TWI672443B - 風扇結構與電子總成 - Google Patents

風扇結構與電子總成 Download PDF

Info

Publication number
TWI672443B
TWI672443B TW107107957A TW107107957A TWI672443B TW I672443 B TWI672443 B TW I672443B TW 107107957 A TW107107957 A TW 107107957A TW 107107957 A TW107107957 A TW 107107957A TW I672443 B TWI672443 B TW I672443B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fan
main portion
portions
casing
air inlet
Prior art date
Application number
TW107107957A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201938919A (zh
Inventor
柯召漢
余順達
鄭丞佑
謝錚玟
廖文能
Original Assignee
宏碁股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 宏碁股份有限公司 filed Critical 宏碁股份有限公司
Priority to TW107107957A priority Critical patent/TWI672443B/zh
Priority to US16/292,350 priority patent/US11035378B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI672443B publication Critical patent/TWI672443B/zh
Publication of TW201938919A publication Critical patent/TW201938919A/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/44Fluid-guiding means, e.g. diffusers
    • F04D29/441Fluid-guiding means, e.g. diffusers especially adapted for elastic fluid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/08Centrifugal pumps
    • F04D17/16Centrifugal pumps for displacing without appreciable compression
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/4206Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/4213Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps suction ports
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/4206Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/4226Fan casings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

一種風扇結構包括風扇殼體以及風扇本體。風扇殼體包括座體與組裝於座體上的蓋體。蓋體包括主部、周圍部、多個連接部以及多個導流部。這些連接部連接主部與周圍部。蓋體具有位於主部、周圍部以及這些連接部之間的多個進氣口,其中各個導流部凸出於主部,且鄰接對應的進氣口的內緣。風扇本體可旋轉地設置於風扇殼體內,另提出一種電子總成。

