TWI662868B - 顯示裝置的製造方法、樹脂溶液及剝離裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種可撓性基板形成規定的功能層之後可容易地自支持體分離可撓性基板，而可簡便地獲得顯示裝置的方法。一種顯示裝置的製造方法，其包括：在支持體上塗佈樹脂溶液而在支持體上形成可撓性基板的步驟；在可撓性基板上形成功能層的步驟；以及自形成有功能層的可撓性基板除去支持體的步驟，形成有功能層的功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離強度為200N/m以下、0.1N/m以上，且在圍繞功能層形成區域的位置形成有剝離防止部，由此，在將剝離防止部與功能層形成區域的可撓性基板分離之後，自所述可撓性基板除去支持體。

Description

顯示裝置的製造方法、樹脂溶液及剝離裝置
本發明涉及一種顯示裝置的製造方法，詳細而言，涉及一種製造液晶顯示裝置、有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器、有機EL照明、電子紙、觸控螢幕、彩色濾光片等顯示裝置、或在可撓性基板上形成有顯示裝置用構件的顯示裝置的方法。
液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置被用於如電視般的大型顯示器或移動電話、個人電腦、智慧型手機等的小型顯示器等各種顯示器用途。顯示裝置的代表性裝置為有機EL顯示裝置，例如該有機EL顯示裝置是在作為支持基材的玻璃基板上形成薄膜電晶體(以下為TFT(thin film transistor))，並依次形成電極、發光層、電極，最後利用另外的玻璃基板或多層薄膜等進行氣密密封而製作。
此處，通過將玻璃基板自以前的玻璃基板替換為樹脂基材，可實現薄型、輕量、可撓化，從而可進一步擴展顯示裝置的用途。然而，一般而言，與玻璃相比，樹脂的尺寸穩定性、透明性、耐熱性、耐濕性、阻氣性等差，因此現今處於研究階段而正 進行各種研討。
例如，專利文獻1涉及一種有效用作可撓性顯示器用塑膠基板的聚醯亞胺、及其前驅物的發明，且報告有：使用如環己基苯基四羧酸等般的含有脂環式結構的四羧酸類並與各種二胺發生反應而成的聚醯亞胺的透明性優異。除此以外，也進行了對支持基材使用可撓性的樹脂而謀求輕量化的嘗試，例如，下述非專利文獻1及非專利文獻2中提出了一種將透明性高的聚醯亞胺應用於支持基材的有機EL顯示裝置。
像這樣，已知聚醯亞胺等樹脂膜對可撓性顯示器用可撓性基板而言有用，但顯示裝置的製造步驟已使用玻璃來進行，其生產設備的大部分是以使用玻璃為前提而設計。因而，期望有效利用現存的生產設備，同時可以生產顯示裝置。
作為該研討的具體例之一，已知有使用玻璃作為支持體，在將樹脂基板層疊於玻璃上的狀態下結束規定的顯示裝置的製造步驟，其後拆除玻璃，由此製造在可撓性基板上具備顯示部的顯示裝置的方法(參考專利文獻2~專利文獻8、非專利文獻3~非專利文獻4)。並且，在這些情況下，在顯示裝置的製造步驟中的規定步驟中，需要玻璃與樹脂基板不產生剝離而良好地密著，以及不對形成於樹脂基板上的顯示部(顯示器部)造成損傷地將樹脂基材與玻璃分離。
即，在非專利文獻3中，對塗佈於玻璃上而黏著的樹脂基材形成規定的顯示部後，利用被稱為雷射釋放塑基電子 (Electronics on Plastic by Laser Release，EPLaR)製程的方法，自玻璃側照射雷射，將具備顯示部的樹脂基材自玻璃分離。該方法是在樹脂基材上形成顯示部之後照射雷射，因此通過了樹脂基材的雷射有可能對TFT、彩色濾光片等功能層造成損害。尤其是如果對樹脂基材應用透明性高的樹脂，則雷射容易透過樹脂層，對功能層造成損害的可能性進一步增高。如果為了避免對功能層造成損害而降低雷射的強度，則有生產性下降的問題。
另一方面，非專利文獻4記載的方法是對EPLaR法的缺點進行了改良的方法，且為以下方法：在將剝離層塗佈並形成於玻璃基板之後，在剝離層上塗佈聚醯亞胺樹脂，並在有機EL顯示裝置的製造步驟結束之後，自剝離層剝離聚醯亞胺膜層。即，該方法是在將剝離層2形成於玻璃1之後，形成比剝離層2大一周的聚醯亞胺層3，其後，在進行規定的TFT及有機EL步驟的製程處理而形成TFT/有機EL面板部(顯示部)4之後，沿剝離層2的內側的切斷線5切斷至剝離層2為止，自剝離層2剝離聚醯亞胺層3以及TFT/有機EL面板部(顯示部)4。然而，非專利文獻4中並無對該剝離層使用何種物質等具體記載。因此，實際上自剝離層的分離需要何種程度的力、或者經分離的聚醯亞胺層3的表面性狀成為何種狀態並不明瞭。而且，需要使剝離層的面積比聚醯亞胺層的面積小，因此有機EL顯示裝置可形成的面積存在限制，在生產性方面有問題。如果為了防止生產性下降而增大剝離層的面積，則在剝離層的外周部與玻璃黏接的聚醯亞胺層的面積 減小，具有因步驟中的應力而容易發生剝離的問題。
專利文獻2記載的方法為以下方法：在玻璃上形成包含聚對二甲苯(Parylene)或環狀烯烴共聚物的剝離層之後，與非專利文獻4記載的方法同樣地以比剝離層大一周的方式形成聚醯亞胺層，並在其上進行電子器件的製作，然後剝離聚醯亞胺層。對顯示器用途所需的TFT的形成而言，一般需要達到400℃左右的退火步驟，但該方法中，剝離層的耐熱性比聚醯亞胺差，因此具有聚醯亞胺層的熱處理溫度、或製成電子器件時的最高溫度受到剝離層的耐熱性的限制的問題。而且，因玻璃與剝離層之間、以及剝離層與聚醯亞胺層之間的黏接弱，可能會成為無法耐受步驟中的應力而剝離的原因。另外，剝離層的熱膨脹係數比聚醯亞胺大，樹脂種類的不同所導致的熱膨脹係數的差可能會成為翹曲的因素。
專利文獻3記載的方法是在支持體上形成樹脂層之後，在樹脂層上形成光電轉換元件的光伏打裝置的製造方法，且是在圍繞光伏打裝置部分的位置設置支持體與樹脂層的密著力高的部分的方法。作為樹脂層而例示有聚醯亞胺，但並未對可自支持體剝離聚醯亞胺的手法進行公開。與光伏打裝置不同，有機EL顯示裝置中要求非常高的阻氣性，因此，必須在樹脂層上形成緻密的障壁層，但如果支持體與樹脂層的剝離強度高，則有可能在剝離時在障壁層形成裂紋，阻氣性下降。另外，對顯示裝置要求進一步薄化、輕量化，對樹脂層薄化的需求遠強於光伏打裝置。在樹 脂層的厚度為30μm以下時，無法適當控制支持體與樹脂層的剝離強度，在進行剝離時，樹脂層會伸長，阻氣層、電路、TFT、彩色濾光片、氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)等顯示裝置的功能層受到損害。而且，為了支持體的再利用，也需要將圍繞光伏打裝置部分的部分自支持體剝離，但專利文獻3的方法必需密著力比光伏打裝置部分更強的部分，因此，有該部分的剝離變困難的可能性。
在專利文獻4、專利文獻5中公開了通過改變具有特定的化學結構的二胺與酸酐的比率而控制支持體與聚醯亞胺膜基板的剝離強度的器件的製造方法，但並未對同時滿足在規定的步驟內支持體與聚醯亞胺膜基板的確實的剝離防止、與規定的步驟後的優良剝離性的手法進行記載。另外，所得的聚醯亞胺被著色為黃褐色而透明性差，因此對顯示裝置的應用範圍受到限定。而且，專利文獻5公開了如果剝離強度未滿160N/m，則無法耐受製程中的濕式清洗步驟等，作為實用性器件的利用困難。
專利文獻6的方法是作為無機材料的支持體與樹脂層的層疊體的製造方法，且是在進行支持體表面的偶合劑處理之後，利用紫外線(ultraviolet，UV)照射等進行該偶合劑的圖案化處理，從而製造具有剝離強度不同的良好黏接部分與易剝離部分的層疊體的方法。該方法中需要進行偶合劑處理、圖案化，因此具有因步驟數的增加而成本升高、良率下降的問題。而且，難以將各部分的剝離強度再現性良好地控制為規定的值。另外，在實用上， 支持體多數情況下會再利用而重複使用，為了再利用，較佳為可容易地剝離良好黏接部分，但該方法並未考慮良好黏接部分的剝離性，根據實施例，良好黏接部分的剝離強度大多為500N/m以上，不易剝離。
專利文獻7的方法公開了以下的顯示裝置的製造方法：在將設置於支持體的膜材料層加熱而形成膜層之後、且在顯示層形成之前，以比膜形成溫度高的溫度將周邊部加熱而設置黏接力高的剝離防止部，進而在顯示層形成之後將所述剝離防止部加熱並自支持基板剝離膜材料。該方法中，膜材料的部分加熱需要在顯示層形成前、形成後進行兩次，具有因步驟數的增加而成本升高、進而需要雷射等剝離專用設備的問題。而且，並未對控制顯示層形成部的剝離強度的手段進行記載。
專利文獻8的方法是在支持體上形成剝離層之後在剝離層上形成可撓性基板，並在剝離層與可撓性基板之間進行剝離的方法。作為剝離層，公開了鉬、鎳、氮化矽。該方法中，為了形成經圖案化的剝離層而需要進行濺鍍、光刻-蝕刻(photolitho-etching)等步驟，具有因步驟數的增加而成本升高的問題。而且，製造步驟中有可能因剝離層的脫落物而導致異物混入、步驟污染。在因支持體的步驟投入之前及再利用之前的刷子清洗等而剝離層脫落時，也會產生可撓性基板剝離不良的問題。
這些方法均將玻璃用作支持基材，且在固定於玻璃的可撓性基板形成顯示部，由此，可擔保可撓性基板的處理性或尺寸 穩定性，並且，在製造液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置的現行生產線中，具有可直接使用玻璃的優點。
