TWI676922B - 導電膜層疊體、導電體及導電體的製造方法 - Google Patents

導電膜層疊體、導電體及導電體的製造方法 Download PDF

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TWI676922B
TWI676922B TW104127648A TW104127648A TWI676922B TW I676922 B TWI676922 B TW I676922B TW 104127648 A TW104127648 A TW 104127648A TW 104127648 A TW104127648 A TW 104127648A TW I676922 B TWI676922 B TW I676922B
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宫本治彦
Haruhiko Miyamoto
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日商富士軟片股份有限公司
Fujifilm Corporation
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Abstract

導電膜層疊體具有：絕緣性的支撐體，其具有平板形狀；以及導電膜，其利用粘接劑接合在支撐體的表面上，導電膜具有：絕緣基板，其具有撓性；以及導電薄膜，其配置在絕緣基板的表面上，絕緣基板具有將導電體成型時成型變形集中的部分切除形成的至少一個開口部，開口部被支撐體封堵。

Description

導電膜層疊體、導電體及導電體的製造方法
本發明涉及導電膜層疊體，尤其涉及用於三維形狀的導電體成型的導電膜層疊體。
並且，本發明涉及使用導電膜層疊體的導電體及導電體的製造方法。
近年來，在以可擕式資訊設備為代表的各種電子設備中，與液晶顯示裝置等顯示裝置組合使用，通過接觸畫面進行對電子設備的輸入操作的觸摸面板的普及得到推進。
另外，在追求電子設備的便攜性及操作性的提高的過程中，即使是對觸摸面板，也要求薄型且能夠對應三維形狀的觸摸面板，在撓性且透明的絕緣基板上形成有檢測電極的導電膜的研發得到推進。
例如，在專利文獻1中公開了如下的方法，使導電膜變形為三維形狀並與透明的絕緣性的支撐體一體化，由此製造具有曲面形狀的觸摸面的觸摸面板。
〔現有技術文獻〕
〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2013-257796號公報
在製造這樣的三維形狀的觸摸面板時，有將導電膜和支撐體一起變形為三維形狀後將兩者相互貼合的方法，但是由於導電膜和支撐體的變形形狀的誤差以及貼合時的錯位，難以得到高品質的觸摸面板，並且導致製造變複雜。
另外，也有將導電膜設置在模具內，通過進行注塑成型而形成支撐體來製造三維形狀的觸摸面板的方法，但是在注塑成型中存在難以形成較薄的支撐體的問題。
因此，研究在將導電膜粘接在平板狀的支撐體上後將導電膜和支撐體統一成型為三維形狀的方法(專利文獻1)。
但是，已知在成型變形較大的部分中，尤其是在高溫高濕環境下粘接強度下降，導電膜從支撐體剝離。
另外，除觸摸面板以外，對於具有三維形狀的發熱體、保護電子設備免受雜訊的三維形狀的電磁波遮罩部件等，同樣已知在將導電膜和支撐體統一成型為三維形狀時導電膜從支撐體剝離。
本發明正是為了解決這種以往的問題而提出的，其目的在於提供導電膜層疊體，即使是成型為三維形狀也能夠防止支撐體和導電膜的剝離。
並且，本發明的目的在於，提供使用這種導電膜層疊體得到的導電體。
並且，本發明的目的在於，提供使用這種導電膜層疊體的導電體的製造方法。
本發明的導電膜層疊體用於三維形狀的導電體成型，該導電膜層疊體具有：絕緣性的支撐體，其具有平板形狀；以及導電膜，其利用 粘接劑接合在支撐體的表面上，導電膜具有：絕緣基板，其具有撓性；以及導電薄膜，其配置在絕緣基板的表面上，絕緣基板具有將在導電體成型時成型變形集中的部分切除形成的至少一個開口部，開口部被支撐體封堵。
在導電體成型時形成有被成型為三維形狀的成型部分和成型部分的周邊的凸緣部分且成型部分具有上表面和與上表面連接的至少一個側面的情況下，能夠以包括成型部分的上表面和側面之間的邊界部的一部分的方式配置導電膜的開口部。
在這種情況下，也可以是，成型部分具有多邊形的上表面和多個側面，導電膜具有與上表面的多個頂點對應的多個開口部，各個開口部被配置為包括在對應的頂點處相交的上表面及一對側面的對應的頂點。
或者，也可以是，成型部分具有圓形或者橢圓形的上表面和一個側面，導電膜具有與上表面和側面之間的環狀的邊界部的多個部位的邊界線分別對應的多個開口部，各個開口部被配置為包括上表面及側面的對應的邊界線。
另外，開口部能夠由貫通導電膜的貫通孔形成。
並且，成型能夠採用鼓凸加工。
另外，在導電體成型時形成有被成型為三維形狀的成型部分和成型部分的周邊的凸緣部分，成型部分具有上表面和與上表面連接的至少一個側面，能夠以包括成型部分的側面和凸緣部分的邊界部的一部分的方式配置導電膜的開口部。
在這種情況下，也可以是，成型部分具有多邊形的上表面和多個側面，導電膜具有分別與成型部分的相互鄰接的一對側面和凸緣部分 相交的多個交點對應的多個開口部，各個開口部被配置為包括在對應的頂點處相交的成型部分的一對側面及凸緣部分。
