TWI662250B - 標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明是一種標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統及其方法，其系統包含：輸送單元、影像擷取單元、辨識單元、標記單元以及元件脫離單元，輸送單元用以將載體與其被動元件移送至第一、二工作位置；影像擷取單元擷取被動元件的標記前影像，或標記後影像；辨識單元根據被動元件的缺陷品分佈狀態建立缺陷品位置標記資訊；標記單元用以根據辨識單元的缺陷品位置標記資訊，在第一工作位置上的各個缺陷品上標示記號。

Description

標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統及其方法

本發明係一種標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統及其方法，特別是有關於應用影像辨識技術分析經由缺陷品檢測設備檢測後之缺陷品檢測圖，再進行對應的被動元件實體之可視標記的系統及方法。

目前對於批次式、小型化的電子元件檢測後的缺陷品剔除方案，大多是以人工方式，使用目檢機檢視該檢測機台所輸出的缺陷檢測圖資訊，將對應載體上的大量的小型化的電子元件的缺陷位置之電子元件剔除，因此在剔除效率及剔除正確率上，難以獲得改善。

然而，除非是在採購缺陷檢測機台時即結合檢驗後的缺陷品剔除方案一併設計，否則，若要進行與既有的缺陷檢測機台結合自動化的缺陷品剔除作業，則會因該缺陷檢測機台的檢驗規格不一，而難以自動化地將該缺陷檢測機台的檢驗結果，延續至後續的缺陷品剔除作業。

本發明主要目在應用影像處理技術，讀取並分析一缺陷檢測機台的缺陷檢測圖資訊，並在對應的載體上的被動元件標示出缺陷品座標，以便後續以一元件脫離單元，根據標記位置將其被動元件缺陷品與載體分離。

為了達成上述目的，本發明所採用的技術手段在於提供一種標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，係預先以一缺陷品檢測設備檢測出該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息的一缺陷檢測圖資訊，其包含：一輸送單元，用以將一載體與該載體上所承載的包含缺陷品的該些被動元件移送至一第一工作位置或移至一第二工作位置；一影像擷取單元，用以擷取涵蓋該些被動元件在移入該第一工作位置前的一標記前影像，或擷取涵蓋該些被動元件在移出該第一工作位置後的一標記後影像；一辨識單元，分析該缺陷檢測圖資訊的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息，並在該缺陷檢測圖資訊上將各個缺陷品標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；一標記單元，用以根據該缺陷品位置標記資訊，在該第一工作位置上對應於該些被動元件實體的各個缺陷品上標示記號。

在一實施例中，更包括一元件脫離單元，包含一藉由三維空間移動機構移動的自動剔除機構，用以在該第二工作位置上根據各個標示記號自動剔除遭標記的該些被動元件於該載體。

更包含：一自動目檢機，用以將標示記號位置之各個被動元件予以與非缺陷品的被動元件分離。

在一實施例中，該辨識單元係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷檢測圖資訊，進而建立該座標基準點及各個座標位置。

在一實施例中，該載體為膠帶載體，該些被動元件係微形化、高密度化地矩陣式或不規則式附著於該膠帶載體。

在一實施例中，該標記單元之標示記號係應用噴碼機噴印技術、雷射標記技術或應用麥克筆標記。

在一實施例中，該第一工作位置與該第二工作位置係位於同一輸送帶的前、後或分屬於不同輸送帶。

本發明的另一目的在於，應用顯像處理技術，讀取並分析一缺陷檢測機台經檢測一載體上的多個被動元件的良品後的缺陷檢測圖資訊，並在對應的載體上的被動元件標示出缺陷品座標，再根據該標記位置將其被動元件缺陷品與載體分離。

