TWI662402B - 冷卻系統及水冷排 - Google Patents

Abstract

一種水冷排，適於供一冷卻液流過，包含一冷端腔體、至少一致冷晶片及、至少一散熱組件及一水箱。冷端腔體用以供冷卻液流過。至少一致冷晶片具有相對的一致冷面及一發熱面。致冷晶片之致冷面熱耦合於冷端腔體。至少一散熱組件熱耦合於致冷晶片之發熱面。冷端腔體具有一流道。流道的相對兩端分別連接於水箱的內出水口及內進水口。

Description

冷卻系統及水冷排

本發明係關於一種冷卻系統及水冷排，特別是一種具有致冷晶片的冷卻系統及水冷排。

傳統的液冷散熱裝置，主要包括一致冷晶片、水冷頭、一水泵及水冷排。致冷晶片具有一冷端和一熱端。致冷晶片的冷端貼接一發熱源，如中央處理器。水冷頭與致冷晶片的熱端貼接。水泵透過一輸水管連通水冷頭和水冷排。如此，以組合形成為一液冷散熱裝置。

然而，傳統的液冷散熱裝置，在實際使用上仍存在有下述之問題點，由於致冷晶片緊貼於發熱源，故當致冷晶片運作時會將發熱源附近的環境溫度降至室溫以下而產生露水，且露水易滴落於發熱源或發熱源附近的電路而造成電子裝置的短路。

本發明在於提供一種冷卻系統及水冷排，藉以解決傳統冷卻系統及水冷排加裝致冷晶片易產生造成熱源短路的露水。

本發明之一實施例所揭露之水冷排，適於供一冷卻液流過，包含一冷端腔體、至少一致冷晶片、至少一散熱組件及一水箱。冷端腔體用以供冷卻液流過。至少一致冷晶片具有相對的一致冷面及一發熱面。致冷晶片之致冷面熱耦合於冷端腔體。至少一散熱組件熱耦合於致冷晶片之發熱面。水箱具有一第一腔室、一第二腔室、對應第一腔室的一外進水口與一第一內出水口及對應第二腔室的一第一內進水口與一外出水口，冷端腔體具有一流道。流道的相對兩端分別連接於第一腔室之第一內出水口及第二腔室之第一內進水口，用以令自外進水口流入第一腔室之冷卻液經流道而自外出水口流出第二腔室。

本發明之另一實施例所揭露之冷卻系統，適於供一冷卻液循環。冷卻系統包含一水冷頭及一水冷排。水冷頭用以熱耦合一熱源。水冷排較水冷頭遠離熱源，並透過管路與水冷頭連接，以令冷卻液流過水冷頭與水冷排而形成一冷卻循環。其中，水冷排包含一冷端腔體、至少一致冷晶片、至少一散熱組件及一水箱。冷端腔體用以供冷卻液流過。至少一致冷晶片具有相對的一致冷面及一發熱面。致冷晶片之致冷面熱耦合於冷端腔體。至少一散熱組件熱耦合於致冷晶片之發熱面。水箱具有一第一腔室、一第二腔室、對應第一腔室的一外進水口與一第一內出水口及對應第二腔室的一第一內進水口與一外出水口，冷端腔體具有一流道。流道的相對兩端分別連接於第一腔室之第一內出水口及第二腔室之第一內進水口，用以令自外進水口流入第一腔室之冷卻液經流道而自外出水口流出第二腔室。此處的熱耦合皆指熱能可於兩元件間傳導，而兩元件可以直接接觸，亦可以間隔著具熱傳導特性的其他元件。

根據上述實施例之冷卻系統及水冷排，由於致冷晶片配置於遠離熱源的水冷排，即致冷晶片配置冷卻系統的冷端而非熱端，故就算透過致冷晶片來將冷卻液降至低於室溫而非預期地凝結出露水時，露水亦不會滴落於熱源而不致於讓熱源短路。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之水冷排的立體示意圖。圖2為圖1之水冷排的分別示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。

本實施例之水冷排10a，適於供一冷卻液(未繪示)流過以對冷卻液進行散熱。水冷排10a包含一冷端腔體100a、二致冷晶片200a及二散熱組件300a。冷端腔體100a具有一流道110a，流道110a之一端用以接收自熱源(未繪示)流來之冷卻液，且流道110a之另一端用以送出冷端腔體100a熱交換後供冷卻液流過。二致冷晶片200a各具有相對的一致冷面210a及一發熱面220a。二致冷晶片200a之致冷面210a分別熱耦合於冷端腔體100a之相對兩熱接觸面101a。二散熱組件300a分別熱耦合於二致冷晶片200a之二發熱面220a，以對致冷晶片200a進行散熱。