然而，自使支持體與可撓性基板不產生剝離地層疊、在形成規定的顯示部之後可極為簡便地分離、對可撓性基板或顯示部造成的損害少、並且可利用簡易的手段將自可撓性基板除去的支持基材上殘留的可撓性基板除去的觀點而言，所述方法並不充分，需要進一步的改良。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-231327號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-67957號公報
[專利文獻3]日本專利特開平4-212475號公報
[專利文獻4]日本專利特開2012-140560號公報
[專利文獻5]日本專利特開2012-140561號公報
[專利文獻6]日本專利特開2013-10340號公報
[專利文獻7]日本專利特開2013-73001號公報
[專利文獻8]日本專利特開2013-168445號公報
[非專利文獻]
[非專利文獻1]S. An等人，“在塑膠基板上使用高性能低溫多晶矽薄膜電晶體的2.8英寸WQVGA可撓性有源矩陣型有機發光二極體”，國際資訊顯示學會(Society for Information Display，SID)2010摘要(S．An et．al.，"2.8-inch WQVGA Flexible AMOLED Using High Performance Low Temperature Polysilicon TFT on Plastic Substrates", SID2010 DIGEST)，p706(2010)
[非專利文獻2]大石等人“用於可撓性顯示器的透明性聚醯亞胺”(Oishi et．al.，"Transparent PI for flexible display")，IDW'11 FLX2/FMC4-1
[非專利文獻3]東印度哈斯卡璐等人“使用EPLaR製程製造的可撓性有機發光二極體顯示器”，歐洲顯示大會會刊(E.I. Haskal et. al. "Flexible OLED Displays Made with the EPLaR Process", Proc. Eurodisplay)，07, pp.36-39 (2007)
[非專利文獻4]李正中等人“一種用於製造可撓性有源矩陣型顯示器的新穎方法”，國際資訊顯示學會10摘要(Cheng-Chung Lee et. al．"A Novel Approach to Make Flexible Active Matrix Displays"，SID10 Digest)，pp.810-813 (2010)
因此，本發明的目的在於提供一種在對預先與支持體一體化的可撓性基板形成規定的功能層之後，可容易地自支持體分離可撓性基板，從而可簡便地獲得顯示裝置的方法。
本發明者等人為了解決所述問題而進行了努力研討，結果發現：將形成有功能層的功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離強度設為200N/m以下、0.1N/m以上，並且在圍繞所述功能層形成區域的位置，形成有防止可撓性基板自支持體剝離的剝離防止部，在將功能層形成區域的可撓性基板與剝離防止部分離之後，自支持體分離具備功能層的可撓性基板，由此，可擔保 可撓性基板的處理性或尺寸穩定性，同時可精度良好地製造功能層，並且，可容易地自支持體分離可撓性基板而獲得顯示裝置，從而完成了本發明。
即，本發明為一種顯示裝置的製造方法，其為製造顯示裝置的方法，且具有：可撓性基板形成步驟，將樹脂溶液塗佈於支持體而在支持體上形成可撓性基板；功能層形成步驟，在所述可撓性基板上形成功能層；以及支持體除去步驟，自形成有功能層的可撓性基板除去支持體，所述顯示裝置的製造方法的特徵在於：形成有所述功能層的功能層形成區域中可撓性基板與支持體的剝離強度為200N/m以下、0.1N/m以上，並且在圍繞所述功能層形成區域的位置形成有防止可撓性基板自支持體剝離的剝離防止部，由此，不對所述功能層形成區域或與剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的化學表面處理、或者不對與所述剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的加熱，在所述支持體除去步驟中，在將功能層形成區域的可撓性基板與剝離防止部分離之後，自具備功能層的可撓性基板除去支持體。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為在所述支持體除去步驟中，將剝離防止部自支持體除去之後，自具備功能層的可撓性基板除去支持體。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述剝離防止部中的可撓性基板與支持體的剝離強度為500N/m以下。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述可撓性基板由2個以上的樹脂層形成，這些樹脂層中的任意一個以上向功能層形成區域的外周側伸出而與支持體黏接，由此形成剝離防止部，且所述剝離防止部的厚度比功能層形成區域的可撓性基板的厚度薄。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述剝離防止部是對與功能層形成區域的外周側的可撓性基板相接的支持體的面進行了粗化的部位。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述剝離防止部由功能層的構成材料的一部分形成，形成所述剝離防止部的功能層的一部分構成材料向功能層形成區域的外周側伸出而與支持體黏接。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為形成所述剝離防止部的功能層的一部分構成材料是由無機材料形成的無機層。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述剝離防止部由剝離防止層形成，所述剝離防止層在功能層形成區域的外周側介隔存在於可撓性基板與支持體之間。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為在所述功能層形成步驟之前，僅對可撓性基板形成步驟中所形成的可撓性基板的功能層形成區域所對應的位置照射UV雷射光束，由此，相比於功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離 強度，提高圍繞功能層形成區域的位置的可撓性基板與支持體的剝離強度而形成剝離防止部。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述可撓性基板的厚度為0.1μm以上、30μm以下。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為所述可撓性基板包含聚醯亞胺。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為在所述可撓性基板形成步驟中，將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液塗佈於支持體之後，在氧化性環境下進行熱處理而獲得可撓性基板。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為在所述可撓性基板形成步驟中，將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液塗佈於支持體之後，以280℃以上進行熱處理而獲得可撓性基板。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為在所述可撓性基板形成步驟中，將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液塗佈於支持體之後，利用連續熱處理而獲得可撓性基板。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法的特徵在於，較佳為顯示裝置為觸控螢幕。
而且，本發明的特徵在於，一種可撓性基板形成用的聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液，其用於所述顯示裝置的製 造方法，且形成至少與支持體相接的黏接面。
而且，本發明為一種剝離防止層用樹脂或樹脂溶液，其構成所述顯示裝置的製造方法中所用的剝離防止層。
另外，本發明為一種顯示裝置製造用剝離裝置，其用於所述顯示裝置的製造方法，且具有固定功能層形成區域的基體，所述剝離裝置自基體對功能層形成區域的可撓性基板施加自可撓性基板除去支持體所需的應力，來進行支持體的除去。
本發明的顯示裝置的製造方法在其製造步驟中，不對支持體的局部進行化學表面處理或加熱，使支持體與可撓性基板不產生剝離地層疊，可在形成規定的功能層之後極為簡便地分離顯示裝置，且不會對可撓性基板或功能層造成損害，因此量產性優異。而且，在除去顯示裝置之後，可利用簡易的手段除去殘留於支持體的框狀的可撓性基板(即，與剝離防止部對應的部分)，因此，支持體的再利用變得容易。其結果，在顯示裝置的製造中，可進一步促進自玻璃基板向可撓性基板的替換。
