支持該等複數個上側電極140；上側電極移動機構160；第1電極間距離可變機構170；及，第2電極間距離可變機構180。 本實施型態中，下側電極130、上側電極140、上側電極支持構件150、上側電極移動機構160及第1電極間距離可變機構170，均分別設有2個。
下側電極130，如第4圖和第5圖所示，被形成為軌道狀(區塊狀)，而被配置於地板面101上。複數個下側電極130，互相平行延伸。本實施型態中，配置有2個下側電極130。本實施型態中，下側電極130，是經由被配置於地板面101上的後述的第2電極間距離可變機構130而被配置於地板面101上。
上側電極140，被配置在各個下側電極130的上方。上側電極140，被形成為圓盤狀，並且被配置成使圓盤的周緣方向(旋轉方向)沿著下側電極130的延伸方向。 上側電極支持構件150，將上側電極140支持成可在下側電極130的延伸方向作旋轉。本實施型態中，上側電極支持構件150，分別配置於上側電極140的側面方向，並具備軸構件151與本體部152，該軸構件151連結至上側電極140的旋轉中心並在水平方向延伸，該本體部152將該軸構件151支持成可作旋轉。
上側電極移動機構160，使上側電極支持構件150在下側電極130的延伸方向移動。上側電極移動機構160，例如是由軌道構件所構成，該軌道構件被配置於上側電極支持構件150的上方，在與下側電極130的延伸方向相同的方向延伸，並且支持上側電極支持構件150。
第1電極間距離可變機構170，使得下側電極130與上側電極140之間的距離為可變。第1電極間距離可變機構170，例如是由活塞桿171與缸筒(未圖示)所構成，該活塞桿171的下端側連結至上側電極支持構件150且上端側連結至上側電極移動機構160，該缸筒使該活塞桿171在上下方向進退。
第2電極間距離可變機構180，被配置成介於下側電極130與底面之間，使得複數個下側電極130之間的距離W和複數個上側電極140之間的距離W為可變。第2電極間距離可變機構180，具備基台181、固定平台182及可動平台183，該基台181被設置於地板面101，而該固定平台182和可動平台183被配置於該基台181的上表面。
基台181，被固定於地板面101。固定平台182，被固定於基台181的上表面。可動平台183，被設置成可相對於基台181來滑動。 本實施型態中，上述2個下側電極130的其中一方，被固定於固定平台182的上表面，而另一方被固定於可動平台183的上表面。又，2個上側電極移動機構160和第1電極間距離可變機構170的其中一方，經由支持框架190而被固定於固定平台182的上表面，另一方經由支持框架190而被固定於可動平台183的上表面。 可動平台183，在與下側電極130的延伸方向正交之方向X上滑動。藉此，能夠變更2個下側電極130之間的距離W和2個上側電極之間的距離W。
(真空裝置3) 接著，對真空隔熱板製造裝置2的真空裝置3加以說明。第6圖是說明真空隔熱板製造裝置2的真空裝置3的圖。真空裝置3，具備抽真空部200與雷射焊接部300。圖中，為了容易理解而將其中一部分以剖面來表示，但並非全體都以剖面來表示。
(抽真空部200) 抽真空部200，具備腔室210與密封構件昇降機構250，該腔室210於底部有開口，而該密封構件昇降機構250設於該腔室210內。
(腔室210) 腔室210在底部有開口(開口部211)。在該開口部211的外周上，於圓周方向的全周上配置有襯墊(packing)217，藉由使該襯墊217與第2金屬板30的表面密接來保持密封性，而能夠進行抽真空。
在腔室210的底部的外周上，設有向外徑側延伸的凸緣部212。在凸緣部212的外周上，固定有向上方延伸的柱構件218。柱構件218，在第6圖中雖然表示成安裝了左右對稱的2根，但在實施型態中是在周緣方向上均等地安裝於3處。 柱構件218的上端，被固定於上板219，該上板219保持密封構件昇降機構250。上板219為圓環狀，且在中央部設有圓形的上板開口部220。
在腔室210的上部的中央處設有窗口213，在窗口213中安裝有石英玻璃214。在腔室210的側部設有腔室排氣孔215。配管216連接至腔室排氣孔215，並且有未圖示的真空泵連接至配管216。
密封構件昇降機構250，具備：保持板251，其保持密封構件60；支持棒253，其以下端來支持保持板251；昇降板255，支持棒253的上端固定於此昇降板255；昇降棒258，其與昇降板255螺合；鏈條齒輪260，其旋轉昇降棒；鏈條261；及，旋轉鈕262。
(保持板251) 保持板251，是中央有開一孔252的圓環狀，且有磁鐵安裝於內部。如以上所述，密封構件60是由磁性體所製造，因此保持板251能夠以磁力來保持密封構件60。 此外，保持板251的磁力，是作業員可徒手簡單地自保持板251拆裝密封構件60的程度。