或者，也可以是，成型部分具有圓形或者橢圓形的上表面和一個側面，導電膜具有與側面和凸緣部分之間的環狀的邊界部的多個部位的邊界線分別對應的多個開口部，各個開口部被配置為包括成型部分的側面及凸緣部分的對應的邊界線。
另外，開口部能夠由切口形成。
並且，成型能夠採用拉深加工。
另外，支撐體和絕緣基板具有透明性，導電薄膜構成為包括多個檢測電極，該檢測電極配置在絕緣基板的至少一個面上，而且具有由金屬細線構成的網格圖案，該導電膜層疊體能夠用於觸摸面板中。
本發明的導電體是將上述的導電膜層疊體成型為三維形狀而得到的。
並且，本發明的導電體的製造方法是將上述的導電膜層疊體冲壓成型為三維形狀，並將被冲壓成型後的導電膜層疊體的不需要部分切除的方法。
能夠將上述的導電膜層疊體鼓凸加工成三維形狀，將被鼓凸加工後的導電膜層疊體的凸緣部分作為不需要部分切除。或者，能夠將上述的導電膜層疊體拉深加工成三維形狀，將被拉深加工後的導電膜層疊體的凸緣部分作為不需要部分切除。
發明效果
根據本發明，被接合在支撐體的表面上的導電膜的絕緣基板具有將在導電體成型時成型變形集中的部分切除形成的至少一個開口部， 該開口部被支撐體封堵，因而即使是成型為三維形狀，也能夠防止支撐體和導電膜的剝離。
1、21、32、52、62、72‧‧‧支撐體
2、22、33、53、63、73‧‧‧導電膜
3、23、31、51、61、71‧‧‧觸摸面板用導電膜層疊體
3a、23a、31a、51a、61a、71a‧‧‧成型部分
3b、23b、31b、51b、61b、71b‧‧‧凸緣部分
4‧‧‧彈簧
5‧‧‧皺褶壓板
6‧‧‧下模具
7‧‧‧上模具
11、24、42、57、65、75‧‧‧上表面
12‧‧‧邊
13、25、44、55、66、76‧‧‧側面
14、58‧‧‧頂點
15‧‧‧交點
26、27、67、68、77、78‧‧‧邊界線
34、54、64、74‧‧‧開口部
35‧‧‧絕緣基板
36‧‧‧導電部件
37‧‧‧保護層
38‧‧‧第1檢測電極
38a、40a‧‧‧金屬細線
39‧‧‧第1周邊布線
40‧‧‧第2檢測電極
41‧‧‧第2周邊布線
43‧‧‧頂點
45、59、69、79‧‧‧觸摸面板
56‧‧‧交點
L1、L2‧‧‧測定線
P0~P3‧‧‧測定點
R11~R13、R21~R23‧‧‧區域
S1‧‧‧感測區域
S2‧‧‧周邊區域
D1‧‧‧第1方向
D2‧‧‧第2方向
圖1是示出本發明的實施方式1的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖2是示出實施方式1的觸摸面板用導電膜層疊體的局部剖視圖。
圖3是示出實施方式1的觸摸面板用導電膜層疊體的導電膜的俯視圖。
圖4是示出導電膜的檢測電極的局部俯視圖。
圖5是用於說明鼓凸加工的剖視圖。
圖6是示出被鼓凸加工成方筒形狀的實施方式1的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖7是示出利用實施方式1的觸摸面板用導電膜層疊體成型得到的觸摸面板的立體圖。
圖8是示出實施方式2的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖9是示出被拉深加工成方筒形狀的實施方式2的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖10是用於說明拉深加工的剖視圖。
圖11是示出利用實施方式2的觸摸面板用導電膜層疊體成型得到的觸摸面板的立體圖。
圖12是示出實施方式3的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖13是示出被鼓凸加工成圓筒形狀的實施方式3的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖14是示出利用實施方式3的觸摸面板用導電膜層疊體成型得到的觸摸面板的立體圖。
圖15是示出實施方式4的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖16是示出被拉深加工成圓筒形狀的實施方式4的觸摸面板用導電膜層疊體的立體圖。
圖17是示出利用實施方式4的觸摸面板用導電膜層疊體成型得到的觸摸面板的立體圖。
圖18是示出被冲壓成型為方筒形狀的觸摸面板用導電膜層疊體的膜厚度的測定部位的圖。
圖19是示出鼓凸加工形成的觸摸面板用導電膜層疊體和拉深加工形成的觸摸面板用導電膜層疊體的膜厚度分布的曲線圖。
圖20是示出被冲壓成型為方筒形狀時的導電膜的開口部的形成部位的圖。
圖21是示出被冲壓成型為圓筒形狀時的導電膜的開口部的形成部位的圖。
本發明的導電膜層疊體能夠用於在透明的支撐體的表面上形成有多個檢測電極的觸摸面板，此外也能夠用於在支撐體的表面上接合有產生熱量用的導電膜的發熱體、在支撐體的表面上接合有切斷電磁波用的導電膜的電磁波遮罩體等導電體。
在此，以觸摸面板為例說明以下的實施方式。
實施方式1
圖1示出實施方式1的觸摸面板用導電膜層疊體31的結構。該觸摸面板用導電膜層疊體31用於通過鼓凸加工來製造方筒形狀的觸摸面 板，在具有平板形狀的透明的絕緣性的支撐體32的表面上利用粘接劑接合有透明的導電膜33。導電膜33具有矩形狀的平面形狀，在接近矩形的4個角部的位置分別形成有由貫通孔構成的開口部34。這些開口部34在將觸摸面板用導電膜層疊體31成型為方筒形狀時，形成於諸如分別包括方筒的上表面的4個頂點的位置。
