TWI692433B - 傳輸系統與方法 - Google Patents

Abstract

一種傳輸系統，包含負載埠、複數第一軌道、水平移動裝置、升降機、至少一第二軌道與第一緩衝載台。負載埠係設置於與半導體製程有關之機台。至少部分的第一軌道之間的空間係位於負載埠之正上方。水平移動裝置係可移動性地耦合第一軌道。升降機係設置於水平移動裝置。第二軌道具有連續的第一區段與第二區段，第一區段係位於第一軌道之間的空間的正下方，且第二區段係不位於第一軌道之間的空間的正下方。第一緩衝載台係可移動性地耦合第二軌道。

Description

傳輸系統與方法

本揭露之部分實施方式係關於一種傳輸系統與方法，特別係關於一種用於半導體廠之傳輸系統與方法。

隨著科技日趨成長，積體電路廣泛地應用在各個領域中，例如：記憶體、中央處理器(CPU)、液晶顯示裝置(LCD)、發光二極體(LED)、雷射二極體或晶片組，連帶促進半導體產業的蓬勃發展。在半導體產業的高度競爭下，半導體元件須在最有效率的條件下進行設計與製造。傳統上，半導體元件之搬運係採用人工搬運，但隨著半導體元件之晶圓尺寸的增加及製程的複雜度提升，人工搬運逐漸無法符合需求，且人為操作容易產生錯誤、污染、以及速度不易提升的狀況。因此，自動化物料配送系統(Automated Material Handling System,AMHS)已大量地應用在半導體製造廠中。

一般而言，自動化物料配送系統具有高架式輸送系統(Overhead Hoist Transport System；OHTS)與多個儲藏區(Stocker)、或工作站(Tool Station)，以自動地接收、傳送、與放置半導體元件相關之承載裝置。因此，自動化物料配送系統具有節省人力、降低汙染、增加傳送速度…等優點。

依據本揭露之部分實施方式，傳輸系統包含負載埠、複數第一軌道、水平移動裝置、升降機、至少一第二軌道與緩衝載台。負載埠係設置於與半導體製程有關之機台。至少部分的第一軌道之間的空間係位於負載埠之正上方。水平移動裝置係可移動性地耦合第一軌道。升降機係設置於水平移動裝置。第二軌道具有連續的第一區段與第二區段，第一區段係位於第一軌道之間的空間的正下方，且第二區段係不位於第一軌道之間的空間的正下方。第一緩衝載台係可移動性地耦合第二軌道。

依據本揭露之部分實施方式，傳輸系統包含負載埠、複數軌道、水平移動裝置、升降機與緩衝載台。負載埠係設置於一與半導體製程有關之機台。軌道之每一者具有連續的第一區段與第二區段，第一區段之間的空間係位於負載埠之正上方，第二區段之間的空間係不位於負載埠之正上方。水平移動裝置係可移動係地耦合軌道。升降機係設置於水平移動裝置。緩衝載台係位於第二區段之間的空間的正下方。

依據本揭露之部分實施方式，傳輸方法包含以下步驟。判斷負載埠是否被佔據。當負載埠被判斷被佔據時，移動一緩衝載台至一第一位置，且第一位置係位於負載埠正上方。傳送一物件至位於第一位置之緩衝載台上。

10:傳輸系統

20:自動化物料傳輸系統

22:機台間傳輸裝置

100:負載埠

110:承載部

120:連接部

122:開口門

130:物件偵測裝置

200:緩衝載台

210:可移動緩衝載台

220:固定緩衝載台

230:物件偵測裝置

300:傳送裝置

310:水平移動裝置

320:升降機

400:機台

410:連接端

412:存取開口

510:夾門

600:第一軌道

700:緩衝載台致動器

710:第一致動單元

720:第二致動單元

800:傳送裝置致動器

810:第一致動模組

820:第二致動模組

830:第三致動模組

900:第二軌道

920:滑動件

A、B、C:物件

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

P1:第一位置

P2:第二位置

P3:第三位置

閱讀以下詳細敘述並搭配對應之圖式，可了解本揭露之多個樣態。需留意的是，圖式中的多個特徵並未根據該業界領域之標準作法繪製實際比例。事實上，所述之特徵的尺寸可以任意的增加或減少以利於討論的清晰性。