101‧‧‧不鏽鋼箔
102‧‧‧聚醯亞胺a
201、301、401、501、601、701、801‧‧‧玻璃
203‧‧‧聚醯亞胺b
304、604、704、804‧‧‧聚醯亞胺c
305、405、505‧‧‧聚醯亞胺d
406‧‧‧聚醯亞胺e
507‧‧‧聚醯亞胺f
608、808‧‧‧氮化矽膜
709‧‧‧玻璃膏
900‧‧‧剝離裝置
901‧‧‧支持體
902‧‧‧可撓性基板
903‧‧‧功能層
904‧‧‧基體
905‧‧‧剝離防止部
906‧‧‧功能層形成區域
圖1是表示實施例1的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖2是表示實施例2的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖3是表示實施例3的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖4是表示實施例4的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖5是表示實施例5的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖6是表示實施例6的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖7是表示實施例7的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖8是表示比較例4的顯示裝置的製造方法的示意說明圖。
圖9是表示本發明的剝離裝置的示意說明圖
以下，對本發明的顯示裝置的製造方法的一形態加以詳細說明。
首先，準備支持體。該支持體例如在有機EL顯示裝置的製造過程中，承擔在形成顯示部作為功能層時的底座的作用。而且，在觸控螢幕的製造步驟中，承擔在透明導電膜的成膜或電路加工等形成電極層時的底座的作用。關於該支持體，只要具有如以下般的化學強度或機械強度則並無特別限制：即，可耐受形成各種顯示裝置的顯示部等功能層的製造過程中的熱歷程或環境等，可例示玻璃、陶瓷、矽、金屬箔或具有剛性的樹脂板、玻璃與樹脂的複合材料，較佳為可使用玻璃板或矽晶片。所述支持體也可進行公知的清洗方法或表面處理，但無需在支持體上局部地進行清洗或化學表面處理的圖案化。在使用玻璃作為支持體時，例如可利用在有機EL顯示裝置或觸控螢幕的製造中所通常使用者。其中，對利用本發明而製造的顯示裝置而言，顯示裝置中的支持基材為包含樹脂層的可撓性基板。即，儘管在可撓性基板上形成顯示部等功能層時所述支持體起到底座的作用，且在功能層的製造 過程中擔保可撓性基板的處理性或尺寸穩定性，但最終會被除去而並非構成顯示裝置的構件。
而且，本發明的顯示裝置的製造方法包含以下各步驟：可撓性基板形成步驟，將樹脂溶液塗佈於所述支持體上而在所述支持體上形成可撓性基板；功能層形成步驟，在所述可撓性基板上形成顯示部等功能層，從而形成功能層；以及支持體除去步驟，將形成有所述功能層的可撓性基板與支持體分離。
首先，對可撓性基板形成步驟加以說明。
在可撓性基板形成步驟中，較佳為在支持體上塗佈樹脂溶液後進行熱處理。所述熱處理具有以下效果：自塗佈於支持體上的樹脂溶液除去溶劑，並且使樹脂硬化，形成耐熱性、耐溶劑性等優異的可撓性基板，並且賦予該可撓性基板的自支持體的剝離性。其條件較佳為，將所述熱處理中比升溫時的最高加熱溫度(最高到達溫度)低20℃的溫度~最高到達溫度即高溫加熱溫度區域內的加熱時間(以下稱為“高溫保持時間”)設為15分鐘以內。如果該高溫保持時間超過15分鐘，則有可撓性基板變脆的傾向。而且，在對可撓性基板要求透明性時，如果高溫保持時間超過15分鐘，則有因著色等可撓性基板的透明性下降的傾向。為了維持可撓性基板的機械強度及透明性，高溫保持時間宜較短，但如果過短，則有無法充分獲得所述熱處理的效果的可能性。最佳的高溫保持時間因加熱方式、支持體的熱容量、可撓性基板的厚度等而不同，例如，在可撓性基板為聚醯亞胺時，更佳為設為0.5 分鐘以上、5分鐘以內。
此外，在本發明的可撓性基板形成步驟中，不對所述功能層形成區域或與剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的化學表面處理或加熱。此處，化學表面處理例如可列舉：矽烷偶合劑等低分子化合物、鉬、鎳、氮化矽等無機物或高分子化合物的塗佈、濺鍍、蒸鍍或層壓，且與粗化等物理表面處理不同。
在可撓性基板形成步驟中，所述熱處理中的適當最高加熱溫度因樹脂或溶劑的種類、樹脂厚度、支持體的材質或厚度、加熱時間而不同，在可撓性基板為聚醯亞胺時，較佳為230℃以上。如果最高加熱溫度低於230℃，則溶劑殘留於所得的可撓性基板中，且存在其在製造步驟中成為問題的可能性。而且，為了在之後的支持體除去步驟中容易地進行支持體的除去，最高到達溫度較佳為高於280℃的溫度，更佳為高於330℃的溫度。所述熱處理可為將所述層疊體設置於熱處理裝置內且不產生移動而進行熱處理的批次熱處理，也可為通過將所述層疊體連續地移送至設定為規定的溫度的熱處理裝置內而進行熱處理的連續熱處理。與所述批次熱處理相比，所述連續熱處理在生產性的提高、熱處理溫度的均一化、最高加熱溫度的短時間化方面有利。此外，在可撓性基板為聚醯亞胺時，熱處理溫度的上限因聚醯亞胺的化學結構而不同，但如果熱處理溫度過高，則聚醯亞胺的機械特性或光學特性下降等，因此，實質上為550℃。
而且，在可撓性基板為聚醯亞胺時，較佳為在氧化性環 境下進行所述熱處理。通過在氧化性環境下進行熱處理，具有使可撓性基板容易地自支持體剝離的效果。此處，氧化性環境是指含有5%以上的氧原子的氣體，具體而言可列舉空氣、氧、富氧空氣、氧氣與惰性氣體的混合氣體等，空氣環境下的熱處理因成本低而較佳。
而且，構成可撓性基板的樹脂的化學結構只要如以下所說明般，使所述功能層的形成區域中的可撓性基板與支持體的剝離強度(以下稱為“功能層形成區域的剝離強度”)為200N/m以下、0.1N/m以上，則不受限定，自耐熱性、尺寸穩定性的觀點而言，較佳為聚醯亞胺。
在所述可撓性基板為聚醯亞胺時，所述聚醯亞胺的結構包含下述通式(1)所表示的結構單元。
此處，Ar1表示四價的有機基，Ar2表示二價的有機基。
Ar1較佳為下述式(4)所表示的四價的有機基的任一者。
而且，Ar2較佳為由下述通式(2)或通式(3)表示。
此處，R1~R8分別獨立為氫原子、氟原子、碳數1~5的烷基或烷氧基、或氟取代烴基。
為了使可撓性基板與支持體的剝離性良好，進而較佳為使用在Ar1或Ar2中含有氟原子或氟取代烴基的所謂的含氟聚醯亞胺。例如，對通式(2)而言較佳為R1~R4中的至少一個、而且對通式(3)而言較佳為R1~R8中的至少一個為氟原子或氟取代烴基。
而且，在所述可撓性基板為聚醯亞胺時，所述樹脂溶液 為聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的溶液。在為聚醯亞胺前驅物的溶液時，可通過以下方式製造：作為原料的二胺與酸酐在溶劑的存在下聚合而製成聚醯亞胺前驅物的溶液，然後將其塗佈於支持體上並進行熱處理而醯亞胺化。而且，在為聚醯亞胺的溶液時，可通過以下方式製造：將聚醯亞胺的溶液塗佈於支持體上並進行熱處理而乾燥。
聚醯亞胺膜的分子量主要可通過使作為原料的二胺與酸酐的摩爾比變化而控制，通常所述摩爾比為1：1。可根據需要而調整為0.985~1.015。
關於所述聚醯亞胺前驅物的溶液，首先，在使二胺溶解於有機溶劑中後，對該溶液添加酸二酐，從而可製造作為聚醯亞胺前驅物的聚醯胺酸。有機溶劑可列舉二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、正甲基吡咯烷酮、2-丁酮、二乙二醇二甲醚(diglyme)、二甲苯等，這些可使用一種，或者也可並用兩種以上而使用。
將所獲得的聚醯亞胺前驅物的溶液塗佈於支持體時，較佳為通過調整聚醯亞胺前驅物的濃度或分子量，將所述溶液的黏度設為500cps~70000cps的範圍。塗佈的方法並無特別限定，只要獲得規定的厚度精度，則可應用公知的方法，例如旋轉塗佈機、噴霧塗佈機、棒塗佈機或自狹縫狀噴嘴擠出的方法。而且，也可對成為樹脂溶液的塗佈面的基體或基材的表面適當實施表面處理後進行塗佈。
而且，所述可撓性基板的厚度並無限制，厚度的下限較 佳為0.1μm，更佳為0.3μm。如果厚度薄於0.3μm，則有在製造步驟中因所混入的異物而導致在可撓性基板產生針孔的可能性，如果薄於0.1μm則有因支持體表面的異常突起而導致產生針孔的可能性。厚度的上限較佳為30μm以下，進而較佳為10μm以下，更佳為5μm以下。為了使顯示裝置的厚度充分地薄，將可撓性基板的厚度設為30μm以下即可，為了獲得良好的可撓性，將可撓性基板的厚度設為10μm以下即可。進而通過設為5μm以下，可獲得在顯示裝置用途中所必需的在寬廣的波長範圍中的高透過率。
此處，所述功能層形成區域中可撓性基板與支持體的剝離強度需要為200N/m以下、0.1N/m以上。