保持板251上，於沿著圓周的3處安裝有支持棒253。支持棒253，在第6圖中雖然表示成安裝有左右對稱的2根，但在實施型態中是在周緣方向上均等地安裝於3處。支持棒253，向上方延伸，其上端被安裝至昇降板255。 支持棒253，一邊保持腔室210的氣密狀態，一邊以可上下移動的方式插穿腔室210的上表面的石英玻璃214的周圍3處。
(昇降板255) 昇降板255，為中央有開一孔256的圓環狀，且在支持保持板251的支持棒253所被固定住的位置的外周側，設有螺孔257。 在第6圖中雖然表示成在左右對稱的2處設有螺孔257，但在實施型態中是在周緣方向上均等地安裝於3處。
在昇降板的螺孔257中，有外周刻有螺紋之昇降棒258螺合於其中。昇降棒258，在第6圖中雖然表示成設在左右對稱的2處，但在實施型態中也是在周緣方向上均等地安裝於3處。
昇降棒258，貫穿上板219上所設的孔259，並以相對於上板219能夠旋轉且不能上下移動的方式來被保持。 在昇降棒258的上端，安裝有鏈條齒輪260。在3根昇降棒258的鏈條齒輪260間，架設有鏈條261。鏈條261，與鏈條齒輪260的齒輪相喫合。昇降棒258的其中1根在鏈條齒輪260的上部安裝有旋轉鈕262。
(雷射焊接部300) 以包覆上述抽真空部200的外側的形式配置有外框構件301。外框構件301，具備：基底構件302；柱構件303，其自基底構件302的外周部向上方延伸；及，上框部304，其被固定於柱構件303的上端；並且，外框構件301利用連結棒306與抽真空部200固定在一起。 藉由固定上框部304與柱構件303之螺帽307與彈簧308的作用，若將螺帽307朝順時鐘方向或逆時鐘方向轉動，則上框部304會上下移動，而成為可固定密封前的真空隔熱板1以及使密封後的真空隔熱板1開放的結構。在上框部304的中央設有圓形的孔305。 在上框部304的上部，配置有雷射焊接部300。雷射焊接部300具備雷射照射部310。雷射照射部310，能夠以真空裝置3的軸線A為中心來旋轉。亦即，能夠沿著以軸線A為中心的規定半徑的圓周來移動。
上述上板開口部220、窗口213、孔252及石英玻璃214，是以軸線A為中心來配置，自能夠以軸線A為中心來旋轉的雷射照射部310所發射出來的雷射光，經由上板開口部220透射過石英玻璃214，並通過孔252，對密封構件60、第2金屬板30的排氣口32的外周部及裏側抵接構件50進行焊接。
此外，上板開口部220、窗口213、孔252及石英玻璃214的直徑，比排氣口32的直徑更大上一定的寬度，例如為裏側抵接構件50的外徑的程度，藉此如後所述，當要對密封構件60、第2金屬板30及裏側抵接構件50進行雷射焊接時，便不會妨礙到雷射光的光路。
(真空隔熱板1的製造方法) 接著，對真空隔熱板1的製造方法加以說明，該製造方法使用了真空隔熱板製造裝置2。第7圖是說明真空隔熱板1的製造方法的圖，該製造方法使用了真空隔熱板製造裝置2。 真空隔熱板1的製造方法，具備：疊合步驟、縫焊接步驟、抽真空步驟、雷射焊接步驟及切斷步驟。
(疊合步驟) 第7圖(a)是說明疊合步驟的圖。 首先，將形成有膨出部21之第1金屬板20，以膨出部21朝向下方的方式來加以配置，並將芯材10收容於該第1金屬板20的上表面的凹部中。 將裏側抵接構件50載置於芯材10上。裏側抵接構件50，配置在芯材10的幾乎中央處。 然後，在第1金屬板20、芯材10及裏側抵接構件50上，將形成有膨出部31之第2金屬板30以膨出部31朝向上側的方式來疊合，以形成積層體1A。 此時，以使裏側抵接構件50的開口51與第2金屬板30的排氣口32一致的方式來加以調整。
(縫焊接步驟) 第7圖(b)是說明縫焊接步驟的圖。縫焊接步驟中，對已利用疊合步驟製造出來的積層體1A中的第1金屬板20和第2金屬板30的邊緣部(4邊)進行縫焊接處理。邊緣部，是指比膨出部21、31更外側，且在內部不包含芯材10的部分。此縫焊接步驟，是在大氣環境中進行。
縫焊接處理，是使用第4圖和第5圖所示的縫焊接裝置100來進行。 首先，將已利用疊合步驟製造出來的積層體1A設置在縫焊接裝置100中。 具體而言，是使第4圖中的可動平台183滑動，而使2個下側電極130之間的距離與要進行縫焊接的2個邊L1(圖示於第5圖中)之間的距離一致。 然後，將積層體1A配置成使得要進行縫焊接的2個邊L1位於下側電極130的上表面。
接著，藉由縫焊接裝置100對2個邊L1進行縫焊接處理。 具體而言，首先藉由第1電極間距離可變機構170使2個上側電極140下降，並將第1金屬板20和第2金屬板30夾持在各上側電極140與下側電極130之間。 然後藉由上側電極移動機構160，使2個上側電極140同時在各個下側電極130的延伸方向上進行旋轉移動，以對第1金屬板20與第2金屬板30進行縫焊接處理。 藉此，第1金屬板20和第2金屬板30的彼此對向的2個邊L1便被同時縫焊接起來。
