TWI680830B - 具研磨位置確認之研磨機 - Google Patents
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Abstract
一種具研磨位置確認之研磨機,其係具有一基座,該基座上係設有一可沿X軸與Y軸進退移動之移動單元,該移動單元上設有一研磨單元,同時該基座更設有一工件夾持單元,可供夾持一工件,以及一控制單元,其係具有一控制器,以及一鄰近該工件夾持單元設置之第一感測器,還有一可隨該移動單元移動之第二感測器,其中,該控制器係可先控制讓該研磨單元碰觸該第一感測器,以及讓該第二感測器碰觸該工件,以確實取得該研磨單元與該工件之位置,再控制該研磨單元對該工件進行研磨,藉此達到提升研磨品質以及安全性之效果。
Description
本發明係與一種研磨機有關,特別是指一種具研磨位置確認之研磨機。
坊間常會對一工件之表面進行研磨,以在該工件上形成一平面,可供作為基準面使用,例如在調配化學藥劑時,都會使用一漏斗燒杯來容納藥劑,且為了確保調配的劑量正確,會將該漏斗燒杯之底面確實磨平,其中,常用的磨平手段為,透過將該工件固定一數控平台之夾具上,然後輸入進給參數,讓該數控平台依據該進給參數帶動一砂輪對該工件進行研磨。
然而上述研磨方式係仰賴使用者輸入之參數進行研磨,並不會確認該工件與該砂輪之位置,因此使用者每次都要確認該工件與該砂輪之位置,非常麻煩,此外在大量生產該工件時,通常只會在第一次研磨時確認位置,之後都是使用相同設定進行研磨,但不同之工件間多少會存有公差,且該砂輪會隨使用而磨損,進而影響實際進給深度,若進給深度不足,會降低整體之研磨效果,而若進給深度太深,則容易發生撞機,特別是在研磨玻璃製品時,如前述之玻璃燒杯,更會發生破裂而產生危險,是以,本案發明人在觀察到上述缺點後,認為現有的研磨機實有改進之必要,而遂有本發明之產生。
本發明之目的係在提供一種具研磨位置確認之研磨機,係可供先確認工件與砂輪之位置,並依此對使用者設定之進給深度進行補償後,再開始對該工件進行研磨。
為達上述目的,本發明所提供之具研磨位置確認之研磨機,其係包含有:一基座;以及一移動單元,其係設於該基座,並具有一調整台,且該調整台係連接有一X軸馬達,可供帶動該調整台沿一X軸進退移動,以及該調整台係連接有一Y軸馬達,可供帶動該調整台沿一Y軸進退移動;以及一研磨單元,其係設於該調整台而可隨該移動單元移動,且該研磨單元係具有一研磨馬達,該研磨馬達係連接有一轉軸,該轉軸係平行該X軸設置並連接有一砂輪,該砂輪相對該研磨馬達之外側係設有一研磨面;以及一工件夾持單元,其係設於該基座,並具有一夾頭馬達,且該夾頭馬達係連接有一夾頭,該夾頭係平行該X軸設置,並可供夾持一工件,且讓該工件之待研磨面朝向該砂輪之研磨面;還有一控制單元,其係設於該基座,並具有一控制器,以及一設於鄰近該夾頭位置處之第一感測器,還有一可隨該移動單元沿該X軸移動之第二感測器。
本發明所提供之具研磨位置確認之研磨機,該控制器被配置為,可先驅動該研磨單元朝該第一感測器方向移動,並讓該研磨面碰觸該第一感測器,以取得該研磨面相對該X軸之位置參數,以及可先驅動該第二感測器朝該工件移動,並讓該第二感測器碰觸該工件之待研磨面,以取得該待研磨面相對該X軸之位置參數,然後再依據取得的該研磨面與該待研磨面之位置參數,先對一使用者設定之進給深度進行補償,再驅動該砂輪以補償後之進給深度對該工件之待研磨面進行研磨,藉此,可達到提升研磨品質以及安全性之效果。
請參閱第1圖以及第2圖所示,係為本發明之較佳實施例之立體圖與俯視圖,其係揭示有一種具研磨位置確認之研磨機100,該具研磨位置確認之研磨機100係包含有:
一基座10。
一移動單元20,其係設於該基座10,並具有一調整台21,其中,該調整台21係具有一設於該基座10之Y軸滑座211,以及一設於該Y軸滑座211之X軸滑座212,且該Y軸滑座211係連接有一Y軸馬達22,可供帶動該調整台21沿一Y軸進退移動,以及該X軸滑座212係連接有一X軸馬達23,可供帶動該調整台21沿一X軸進退移動。
一研磨單元30,其係設於該調整台21而可隨該移動單元20移動,其中,該研磨單元30係具有一設於該調整台21之軸座31,且該軸座31之一側係設有一研磨馬達32,同時該軸座31內更可轉動的穿設有一轉軸33,該轉軸33係平行該X軸設置,且該轉軸33之一端係連接於該研磨馬達32,而該轉軸33之另端則凸出該軸座31外並連接有一砂輪34,該砂輪34相對該研磨馬達32之外側係設有一研磨面341。