第1圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸系統之立體示意圖。

第2圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸系統之側視圖。

第3圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸系統之俯視圖。

第4圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸方法的流程圖。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本揭露之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本揭露之實施例後，當可由本揭露所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本揭露之精神與範圍。舉例而言，敘述「第一特徵形成於第二特徵上方或上」，於實施例中將包含第一特徵及第二特徵具有直接接觸；且也將包含第一特徵和第二特徵為非直接接觸，具有額外的特徵形成於第一特徵和第二特徵之間。此外，本揭露在多個範例中將重複使用元件標號以及/或文字。重複的目的在於簡化與釐清，而其本身並不會決定多個實施例以及/或所討論的配置之間的關係。

在本文中所使用的術語，僅是用以描述特定實施例，不應以此敘述限制本揭露。在本文中，除非上下文中另外明確指明，否則單數形式「一」以及「所述」亦欲包含複數形式。進一步理解，術語「包括」、「包含」以及「具有」，在本說明書使用時，用以表示所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件和/或成分的存在，但不排除存在或添加一個或多個特徵、區域、整體、步驟、操作、元件、成分，和/或以上組合。

此外，方位相對詞彙，如「在...之下」、「下面」、「下」、「上方」或「上」或類似詞彙，在本文中為用來便於描述繪示於圖式中的一個元件或特徵至另外的元件或特徵之關係。方位相對詞彙除了用來描述裝置在圖式中的方位外，其包含裝置於使用或操作下之不同的方位。當裝置被另外設置(旋轉90度或者其他面向的方位)，本文所用的方位相對詞彙同樣可相應地進行解釋。

在半導體元件的製造過程中，半導體晶圓(wafer)往往需要歷經數十道或數百道製程以形成最終的半導體元件。大體而言，半導體晶圓可儲存於晶圓承載單元中，晶圓承載單元可容納多個半導體晶圓，再藉由自動化物料配送系統(Automated Material Handling System,AMHS)之傳輸裝置，例如：例如自動導引車(Automatic guided vehicle；AGV)、軌道導引車(Rail guided vehicle；RGV)、高架式輸送裝置(Overhead Hoist Shuttle；OHS)以及高架式起吊輸送裝置(Overhead Hoist Transport；OHT)、或其他適當裝置， 自動地傳送晶圓承載單元於不同的製程機台(設備)之間，使得製程機台可批量地處理半導體晶圓。

也就是說，晶圓承載單元可藉由自動化物料配送系統之傳輸裝置傳送至不同的製程機台之間。製程機台可具有對應的工作站(tool station)，工作站包含至少一個負載埠(load port)，負載埠係連接製程機台且可用以放置、或儲存晶圓承載單元。然而，工作站之負載埠的數量係固定的、且有限制的，無法依據當下製程的產能、或狀況而進行調整或變動。因此，當晶圓承載單元所欲製程的製程機台之對應的負載埠皆被佔據時，晶圓承載單元便無法被傳送至所欲製程的製程機台而停留在傳輸裝置上，導致晶圓承載單元產生「塞車」的現象，因而增加晶圓承載單元於不同製程機台之間的停留時間，且延遲晶圓承載單元中的半導體晶圓的製程時間。在此，停留時間係表示半導體晶圓在製造過程中由一製程機台所對應的工作站傳輸至另一製程機台所對應的工作站所花費的時間。

此外，晶圓承載單元於製程機台之間的停留時間亦會影響半導體晶圓廠的生產效率與產能，且當晶圓承載單元於製程機台之間的停留時間過長時，亦即，太過延遲晶圓承載單元中的半導體晶圓的製程時間時，位於半導體晶圓廠內的氣體雜質、或粒子可能會汙染晶圓承載單元中的半導體晶圓，特別是在半導體晶圓剛結束某些製程時會變得特別容易遭受污染。

有鑑於此，本揭露之部分實施方式提供一種傳輸系統及其方法，其可改善物件(例如：晶圓承載單元、或光罩 載具)傳送於不同製程機台之間的塞車現象，且減少物件傳送於不同製程機台之間的停留時間。

