TWI691773B - 積層電光顯示器及其製造方法 - Google Patents

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馬修約瑟夫 凱亞爾
史帝芬約瑟夫 巴堤斯特
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Abstract

提供一種形成電光顯示器的方法，其包含：形成具有第一基板、第一導電層、電光介質層、和黏合劑(adhesive)的前板積層體；以及將絕緣層和第二導電層塗布在第二基板上以提供背板。該第一基板和第一導電層可以是透明的，且該第二基板可以包含複數個導體。該方法可進一步包含：刻劃(scoring)該第二基板以提供可移除部；將該前板積層體積層於該背板；將該部從該第二基板移除以在該背板中提供開口；和用導電材料填充該開口以在該第一導電層與該複數個導體中的一個之間提供電性連接。也提供根據各種方法所製造的電光顯示器。

Description

積層電光顯示器及其製造方法
本申請案主張2016年11月30日申請的序號62/427,970的美國臨時申請案的優先權，將其全部內容併入本文中。
本發明係關於積層電光顯示器及生產電光顯示器的製程。更具體而言，在一態樣中，本發明係關於製造積層電光顯示器的方法，以提供頂板連接(top plane connection，TPC)，即在背板中的該導體與該前板積層體的該導電層之間的電性連接。
作為應用於材料或者顯示器的術語“電光”，在本文中使用的是其在成像領域中的常規含義，係指具有第一和第二顯示狀態的材料，該第一和第二顯示狀態係至少一個光學性質不同，藉由向該材料施加電場使該材料從其第一顯示狀態轉變成其第二顯示狀態。雖然該光學性質通常是人眼可感覺到的顏色，但也可以是其他光學性質，諸如光學透射、反射、發光或在欲用於機器讀取的顯示的情況下，是在可見範圍之外的電磁波長的反射變化的意義上的偽色(pseudo-color)。
已知有多種電光顯示器。一種電光顯示器是例如在美國專利No.5,808,783、5,777,782、5,760,761、6,054,071、6,055,091、6,097,531、6,128,124、6,137,467和6,147,791中所記載的旋轉雙色構件(rotating bichromal member)型(雖然這種顯示器經常被稱為“旋轉雙色球”顯示器，但是由於在上述一些專利中旋轉構件並非球狀，所以術語“旋轉雙色構件”因更準確而較佳)。這種顯示器使用大量具有帶有不同光學特徵的兩個或更多部分的小體(通常是球狀或圓柱狀)、及內部偶極子(internal dipole)。這些體係懸浮在基質(matrix)中的充滿液體的液泡(vacuoles)內，該液泡係充滿液體以便該體能自由旋轉。該顯示器的外觀係藉由向其施加電場，從而將該體旋轉到各種位置而改變透過觀察表面所看到的該體的部位來改變。
另一種電光顯示器使用電致變色介質，例如奈米變色薄膜(nanochromic film)形式的電致變色介質，其包括至少部分由半導電金屬氧化物形成的電極、及複數個附著在該電極的能夠可逆變色的染料分子；可參見例如O’Regan,B.等人，Nature 1991,353,737；和Wood,D.,Information Display,18(3),24(2002年3月)。亦可參見Bach,U.等人，Adv.Mater.,2002,14(11),845。例如在美國專利No.6,301,038；6,870,657；和6,950,220中也記載了這種奈米變色薄膜。這種介質通常也是雙穩態(bistable)。
另一種電光顯示器係由Philips開發的並在Hayes,R.A.等人的”基於電潤濕的視訊速度電子紙(Video-Speed Electronic Paper Based on Electrowetting)”，Nature,425,383-385(2003)中記載的電潤濕顯示器。在美國專利No.7,420,549中表明這樣的電潤濕顯示器能夠被製成雙穩態。
已經作為多年來的大量研究和開發的主題的一種電光顯示器係基於粒子的電泳顯示器，其中，複數個帶電粒子在電場的影響下穿過流體移動。當與液晶顯示器相比時，電泳顯示器能夠具有以下屬性：良好的亮度和對比度、廣視角、狀態雙穩定性、和低功耗。