為達成上述方法，本發明提供一種標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，包括：提供一缺陷檢測圖資訊：該缺陷檢測圖資訊包含一載體上所承載的多個被動元件的一每個缺陷品分佈狀態資訊；計算缺陷檢測圖標記資訊：辨識該缺陷檢測圖資訊，並在該缺陷檢測圖資訊上將各個缺陷品標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；計算被動元件缺陷品的座標：擷取置於一輸送單元上的該載體及其承載的被動元件的一標記前影像，比對該缺陷品位置標記資訊與該標記前影像，並據而決定該標記前影像中的缺陷品座標資訊；標示出被動元件缺陷品：以該輸送單元將該載體輸送至一標記單元，依據該缺陷品座標資訊，在該載體上標記出各個缺陷品；檢驗載體的標記正確性：擷取置於該輸送單元上的該載體及其承載的被動元件的一標記後影像，比對該缺陷檢測圖標記資訊與該標記後影像，確定已正確標記出被動元件缺陷品。

在一實施例中，更包含下個步驟：在載體上剔除各個缺陷品：應用一藉由三維移動機構進行移動的剔除設備，將載體上之各個標示記號之被動元件予以剔除於該載體之外。

在另一實施方式中，更包含下個步驟：剔除各個缺陷品：應用一自動目檢機偵測通過的該被動元件的標示記號，並藉由一吹氣裝置予以與非缺陷品的被動元件分離。

在一實施例中，擷取該與該載體及其承載的被動元件的標記前影像與標記後影像為同一影像擷取單元。

在一實施例中，該辨識該缺陷檢測圖資訊步驟係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷檢測圖資訊，進而建立一座標基準點及相對應於該座標基準點的各個座標位置的資訊。

在一實施例中，該座標基準點位於該載體或該些被動元件。

本發明的特點在於：由於本發明可辨識被動元件缺陷品檢測機台經檢測後所輸出的缺陷檢測圖資訊（包含該批載體上的多個被動元件中的至少一缺陷品的相對於該載體的座標位置），因此本發明可在不更換被動元件缺陷品檢測機台的狀態下，接續進行自動化解析該被動元件缺陷品檢測機台的圖型化的檢測資訊，並將載體上的缺陷品標記，以利後續缺陷品的剔除的作業；另外，本創作在該載體承載的被動元件實體進行其缺陷品標記後、在實際進行被動元件實體剔除前，進行了檢驗載體的標記正確性檢查，以避免在後續被動元件實體剔除作業產生誤剔除的情形。

茲配合圖式將本創作實施例詳細說明如下，其所附圖式均為簡化之示意圖，僅以示意方式說明本創作之基本結構，因此在該等圖式中僅標示與本創作有關之元件，且所顯示之元件並非以實施時之數目、形狀、尺寸比例等加以繪製，其實際實施時之規格尺寸實為一種選擇性之設計，且其元件佈局形態有可能更為複雜。

首先請參照圖1所示。本實施例之標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統1，其係預先以一缺陷品檢測設備10檢測出該些被動元件P的缺陷品D分佈狀態訊息的一缺陷檢測圖資訊A，該標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統1包含：一輸送單元11、一影像擷取單元12、一辨識單元13、一標記單元14以及一元件脫離單元15；一輸送單元11，一般為一輸送機台，用以將一載體C與該載體C上所承載的包含缺陷品D的該些被動元件P移送至一第一工作位置L1或移至一第二工作位置L2（具體而言，該第一工作位置L1與該第二工作位置L2會在該輸送單元11的輸送路徑上）；該影像擷取單元12，一般為一CCD或CMOS鏡頭，係用以擷取涵蓋該些被動元件P在移入該第一工作位置L1前的一標記前影像M1，或擷取涵蓋該些被動元件在移出該第一工作位置後的一標記後影像M2；辨識單元13，分析該缺陷檢測圖資訊A的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息，並在該缺陷檢測圖資訊A上將各個缺陷品D的位置標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊A’；標記單元14，用以根據該缺陷品位置標記資訊A’，在該第一工作位置L1上對應於該些被動元件實體的各個缺陷品D上標示可視的記號。

在一實施例中，為剔除標記的被動元件缺陷品，可更包含一元件脫離單元15，包含一藉由三維空間移動機構151移動的自動剔除機構152，用以在該第二工作位置L2上根據各個標示記號自動剔除遭標記的該些被動元件P，使與該載體C分離。詳細言之，在標記單元14完成的被動元件缺陷品D的標示之後，可在同一輸送單元11上，藉由元件脫離單元15（包含三維空間移動機構151以及自動剔除機構152）將標記的該些被動元件予以與論載體C分離。實務上，該元件脫離單元15可應用台灣專利公告M552102號「被動元件批次式檢測之缺陷品的剔除系統」為之。