參照第1圖。第1圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸系統之立體示意圖。於部分實施方式中，傳輸系統10包含負載埠100、緩衝載台200、傳送裝置300、複數第一軌道600與至少一第二軌道900。負載埠100係設置於與半導體製程有關之機台400。更詳細地說，負載埠100係用以容納物件(例如：晶圓承載單元、或光罩載具)，且負載埠100係連接機台400之一連接端410(可參閱第2圖)，使得物件中的內容物可經由負載埠100與連接端410而被傳送至機台400中。第一軌道600係鄰設於機台400之一側，且至少部分第一軌道600之間的空間係位於負載埠100的正上方。換句話說，第一軌道600之每一者具有連續的第一區段602與第二區段604(又稱延伸區段604)。舉例而言，第一區段602係連接第二區段604，且兩者係一體成形的。第一軌道600之第一區段602之間的空間係位於負載埠100的正上方，且第一軌道600之第二區段604之間的空間係不位於負載埠100的正上方。第二軌道900具有連續的第一區段902與第二區段904，第二軌道900之第一區段902係位於兩第一軌道600之第一區段602之間的空間的正下方，且第二區段904係不位於兩第一軌道600之第一區段602之間的空間的正下方。緩衝載台200係用以暫時地存放物件，且緩衝載台200可分類為可移動緩衝載台210與固定緩衝載台220。可移動緩衝載台210係可移動性地耦合第二軌道900。亦即，可移動緩衝載台210係可沿著第二軌道900移動至兩第二軌道 900之第一區段902之間的空間，或移動至兩第二軌道900之第二區段904之間的空間。換句話說，可移動緩衝載台210係可移動至位於負載埠100之正上方的位置或移動至不位於負載埠100之正上方的位置。固定緩衝載台220係位於第一軌道600之第二區段604之間的空間的正下方，亦即，固定緩衝載台220係不位於負載埠100的正上方。傳送裝置300係用以將物件傳送於負載埠100所在之位置與緩衝載台200所在之位置之間。進一步來說，於部分實施方式中，負載埠100與緩衝載台200可被統稱為工作站，工作站可存放物件。亦即，物件可選擇性地被放置於負載埠100或緩衝載台200(可移動緩衝載台210、固定緩衝載台220、或以上兩者)上，從而增加物件之放置空間的選擇性。因此，傳輸系統10可幫助減少物件傳送於不同機台400之間的塞車現象，且減少物件傳送於不同機台400之間的停留時間。

於部分實施方式中，如第1圖所示，傳送裝置300可用以在負載埠100與緩衝載台200之間傳送物件。舉例而言，於部分實施方式中，傳送裝置300可依據不同的狀況，例如：機台400的製程狀況、負載埠100被佔據的狀況、緩衝載台200被佔據的狀況、或機台400的其他相關狀態…等，將物件從緩衝載台200移動至負載埠100；或者，將物件從負載埠100移動至緩衝載台200，但本揭露不以此為限。也就是說，物件可經由傳送裝置300而被放置於負載埠100、或緩衝載台200上。

同時參照第1圖與第2圖。第2圖為依據本揭露之 部分實施方式之傳輸系統之側視圖。於部分實施方式中，傳送裝置300係位於第一軌道600中，且可沿著第一軌道600移動。傳送裝置300包含水平移動裝置310與升降機320，水平移動裝置310係可移動性係地耦合第一軌道600，且升降機320係設置於水平移動裝置310。水平移動裝置310係沿著第一方向D1移動，且升降機320係沿著第二方向D2移動，第一方向D1與第二方向D2相交。第一方向D1係第一軌道600的長度方向，亦即，複數個負載埠100的排列方向。在一些實施方式中，第一方向D1可為水平方向，而第二方向D2可為垂直方向，亦即，第一方向D1與第二方向D2實質上垂直。

於部分實施方式中，如第1圖與第2圖所示，緩衝載台200所在的水平高度係不同於負載埠100所在的水平高度，且第一軌道600所在的水平高度係不同於緩衝載台200所在的水平高度。更詳細地說，緩衝載台200所在的水平高度係高於負載埠100所在的水平高度，且第一軌道600所在的水平高度係高於緩衝載台200所在的水平高度。如此一來，在安裝緩衝載台200與第一軌道600時，由於緩衝載台200與第一軌道600係設置於負載埠100的上方，因此，緩衝載台200與第一軌道600的安裝並不會干擾負載埠100運作，且不會干擾負載埠100所對應的機台400的運作。

