TWI663750B - 防水的發光二極體裝置及包括其之發光二極體顯示器 - Google Patents

防水的發光二極體裝置及包括其之發光二極體顯示器 Download PDF

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Abstract

本案提供一種LED封裝體，包括一具有一安裝表面與一下表面的第一塑膠部，在某些實施例中，LED封裝體包括一圍繞第一塑膠部並且使第一塑膠部的安裝表面與下表面外露的第二部，在其他實施例中，第一塑膠部包括一孔或一凸出部的至少一者，第二部包括填充於第一塑膠部的孔或圍繞凸出部的對應結構，第一塑膠部與第二塑膠部具有不同的光學特性。

Description

防水的發光二極體裝置及包括其之發光二極體顯示器 發明領域
本發明是關於一種發光二極體，特別是指一種具有兩不同部位其具有不同的光學特性的防水發光二極體裝置，以及包括該種裝置的LED顯示器。
發明背景
近年來，LED技術有著戲劇性的發展，以致於LED的增強照明與色彩精確度被採用，由於LED的這些改善與影像處理技術的進步，大規格、全彩LED影像螢幕變得普及並且已普遍被使用，LED顯示器典型的包含一個別的LED面板的組合，其藉由相鄰的像素之間的距離或稱像素間距的決定而提供影像解析度。
在以往的應用中，為了使用LED晶粒，是將LED晶粒封入一封裝體中，以提供周遭環境及/或機械性的保護、顏色選擇、光線聚焦等，一LED封裝體亦包括導電接腳、接觸件或端子，用以將LED封裝體電連接至一外部電路，在一典型的兩腳LED封裝體/組件10中，如圖25所示，單一LED晶粒12藉由銲線或導電膠安裝於一透明反射杯13中，一或更多導線銲線11連接LED晶粒12的歐姆接觸墊至接腳15A、15B，其可為外加或一體成型於透明反射杯13，反射杯13可填充有透明包覆材16料與一波長轉換材料，例如磷光劑，其可被包括於LED晶粒或於包覆材中，LED發 射一第一波長的光線可被由磷光劑吸收並且對應的發射一第二波長的光線，整體的組合可被包覆於一透明的保護樹脂14中，其可模塑為一透鏡的外型，以導引或成形由LED晶粒12發射的光線。
如圖26所示，傳統的LED封裝體20雖可適合於高功率運作，但其卻可能產生更多熱能，在此LED封裝體20中，一個或更多LED晶粒22設置於一如印刷電路板承載件、基材或基座的陶瓷基材承載件上，一或更多LED晶粒22可包括一鎵-鎳基底藍光LED晶粒、一鎵-鎳基底綠光LED晶粒、一鋁銦鎵磷化物紅光LED晶粒、一白光LED晶粒、一藍光LED晶粒、一黃光磷光劑晶粒或一紅光LED晶粒，一金屬反射器24安裝於基座23上並且圍繞LED晶粒22以及反射由LED晶粒22朝遠離封裝體20發射出的光線，反射器24更對LED晶粒22提供機械性的保護，一或更多連接線21設置於LED晶粒22的歐姆接觸墊與位在基座23的導電墊25A、25B之間，安裝的LED晶粒22接著被一透明包覆材26所覆蓋，其可對LED晶粒提供環境上與機械上的保護，且其亦作為透鏡的功能，金屬反射器24通常藉由銲料或環氧化物接合件接合於承載件。
傳統的LED封裝體如圖25、圖26所示，通常不具有耐用的結構可禁得起外在惡劣的環境，當使用在LED顯示時，傳統LED封裝體產生的問題在於其不具有防水功能，因此，一種針對惡劣環境、具防水功能、低姿態而可提供對抗天氣以應用於戶外顯示並且可被以較少的材料與 較低的成本生產的LED裝置是需要的。
發明概要
一第一實施例揭露一LED封裝體包括一第一塑膠部，其具有一安裝表面與一下表面，該LED封裝體也包括一第二部，其圍繞該第一塑膠部並且使該第一塑膠部的安裝表面與該下表面外露，該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學性質。
一第二實施例揭露一LED封裝體包括一第一塑膠部，其具有一孔或一凸出部的至少一者，LED封裝體也包括一第二部，其具有填充於第一塑膠部的孔內或圍繞凸出部的對應結構，該第一塑膠部與第二部具有不同的光學特性。