本實施例之水冷排10a更包含一水箱400a。水箱400a具有一第一腔室410a、一第二腔室420a、對應第一腔室410a的一外進水口411a、一第一內出水口412a、多個第二內出水口413a與多個第三內出水口414a，以及對應第二腔室420a的一第一內進水口422a、多個第二內進水口423a、多個第三內進水口424a與一外出水口421a，冷端腔體100a之流道110a的相對兩端分別連接於第一腔室410a之第一內出水口412a及第二腔室420a之第一內進水口422a，用以令自外進水口411a流入第一腔室410a之冷卻液經流道110a而自外出水口421a流出第二腔室420a。

每一散熱組件300a包含一第一散熱鰭片310a、一導熱座320a、多個流管330a及一第二散熱鰭片340a。二導熱座320a分別熱耦合於二致冷晶片200a的二發熱面220a。二第一散熱鰭片310a分別透過二導熱座320a熱耦合二致冷晶片200a的二發熱面220a，但本發明並非以此為限。例如於其他實施例中，也可是直接於導熱座上透過例如鏟削製程、鋁擠製程或壓鑄製程等方式將鰭片成型於導熱座背面。這些流管330a分別熱耦合於二導熱座320a，例如是分別緊配地卡合於導熱座320a上的多個凹槽321a中，並且，這些流管330a分別熱耦合於第二散熱鰭片340a，例如是分別緊配地穿設第二散熱鰭片340a上的多個穿孔341a。其中一組散熱組件300a之這些流管330a之一端連接這些第二內出水口413a，其另一端連接這些第二內進水口423a，以及另一組散熱組件300a之這些流管330a之一端連接這些第三內出水口414a，其另一端連接這些第三內進水口424a。換言之，自外進水口411a流入第一腔室410a之冷卻液亦會經這些流管330a而自外出水口421a流出第二腔室420a。詳細運作容後一併描述。

在本實施例中，第一內出水口412a、第二內出水口413a、第三內出水口414a、第一內進水口422a、第二內進水口423a及第三內進水口424a的數量各為多個，但並不以此為限。在其他實施例中，第一內出水口412a、第二內出水口413a、第三內出水口414a、第一內進水口422a、第二內進水口423a及第三內進水口424a的數量各為單個。

此外，在本實施例中，致冷晶片200a與散熱組件300a的數量為二，但並不以此為限。在其他實施例中，致冷晶片200a與散熱組件300a的數量也可以減為單個，且水箱400a可對應減去第三內出水口414a與第三內進水口424a的設置。

本實施例之水冷排10a更包含一背蓋板500a、二銜接桿600a及二側蓋板700a。冷端腔體100a、至少一致冷晶片200a及至少一散熱組件300a介於水箱400a與背蓋板500a之間。二銜接桿600a分別銜接水箱400a之相對兩側與背蓋板500a之相對兩側。二側蓋板700a之一側分別連接於二銜接桿600a。二側蓋板700a之另一側分別連接於背蓋板500a之相對兩側。

請參閱圖3、圖4與圖5。圖4為圖1之水冷排的局部剖面示意圖。圖5為圖1之水冷排的局部剖面示意圖。

首先，先描述對熱源散熱的冷卻循環，如圖3與圖4所示，經熱源加熱後之冷卻液會先經外進水口411a流入第一腔室410a，再經第一內出水口412a流入冷端腔體100a的流道110a。如果冷卻液的溫度達到致冷晶片200a需運作的溫度時，致冷晶片200a就會開啟並對高溫的冷卻液進行降溫。接著，如圖3與圖5所示，被致冷晶片200a降溫後之冷卻液就會經第一內進水口422a流至第二腔室420a，再經外出水口421a流回熱源而形成對熱源散熱的冷卻循環。如此一來，透過致冷晶片200a能夠讓水冷排10a將冷卻液(工作流體)的溫度降到低於室溫，約讓冷卻液降溫至攝氏4~6度，以提升冷卻液對熱源的散熱效果。

