JP6445420B2 - 導電フィルム積層体、タッチセンサーおよびタッチセンサーの製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、導電フィルム積層体に係り、特に、３次元形状のタッチセンサーを成形するための導電フィルム積層体に関する。
また、この発明は、導電フィルム積層体を用いたタッチセンサー、および、タッチセンサーの製造方法にも関している。

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
また、電子機器の携帯性および操作性の向上が追求される中、タッチパネルにおいても、薄型で３次元形状に対応し得るものが要求され、可撓性の透明な絶縁基板上に検出電極が形成された導電フィルムの開発が進められている。
例えば、特許文献１には、導電フィルムを３次元形状に変形させ、透明な絶縁性の支持体と一体化することで、曲面形状のタッチ面を有するタッチパネルを製造する方法が開示されている。

特開２０１３−２５７７９６号公報

このような３次元形状のタッチパネルを製造する際には、導電フィルムと支持体を共に３次元形状に変形した後、これらを互いに貼り合わせる方法があるが、導電フィルムと支持体の変形形状の誤差並びに貼り合わせの際の位置ずれに起因して品質の高いタッチパネルを得ることが困難であると共に、製造が複雑になってしまう。
また、導電フィルムを金型内にセットし、射出成形を行って支持体を形成することで、３次元形状のタッチパネルを製造する方法もあるが、射出成形では、支持体を薄く形成することが難しいという問題があった。

そこで、導電フィルムを平板状の支持体に接着した後に、導電フィルムと支持体を一括して３次元形状に成形する方法が検討されている（特許文献１）。
しかしながら、成形歪みが大きい部分で、特に、高温高湿環境下では、接着強度が低下して導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
また、タッチパネル以外にも、３次元形状を有する発熱体、電子機器をノイズから守る３次元形状の電磁波シールド等に対しても、同様に、導電フィルムと支持体を一括して３次元形状に成形する場合に、導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
また、タッチパネルにおいて３次元形状にした場合、側面でも入力操作が行うことができること、すなわち、タッチ感度があることが要求されている。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、３次元形状に成形されても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電フィルム積層体を提供することにある。
また、導電フィルム積層体を用いて得られる３次元形状のタッチセンサーを提供することを目的としている。さらに、導電フィルム積層体を用いた３次元形状のタッチセンサーの製造方法を提供することも目的としている。

上述の目的を達成するために、本発明は、上面、および上面に接続された側面に検出領域を有する３次元形状のタッチセンサーを成形するための導電フィルム積層体であって、平板形状を有する絶縁性の支持体と、支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、絶縁基板上に配置された導電膜とを有し、絶縁基板は、上面と側面の間の境界部の一部を含むように切り抜かれた少なくとも１つの開口部を有し、導電膜は複数の検出電極および検出電極の各々に電気的に接続した複数の周辺配線を有し、さらに周辺配線の少なくとも一部が、開口部の少なくとも一部を取り囲むように配置されており、開口部が支持体により塞がれていることを特徴とする導電フィルム積層体を提供するものである。

開口部は、貫通孔からなることが好ましい。また、開口部は、切り欠きからなることが好ましい。
検出電極は絶縁基板の両面に形成されており、各々の面の検出電極が、互いに交差する方向に延在していてもよい。検出電極が、金属細線からなるメッシュパターンを有することが好ましい。

本発明は、導電フィルム積層体で３次元形状が構成されたことを特徴とするタッチセンサーを提供するものである。
３次元形状に成形した際に、さらに側面の周辺にフランジ部分ができ、開口部は、上面と側面の境界部の一部および側面とフランジ部の境界部の一部を含むように配置されることが好ましい。

タッチセンサーは、多角形の上面、および上面に接続した複数の側面を有し、開口部は、フィルム積層体を成形した際に、上面の角部において上面および上面と接続した一対の側面の境界部で形成される頂点の少なくとも一部を含むように配置され、周辺配線は、一対の側面の少なくとも一部に跨って配置されることが好ましい。
側面にある検出電極の少なくとも一部が、上面の輪郭に沿って設けられていることが好ましい。

また、本発明は、導電フィルム積層体を３次元形状に成形することを特徴とするタッチセンサーの製造方法を提供するものである。

本発明によれば、３次元形状に成形されても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することが可能となる。しかも、３次元形状の側面にタッチ感度を有する。
また、本発明によれば、周辺配線の端部を一箇所に集約することができるため、信号演算のための半導体素子と接続させるためのフレキシブルプリント配線板との接続を容易に行うことができる。