一第三實施例揭露一顯示器包括一基材，其承載LED封裝體的陣列，該陣列以垂直欄與水平列的方式排列，該等LED封裝體的至少一者包括一第一塑膠部，其具有一安裝表面與一下表面，一LED安裝於安裝表面，該等LED封裝體的至少一者也包括一第二部，其圍繞第一塑膠部並且使第一塑膠部的安裝表面與下表面外露，該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學特性，該顯示器也包括信號處理與LED驅動電路，其電連接以選擇性地提供能量予LED封裝體的陣列，以產生視覺影像於該顯示器。
一第四實施例揭露一顯示器包括一基材，承載一其承載LED封裝體的陣列，該陣列以垂直欄與水平列的方 式排列，該等LED封裝體的至少一者包括一第一塑膠部，其具有一孔或一凸出部中的至少一者，該等LED封裝體的至少一者也包括一第二部，其具有填充第一塑膠部的孔內或圍繞凸出部的對應結構，該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學特性，該顯示器也包括信號處理與LED驅動電路，其電連接以選擇性地提供能量予LED封裝體的陣列，以產生視覺影像於該顯示器。
一第五實施例揭露一用於LED封裝體的導線架，該導線架包括複數陰極導電件與複數對應的陽極導電件，每一陰極導電件具有一接觸墊，每一陽極導電件具有一對應的安裝墊承載一LED，該接觸墊與該安裝墊具有不同的表面區域。
一第六實施例揭露一用於LED封裝體的導線架，該導線架包括複數陰極導電件與複數對應的陽極導電件，每一陰極導電件具有一接觸墊與一陰極端子墊，每一陽極導電件具有一承載一發光二極體(LED)的安裝墊以及一陽極端子墊，該安裝墊具有一薄於陽極端子墊的外型寬度。
100‧‧‧LED封裝體
110‧‧‧內部
112‧‧‧安裝表面
114‧‧‧下表面
115‧‧‧穿孔
116‧‧‧側壁表面
118‧‧‧上外表面
119‧‧‧下外表面
120‧‧‧外部
131-133‧‧‧LED
140‧‧‧導線架
141-143‧‧‧陽極導電件
144-146‧‧‧陰極導電件
151-153‧‧‧安裝墊
154-156‧‧‧接觸墊
162‧‧‧溝槽
164、168‧‧‧凸出部
166‧‧‧溝槽
170‧‧‧對應結構
181-183‧‧‧陽極端子墊
184-186‧‧‧陰極端子墊
300‧‧‧顯示螢幕
302‧‧‧電路板
304‧‧‧LED裝置
306‧‧‧LED晶粒
310‧‧‧信號處理及LED驅動電路
W1‧‧‧陽極端子墊與陰極端子墊外型寬度
W2‧‧‧安裝墊外型寬度
W3‧‧‧接觸墊外型寬度
圖1示出根據本發明的一第一實施意的LED封裝體的頂視圖；圖2示出圖1的LED封裝體的底視圖；圖3示出圖1的LED封裝體的部分剖切側視圖；圖4示出圖1的一第一塑膠部的立體圖； 圖5示出圖1的LED封裝體的部分剖切側視圖，其示出一導線架；圖6示出根據本發明的LED封裝體的一第二實施例的底視圖；圖7示出圖6的LED封裝體的一第一塑膠部的底視圖；圖8示出圖6的LED封裝體的部分剖切側視圖，其具有一導線架；圖9示出根據本發明的LED封裝體的一第三實施例的底視圖；圖10示出圖9的LED封裝體的第一塑膠部的立體圖；圖11示出圖9的LED封裝體的部分剖切側視圖，其具有一導線架；圖12示出根據本發明的LED封裝體的一第四實施例的立體圖；圖13示出圖12的LED封裝體的一外部的一實施例的立體圖；圖14示出圖12的LED封裝體的一對應的內部的實施例的立體圖；圖15示出圖12的LED封裝體的部分剖切側視圖，其具有一導線架；圖16示出根據本發明的LED封裝體的一第五實施例的立體圖的一內部的實施例的立體圖； 圖17示出對應圖16的內部的一外部的部分剖切側視圖；圖18示出根據本發明的一第六實施例的LED封裝體的一內部的一實施例的立體圖；圖19示出一LED封裝體的部分剖切側視圖，其包括圖18的內部；圖20示出一與根據前述的實施例的LED封裝體配合的一導線架的一第一實施例的平面圖；圖21示出一與根據前述的實施例的LED封裝體配合的一導線架的一第二實施例的平面圖；圖22示出圖21的導線架的一彎折導線架的立體圖；圖23示出一包括圖21的導線架的LED封裝體的頂視圖；圖24示出一LED顯示螢幕的一部分的平面視圖；圖25為一傳統LED封裝體的側視圖；以及圖26為另一傳統LED封裝體的立體圖。