舉例而言，於部分實施方式中，傳送裝置300可為自動導引車(Automatic guided vehicle；AGV)、軌道導引車(Rail guided vehicle；RGV)、高架式輸送裝置(Overhead Hoist Shuttle；OHS)、高架式起吊輸送裝置(Overhead Hoist Transport；OHT)、或其他適當裝置，以自動地移動物件，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，機台400可具有蝕刻製程之功能、沉積製程之功能、黃光製程之功能、擴散製程之功能、或其他半導體製程之功能，但本揭露不以此為限。於其他實施方式中，機台400可具有量測、或檢測工具，以進行與半導體製程相關之偵測，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，物件可為晶圓承載單元，用以容納300mm(12inch)或450mm(18inch)等尺寸的晶圓片，舉例來說，物件可為前開式晶圓盒(Front Open Unified Pods；FOUPs)中、晶圓盒(PODs)、晶圓載具(wafer carriers)、晶圓載具(wafer carriers)、或晶圓匣(cassette)，但本揭露不以此為限。於其他實施方式中，物件可為光罩載具，例如：光罩載具(reticle carriers)、或光罩傳送盒(Reticle SMIF Pod；RSP)，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，如第2圖所示，負載埠100具有相鄰的承載部110與連接部120。承載部110可用以承載物件C。連接部120突出於承載部110並連通機台400，而可用以將儲存於物件C中的內容物傳遞至機台400，或從機台400中接收處理完畢的內容物。進一步來說，負載埠100之連接部120係連接機台400之一連接端410。連接端410包含一存取開口(access port)412，存取開口412係被負載埠100之連接部120之開口門(port door)122覆蓋著。連接部120之開口門122包含相對的外表面與內表面，外表面係暴露於半導體工廠的環境 中，內表面係連接機台400之連接端410的存取開口412，且內表面係位於機台400之密封環境中。如此一來，當負載埠100所承載之物件C中的內容物欲進入機台400時，連接部120之開口門122可被開啟，使得物件C中的內容物可經由機台400之存取開口412而進入機台400中。

舉例來說，於部分實施方式中，如第2圖所示，當物件C為一前開式晶圓盒時，物件C可包含一可移動夾門(poddoor)510，夾門510與負載埠100之開口門122係可連動的。舉例而言，於部分實施方式中，物件C之夾門510上方具有多個孔洞，且負載埠100之開口門122的上方具有對應孔洞之對準栓具(alignmentpin)。負載埠100之對準栓具可緊密地卡合夾門510之孔洞，使得物件C與負載埠100之間可緊密地連接。當負載埠100所承載之物件C中的內容物欲進入機台400時，物件C之夾門510可被開啟，且負載埠100之開口門122亦係被開啟的，使得物件C中的內容物可依序經由夾門510、開口門122與存取開口412進入機台400中。舉例而言，於部分實施方式中，物件C中的內容物可為半導體晶圓、或光罩，但本揭露不以此為限。

同時參照第1~3圖。第3圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸系統之俯視圖。於部分實施方式中，可移動緩衝載台210可包含移動組件，例如：滑輪、引導鍊、馬達、或其他適當的驅動裝置，但本揭露不以此為限。於部分實施方式中，第二軌道900可包含一滑動件920，滑動件920係連接可移動緩衝載台210，且滑動件920係可移動性地耦接第二軌道 900，使得可移動緩衝載台210係沿著第二軌道900的長度方向移動。於部分實施方式中，第一軌道600的長度方向與第二軌道900的長度方向相交。舉例而言，於部分實施方式中，第一軌道600的長度方向與第二軌道900的長度方向係實質上垂直。選擇性地，於部分實施方式中，第一軌道600的長度方向與第二軌道900的長度方向可相夾一鈍角、或銳角，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，第一軌道600係鄰設於機台400之連接端410，且第一軌道600係沿著第一方向D1(亦即，複數個負載埠100的排列方向)延伸。換句話說，第一軌道600之第一區段602與第二區段604係沿著第一方向D1排列，且第一軌道600之第一區段602的長度方向與第一軌道600的第二區段604的長度方向係實質上平行。第二軌道900係連接機台400之連接端410，且第二軌道900沿著一第三方向D3(亦即，負載埠100與機台400的排列方向)延伸。換句話說，第二軌道900之第一區段902與第二區段904係沿著第三方向D3排列，且第一方向D1與第三方向D3相交。如此一來，由於第一軌道600的長度方向(第一方向D1)與第二軌道900的長度方向(第三方向D3)相交，可移動緩衝載台210可沿著第三方向D3在第二軌道900上移動，傳送裝置300可沿著第一方向D1在第一軌道600上移動，故傳送裝置300與可移動緩衝載台210可同時位於負載埠100所在位置的正上方，使得傳送裝置300能夠在可移動緩衝載台210上進行物件的取放作業。

於部分實施方式中，如第3圖所示，第二軌道900 之第一區段902的長度不小於可移動緩衝載台210的長度。舉例而言，第一區段902的長度可大於或等於可移動緩衝載台210於第三方向D3的長度。因此，可移動緩衝載台210可完全地位於第二軌道900之第一區段902之間的空間中，而完全地位於負載埠100的正上方。於部分實施方式中，第二軌道900之第二區段904的長度不小於可移動緩衝載台210的長度。舉例而言，第二區段904的長度可大於或等於可移動緩衝載台210於第三方向D3的長度。因此，可移動緩衝載台210可完全地位於第二軌道900之第二區段904之間的空間中，而完全地離開負載埠100的正上方。