接著，藉由縫焊接裝置100，以與上述L1相同的方式，對與邊L1正交之2個邊L2進行縫焊接處理。此時，使得邊L1的焊接線與邊L2的焊接線交叉。 藉此，第1金屬板20和第2金屬板30的彼此對向的2個邊L1、及與該2個邊正交且彼此對向的邊L2便被縫焊接起來。 藉由以上的縫焊接步驟，製造出內部尚未成為真空狀態的板體1B。
(抽真空步驟) 第7圖(c)是說明抽真空步驟的圖。 首先，將密封構件60裝設至保持板251。此時，保持板251位於比腔室210的開口部211更上方的位置。又，使密封構件60的中心對齊軸線A。此時，由於密封構件60是由磁性體來製造的，因此能夠藉由保持板251的磁力而輕易拆裝。
將藉由縫焊接步驟所製造出來的內部尚未成為真空狀態的板體1B，配置於腔室210之下，其中該腔室210在外框構件301的基底構件302之上。並且，藉由旋緊螺帽307，使用外框構件301來加以固定。此時，設置成使板體1B的排氣口32的中心對齊至裝置的軸線A上，並且以可均勻地將板體1B壓下的方式來加以固定。 此時，在腔室210的底部安裝有襯墊217，因此與板體1B的第2金屬板30的上表面之間的密閉性良好。 使連接於腔室210的腔室排氣孔215之未圖示的真空泵運作，進行抽真空處理直到腔室210內達到目標真空度以下。
此外，進行此抽真空處理時，亦可暫時使密封構件60下降而靠近排氣口32，並在該狀態下開始抽真空處理。抽真空處理在剛啟動時有可能發生亂流而使得芯材10的例如玻璃棉等飛散，但藉由如此在可能發生亂流的抽真空處理的初期中，使密封構件60與排氣口32的距離靠近，氣流便可穩定，因此可減低這種內容物飛散等的可能性。在氣流穩定之後，以不會對抽真空處理造成干擾的 方式來使密封構件60上昇。 抽真空處理剛啟動時的排氣口32與密封構件60之間的距離，從防止因亂流而造成玻璃棉飛散的觀點來看，較佳為0.5mm～3.0mm。
到達目標真空度後，如第7圖(d)所示，使密封構件60下降以封閉排氣口32。此處，密封構件60的下降如以下方式來進行。 旋轉第6圖所示的旋轉鈕。如此一來，旋轉力便會藉由鏈條261而傳達出去，使得鏈條齒輪260分別旋轉。一旦鏈條齒輪260旋轉，連結於鏈條齒輪260上的昇降棒258也會旋轉，而與昇降棒258的螺紋部螺合的昇降板255便上下移動。一旦昇降板255下降，由昇降板255所支持的支持棒253和由支持棒253的下端所支持的保持板251便下降，而由保持板251所保持的密封構件60亦下降。 如此地使密封構件60下降，對排氣口32側加以推壓。藉由此推壓，便會形成以被***板體1B內的裏側抵接構件50與已降下的密封構件60來夾持第2金屬板30的形態，因此已降下的密封構件60、第2金屬板30及裏側抵接構件50的這3片所重疊的部分便成為被壓擠到沒有空隙的狀態。
(雷射焊接步驟) 然後，藉由雷射焊接部300的雷射照射部310，將雷射照射至密封構件60、第2金屬板30及裏側抵接構件50這3片所重疊的部分。雷射的照射，是藉由使雷射照射部310旋轉，而對排氣口32的整個周圍來進行。 此處，除了已降下的密封構件60與第2金屬板30以外，還配置有裏側抵接構件50。因為第2金屬板30較薄，在雷射焊接時若僅有密封構件60與第2金屬板30，有可能會發生熔穿的情況。然而，本實施型態中因為更配置有裏側抵接構件50，因此熔穿的可能性較低。 藉由雷射照射部310所照射的雷射光，密封構件60、第2金屬板30及裏側抵接構件50這3片所重疊的部分，被沿著圓周而焊接起來，從而能夠將內部空間完全密封，該內部空間被第1金屬板20和第2金屬板30包夾且配置有芯材10，藉此完成真空隔熱板1。
對已降下的密封構件60、第2金屬板30及裏側抵接構件50的這3片所重疊的部分進行雷射焊接之後，解除真空狀態，並以與下降時相反的旋轉方向將旋轉鈕262加以旋轉，來使保持板251上昇。
(切斷步驟) 切斷步驟中，針對經過雷射焊接步驟而使得內部空間已被密封的真空隔熱板1，藉由鬆開外框構件301的螺帽307而自真空裝置3取下，並將真空隔熱板1的外周部中的多餘部分切斷，以完成真空隔熱板1。
(實施例) 在以下的條件下，藉由上述製造方法實際製造出真空隔熱板1。 作為芯材10，使用基量約1200g/m2 的玻璃棉，並且所使用的芯材的尺寸，在疊合第1金屬板20和第2金屬板30時能夠以沒有空隙的方式來填充後述膨出部的內面側。 作為第1金屬板20和第2金屬板30，使用SUS304不銹鋼板。尺寸為220mm×220mm×0.1mm。並且，分別藉由沖壓成型在第1金屬板20和第2金屬板30上製作出190mm×190mm×5.0mm的膨出部21、31。 第2金屬板30的膨出部31的中央的排氣口32，作成直徑20mm。 裏側抵接構件50和密封構件60，使用磁性體也就是SUS430不銹鋼。尺寸是使用厚度0.3mm、外徑尺寸40mm者。裏側抵接構件50的開口51，作成與設在第2金屬板30上的排氣口32相同的直徑20mm。