本発明の実施の形態１に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態１のタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムを示す平面図である。 比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第１の例を示す平面図である。 導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。 （Ａ）および（Ｂ）はタッチセンサー用導電フィルム積層体の３次元成形方法を工程順に説明するための模式図である。 角筒形状に張り出し加工された実施の形態１のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 （Ａ）は本発明の実施の形態１のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図であり、（Ｂ）は図８（Ａ）の要部拡大図である。 （Ａ）は本発明の実施の形態２に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図であり、（Ｂ）は本発明の実施の形態１のタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムを示す平面図である。 比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第２の例を示す平面図である。 角筒形状に深絞り加工された実施の形態２のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は深絞り加工を説明するための断面図である。 （Ａ）は本発明の実施の形態２のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図であり、（Ｂ）は図１３（Ａ）の要部拡大図である。 実施の形態３に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 円筒形状に張り出し加工された本発明の実施の形態３のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図である。 本発明の実施の形態４に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 円筒形状に深絞り加工された本発明の実施の形態４のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。 本発明の実施の形態４のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図である。 角筒形状にプレス成形されたタッチセンサー用導電フィルム積層体のフィルム厚さの測定箇所を示す図である。 張り出し加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体および深絞り加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体のフィルム厚さ分布を示すグラフである。 角筒形状にプレス成形する際の導電フィルムの開口部の形成場所を示す図である。 円筒形状にプレス成形する際の導電フィルムの開口部の形成場所を示す図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電フィルム積層体、タッチセンサーおよびタッチセンサーの製造方法を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
「同一」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。また、「いずれも」または「全面」等は、１００％である場合のほか、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。

この発明に係る導電フィルム積層体は、複数の検出電極が透明な支持体の表面上に形成されているタッチセンサーに使用することができる。以下、タッチセンサーの実施の形態について説明する。なお、本発明のタッチセンサーは、一般的にタッチパネルとも呼ばれるものである。

（実施の形態１）
図１に、実施の形態１に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体３１の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体３１は、張り出し加工により角筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体３２の表面上に透明な導電フィルム３３が接着剤で接合されている。導電フィルム３３は、矩形状の平面形状を有し、矩形の４隅に近接する位置にそれぞれ貫通孔からなる開口部３４が形成されている。これらの開口部３４は、タッチセンサー用導電フィルム積層体３１を角筒形状に成形したときに、角筒の上面の４つの頂点をそれぞれ含むような位置に形成されている。
図２に示されるように、導電フィルム３３は、矩形状の可撓性の透明な絶縁基板３５の両面上にそれぞれ導電部材３６が形成されると共に、導電部材３６を覆うように絶縁基板３５の両面上に透明な保護層３７が形成されたものである。
開口部３４は、導電部材３６が形成されていない部分の絶縁基板３５に形成されており、それぞれ、支持体３２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかの状態で、開口部３４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。

ここで、透明とは、いずれも光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは８５％以上のことである。光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

図３に示されるように、導電フィルム３３には、センシング領域Ｓ１が区画されると共に、センシング領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。絶縁基板３５の表面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出電極３８が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第１の検出電極３８に電気的に接続された複数の第１の周辺配線３９が互いに近接して配列されている。複数の第１の周辺配線３９は絶縁基板３５の一辺３５ａにて１つの端子４６にまとめられている。複数の第１の検出電極３８と複数の第１の周辺配線３９で導電膜が構成される。
第１の周辺配線３９は、開口部３４の一部を取り囲むように配置されている。具体的には、導電フィルム３３は、４つの角３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを有しており、角３３ｂでは、第１の周辺配線３９が開口部３４の２つの辺３４ａを囲んで配置されている。角３３ｃでは、第１の周辺配線３９が、開口部３４の３つの辺３４ａを囲んで配置されている。

同様に、絶縁基板３５の裏面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出電極４０が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第２の検出電極４０に電気的に接続された複数の第２の周辺配線４１が互いに近接して配列されている。複数の第２の周辺配線４１は絶縁基板３５の一辺３５ａにて１つの端子４６にまとめられている。複数の第２の検出電極４０と複数の第２の周辺配線４１で導電膜が構成される。
第２の周辺配線４１は、開口部３４の一部を取り囲むように配置されている。具体的には、角３３ｂでは、第２の周辺配線４１が、開口部３４の３つの辺３４ａを囲んで配置されている。

ここで、取り囲むように配置するとは対象の２５％以上を囲んでいることをいい、対象の５０％以上囲むことが好ましく、上限は１００％である。第１の周辺配線３９と第２の周辺配線４１は、開口部３４が四角であれば、２辺以上囲んでいることが好ましい。

複数の第１の検出電極３８と複数の第２の検出電極４０は、第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２と、互いに交差する方向に延在している。また、第１の周辺配線３９および第２の周辺配線４１は、それぞれ１つの端子４６にまとめられており、一箇所に集約することができる。このため、信号演算のための半導体素子と接続させるためのフレキシブルプリント配線板４７と端子４６とを電気的接続する際に、圧着等の電気的接続作業が１度で済むため、電気的接続を容易に行うことができる。しかも、３次元形状に成形した際の剥離が改良されており、側面にもセンシング領域を有する、すなわち、側面にもタッチ感度があるタッチセンサーを有効に作製可能となる。