如圖2所示，導電膜33在矩形狀的撓性且透明的絕緣基板35的兩面上分別形成有導電部件36，並且在絕緣基板35的兩面上形成有覆蓋導電部件36的透明的保護層37。
開口部34形成於沒有形成導電部件36的部分的絕緣基板35上，分別被支撐體32封堵。此處，“被封堵”是指在成型前、成型後的任意一種狀態下將開口部34的開口面積封堵60%以上的狀態。
如圖3所示，在導電膜33中被劃分出感測區域S1，並且在感測區域S1的外側被劃分出周邊區域S2。在絕緣基板35的表面上，在感測區域S1內分別形成有沿著第1方向D1延伸而且在與第1方向D1垂直的第2方向D2上並列配置的多個第1檢測電極38，在周邊區域S2中與多個第1檢測電極38連接的多個第1周邊布線39相互接近排列。
同樣，在絕緣基板35的背面上，在感測區域S1內分別形成有沿著第2方向D2延伸而且在第1方向D1上並列配置的多個第2檢測電極40，在周邊區域S2中與多個第2檢測電極40連接的多個第2周邊布線41相互接近排列。
另外，如圖4所示，配置在絕緣基板35的表面上的第1檢測電極38利用由金屬細線38a構成的網格圖案形成，配置在絕緣基板35的背面上的第2檢測電極40也利用由金屬細線40a構成的網格圖案形成。
這樣的導電膜33是如下製造的，即在絕緣基板35的表面上形成包括第1檢測電極38和第1周邊布線39的導電部件36，並且在絕緣基板35的背面上形成包括第2檢測電極40和第2周邊布線41的導電部件36，再以覆蓋這些導電部件36的方式在絕緣基板35的兩面上形成透明的保護層37。
這些導電部件36的形成方法沒有特別限定。例如，能夠如日本特開2012-185813號公報的第0067~0083段記載的那樣，將具有包含感光性鹵化銀鹽的乳劑層的感光材料曝光並實施顯影處理，由此形成導電部件36。
另外，通過在絕緣基板35的表面和背面分別形成金屬箔，在各金屬箔上將抗蝕劑印刷成圖案狀或者將整面塗覆的抗蝕劑曝光並顯影而使其圖案化，再蝕刻開口部的金屬，由此也能夠形成這些導電部件36。
另外，也能夠使用除此以外的以下方法：利用在絕緣基板35的表面和背面印刷含有構成導電部件36的材料微粒的膏並在膏上實施金屬鍍敷的方法、以及使用含有構成導電部件36的材料微粒的油墨的噴墨法等方法、通過絲網印刷含有構成導電部件36的材料微粒的油墨來形成的方法、形成具有絕緣基板35槽的樹脂並在該槽中塗覆導電油墨的方法、微接觸印刷圖案法等。
在此，作為一例說明將具有包含感光性鹵化銀鹽的乳劑層的感光材料曝光並實施顯影處理來製造觸摸面板用導電膜的方法。
(鹵化銀乳劑的調製)
在被保持為38℃、pH4.5的下述1號液中添加與下述的2號液及3號液各自的90%相當的量並同時攪拌達20分鐘，形成了0.16μm的核粒子。然後，添加下述的4號液及5號液達8分鐘，再添加下述的2號液及3 號液的剩餘10%的量達2分鐘，使其成長至0.21μm。另外，添加碘化鉀0.15g使其熟化5分鐘，結束粒子形成。
1號液：
2號液：
3號液：
4號液：
5號液：
然後，按照常規方法利用絮凝法進行水洗。具體而言，將溫度降低至35℃，使用硫酸使pH下降一直到鹵化銀沉澱(pH3.6±0.2的範圍)。然後，去除上澄液約3升(第一水洗)。再添加3升的蒸餾水，然後添加硫酸一直到鹵化銀沉澱。再次去除上澄液3升(第二水洗)。再反復一次與第二水洗相同的操作(第三水洗)，結束水洗/脫鹽工序。將水洗/脫鹽後的乳劑調整為pH6.4、pAg7.5，添加3.9g凝膠、10mg苯硫代磺酸鈉、3mg苯硫代亞磺酸鈉、15mg硫代硫酸鈉和10mg氯化金酸，實施化學增感，以在55℃得到最優靈敏度，添加100mg的1，3，3a，7-C6H5ClN4作為穩定劑，添加100mg PROXEL(商品名，ICI有限公司制)作為防腐劑。最終得到的乳劑是包含0.08摩爾%的碘化銀，將氯溴化銀的比率設為氯化銀70摩爾%，溴化銀30摩爾%，平均粒徑0.22μm、變動係數9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(感光層形成用組合物的調製)
在上述乳劑中添加1，3，3a，7-C6H5ClN4 1.2×10-4摩爾/摩爾Ag、對苯二酚1.2×10-2摩爾/摩爾Ag、檸檬酸3.0×10-4摩爾/摩爾Ag、2，4-二氯-6-羥基-1，3，5-三嗪鈉鹽0.90g/摩爾Ag，使用檸檬酸，將塗布液pH調整為5.6，得到感光層形成用組合物。
(感光層形成工序)
在對絕緣基板實施了電暈放電處理後，在絕緣基板的兩面上設置0.1μm厚的凝膠層作為基底塗層，再在基底塗層上設置包含光學濃度約為1.0、通過顯影液的堿而脫色的染料的抗光暈層。在上述抗光暈層上塗覆上述感光層形成用組合物，再設置0.15μm厚的凝膠層，得到了兩 面形成有感光層的絕緣基板。將兩面形成有感光層的絕緣基板作為膜A。所形成的感光層為銀量6.0g/m2、凝膠量1.0g/m2。
(曝光顯影工序)
在上述膜A的兩面，通過與導電部件36的圖案對應的光掩膜，使用以高壓水銀燈為光源的平行光進行了曝光。在曝光後，利用下述的顯影液進行顯影，再使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士膠片公司制)進行了顯影處理。再用純水清洗並烘乾，由此得到了在兩面形成有由Ag線構成的導電部件36和凝膠層的絕緣基板。凝膠層形成於Ag線之間。將所得到的膜作為膜B。