詳細說明
以下的說明僅代表本發明在實施上的較佳態樣，此說明僅僅是用來描述本發明的目的，並不用來侷限本發明的權利範圍，本發明的權利範圍是以申請專利範圍為准。
本發明的實施例在以下將配合圖式說明，然而， 本發明的實施例將可被以許多不同的型式實現，並不侷限於以下的實施例，再者，對於熟知該技術領域者而言，藉由這些實施例的提供，本發明將可被完全了解並且完全表達本發明的範圍，在以下實施例中，相同的元件將被以相同的編號標示。
將可被了解的是，雖然此處使用第一、第二等用語來描述不同的元件，但這些元件不應受到這些用語的限制，這些用語僅是用來區別元件之間，例如，一第一元件亦可被稱為一第二元件，相同的，一第二元件也可被稱為一第一元件，在本發明的概念中並無分別，如本文所使用的及/或，其包括一個或更多相關項目的任何與全部的組合。
可被了解的是，當一元件例如層、區域或基材被描述為位在或延伸至另一元件上時，其可以是指直接位在其上或直接延伸至其上或存在其他中間元件，相反的，當一元件被描述為直接位在或直接延伸至另一元件上，則不存在中間元件，另可被了解的是，當一元件被描述為連接或耦接至另一元件，其可為直接連接或耦接至另一元件，或存在中間元件，相反的，當一元件被描述為直接連接或直接耦接至另一元件，則不存在中間元件。
相對性的用語例如在下方、在上方、上、下、水平或垂直，僅是為了描述一元件、層或區域相對於另一元件、層或區域在圖式上的相對關係，將可被了解的是，這些用語是用以包含此裝置除了在圖中被描繪出的方位以外 的其他不同方位。
本文所使用的用語，僅是為了描述特定的實施例，並非用以限制本發明，如本文所使用的單數型式，除非文中清楚指出，否則均是用以包括複數型式，將可進一步被了解的是，當本文在明確說明存在的特徵、事物、步驟、操作、元件及/或組件而使用有關包含、包括時，並不排除存在的或額外的一個或更多其他特徵、事物、步驟、操作、元件、組件及/或群組的加入。
除非另有定義，本文所使用的所有用語(包括技術與科學用語)均為所屬所技術領域通常知識者所普遍了解的意義，將可更進一步被了解的是，本文所使用的用語應被解釋為具有根據本說明書上下文所構成以及相關技術領域的意義，而不應被解釋為理想化或超過其正規的意義，除非本文有這樣的定義。
圖1-圖5示出一LED封裝體100的實施例的不同角度的視圖，LED封裝體100為一表面固定LED封裝體，其可包括數個LED與導接墊以連接LED至電源，如熟知該技術領域者所知道的。圖1是LED封裝體100的頂視圖，圖2是LED封裝體100的底視圖，如圖1-2所示，LED封裝體100包括一具有一安裝表面112與一下表面114的內部110，內部110可為一塑膠部件，其由一外部120圍繞，外部120使內部的安裝表面112與下表面114外露，內部110與外部120具有不同的光學特性，例如，內部110與外部120可具有不同的顏色、不同的反射性或不同的透光性。
LED封裝體100也可包括一如圖22所示的導線架140，導線架140包括複數陰極導電件144-146與複數對應的陽極導電件141-144，每一陰極導電件144-146具有一個別的接觸墊154-156，每一陽極導電件141-143具有一對應的安裝墊151-153，在本實施例中，安裝墊151承載一LED 131，安裝墊152承載一LED 132，以及安裝墊153承載一LED 133，如以下更詳細的說明，接觸墊154-156與安裝墊151-153具有不同的表面區域，例如，每一接觸墊154-156具有一小於每一對應的安裝墊151-153的表面區域，每一接觸墊154-156可具有一較長於每一對應的安裝墊151-153的外型長度，或者額外的，每一接觸墊154-156可具有一較寬於每一對應的安裝墊151-153的外型寬度，如圖1-圖2所示，該等複數陰極導電件144-146與該等對應的複數陽極導電件141-143具有彎折部，其越過安裝表面112與外露的內部110的下表面114，因此，導線架140亦增加內部110與外部120之間的結合力。