於部分實施方式中，傳輸系統10更包含一緩衝載台致動器700，緩衝載台致動器700係電性連接或訊號連接至可移動緩衝載台210。緩衝載台致動器700係用以控制可移動緩衝載台210於第一位置P1與第二位置P2之間移動。第一位置P1係位於負載埠100的正上方，且第二位置P2係相對第一位置P1遠離機台400。更詳細地說，於部分實施方式中，緩衝載台致動器700包含第一致動單元710，第一致動單元710係用以致動可移動緩衝載台210移動，使得可移動緩衝載台210從第一位置P1移動至第二位置P2。或者，緩衝載台致動器700包含第二致動單元720，第二致動單元720係用以致動可移動緩衝載台210移動，使得可移動緩衝載台210從第二位置P2移動至第一位置P1，但本揭露不以此為限。在一些實施方式中，第一致動單元710與第二致動單元720可為安裝於同一致動器中的軟體或韌體，在其他實施方式中，第一致動單元710與第二致動 單元720亦可為兩獨立的硬體裝置。

於部分實施方式中，如第1及3圖所示，傳輸系統10更包含一第一致動模組810，電性耦接傳送裝置300，第一致動模組810係用以當緩衝載台200移動至一位置時，控制傳送裝置300前往此位置且停止於此位置上，且此位置係位於負載埠100的正上方。換句話說，第一致動模組810係經配置以致動傳送裝置300移動且傳送物件。當可移動緩衝載台210欲從一第二位置P2移動至第一位置P1時，第一致動模組810可指派傳送裝置300一傳送路徑，並控制傳送裝置300沿著此傳送路徑前往第一位置P1。第一位置P1係位於負載埠100的正上方，且第二位置P2係相對第一位置P1遠離機台400。舉例而言，於部分實施方式中，當可移動緩衝載台210移動至第一位置P1時，第一致動模組810可控制傳送裝置300之水平移動裝置310(可參閱第2圖)沿著第一方向D1移動至第一位置P1，且停止於第一位置P1。隨後，第一致動模組810可控制傳送裝置300之升降機320(可參閱第2圖)沿著第二方向D2移動，並夾取與移動位於可移動緩衝載台210上的物件，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，如第1及3圖所示，傳輸系統10更包含一第二致動模組820，電性耦接傳送裝置300。第二致動模組820係用以當緩衝載台200離開第一位置P1時，控制傳送裝置300從第一位置P1前往負載埠100所在的位置。換句話說，第二致動模組820係經配置以致動傳送裝置300移動且傳送物件。當可移動緩衝載台210從第一位置P1移動至第二位 置P2時，第二致動模組820可指派傳送裝置300一傳送路徑，並控制傳送裝置300沿著此傳送路徑從第一位置P1前進至負載埠100。舉例而言，於部分實施方式中，當可移動緩衝載台210欲從第一位置P1移動至第二位置P2時，第二致動模組820可控制傳送裝置300之升降機320抓取可移動緩衝載台210在第一位置P1時，此可移動緩衝載台210上的物件。隨後，當可移動緩衝載台210移動且停留至第二位置P2時，第二致動模組820可控制傳送裝置300之升降機320沿著第二方向D2移動，使得升降機320從第一位置P1向下被移動至負載埠100上，從而幫助物件從可移動緩衝載台210之第一位置P1移動且放置於負載埠100上，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，如第1及3圖所示，緩衝載台200係固定於一第三位置P3，且第三位置P3係不位於負載埠100的正上方。也就是說，固定緩衝載台220係位於第一軌道600所在的位置的正下方，且不位於負載埠100所在的位置的正上方。因此，在不會阻擋傳送裝置300傳送物件至負載埠100的前提下，固定緩衝載台220可增加物件之放置空間的選擇性。於部分實施方式中，傳送系統10更包含第三致動模組830，第三致動模組830係用以致動傳送裝置300從固定緩衝載台220所在的第三位置P3移動至負載埠100、或者致動傳送裝置300從負載埠100移動至固定緩衝載台220所在的第三位置P3，但本揭露不以此為限。於部分實施方式中，可移動緩衝載台210與固定緩衝載台220可並存於此傳輸系統10中，以進一步增加物件之緩衝放置空間的選擇性。