(顯影液的組成)
在1升(L)顯影液中含有以下的化合物。
(加熱工序)
將上述膜B靜置在120℃的過熱蒸汽槽中130秒，進行了加熱處理。將加熱處理後的膜作為膜C。
(凝膠分解處理)
將膜C浸漬在蛋白質分解酶(Nagase chemteX公司制Bioplase AL-15FG)的水溶液(蛋白質分解酶的濃度：0.5質量%、液溫：40℃)中 120秒。從水溶液中取出膜C，浸漬在溫水(液溫：50℃)中120秒進行清洗。將凝膠分解處理後的膜作為膜D。該膜D是觸摸面板用導電膜。
將這樣製造的導電膜33利用透明的粘接劑接合在支撐體32的表面上，製作了觸摸面板用導電膜層疊體31。
作為支撐體32的形成材料，能夠使用聚碳酸酯(PC)、環烯烴聚合物(COP)、丙烯樹脂等。
下面，說明利用觸摸面板用導電膜層疊體31製作方筒形狀的觸摸面板的方法。
首先，使用如圖5(A)和(B)所示的冲壓成型機，在利用彈簧4將觸摸面板用導電膜層疊體31強力按壓在皺褶壓板5和下模具6之間的狀態下使上模具7下降，由此實施使觸摸面板用導電膜層疊體31伸出的鼓凸加工，形成如圖6所示被成型為方筒形狀的成型部分31a、和成型部分31a的周邊的凸緣部分31b。此時，成型部分31a的方筒的上表面42的4個頂點43分別位於在與矩形狀的導電膜33的4個角部接近的位置形成的4個開口部34中。
在這些開口部34內僅存在支撐體32，在支撐體32上沒有接合導電膜33。因此，即使是將觸摸面板用導電膜層疊體31成型為方筒形狀，也能夠有效防止導電膜33從支撐體32剝離。
然後，從觸摸面板用導電膜層疊體31將凸緣部分31b切除，由此製造如圖7所示的方筒形狀的觸摸面板45。
實施方式2
圖8示出實施方式2的觸摸面板用導電膜層疊體51的結構。該觸摸面板用導電膜層疊體51用於通過拉深加工來製造方筒形狀的觸摸面板，在具有平板形狀的透明的絕緣性的支撐體52的表面上利用粘接劑接 合有透明的導電膜53。導電膜53具有在矩形的4個角部分別形成有由矩形狀的切口構成的開口部54的平面形狀。這些開口部54如圖9所示在將觸摸面板用導電膜層疊體51成型為方筒形狀時、形成於諸如包括方筒的4個側面44中相互鄰接的一對側面55和凸緣部分51b相交的4個交點56的位置。
另外，與實施方式1的導電膜33一樣，在導電膜53形成有如圖3所示的多個第1檢測電極、多個第1周邊布線、多個第2檢測電極、多個第2周邊布線等導電部件。
並且，各個開口部54被支撐體52封堵。此處，“被封堵”是指在成型前、成型後的任意一種狀態下將開口部54的開口面積封堵60%以上的狀態。
對於這樣的觸摸面板用導電膜層疊體51，使用如圖10(A)和(B)所示的冲壓成型機，以周邊部不產生皺褶的程度，在利用彈簧4將觸摸面板用導電膜層疊體51輕微按壓在皺褶壓板5和下模具6之間的狀態下使上模具7下降，由此實施拉深加工，形成如圖9所示被成型為方筒形狀的成型部分51a、和成型部分51a的周邊的凸緣部分51b。
此時，成型部分51a的方筒的4個側面55中相互鄰接的一對側面55和凸緣部分51b相交的4個交點56、分別位於在矩形狀的導電膜53的4個角部形成的4個開口部54中。
在這些開口部54內僅存在支撐體52，在支撐體52上沒有接合導電膜53。因此，即使是將觸摸面板用導電膜層疊體51成型為方筒形狀，也能夠有效防止導電膜53從支撐體52剝離。
另外，在該實施方式2中，包括方筒的上表面57的頂點58在內的方筒的上表面57的角部的區域也位於導電膜53的開口部54中。
然後，從觸摸面板用導電膜層疊體51將凸緣部分51b切除，由此形成如圖11所示的方筒形狀的觸摸面板59。
實施方式3
圖12示出實施方式3的觸摸面板用導電膜層疊體61的結構。該觸摸面板用導電膜層疊體61用於通過鼓凸加工來製造圓筒形狀的觸摸面板，在具有平板形狀的透明的絕緣性的支撐體62的表面上利用粘接劑接合有透明的導電膜63。導電膜63具有圓形的平面形狀，在接近周緣部的4個部位分別形成有由貫通孔構成的開口部64。這些開口部64在將觸摸面板用導電膜層疊體61成型為方筒形狀時、形成於諸如包括圓筒的上表面和側面之間的環狀的邊界部的4個部位的邊界線的位置。
另外，與實施方式1的導電膜33一樣，在導電膜63形成有如圖3所示的多個第1檢測電極、多個第1周邊布線、多個第2檢測電極、多個第2周邊布線等導電部件。
並且，各個開口部64被支撐體62封堵。此處，“被封堵”是指在成型前、成型後的任意一種狀態下將開口部64的開口面積封堵60%以上的狀態。
對於這樣的觸摸面板用導電膜層疊體61，使用如圖5(A)和(B)所示的冲壓成型機實施鼓凸加工，由此形成如圖13所示被成型為圓筒形狀的成型部分61a、和成型部分61a的周邊的凸緣部分61b。
此時，成型部分61a的圓筒的上表面65和側面66之間的環狀的邊界部的4個部位的邊界線67、以及圓筒的側面66和凸緣部分61b之間的環狀的邊界部的4個部位的邊界線68，分別位於在導電膜63形成的4個開口部64中。
在這些開口部64內僅存在支撐體62，在支撐體62上沒有接合導電膜63。因此，即使是將觸摸面板用導電膜層疊體61成型為圓筒形狀，也能夠有效防止導電膜63從支撐體62剝離。
然後，從觸摸面板用導電膜層疊體61將凸緣部分61b切除，由此形成如圖14所示的圓筒形狀的觸摸面板69。