作為縫焊接裝置100，使用了單相交流式的裝置。上側電極，是直徑100mm、厚度4mm，且電極前端部平坦的圓盤狀電極。下側電極，是厚度4mm、高度50mm、長度250mm，且電極前端部的曲率為20R的塊狀電極。焊接條件為：加壓力250N、焊接速度1m/min、焊接電流1.6kA，且通電時間的開關比(ON/OFF比)為3ms/2ms。
腔室210的開口部211的外徑為220mm的程度，襯墊217為厚度20mm的矽氧橡膠製。 石英玻璃214，使用波長1μm的雷射光能夠透射的外徑40mm的圓形石英玻璃。
雷射焊接部300，使用IPG公司製的光纖雷射焊接機，焊接條件為：焊接速度10m/min、輸出功率700W，雷射光點口徑φ0.2mm，且雷射震盪方式為脈衝方式。
在上述條件下，製造真空隔熱板1，並實施其性能評價。 真空隔熱板1的性能，使用英弘精機公司製的熱傳導率測量裝置(型號：FOX200)，以真空隔熱板1的中央部的平均溫度成為25℃的條件來測量熱傳導率並加以評價。 以同樣的條件試作出3件真空隔熱板1，並測量過熱傳導率的結果，每一件試樣的熱傳導率均落在2.5～3.0mW/m．K的範圍中，能夠確認到可試作出隔熱性能優異且耐熱性亦優異的不銹鋼製的真空隔熱板1。
(功效) (1)根據本實施型態的真空隔熱板1的製造方法，將裏側抵接構件50配置於第2金屬板30的排氣口32部分的內側。於是，因雷射焊接造成熔穿的可能性較低，而可對配置有該裏側抵接構件50的部分進行雷射焊接。因此，可藉由使用雷射焊接的方式以密封構件60來密封排氣口32。 雷射焊接，不需要如硬焊那樣在焊接位置加熱，而能夠經由石英玻璃214自腔室210的外部進行照射。因此，不需要在腔室210內配置加熱部等。能使腔室210小型化，而能夠削減真空隔熱板1的製造成本。
(2)如此一來，由於腔室210可小型化，因此能夠作成緊湊的形狀，也就是將包含板體1B的排氣口32的一部分以相疊的方式來加以配置，使得排氣容易而不耗費勞力，可削減成本並且亦能夠縮短操作時間。
(3)能夠使密封構件60下降來壓抵排氣口32側。因此，能夠藉由被***板體1B內的裏側抵接構件50與已下降的密封構件60來夾持第2金屬板30。藉此，已下降的密封構件60、第2金屬板30及裏側抵接構件50的這3片所重疊的部分，能夠作成被壓擠到沒有空隙的狀態，使得後續的由雷射照射來實行的密封處理能夠進行。
(4)藉由在第1金屬板20與第2金屬板30之間配置有芯材10的部分來進行抽真空處理。因此，不會因抽真空處理而使得第1金屬板20與第2金屬板30接觸並阻塞排氣通路。
(5)以磁性體來製造密封構件60，且藉由包含磁石之保持板251來加以保持，因此所以容易加以拆裝。
(6)雷射照射部310，以軸線A為中心來旋轉。亦即，由於是沿著以軸線A為中心的規定半徑的圓周來移動，因此能夠對排氣口32的外周作圓形的焊接。
(7)由於在腔室210的底部安裝有襯墊217，因此與板體1B的第2金屬板30的上表面的密閉性良好。
(第2實施型態) 接著，針對本發明的真空隔熱板11的製造方法以及藉由該製造方法所製造出來的真空隔熱板11的第2實施型態，一邊參照圖式一邊加以說明。第8圖是第2實施型態的真空隔熱板11的剖面圖。第9圖是第2實施型態的真空隔熱板11的分解圖。
第2實施型態與第1實施型態的差異點在於，並未設置裏側抵接構件50，而是取而代之地設置補強構件50A，該裏側抵接構件50是在第1實施型態中以夾持排氣口32的方式來配置於第2金屬板30的內側，該補強構件50A是設置在第2金屬板30的設有排氣口32的部分的外側。針對其他相同的部分附加上相同的元件符號，並省略說明。
(全體結構) 如第8圖所示，在第2金屬板30的設有排氣口32的部分的外側，配置有補強構件50A，該補強構件50A為圓環形狀且在中央設有圓形的開口51A，並且補強構件50A與第2金屬板30的全周，以使補強構件50A的開口51A與第2金屬板30的排氣口32的中心部一致的方式被焊接起來。 在補強構件50A的外側，配置有圓形的密封構件60，並藉由密封構件60來密封開口51A。補強構件50A與密封構件60，如後述被施加雷射焊接，而使真空隔熱板11的內部保持真空狀態。
(補強構件50A、密封構件60) 補強構件50A，具有圓環形狀，且在中央設有開口51A，該開口51A的直徑與設於第2金屬板30的排氣口32相同。 密封構件60是圓板狀，在實施型態中其直徑與補強構件50A相同。在實施型態中，使用磁性體也就是SUS430不銹鋼來作為補強構件50A和密封構件60。然而，並不限於此材料，補強構件50A不限於磁性體而亦可為其他金屬構件，又，密封構件60亦可為其他磁性體