圖3示出LED封裝體100的部分剖切側視圖，內部110具有一側壁表面116，側壁表面116可相對於安裝表面112傾斜因而形成一用以固定LED的凹穴，根據本案的一目的，內部110與外部120是由具有不同光學特性的材料製成，內部110與外部120可具有不同的顏色、不同的光吸收特性、不同的反光性等等，例如，內部110與外部120可為具有不同顏色的塑膠或類似的材料製成，例如，內部220可包含亮色聚鄰苯二甲醯胺，外部120包含暗色聚鄰苯二甲醯 胺，內部110與外部120的材料可具有不同的熔點，以致於兩個部分可成型於不同的溫度，例如，在製造過程中，外部120可在內部110成型之前成型，較佳者，可藉由在接觸介面引入額外的形貌體以增加外部120與內部110的結合，例如，外部120的一內表面126可具有凸出形貌體128以配合位在內部110的複數溝槽。
圖4示出圖1的內部，內部110具有一上外表面118與一下外表面119，為了增加內部110與外部120之間的接觸介面，複數固定形貌體設置於內部110，在本實施例中，複數溝槽160位於上外表面118而複數溝槽162位於下外表面119，熟知該技術領域者當知，位在上外表面118與下外表面119的固定形貌體可包括溝槽、螺紋、接腳、切口、彎折、沖壓區塊、凸耳、階部等等。
圖5示出圖1的LED封裝體100的部分剖切側視圖，其具有一導線架140位在LED封裝體內，在本實施例中，內部110與外部具有實質相同的外型高度，導線架140的彎折部越過外部120的外表面與內部110的下表面114，因此，導線架140也有助於改善內部110與外部120之間的結合，因此，本案LED封裝體100提供一堅固耐用的防水LED封裝體，其具有改善的防水性能與延長使用壽命，此外，本案防水LED封裝體的製造可藉由減少使用在外部120且材料價錢高於內部110所使用的材料而減少成本。
圖6-8示出LED封裝體100第二實施例的不同角度，圖6示出根據第二實施例的LED封裝體100的底視圖， 圖7示出圖6的內部110，圖8示出圖6的LED封裝體的部分剖切側視圖，其具有一導線架，第二實施例與第一實施例的一不同點在於內部110的下表面114包括一解除結構，其具有一如圖7所示的交叉圖案。
圖9-圖11示出LED封裝體100的一第三實施例的不同角度的視圖，圖9示出LED封裝體的第三實施例的一底視圖，圖10示出圖9的一內部110，圖11示出圖9的LED封裝體的部分剖切側視圖，其具有一導線架，第三實施例與第二實施例的一不同點在於內部110的下表面114具有一實質矩形的外型，而下表面114具有一大於固定表面112的一區域的區域，如圖10所示。
圖12-圖15示出LED封裝體100的一第四實施例的不同角度的視圖，圖12示出根據本案的LED封裝體的第四實施例的立體圖，第四實施例與第一實施例不同的地方包括內部110的下表面114沒有外露，且內部110具有複數鄰近下表面114的穿孔115，在此實施例中，穿孔115設置於安裝表面112與下表面114之間，且穿孔115具有實質平行安裝表面112的中心軸。
圖13示出圖12的外部120的實施例，圖14示出圖12的對應內部的一實施例，圖15示出圖12的LED封裝體的部分剖切側視圖，其具有一導線架，在圖13中，外部120具有一對應結構170填滿內部110的穿孔115，如圖14所示，在圖14的實施例中，內部110具有複數穿孔115設置於一安裝表面與一下表面之間，然而，熟知該技術領域者當知，穿 孔可設置於內部110中其他可提供內部與外部之間增加接觸面積的位置，在此實施例中，對應結構170為一栓件於位在安裝表面112的一幾何中心下方的穿孔115中越過外部120，如圖15所示，栓件170藉此固定內部110與外部120，除了穿孔115以外，內部110可更包括與外部120的互補形貌體配合之下述固定形貌體中的至少一者：溝槽、螺紋、接腳、切口、彎折、沖壓區塊、凸耳、階部等等。