實施方式4
圖15示出實施方式4的觸摸面板用導電膜層疊體71的結構。該觸摸面板用導電膜層疊體71用於通過拉深加工來製造圓筒形狀的觸摸面板，在具有平板形狀的透明的絕緣性的支撐體72的表面上利用粘接劑接合有透明的導電膜73。導電膜73具有圓形的平面形狀，在接近周緣部的4個部位分別形成有由切口構成的開口部74。這些開口部74在將觸摸面板用導電膜層疊體71成型為方筒形狀時、形成於諸如包括圓筒的側面和凸緣部分之間的環狀的邊界部的4個部位的邊界線的位置。
另外，與實施方式1的導電膜33一樣，在導電膜73形成有如圖3所示的多個第1檢測電極、多個第1周邊布線、多個第2檢測電極、多個第2周邊布線等導電部件。
並且，各個開口部74被支撐體72封堵。此處，“被封堵”是指在成型前、成型後的任意一種狀態下將開口部74的開口面積封堵60%以上的狀態。
對於這樣的觸摸面板用導電膜層疊體71，使用如圖10(A)和(B)所示的冲壓成型機實施拉深加工，由此形成如圖16所示被成型為圓筒形狀的成型部分71a、和成型部分71a的周邊的凸緣部分71b。
此時，成型部分71a的圓筒的上表面75和側面76之間的環狀的邊界部的4個部位的邊界線77、以及圓筒的側面76和凸緣部分71b之間的環 狀的邊界部的4個部位的邊界線78，分別位於在導電膜73形成的4個開口部74中。
在這些開口部74內僅存在支撐體72，在支撐體72上沒有接合導電膜73。因此，即使是將觸摸面板用導電膜層疊體71成型為圓筒形狀，也能夠有效防止導電膜73從支撐體72剝離。
另外，在該實施方式4中，與邊界線78鄰接的圓筒的上表面75的區域也位於導電膜73的開口部74中。
然後，從觸摸面板用導電膜層疊體71將凸緣部分71b切除，由此製造如圖17所示的圓筒形狀的觸摸面板79。
另外，在上述的實施方式1及2中製作了具有矩形的上表面的方筒形狀的觸摸面板45和59，但不限於此，同樣也能夠製造具有三角形或者五邊形以上的多邊形的上表面的方筒形狀的觸摸面板。
另外，在上述的實施方式3及4中製作了圓筒形狀的觸摸面板69和79，但不限於此，同樣也能夠製造橢圓形狀的觸摸面板。
另外，同樣能夠製造其它各種三維形狀的觸摸面板。
並且，同樣能夠製造除觸摸面板以外的發熱體、電磁波遮罩體等三維形狀的導電體。
〔實施例〕
將通過在透明的絕緣性的支撐體1的表面上利用粘接劑接合透明的導電膜2製得的觸摸面板用導電膜層疊體3、冲壓成型為如圖18所示的方筒形狀，測定了觸摸面板用導電膜層疊體3的厚度的分布。
關於冲壓成型，採用了圖5(A)和(B)所示的鼓凸加工以及圖10(A)和(B)所示的拉深加工這兩種加工方式。
如圖18所示，觸摸面板用導電膜層疊體3具有通過冲壓成型而被成型為方筒形狀的成型部分3a、和成型部分3a的周邊的凸緣部分3b。在此，沿著與方筒的矩形狀的上表面11的一條邊12垂直的測定線L1，測定成型部分3a的方筒的上表面11及側面13和凸緣部分3b的厚度的分布，無論在鼓凸加工中還是在拉深加工中，測定線L1上的厚度的變化都小，在觸摸面板用導電膜層疊體3未發現成型變形集中的部位。
與此相對，沿著以45度的角度與上表面11的邊12相交且在上表面11的頂點14通過的測定線L2，從測定點P0一直到測定點P3測定了成型部分3a的方筒的上表面11及凸緣部分3b的厚度的分布，得到如圖19所示的結果。
即，在鼓凸加工形成的觸摸面板用導電膜層疊體3中，隨著從方筒的上表面11的中央部(測定點P0)接近上表面11的頂點14(測定點P1)，觸摸面板用導電膜層疊體3的厚度急劇下降，在凸緣部分3b(測定點P2~P3)示出了大致固定的厚度。在包括上表面11的頂點14在內的方筒的上表面11的角部的區域R1中，可知成型變形集中。
另一方面，在拉深加工形成的觸摸面板用導電膜層疊體3中，在方筒的上表面11(測定點P0~P1)示出了大致固定的厚度，但是在凸緣部分3b(測定點P2~P3)示出了比在方筒的上表面11的厚度大幅增大的值，相比成型前的厚度變厚。在測定線L2上的凸緣部分3b的區域R2中，可知成型變形集中。
在此，如圖20所示，將觸摸面板用導電膜層疊體3的包括方筒的上表面11的頂點14在內的方筒的上表面11的角部的區域稱為R11，將與共用上表面11的頂點14的一對側面13的頂點14鄰接的端部的區域稱為 R12，將諸如包圍共用上表面11的頂點14的一對側面13和凸緣部分3b分別相交的交點15的凸緣部分13b的端部的區域稱為R13。
另外，製作了如以下的實施例1~4及比較例1~8所示的多個觸摸面板用導電膜層疊體，這些層疊體是將與區域R11、R12及R13中至少一個區域對應的部分切除而作為開口部的導電膜分別接合在支撐體上而成的，通過鼓凸加工和拉深加工分別成型為方筒形狀，進行了導電膜相對於支撐體的剝離試驗。
實施例1
把將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R11及R12分別切除而作為開口部的導電膜接合在支撐體上，由此製造了觸摸面板用導電膜層疊體，分別通過鼓凸加工而成型為方筒形狀。
在此，作為導電膜使用100μm厚的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，作為支撐體使用500μm厚的聚碳酸酯(PC)，使用3M公司制的光學用透明粘接紙(OCA)8172CL將導電膜接合在支撐體上，由此製造了觸摸面板用導電膜層疊體。並且，通過鼓凸加工，將該觸摸面板用導電膜層疊體成型為長70mm×寬70mm×高10mm的方筒形狀。