Description

風扇結構與電子總成
本發明是有關於一種風扇結構與電子總成,且特別是有關於一種風扇結構與採用此風扇結構的電子總成。
常見的電子裝置例如筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等,具備著便於攜帶以及即時收發、處理資訊等特點,已成為現代人必備的工具。以筆記型電腦為例,為符合使用者的需求,輕薄化設計已成為發展主流,也因此,筆記型電腦的機體內部可用來設置電子元件的空間逐步地被縮減。舉例來說,筆記型電腦的機體內部通常設有風扇以及相應於風扇的散熱結構,以進行主動式散熱。因應輕薄化的發展趨勢,風扇的尺寸不斷地被縮減,從而影響到風扇的進氣效率與結構強度。
本發明提供一種風扇結構,有助提高進氣效率。
本發明提供一種電子總成,具有良好的散熱效率。
本發明的風扇結構包括風扇殼體以及風扇本體。風扇殼體包括座體與組裝於座體上的蓋體,其中蓋體包括主部、周圍部、多個連接部以及多個導流部,且這些連接部連接主部與周圍部。蓋體具有位於主部、周圍部以及這些連接部之間的多個進氣口,其中各個導流部凸出於主部,且鄰接對應的進氣口的內緣。風扇本體可旋轉地設置於風扇殼體內。
本發明的電子總成包括機殼以及風扇結構。風扇結構包括風扇殼體以及風扇本體。風扇殼體包括座體與組裝於座體上的蓋體,其中蓋體包括主部、周圍部、多個連接部以及多個導流部,且這些連接部連接主部與周圍部。蓋體具有位於主部、周圍部以及這些連接部之間的多個進氣口,其中各個導流部凸出於主部,且鄰接對應的進氣口的內緣。各個導流部與機殼的內表面保持距離。風扇本體可旋轉地設置於風扇殼體內。
基於上述,本發明的風扇結構在風扇殼體設有導流部,導流部鄰接進氣口,配置用以導引風扇本體運轉時所引起的氣流自進氣口進入風扇殼體內,藉以提高進氣效率。因此,採用本發明的風扇結構的電子總成能具有良好的散熱效率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的電子總成的立體示意圖。圖2是圖1電子總成的俯視示意圖。圖3是圖2的電子總成沿剖線I-I的剖面示意圖。為求清楚表示與便於說明,以虛線示意地繪示出圖1至圖3中的機殼110。請參考圖1至圖3,在本實施例中,電子總成100例如是筆記型電腦的機體,其包括機殼110與風扇結構120,且風扇結構120設置於機殼110內。機殼110內部設有電子元件(未繪示),電子元件(未繪示)運行時所產生的熱可透過風扇結構120排放至外部。
風扇結構120包括風扇殼體121以及風扇本體122,且風扇本體122為可旋轉地設置於風扇殼體121內。風扇殼體121包括座體121a與組裝於座體121a上的蓋體121b,且風扇本體122安裝於蓋體121b。進一步而言,蓋體121b包括主部121c、周圍部121d、多個連接部121e以及多個導流部121f,其中風扇本體122安裝於主部121c,且這些連接部121e連接主部121c與周圍部121d,用以強化風扇殼體121的結構強度。蓋體121b具有位於主部121c、周圍部121a以及這些連接部121e之間的多個進氣口121g,且座體121a與蓋體121b的一側具有出氣口121h。風扇本體122運轉時所引起的氣流A可自這些進氣口121g進入風扇殼體121內,並從出氣口121h排出。
在本實施例中,這些進氣口121g環繞主部121c,其中各個進氣口121g位於任兩連接部121e之間,且周圍部121d環繞這些進氣口121g。各個導流部121f凸出於主部121c,其中各個導流部121f朝向機殼110的內表面111延伸,但與內表面111保持距離。因此,當機殼110受力變形時,變形後的機殼110可能會抵接這些導流部121f,而這些導流部121f可起支撐的效用,避免風扇殼體121產生過度變形而影響到風扇本體122的運轉。並且,即便變形後的機殼110抵接這些導流部121f,風扇殼體121與機殼110之間供氣流A通過的路徑也能因這些導流部121f的支撐而得以被維持。
請繼續參考圖1至圖3,在本實施例中,每一個進氣口121g靠近主部121c的一側設有一個導流部121f,且每一個導流部121f鄰接對應的進氣口121g的內緣121i。進一步而言,且每一個導流部121f沿著對應的進氣口121g的內緣121i延伸,且位於任兩連接部121e之間。也就是說,每一個導流部121f係沿著對應的進氣口121g的內緣121i自其中一個連接部121e延伸至另一個連接部121e。並且,每一個導流部121f的延伸長度可以是等於或略小於對應的進氣口121g的內緣121i的長度,使得通過每一個進氣口121g上方的氣流A可受對應的導流部121f阻擋與導引,以自每一個進氣口121g進入風扇殼體121內,從而提高進氣效率。因此,因此,採用風扇結構120的電子總成100能具有良好的散熱效率。
進一步而言,每一個導流部121f具有相對的凹面121j與凸面121k,其中每一個導流部121f的凹面121j朝向對應的進氣口121g,且每一個導流部121f的凸面121k朝向主部121c。通過每一個進氣口121g上方的氣流A可受對應的導流部121f的凹面121j阻擋與導引,以自每一個進氣口121g進入風扇殼體121內,從而提高進氣效率。
另一方面,如圖2所示,這些導流部121f的延伸長度可互不相同,由於每一個導流部121f係沿著對應的進氣口121g的內緣121i自其中一個連接部121e延伸至另一個連接部121e,因此每一個導流部121f的延伸長度可以是由對應的進氣口121g的內緣121i的長度所決定。在本實施例中,這些進氣口121g的內緣121i的長度互不相同,且內緣121i的長度較長的進氣口121g的開口面積較大。也就是說,這些進氣口121g的開口面積互不相同,其中開口面積較大的進氣口121g對應設有延伸長度較長的導流部121f。
在其他實施例中,這些導流部的延伸長度可以是部分相同或完全相同,且這些進氣口的開口面積可以是部分相同或完全相同。另一方面,開口面積較大的進氣口可對應設有延伸長度較短的導流部。以上配置可參酌實際狀況作調整,本發明不多作限制。
綜上所述,本發明的風扇結構在風扇殼體設有導流部,導流部鄰接進氣口,配置用以導引風扇本體運轉時所引起的氣流自進氣口進入風扇殼體內,藉以提高進氣效率。另一方面,因導流部凸出於主部,並與機殼的內表面保持距離,當機殼受力變形時,導流部可起支撐的效用,避免變形後的機殼影響到風扇本體的運轉,並維持可供氣流通過的路徑。因此,採用本發明的風扇結構的電子總成能具有良好的散熱效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子總成
110‧‧‧機殼
111‧‧‧內表面
120‧‧‧風扇結構
121‧‧‧風扇殼體
121a‧‧‧座體
121b‧‧‧蓋體
121c‧‧‧主部
121d‧‧‧周圍部
121e‧‧‧連接部
121f‧‧‧導流部
121g‧‧‧進氣口
121h‧‧‧出氣口
121i‧‧‧內緣
121j‧‧‧凹面
121k‧‧‧凸面
122‧‧‧風扇本體
A‧‧‧氣流
圖1是本發明一實施例的電子總成的立體示意圖。 圖2是圖1電子總成的俯視示意圖。 圖3是圖2的電子總成沿剖線I-I的剖面示意圖。