在功能層形成區域的剝離強度高於200N/m時，形成於可撓性基板上的障壁層或進而TFT、彩色濾光片、電路、ITO等功能層自支持體剝離時容易受到損害。在障壁層受到損害時，即便在作為初始的顯示裝置的特性方面沒有問題的情況下，長期使用後特性也會下降。在支持體與可撓性基板未黏接時，由於功能層形成步驟中的應力或溫度變化所引起的支持體與可撓性基板的熱膨脹差等，有時產生自支持體的可撓性基板的凸起，因此功能層形成區域需要以0.1N/m以上的剝離強度與支持體黏接。故，本發明中較佳為功能層形成區域的剝離強度低，且功能層形成區域的剝離強度為200N/m以下、0.1N/m以上，較佳為50N/m以下、0.1N/m以上，進而較佳為10N/m以下、0.1N/m以上。
而且，所述可撓性基板在440nm至780nm的波長範圍中的透過率較佳為80%以上。
在顯示裝置為有機EL顯示裝置時，自有機EL的發光層出射的光的波長主要為440nm至780nm，因此用於有機EL顯示裝置的基板在所述波長範圍中的平均透過率較佳為至少為80%以上。進而較佳為在440nm至780nm中的平均透過率為85%以上。
而且，所述可撓性基板能夠以單層的樹脂層形成，也能夠以多個樹脂層形成。如果在包含多層的情況下，例如將與支持體相接的層設為第一樹脂層，且將與所述第一樹脂層的相接於支持體的面為相反側的面所相接的樹脂層設為第二樹脂層，則第一樹脂層與第二樹脂層可為相同的化學結構，也可為不同的化學結構。在所述可撓性基板包含多個樹脂層時，較佳為至少與支持體相接的層(如果以之前的例子而言為第一樹脂層)具有所述聚醯亞胺結構。進而較佳為多個樹脂層均宜具有所述聚醯亞胺結構。此外，在可撓性基板包含多個樹脂層時，也可在這些樹脂層之間設置SiO2等無機層。
在以多個樹脂層形成可撓性基板時，也能夠以任一樹脂層的至少一部分自其他樹脂層的周邊部伸出的方式形成。由此，在可撓性基板的周邊部設置厚度比功能層形成區域薄的部分，在製造步驟中能夠分散集中於可撓性基板的端面的應力，從而能夠防止支持體與可撓性基板在製造步驟中剝離。
即，例如在將樹脂溶液塗佈於支持體上並進行熱處理所 獲得的第一樹脂層上塗佈樹脂溶液並進行熱處理，從而使膜厚比第一樹脂層大、且比第一樹脂層小一周的第二樹脂層層疊，自第二樹脂層伸出的第一樹脂層的伸出部形成剝離防止部。並且，如果在第二樹脂層上形成功能層後將剝離防止部切斷分離，則殘留的第一樹脂層及第二樹脂層構成可撓性基板。此處，第一樹脂層的伸出距離(寬度)較佳為第一樹脂層與第二樹脂層的合計厚度以上，進而較佳為第一樹脂層與第二樹脂層的合計厚度的10倍以上。如上所述，形成有功能層的功能層形成區域的可撓性基板與所述支持體的剝離強度為200N/m以下、0.1N/m以上，並且在圍繞(包圍)所述功能層形成區域的位置形成有比功能層形成區域的可撓性基板更難以剝離的剝離防止部，由此可製成適於製造在可撓性基板上具備功能層而成的顯示裝置的層疊結構體。而且，第二樹脂層的膜厚可與第一樹脂層的膜厚為相同程度，也可小於第一樹脂層的膜厚。而且，第一樹脂層及層疊於第一樹脂層上的第二樹脂層的合計層厚較佳為大於剝離防止部上的第一樹脂層的層厚。膜厚的平均值進而較佳為大於1μm以上。此處，膜厚的平均值為通過指示表(dial gauge)或測微計(micrometer)所測定的任意10處膜厚的平均值。
繼而對功能層形成步驟加以說明。
功能層因所製造的顯示裝置而不同。例如在有機EL裝置的情況下可列舉：障壁層、TFT、ITO、有機EL發光層、彩色濾光片層等。而且，在觸控螢幕的情況下可列舉：透明導電膜、金屬 網等電極層。這些功能層的形成方法可應用公知的方法。
而且，在圍繞所述功能層的位置形成防止可撓性基板自支持體剝離的剝離防止部，在下一支持體除去步驟中，將功能層形成區域的可撓性基板自所述剝離防止部切開後，將支持體自所述具備功能層的可撓性基板除去。
此處，如果剝離防止部在所述支持體除去步驟中比其他部分(即功能層形成區域的可撓性基板)更難以剝離，則其形狀或性質並無特別規定。例如與剝離防止部對應的可撓性基板與支持體的剝離強度(以下稱為“剝離防止部的剝離強度”)能夠與功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離強度相同，也可高於或低於功能層形成區域的剝離強度。例如當再利用支持體時，需要完全地除去在具備功能層的可撓性基板被除去後殘留於支持體上的框狀的可撓性基板。因此，所述剝離防止部的剝離強度較佳為500N/m以下，更佳為200N/m以下。如果剝離防止部的剝離強度高於500N/m，則有使用例如刮刀或夾具進行的剝離防止部的除去變困難的可能性。如果剝離防止部的剝離強度低於200N/m以下，則利用真空抽吸或黏合劑進行的剝離防止部的除去變容易。此外，所述剝離防止部的剝離強度的較佳下限與功能層形成區域的可撓性基板的剝離強度的下限相同，為0.1N/m。
剝離防止部的形成方法只要滿足所述剝離防止部的功能，則並無限定，例如較佳為以下所示的形成方法。
首先，所述剝離防止部的形成方法的較佳例之一是將可 撓性基板設為多個樹脂層。即，以可撓性基板具有至少第一樹脂層與第二樹脂層的方式，利用第二樹脂層被覆形成於支持體上的第一樹脂層的表面，且使第二樹脂層的外周部與支持體黏接，所述第二樹脂層的外周部起到卡止構件的作用而構成剝離防止部，從而防止第一樹脂層自支持體剝離的情況。由此在第二樹脂層上形成功能層，並在將功能層形成區域的可撓性基板自剝離防止部切開後，去除了剝離防止部的第一樹脂層及第二樹脂層成為可撓性基板。如上所述，形成有功能層的功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離強度為200N/m以下、0.1N/m以上，並且在圍繞所述功能層形成區域的位置形成有比功能層形成區域的可撓性基板更難以剝離的剝離防止部，由此可製成適於製造在可撓性基板上具備功能層而成的顯示裝置的層疊結構體。而且，第二樹脂層的膜厚可與第一樹脂層的膜厚為相同程度，也可小於第一樹脂層的膜厚。而且，在所述情況下第一樹脂層及層疊於第一樹脂層上的第二樹脂層的合計層厚較佳為大於剝離防止部上的第一樹脂層的層厚。膜厚的平均值進而較佳為大於1μm以上。
而且，所述剝離防止部的形成方法的另一較佳例是設為對支持體的與可撓性基板相接的面的一部分進行了粗化的部位。即，在與功能層形成區域外周側的可撓性基板相接的位置，支持體具有部分粗化面，與該部分粗化面對應而層疊的可撓性基板的周緣部分難以剝離。此處，所謂粗化，也包括在支持體表面形成凹部。而且，粗化的方法可使用公知的方法，較佳為噴砂、蝕刻。 在通過噴砂進行粗化時，剝離防止部的粗糙度Ra較佳為0.01μm以上，更佳為0.1μm以上，而且較佳為10μm以下，更佳為3μm以下。
而且，所述剝離防止部的形成方法的另一較佳例是形成黏接於支持體與可撓性基板兩者的剝離防止層。即，在功能層形成區域的外周側，使剝離防止層介隔存在於可撓性基板的周緣部與支持體之間。此處，所述剝離防止層可列舉：膠帶、雙面膠、聚醯亞胺、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、金屬等。就耐熱性、操作性的觀點而言，較佳為使用聚醯亞胺。在使用膠帶、雙面膠時，較佳為膠帶的膜包含聚醯亞胺。也可在支持體表面塗佈銀膏、鋁膏、銅膏等後，並加熱燒結而在支持體表面形成金屬。如果剝離防止層黏接於支持體與可撓性基板兩者，則也可在形成可撓性基板前形成剝離防止層，也可在形成可撓性基板後形成剝離防止層。
而且，所述剝離防止部的形成方法的另一較佳例如下所述，在功能層形成步驟之前，僅對可撓性基板形成步驟中所形成的可撓性基板的功能層形成區域所對應的位置照射UV雷射光束，且功能層形成區域的外周側不照射UV雷射光束，由此形成相比於功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離強度而圍繞功能層形成區域的位置的可撓性基板與支持體的剝離強度高的剝離防止部。眾所周知的是在功能層形成後照射UV雷射光束，由此將支持體自可撓性基板除去的方法(非專利文獻3等)，在所述情況下，UV雷射光束通過可撓性基板，有對功能層造成損害的可 能性。尤其當可撓性基板在UV雷射光束的波長域中的透過率高時，容易產生對功能層造成損害等問題。因此，通過在形成功能層前對形成功能層的區域照射UV雷射光束，能夠在不對功能層造成損害的狀態下製造顯示裝置。
而且，所述剝離防止部的另一較佳例如下所述，剝離防止部由構成功能層的功能層構成材料的一部分形成，利用包含功能層構成材料的膜被覆形成於支持體上的可撓性基板的表面的一部分與位於該可撓性基板的外周的支持體的表面，從而包含所述功能層構成材料的膜構成卡止構件，防止可撓性基板自支持體剝離的情況。較佳為所述功能層構成材料自可撓性基板表面連續地形成至支持體，且所述功能層構成材料黏接於支持體的形態，並且使功能層的一部分的構成材料向功能層形成區域的外周側伸出。即，在構成所述卡止構件的功能層構成材料包含與形成功能層的至少一種材料相同的材料，並且與相對於可撓性基板的功能層形成區域進行成膜所得的功能膜連接而成的情況下，在形成功能層並自剝離防止部切斷分離後，該功能膜構成功能層的至少一部分。