ここで、図４は比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第１の例を示す平面図である。図４に示す導電フィルム１００において、図３に示す導電フィルム３３と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図４に示す導電フィルム１００は、図３に示す導電フィルム３３に比して、端子４６が１つにまとめられておらず、複数の端子４６を有する点と、複数の第１の検出電極３８と複数の第２の検出電極４０の各端子４６が、それぞれフレキシブルプリント配線板１０２の各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃに電気的に接続されている点以外は、図３に示す導電フィルム３３と同じ構成である。なお、図４では、第１の検出電極３８の各端子４６については電気的接続される、各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを有するフレキシブルプリント配線板１０２との図示は省略している。

上述の端子４６が１つにまとめられていない図４の導電フィルム１００では、各端子４６を各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃと、例えば、圧着して、フレキシブルプリント配線板１０２と各端子４６を電気的に接続する必要がある。この場合、３度の圧着作業が必要になり、作業が煩雑になる。さらには、フレキシブルプリント配線板１０２には３つの分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃが必要であり、各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの分だけ大きくなり、フレキシブルプリント配線板１０２自体大きくなり、かつ取り扱いも煩雑になる。

なお、図５に示されるように、絶縁基板３５の表面上に配置された第１の検出電極３８は、金属細線３８ａからなるメッシュパターンにより形成されており、絶縁基板３５の裏面上に配置された第２の検出電極４０も、金属細線４０ａからなるメッシュパターンにより形成されている。

このような導電フィルム３３は、絶縁基板３５の表面上に第１の検出電極３８および第１の周辺配線３９を含む導電部材３６を形成すると共に、絶縁基板３５の裏面上に第２の検出電極４０および第２の周辺配線４１を含む導電部材３６を形成し、これらの導電部材３６を覆うように絶縁基板３５の両面上に透明な保護層３７を形成することにより製造される。
これらの導電部材３６の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開２０１２−１８５８１３号公報の［００６７］〜［００８３］に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材３６を形成することができる。

また、絶縁基板３５の表面および裏面に、それぞれ金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材３６を形成することもできる。さらに、これ以外にも、導電部材３６を構成する材料の微粒子を含むペーストを絶縁基板３５の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材３６を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材３６を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷で形成する方法、絶縁基板３５溝を有する樹脂を形成し、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。

ここで、一例として、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、タッチセンサー用導電フィルムを作製する方法について説明する。

（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた後述の１液に、後述の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて後述の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、後述の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

＜１液＞
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３．１ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ

＜２液＞
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ

＜３液＞
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ

＜４液＞
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ

＜５液＞
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従って、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．３、ｐＡｇ７．４に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２１μｍ、変動係数９．５％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。

上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、後述の（Ｐ−１）と（Ｐ−２）で表されるポリマー（重量比１：１の混合物）とジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。

（感光性材料の形成工程）
絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、後述の組成からなる厚み０．０５μｍの下塗層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上述のポリマー（Ｐ１とＰ２の重量比１：１の混合物）およびゼラチン層からなる厚み０．１５μｍの保護層を設けた。保護層のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ^２であった。このようにして、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（下塗り層の組成）
上述のポリマーラテックスＰ−１・・・５５ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤 ラビゾール Ａ−９０（商品名：日油（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤 ナロアクティ ＣＬ−９５（商品名：三洋化成工業（株）製）・・・０．８ｍｇ／ｍ^２
架橋剤 カルボジライト Ｖ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡（株）製）・・・１０ｍｇ／ｍ^２
コロイダルシリカ（粒子サイズ４０〜５０ｎｍ） スノーテックスＸＬ（商品名：日産化学工業（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ^２
カルナバワックス・・・２．５ｍｇ／ｍ^２

ここで、アルカリにより脱色する染料は後述の構造の固体分散染料を用い、片面あたりの塗布量は０．８ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
上述のフィルムＡの両面に、導電部材３６のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、後述の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ線からなる導電部材３６とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱工程）
上述のフィルムＢに対して、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（ゼラチン分解処理）
フィルムＣに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）に１２０秒浸漬した。フィルムＣを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＤとする。

（カレンダ処理）
フィルムＤに対して、金属ローラー（直径９５ｍｍ）と樹脂製のローラー（直径９５ｍｍ）の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。さらにカレンダ処理後のフィルムを、１２０℃の過熱蒸気槽に静置して、加熱処理を行った。得られたフィルムをフィルムＥとする。このフィルムＥがタッチセンサー用導電フィルムである。

このようにして製造された導電フィルム３３を支持体３２の表面上に透明な接着剤で接合することにより、タッチセンサー用導電フィルム積層体３１が作製される。
支持体３２の形成材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、アクリル樹脂等を使用することができる。

次に、タッチセンサー用導電フィルム積層体３１から角筒形状のタッチセンサーを作製する方法について説明する。
まず、図６（Ａ）および（Ｂ）に示されるようなプレス成形機を用い、ばね４によりタッチセンサー用導電フィルム積層体３１をしわ押さえ５と下型６の間に強く押さえつけた状態で、上型７を下降させることにより、タッチセンサー用導電フィルム積層体３１を伸ばす張り出し加工を施すことで、図７に示されるように、３次元の角筒形状に成形された成形部分３１ａと、成形部分３１ａの周辺のフランジ部分３１ｂとを形成する。このとき、成形部分３１ａの角筒の上面４２の４つの頂点４３は、それぞれ、矩形状の導電フィルム３３の４隅に近接する位置に形成されている４つの開口部３４の中に位置している。成形部分３１ａの側面４４にセンシング感度がある。側面４４では、検出電極が上面４２の輪郭４２ａに沿って設けられている。