圖16-圖17示出LED封裝體100的一第五實施例的不同角度的視圖，圖16示出一LED封裝體的內部110的實施例，圖17示出對應圖16的內部110的外部120的部分剖切剖切側視圖，第五實施例與第四實施例不同的一個地方在於內部110具有外表面119，外表面119具有複數凸出部164，如圖16所示，複數凸出部164與複數溝槽166彼此互相連結，因而增加內部110與外部120之間的結合，熟知該技術領域者當知，溝槽可具有不同的形狀，例如彎曲的溝槽等，同時，其他類似的形貌體也可引入，以加強內部110與外部120之間的結合。
圖18-圖19示出LED封裝體100的一第六實施例的不同角度的視圖，圖18示出LED封裝體100的內部110的實施例，圖19示出圖18的LED封裝體100包括內部110的部分剖切側視圖，第六實施例與第四實施例不同的一個地方在於內部110具有複數凸出部168位於下表面114的下方，如圖18所示，相對應的，外部120具有對應的容納結構，其能容納該等凸出部168，如圖19所示，凸出部168在本實施例 中具有類似於桌腳的外型，其增加內部110與外部120之間的接觸介面，如圖19所示，熟知該技術領域者當知，凸出部168可具有其他外型或包括位於凸出部的階部或溝槽，以更增加接觸介面與結合，本案的實施例藉此使LED封裝體更堅固耐用且藉由減少使用於外部的材料來減少製造成本。
在某些實施例中，所揭露的LED封裝體可具有外型長度較佳的少於5.5毫米，更佳的少於4.5毫米，最佳的，少於3.5毫米，所揭露的LED封裝體可具有外型寬度較佳的少於5.5毫米，更佳的少於4.5毫米，最佳的，少於3.5毫米，所揭露的LED封裝體可具有外型高度較佳的少於3.0毫米，更佳的少於2.8毫米，最佳的，少於1.8毫米，內部較佳的具有一凹穴深度少於1.5毫米，更佳的少於1.0毫米，最佳的，少於0.8毫米。
上述的實施例示出不同的固定形貌體，以改善內部110與外部120之間的結合，藉由這些固定形貌體，LED封裝體100具有堅固耐用的結構，其保護LED晶粒131-133並且因此改善LED晶粒131-133的使用壽命，熟知該技術領域者當知，不同的固定形貌體可結合以符合特定的設計需求或在不同的性能參數之間調整。
圖20示出一導線架140的第一實施例，其可結合於LED封裝體100中，導線架140包括複數陰極導電件144-146，每一陰極導電件144-146具有一個別的接觸墊154-156，導線架140更包括複數對應的陽極導電件 141-143，每一陽極導電件141-143具有一個別對應的安裝墊151-153，每一接觸墊154-156具有一薄於對應的安裝墊151-153的外型寬度，導線架140於此實施例中可成型於單片的導電金屬片，此相較於傳統的導線架需要使用兩片導電金屬片成型是截然不同的，因此，導線架140節省製程時間與材料，同時，由於導線架140是由單片金屬片裁切而成，導線架140可確保陽極導電件141-143與陰極導電件144-146彼此完美的配合，並且緊密的配合於內部110的安裝表面112及外部120的外表面129，如圖1所示。
圖21示出導線架140的一第二實施例，其可結合於所揭露的LED封裝體100，第一實施例與第二實施例的導線架140不同的一點在於圖20的安裝墊151-153相較於圖21的安裝墊151-153具有較大的區域。
圖22示出圖21的一彎折導線架，圖23示出一LED封裝體包括圖21的導線架的頂視圖，在如圖22所示的彎折導線架140之後，接觸墊154-156的彎折部具有較短於對應的安裝墊151-153的彎折部的長度L2的外型長度L1。
在圖23中，彎折部是設置於安裝表面112，接觸墊154-156與對應的安裝墊151-153具有越過LED封裝體100中的內部110的一彎曲的安裝表面112的彎折部，如圖23所示。