Claims (8)

  1. 一種風扇結構,包括:一風扇殼體,包括一座體與組裝於該座體上的一蓋體,其中該蓋體包括一主部、一周圍部、多個連接部以及多個導流部,且該些連接部連接該主部與該周圍部,該蓋體具有位於該主部、該周圍部以及該些連接部之間的多個進氣口,其中各該導流部凸出於該主部,且鄰接對應的該進氣口的一內緣,各該導流部沿著對應的該進氣口的該內緣延伸,且位於該些連接部的任二個之間;以及一風扇本體,可旋轉地設置於該風扇殼體內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的風扇結構,其中各該導流部具有相對的一凹面與一凸面,各該凹面朝向對應的該進氣口,且各該凸面朝向該主部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的風扇結構,其中該些導流部的延伸長度互不相同。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的風扇結構,其中該些進氣口的開口面積互不相同。
  5. 一種電子總成,包括:一機殼;以及一風扇結構,設置於該機殼內,該風扇結構包括:一風扇殼體,包括一座體與組裝於該座體上的一蓋體,其中該蓋體包括一主部、一周圍部、多個連接部以及多個導流部,且該些連接部連接該主部與該周圍部,該蓋體具有位於該主部、該周圍部以及該些連接部之間的多個進氣口,其中各該導流部凸出於該主部,且鄰接對應的該進氣口的一內緣,各該導流部與該機殼的一內表面保持距離,各該導流部沿著對應的該進氣口的該內緣延伸,且位於該些連接部的任二個之間;以及一風扇本體,可旋轉地設置於該風扇殼體內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電子總成,其中各該導流部具有相對的一凹面與一凸面,各該凹面朝向對應的該進氣口,且各該凸面朝向該主部。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的電子總成,其中該些導流部的延伸長度互不相同。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的電子總成,其中該些進氣口的開口面積互不相同。
TW107107957A 2018-03-08 2018-03-08 風扇結構與電子總成 TWI672443B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107107957A TWI672443B (zh) 2018-03-08 2018-03-08 風扇結構與電子總成
US16/292,350 US11035378B2 (en) 2018-03-08 2019-03-05 Fan structure and electronic assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107107957A TWI672443B (zh) 2018-03-08 2018-03-08 風扇結構與電子總成

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI672443B true TWI672443B (zh) 2019-09-21
TW201938919A TW201938919A (zh) 2019-10-01

Family

ID=67843205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107107957A TWI672443B (zh) 2018-03-08 2018-03-08 風扇結構與電子總成

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11035378B2 (zh)
TW (1) TWI672443B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM310371U (en) * 2006-11-06 2007-04-21 Yen Sun Technology Corp Fab blade for heat dissipation
TWM517840U (zh) * 2015-08-20 2016-02-21 宏碁股份有限公司 散熱模組
TWM535272U (zh) * 2016-07-14 2017-01-11 宏碁股份有限公司 離心式風扇模組