一工件夾持單元40,其係設於該基座10,其中,該工件夾持單元40係具有一固定座41,且該固定座41係設有一夾頭馬達42,同時該固定座41面對該研磨單元30之一側更可轉動的設有一夾頭43,該夾頭43係平行該X軸設置,且該夾頭43一端係連接於該夾頭馬達42,而該夾頭43之另端則設有一夾爪44。
一控制單元50,其係設於該基座10,並具有一控制器51,以及一鄰近該夾頭43設置之第一支架52,並於該第一支架52設有一第一感測器53,還有一設於該研磨單元30之第二支架54,並於該第二支架54設有一第二感測器55,使該第二感測器55可隨該移動單元20沿該X軸移動,必須說明的是,該第二感測器55可以設置在任何可隨該移動單元20移動之位置,例如該X軸滑座212,本實施例中設置於該研磨單元30僅為其中一較佳方式,此外該控制單元50更具有一顯示器56,可供顯示各項數據,如砂輪位置、工件尺寸以及使用者設置之進給深度等。
為供進一步瞭解本發明構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效,茲將本發明使用方式加以敘述,相信當可由此而對本發明有更深入且具體之瞭解,如下所述:
請再參閱第3圖所示,係為本發明之較佳實施例之使用示意圖,於使用該具研磨位置確認之研磨機100時,首先係先放鬆該夾爪44,然後將一工件200置於該夾爪44上,且讓該工件200之待研磨面201係朝向該砂輪34之研磨面341,最後再鎖緊該夾爪44,即可將該工件固200定於該工件夾持單元40,其中,有關該夾爪44之結構與操作係為先前技藝,故在此僅簡單說明不再贅述。
請再參閱第4圖所示,係為本發明之較佳實施例之動作示意圖,當使用者將該工件200夾持固定於該工件夾持單元40上後,使用者便可將一欲研磨之進給深度輸入該控制器51並啟動研磨程序,該控制器51會先控制該移動單元20帶動該研磨單元30朝該第一感測器53方向移動,並讓該研磨面341碰觸該第一感測器53,以取得該研磨面341相對該X軸之位置參數。
請再參閱第5圖所示,係為本發明之較佳實施例之動作示意圖,在取得該研磨面341相對該X軸之位置參數後,該控制器51便會再控制該移動單元20帶動該第二感測器55朝該工件200移動,並讓該第二感測器55碰觸該工件200之待研磨面201,以取得該待研磨面201相對該X軸之位置參數。
請再參閱第6圖所示,係為本發明之較佳實施例之動作示意圖,在取得該研磨面341與該待研磨面201相對該X軸之位置參數後,該控制器51便會控制該研磨馬達32驅動該砂輪34轉動,以及控制該夾頭馬達42驅動該夾頭43轉動,並透過該移動單元20帶動該砂輪34移動對準該工件200,然後依據取得的該研磨面341與該待研磨面201之位置參數,對該使用者設定之進給深度進行補償,並驅動該砂輪34以補償後之進給深度對該工件200之待研磨面201進行研磨,藉此,可以精確的依據該使用者設定之進給深度對該工件200進行研磨,以達到提升研磨品質與操作安全性之效果。
必須說明的是,確認該研磨面341與該待研磨面101相對該X軸之位置之順序係可對調,本實施例中先取得該研磨面341位置參數,再取得該待研磨面201位置參數,僅為一較佳實施方式,並非限制本發明之專利範圍。
茲,再將本發明之特徵及其可達成之預期功效陳述如下:
本發明之具研磨位置確認之研磨機100,該控制器51係可先控制該移動單元20帶動該研磨單元30朝該第一感測器53方向移動,並讓該研磨面341碰觸該第一感測器53,以取得該研磨面341相對該X軸之位置參數,以及控制該移動單元20帶動該第二感測器55朝該工件200移動,並讓該第二感測器55碰觸該工件200之待研磨面201,以取得該待研磨面201相對該X軸之位置參數,然後先依據取得的該研磨面341與該待研磨面201之位置參數,對該使用者設定之進給深度進行補償,再驅動該砂輪34以補償後之進給深度對該工件200之待研磨面201進行研磨,藉此,可達到提升研磨品質以及安全性之效果。
綜上所述,本發明在同類產品中實有其極佳之進步實用性,同時遍查國內外關於此類結構之技術資料,文獻中亦未發現有相同的構造存在在先,是以,本發明實已具備發明專利要件,爰依法提出申請。
惟,以上所述者,僅係本發明之一較佳可行實施例而已,故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化,理應包含在本發明之專利範圍內。