每一陰極導電件144-146包括一陰極端子墊184-186，其具有一越過LED封裝體100的一第一彎曲部136的彎折部，如圖2、圖6所示，每一陽極導電件141-143包括 一陽極端子墊181-183，其具有一越過LED封裝體100的一第二彎曲部138的彎折部，如圖2、圖6所示，每一陽極端子墊181-183與每一陰極端子墊184-186由一外型寬度W1建構出，在一實施例中，陽極端子墊181-183與陰極端子墊184-186具有實質相同的外型寬度，陽極端子墊181-183與陰極端子墊184-186具有較寬於安裝墊151-153的外型寬度W2的外型寬度W1，每一接觸墊154-156具有較窄於每一對應的安裝墊151-153的外型寬度W2的外型寬度W3，如圖21所示，熟知該技術領域者當知，導線架的陽極端子墊與陰極端子墊可具有些微的外型差異，只要其彼此對應，即可相較於傳統的導線架減少製造成本以及時間。
圖24為一LED顯示螢幕300的一部分的平面視圖，例如，一顯示螢幕包括一驅動電路板302承載一大量並且呈行列排設的LED裝置304，顯示螢幕300被區分為多數像素，每一像素具有一LED裝置304，且每一LED裝置包括一承載複數LED晶粒306的基材，一像素中可能有複數LED裝置304，每一LED裝置可被由不同的電壓等級驅動，LED裝置304包括如前述圖1-圖19所述的LED封裝體100，LED裝置電連接至電路板302上的金屬軌跡或墊(圖未示)，其將LED晶粒連接至適合的信號處理與LED驅動電路310，信號處理與LED驅動電路310電連接至位在LED裝置304的選擇的被激發的LED晶粒306，以處理顯示器的視覺影像，像素之間可有孔洞308以連接電路板302以固定平台。
有關本案LED封裝體的功效與優點在前述內容 已被完整的說明，雖然發明人在此是以特定的圖式與實施例說明，但本發明不應侷限於這些實施例，熟知該技術領域者當知，在不偏離本發明的精神下，變化與修改是可被完成的，例如，不同型式的照明與暗色聚鄰苯二甲醯胺可被使用，因此，這些變化與修改均應包含在申請專利範圍及其等效的範圍內。

Claims (45)

  1. 一種發光二極體(LED)封裝體，包含：一第一塑膠部，具有一安裝表面與一下表面；以及一第二部，圍繞該第一塑膠部並且使該第一塑膠部的該安裝表面與該下表面外露，其中該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學特性，其中該第一塑膠部更包含一外壁表面，該外壁表面具有複數溝槽，且其中該第二部包括具有與該等溝槽配對的圖案之一內表面。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部的下表面包括一解除結構，該解除結構具有一交叉圖案。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部的下表面具有一實質矩形的外型，且該下表面具有一大於該安裝表面的一區域的區域。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的LED封裝體，其中該第二部的複數凸出部延伸入該第一塑膠部之複數個孔並且將該第二部固定於該第一塑膠部。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的LED封裝體，其中，該等孔設置在該安裝表面與該下表面之間，且該等孔具有實質平行該安裝表面的中心軸。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部與該第二部具有不同顏色。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部與該第二部具有不同的光吸收特性。
  8. 根據申請專利範圍第6項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部與該第二部具有不同的光反射性。