接著，二致冷晶片200a致冷所產生的熱會從發熱面220a傳導至二散熱組件300a而透過二散熱組件300a進行散熱。接著描述二散熱組件300a如何對致冷晶片200a進行散熱，如圖3與圖4所示，經熱源加熱後之冷卻液除了會從第一腔室410a流入冷端腔體100a的流道110a外，亦會經第一腔室410a之第二內出水口413a與第三內出水口414a分別流入這些流管330a，再由第二內進水口423a與第三內進水口424a流入第二腔室420a而形成對致冷晶片200a散熱的冷卻循環。由於經熱源加熱後之冷卻液的溫度仍低於致冷晶片200a之發熱面220a的溫度，故分流後流入流管330a之冷卻液會一併對與致冷晶片200a進行散熱，以提升散熱組件300a對致冷晶片200a的散熱效果，進而能延長或提升致冷晶片200a的致冷效果。此外，由於流經熱源的冷卻液同樣會流過二散熱組件300a之流管330a，故二散熱組件300a亦可對經熱源之冷卻液進行初步散熱。

從上述可知，透過水箱400a分流出流入二散熱組件300a之流管330a的好處在於，無需額外配置對致冷晶片200a散熱的水冷排，進而縮小水冷排10a的整體體積。此外，若致冷晶片200a停止運作時，仍然能夠透過二散熱組件300a來對流經熱源之冷卻液進行散熱。也就是說，就算致冷晶片200a故障或未啟動而無法發揮出致冷效果時，亦能夠透過散熱組件300a達到對流經熱源的冷卻液進行散熱，發揮等同常規水冷排的散熱效果。

上述實施例中，散熱組件300a透過流管330a來將熱傳導至散熱鰭片，但並不以此為限。請參閱圖6與圖7。圖6為根據本發明第二實施例所述之水冷排的分解示意圖。圖7為圖6之水冷排的局部分解示意圖。

本實施例之水冷排10b，適於供一冷卻液流過以對冷卻液進行散熱。水冷排10b包含一冷端腔體100b、二致冷晶片200b及二散熱組件300b。冷端腔體100b具有一流道110b，流道110b之一端用以接收自熱源流來之冷卻液，且流道110b之另一端用以送出冷端腔體100b熱交換後供冷卻液流過。二致冷晶片200b各具有相對的一致冷面210b及一發熱面220b。二致冷晶片200b之致冷面210b分別熱耦合於冷端腔體100b之相對兩熱接觸面101b。二散熱組件300b分別熱耦合於二致冷晶片200b之二發熱面220b，以對致冷晶片200b進行散熱。

本實施例之水冷排10b更包含一水箱400b。水箱400b具有一第一腔室410b、一第二腔室420b、對應第一腔室410b的一外進水口411b與一第一內出水口412b，以及對應第二腔室420b的一第一內進水口422b與一外出水口421b。冷端腔體100b之流道110b的相對兩端分別連接於第一腔室410b之第一內出水口412b及第二腔室420b之第一內進水口422b，用以令自外進水口411b流入第一腔室410b之冷卻液經流道110b而自外出水口421b流出第二腔室420b。

每一散熱組件300b包含一第一散熱鰭片310b、一導熱座320b、多個熱管330b及一第二散熱鰭片340b。二導熱座320b分別熱耦合於二致冷晶片200b的二發熱面220b。二第一散熱鰭片310b分別透過二導熱座320b熱耦合二致冷晶片200b的二發熱面220b，但本發明並非以此為限。例如於其他實施例中，也可是直接於導熱座上透過例如鏟削製程、鋁擠製程或壓鑄製程等方式將鰭片成型於導熱座背面。這些熱管330b分別熱耦合於二導熱座320b，例如是分別緊配地卡合於導熱座320b上的多個凹槽321b中，並且，這些流管330b分別熱耦合於第二散熱鰭片340b，例如是分別緊配地穿設第二散熱鰭片340b上的多個穿孔341b。其中一組散熱組件300b之這些熱管330b之一端熱耦合於其中一導熱座320b，其另一端熱耦合於其中一第二散熱鰭片340b，以及另一組散熱組件300b之這些熱管330b之一端耦合觸於另一導熱座320b，其另一端熱耦合於另一第二散熱鰭片340b。換言之，自外進水口411b流入第一腔室410b之冷卻液只會經冷端腔體100b之流道110b，並不會流經散熱組件300b。詳細運作容後一併描述。

此外，在本實施例中，致冷晶片200b與散熱組件300b的數量為二，但並不以此為限。在其他實施例中，致冷晶片200b與散熱組件300b的數量也可以減為單個，且水箱400b可對應減去第三內出水口414b與第三內進水口424b的設置。