100‧‧‧具研磨位置確認之研磨機
10‧‧‧基座
20‧‧‧移動單元
21‧‧‧調整台
211‧‧‧Y軸滑座
212‧‧‧X軸滑座
22‧‧‧Y軸馬達
23‧‧‧X軸馬達
30‧‧‧研磨單元
31‧‧‧軸座
32‧‧‧研磨馬達
33‧‧‧轉軸
34‧‧‧砂輪
341‧‧‧研磨面
40‧‧‧工件夾持單元
41‧‧‧固定座
42‧‧‧夾頭馬達
43‧‧‧夾頭
44‧‧‧夾爪
50‧‧‧控制單元
51‧‧‧控制器
52‧‧‧第一支架
53‧‧‧第一感測器
54‧‧‧第二支架
55‧‧‧第二感測器
56‧‧‧顯示器
200‧‧‧工件
201‧‧‧待研磨面
X‧‧‧X軸
Y‧‧‧Y軸
第1圖係本發明之較佳實施例之立體圖。 第2圖係本發明之較佳實施例之俯視圖。 第3圖係本發明之較佳實施例之使用示意圖。 第4圖係本發明之較佳實施例之動作示意圖,以顯示碰觸第一感應器時之狀態。 第5圖係本發明之較佳實施例之動作示意圖,以顯示碰觸第二感應器時之狀態。 第6圖係本發明之較佳實施例之動作示意圖,以顯示開始研磨時之狀態。
100‧‧‧具研磨位置確認之研磨機
10‧‧‧基座
20‧‧‧移動單元
21‧‧‧調整台
211‧‧‧Y軸滑座
212‧‧‧X軸滑座
22‧‧‧Y軸馬達
23‧‧‧X軸馬達
30‧‧‧研磨單元
31‧‧‧軸座
32‧‧‧研磨馬達
33‧‧‧轉軸
34‧‧‧砂輪
40‧‧‧工件夾持單元
41‧‧‧固定座
42‧‧‧夾頭馬達
43‧‧‧夾頭
44‧‧‧夾爪
50‧‧‧控制單元
51‧‧‧控制器
52‧‧‧第一支架
53‧‧‧第一感測器
54‧‧‧第二支架
55‧‧‧第二感測器
56‧‧‧顯示器
Claims (7)
- 一種具研磨位置確認之研磨機,其係包含有: 一基座; 一移動單元,其係設於該基座,並具有一調整台,且該調整台係連接有一X軸馬達,可供帶動該調整台沿一X軸進退移動,以及該調整台係連接有一Y軸馬達,可供帶動該調整台沿一Y軸進退移動; 一研磨單元,其係設於該調整台而可隨該移動單元移動,且該研磨單元係具有一研磨馬達,該研磨馬達係連接有一轉軸,該轉軸係平行該X軸設置並連接有一砂輪,該砂輪相對該研磨馬達之外側係設有一研磨面; 一工件夾持單元,其係設於該基座,並具有一夾頭馬達,且該夾頭馬達係連接有一夾頭,該夾頭係平行該X軸設置,並可供夾持一工件,且讓該工件之待研磨面朝向該砂輪之研磨面; 一控制單元,其係設於該基座,並具有一控制器,以及一設於鄰近該夾頭位置處之第一感測器,還有一可隨該移動單元沿該X軸移動之第二感測器,其中,該控制器被配置為: 驅動該研磨單元朝該第一感測器方向移動,並讓該研磨面碰觸該第一感測器,以取得該研磨面相對該X軸之位置參數; 驅動該第二感測器朝該工件移動,並讓該第二感測器碰觸該工件之待研磨面,以取得該待研磨面相對該X軸之位置參數; 依據取得的該研磨面與該待研磨面之位置參數,對一使用者設定之進給深度進行補償,並驅動該砂輪以補償後之進給深度對該工件之待研磨面進行研磨。
- 依據申請專利範圍第1項所述之具研磨位置確認之研磨機,其中,該調整台係具有一設於該基座之Y軸滑座,以及一設於該Y軸滑座之X軸滑座,且該Y軸滑座係連接有該Y軸馬達,而該X軸滑座係連接有該X軸馬達。
- 依據申請專利範圍第1項所述之具研磨位置確認之研磨機,其中,該研磨單元係具有一設於該調整台之軸座,且該軸座之一側係設有該研磨馬達,同時該軸座內更可轉動的穿設有該轉軸,該轉軸之一端係連接於該研磨馬達,而該轉軸之另端則凸出該軸座外並連接有該砂輪。
- 依據申請專利範圍第1項所述之具研磨位置確認之研磨機,其中,該工件夾持單元係具有一設於該基座之固定座,且該固定座係設有該夾頭馬達,同時該固定座面對該研磨單元之一側更可轉動的設有該夾頭,該夾頭一端係連接於該夾頭馬達,而該夾頭之另端則設有一夾爪,可供夾持該工件。
- 依據申請專利範圍第1項所述之具研磨位置確認之研磨機,其中,該控制單元係具有一鄰近該夾頭設置之第一支架,並於該第一支架設有該第一感測器。
- 依據申請專利範圍第1項所述之具研磨位置確認之研磨機,其中,該控制單元係具有一設於該研磨單元之第二支架,並於該第二支架設有該第二感測器。
- 依據申請專利範圍第1項所述之具研磨位置確認之研磨機,其中,該控制單元更具有一顯示器。
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