真空隔熱板製造裝置2、縫焊接裝置100、真空裝置3、雷射焊接部300的構造，與第1實施型態相同，所以在此省略掉說明。 第10圖是配置有真空隔熱板11之真空裝置3，其中該真空隔熱板11是藉由第2實施型態的真空隔熱板11的製造方法所製造出來的。
上板開口部220、窗口213、孔252及石英玻璃214，是以軸線A為中心來配置，自能夠以軸線A為中心來旋轉的雷射照射部310所發射出來的雷射光，經由上板開口部220透射過石英玻璃214，並通過孔252，對密封構件60與補強構件50A進行焊接。
此外，上板開口部220、窗口213、孔252及石英玻璃214的直徑，比排氣口32的直徑更大上一定的寬度，例如為補強構件50A的外徑的程度，藉此如後所述，當要對密封構件60與補強構件50A進行雷射焊接時，便不會妨礙到雷射光的光路。
(真空隔熱板11的製造方法) 接著，對第2實施型態的真空隔熱板11的製造方法加以說明，該製造方法使用了真空隔熱板製造裝置2。第11圖是說明真空隔熱板11的製造方法的圖，該製造方法使用了真空隔熱板製造裝置2。 真空隔熱板11的製造方法，具備：疊合步驟、縫焊接步驟、抽真空步驟、雷射焊接步驟及切斷步驟，其中該疊合步驟包含補強構件50A與第2金屬板30的焊接。
(疊合步驟) 第11圖(a)是說明疊合步驟的圖。 首先，將形成有膨出部21之第1金屬板20，以膨出部21朝向下方的方式來加以配置，並將芯材10收容於該第1金屬板20的上表面的凹部中。 在芯材10上，將藉由焊接而預先安裝有補強構件50A之第2金屬板30，以膨出部31朝向上側的方式來疊合，以形成積層體11A。此時，補強構件50A被安裝於第2金屬板30的膨出部側(外表面)，並且針對補強構件50A的開口51A與第2金屬板30的排氣口32，以使孔與中心的位置幾乎一致的方式來進行圓周焊接。因此，在真空隔熱板11的製造中的抽真空步驟中，是自補強構件50A的開口51A來進行抽真空處理。 此外，本實施型態中，因為第2金屬板30與補強構件50A是藉由雷射焊接來進行焊接，所以能夠防止在疊合步驟中排氣口32與開口51A的位置發生偏差等情形，而在最終的雷射密封步驟中便不需要進行位置對齊。
(縫焊接步驟) 第11圖(b)是說明縫焊接步驟的圖。縫焊接步驟亦與第1實施型態相同。
(抽真空步驟) 第11圖(c)是說明抽真空步驟的圖。抽真空步驟亦與第1實施型態幾乎相同。以下僅說明與第1實施型態不同的地方。 此外，進行抽真空處理時，亦可暫時縮小真空泵的閥門來減低吸氣量，並且暫時使密封構件60下降而靠近補強構件50A的開口51A，且在該狀態下開始抽真空處理。 此外，如第11圖(d)所示，使密封構件60下降來封閉開口51A時，將已下降的密封構件60朝向補強構件50A側加以推壓。藉由此推壓，已降下的密封構件60、補強構件50A及第2金屬板30所重疊的部分，便成為被壓擠到沒有空隙的狀態。
(雷射焊接步驟) 雷射焊接步驟亦與第1實施型態大略相同。以下僅說明與第1實施型態不同的地方。 藉由雷射焊接部300的雷射照射部310，將雷射照射至密封構件60與補強構件50A。雷射的照射，是藉由使雷射照射部310旋轉，而對排氣口32的整個周圍來進行。 此處，除了已降下的密封構件60與補強構件50A以外，還配置有第2金屬板30，由於本步驟中僅接合密封構件60與補強構件50A，所以是根據不會使第2金屬板熔融的條件來進行雷射焊接。 因為在之前所述的預先疊合步驟中，第2金屬板30與補強構件50A已被接合起來，所以在本步驟中只要藉由密封構件60來密封補強構件50A的開口51A即可。 亦可將密封構件60、補強構件50A及第2金屬板30的這3片疊合並焊接起來，但在此情況下，因為第2金屬板30較薄，所以容易貫穿，而有可能使得雷射到達板體內部的芯材10並造成燒灼損傷，因此不佳。若是本實施型態，由於最終密封只要將密封構件60與補強構件50A這2片疊合並焊接起來即可，且板厚也偏厚，因此能夠以雷射焊接來穩定地加以密封。 藉由雷射照射部310所照射的雷射光，密封構件60、與補強構件50A所重疊的部分，被沿著圓周而焊接起來，從而能夠將內部空間完全密封，該內部空間被第1金屬板20和第2金屬板30包夾且配置有芯材10，藉此完成真空隔熱板11。
對已降下的密封構件60和補強構件50A進行雷射焊接之後，解除真空狀態，並以與下降時相反的旋轉方向將旋轉鈕262加以旋轉，來使保持板251上昇。
(切斷步驟) 切斷步驟與第1實施型態相同。