これらの開口部３４内においては、支持体３２に導電フィルム３３が接合されることなく、支持体３２のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体３１を角筒形状に成形しても、支持体３２から導電フィルム３３が剥離することが効果的に防止されることとなる。

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体３１からフランジ部分３１ｂを切除することにより、図８（Ａ）に示されるように、角筒形状のタッチセンサー４５が製造される。タッチセンサー４５は、上面４２、および上面４２に接続された側面４４に検出領域を有する３次元形状のタッチセンサーである。
また、タッチセンサー４５では、図７（Ｂ）に示すように角部４３ａで、第１の周辺配線３９が隣り合う１対の側面４４に跨って配置されている。第２の周辺配線４１も隣り合う１対の側面４４に跨って配置されている。

（実施の形態２）
図９（Ａ）に、実施の形態２に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体５１の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体５１は、深絞り加工により角筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体５２の表面上に透明な導電フィルム５３が接着剤で接合されている。導電フィルム５３は、矩形の４隅にそれぞれ矩形状の切り欠きからなる開口部５４が形成された平面形状を有している。これらの開口部５４は、図１１に示されるようにタッチセンサー用導電フィルム積層体５１を角筒形状に成形したときに、角筒の４つの側面５５のうち互いに隣接する一対の側面５５とフランジ部分５１ｂとが交わる４つの交点５６を含むような位置に形成されている。

なお、図９（Ｂ）に示すように導電フィルム５３は、図３に示す実施の形態１の導電フィルム３３に比して、絶縁基板３５に貫通孔からなる開口部３４ではなく、切欠きからなる開口部５４が形成されている点が異なり、それ以外の構成は、実施の形態１の導電フィルム３３と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。導電フィルム５３は、図９（Ｂ）に示すように複数の第１の検出電極３８、複数の第１の周辺配線３９、複数の第２の検出電極４０、複数の第２の周辺配線４１等の導電部材が形成されている。複数の第１の周辺配線３９は絶縁基板３５の一辺にて１つの端子４６にまとめられている。また、複数の第２の周辺配線４１も絶縁基板３５の一辺にて１つの端子４６にまとめられている。端子４６を一箇所に集約することで、信号演算のための半導体素子と接続させるためのフレキシブルプリント配線板４７と端子４６とを電気的接続する際に、圧着等の電気的接続作業が１度で済むため、電気的接続を容易に行うことができる。

また、それぞれの開口部５４は、支持体５２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部５４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
導電フィルム５３では、切欠部５３ａで、第１の周辺配線３９が開口部５４の２つの辺５４ａを囲んで配置されている。また、切欠部５３ｂで、第１の周辺配線３９が開口部５４の２つの辺５４ａを囲んで配置されている。切欠部５３ｃで、第２の周辺配線４１が開口部５４の２つの辺５４ａを囲んで配置されている。

ここで、図１０は比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第２の例を示す平面図である。図１０に示す導電フィルム１０１において、図９（Ｂ）に示す導電フィルム５３と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図１０に示す導電フィルム１０１は、図９（Ｂ）に示す導電フィルム５３に比して、端子４６が１つにまとめられておらず、複数の端子４６を有する点と、複数の第１の検出電極３８と複数の第２の検出電極４０の各端子４６が、それぞれフレキシブルプリント配線板１０２の各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃに電気的に接続されている点以外は、図９（Ｂ）に示す導電フィルム３３と同じ構成である。なお、図１０では、第１の検出電極３８の各端子４６については電気的接続される、各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを有するフレキシブルプリント配線板１０２との図示は省略している。

上述の端子４６が１つにまとめられていない図１０の導電フィルム１０１では、各端子４６を各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃと、例えば、圧着して、フレキシブルプリント配線板１０２と各端子４６を電気的に接続する必要がある。この場合、３度の圧着作業が必要になり、作業が煩雑になる。さらには、フレキシブルプリント配線板１０２には３つの分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃが必要であり、各分岐部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの分だけ大きくなり、フレキシブルプリント配線板１０２自体大きくなり、かつ取り扱いも煩雑になる。

上述のタッチセンサー用導電フィルム積層体５１に対し、図１２（Ａ）および（Ｂ）に示されるようなプレス成形機を用いて、周辺部にしわが発生しない程度に、ばね４によりタッチセンサー用導電フィルム積層体５１をしわ押さえ５と下型６の間に軽く押さえた状態で、上型７を下降させることにより深絞り加工を施すことで、図１１に示されるように、角筒形状に成形された成形部分５１ａと、成形部分５１ａの周辺のフランジ部分５１ｂとを形成する。
このとき、成形部分５１ａの角筒の４つの側面５５のうち互いに隣接する一対の側面５５とフランジ部分５１ｂとが交わる４つの交点５６は、それぞれ、矩形状の導電フィルム５３の４隅に形成されている４つの開口部５４の中に位置している。成形部分５１ａの側面５５にセンシング感度、すなわち、側面５５にタッチ感度がある。側面５５では、検出電極が上面５７の輪郭５７ａに沿って設けられている。