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5551836A (en) * 1995-01-27 1996-09-03 Revcor, Inc. High pressure combustion blower assembly
US6585485B2 (en) * 2001-05-23 2003-07-01 Sen-Yung Lee Air flow guide device on heat dispensing fan
US6789998B2 (en) * 2002-09-06 2004-09-14 Honeywell International Inc. Aperiodic struts for enhanced blade responses
DE102004015829B4 (de) * 2004-03-31 2016-11-24 Valeo Klimasysteme Gmbh Ansaugstutzen
TWI330224B (en) * 2005-06-02 2010-09-11 Delta Electronics Inc Centrifugal fan and housing thereof
CN101173665B (zh) 2006-10-31 2010-06-30 建凖电机工业股份有限公司 微型风扇
KR101318642B1 (ko) 2007-04-03 2013-10-17 한라비스테온공조 주식회사 팬 및 쉬라우드 조립체
TWM366878U (en) * 2009-01-23 2009-10-11 Wistron Corp Thermal module with airflow-guided effect
TWI471488B (zh) 2011-08-11 2015-02-01 Quanta Comp Inc 離心式風扇
US9739287B2 (en) * 2013-01-22 2017-08-22 Regal Beloit America, Inc. Fan and motor assembly and method of assembling
TWM468707U (zh) 2013-08-15 2013-12-21 Aerocool Advanced Technologies Corp 風扇結構之改良
US9765788B2 (en) * 2013-12-04 2017-09-19 Apple Inc. Shrouded fan impeller with reduced cover overlap
CN204628024U (zh) * 2014-04-18 2015-09-09 许铭海 风扇
CN105090063B (zh) * 2014-05-21 2017-09-19 台达电子工业股份有限公司 风扇装置
US10006471B2 (en) * 2016-08-22 2018-06-26 Acer Incorporated Fan module and electronic device using the same
CN107816455B (zh) 2016-09-14 2020-01-21 宏碁股份有限公司 风扇模块及使用此风扇模块的电子装置
CN107734939B (zh) 2017-11-20 2020-02-28 英业达科技有限公司 气流产生装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM310371U (en) * 2006-11-06 2007-04-21 Yen Sun Technology Corp Fab blade for heat dissipation
TWM517840U (zh) * 2015-08-20 2016-02-21 宏碁股份有限公司 散熱模組
TWM535272U (zh) * 2016-07-14 2017-01-11 宏碁股份有限公司 離心式風扇模組

Also Published As

Publication number Publication date
US11035378B2 (en) 2021-06-15
TW201938919A (zh) 2019-10-01
US20190277306A1 (en) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9033028B2 (en) Heat dissipation module
US8087632B2 (en) Laptop stand with heat dissipation device
US8659891B2 (en) Heat dissipation system
JP6165560B2 (ja) 電子機器
US20120327589A1 (en) Computer system with airflow guiding duct
US20090067991A1 (en) Cooling fan
TWI707626B (zh) 電子裝置
US20140099197A1 (en) Centrifugal fan with ancillary airflow opening
US8861195B2 (en) Computer with heat dissipation system
EP3287639B1 (en) Fan module and electronic device using the same
US20090201639A1 (en) Chassis of portable electronic apparatus
JP2021111099A (ja) 電子機器
US8934241B2 (en) Electronic device with cooling capability
US10927848B2 (en) Fan module and electronic device
US20100214738A1 (en) Portable electronic device and dissipating structure thereof
US10208767B2 (en) Fan module and electronic device
TWI672443B (zh) 風扇結構與電子總成
TW201314055A (zh) 風扇結構及應用其的電子裝置
TWM562995U (zh) 可攜式電子裝置
CN107816455B (zh) 风扇模块及使用此风扇模块的电子装置
JP2012191504A (ja) テレビジョン受像機、及び電子機器
TWM579430U (zh) Electronic device cover
CN110374930B (zh) 风扇结构与电子总成
US8178803B2 (en) Electronic device having key
TWI772044B (zh) 散熱裝置