(實施例) 在以下的條件下，藉由上述製造方法實際製造出900mm×900mm×厚度5.0mm的真空隔熱板11。作為芯材10，使用基量約1200g/m2 的玻璃棉，並且所使用的芯材的尺寸，在疊合第1金屬板20和第2金屬板30時能夠以沒有空隙的方式填充後述膨出部的內面側。 作為第1金屬板20和第2金屬板30，使用SUS304不銹鋼板。尺寸為920mm×920mm×0.1mm。並且，分別藉由沖壓成型在第1金屬板20和第2金屬板30上製作出890mm×890mm×5.0mm的膨出部21、31。 第2金屬板30的膨出部31的中央的排氣口32，作成直徑20mm。 作為補強構件50A和密封構件60，使用磁性體也就是SUS430不銹鋼板。尺寸上，補強構件50A使用厚度0.3mm、外徑尺寸120mm的不銹鋼板，密封構件60使用厚度0.3mm、外徑尺寸60mm的不銹鋼板。補強構件50A的開口51A，其直徑作成與設於第2金屬板30的排氣口32相同的20mm。
作為縫焊接裝置100，使用了單相交流式的裝置。上側電極，是直徑100mm、厚度4mm，且電極前端部平坦的圓盤狀電極。下側電極，是厚度4mm、高度50mm、長度250mm，且電極前端部的曲率為20R的圓盤狀電極。焊接條件為：加壓力250N、焊接速度1m/min、焊接電流1.6kA，且通電時間的開關比為3ms/2ms。
腔室210的開口部211的外徑為100mm的程度，襯墊217為厚度20mm的矽氧橡膠製。 石英玻璃214，使用波長1μm的雷射光能夠透射的外徑40mm的圓形石英玻璃。
雷射焊接部300，使用IPG公司製的光纖雷射焊接機，焊接條件為：焊接速度10m/min、輸出功率1kW，雷射光點口徑φ0.2mm，且雷射震盪方式為連續震盪方式。
在上述條件下，製造真空隔熱板11，並實施其性能評價。 真空隔熱板11的性能，使用英弘精機公司製的熱傳導率測量裝置(型號：FOX200)，以真空隔熱板11的中央部的平均溫度成為25℃的條件來測量熱傳導率並加以評價。 以同樣的條件試作出3件真空隔熱板11，並測量過熱傳導率的結果，每一件試樣的熱傳導率均落在2.5～3.0mW/m．K的範圍中，能夠確認到可試作出隔熱性能優異且耐熱性亦優異的不銹鋼製的真空隔熱板11。
(功效) 第2實施型態中，在第1實施型態的功效(2)、(4)、(5)、(6)、(7)之外，更具有以下的功效。 (1)本實施型態中，密封構件60與補強構件50A因為是加以雷射焊接，因此不需要如硬焊那樣在焊接位置加熱，而能夠經由石英玻璃214而自腔室210的外部進行照射。於是，不需要在腔室210內配置加熱部等。能使腔室210小型化，而能夠削減真空隔熱板11的製造成本。因此，能夠以廉價且不使性能劣化的方式來製造高性能的真空隔熱板。
(2)例如，在補強構件50A位於第2金屬板30的內側，且補強構件50A與第2金屬板30未被焊接起來的情況下，開口51A與排氣口32的位置有可能會偏離掉。根據位置偏離的程度，有時由於排氣口32被阻塞，而使得在抽真空步驟中真空排氣的所需時間變得長時間化。因此，在抽真空步驟之前，必須要有對補強構件50A的位置進行確認的作業。又，一旦實質發生位置偏離的情形，便要中斷製造步驟，並藉由徒手作業來修正位於第2金屬板30的內側的補強構件50A的位置，而耗費勞力與時間。 然而，在本實施型態中，補強構件50A與第2金屬板30的圓周被焊接起來，使得補強構件50A的開口51A與第2金屬板30的排氣口32的中心部一致。因此，在疊合步驟的過程中不會發生補強構件50A的位置偏離。 因此，不會有抽真空步驟中的真空排氣的所需時間變得長時間化的可能性。便不需要在抽真空步驟之前的補強構件50A的位置的確認作業。進而，因為不可能產生位置偏離，也就不會發生這樣的徒手作業：中斷製造步驟，以修正位於第2金屬板30的內側的補強構件50A的位置。 此外，即便在補強構件50A與第2金屬板30未焊接起來的情況下，本實施型態中，補強構件50A是設於第2金屬板30的外側。因此，即便補強構件50A發生位置偏離，也容易確認補強構件50A的位置，因此位置的修正作業是簡單的。
(3)根據本實施型態的真空隔熱板11的製造方法，在本實施型態中，因為預先在疊合步驟中將第2金屬板30與補強構件50A接合起來，所以在雷射焊接步驟中只要焊接密封構件60與補強構件50A的這2片來封閉排氣口即可。 因為補強構件50A比第2金屬板30更厚，使密封構件60下降來推壓的對象構件，若為板厚比第2金屬板30更大的補強構件50A，便能夠更加沒有空隙地密著，而容易進行由雷射焊接來行使的密封處理。 進一步，第2金屬板30被雷射貫穿的可能性也較低。