これらの開口部５４内においては、支持体５２に導電フィルム５３が接合されることなく、支持体５２のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体５１を角筒形状に成形しても、支持体５２から導電フィルム５３が剥離することが効果的に防止されることとなる。
なお、この実施の形態２においては、角筒の上面５７の頂点５８を含めた角筒の上面５７の隅部の領域も、導電フィルム５３の開口部５４の中に位置している。

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体５１からフランジ部分５１ｂを切除することにより、図１３（Ａ）に示されるように、角筒形状のタッチセンサー５９が製造される。タッチセンサー５９は、上面５７、および上面５７に接続された側面５５に検出領域を有する３次元形状のタッチセンサーである。
タッチセンサー用導電フィルム積層体５１でも、３次元形状に成形した際の剥離が改良されており、側面にもセンシング領域を有する、すなわち、側面にもタッチ感度があるタッチセンサーを有効に作製可能となる。
タッチセンサー５９では、図１１（Ｂ）に示すように角部５８ａで、第１の周辺配線３９が隣り合う１対の側面４４に跨って配置されている。

（実施の形態３）
図１４に、実施の形態３に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体６１の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体６１は、張り出し加工により円筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体６２の表面上に透明な導電フィルム６３が接着剤で接合されている。導電フィルム６３は、円形の平面形状を有し、周縁部に近接した４箇所にそれぞれ貫通孔からなる開口部６４が形成されている。これらの開口部６４は、タッチセンサー用導電フィルム積層体６１を円筒形状に成形したときに、円筒の上面と側面との間の環状の境界部の４箇所における境界線を含むような位置に形成されている。

なお、導電フィルム６３には、実施の形態１における導電フィルム３３と同様に、図３に示したような複数の第１の検出電極３８、複数の第１の周辺配線３９、複数の第２の検出電極４０、および複数の第２の周辺配線４１等の導電部材が形成されている。このため、導電フィルム６３についての詳細な説明は省略する。
また、それぞれの開口部６４は、支持体６２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部６４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。

このようなタッチセンサー用導電フィルム積層体６１に、図６（Ａ）および（Ｂ）に示したようなプレス成形機で張り出し加工を施すことにより、図１５に示されるように、円筒形状に成形された成形部分６１ａと、成形部分６１ａの周辺のフランジ部分６１ｂとを形成する。
このとき、成形部分６１ａの円筒の上面６５と側面６６との間の環状の境界部の４箇所における境界線６７および円筒の側面６６とフランジ部分６１ｂとの間の環状の境界部の４箇所における境界線６８は、それぞれ、導電フィルム６３に形成されている４つの開口部６４の中に位置している。成形部分６１ａの側面６６にセンシング感度、すなわち、側面６６にタッチ感度がある。側面６６では、検出電極が上面６５の輪郭６５ａに沿って設けられている。

これらの開口部６４内においては、支持体６２に導電フィルム６３が接合されることなく、支持体６２のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体６１を円筒形状に成形しても、支持体６２から導電フィルム６３が剥離することが効果的に防止されることとなる。

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体６１からフランジ部分６１ｂを切除することにより、図１６に示されるように、円筒形状のタッチセンサー６９が製造される。タッチセンサー６９は、上面６５、および上面６５に接続された側面６６に検出領域を有する３次元形状のタッチセンサーである。

（実施の形態４）
図１７に、実施の形態４に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体７１の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体７１は、深絞り加工により円筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体７２の表面上に透明な導電フィルム７３が接着剤で接合されている。導電フィルム７３は、円形の平面形状を有し、周縁部に近接した４箇所にそれぞれ切り欠きからなる開口部７４が形成されている。これらの開口部７４は、タッチセンサー用導電フィルム積層体７１を円筒形状に成形したときに、円筒の側面とフランジ部分の間の環状の境界部の４箇所における境界線を含むような位置に形成されている。

なお、導電フィルム７３には、実施の形態１における導電フィルム３３と同様に、図８（Ｂ）に示したような複数の第１の検出電極３８、複数の第１の周辺配線３９、複数の第２の検出電極４０、および複数の第２の周辺配線４１等の導電部材が形成されている。このため、導電フィルム７３についての詳細な説明は省略する。
また、それぞれの開口部７４は、支持体７２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部７４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。