此處，所謂功能層構成材料，為構成製造過程結束後的最終的顯示裝置的材料，例如，無機層可列舉：包含氧化矽、氧化鋁、碳化矽、碳氧化矽、碳氮化矽、氮化矽、氮氧化矽等的無機氧化物膜的障壁層，或ITO(摻錫氧化銦(tin-doped indium oxide))、SnO、ZnO、IZO等的透明導電膜。而且，功能層構成材 料可使用彩色抗蝕劑、黑色抗蝕劑等彩色濾光片材料。例如在觸控螢幕的情況下，作為無機層而使用ITO、SnO、ZnO、IZO等的透明導電膜或金屬網。此外，所謂“連續地形成”，是指功能層構成材料自可撓性基板的表面經由可撓性基板的端面連接形成至支持體的表面。所述功能層構成材料未必一定在可撓性基板的周圍所有邊上連續地形成，作為所述功能層構成材料，在使用無機層時也具有防止製造步驟中水分或溶劑與可撓性基板接觸的功能，因此在可撓性基板的周圍所有邊上連續地形成所述功能層構成材料也是較佳形態之一。
繼而，對支持體除去步驟加以說明。所述步驟中，在切開所述剝離防止部與所述功能層形成區域的可撓性基板後，將支持體自可撓性基板除去。即，在可撓性基板形成功能層後，將具備功能層的可撓性基板的功能層形成區域自剝離防止部切斷分離，從而將支持體自所述可撓性基板除去，由此可獲得在可撓性基板上具備功能層的顯示裝置。
關於功能層形成區域的可撓性基板與剝離防止部的分離，只要將功能層形成區域的可撓性基板自支持體剝離時，以不對剝離防止部施加應力的方式進行分離即可，可僅分離可撓性基板，也可連同支持體一起分離。分離的手段並無特別限定，例如可使用刀或輥式刀片(roller blade)等的刃。此處，例如在形成構成功能層的一部分的障壁層後，使用刃進行功能層形成區域與剝離防止部的分離時，為了防止切斷可撓性基板時自切斷面產生的 障壁層的裂紋，可對可撓性基板及刃的至少一者加熱。適當的加熱溫度因切斷方法、可撓性基板及障壁層的種類等而不同，較佳為加熱至可撓性基板的玻璃化溫度以上。而且，也可將利用鹼性水溶液或電漿等進行的蝕刻、雷射作為分離的手段。
將支持體自可撓性基板除去的製程並無特別限制，例如可使用如圖9所示的具有固定功能層形成區域906的基體904的剝離裝置，自基體904對功能層形成區域906的可撓性基板902施加除去所需的應力並除去支持體901後，將功能層形成區域906自基體904分離。此時為了防止由用以除去支持體901而施加的應力所引起的可撓性基板902的延伸或對功能層903的損傷，也可利用抽吸、黏合等方法將功能層形成區域906的整個面固定於基體904。也可為以下方法，在通過抽吸將功能層形成區域906固定於基體904時，使用具有自基體904內部連接至基體904表面的細孔的基體904，在對基體904內部進行減壓，並利用真空將功能層形成區域906固定於基體904表面的狀態下，將支持體901自可撓性基板902除去後，對基體904內部的減壓進行解除，自基體904分離功能層形成區域906。此處，基體904可為樹脂，也可為不鏽鋼等金屬。而且，可對基體904-功能層形成區域906層疊部分的端部施加應力，從而自所述端部分離，也可對所述基體904-功能層形成區域906層疊部分的整個面施加應力，從而使整個面大致同時分離。基體904的表面形狀也可為曲面。除了使用此種剝離裝置的方法以外可採用公知的方法，例如可使用有機溶 劑或鹼性水溶液，或者應用利用UV雷射光束或加熱進行的剝離。
將功能層形成區域906的可撓性基板902與剝離防止部905分離後，可首先自支持體901除去剝離防止部905，在支持體901上僅殘留功能層形成區域906的可撓性基板902，然後自功能層形成區域906的可撓性基板902除去支持體901。自構成功能層形成區域906的可撓性基板902除去支持體901時，需要通過黏合、抽吸等方法將功能層形成區域906固定於剝離裝置，且對功能層形成區域906施加剝離所需的應力，但如果利用首先自支持體901除去剝離防止部905的所述方法，則無需進行用以將功能層形成區域906固定於剝離裝置的精密的位置對準，而且能夠有效率地將用以自剝離裝置剝離的應力傳遞至功能層形成區域906。
另外，如果利用以下方法，則自構成功能層形成區域906的可撓性基板902除去支持體901時，在可撓性基板902與支持體901之間容易自可撓性基板902的端面***刮刀，所述方法是將功能層形成區域906的可撓性基板902與剝離防止部905分離後，首先自支持體901除去剝離防止部905，在支持體901上僅殘留功能層形成區域906的可撓性基板902，然後自功能層形成區域906的可撓性基板902除去支持體901。通過使用刮刀，能夠減小剝離時對功能層903所施加的應力，且能夠防止功能層903損傷。
[實施例]
以下基於實施例等對本發明的內容加以更具體的說明，但本發明不限定於這些實施例的範圍。此外，各種評價如下所述 進行。
“剝離強度”
使用東洋精機制作所公司製造的斯特隆古夫(Strograph)，對將聚醯亞胺切斷為長條狀的樣品測定利用180度剝離試驗法的剝離(peel)強度，由此進行評價。
“熱膨脹係數”
利用熱機械分析(Thermomechanical analysis，TMA)裝置，對3mm×15mm尺寸的聚醯亞胺膜一面施加5.0g的負荷，一面以一定的升溫速度(20℃/min)自30℃至260℃的溫度範圍內進行拉伸試驗，根據聚醯亞胺膜相對於溫度的伸長量測定熱膨脹係數(×10-6/K)。
“透過率”
利用U4000型分光光度計，求出聚醯亞胺膜(50mm×50mm)在440nm至780nm中的透光率的平均值。
“功能層形成區域的剝離性”
自聚醯亞胺與支持體的層疊體，通過人手進行功能層形成區域的聚醯亞胺的剝離，將剝離強度強而不可利用人手剝離的情形評價為×，將可進行剝離的情形評價為△，容易進行剝離時評價為○，極容易進行剝離時評價為◎。
“障壁裂紋”
通過化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)將80nm的氮化矽膜成膜，利用雅馬拓(Yamato)科學公司製造的顯微 鏡(microscope)KH-7700來觀察裂紋的產生。10mm見方的視野中，在裂紋的個數為20個以上時，將評價結果設為×，在裂紋的個數為10個以上、未滿20個時，將評價結果設為○，將裂紋的個數未滿10個或無裂紋的情形設為◎。
“水浸漬”
將聚醯亞胺與支持體的層疊體在20℃的水中浸漬1小時後，自水中取出，以目視確認聚醯亞胺與支持體有無剝離。在無剝離部位時，將評價結果設為○，在整個面剝離或存在剝離部位時，將評價結果設為×。
將以下的合成例或實施例及比較例中經處理的聚醯胺酸(聚醯亞胺前驅物)溶液的合成所使用的原料、芳香族二胺基化合物、芳香族四羧酸的酸酐化合物、溶劑示於以下。
[芳香族二胺基化合物]
．1,4-苯二胺(1,4-phenylenediamine，PPD)
．4,4'-二胺基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenyl ether，DAPE)
．2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl，mTB)
．1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene，TPER)
．2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，BAPP)
．2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯(TFMB)
．2-甲氧基-4,4'-二胺基苯醯基苯胺(2'-Methoxy-4,4'-diaminobenzanilide，MABA)
[芳香族四羧酸的酸酐化合物]
．均苯四甲酸二酐(Pyromellitic dianhydride，PMDA)
．2,3,2',3'-聯苯四羧酸二酐(2,3,2',3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)
．4,4'-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐(4,4'-(hexafluoroiso propylidene)diphthalic anhydride，6FDA)
[溶劑]
．N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide，DMAc)
(合成例1)
在氮氣流下，在300ml的可分離式燒瓶中一面攪拌，一面向溶劑DMAc中添加PPD 8.0g並加溫，在50℃下使其溶解。繼而添加BPDA 22.0g。然後在室溫下繼續攪拌溶液3小時而進行聚合反應，獲得黏稠的聚醯胺酸溶液a。此外，通過對所述聚醯胺酸溶液a進行加熱而獲得茶褐色的聚醯亞胺a。
(合成例2)
在氮氣流下，在500ml的可分離式燒瓶中一面攪拌，一面向溶劑DMAc中添加TFMB 18.9g而使其溶解。繼而添加6FDA 26.1g。然後在室溫下繼續攪拌溶液5小時而進行聚合反應，獲得黏稠的聚醯胺酸溶液b。此外，通過對所述聚醯胺酸溶液b進行加熱而獲得透明的聚醯亞胺b。
(合成例3)
在氮氣流下，在500ml的可分離式燒瓶中一面攪拌，一面向溶劑DMAc中添加TFMB 26.3g而使其溶解。繼而添加PMDA 16.1g、6FDA 1.8g。然後在室溫下繼續攪拌溶液5小時而進行聚合反應，獲得黏稠的聚醯胺酸溶液c。此外，通過對所述聚醯胺酸溶液c進行加熱而獲得透明的聚醯亞胺c。
(合成例4)
在氮氣流下，在500ml的可分離式燒瓶中一面攪拌，一面向溶劑DMAc中添加BAPP 29.1g而使其溶解。繼而添加BPDA 3.23g及PMDA 13.6g。然後在室溫下繼續攪拌溶液3小時而進行聚合反應，獲得黏稠的聚醯胺酸溶液d。此外，通過對所述聚醯胺酸溶液d進行加熱而獲得茶褐色的聚醯亞胺d。