1‧‧‧真空隔熱板 1A‧‧‧積層體 1B‧‧‧板體 2‧‧‧真空隔熱板製造裝置 3‧‧‧真空裝置 10‧‧‧芯材 11‧‧‧真空隔熱板 11A‧‧‧積層體 20‧‧‧第1金屬板 21‧‧‧膨出部 30‧‧‧第2金屬板 31‧‧‧膨出部 32‧‧‧排氣口 40‧‧‧周緣部 50‧‧‧裏側抵接構件 50A‧‧‧補強構件 51‧‧‧開口 51A‧‧‧開口 60‧‧‧密封構件 100‧‧‧縫焊接裝置 101‧‧‧地板面 130‧‧‧下側電極 140‧‧‧上側電極 150‧‧‧上側電極支持構件 151‧‧‧軸構件 152‧‧‧本體部 160‧‧‧上側電極移動機構 170‧‧‧第1電極間距離可變機構 171‧‧‧活塞桿 180‧‧‧第2電極間距離可變機構 181‧‧‧基台 182‧‧‧固定平台 183‧‧‧可動平台 190‧‧‧支持框架 200‧‧‧抽真空部 210‧‧‧腔室 211‧‧‧開口部 212‧‧‧凸緣部 213‧‧‧窗口 214‧‧‧石英玻璃 215‧‧‧腔室排氣孔 216‧‧‧配管 217‧‧‧襯墊 218‧‧‧柱構件 219‧‧‧上板 220‧‧‧上板開口部 250‧‧‧密封構件昇降機構 251‧‧‧保持板 252‧‧‧孔 253‧‧‧支持棒 255‧‧‧昇降板 256‧‧‧孔 257‧‧‧螺孔 258‧‧‧昇降棒 259‧‧‧孔 260‧‧‧鏈條齒輪 261‧‧‧鏈條 262‧‧‧旋轉鈕 300‧‧‧雷射焊接部 301‧‧‧外框構件 302‧‧‧基底構件 303‧‧‧柱構件 304‧‧‧上框部 305‧‧‧孔 306‧‧‧連結棒307‧‧‧螺帽 308‧‧‧彈簧 310‧‧‧雷射照射部 A‧‧‧軸線 L1、L2‧‧‧邊 W‧‧‧距離
第1圖是第1實施型態之真空隔熱板1的剖面圖。 第2圖是第1實施型態之真空隔熱板1的分解圖。 第3圖是真空隔熱板製造裝置2的區塊圖，其製造第1實施型態之真空隔熱板1。 第4圖是說明縫焊接裝置100的圖。 第5圖是縫焊接裝置100的示意斜視圖。 第6圖是說明真空隔熱板製造裝置2的真空裝置3的圖。 第7圖是說明第1實施型態之真空隔熱板1的製造方法的圖，該製造方法使用了真空隔熱板製造裝置2。 第8圖是第2實施型態之真空隔熱板11的剖面圖。 第9圖是第2實施型態之真空隔熱板11的分解圖。 第10圖是說明真空隔熱板製造裝置2的真空裝置3的圖，其中配置有第2實施型態之真空隔熱板11。 第11圖是說明第2實施型態之真空隔熱板11的製造方法的圖，該製造方法使用了真空隔熱板製造裝置2。
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1A‧‧‧積層體
1B‧‧‧板體
10‧‧‧芯材
20‧‧‧第1金屬板
21‧‧‧膨出部
30‧‧‧第2金屬板
31‧‧‧膨出部
32‧‧‧排氣口
50‧‧‧裏側抵接構件
51‧‧‧開口
60‧‧‧密封構件
210‧‧‧腔室
211‧‧‧開口部
215‧‧‧腔室排氣孔
216‧‧‧配管
217‧‧‧襯墊
251‧‧‧保持板
310‧‧‧雷射焊接部

Claims (19)

  1. 一種真空隔熱板的製造方法，其具備以下步驟：疊合步驟，其將第1金屬板重疊至具有隔熱性的芯材的其中一面側，並將設有開口之裏側抵接構件與設有排氣口之第2金屬板，以使前述開口與前述排氣口重疊的方式，自前述芯材側以前述裏側抵接構件、前述第2金屬板的順序來疊合至前述芯材的另一面側；第1焊接步驟，其對前述第1金屬板和前述第2金屬板中的比前述芯材更外周側進行焊接；抽真空步驟，其自前述排氣口，對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理；以及，雷射焊接步驟，其在前述內部已藉由前述抽真空步驟抽成真空的狀態下，藉由密封構件來封閉前述排氣口，並對前述密封構件、前述第2金屬板及前述裏側抵接構件進行雷射焊接。
  2. 如請求項1所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述雷射焊接步驟，使前述密封構件下降來藉由前述密封構件封閉前述排氣口，將前述密封構件壓抵在前述排氣口側，以前述裏側抵接構件與前述密封構件包夾前述第2金屬板，並且在前述密封構件、前述第2金屬板與 前述裏側抵接構件重疊的部分被無縫隙地壓在一起的狀態下，對前述密封構件、前述第2金屬板與前述裏側抵接構件進行雷射焊接，並且，前述密封構件由保持板來保持外周，且在該保持板上設有用來使雷射光通過的孔。
  3. 如請求項1或2所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述抽真空步驟，使腔室覆蓋住包含前述第2金屬板的前述排氣口之部分區域，並在使前述密封構件暫時下降至接近前述排氣口的狀態下，開始自前述排氣口對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理。
  4. 如請求項3所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述雷射焊接步驟，是自前述腔室的外側來照射雷射。
  5. 如請求項1所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述密封構件是由磁性體所製造；並且，保持前述密封構件的保持板包含磁石，並藉由磁力來保持前述密封構件。
  6. 如請求項1所述之真空隔熱板的製造方法，其中，保持前述密封構件的保持板由安裝在沿著外周的3個位置處的支持棒所支持；前述支持棒，其貫穿腔室的設有窗口的部分的外周而使上端被固定於昇降板，前述腔室在上部中央設有安裝有 石英玻璃的前述窗口。