本實施例之水冷排10b更包含一背蓋板500b、二銜接桿600b及二側蓋板700b。冷端腔體100b、至少一致冷晶片200b及至少一散熱組件300b介於水箱400b與背蓋板500b之間。二銜接桿600b分別銜接水箱400b之相對兩側與背蓋板500b之相對兩側。二側蓋板700b之一側分別連接於二銜接桿600b。二側蓋板700b之另一側分別連接於背蓋板500b之相對兩側。

請參閱圖6、圖8與圖9。圖8為圖6之水冷排的局部剖面示意圖。圖9為圖6之水冷排的局部剖面示意圖。

首先，先描述對熱源散熱的冷卻循環，如圖6與圖8所示，經熱源加熱後之冷卻液會先經外進水口411b流入第一腔室410b，再經第一內出水口412b流入冷端腔體100b的流道110b。如果冷卻液的溫度達到致冷晶片200b需運作的溫度時，致冷晶片200b就會開啟並對高溫的冷卻液進行降溫。接著，如圖6與圖9所示，被致冷晶片200b降溫後之冷卻液就會經第一內進水口422b流至第二腔室420b，再經外出水口421b流回熱源而形成對熱源散熱的冷卻循環。如此一來，透過致冷晶片200b能夠讓水冷排10b將冷卻液(工作流體)的溫度降到低於室溫，約讓冷卻液降溫至攝氏4~6度，以提升冷卻液對熱源的散熱效果。

接著，二致冷晶片200b致冷所產生的熱會從發熱面220b傳導至二散熱組件300b而透過二散熱組件300b進行散熱。不過由於散熱組件300b搭配的是熱管330b而非流管330b，即散熱組件300b已無冷卻液流過，故亦可另搭配別的常規水冷排使冷卻液先降溫至室溫，來提升對致冷晶片200b對冷卻液的冷卻效果。

上述水冷排10b的形式並非用以限制本發明，凡是致冷晶片200b設置於冷卻系統之冷端皆屬於本發明所欲保護之範儔。請參閱圖10，圖10為根據本發明第三實施例所述之冷卻系統的系統示意圖。

在本實施例中，冷卻系統1用以對一熱源20進行解熱。冷卻系統1包含一水冷頭30、一水冷排40及一致冷晶片50。水冷頭30熱耦合於熱源20，水冷排40較水冷頭30遠離熱源20，並透過管路與水冷頭30相連而形成一冷卻循環。致冷晶片50設置於水冷排40，以對流經水冷排40的冷卻液進行散熱。由於致冷晶片50配置於遠離熱源的水冷排40，即致冷晶片50配置冷卻系統1的冷端而非熱端，故就算致冷晶片50因致冷之低溫而凝結出露水時，露水亦不會滴落於熱源20而不致於讓熱源20短路。

根據上述實施例之冷卻系統及水冷排，由於致冷晶片配置於遠離熱源的水冷排，即致冷晶片配置冷卻系統的冷端而非熱端，故就算透過致冷晶片來將冷卻液降至低於室溫而非預期地凝結出露水時，露水亦不會滴落於熱源而不致於讓熱源短路。

再者，由於經熱源加熱後之冷卻液的溫度仍低於致冷晶片之發熱面的溫度，故分流後流入流管之冷卻液會一併對與致冷晶片進行散熱，以提升散熱組件對致冷晶片的散熱效果，進而能延長或提升致冷晶片的致冷效果。此外，由於流經熱源的冷卻液同樣會流過二散熱組件之流管，故二散熱組件亦可對經熱源之冷卻液進行初步散熱。

此外，由於冷卻系統之冷卻液透過水箱分流給散熱組件中穿設散熱鰭片的流管，故可藉由原本的冷卻液來對致冷晶片進行解熱。即搭配有致冷晶片的水冷排無需額外配置對致冷晶片散熱的散熱排，進而縮小水冷排的整體體積。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10a、10b‧‧‧水冷排