大量轉讓給麻省理工學院(MIT)、E Ink公司、加州E Ink、LLC和相關公司或是在其名下的專利和申請案記載用於封裝且微胞電泳介質和其他電光介質的各種技術。封裝的電泳介質包括大量小囊，每一個小囊本身包括內部相和圍繞該內部相的囊壁，該內部相含有在流體介質中的可電泳移動的粒子。通常，該囊本身保持在聚合黏結劑中以形成位於兩電極之間的黏附層(coherent layer)。在微胞電泳顯示器中，該帶電粒子和該流體未被封裝在微囊內而是保留在形成在載體介質(通常是聚合薄膜)內的複數個凹部(cavities)內。記載在這些專利和申請案中的該技術包含：(a)電泳粒子、流體和流體添加劑；參見例如美國專利No.7,002,728和7,679,814； (b)囊、黏結劑(binder)和封裝製程；參見例如美國專利No.6,922,276和7,411,719；(c)微胞結構、壁材料、和形成微胞的方法；參見例如美國專利No.7,072,095和9,279,906；(d)用於填充和密封微胞的方法；參見例如美國專利No.7,144,942和7,715,088；(e)含有電光材料的薄膜和子組件；參見例如美國專利No.6,982,178和7,839,564；(f)用於顯示器中的背板、黏合劑層(adhesive layer)和其他輔助層以及方法；參見例如美國專利No.7,116,318和7,535,624；(g)顏色形成和顏色調節；參見例如美國專利No.7,075,502和7,839,564；(h)用於驅動顯示器的方法；參見例如美國專利No.7,012,600和7,453,445；(i)顯示器的應用；參見例如美國專利No.7,312,784；和8,009,348；以及(j)非電泳顯示器，如在美國專利No.6,241,921和2015/0277160中所記載；及封裝和微胞技術在顯示器之外的應用；參見例如美國專利申請案公告No.2015/0005720和2016/0012710。
許多前述專利和申請案承認在封裝的電泳介質中圍繞離散的微囊的壁能由連續相取代，由此產生所謂的聚合物分散型電泳顯示器，其中該電泳介質包括複數個離散的電泳流體的液滴和聚合材料的連續相，並 且即使離散的囊膜與每個單獨的液滴沒有關聯，在這樣的聚合物分散型電泳顯示器內的離散的電泳流體的液滴也可以被視為囊或微囊；參見例如前述美國專利No.6,866,760。因此，為了本申請案的目的，將這樣的聚合物分散型電泳介質視為封裝的電泳介質的子類。
封裝的電泳顯示器通常不會遇到傳統電泳裝置的聚集和沉澱失效模式，並且提供另外的優點，諸如能夠將顯示器印刷或塗布在很多種柔性和剛性基板上。(使用該詞彙“印刷”係意在包含印刷和塗布的全部形式，包含但不限於：諸如補釘模塗布(patch die coating)的預先計量式塗布、狹縫或擠出塗布、滑動或層疊塗布、簾式淋塗；諸如輥上刮刀式塗布(knife over roll coating)、正向和逆向輥塗布的輥塗布；凹版式塗布；浸漬塗布；噴灑塗布；彎月面塗布，旋轉塗布，刷塗，氣刀塗布，絲網印刷製程；靜電印刷製程；熱印刷製程；噴墨印刷製程；電泳沉積(參見美國專利No.7,339,715)；及其他類似技術。)因此，所產生的顯示器可以是柔性的。另外，因為能夠(使用多種方法)印刷顯示器介質，因此能夠便宜地製造顯示器本身。
也可以將其他類型的電光介質用於本發明的顯示器。
電光顯示器一般包括電光材料層和至少兩個配置在該電光材料的相反側上的其他層，這兩層中的一個係電極層。在這樣的顯示器中，大多數是兩層皆為電極層，且將該電極層中的一個或兩個圖案化以界定顯 示器的像素。例如，可將其中一個電極層圖案化為長列電極而將另一個圖案化為與該列電極正交延伸的長行電極，由該列電極和行電極的交叉界定該像素。或者更常見的是，其中一個電極層具有單一的連續電極形式而將另一個電極層圖案化為像素電極矩陣，每一個像素電極界定該顯示器的一個像素。在另一種意在與和顯示器分開的觸針(stylus)、印字頭或類似的可移動電極一起使用的電光顯示器中，多層中只有鄰接該電光層的那一層包括電極，在該電光層的相反側上的層通常是意在防止該可移動電極損害該電光層的保護層。