  7. 如請求項1所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述第1焊接步驟是縫焊接步驟。
  8. 一種真空隔熱板，其具備：芯材，其具有隔熱性；第1金屬板，其被配置於前述芯材的其中一面側；裏側抵接構件，其被配置於前述芯材的另一面側，且設有開口；第2金屬板，其在前述芯材的前述另一面側中，夾持著前述裏側抵接構件來配置，且在與前述開口重疊的位置處設有排氣口；以及，密封構件，其將前述開口加以密封；其中，前述第1金屬板與前述第2金屬板中，在該等金屬板之間夾持有前述芯材的區域的外側被焊接起來；前述密封構件、前述第2金屬板及前述裏側抵接構件被焊接起來；並且，前述第1金屬板與前述第2金屬板之間為真空狀態。
  9. 如請求項8所述之真空隔熱板，其中，前述密封構件為磁性體。
  10. 一種真空隔熱板的製造方法，其具備以下步驟： 疊合步驟，其將第1金屬板重疊至具有隔熱性的芯材的其中一面側，並將設有排氣口之第2金屬板與設有開口之補強構件，以使前述排氣口與前述開口重疊的方式，自前述芯材起，以前述第2金屬板、前述補強構件的順序來疊合至前述芯材的另一面側；第1焊接步驟，其對前述第1金屬板和前述第2金屬板中的比前述芯材更外周側進行焊接；抽真空步驟，其經由前述排氣口和前述開口，對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理；以及，雷射焊接步驟，其在前述內部已藉由前述抽真空步驟抽成真空的狀態下，藉由密封構件來封閉前述排氣口和前述開口，並對前述密封構件與前述補強構件進行雷射焊接，或是對前述密封構件、前述補強構件及前述第2金屬板進行雷射焊接。
  11. 如請求項10所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述雷射焊接步驟，使前述密封構件下降來藉由前述密封構件封閉前述排氣口和前述開口，將前述密封構件壓抵在前述補強構件側，並且在前述密封構件、前述補強構件與前述第2金屬板重疊的部分被無縫隙地壓在一起的狀態下，對前述密封構件、前述補強構件與前述第2金屬板進行雷射焊接，並且，前述密封構件由保持板來 保持外周，且在該保持板上設有用來使雷射光通過的孔。
  12. 如請求項10或11所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述疊合步驟，包含將前述第2金屬板與前述補強構件加以焊接的步驟。
  13. 如請求項10所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述抽真空步驟，使腔室覆蓋住包含前述補強構件的前述開口之部分區域，並在使前述密封構件暫時下降至接近前述排氣口的狀態下，將前述腔室內抽成真空，而開始自前述排氣口對被前述第1金屬板和前述第2金屬板包夾且配置有前述芯材之內部進行抽真空處理。
  14. 如請求項13所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述雷射焊接步驟，是自前述腔室的外側來照射雷射，並且是以僅接合前述密封構件與前述補強構件而不熔化前述第2金屬板的條件來進行雷射焊接。
  15. 如請求項11所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述密封構件是由磁性體所製造；並且，保持前述密封構件的保持板包含磁石，並藉由磁力來保持前述密封構件。
  16. 如請求項10所述之真空隔熱板的製造方法，其中，前述第1焊接步驟是縫焊接步驟。
  17. 如請求項11所述之真空隔熱板的製造方法，其中，保持前述密封構件的前述保持板由安裝在沿著 外周的3個位置處的支持棒所支持；前述支持棒，其貫穿腔室的設有窗口的部分的外周而使上端被固定於昇降板，前述腔室在上部中央設有安裝有石英玻璃的前述窗口。
  18. 一種真空隔熱板，其具備：芯材，其具有隔熱性；第1金屬板，其被配置於前述芯材的其中一面側；第2金屬板和補強構件，其自前述芯材起依序配置於前述芯材的另一面側，該第2金屬板設有排氣口，該補強構件在與前述排氣口重疊的位置處設有開口；以及，密封構件，其將前述開口加以密封；其中，前述第1金屬板與前述第2金屬板中，在該等金屬板之間夾持有前述芯材的區域的外側被焊接起來；前述密封構件、前述補強構件及前述第2金屬板被焊接起來；並且，前述第1金屬板與前述第2金屬板之間為真空狀態。
  19. 如請求項18所述之真空隔熱板，其中，前述密封構件為磁性體。
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