實施例2
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R11、R12及R13分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為方筒形狀。
實施例3
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R12及R13分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為方筒形狀。
實施例4
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R11、R12及R13分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為方筒形狀。
比較例1
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R11分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為方筒形狀。
比較例2
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R12分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為方筒形狀。
比較例3
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R13分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為方筒形狀。
比較例4
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R12及R13分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為方筒形狀。
比較例5
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R11分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為方筒形狀。
比較例6
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R12分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為方筒形狀。
比較例7
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R13分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為方筒形狀。
比較例8
採用將與成型為方筒形狀時的方筒的4個角部對應的區域R11及R12分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與實施例1一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為方筒形狀。
在這些實施例1~4及比較例1~8中分別製作了5個試樣的觸摸面板用導電膜層疊體，針對成型為方筒形狀的觸摸面板用導電膜層疊體，通過目視評價了支撐體和導電膜的剝離，得到如表1所示的結果。
在表1的評價結果中，A表示在試驗物件的所有試樣中未確認到剝離，B表示在試驗物件的一部分試樣中確認到剝離，C表示在試驗物件的所有試樣中確認到剝離。
根據表1可以確認，在通過鼓凸加工來成型為方筒形狀的情況下，在區域R11及R12中成型變形集中，如實施例1和2那樣，通過採用至少將與區域R11及R12雙方對應的部分切除而作為開口部的導電膜，能夠防止支撐體和導電膜的剝離。也可以如實施例1那樣僅將區域R11及R12作為開口部，或者也可以如實施例2那樣將區域R11和R12和R13全部作為開口部。
與此相對，在如比較例1~4那樣採用將僅與區域R11、或者僅與區域R12、或者僅與區域R13、或者與區域R12及區域R13對應的部分切除而作為開口部的導電膜的情況下，在試驗物件的一部分試樣或者全部試樣中確認到剝離。這可以理解為是由於成型變形集中的部位不在開口部內，而是位於支撐體和導電膜的接合部分。
另一方面，在通過拉深加工來成型為方筒形狀的情況下，在區域R12及R13中成型變形集中，如實施例3和4那樣，通過採用將至少與區域R12及R13雙方對應的部分切除而作為開口部的導電膜，確認到能夠防止支撐體和導電膜的剝離。也可以如實施例3那樣僅將區域R12及R13作為開口部，或者也可以如實施例4那樣將區域R11和R12和R13全部作為開口部。
與此相對，在如比較例5~8那樣採用將僅與區域R11、或者僅與區域R12、或者僅與區域R13、或者與區域R11及區域R12對應的部分切除而作為開口部的導電膜的情況下，在試驗物件的一部分試樣或者全部試樣中確認到剝離。這可以理解為是由於成型變形集中的部位不在開口部內，而是位於支撐體和導電膜的接合部分。