三層式電光顯示器的製造一般涉及至少一個積層作業。例如，在數件前述MIT和E Ink專利和申請案中，記載用於製造封裝的電光顯示器的製程，其中將黏結劑中的包括囊的封裝的電光介質塗布在柔性基板上，該柔性基板包括塑膠薄膜上的銦錫氧化物或類似的導電塗層(其作為最終顯示器的一個電極)，將該囊/黏結劑塗層乾燥而形成緊密地附著於該基板的該電泳介質的黏附層。另外製備背板，該背板含有像素電極陣列和適當的導體配置以將該像素電極連接至驅動電路。為了形成該最終顯示器，使用積層黏合劑將上面具有該囊/黏結劑層的該基板積層於該背板。(能夠使用非常類似的製程來製備可與觸針或類似的可移動電極一起使用的電泳顯示器，其係藉由以諸如塑膠薄膜的簡單保護層取代該背板，該觸針或其他可移動電極能夠在該保護層上滑動。)在這樣的製程的一個較佳形式中，該背板本身係柔性的 且藉由將該像素電極和導體印刷在塑膠薄膜或其他柔性基板上來製備。利用此製程量產顯示器用的顯而易見的積層技術係使用積層黏合劑的輥積層。能夠與其他類型的電光顯示器一起使用類似的製造技術。例如，可以以與封裝的電泳介質實質相同的方式將微胞電泳介質或旋轉雙色構件介質積層於背板。
包含電泳顯示器在內的電光顯示器能夠是昂貴的；例如，可攜式電腦中所發現的彩色LCD的成本通常佔該電腦的整體成本的一大部分。隨著這樣的顯示器的應用擴散到成本遠低於可攜式電腦的諸如行動電話和個人數位助理(PDA’s)的裝置，降低這樣的顯示器的成本的壓力增大。如上所述，藉由印刷技術在柔性基板上形成電泳介質層的能力，開啟了藉由使用諸如使用生產經塗布的紙(coated papers)、聚合薄膜和類似介質所使用的商業化設備的輥對輥塗布的量產技術來降低顯示器的電泳零件成本的可能性。然而，基於量產具有巨大尺寸的電光顯示器的目的而利用輥對輥塗布的能力，因需要該前板積層體和背板的精確對位而受到限制。
因而需要改良與製造積層電光顯示器相關的量產技術。
根據本發明的一個實施例，提供一種形成電光顯示器的方法。該方法可以包含：形成依序包括第一基板、第一導電層、電光介質層、和黏合劑(adhesive)的前板積層體；以及將絕緣層和第二導電層塗布在第二 基板上以提供背板。該第一基板和第一導電層可以是透明的，且該第二基板可以包含複數個導體。該方法可進一步包含：刻劃(scoring)該第二基板以提供可移除部；將該前板積層體積層於該背板；將該部從該第二基板移除以在該背板中提供開口；和用導電材料填充該開口以在該第一導電層與該複數個導體中的一個之間提供電性連接。
根據本發明的另一實施例，提供一種積層電光顯示器。該顯示器可包括透明的前基板、具有複數個導體的的後基板、和在該前基板與該後基板之間的複數層。該複數層可包含電光介質層、位於該前基板與該電光介質之間的第一導電層、和位於該電光介質與該背基板之間的第二導電層。該後基板也可以包含填充有導電材料的貫穿孔(through-hole)以使該複數個導體中的至少一個透過該導電材料電性連接於該第一導電層。
根據本發明的另一實施例，提供一種形成電光顯示器的方法。該方法的第一步驟可以包含：形成依序包括第一基板、第一導電層、電光介質層、和黏合劑的前板積層體，該第一基板和第一導電層是透明的。該方法可以進一步包括以下步驟：提供包括位於背板表面上的導體的該背板；將導電材料施加於該導體和該黏合劑中的至少一個；和以該導電材料穿過該電光介質層而在該第一導電層與該導體之間提供電性連接的方式將該前板積層體積層於該背板。
本發明的這些和其他態樣將藉由以下的說明而易於理解。
100‧‧‧前板積層體
102‧‧‧透光基板
104‧‧‧透光導電層
106‧‧‧電光介質
108‧‧‧積層黏合劑層
110‧‧‧剝離層
200‧‧‧背板
202‧‧‧底基板
204‧‧‧電連接器
206、207、208‧‧‧導體
210‧‧‧絕緣層
212a、212b‧‧‧分段導電層
214‧‧‧切口
215‧‧‧狹縫
216‧‧‧導電材料
220‧‧‧導電通路
1040‧‧‧導電層
1060‧‧‧電光介質層
1080‧‧‧積層黏合劑層
1120‧‧‧基板
1140、1160‧‧‧導體
1180‧‧‧導電材料
繪製的圖式係僅經由範例而非經由限定條件，描繪根據本構思的一個以上的實施態樣。圖式中，相似的參照符號代表相同或類似的元件。