大體而言，於部分實施方式中，第一致動模組810、第二致動模組820與第三致動模組830又可被統稱為傳送裝置致動器800。傳送裝置致動器800可用以控制傳送裝置300移動於緩衝載台200(包含可移動緩衝載台210與固定緩衝載台220)與負載埠100之間，亦即，傳送裝置致動器800可用以控制水平移動裝置310與升降機320之至少一者移動。於部分實施方式中，傳送裝置致動器800可電性連接或訊號連接至傳送裝置300。於部分實施方式中，第一致動器710與第二致動器720又可被統稱為緩衝載台致動器700，且緩衝載台致動器700可電性連接或訊號連接至滑動件920，用以控制滑動件920移動，使得可移動緩衝載台210移動於第一位置P1與第二位置P2。於部分實施方式中，緩衝載台致動器700與傳送裝置致動器800之至少一者可被整合至電腦之一或多個處理裝置中。處理裝置可以是中央處理器、控制元件、微處理器、伺服器或其他可執行指令的硬體元件。在其他實施方式中，緩衝載台致動器700與傳送裝置致動器800之至少一者可由電腦之電腦程式所實現且儲存於儲存裝置中。儲存裝置包含非暫態電腦可讀取記錄媒體或其他具有儲存功能的裝置。此電腦程式包括複數個程式指令，此些程式指令可由一中央處理器來執行，從而執行各模組的功能，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，傳送裝置致動器800可電性連接或訊號連接至一原料控制系統(material control system,MCS)。原料控制系統可連接多部主機(host computer)，而每一主機連接至一或多個機台400。主機中可 內嵌機台自動化程式(Equipment Automation Program,EAP)，用以於原料控制系統與機台之間傳遞訊息與發佈指令，從而避免傳送裝置300於傳送物件時發生碰撞(collision)的可能性。

參照第4圖。第4圖為依據本揭露之部分實施方式之傳輸方法的流程圖。於部分實施方式中，傳輸方法包含以下步驟。於步驟S10中，判斷負載埠100是否被佔據。當負載埠100被判斷為佔據時，則執行步驟S20；當負載埠100被判斷為不被占據時，則執行步驟S12(將於稍後段落做更詳細的描述)。於步驟S20中，當負載埠100被判斷為佔據時，移動緩衝載台200至一第一位置P1，且第一位置P1係位於負載埠100的正上方。更詳細地說，當負載埠100不具有存放物件的空間時，可移動緩衝載台210會移動至第一位置P1，以提供物件放置空間。於步驟S30中，傳送一物件至位於第一位置P1的緩衝載台200上。如此一來，當負載埠100皆被佔據時，物件可選擇性地被放置於緩衝載台200上，因此，可幫助減少物件傳送於不同機台400之間的塞車現象，且減少物件傳送於不同製程機台之間的停留時間。

於部分實施方式中，傳輸方法更包含以下步驟。於步驟S12中，當負載埠100被判斷為不被佔據時，移動緩衝載台200至一第二位置P2，第二位置P2係相對第一位置P1遠離負載埠100。於步驟S14中，傳送物件至負載埠100上。如此一來，物件可依據當下負載埠100的狀態，而被決定被放置於負載埠100、或緩衝載台200上，從而增加物件之放置空間的選 擇性。舉例來說，於部分實施方式中，物件可為晶圓承載單元，例如：前開式晶圓盒(Front Open Unified Pods；FOUPs)中、晶圓盒(PODs)、晶圓載具(wafer carriers)、晶圓載具(wafer carriers)、或晶圓匣(cassette)，但本揭露不以此為限。於其他實施方式中，物件可光罩載具，例如：光罩載具(reticle carriers)、或光罩傳送盒(Reticle SMIF Pod；RSP)，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，負載埠100更包含一物件偵測裝置130，用以偵測負載埠100是否被物件佔據，且物件偵測裝置130可回報所偵測之一負載埠狀態予傳輸系統10。相似地，緩衝載台200亦包含一物件偵測裝置230，用以偵測緩衝載台200是否被物件佔據，且物件偵測裝置230可回報所偵測之一緩衝載台狀態予傳輸系統10。舉例而言，於部分實施方式中，物件偵測裝置130與230可包含紅外線感測裝置、壓力感測裝置、光學偵測裝置、重力感測裝置，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，如第1圖所示，傳輸系統10可與一自動化物料傳輸系統20結合。自動化物料傳輸系統20可包含一機台間傳輸裝置22，機台間傳輸裝置22係用以將物件A從一機台移動至另一機台，且機台間傳輸裝置22係位於傳送裝置300之上。

舉例而言，如第1圖所示，於部分實施方式中，當機台間傳輸裝置22移動物件A從一機台至另一機台400時，若機台400之負載埠100係不被佔據的，則負載埠100之物件偵測裝置130會傳送一負載埠空缺狀態S1予傳輸系統10以及自 動化物料傳輸系統20。隨後，在緩衝載台200不位於負載埠100正上方的前提下，機台間傳輸裝置22會將物件A移動至負載埠100上。