另外，將通過在透明的絕緣性的支撐體21的表面上利用粘接劑接合透明的導電膜22而製得的觸摸面板用導電膜層疊體23，冲壓成型為如圖21所示的圓筒形狀。觸摸面板用導電膜層疊體23具有通過冲壓成型而被成型為圓筒形狀的成型部分23a和成型部分23a的周邊的凸緣部分23b。
在此，在對成型部分23a的圓筒的上表面24和側面25之間的環狀的邊界部、以及圓筒的側面25和凸緣部分23b之間的環狀的邊界部，設定使相互位置相同的一部分的邊界線26和27時，將與邊界線26鄰接的上表面24的區域稱為R21，將由邊界線26和邊界線27夾在中間的圓筒的側面25的區域稱為R22，將與邊界線27鄰接的凸緣部分23b的區域稱為R23。
並且，製作了如以下的實施例5~9及比較例9~15所示的多個觸摸面板用導電膜層疊體，這些層疊體是將與區域R21、R22及R23中至少一個區域對應的部分切除而作為開口部的導電膜分別接合在支撐體上而成的，通過鼓凸加工和拉深加工分別成型為圓筒形狀，進行了導電膜相對於支撐體的剝離試驗。
實施例5
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R21及R22分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例1 一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為圓筒形狀。
另外，與實施例1一樣，作為導電膜使用100μm厚的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，作為支撐體使用500μm厚的聚碳酸酯(PC)，使用3M公司制的光學用透明粘接紙(OCA)8172CL將導電膜接合在支撐體上，由此製造了觸摸面板用導電膜層疊體。並且，通過鼓凸加工，將該觸摸面板用導電膜層疊體成型為直徑70mm×高10mm的圓筒形狀。
實施例6
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R22及R23分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為圓筒形狀。
實施例7
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R21、R22及R23分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為圓筒形狀。
實施例8
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R22及R23分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為圓筒形狀。
比較例9
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R21分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為圓筒形狀。
比較例10
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R22分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為圓筒形狀。
比較例11
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R23分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過鼓凸加工而成型為圓筒形狀。
比較例12
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R21分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為圓筒形狀。
比較例13
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R22分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為圓筒形狀。
比較例14
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R23分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為圓筒形狀。
比較例15
採用將沿著成型為圓筒形狀時的圓筒的圓周的4個部位中的區域R21及R22分別切除而作為開口部的導電膜，除此以外與上述的實施例5一樣地製造了觸摸面板用導電膜層疊體，通過拉深加工而成型為圓筒形狀。
在這些實施例5~9及比較例9~15中分別製作了5個試樣的觸摸面板用導電膜層疊體，針對成型為圓筒形狀的觸摸面板用導電膜層疊體，通過目視評價了支撐體和導電膜的剝離，得到如表2所示的結果。
在表2的評價結果中，A表示在試驗物件的所有試樣中未確認到剝離，B表示在試驗物件的一部分試樣中確認到剝離，C表示在試驗物件的所有試樣中確認到剝離。