圖1係貫穿根據本發明的實施例的製程中所使用的前板積層體的示意截面圖；圖2A係根據本發明的實施例的製程中所使用的背板的基板的示意頂面圖；圖2B係塗布有絕緣層的圖2A的該基板的示意頂面圖；圖2C係塗布有底導電層的圖2B的該基板的示意頂面圖；圖2D係具有露出的頂導電層的區域的圖1的該前板積層體的示意底面圖；圖3A係根據本發明的另一實施例的積層於前板積層體的背板的示意底面圖；圖3B係圖3A的該背板的該耳片(tab)的放大圖；圖3C係供背板用的耳片的另一實施例的放大圖；圖3D係供背板用的切口的另一實施例的放大圖；圖3E係供背板用的切口的另一實施例的放大圖； 圖4係沿著圖3A的該積層體的軸I-I的示意截面圖；圖5係在已將該耳片從該背板移除後的圖4的該積層體的示意截面圖；圖6係在已將該電光介質的一部分移除後的圖5的該積層體的示意截面圖；圖7係在已用導電材料填充空洞(void)後的圖6的該積層體的示意截面圖；圖8係在已用導電材料填充空洞後的根據本發明的另一實施例的積層體的示意截面圖；圖9係在已用導電材料填充空洞後的根據本發明的另一實施例的積層體的示意截面圖；和圖10係根據本發明的另一實施例所製作的電光顯示器的示意截面側視圖。
在以下的詳細說明中，為了讓人完全理解相關教示，經由範例提到許多特定的細節。然而，對熟悉技藝者來說，顯然可在沒有這樣的細節下實施本教示。
本節中所記載的各種範例係關於供透過非精確積層技術形成顯示器，同時亦可適合小型、精確定位的頂板連接用的方法。一般而言，根據本發明的實施例，該背板可以具備有貫穿形成在該背板中的導體的端部而延伸的孔洞(hole)。在積層後，可透過該背板中的該孔洞將該前板積層體的該頂導電層清除(clean)電光介質和積層黏合劑。此舉將該頂導電層露出並使可分配的導 電填料(conductive dispensable filler)裝入該孔洞以便在該頂導電層與嵌在該背板中的該導體之間作出電性連接。
參照圖式，一般是提供包括透明的前基板、具有複數個導體的後基板、和在該前基板與該後基板之間的複數層的積層電光顯示器，該複數層包括電光介質層、位於該前基板與該電光介質之間的第一導電層、和位於該電光介質與該背基板之間的第二導電層，其中該後基板包含填充有導電材料的貫穿孔以使該複數個導體中的至少一個透過該導電材料電性連接於該第一導電層。
本發明的各種實施例也包含形成電光顯示器的方法。該方法包括：形成依序包括第一基板、第一導電層、電光介質層、和黏合劑的前板積層體，該第一基板和第一導電層是透明的；將絕緣層和第二導電層塗布在包括複數個導體的第二基板上以提供背板；刻劃該第二基板以提供可移除部；將該前板積層體積層於該背板；將該部從該第二基板移除以在該背板中提供開口；和用導電材料填充該開口以在該第一導電層與該複數個導體中的一個之間提供電性連接。
在上述方法中，可在鄰近該一個導體處切割該第二基板中的該部。該刻劃步驟也可以在用該絕緣層和該第二導電層塗布該第二基板之前或之後進行。該移除步驟可將該電光介質和黏合劑在該開口內露出，從而在該積層步驟後將至少一些該開口內的該電光介質和 黏合劑清除和/或移除以露出該第一導電層。該第二基板的該部可被切割成襟片(flap)的形式。進一步地，可將該第二導電層施加於該第二基板的兩個相對的表面。
現在，詳細參照附圖所示的範例並說明如下。
圖1中，提供前板積層體(“FPL”)100的示意截面圖。該FPL100類似前述美國專利No.6,982,178中所記載者，以參照的方式將其內容併入本文。該FPL100可以依序包括：透光導電層；與該導電層電性接觸的固態電光介質層；黏合劑層；和剝離片(release sheet)。通常將該透光導電層104施加於透光基板102，在例如能夠手動將該基板纏繞在半徑10吋(254mm)的鼓輪(drum)上而沒有永久的變形的意義上，其較佳為柔性的。此處使用術語“透光”，在整個說明書和申請專利範圍中係指由其所指定的層讓足夠的光線通過以使觀察者看穿該層而觀察到該電光介質的顯示狀態的變化，其一般是透過該導電層和鄰接的基板(若存在的話)觀看；在該電光介質層係在非可見光波長顯示反射的變化的情況下，當然應將該術語“透光”解釋為意指相關的非可見光波長的透射。例如，該基板102可以由玻璃或聚合薄膜製造且可以具有約1至約25密爾(mil)(25至634μm)範圍的厚度，較佳為約2至約10密爾(51至254μm)。該頂導電層104可以包括薄的金屬或例如為ITO的氧化金屬層，或可以是諸如PEDOT的導電聚合物。