舉例而言，於其他實施方式中，如第2圖所示，當機台間傳輸裝置22從一機台移動物件B至另一機台400時，若機台400之負載埠100係被物件C所佔據的，則負載埠100之物件偵測裝置130會傳送一負載埠佔據狀態S2予傳輸系統10以及自動化物料傳輸系統20。隨後，傳輸系統10與自動化物料傳輸系統20會詢問在緩衝載台200是否被佔據。若緩衝載台200係不被佔據的，則緩衝載台200之物件偵測裝置230會傳送一緩衝載台空缺狀態S3予傳輸系統10以及自動化物料傳輸系統20，驅使緩衝載台200會沿著第三方向D3移動至第一位置P1，以使得機台間傳輸裝置22可將物件B移動至緩衝載台200上。隨後，當機台400處於閒置狀態時，亦即，沒有任何物件之內容物(例如：晶圓)在機台400中執行半導體製程時，機台400會回報一卸載完成訊息予傳輸系統10與自動化物料傳輸系統20。接著，傳輸系統10之傳送裝置300可將完成製程之物件C移動至可移動緩衝載台210上、或傳送裝置300可將完成製程之物件C移動至固定緩衝載台220上、或自動化物料傳輸系統20之機台間傳輸裝置22可將物件C從負載埠100移動至另一機台，但本揭露不以此為限。因此，物件C可從負載埠100離開。當負載埠100係不被物件所佔據的，負載埠100之物件偵測裝置130會傳送一負載埠空缺狀態S1予傳輸系統10以及自動化物料傳輸系統20。隨後，傳送裝置300可將位於緩衝載台 200之物件B移動至負載埠100上。值得注意的，此處僅係用以說明當傳輸系統10與自動化物料傳輸系統20結合時，物件的傳送方法，不應以此限制本揭露。在實際應用上，傳輸系統10與自動化物料傳輸系統20可依據當下的狀況，例如：機台間傳輸裝置22的狀況、機台400的製程狀況、負載埠100被佔據的狀況、緩衝載台200被佔據的狀況、或機台400的其他相關狀態…等，邏輯性地控制傳輸系統10與自動化物料傳輸系統20的傳送路徑，但本揭露不以此為限。

於部分實施方式中，傳輸系統10可包含一製造執行系統(Manufacturing Execution System；MES)，製造執行系統可具有規劃物件之傳送路徑的功能、最佳化物件之傳送路徑的功能、或紀錄物件之傳送路徑的功能…等功能。傳輸系統10之緩衝載台致動器700係依據製造執行系統所發出的指令，控制可移動緩衝載台210於第一位置P1與第二位置P2之間移動。傳輸系統10之傳送裝置致動器800亦係依據製造執行系統所發出的指令，控制傳送裝置300在負載埠100與緩衝載台200之間傳送物件。

於部分實施方式中，傳輸系統10可包含一即時派工系統(Real-Time Dispatching System；RTD)。當機台400閒置狀態時，亦即，物件於機台400所執行半導體製程完成時，機台400會回報一卸載完成訊息予製造執行系統。製造執行系統會詢問即時派工系統此物件接下來欲搬運到哪一機台上。當即時派工系統回覆製造執行系統時，製造執行系統即傳送一搬運指令給傳送裝置致動器800。接著，傳送裝置致動器800會 控制傳送裝置300將物件搬離負載埠100。相似地，當機台400回報一載入完成訊息予製造執行系統時，亦即，物件中的內容物已進入機台400。製造執行系統會詢問接下來欲搬運哪一批物件到機台400，然後即時派工系統會給製造執行系統一製程清單，其中載明所欲進行機台400之半導體製程的物件清單。隨後，製造執行系統會傳送一搬運指令給傳送裝置致動器800，傳送裝置致動器800可控制傳送裝置300將另一物件傳送至負載埠100上。

於上述之一或多個實施方式中，傳輸系統包含負載埠、複數第一軌道、水平移動裝置、升降機、至少一第二軌道與緩衝載台。負載埠係設置於與半導體製程有關之機台。至少部分的第一軌道之間的空間係位於負載埠之正上方。水平移動裝置係可移動性地耦合第一軌道。升降機係設置於水平移動裝置。第二軌道具有連續的第一區段與第二區段，第一區段係位於第一軌道之間的空間的正下方，且第二區段係不位於第一軌道之間的空間的正下方。第一緩衝載台係可移動性地耦合第二軌道。如此一來，緩衝載台可不位於負載埠的正上方，故物件可選擇性地被放置於負載埠或緩衝載台上，從而增加物件之放置空間的選擇性。因此，傳輸系統可幫助減少物件傳送於不同機台之間的塞車現象，且減少物件傳送於不同機台之間的停留時間。