  9. 根據申請專利範圍第6項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部包含亮色聚鄰苯二甲醯胺(PPA)，該第二部包含暗色PPA。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部與該第二部具有實質相等的外型高度。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述的LED封裝體，更包含一導線架，其包含：複數陰極導電件，每一陰極導電件具有一接觸墊；以及對應的複數陽極導電件，每一陽極導電件具有承載一LED之一對應的安裝墊；其中該接觸墊與該安裝墊具有不同的表面區域。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的LED封裝體，其中，該等複數陰極導電件與該等對應的複數陽極導電件具有彎折部，其越過該第一塑膠部的該安裝表面與該下表面。
  13. 一種發光二極體(LED)封裝體，包含：一第一塑膠部，具有一孔或一凸出部中的至少一者；以及一第二部，具有填充該孔或圍繞該第一塑膠部的該凸出部之對應結構，以及其中該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學特性，其中該第一塑膠部更包含一外壁表面，該外壁表面具有複數溝槽，且其中該第二部包括具有與該等溝槽配對的圖案之一內表面。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部包含與該第二部的相應形貌體配合之下述固定形貌體中的至少一者：溝槽、螺紋、接腳、切口、彎折、沖壓區塊、凸耳、階部。
  15. 根據申請專利範圍第13項所述的LED封裝體，其中，該第二部包含一材料，其具有低於該第一塑膠部的熔點。
  16. 根據申請專利範圍第13項所述的LED封裝體，其中，該第一塑膠部包含亮色聚鄰苯二甲醯胺(PPA)，該第二部包含暗色PPA。
  17. 根據申請專利範圍第13項所述的LED封裝體，其中，填充該孔的該對應結構經組構成在該第一塑膠部之一安裝表面的一幾何中心下方延伸。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述的LED封裝體，更包含複數LED，其安裝於該第一塑膠部的該安裝表面。
  19. 根據申請專利範圍第18項所述的LED封裝體，其中，該孔或該凸出部設置於該第一塑膠部的安裝表面下方。
  20. 根據申請專利範圍第19項所述的LED封裝體，更包含電連接至該等複數LED的一導線架。
  21. 根據申請專利範圍第20項所述的LED封裝體，其中，該導線架包含複數導線件，其具有對應位在該第二部的一外表面的表面形貌體之彎折部。
  22. 根據申請專利範圍第20項所述的LED封裝體，其中，該LED封裝體包含一實質防水的封裝體。
  23. 一種顯示器，包含：一基材，承載以縱向欄及橫向列排列的一發光二極體(LED)封裝體陣列；該等LED封裝體中之至少一者包含：一第一塑膠部，具有一安裝表面與一下表面；一LED，安裝於該安裝表面；以及一第二部，圍繞該第一塑膠部並且使該第一塑膠部的該安裝表面及該下表面外露；以及信號處理及LED驅動電路，電連接以選擇性地供能予該LED封裝體陣列，以供產生視覺影像於該顯示器，其中該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學特性，其中該第一塑膠部更包含一外壁表面，該外壁表面具有複數溝槽，且其中該第二部包括具有與該等溝槽配對的圖案之一內表面。
  24. 根據申請專利範圍第23項所述的顯示器，其中，該第一塑膠部的該下表面包括一解除結構，該解除結構具有一交叉圖案。
  25. 根據申請專利範圍第23項所述的顯示器，其中，該第一塑膠部的下表面具有一實質矩形的外型，且該下表面具有一大於該安裝表面的一區域的區域。
