CN110374930B - 风扇结构与电子总成 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种风扇结构包括风扇壳体以及风扇本体。风扇壳体包括座体与组装于座体上的盖体。盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部。这些连接部连接主部与周围部。盖体具有位于主部、周围部以及这些连接部之间的多个进气口,其中各个导流部凸出于主部,且邻接对应的进气口的内缘。风扇本体可旋转地设置于风扇壳体内。另提出一种电子总成。
Description
技术领域
本发明涉及一种风扇结构与电子总成,尤其涉及一种风扇结构与采用此风扇结构的电子总成。
背景技术
常见的电子装置例如笔记本电脑、平板电脑或智能手机等,具备着便于携带以及即时收发、处理信息等特点,已成为现代人必备的工具。以笔记本电脑为例,为符合使用者的需求,轻薄化设计已成为发展主流,也因此,笔记本电脑的机体内部可用来设置电子元件的空间逐步地被缩减。举例来说,笔记本电脑的机体内部通常设有风扇以及相应于风扇的散热结构,以进行主动式散热。因应轻薄化的发展趋势,风扇的尺寸不断地被缩减,从而影响到风扇的进气效率与结构强度。
发明内容
本发明提供一种风扇结构,有助提高进气效率。
本发明提供一种电子总成,具有良好的散热效率。
本发明的风扇结构包括风扇壳体以及风扇本体。风扇壳体包括座体与组装于座体上的盖体,其中盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且这些连接部连接主部与周围部。盖体具有位于主部、周围部以及这些连接部之间的多个进气口,其中各个导流部凸出于主部,且邻接对应的进气口的内缘。风扇本体可旋转地设置于风扇壳体内。
本发明的电子总成包括机壳以及风扇结构。风扇结构包括风扇壳体以及风扇本体。风扇壳体包括座体与组装于座体上的盖体,其中盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且这些连接部连接主部与周围部。盖体具有位于主部、周围部以及这些连接部之间的多个进气口,其中各个导流部凸出于主部,且邻接对应的进气口的内缘。各个导流部与机壳的内表面保持距离。风扇本体可旋转地设置于风扇壳体内。
基于上述,本发明的风扇结构在风扇壳体设有导流部,导流部邻接进气口,配置用以导引风扇本体运转时所引起的气流自进气口进入风扇壳体内,藉以提高进气效率。因此,采用本发明的风扇结构的电子总成能具有良好的散热效率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子总成的立体示意图;
图2是图1电子总成的俯视示意图;
图3是图2的电子总成沿剖线I-I的剖面示意图。
附图标号说明:
100:电子总成
110:机壳
111:内表面
120:风扇结构
121:风扇壳体
121a:座体
121b:盖体
121c:主部
121d:周围部
121e:连接部
121f:导流部
121g:进气口
121h:出气口
121i:内缘
121j:凹面
121k:凸面
122:风扇本体
A:气流
具体实施方式
图1是本发明一实施例的电子总成的立体示意图。图2是图1电子总成的俯视示意图。图3是图2的电子总成沿剖线I-I的剖面示意图。为求清楚表示与便于说明,以虚线示意地显示出图1至图3中的机壳110。请参考图1至图3,在本实施例中,电子总成100例如是笔记本电脑的机体,其包括机壳110与风扇结构120,且风扇结构120设置于机壳110内。机壳110内部设有电子元件(未显示),电子元件(未显示)运行时所产生的热可通过风扇结构120排放至外部。
风扇结构120包括风扇壳体121以及风扇本体122,且风扇本体122为可旋转地设置于风扇壳体121内。风扇壳体121包括座体121a与组装于座体121a上的盖体121b,且风扇本体122安装于盖体121b。进一步而言,盖体121b包括主部121c、周围部121d、多个连接部121e以及多个导流部121f,其中风扇本体122安装于主部121c,且这些连接部121e连接主部121c与周围部121d,用以强化风扇壳体121的结构强度。盖体121b具有位于主部121c、周围部121a以及这些连接部121e之间的多个进气口121g,且座体121a与盖体121b的一侧具有出气口121h。风扇本体122运转时所引起的气流A可自这些进气口121g进入风扇壳体121内,并从出气口121h排出。
在本实施例中,这些进气口121g环绕主部121c,其中各个进气口121g位于任两连接部121e之间,且周围部121d环绕这些进气口121g。各个导流部121f凸出于主部121c,其中各个导流部121f朝向机壳110的内表面111延伸,但与内表面111保持距离。因此,当机壳110受力变形时,变形后的机壳110可能会抵接这些导流部121f,而这些导流部121f可起支撑的效用,避免风扇壳体121产生过度变形而影响到风扇本体122的运转。并且,即便变形后的机壳110抵接这些导流部121f,风扇壳体121与机壳110之间供气流A通过的路径也能因这些导流部121f的支撑而得以被维持。
请继续参考图1至图3,在本实施例中,每一个进气口121g靠近主部121c的一侧设有一个导流部121f,且每一个导流部121f邻接对应的进气口121g的内缘121i。进一步而言,且每一个导流部121f沿着对应的进气口121g的内缘121i延伸,且位于任两连接部121e之间。也就是说,每一个导流部121f系沿着对应的进气口121g的内缘121i自其中一个连接部121e延伸至另一个连接部121e。并且,每一个导流部121f的延伸长度可以是等于或略小于对应的进气口121g的内缘121i的长度,使得通过每一个进气口121g上方的气流A可受对应的导流部121f阻挡与导引,以自每一个进气口121g进入风扇壳体121内,从而提高进气效率。因此,因此,采用风扇结构120的电子总成100能具有良好的散热效率。
进一步而言,每一个导流部121f具有相对的凹面121j与凸面121k,其中每一个导流部121f的凹面121j朝向对应的进气口121g,且每一个导流部121f的凸面121k朝向主部121c。通过每一个进气口121g上方的气流A可受对应的导流部121f的凹面121j阻挡与导引,以自每一个进气口121g进入风扇壳体121内,从而提高进气效率。