上述已概述數個實施方式的特徵，因此熟習此技藝者可更了解本揭露之態樣。熟悉此技藝者應了解到，其可輕易地利用本揭露做為基礎，來設計或潤飾其他製程與結構，以實現與在此所介紹之實施方式相同之目的及/或達到相同的優點。熟悉此技藝者也應了解到，這類均等架構並未脫離本揭露之精神和範圍，且熟悉此技藝者可在不脫離本揭露之精神和範圍下，進行各種之更動、取代與潤飾。

20‧‧‧自動化物料傳輸系統

22‧‧‧機台間傳輸裝置

100‧‧‧負載埠

200‧‧‧緩衝載台

210‧‧‧可移動緩衝載台

220‧‧‧固定緩衝載台

300‧‧‧傳輸裝置

310‧‧‧水平移動裝置

320‧‧‧升降機

400‧‧‧機台

600‧‧‧第一軌道

602‧‧‧第一區段

604‧‧‧第二區段

700‧‧‧緩衝載台致動器

800‧‧‧傳送裝置致動器

900‧‧‧第二軌道

902‧‧‧第一區段

904‧‧‧第二區段

A‧‧‧物件

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

Claims (10)

1. 一種傳輸系統，包含：一負載埠，設置於一與半導體製程有關之機台；複數第一軌道，至少部分之該些第一軌道之間的空間位於該負載埠之正上方；一水平移動裝置，可移動性地耦合該些第一軌道；一升降機，設置於該水平移動裝置；至少一第二軌道，具有連續的一第一區段以及一第二區段，該第一區段位於該些第一軌道之間的該空間之正下方，且該第二區段位於該第一區段遠離該機台之一側而不位於該些第一軌道之間的該空間之正下方；以及一第一緩衝載台，可移動性地耦合該第二軌道而可位於該第一區段或該第二區段，該第一緩衝載台更包含一物件偵測裝置，用以偵測該第一緩衝載台是否被佔據。
2. 如請求項1所述之傳輸系統，其中該些第一軌道的長度方向與該第二軌道的長度方向相交。
3. 如請求項1所述之傳輸系統，其中該些第一軌道的長度方向與該第二軌道的長度方向實質上垂直。
4. 如請求項1所述之傳輸系統，其中該第二軌道之該第二區段的長度不小於該第一緩衝載台的長度。
5. 如請求項1所述之傳輸系統，其中該第二軌 道之該第一區段的長度不小於該第一緩衝載台的長度。
6. 如請求項1所述之傳輸系統，其中該些第一軌道之每一者具有一延伸區段，該些延伸區段之間的空間不位於該負載埠之正上方，且該輸送系統更包含：一第二緩衝載台，位於該些延伸區段之間的該空間之正下方。
7. 一種傳輸系統，包含：一負載埠，設置於一與半導體製程有關之機台；複數軌道，該些軌道之每一者具有連續的一第一區段以及一第二區段，該些第一區段之間的空間位於該負載埠之正上方，該些第二區段之間的空間不位於該負載埠之正上方；一水平移動裝置，可移動性地耦合該些軌道；一升降機，設置於該水平移動裝置；複數第一緩衝載台，位於該些軌道與該負載埠之間，該些第一緩衝載台配置以遠離或接近該機台，每一該些第一緩衝載台最遠離該機台的位置，比該些第一區段之間的該空間之正下方更遠離該機台，每一該些第一緩衝載台更包含一物件偵測裝置，用以偵測該些第一緩衝載台是否被佔據；以及一第二緩衝載台，位於該些第二區段之間的該空間之正下方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之傳輸系統，其中該些第一區段的長度方向與該些第二區段的長度方向實質 上平行。
9. 一種傳輸方法，包含：判斷一負載埠是否被佔據；偵測一緩衝載台是否被佔據；當該負載埠被判斷被佔據以及該緩衝載台被偵測不被佔據時，移動該緩衝載台從一第一位置至一第二位置，且該第二位置係位於該負載埠之正上方，而該第一位置相對該第二位置遠離該負載埠；以及傳送一物件至位於該第二位置之該緩衝載台上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之傳輸方法，更包含：當該負載埠被判斷為不被佔據時，移動該緩衝載台至該第一位置；以及傳送該物件至該負載埠上。

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