  26. 根據申請專利範圍第23項所述的顯示器，其中該第二部的複數凸出部延伸入該第一塑膠部之複數個孔並且將該第二部固定於該第一塑膠部。
  27. 根據申請專利範圍第26項所述的顯示器，其中，該等孔設置在該安裝表面與該下表面之間，且該等孔具有實質平行該安裝表面的中心軸。
  28. 根據申請專利範圍第23項所述的顯示器，其中，該第一塑膠部包含亮色聚鄰苯二甲醯胺(PPA)，該第二部包含暗色PPA。
  29. 根據申請專利範圍第23項所述的顯示器，其中，該第一塑膠部與該第二部具有實質相等的外型高度。
  30. 根據申請專利範圍第23項所述的顯示器，其中，該等LED封裝體的至少一者更包含一電連接於安裝在該安裝表面的LED的導線架，其中該導線架包含：複數陰極導電件，每一陰極導電件具有一接觸墊；以及對應的複數陽極導電件，每一陽極導電件具有承載一LED之一對應的安裝墊；其中該接觸墊與該安裝墊具有不同的表面區域。
  31. 根據申請專利範圍第30項所述的顯示器，其中，該等複數陰極導電件與該等對應的複數陽極導電件具有彎折部，其越過該第一塑膠部的該安裝表面與該下表面。
  32. 一種顯示器，包含：一基材，承載以縱向欄及橫向列排列的一發光二極體(LED)陣列；該等LED封裝體中之至少一者包含：一第一塑膠部，具有至少一孔或一凸出部；以及一第二部，具有填充該孔或圍繞該第一塑膠部的該凸出部之對應結構，以及信號處理及LED驅動電路，電連接以選擇性地提供能予該LED封裝體陣列，以供產生視覺影像於該顯示器，其中該第一塑膠部與該第二部具有不同的光學特性，其中該第一塑膠部更包含一外壁表面，該外壁表面具有複數溝槽，且其中該第二部包括具有與該等溝槽配對的圖案之一內表面。
  33. 根據申請專利範圍第32項所述的顯示器，其中，該第一塑膠部包含與該第二部的相應形貌體配合之下述固定形貌體中的至少一者：溝槽、螺紋、接腳、切口、彎折、沖壓區塊、凸耳、階部。
  34. 根據申請專利範圍第32項所述的顯示器，其中，該第二部包含一材料，其具有低於該第一塑膠部的熔點。
  35. 根據申請專利範圍第32項所述的顯示器，其中，該第一塑膠部包含亮色聚鄰苯二甲醯胺(PPA)，該第二部包含暗色PPA。
  36. 根據申請專利範圍第32項所述的顯示器，其中，填充該孔的對應結構經組構成在該第一塑膠部之一安裝表面的一幾何中心下方延伸。
  37. 根據申請專利範圍第36項所述的顯示器，更包含複數LED，其安裝於該第一塑膠部的該安裝表面，其中該等LED發射不同波長的光線。
  38. 根據申請專利範圍第37項所述的顯示器，其中，該孔或該凸出部設置於該第一塑膠部的該安裝表面下方。
  39. 根據申請專利範圍第38項所述的顯示器，其中，該至少一LED封裝體更包含電連接到該等複數LED的一導線架。
  40. 根據申請專利範圍第39項所述的顯示器，其中，該導線架包含複數導線件，其具有對應位在該第二部的一外表面的表面形貌體之彎折部。
  41. 根據申請專利範圍第39項所述的顯示器，其中，該等LED封裝體中之至少一者係一實質防水。
  42. 一種發光二極體(LED)封裝體，其包含：一第一塑膠部，具有一安裝表面與一下表面；以及一第二部，圍繞該第一塑膠部並且使該第一塑膠部的該安裝表面及該下表面外露，其中該第一塑膠部更包含一外壁表面，該外壁表面具有複數溝槽，且其中該第二部包括具有與該等溝槽配對的圖案之一內表面。
  43. 根據申請專利範圍第42項之LED封裝體，其中，該第一塑膠部包含亮色聚鄰苯二甲醯胺(PPA)，該第二部包含暗色PPA。
  44. 根據申請專利範圍第42項之LED封裝體，其中，該第一塑膠部與該第二部具有實質相等的外型高度。
  45. 根據申請專利範圍第42項之LED封裝體，更包含一導線架，其包含：複數陰極導電件，每一陰極導電件具有一接觸墊；以及對應的複數陽極導電件，每一陽極導電件具有承載一LED之一對應的安裝墊；其中該接觸墊與該安裝墊具有不同的表面區域。
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