このようなタッチセンサー用導電フィルム積層体７１に、図１２（Ａ）および（Ｂ）に示したようなプレス成形機で深絞り加工を施すことにより、図１８に示されるように、円筒形状に成形された成形部分７１ａと、成形部分７１ａの周辺のフランジ部分７１ｂとを形成する。
このとき、成形部分７１ａの円筒の上面７５と側面７６との間の環状の境界部の４箇所における境界線７７および円筒の側面７６とフランジ部分７１ｂとの間の環状の境界部の４箇所における境界線７８は、それぞれ、導電フィルム７３に形成されている４つの開口部７４の中に位置している。成形部分７１ａの側面７６にセンシング感度、すなわち、側面７６にタッチ感度がある。側面７６では、検出電極が上面７５の輪郭７５ａに沿って設けられている。

これらの開口部６４内においては、支持体７２に導電フィルム７３が接合されることなく、支持体７２のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体７１を円筒形状に成形しても、支持体７２から導電フィルム７３が剥離することが効果的に防止されることとなる。
なお、この実施の形態４においては、境界線７８に隣接する円筒の上面７５の領域も、導電フィルム７３の開口部７４の中に位置している。

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体７１からフランジ部分７１ｂを切除することにより、図１９に示されるように、円筒形状のタッチセンサー７９が製造される。タッチセンサー７９は、上面７５、および上面７５に接続された側面７６に検出領域を有する３次元形状のタッチセンサーである。

なお、上述の実施の形態１および２では、矩形の上面を有する角筒形状のタッチセンサー４５および５９を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、３角形あるいは５角形以上の多角形の上面を有する角筒形状のタッチセンサーを製造することもできる。
また、上述の実施の形態３および４では、円筒形状のタッチセンサー６９および７９を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、楕円形状のタッチセンサーを製造することもできる。
さらに、その他、各種の３次元形状のタッチセンサーも、同様にして、製造することができる。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電フィルム積層体、タッチセンサーおよびタッチセンサーの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

透明な絶縁性の支持体１の表面上に透明な導電フィルム２を接着剤で接合することにより作製されたタッチセンサー用導電フィルム積層体３を、図２０に示されるような角筒形状にプレス成形してタッチセンサー用導電フィルム積層体３の厚さの分布を測定した。
プレス成形としては、図６（Ａ）および（Ｂ）に示した張り出し加工と、図１２（Ａ）および（Ｂ）に示した深絞り加工の双方を用いた。

図２０に示されるように、タッチセンサー用導電フィルム積層体３は、プレス成形により角筒形状に成形された成形部分３ａと、成形部分３ａの周辺のフランジ部分３ｂとを有している。ここで、角筒の矩形状の上面１１の１つの辺１２に直交する測定線Ｌ１に沿って、成形部分３ａの角筒の上面１１および側面１３とフランジ部分３ｂの厚さの分布を測定したところ、張り出し加工においても深絞り加工においても、測定線Ｌ１上における厚さの変化は小さく、タッチセンサー用導電フィルム積層体３に成形歪みが集中する箇所は見られなかった。

これに対して、上面１１の辺１２に４５度の角度で交差し且つ上面１１の頂点１４を通る測定線Ｌ２に沿って、測定点Ｐ０から測定点Ｐ３まで、成形部分３ａの角筒の上面１１およびフランジ部分３ｂの厚さの分布を測定したところ、図２１に示されるような結果が得られた。
すなわち、張り出し加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体３では、角筒の上面１１の中央部（測定点Ｐ０）から上面１１の頂点１４（測定点Ｐ１）に近接するにつれて急激にタッチセンサー用導電フィルム積層体３の厚さが低下し、フランジ部分３ｂ（測定点Ｐ２〜Ｐ３）では、ほぼ一定の厚さを示している。上面１１の頂点１４を含めた角筒の上面１１の隅部の領域Ｒ１において、成形歪みが集中することがわかる。

一方、深絞り加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体３では、角筒の上面１１（測定点Ｐ０〜Ｐ１）において、ほぼ一定の厚さを示したものの、フランジ部分３ｂ（測定点Ｐ２〜Ｐ３）では、角筒の上面１１における厚さよりも大幅に大きな値を示し、成形前の厚さよりも厚くなっている。測定線Ｌ２上のフランジ部分３ｂの領域Ｒ２において、成形歪みが集中することがわかる。

ここで、図２２に示されるように、タッチセンサー用導電フィルム積層体３の角筒の上面１１の頂点１４を含めた角筒の上面１１の隅部の領域をＲ１１、上面１１の頂点１４を共有する一対の側面１３の頂点１４に隣接した端部の領域をＲ１２、上面１１の頂点１４を共有する一対の側面１３とフランジ部分３ｂとがそれぞれ交わる交点１５を囲むようなフランジ部分３ｂの端部の領域をＲ１３と呼ぶこととする。タッチセンサー用導電フィルム積層体３は、側面１３もセンシング領域であり、側面１３にもタッチ感度がある。
そして、以下の実施例１〜４および比較例１〜８に示すように、領域Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３のうちの少なくとも１つの領域に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムをそれぞれ支持体に接合した複数のタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工と深絞り加工でそれぞれ角筒形状に成形して、支持体に対する導電フィルムの剥離試験を行った。