100a、100b‧‧‧冷端腔體

101a、101b‧‧‧熱接觸面

110a、110b‧‧‧流道

200a、200b‧‧‧致冷晶片

210a、210b‧‧‧致冷面

220a、220b‧‧‧發熱面

300a、300b‧‧‧散熱組件

310a、310b‧‧‧第一散熱鰭片

320a、320b‧‧‧導熱座

321a、321b‧‧‧凹槽

330a‧‧‧流管

330b‧‧‧熱管

340a、340b‧‧‧第二散熱鰭片

341a、341b‧‧‧穿孔

400a、400b‧‧‧水箱

410a、410b‧‧‧第一腔室

411a、411b‧‧‧外進水口

412a、412b‧‧‧第一內出水口

413a‧‧‧第二內出水口

414a‧‧‧第三內出水口

420a、420b‧‧‧第二腔室

421a、421b‧‧‧外出水口

422a、422b‧‧‧第一內進水口

423a‧‧‧第二內進水口

424a‧‧‧第三內進水口

500a、500b‧‧‧背蓋板

600a、600b‧‧‧銜接桿

700a、700b‧‧‧側蓋板

1‧‧‧冷卻系統

20‧‧‧熱源

30‧‧‧水冷頭

40‧‧‧水冷排

50‧‧‧致冷晶片

圖1為根據本發明第一實施例所述之水冷排的立體示意圖。圖2為圖1之水冷排的分別示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。 圖4為圖1之水冷排的局部剖面示意圖。圖5為圖1之水冷排的局部剖面示意圖。 圖6為根據本發明第二實施例所述之水冷排的分解示意圖。圖7為圖6之水冷排的局部分解示意圖。 圖8為圖6之水冷排的局部剖面示意圖。圖9為圖6之水冷排的局部剖面示意圖。 圖10為根據本發明第三實施例所述之冷卻系統的系統示意圖。

Claims (20)