在一實施例中，為剔除標記的被動元件缺陷品D，可更包含：一自動目檢機153，用以辨識標示記號位置之各個被動元件P，再以一吹氣裝置154予以與非缺陷品的被動元件分離。詳細言之，在標記單元14完成的被動元件缺陷品D的標示之後，即可將包含缺陷品與非缺陷品的所有被動元件自載體C上剝除，再以一輸送裝置使該些被動元件通過元件脫離單元15’（包含該自動目檢機153及吹氣裝置154），藉由自動目檢機153檢測出標示記號的被動元件，再由吹氣裝置154使與無標示記號的被動元件分離。

在一實施例中，該辨識單元13係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷檢測圖資訊A，進而建立位於該載體C上的該座標基準點B及各個座標位置（即缺陷品D的相對於該座標基準點B的座標位置）。

實務上，在一實施例中，上述該載體C係可為膠帶載體，該些被動元件P係微形化、高密度化地矩陣式或不規則式附著於該膠帶載體。

另外，在一實施例中，該標記單元14之標示記號係應用噴碼機噴印技術、雷射標記技術等非接觸式標記，或應用麥克筆標記之接觸式標記，或其他可標註記號之方式皆可為之。

在一實施例中，本標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統1更包含一缺陷品檢測設備10，用以對該載體C及該載體C承載的多個被動元件P進行缺陷品檢測，並輸出該缺陷檢測圖資訊A。

值得一提的是，上述該第一工作位置L1與該第二工作位置L2係可位於同一輸送帶的前、後或分屬於不同輸送帶上。

再請參照圖2所示，本實施例之標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，其步驟包含：

提供一缺陷檢測圖資訊（步驟S10），該缺陷檢測圖資訊包含一載體上所承載的多個被動元件的一每個缺陷品分佈狀態資訊；

計算缺陷檢測圖標記資訊（步驟S20）：辨識該缺陷檢測圖資訊，並在該缺陷檢測圖資訊上將各個缺陷品標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；

計算被動元件缺陷品的座標（步驟S30）：擷取置於一輸送單元上的該載體及其承載的被動元件的一標記前影像，比對該缺陷品位置標記資訊與該標記前影像，並據而決定該標記前影像中的缺陷品座標資訊；

標示出被動元件缺陷品（步驟S40）：以該輸送單元將該載體輸送至一標記單元，依據該缺陷品座標資訊，在該載體上標記出各個缺陷品；

檢驗載體的標記正確性（步驟S50）：擷取置於該輸送單元上的該載體及其承載的被動元件的一標記後影像，比對該缺陷檢測圖標記資訊與該標記後影像，確定已正確標記出被動元件缺陷品。

剔除各個缺陷品如圖2所示，在一實施例中，於上述實施例之下，再結合剔除各個缺陷品的步驟，更包含：在載體上剔除各個缺陷品（步驟S60A）：應用一藉由三維移動機構進行移動的剔除設備，將載體上之各個標示記號之被動元件予以剔除於該載體之外。

如圖2所示，在一實施例中，另一種結合剔除各個缺陷品的步驟，更包含下個步驟：剔除各個缺陷品（步驟S60B）：應用一自動目檢機偵測通過的該被動元件的標示記號，並藉由一吹氣裝置予以與非缺陷品的被動元件分離。

在一實施例中，該辨識該缺陷檢測圖資訊步驟（步驟S20）係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷檢測圖資訊，進而建立該座標基準點及各個座標位置的資訊。

上述本所採用的技術手段之實施方式或實施例，並非用來限定本創作實施之範圍。即凡與本創作申請範圍文義相符，或依本創作專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統