電光介質106的塗布係施加於該頂導電層104上，以使該電光介質106與該頂導電層104電性接觸。較佳為該電光介質106可以是美國專利申請案2002/0185378中所記載的相反電荷雙重粒子封裝的電泳介質的類型的形式，以參照的方式將其內容併入本文。該介質可以包括被封裝在黏結劑內的分散介質。該分散介質可以含有烴基的液體，該烴基的液體中有帶負電的白粒子和帶正電的黑粒子懸浮。一旦施加橫越該電光介質106的電場，則例如該白粒子可以移動至該正電極而該黑粒子可以移動至該負電極，從而該電光介質106係依在該最終顯示器內的任何位置點，該頂導電層104是否相對於該背板為帶正電或帶負電，而對透過該基板102觀看該顯示器的觀察者顯現白或黑。或者是，例如除了黑和/或白粒子外，該電光介質106還可以包括複數個彩色粒子，每個顏色具有個別的電荷極性和強度。
可以將積層黏合劑層108塗布在該電光介質層106上，且可以將剝離層110施加在該黏合劑層108上。該剝離層110可以是例如PET薄膜，其厚度為約7密爾，其可以具備有任何適合的剝離塗層(release coating)，例如矽酮塗層。此積層黏合劑層的存在影響該顯示器的電光特徵。特別是，該積層黏合劑層的導電性影響該顯示器的低溫性能和解析度。該顯示器的低溫性能可以藉由增加該積層黏合劑層的導電性來改善，例如，如美國專利No.7,012,735和7,173,752中所記載的藉由用磷酸六氟四丁基銨 (tetrabutylammoniumhexafluorophosphate)或其他材料掺雜該層，以參照的方式將其內容併入本文。該FPL可選擇性地在該剝離片110與可以和該剝離片110一起被移除的該積層黏合劑108之間包含薄的第二導電層，較佳為鋁。該第二導電層可被用於測試該電光介質。
該FPL也可以以其他形式提供，諸如如美國專利No.7,561,324中所記載的”雙剝離片”或如美國專利No.7,839,564中所記載的”倒置式前板積層體(inverted front plane laminate)”，以參照的方式將其全部內容併入本文。
現在參照圖2A至2C，圖示直接驅動背板200的示意圖。類似該FPL100，該背板200可以包含可為柔性的複數層。例如，該下基板(underlying substrate)可以由可脫落的聚合材料形成，諸如聚醯亞胺。該基板也可以包含其他可選擇的層，諸如反射層/濕氣阻隔層。可以使用任何由熟悉技藝者所知的方法來製造供在本發明的積層製程和積層顯示器中使用的背板，諸如美國專利7,223,672，以參照的方式將其內容併入本文。
有三個主要種類的背板：主動矩陣背板、被動矩陣背板、和直接驅動背板。可以將任一種背板用於本發明的各種實施例以在該積層體的周圍提供頂板連接(top plane connetion)。
就主動矩陣背板而言，薄膜電晶體(TFT)陣列係形成在基板的表面上且每個電晶體作用為像素的開關。該TFT係藉由一組窄的多通路傳輸電極(閘極線和 源極線)運作(address)。像素係藉由向開啟該TFT的閘極線施加電壓來運作並使電荷從該源極線流至該後電極。這建立橫越該像素的電壓並將其開啟。
被動矩陣背板使用簡單的柵格來將電荷供應至該顯示器上的特定像素。該柵格係形成在頂基板和底基板上。其中一個基板形成”行”而另一基板形成”列”。該行或列的配線係由透明導電材料製成，通常是銦錫氧化物(ITO)。該列或行係連接於控制何時將電荷送到特定的行或列的積體電路。
在該直接驅動背板200中，該底基板202可以包含位於該基板202邊緣的電連接器204，複數個導體206、207、208從其延伸而出。可以使用熟悉技藝者所知的任何方法來將該導體206、207、208繪製(trace)在該基板202表面上，諸如鍍覆方法。在該複數個導體當中，導體206中的一個係用於與該FPL的該頂導電層形成該頂板連接。根據本發明各種實施例，用於形成該頂板連接的該導體206可以包含切口214，以下將更詳細地說明。