（実施例１）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１およびＲ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを支持体に接合することにより、タッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、それぞれ、張り出し加工で角筒形状に成形した。
ここで、導電フィルムとして、厚さ１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用すると共に、支持体として、厚さ５００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、３Ｍ社製の光学用透明粘着シート（ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive））８１７２ＣＬを用いて支持体に導電フィルムを接合することで、タッチセンサー用導電フィルム積層体を作製した。そして、張り出し加工により、このタッチセンサー用導電フィルム積層体を、縦７０ｍｍ×横７０ｍｍ×高さ１０ｍｍの角筒形状に成形した。

（実施例２）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。

（実施例３）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。

（実施例４）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。

（比較例１）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。

（比較例２）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。

（比較例３）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。

（比較例４）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。

（比較例５）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。

（比較例６）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。

（比較例７）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。

（比較例８）
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１およびＲ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。

これら実施例１〜４および比較例１〜８のそれぞれについて５サンプルのタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、角筒形状に成形したものに対して支持体と導電フィルムの剥離を目視で評価したところ、表１に示すような結果が得られた。

表１の評価結果において、Ａは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められなかったことを示し、Ｂは、試験対象の一部のサンプルに剥離が認められたことを示し、Ｃは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められたことを示している。
表１から、張り出し加工により角筒形状に成形する場合には、領域Ｒ１１およびＲ１２に成形歪みが集中し、実施例１および２のように、少なくとも領域Ｒ１１およびＲ１２の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例１のように、領域Ｒ１１およびＲ１２のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例２のように、領域Ｒ１１とＲ１２とＲ１３のすべてを開口部としてもよい。実施例１〜４については、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されており、側面１３にタッチ感度があり、側面１３でのセンシングが可能であることを確認した。

これに対して、比較例１〜４のように、領域Ｒ１１のみ、または、領域Ｒ１２のみ、または、領域Ｒ１３のみ、または、領域Ｒ１２およびＲ１３に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。

一方、深絞り加工により角筒形状に成形する場合には、領域Ｒ１２およびＲ１３に成形歪みが集中し、実施例３および４のように、少なくとも領域Ｒ１２およびＲ１３の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例３のように、領域Ｒ１２およびＲ１３のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例４のように、領域Ｒ１１とＲ１２とＲ１３のすべてを開口部としてもよい。

これに対して、比較例５〜８のように、領域Ｒ１１のみ、または、領域Ｒ１２のみ、または、領域Ｒ１３のみ、または、領域Ｒ１１およびＲ１２に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。比較例１〜８については、剥離が認められており、側面１３にタッチ感度がなく、側面１３でのセンシングができないことを確認した。

また、透明な絶縁性の支持体２１の表面上に透明な導電フィルム２２を接着剤で接合することにより作製されたタッチセンサー用導電フィルム積層体２３を、図２３に示されるような円筒形状にプレス成形した。タッチセンサー用導電フィルム積層体２３は、プレス成形により円筒形状に成形された成形部分２３ａと、成形部分２３ａの周辺のフランジ部分２３ｂとを有している。
ここで、成形部分２３ａの円筒の上面２４と側面２５との間の環状の境界部と、円筒の側面２５とフランジ部分２３ｂとの間の環状の境界部に、互いに位置を同じくする一部の境界線２６および２７を設定したときに、境界線２６に隣接する上面２４の領域をＲ２１、境界線２６と境界線２７で挟まれた円筒の側面２５の領域をＲ２２、境界線２７に隣接するフランジ部分２３ｂの領域をＲ２３と呼ぶこととする。タッチセンサー用導電フィルム積層体２３は、側面２５もセンシング領域であり、側面２５にもタッチ感度がある。

そして、以下の実施例５〜９および比較例９〜１５に示すように、領域Ｒ２１、Ｒ２２およびＲ２３のうちの少なくとも１つの領域に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムをそれぞれ支持体に接合した複数のタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工と深絞り加工でそれぞれ円筒形状に成形して、支持体に対する導電フィルムの剥離試験を行った。

（実施例５）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１およびＲ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例１と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
なお、実施例１と同様に、導電フィルムとして、厚さ１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用すると共に、支持体として、厚さ５００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、３Ｍ社製の光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）８１７２ＣＬを用いて支持体に導電フィルムを接合することで、タッチセンサー用導電フィルム積層体を作製した。そして、張り出し加工により、このタッチセンサー用導電フィルム積層体を、直径７０ｍｍ×高さ１０ｍｍの円筒形状に成形した。

（実施例６）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２およびＲ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。

（実施例７）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１、Ｒ２２およびＲ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。

（実施例８）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２およびＲ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。

（比較例９）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。

（比較例１０）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。

（比較例１１）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。

（比較例１２）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。

（比較例１３）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。

（比較例１４）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。

（比較例１５）
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１およびＲ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例５と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。

これら実施例５〜９および比較例９〜１５のそれぞれについて５サンプルのタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、円筒形状に成形したものに対して支持体と導電フィルムの剥離を目視で評価したところ、表２に示すような結果が得られた。