(合成例5)
在氮氣流下，在2L的可分離式燒瓶中一面攪拌，一面向溶劑DMAc中添加MABA 66.5g及DAPE 34.5g而使其溶解。繼而添加PMDA 92.6g。然後在室溫下繼續攪拌溶液1.5小時而進行聚合反應，獲得黏稠的聚醯胺酸溶液e。此外，通過對所述聚醯胺酸溶液e進行加熱而獲得茶褐色的聚醯亞胺e。
(合成例6)
在氮氣流下，在500ml的可分離式燒瓶中一面攪拌，一面向溶劑DMAc中添加mTB 20.3g及TPER 3.1g而使其溶解。繼而添加PMDA 18.4g及BPDA 6.2g。然後在室溫下繼續攪拌溶液4小 時而進行聚合反應，獲得黏稠的聚醯胺酸溶液f。此外，通過對所述聚醯胺酸溶液f進行加熱而獲得黃褐色的聚醯亞胺f。
[實施例1]
使用厚度為30μm的鐵氧體系不鏽鋼箔作為支持體，通過噴砂對距其4條邊的端部10mm的部分進行粗化。繼而為了形成可撓性基板，殘留自所述不鏽鋼箔上的4條邊向內側5mm的部分，使用塗敷器以熱處理後的厚度成為8μm的方式塗佈聚醯胺酸溶液a。繼而，使用熱風烘箱，在100℃下加熱5分鐘後，以4℃/min升溫至370℃為止，繼而以20℃/min升溫至500℃為止並保持40分鐘，獲得如圖1所示的不鏽鋼箔101與聚醯亞胺a102的層疊體。此處，在不鏽鋼箔101與聚醯亞胺a102的層疊部分中，進行了粗化的部分相當於剝離防止部，未進行粗化的部分相當於功能層形成區域。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。將層疊體的4條邊自端部切斷除去12mm後，所殘存的聚醯亞胺a102(功能層形成區域)能夠極容易地自支持體剝離。所述層疊體的中央部(所殘存的聚醯亞胺a102)的剝離強度為8N/m，所述進行了粗化的部分(剝離防止部)的剝離強度為80N/m。除此以外，將熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[實施例2]
使用厚度為0.5mm、150mm×150mm的大小的無鹼玻璃作為支持體，利用塗敷器以熱處理後的膜厚成為3μm的方式，在所述支持體上以140mm×140mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液b，並使用 熱風烘箱，分別在130℃、150℃下加熱乾燥2分鐘，從而除去樹脂溶液中的溶劑。繼而，以熱處理後的厚度成為22μm的方式、以130mm×130mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液b，並使用熱風烘箱，在130℃、150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘後，在360℃下加熱1分鐘，從而獲得如圖2所示的作為支持體的玻璃201與作為可撓性基板的聚醯亞胺b 203的層疊體。關於形成於所述支持體1上的聚醯亞胺b 203，重疊成雙層的厚度為25μm的部分相當於功能層形成區域(具有130mm×130mm的大小)，在其周圍厚度為3μm的伸出部分相當於剝離防止部(具有約5mm的伸出寬度)。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺b 203的4條邊在距端部8mm的部位切入切口後，聚醯亞胺b 203的中央部(所述切口的內側部分)與周邊部(所述切口的外側部分)均能夠極容易地自支持體剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、透過率的評價結果示於表1。
[實施例3]
使用厚度為0.5mm、150mm×150mm的大小的無鹼玻璃作為支持體，利用塗敷器以熱處理後的膜厚成為22μm的方式，在所述支持體上以130mm×130mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液c，並使用熱風烘箱，在120℃下加熱乾燥5分鐘，從而除去樹脂溶液中的溶劑。繼而，以熱處理後的厚度成為3μm的方式、以140mm×140mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液d來覆蓋聚醯胺酸溶液c的層，並使用熱風烘箱，在130℃、150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘 後，在360℃下加熱1分鐘，從而獲得如圖3所示的作為支持體的玻璃301與聚醯亞胺c 304及聚醯亞胺d 305的層疊體。關於所述層疊體，通過聚醯亞胺c 304及聚醯亞胺d 305來形成可撓性基板，包含聚醯亞胺c 304的厚度22μm與聚醯亞胺d 305的厚度3μm的厚度為25μm的部分相當於功能層形成區域(具有130mm×130mm的大小)，在其周圍包含聚醯亞胺d 305的厚度為3μm的伸出部分相當於剝離防止部(具有約5mm的伸出寬度)。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對包含聚醯亞胺c 304及聚醯亞胺d 305的聚醯亞胺的4條邊在距端部8mm的部位切入切口後，聚醯亞胺的中央部(所述切口的內側部分)能夠極容易地剝離，周邊部(所述切口的外側部分)也能夠剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[實施例4]
使用厚度為0.5mm、150mm×150mm的大小的無鹼玻璃作為支持體，利用塗敷器以熱處理後的膜厚成為25μm的方式，在所述支持體上以130mm×130mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液e，並使用熱風烘箱，在90℃下加熱10分鐘。繼而，以熱處理後的厚度成為25μm的方式，在所塗佈的聚醯胺酸溶液e的平行的2邊上以6mm的寬度塗佈聚醯胺酸溶液d來遮蓋聚醯胺酸溶液e與玻璃401兩者，並使用熱風烘箱，自90℃以20℃/min加熱至360℃為止，從而獲得如圖4所示的形成可撓性基板的聚醯亞胺e 406與作為支持體的玻璃401的層疊體。以目視確認到聚醯亞胺d 405自聚醯亞 胺e 406的表面連續地形成至玻璃401表面，聚醯亞胺d 405與聚醯亞胺e 406和玻璃401分別相接約3mm。此處聚醯亞胺e 406與玻璃401相接，且未與聚醯亞胺d 405相接的部分相當於功能層形成區域，聚醯亞胺d 405與玻璃401相接的部分相當於剝離防止部。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。在與聚醯亞胺d 405相接的且自聚醯亞胺d 405的2邊為1mm的內側的位置切入切口後，中央部(所述切口的內側部分)能夠容易地剝離，聚醯亞胺d 405能夠自玻璃401剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[實施例5]
使用厚度為0.5mm、150mm×150mm的大小的無鹼玻璃作為支持體，利用塗敷器以熱處理後的膜厚成為2μm的方式，在所述支持體上沿著玻璃501的4條邊以10mm的寬度塗佈聚醯胺酸溶液d，並使用熱風烘箱，在130℃下加熱20秒。繼而，以140mm×140mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液f，並使用熱風烘箱自90℃以20℃/min加熱至360℃為止，從而獲得如圖5所示的形成可撓性基板的聚醯亞胺f 507與作為支持體的玻璃501的層疊體。此時，聚醯亞胺d 505與聚醯亞胺f 507相接約5mm。此處，聚醯亞胺f 507與玻璃501相接的部分相當於功能層形成區域，聚醯亞胺d 505相當於剝離防止部。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺f 507的4條邊在距端部8mm的部位切入切口後，聚醯亞胺的中央部(所述切口的內側部分，相當於功能層形成區 域)能夠極容易地剝離，周邊部(所述切口的外側部分)也能夠剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[實施例6]
使用厚度為0.5mm、150mm×150mm的大小的無鹼玻璃作為支持體，利用塗敷器以熱處理後的膜厚成為10μm的方式，在所述支持體上以140mm×140mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液c，並使用熱風烘箱，在130℃下加熱乾燥，從而除去樹脂溶液中的溶劑。繼而，在150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘後，在360℃下加熱1分鐘，從而獲得作為支持體的玻璃601與作為可撓性基板的聚醯亞胺c 604的層疊體。繼而，如圖6所示，在所述層疊體的聚醯亞胺c 604側的整個面上利用化學氣相沉積將厚度80nm的氮化矽膜608成膜。通過掃描式電子顯微鏡(Scanning electron microscope，SEM)的觀察確認到包含氮化矽膜608的障壁層為功能層，且自聚醯亞胺c 604的表面連續地形成至玻璃601表面。此處，在聚醯亞胺c 604上成膜有氮化矽膜608的部分相當於功能層形成區域，在玻璃601表面上成膜有氮化矽膜608的部分相當於剝離防止部。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺c 604的4條邊在距端部3mm的部位切入切口後，聚醯亞胺的中央部(所述切口的內側部分)及周邊部(所述切口的外側部分)能夠極容易地剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[實施例7]