如圖2B所示，接著將用絕緣層210塗布該直接驅動背板200的該基板202。該絕緣層210較佳為由諸如氮化矽、絕緣聚合物或可交聯的單體或寡聚物的介電質材料製成。施加該絕緣層210以覆蓋大部分的該導電材料，而保留該導體206、207、208的端部露出。如圖2C所示，接著，將分段導電層212a、212b施加在將不會形成該頂板連接的一部分的該導體207、208上。 以每個區段(segment)係電性連接於個別導體207、208的方式施加分段導電層212a、212b，其可以藉由將絕緣材料210的區域留在該區段212a、212b之間來達成。也以將避免與將會形成該頂板連接的一部分的導體206電性連接的方式施加該導電層。例如，如圖2C所示，可以以絕緣層210的邊界將會保留在該導體206與該導電層212b之間的方式施加該導電層212b。
使用FPL100的電光顯示器的裝配可以藉由移除該剝離片110並在促成該黏合劑層108附著於該背板200的條件下將該黏合劑層108與該背板200接觸來實現，藉此將該黏合劑層108、電光介質層106和導電頂層104牢牢地固定於該背板200，接著切割成具有與特定背板一起使用所需的任何尺寸的物件(piece)。然而，參照圖2C和2D，如圖2D所示，必須以該導體206的端點僅與通過該黏合劑層108所露出的該頂導電層104的特定區域電性連接的方式，將該背板200和FPL100積層。在此之前，這是藉由切除或清除該FPL而露出將會接觸該背板中的相對應導體的該頂導電層的特定部分來達成。若在積層於該背板之前切割或清除該FPL中的該部分，便需要將該FPL與該背板精確地對位。這對大型顯示器特別困難，特別是當在沒有對位治具下製作原型或客製顯示器的時候。為一次性顯示器準備對位治具是不切實際的，為一些奇特形狀的顯示器準備對位治具可能甚至是不可能的。若在積層後才製作該FPL中的該部分，則該清除製程可能會損害該頂導電層和/或背板導電層。
根據本發明的各種實施例的製程，藉由利用在形成該頂板連接的一部分的導體的端部周圍內刻劃出的切口214，克服了先前積層技術中的缺點。為了生產根據本發明的實施例的顯示器模組，必須先將該FPL積層於具有切口的背板。能夠將該FPL切割成比該最終顯示器尺寸還大，甚至可以是如輥對輥製程中的連續片。這容許該FPL和背板的對位有較大的寬容度(coarse tolerances)，這對大型顯示器特別有幫助。一旦予以積層，能夠將該顯示器切割成其最終尺寸，可以使用在該背板上的對位標記或銷來使該切口與該背板精確地對位。如圖3A至3C所示，該背板200的後表面中的該切口214可以形成耳片或襟片，以便在將該背板積層於該FPL後可輕易地移除該開口214。例如，該切口可以以多種形狀提供，諸如長方形、圓形等，且可以使用熟悉技藝者所知的供刻劃背板材料用的任何方法，諸如雷射切割。例如，若該背板係由玻璃製成，便可以使用雷射切割以及其他方法，諸如利用鑽石鋸或鑽頭來進行切割或鑽孔。若利用鑽石鋸，則可以由源自該背板邊緣的兩個實質平行切口製作長方形的耳片，諸如圖3E所示的該耳片214。或者是，例如，該切口可以收歛(converge)而形成類似三角形或梯形的漸窄耳片(tapered tab)。在較不佳的實施例中，可以將孔洞鑽進該背板並用具有至少與該開口一樣大的面積的諸如貼紙(sticker)的可移除的蓋子(cover)覆蓋。該可移除的蓋子可用作該可移除的耳片。
在本發明的另一實施例中，該切口214可以是分段圓(segmented circle)並在約該分段圓214的中心處加入狹縫215。例如，可以將該狹縫215的大小調整成能接收諸如扁頭螺絲起子的工具，且將該圓214的區段分開的薄長條材料可以是夠薄的，從而利用工具旋轉該切口214時將會導致該薄長條材料斷裂而能夠從該基板202移除該切口214。該切口214可被分成任何數量的區段，較佳為至少兩個，且該狹縫215可以是可與工具配對的任何形狀。例如，該狹縫215可以是可容納Philips螺絲起子的十字形式或可容納Allen扳手的六角形式。
藉由真空積層來將該FPL積層於該背板是有利的。真空積層係有效地將空氣從被積層的兩材料之間排出，從而避免不需要的氣泡出現在該最終顯示器中；這樣的氣泡可能會將令人討厭的非自然訊號(undesirable artifact)導入在該顯示器上所產生的影像中。然而，依此方式將電光顯示器的兩部分進行真空積層，特別是在使用封裝的電光介質的顯示器的情況下，會對所使用的該積層黏合劑課以嚴苛的要求。該積層黏合劑應該具有充分的黏合強度以將該電光層黏結於該背板，而在封裝的電泳介質的情況下，該黏合劑也應該具有充分的黏合強度以將該囊機械性地保持在一起。較佳為該黏合劑係與該顯示器中的全部其他材料化學相容的。若該電光顯示器係欲作成柔性類型，該黏合劑應具有充分的柔軟度以在彎曲該顯示器時不會將缺陷導入該 顯示器。在該積層溫度下，該積層黏合劑應具有適當的流動性質以確保高品質的積層。另外，該積層溫度較佳為盡可能低。作為可加入本發明的各種實施例的有用的積層黏合劑的例子，如美國專利申請案公告No.2005/0107564中所記載的通稱為”TMXDI/PPO”分散液的聚胺基甲酸酯水分散液，以參照的方式將其內容併入本文。