另一方面,如图2所示,这些导流部121f的延伸长度可互不相同,由于每一个导流部121f系沿着对应的进气口121g的内缘121i自其中一个连接部121e延伸至另一个连接部121e,因此每一个导流部121f的延伸长度可以是由对应的进气口121g的内缘121i的长度所决定。在本实施例中,这些进气口121g的内缘121i的长度互不相同,且内缘121i的长度较长的进气口121g的开口面积较大。也就是说,这些进气口121g的开口面积互不相同,其中开口面积较大的进气口121g对应设有延伸长度较长的导流部121f。
在其他实施例中,这些导流部的延伸长度可以是部分相同或完全相同,且这些进气口的开口面积可以是部分相同或完全相同。另一方面,开口面积较大的进气口可对应设有延伸长度较短的导流部。以上配置可参酌实际状况作调整,本发明不多作限制。
综上所述,本发明的风扇结构在风扇壳体设有导流部,导流部邻接进气口,配置用以导引风扇本体运转时所引起的气流自进气口进入风扇壳体内,藉以提高进气效率。另一方面,因导流部凸出于主部,并与机壳的内表面保持距离,当机壳受力变形时,导流部可起支撑的效用,避免变形后的机壳影响到风扇本体的运转,并维持可供气流通过的路径。因此,采用本发明的风扇结构的电子总成能具有良好的散热效率。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种风扇结构,其特征在于,包括:
风扇壳体,包括座体与组装于所述座体上的盖体,其中所述盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且所述多个连接部连接所述主部与所述周围部,所述盖体具有位于所述主部、所述周围部以及所述多个连接部之间的多个进气口,其中各所述导流部凸出于所述主部,且邻接对应的所述进气口的内缘,每一所述导流部沿着对应的所述进气口的内缘自所述多个连接部的一者延伸至所述多个连接部的另一者;以及
风扇本体,可旋转地设置于所述风扇壳体内。
2.根据权利要求1所述的风扇结构,其特征在于,各所述导流部具有相对的凹面与凸面,各所述凹面朝向对应的所述进气口,且各所述凸面朝向所述主部。
3.根据权利要求1所述的风扇结构,其特征在于,各所述导流部沿着对应的所述进气口的所述内缘延伸,且位于所述多个连接部的任二个之间。
4.根据权利要求3所述的风扇结构,其特征在于,所述多个导流部的延伸长度互不相同。
5.根据权利要求1所述的风扇结构,其特征在于,所述多个进气口的开口面积互不相同。
6.一种电子总成,其特征在于,包括:
机壳;以及
风扇结构,设置于所述机壳内,所述风扇结构包括:
风扇壳体,包括座体与组装于所述座体上的盖体,其中所述盖体包括主部、周围部、多个连接部以及多个导流部,且所述多个连接部连接所述主部与所述周围部,所述盖体具有位于所述主部、所述周围部以及所述多个连接部之间的多个进气口,其中各所述导流部凸出于所述主部,且邻接对应的所述进气口的内缘,各所述导流部与所述机壳的内表面保持距离,每一所述导流部沿着对应的所述进气口的内缘自所述多个连接部的一者延伸至所述多个连接部的另一者;以及
风扇本体,可旋转地设置于所述风扇壳体内。
7.根据权利要求6所述的电子总成,其特征在于,各所述导流部具有相对的凹面与凸面,各所述凹面朝向对应的所述进气口,且各所述凸面朝向所述主部。
8.根据权利要求6所述的电子总成,其特征在于,各所述导流部沿着对应的所述进气口的所述内缘延伸,且位于所述多个连接部的任二个之间。
9.根据权利要求8所述的电子总成,其特征在于,所述多个导流部的延伸长度互不相同。
10.根据权利要求6所述的电子总成,其特征在于,所述多个进气口的开口面积互不相同。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6789998B2 (en) * | 2002-09-06 | 2004-09-14 | Honeywell International Inc. | Aperiodic struts for enhanced blade responses |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101173665B (zh) * | 2006-10-31 | 2010-06-30 | 建凖电机工业股份有限公司 | 微型风扇 |
KR101318642B1 (ko) * | 2007-04-03 | 2013-10-17 | 한라비스테온공조 주식회사 | 팬 및 쉬라우드 조립체 |
TWI471488B (zh) * | 2011-08-11 | 2015-02-01 | Quanta Comp Inc | 離心式風扇 |
US10006471B2 (en) * | 2016-08-22 | 2018-06-26 | Acer Incorporated | Fan module and electronic device using the same |
CN107816455B (zh) * | 2016-09-14 | 2020-01-21 | 宏碁股份有限公司 | 风扇模块及使用此风扇模块的电子装置 |
CN107734939B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-02-28 | 英业达科技有限公司 | 气流产生装置 |
-
2018
- 2018-04-13 CN CN201810329454.1A patent/CN110374930B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6789998B2 (en) * | 2002-09-06 | 2004-09-14 | Honeywell International Inc. | Aperiodic struts for enhanced blade responses |
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