使用厚度為0.5mm、150mm×150mm的大小的無鹼玻璃作為支持體，利用塗敷器以熱處理後的膜厚成為25μm的方式，在所述支持體上以140mm×140mm的大小塗佈聚醯胺酸溶液c，並使用熱風烘箱，在130℃下加熱乾燥5分鐘，從而除去樹脂溶液中的溶劑。繼而，在150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘後，在360℃下加熱1分鐘，從而獲得作為支持體的玻璃701與作為可撓性基板的聚醯亞胺c 704的層疊體。繼而，使用剃刀的刃對聚醯亞胺c 704的4條邊在距聚醯亞胺的端部5mm的位置切入切口至玻璃701表面後，周邊部的聚醯亞胺與4條邊均自玻璃701剝離。所述周邊部的剝離極容易。繼而，如圖7所示，以成膜後的厚度成為5μm的方式、以140mm×140mm的大小在所述層疊體上塗佈玻璃膏709來覆蓋聚醯亞胺c 704，並在100℃下加熱10分鐘、在150℃下加熱2分鐘、在380℃下加熱2分鐘、在400℃下加熱10分鐘。通過掃描式電子顯微鏡的觀察確認到由玻璃膏709形成的障壁層自聚醯亞胺c 704的表面連續地形成至玻璃701表面。此處，在聚醯亞胺c 704上成膜有玻璃膏709的部分相當於功能層形成區域，在玻璃701表面上成膜有玻璃膏709的部分相當於剝離防止部。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺c 704的4條邊在距端部3mm的部位切入切口後，聚醯亞胺的中央部(所述切口的內側部分)及周邊部(所述切口的外側部分)能夠極容易地剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、 透過率、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[實施例8]
作為將聚醯胺酸溶液b在玻璃上重疊雙層並進行塗佈後的加熱處理，在130℃、150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘後，在360℃下加熱6分鐘，除此以外，以與實施例2相同的方式獲得玻璃與聚醯亞胺b的層疊體。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺b的4條邊在距端部8mm的部位切入切口後，聚醯亞胺b的中央部(所述切口的內側部分)與周邊部(所述切口的外側部分)能夠極容易地剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、透過率的評價結果示於表1。
[實施例9]
作為將聚醯胺酸溶液c塗佈於玻璃上之後的加熱處理，在130℃下加熱乾燥5分鐘從而除去樹脂溶液中的溶劑，繼而在150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘後，在320℃下加熱1分鐘，除此以外，以與實施例6相同的方式製作玻璃與聚醯亞胺c的層疊體，進而以與實施例6相同的方式製作氮化矽膜。通過掃描式電子顯微鏡的觀察確認到包含氮化矽膜的障壁層自聚醯亞胺c的表面連續地形成至玻璃表面。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺的4條邊在距端部3mm的部位切入切口後，聚醯亞胺的中央部(所述切口的內側部分)及周邊部(所述切口的外側部分)能夠極容易地剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[實施例10]
以熱處理後的膜厚成為4μm的方式塗佈聚醯胺酸溶液c，除此以外，以與實施例6相同的方式製作玻璃與聚醯亞胺c的層疊體，進而以與實施例6相同的方式製作氮化矽膜。通過掃描式電子顯微鏡的觀察確認到包含氮化矽膜的障壁層自聚醯亞胺c的表面連續地形成至玻璃表面。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺的4條邊在距端部3mm的部位切入切口後，聚醯亞胺的中央部(所述切口的內側部分)及周邊部(所述切口的外側部分)能夠極容易地剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[比較例1]
未通過噴砂進行粗化，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得不鏽鋼箔與聚醯亞胺a的層疊體。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為聚醯亞胺a自不鏽鋼箔剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[比較例2]
利用無氧化烘箱進行熱處理，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得不鏽鋼箔與聚醯亞胺a的層疊體。烘箱中的氧濃度約為1%。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。將層疊體的4條邊自端部切斷除去12mm後，所殘存的聚醯亞胺a無法利用人手剝離。所述層疊體的中央部(所殘存的聚醯亞胺a)的剝離強度為1800N/m，剝離防止部的剝離強度過高而不能測定。除此 以外，將熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[比較例3]
以與實施例3相同的方式獲得玻璃與聚醯亞胺c、聚醯亞胺d的層疊體後，未對聚醯亞胺切入切口，而進行聚醯亞胺c及聚醯亞胺d的剝離，結果為雖能夠剝離，但剝離中在聚醯亞胺c及聚醯亞胺d中產生褶皺。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[比較例4]
以與實施例7相同的方式獲得剝離4條邊之後的聚醯亞胺c 804與玻璃801的層疊體後，在所述層疊體的聚醯亞胺c 804側的整個面上利用化學氣相沉積將厚度80nm的氮化矽膜808成膜。通過掃描式電子顯微鏡的觀察確認到其結果為：如圖8所示，包含氮化矽膜808的障壁層未連續地形成，且在聚醯亞胺c 804的側面未成膜有氮化矽膜808。即，不存在剝離防止部。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為聚醯亞胺c 804自玻璃801剝離。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、透過率、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[比較例5]
未在聚醯亞胺的4條邊切入切口，除此以外，以與實施例6相同的方式自玻璃剝離聚醯亞胺後觀察氮化矽膜，結果在與實施例6中的聚醯亞胺的中央部對應的部位並無裂紋，但在距周邊部約20mm的範圍處確認到大量裂紋。除此以外，將剝離強度、熱 膨脹係數、透過率、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[比較例6]
代替聚醯胺酸溶液c而塗佈聚醯胺酸溶液d，除此以外，以與實施例6相同的方式製成玻璃與聚醯亞胺d的層疊體，進而以與實施例6相同的方式製作氮化矽膜。通過掃描式電子顯微鏡的觀察確認到包含氮化矽膜的障壁層自聚醯亞胺d的表面連續地形成至玻璃表面。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對聚醯亞胺的4條邊在距端部3mm的部位切入切口後，層疊體的中央部(所述切口的內側部分)及周邊部(所述切口的外側部分)雖能夠利用人手剝離，但剝離時觀察到在聚醯亞胺上發生伸長、褶皺的現象。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、障壁裂紋的評價結果示於表1。
[比較例7]
在玻璃上塗佈聚醯胺酸溶液c，在130℃下加熱乾燥，從而將樹脂溶液中的溶劑除去，繼而在150℃、200℃、250℃下加熱合計30分鐘後，在270℃下加熱1分鐘，除此以外，以與實施例6相同的方式製成玻璃與聚醯亞胺c的層疊體，進而以與實施例6相同的方式製作氮化矽膜。通過掃描式電子顯微鏡的觀察確認到包含氮化矽膜的障壁層自聚醯亞胺c的表面連續地形成至玻璃表面。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為未發現剝離。對層疊體的4條邊在距端部3mm的部位切入切口後，層疊體的中央部(所述切口的內側部分)及周邊部(所述切口的外側部分)無法利用人手 剝離(剝離強度超過200N/m)。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數、透過率的評價結果示於表1。