現在參照圖4至7，現在將說明根據本發明的一個實施例的用於製作頂板連接的製程。圖4至7係沿著圖3A的軸I-I的部分示意截面圖。如圖4所示，該背板的該基板202中的該切口214係在形成該導體206之前加入。
作為形成該導體206的鍍覆作業(operation)的結果，該導體206的材料填充在該切口214與該基板202之間的空間。因此，如圖7所示最為清楚，為了增加該導體的將會形成該頂板連接器的該部分的表面接觸面積，較佳為在形成該導體206之前形成該切口214。亦較佳為，例如，以耳片的形式而非以貫穿孔的形式在該基板202中提供切口214，以便在該積層製程期間對該FPL提供支撐並減少在該貫穿孔的區域上的該FPL的表面中形成草皮(divot)或變形的可能性。
在該積層步驟後，如圖5所示，可以將該切口214移除。因為將該黏合劑層108積層於該基板202，因此移除該切口214也將會導致該部分的黏合劑層108移除。因此，移除該切口214將會完成露出該頂導 電層104所需的清除動作的實質部分。為了露出該頂導電層104，可以在手動或自動清除製程中使用溶劑以在該貫穿孔的邊界內露出該電光介質106的一部分，如圖6所示。應該選擇將會溶解該電光層而不損害該頂導電層的溶劑。應該以在其移除後可提供充分空間來輕易且有效進行清除並將用於與該上導體電性接觸的表面積最大化的方式，選擇該開口的尺寸。
一旦露出該頂導電層104，可以將導電材料216填入該開放空間以將該導體206電性連接於該頂導電層104，從而形成該頂板連接。該導電材料可以是熟悉技藝者所知的任何導電填料，諸如銀或包有環氧物的碳。在最後步驟中，可以藉由將絕緣材料的薄層積層或分配(dispensing)到至少和在該背板的露出側上的該導電填料的區域一樣大的區域上，來將絕緣阻隔物(未顯示)施加在任何導電填料上。
在本發明的另一實施例中，可以將雙面背板加入該積層體。雙面背板與圖4至7所示的背板的不同點在於：可以將用於形成供該頂板連接用的該導體的材料印刷在該背板基板的兩側上。如圖8的範例所示，已經以該導體206一般將會覆蓋在移除該切口後所形成的該貫穿孔整體的方式，將用於形成該導體206的材料印刷在該基板202的兩側上。該頂板連接製程的剩餘步驟將會與上述的那些步驟相同。藉由使用雙面背板，該導體的表面積比圖4至7所示的實施例大。這可在該背板中的該導體與將會被分配到該經鍍覆的貫穿孔通路的該導電填充材料之間得到更大的連接表面積。
與單面背板類似，可以藉由已知的PCB或柔性PCB技術以及藉由網版印刷來生產雙面背板。額外的網版印刷步驟，其將導體材料繞著該切口施加於該基板的底面，將可增加用於製作該頂板連接的額外面積，藉此改善整體顯示器的可靠性。
另一包括雙面背板的實施例係顯示在圖9。就網版印刷的背板的某些形態而言，例如，可能無法以可同時用作導電通路的方式按理想的尺寸製作藉由移除該開口以形成該頂板連接所創造的該貫穿孔。圖9所示的實施例提供兩個貫穿該基板202的獨立路徑作為替代：一個供該導體206用的導電通路220，其被網版印刷在該基板202的兩側上並用絕緣層210覆蓋；以及一個填充有導電材料216的貫穿孔以在該導體206與該頂導電層104之間形成頂板連接。在此實施例中，該積層體可以包含複數個通路以確保在該背板基板的任一側上的該網版印刷的導體之間的連接性(connectivity)而不需要供頂板連接用的在該貫穿孔的孔壁上的該導電層。
在本發明的另一實施例中，可以根據在將導電材料施加在位於該背板上的導體、或該FPL的該黏合劑層之後將FPL積層於背板的製程，製作電光顯示器。
例如，參照圖10，首先可以將導電材料1180施加在位於形成該背板的基板1120的表面上的複數個導體1140、1160中的一個。然後，可以將該背板積層於依序包括透光基板102(諸如PET)、透光導電層1040(諸如ITO)、電光介質層1060、和積層黏合劑層1080的 FPL。該積層步驟係以該導電材料1180穿過該電光介質層1060而在該導體1160與該導電層1040之間提供電性連接的方式實施，藉此形成TPC。