表２の評価結果において、Ａは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められなかったことを示し、Ｂは、試験対象の一部のサンプルに剥離が認められたことを示し、Ｃは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められたことを示している。
表２から、張り出し加工により円筒形状に成形する場合には、領域Ｒ２１およびＲ２２あるいは領域Ｒ２２およびＲ２３に成形歪みが集中し、実施例５〜７のように、少なくとも領域Ｒ２１およびＲ２２の双方あるいは領域Ｒ２２およびＲ２３の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例７のように、領域Ｒ２１とＲ２２とＲ２３のすべてを開口部としてもよい。

これに対して、比較例９〜１１のように、領域Ｒ２１のみ、または、領域Ｒ２２のみ、または、領域Ｒ２３のみに対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。

一方、深絞り加工により円筒形状に成形する場合には、領域Ｒ２２およびＲ２３に成形歪みが集中し、実施例８および９のように、少なくとも領域Ｒ２２およびＲ２３の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例８のように、領域Ｒ２２およびＲ２３のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例９のように、領域Ｒ２１とＲ２２とＲ２３のすべてを開口部としてもよい。実施例５〜９については、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されており、側面２５にタッチ感度があり、側面２５でのセンシングが可能であることを確認した。

これに対して、比較例１２〜１５のように、領域Ｒ２１のみ、または、領域Ｒ２２のみ、または、領域Ｒ２３のみ、または、領域Ｒ２１およびＲ２２に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。比較例９〜１５については、剥離が認められており、側面２５にタッチ感度がなく、側面２５でのセンシングができないことを確認した。

１，２１，３２，５２，６２，７２ 支持体、２，２２，３３，５３，６３，７３ 導電フィルム、３，２３，３１，５１，６１，７１ タッチセンサー用導電フィルム積層体、３ａ，２３ａ，５１ａ，６１ａ，７１ａ 成形部分、３ｂ，２３ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ フランジ部分、４ ばね、５ しわ押さえ、６ 下型、７ 上型、１１，２４，４２，５７，６５，７５ 上面、１２ 辺、１３，２５，４４，５５，６６，７６ 側面、１４，５８ 頂点、１５ 交点、２６，２７，６７，６８，７７，７８ 境界線、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ 角、３４，５４，６４，７４ 開口部、３４ａ 辺，３５ 絶縁基板、３６ 導電部材、３７ 保護層、３８ 第１の検出電極、３８ａ，４０ａ 金属細線、３９ 第１の周辺配線、４０ 第２の検出電極、４１ 第２の周辺配線、４３ 頂点、４４、５５、６６、７６ 側面、４５，５９，６９，７９ タッチセンサー、５６ 交点、Ｌ１，Ｌ２ 測定線、Ｐ０〜Ｐ３ 測定点、Ｒ１１〜Ｒ１３，Ｒ２１〜Ｒ２３ 領域、Ｓ１ センシング領域、Ｓ２ 周辺領域、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向

Claims (10)

1. 上面、および前記上面に接続された側面に検出領域を有する３次元形状のタッチセンサーを成形するための導電フィルム積層体であって、
   平板形状を有する絶縁性の支持体と、
   前記支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、
   前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に配置された導電膜とを有し、
   前記絶縁基板は、前記上面と前記側面の間の境界部の一部を含むように切り抜かれた少なくとも１つの開口部を有し、前記導電膜は複数の検出電極および前記検出電極の各々に電気的に接続した複数の周辺配線を有し、さらに前記周辺配線の少なくとも一部が、前記開口部の少なくとも一部を取り囲むように配置されており、前記開口部が前記支持体により塞がれていることを特徴とする導電フィルム積層体。
2. 前記開口部は、貫通孔からなる請求項１に記載の導電フィルム積層体。
3. 前記開口部は、切り欠きからなる請求項１に記載の導電フィルム積層体。
4. 前記検出電極は前記絶縁基板の両面に形成されており、各々の面の検出電極が、互いに交差する方向に延在している請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
5. 前記検出電極が、金属細線からなるメッシュパターンを有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体で３次元形状が構成されたことを特徴とするタッチセンサー。
7. 前記３次元形状に成形した際に、さらに前記側面の周辺にフランジ部分ができ、前記開口部は、前記上面と前記側面の境界部の一部および前記側面と前記フランジ部の境界部の一部を含むように配置される請求項６に記載のタッチセンサー。
8. 前記タッチセンサーは、多角形の上面、および前記上面に接続した複数の側面を有し、前記開口部は、前記フィルム積層体を成形した際に、前記上面の角部において前記上面および前記上面と接続した一対の側面の境界部で形成される頂点の少なくとも一部を含むように配置され、前記周辺配線は、前記一対の側面の少なくとも一部に跨って配置される請求項７に記載のタッチセンサー。
9. 前記側面にある検出電極の少なくとも一部が、前記上面の輪郭に沿って設けられている請求項６〜８のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
10. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体を３次元形状に成形することを特徴とするタッチセンサーの製造方法。