[比較例8]
使用聚醯胺酸溶液a並塗佈於另外的玻璃上，利用與實施例1相同的硬化條件從而獲得聚醯亞胺a的膜。對所獲得的聚醯亞胺a的膜的4條邊的距端部5mm的部分塗佈黏接劑後，將塗佈有黏接劑的面壓接於厚度30μm的鐵氧體系不鏽鋼箔上，獲得不鏽鋼箔與聚醯亞胺a的層疊體。所述層疊體的水浸漬試驗的結果為，水浸入至不鏽鋼箔與聚醯亞胺的介面，且發現自不鏽鋼箔的聚醯亞胺的凸起。除此以外，將剝離強度、熱膨脹係數的評價結果示於表1。
[實施例11]
以與所述實施例6相同的方式獲得玻璃與聚醯亞胺c的層疊體，在所述層疊體的聚醯亞胺c側的整個面，利用化學氣相沉積將厚度80nm的氮化矽膜成膜。所述氮化矽膜作為阻止透濕的阻氣層發揮功能，且在其上表面形成彩色濾光片層。並且，相對於聚醯亞胺c的4條邊，在距端部3mm的部位切入切口後，將位於形成有彩色濾光片層的部分的聚醯亞胺c的中央部(所述切口的內側部分)剝離，結果在阻氣層或彩色濾光片層上未產生裂紋等，能夠極容易地剝離，且可獲得將聚醯亞胺c用於可撓性基板的彩色濾光片基板。

Claims (19)

  1. 一種顯示裝置的製造方法，包括：可撓性基板形成步驟，將樹脂溶液塗佈於支持體而在支持體上形成可撓性基板；功能層形成步驟，在所述可撓性基板上形成功能層；以及支持體除去步驟，自形成有功能層的可撓性基板除去支持體，且顯示裝置的製造方法的特徵在於：形成有所述功能層的功能層形成區域中可撓性基板與支持體的剝離強度為200N/m以下且0.1N/m以上，並且在圍繞所述功能層形成區域的位置形成有防止可撓性基板自支持體剝離的剝離防止部，由此，不對所述功能層形成區域或與剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的化學表面處理、或者不對與所述剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的加熱，在所述支持體除去步驟中，在將功能層形成區域的可撓性基板與剝離防止部分離之後，自具備功能層的可撓性基板除去支持體，所述可撓性基板由2個以上的樹脂層形成，所述樹脂層中的任意一個以上向功能層形成區域的外周側伸出而與支持體黏接，由此形成剝離防止部，且所述剝離防止部的厚度比功能層形成區域的可撓性基板的厚度薄。
  2. 一種顯示裝置的製造方法，包括：可撓性基板形成步驟，將樹脂溶液塗佈於支持體而在支持體上形成可撓性基板；功能層形成步驟，在所述可撓性基板上形成功能層；以及支持體除去步驟，自形成有功能層的可撓性基板除去支持體，且顯示裝置的製造方法的特徵在於：形成有所述功能層的功能層形成區域中可撓性基板與支持體的剝離強度為200N/m以下且0.1N/m以上，並且在圍繞所述功能層形成區域的位置形成有防止可撓性基板自支持體剝離的剝離防止部，由此，不對所述功能層形成區域或與剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的化學表面處理、或者不對與所述剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的加熱，在所述支持體除去步驟中，在將功能層形成區域的可撓性基板與剝離防止部分離之後，自具備功能層的可撓性基板除去支持體，所述剝離防止部由功能層的構成材料的一部分形成，形成所述剝離防止部的功能層的一部分構成材料向功能層形成區域的外周側伸出而與支持體黏接。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的顯示裝置的製造方法，其中所述剝離防止部是對與功能層形成區域的外周側的可撓性基板相接的支持體的面進行了粗化的部位。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置的製造方法，其中形成所述剝離防止部的功能層的一部分構成材料是由無機材料形成的無機層。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的顯示裝置的製造方法，其中所述剝離防止部由剝離防止層形成，所述剝離防止層在功能層形成區域的外周側介隔存在於可撓性基板與支持體之間。
  6. 一種顯示裝置的製造方法，包括：可撓性基板形成步驟，將樹脂溶液塗佈於支持體而在支持體上形成可撓性基板；功能層形成步驟，在所述可撓性基板上形成功能層；以及支持體除去步驟，自形成有功能層的可撓性基板除去支持體，且顯示裝置的製造方法的特徵在於：形成有所述功能層的功能層形成區域中可撓性基板與支持體的剝離強度為200N/m以下且0.1N/m以上，藉由剝離防止層來形成防止可撓性基板自支持體剝離的剝離防止部，其中所述剝離防止層是以跨過所述可撓性基板的周緣部與支持體之間的方式來黏接，由此，不對所述功能層形成區域或與剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的化學表面處理、或者不對與所述剝離防止部對應的支持體的部分進行局部的加熱，在所述支持體除去步驟中，在將功能層形成區域的可撓性基板與剝離防止部分離之後，自具備功能層的可撓性基板除去支持體。
  7. 如申請專利範圍第1項、第2項及第6項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，其中在所述支持體除去步驟中，將剝離防止部自支持體除去之後，自具備功能層的可撓性基板除去支持體。
  8. 如申請專利範圍第1項、第2項及第6項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，其中所述剝離防止部中的可撓性基板與支持體的剝離強度為500N/m以下。
  9. 如申請專利範圍第1項、第2項及第6項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，其中在所述功能層形成步驟之前，僅對可撓性基板形成步驟中所形成的可撓性基板的功能層形成區域所對應的位置照射紫外線雷射光束，由此，相比於功能層形成區域的可撓性基板與支持體的剝離強度，提高圍繞功能層形成區域的位置的可撓性基板與支持體的剝離強度而形成剝離防止部。
  10. 如申請專利範圍第1項、第2項及第6項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，其中所述可撓性基板的厚度為0.1μm以上且30μm以下。
  11. 如申請專利範圍第1項、第2項及第6項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，其中所述可撓性基板包含聚醯亞胺。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置的製造方法，其中在所述可撓性基板形成步驟中，將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液塗佈於支持體之後，在氧化性環境下進行熱處理而獲得可撓性基板。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置的製造方法，其中在所述可撓性基板形成步驟中，將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液塗佈於支持體之後，以280℃以上進行熱處理而獲得可撓性基板。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置的製造方法，其中在所述可撓性基板形成步驟中，將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物的樹脂溶液塗佈於支持體之後，利用連續熱處理而獲得可撓性基板。
  15. 如申請專利範圍第1項、第2項及第6項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，其中顯示裝置為觸控螢幕。
  16. 一種樹脂溶液，其包含可撓性基板形成用的聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅物，且其用於如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，且形成至少與支持體相接的黏接面。
  17. 一種剝離防止層用樹脂，其構成如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置的製造方法中所用的剝離防止層。
  18. 一種剝離防止層用樹脂溶液，其構成如申請專利範圍第5項所述的顯示裝置的製造方法中所用的剝離防止層。
  19. 一種顯示裝置製造用剝離裝置，其用於如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的顯示裝置的製造方法，且具有固定功能層形成區域的基體，所述剝離裝置的特徵在於，自基體對功能層形成區域的可撓性基板施加自可撓性基板除去支持體所需的應力，來進行支持體的除去。
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