較佳為在積層後，該導電材料1180接觸該導電層1040和導體1160。然而，若該導電材料1180的導電度夠高，則非常接近但並未接觸該導電層1040和導體1160中的一個或兩個的導電材料1180仍可提供TPC。
如上所述，或者可以在該積層步驟之前，將該導電材料1180施加於該積層黏合劑層1080。然而，較佳為在積層後將該導電材料1180施加在位於該背板上的該導體1160以避免該TPC可能發生未對準(misalignment)。
該導電材料可以包括熟悉技藝者已知的各種材料。例如，該導電材料可以包括碳的導電粒子或諸如金的非反應性金屬、和/或非等向性環氧導體。較佳為該導電粒子具有50微米的平均粒徑。較佳為在施加於該背板或FPL之前、在積層之前，將非等向性環氧材料塑造成特定形狀。可以將該形狀設計成有助於穿過該電光介質層。在高溫積層期間，該環氧物可維持足夠的剛性而將墨和黏合劑移開(displace)，但會隨著積層輥將該FPL和背板壓在一起而變形。
因此，本發明的各種實施例簡化了得不到供精確對位積層用的對位治具和其他設備的客製大面積顯示器的生產。其亦可使用FPL和背板的連續輥的顯示器的輥對輥生產。因為露出的頂導電層的面積較大，因 此在該頂導電層與該背板之間的電性連接將會是堅固且可靠的。對需要大且有時是獨特的覆蓋區域的電光顯示器在架構性應用上而言，能夠以高良率生產小量訂單，特別是在無法將該TPC隱藏在邊框(bezel)或框架(frame)後面且該TPC必須小的應用上。使用根據本發明的各種實施例的製程所提供的小TPC可以高度適合這樣的應用。
雖然本文已經顯示並說明本發明的較佳實施例，但應理解的是這樣的實施例係僅經由範例提供。熟悉技藝者將會在不脫離本發明的精神下進行許多變形、變化、和替代。由此，這意指隨附的申請專利範圍涵蓋落入本發明的精神和範圍內的所有這樣的變形。

Claims (11)

  1. 一種形成電光顯示器的方法，包括：形成依序包括第一基板、第一導電層、電光介質層、和黏合劑(adhesive)的前板積層體，該第一基板和第一導電層是透明的；將絕緣層和第二導電層塗布在包括複數個導體的第二基板上以提供背板；刻劃(scoring)穿過該第二基板及該複數個導體中的至少一個導體以形成可移除部；將該前板積層體積層於該背板；將該可移除部從該第二基板移除以在該背板中提供開口；和用導電材料填充該開口以在該第一導電層與該複數個導體中的一個導體之間提供電性連接，其中該導電材料係直接連接至該第一導電層。
  2. 如請求項1的方法，其中在鄰近該一個導體處刻劃該第二基板中的該可移除部。
  3. 如請求項1的方法，其中該刻劃步驟係在用該絕緣層和該第二導電層塗布該第二基板之前進行。
  4. 如請求項1的方法，其中該移除步驟將該電光介質和該黏合劑中的至少一個在該開口內露出。
  5. 如請求項4的方法，其進一步包括：在該積層步驟後，將至少一些該開口內的該電光介質和黏合劑移除以露出該第一導電層。
  6. 如請求項1的方法，其中該第二基板的該可移除部係呈襟片(flap)的形式。
  7. 如請求項1的方法，其中將該第二導電層施加於該第二基板的兩個相對的表面。
  8. 如請求項1的方法，其中在該積層步驟前移除該可移除部。
  9. 如請求項8的方法，其中在用該絕緣層和該第二導電層塗布該第二基板前，將該一個導體鍍覆在該開口的表面上。
  10. 一種電光顯示器，係根據如請求項1的方法製造。
  11. 一種積層電光顯示器，包括：透明的前基板；具有複數個導體的的後基板；和在該前基板與該後基板之間的複數層，該複數層包括電光介質層、位於該前基板與該電光介質之間的第一導電層、和位於該電光介質與該後基板之間的第二導電層，其中該後基板包含穿過該後基板及該複數個導體中的至少一個導體的貫穿孔(through-hole)，該貫穿孔填充有導電材料，使得該複數個導體中的至少一個導體透過該導電材料電性連接於該第一導電層，其中該導電材料係直接連接至該第一導電層。
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