1. 一種水冷排，適於供一冷卻液流過，包含：一冷端腔體，用以供該冷卻液流過；至少一致冷晶片，具有相對的一致冷面及一發熱面，該致冷晶片之該致冷面熱耦合於該冷端腔體；至少一散熱組件，熱耦合於該致冷晶片之該發熱面；以及一水箱，該水箱具有一第一腔室、一第二腔室、對應該第一腔室的一外進水口與一第一內出水口及對應該第二腔室的一第一內進水口與一外出水口，該冷端腔體具有一流道，該流道的相對兩端分別連接於該第一腔室之該第一內出水口及該第二腔室之該第一內進水口，用以令自該外進水口流入該第一腔室之該冷卻液經該流道而自該外出水口流出該第二腔室。
2. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，其中該至少一散熱組件包含一第一散熱鰭片，熱耦合於該至少一致冷晶片的該發熱面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之水冷排，其中該至少一散熱組件更包含一導熱座、多個熱管及一第二散熱鰭片，該導熱座熱耦合於該至少一致冷晶片的該發熱面，該第一散熱鰭片透過該導熱座熱耦合該至少一致冷晶片的該發熱面，該些熱管之一端熱耦合於該導熱座，該些熱管之另一端熱耦合於該第二散熱鰭片。
4. 如申請專利範圍第3項所述之水冷排，其中該冷端腔體具有相對的二熱接觸面，該至少一致冷晶片的數量為二，該二致冷晶片的該二致冷面分別貼附於該二熱接觸面，該至少一散熱組件的數量為二，該二散熱組件之該導熱座分別熱耦合於該二發熱面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，其中該水箱更具有對應該第一腔室的至少一第二內出水口及對應該第二腔室的至少一第二內進水口，該至少一散熱組件更包含一第一散熱鰭片、一導熱座、至少一流管及一第二散熱鰭片，該導熱座熱耦合於該至少一致冷晶片的該發熱面，該第一散熱鰭片透過該導熱座熱耦合該至少一致冷晶片的該發熱面，該至少一流管熱耦合於該導熱座，且該至少一流管之一端連接該至少一第二內出水口，該流管之另一端連接該至少一第二內進水口。
6. 如申請專利範圍第5項所述之水冷排，其中該至少一第二內出水口、該至少一第二內進水口及該至少一流管的數量各為二。
7. 如申請專利範圍第5項所述之水冷排，其中該水箱更具有對應該第一腔室的至少一第三內出水口及對應該第二腔室的至少一第三內進水口，該至少一散熱組件的數量為二，該二散熱組件之其中一該流管的相對兩端分別連接於該第二內出水口與該第二內進水口，該二散熱組件之另一該流管的相對兩端分別連接於該第三內出水口與該第三內進水口。
8. 如申請專利範圍第7項所述之水冷排，其中該至少一第二內出水口、該至少一第二內進水口、該至少一第三內出水口、該至少一第三內進水口及每一該散熱組件之該至少一流管的數量各為二。
9. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，更包含一背蓋板及二銜接桿，該冷端腔體、該至少一致冷晶片及該至少一散熱組件介於該水箱與該背蓋板之間，該二銜接桿分別銜接該水箱之相對兩側與該背蓋板之相對兩側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之水冷排，更包含二側蓋板，該二側蓋板之一側分別連接於該二銜接桿，該二側蓋板之另一側分別連接於該背蓋板之相對兩側。
11. 一種冷卻系統，適於供一冷卻液循環，該冷卻系統包含：一水冷頭，用以熱接觸一熱源；以及一水冷排，該水冷排較該水冷頭遠離該熱源，並透過流管與該水冷頭連接，以令該冷卻液流過該水冷頭與該水冷排而形成一冷卻循環；其中，該水冷排包含：一冷端腔體，用以供該冷卻液流過；至少一致冷晶片，具有相對的一致冷面及一發熱面，該致冷晶片之該致冷面熱耦合於該冷端腔體；至少一散熱組件，熱耦合於該致冷晶片之該發熱面；以及一水箱，該水箱具有一第一腔室、一第二腔室、對應該第一腔室的一外進水口與一第一內出水口及對應該第二腔室的一第一內進水口與一外出水口，該冷端腔體具有一流道，該流道的相對兩端分別連接於該第一腔室之該第一內出水口及該第二腔室之該第一內進水口，用以令自該外進水口流入該第一腔室之該冷卻液經該流道而自該外出水口流出該第二腔室。
12. 如申請專利範圍第11項所述之冷卻系統，其中該至少一散熱組件包含一第一散熱鰭片，連接於該至少一致冷晶片的該發熱面。
13. 如申請專利範圍第12項所述之冷卻系統，其中該至少一散熱組件更包含一導熱座、多個熱管及一第二散熱鰭片，該導熱座熱接觸於該至少一致冷晶片的該發熱面，該第一散熱鰭片透過該導熱座連接該至少一致冷晶片的該發熱面，該些熱管之一端熱接觸於該導熱座，該些熱管之另一端熱接觸於該第二散熱鰭片。
14. 如申請專利範圍第13項所述之冷卻系統，其中該冷端腔體具有相對的二熱接觸面，該至少一致冷晶片的數量為二，該二致冷晶片的該二致冷面分別貼附於該二熱接觸面，該至少一散熱組件的數量為二，該二散熱組件之該導熱座分別熱接觸於該二發熱面。
15. 如申請專利範圍第11項所述之冷卻系統，其中該水箱更具有對應該第一腔室的至少一第二內出水口及對應該第二腔室的至少一第二內進水口，該至少一散熱組件更包含一導熱座、至少一流管及一第二散熱鰭片，該導熱座熱接觸於該至少一致冷晶片的該發熱面，該第一散熱鰭片透過該導熱座連接該至少一致冷晶片的該發熱面，該至少一流管熱接觸於該導熱座，且該至少一流管之一端連接該至少一第二內出水口，該流管之另一端連接該至少一第二內進水口。
16. 如申請專利範圍第15項所述之冷卻系統，其中該至少一第二內出水口、該至少一第二內進水口及該至少一流管的數量各為二。
17. 如申請專利範圍第15項所述之冷卻系統，其中該水箱更具有對應該第一腔室的至少一第三內出水口及對應該第二腔室的至少一第三內進水口，該至少一散熱組件的數量為二，該二散熱組件之其中一該流管的相對兩端分別連接於該第二內出水口與該第二內進水口，該二散熱組件之另一該流管的相對兩端分別連接於該第三內出水口與該第三內進水口。
18. 如申請專利範圍第17項所述之冷卻系統，其中該至少一第二內出水口、該至少一第二內進水口、該至少一第三內出水口、該至少一第三內進水口及每一該散熱組件之該至少一流管的數量各為二。
19. 如申請專利範圍第11項所述之冷卻系統，更包含一背蓋板及二銜接桿，該冷端腔體、該至少一致冷晶片及該至少一散熱組件介於該水箱與該背蓋板之間，該二銜接桿分別銜接該水箱之相對兩側與該背蓋板之相對兩側。
20. 如申請專利範圍第19項所述之冷卻系統，更包含二側蓋板，該二側蓋板之一側分別連接於該二銜接桿，該二側蓋板之另一側分別連接於該背蓋板之相對兩側。