根據表2可以確認，在通過鼓凸加工來成型為圓筒形狀的情況下，在區域R21及R22或者區域R22及R23中成型變形集中，如實施例5~7 那樣，通過採用將至少與區域R21及R22雙方或者區域R22及R23雙方對應的部分切除而作為開口部的導電膜，能夠防止支撐體和導電膜的剝離。也可以如實施例7那樣將區域R21和R22和R23全部作為開口部。
與此相對，在如比較例9~11那樣採用將僅與區域R21、或者僅與區域R22、或者僅與區域R23對應的部分切除而作為開口部的導電膜的情況下，在試驗物件的一部分試樣或者全部試樣中確認到剝離。這可以理解為是由於成型變形集中的部位不在開口部內，而是位於支撐體和導電膜的接合部分。
另一方面，在通過拉深加工來成型為圓筒形狀的情況下，在區域R22及R23中成型變形集中，如實施例8和9那樣，通過採用將至少與區域R22及R23雙方對應的部分切除而作為開口部的導電膜，確認到能夠防止支撐體和導電膜的剝離。也可以如實施例8那樣僅將區域R22及R23作為開口部，或者也可以如實施例9那樣將區域R21和R22和R23全部作為開口部。
與此相對，在如比較例12~15那樣採用將僅與區域R21、或者僅與區域R22、或者僅與區域R23、或者與區域R21及區域R22對應的部分切除而作為開口部的導電膜的情況下，在試驗物件的一部分試樣或者全部試樣中確認到剝離。這可以理解為是由於成型變形集中的部位不在開口部內，而是位於支撐體和導電膜的接合部分。

Claims (16)

  1. 一種用於三維形狀的導電體成型的導電膜層疊體，其特徵在於，該導電膜層疊體具有：絕緣性的支撐體，其具有平板形狀；以及導電膜，其利用粘接劑接合在所述支撐體的表面上；所述導電膜具有：絕緣基板，其具有撓性；以及導電薄膜，其配置在所述絕緣基板的表面上；所述絕緣基板具有將所述導電體成型時成型變形集中的部分切除而形成的至少一個開口部，所述開口部被所述支撐體封堵；在所述至少一個開口部內，所述支撐體的表面上不接合所述導電膜，而僅存在所述支撐體。
  2. 根據請求項1所述的導電膜層疊體，其中：在所述導電體成型時形成有被成型為三維形狀的成型部分和所述成型部分的周邊的凸緣部分且所述成型部分具有上表面和與所述上表面連接的至少一個側面的情況下；所述導電膜的所述開口部被配置為包括所述成型部分的所述上表面和所述側面之間的邊界部的一部分。
  3. 根據請求項2所述的導電膜層疊體，其中：所述成型部分具有多邊形的所述上表面和多個所述側面；所述導電膜具有與所述上表面的多個頂點對應的多個所述開口部；各個所述開口部被配置為包括在對應的所述頂點處相交的所述上表面及一對所述側面的對應的所述頂點。
  4. 根據請求項2所述的導電膜層疊體，其中：所述成型部分具有圓形或者橢圓形的所述上表面和一個所述側面；所述導電膜具有與所述上表面和所述側面之間的環狀的邊界部的多個部位的邊界線分別對應的多個所述開口部；各個所述開口部被配置為包括所述上表面及所述側面的對應的所述邊界線。
  5. 根據請求項2~4中任意一項所述的導電膜層疊體，其中：所述開口部由貫通孔形成。
  6. 根據請求項5所述的導電膜層疊體，其中：所述成型是鼓凸加工。
  7. 根據請求項1所述的導電膜層疊體，其中：在所述導電體成型時形成有被成型為三維形狀的成型部分和所述成型部分的周邊的凸緣部分，所述成型部分具有上表面和與所述上表面連接的至少一個側面；所述導電膜的所述開口部被配置為包括所述成型部分的所述側面和所述凸緣部分的邊界部的一部分。
  8. 根據請求項7所述的導電膜層疊體，其中：所述成型部分具有多邊形的所述上表面和多個所述側面；所述導電膜具有分別與所述成型部分的相互鄰接的一對所述側面和所述凸緣部分相交的多個交點對應的多個所述開口部；各個所述開口部被配置為包括在對應的所述交點處相交的所述成型部分的一對所述側面及所述凸緣部分的對應的所述交點。
  9. 根據請求項7所述的導電膜層疊體，其中：所述成型部分具有圓形或者橢圓形的所述上表面和一個所述側面；所述導電膜具有與所述側面和所述凸緣部分之間的環狀的邊界部的多個部位的邊界線分別對應的多個所述開口部；各個所述開口部被配置為包括所述成型部分的所述側面及所述凸緣部分的對應的所述邊界線。
  10. 根據請求項7~9中任意一項所述的導電膜層疊體，其中：所述開口部由切口形成。
  11. 根據請求項10所述的導電膜層疊體，其中：所述成型是拉深加工。
  12. 根據請求項1所述的導電膜層疊體，其中：所述支撐體和所述絕緣基板具有透明性；所述導電薄膜包括多個檢測電極，該檢測電極配置在所述絕緣基板的至少一個面上，而且具有由金屬細線構成的網格圖案；所述導電膜層疊體用於觸摸面板中。
  13. 一種導電體，該導電體是將請求項1~12中任意一項所述的導電膜層疊體成型為三維形狀而得到的。
  14. 一種導電體的製造方法，其中：將請求項1~12中任意一項所述的導電膜層疊體冲壓成型為三維形狀；將被冲壓成型後的所述導電膜層疊體的不需要部分切除。
  15. 根據請求項14所述的導電體的製造方法，其中：將請求項2~5中任意一項所述的導電膜層疊體鼓凸加工成三維形狀；將被鼓凸加工後的所述導電膜層疊體的所述凸緣部分作為所述不需要部分切除。
  16. 根據請求項14所述的導電體的製造方法，其中：將請求項7~10中任意一項所述的導電膜層疊體拉深加工成三維形狀；將被拉深加工後的所述導電膜層疊體的所述凸緣部分作為所述不需要部分切除。
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