10‧‧‧缺陷品檢測設備

11‧‧‧輸送單元

12‧‧‧影像擷取單元

13‧‧‧辨識單元

14‧‧‧標記單元

141‧‧‧噴碼機

15,15’‧‧‧元件脫離單元

151‧‧‧三維空間移動機構

152‧‧‧自動剔除機構

153‧‧‧自動目檢機

154‧‧‧吹氣裝置

A‧‧‧缺陷檢測圖資訊

A’‧‧‧缺陷品位置標記資訊

B‧‧‧座標基準點

C‧‧‧載體

D‧‧‧缺陷品

L1‧‧‧第一工作位置

L2‧‧‧第二工作位置

M1‧‧‧標記前影像

M2‧‧‧標記後影像

P‧‧‧被動元件

步驟S10～S50‧‧‧標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法步驟

步驟S60A‧‧‧在載體上剔除各個缺陷品的步驟

步驟S60B‧‧‧剔除各個缺陷品的步驟

[圖1]為本發明之標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統之系統方塊示意圖； [圖2]為本發明之標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法的步驟流程圖。

Claims (14)

1. 一種標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，係預先以一缺陷品檢測設備檢測出該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息的一缺陷檢測圖資訊，進而標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，其包含：一輸送單元，用以將一載體與該載體上所承載的包含缺陷品的該些被動元件移送至一第一工作位置或移至一第二工作位置；一影像擷取單元，用以擷取涵蓋該些被動元件在移入該第一工作位置前的一標記前影像，及擷取涵蓋該些被動元件在移出該第一工作位置後的一標記後影像；一辨識單元，分析該缺陷檢測圖資訊的該些被動元件的缺陷品分佈狀態訊息，並在該缺陷檢測圖資訊上將各個缺陷品的位置標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；以及一標記單元，用以根據該缺陷品位置標記資訊，在該第一工作位置上對應於該些被動元件實體的各個缺陷品上標示記號。
2. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，更包含：一元件脫離單元，包含一藉由三維空間移動機構移動的自動剔除設備，用以在該第二工作位置上根據各個標示記號自動剔除遭標記的該些被動元件於該載體。
3. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，更包含：一自動目檢機，用以辨識該標示記號之各個被動元件，再以一吹氣裝置予以與非缺陷品的被動元件分離。
4. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，其中，該辨識單元係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷檢測圖資訊，進而建立該座標基準點及各個座標位置。
5. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，其中，該載體為膠帶載體，該些被動元件係微形化、高密度化地矩陣式或不規則式附著於該膠帶載體。
6. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，其中，該標記單元之標示記號係應用噴碼機噴印技術或雷射標記技術。
7. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，其中，該標記單元之標示記號係應用麥克筆標記。
8. 如申請專利範圍第1項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的系統，其中，該第一工作位置與該第二工作位置係位於同一輸送帶的前、後或分屬於不同輸送帶。
9. 一種標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，其步驟包含：提供一缺陷檢測圖資訊：該缺陷檢測圖資訊包含一載體上所承載的多個被動元件的一每個缺陷品分佈狀態資訊；計算缺陷檢測圖標記資訊：辨識該缺陷檢測圖資訊，並在該缺陷檢測圖資訊上將各個缺陷品標示出來，以獲得一缺陷品位置標記資訊；計算被動元件缺陷品的座標：擷取置於一輸送單元上的該載體及其承載的被動元件的一標記前影像，比對該缺陷品位置標記資訊與該標記前影像，並據而決定該標記前影像中的缺陷品座標資訊；標示出被動元件缺陷品：以該輸送單元將該載體輸送至一標記單元，依據該缺陷品座標資訊，在該載體上標記出各個缺陷品；以及檢驗載體的標記正確性：擷取置於該輸送單元上的該載體及其承載的被動元件的一標記後影像，比對該缺陷檢測圖標記資訊與該標記後影像，確定已正確標記出被動元件缺陷品。
10. 如申請專利範圍第9項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，更包含下個步驟：在載體上剔除各個缺陷品：應用一藉由三維移動機構進行移動的剔除設備，將載體上之各個標示記號之被動元件予以剔除於該載體之外。
11. 如申請專利範圍第9項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，更包含下個步驟：剔除各個缺陷品：應用一自動目檢機偵測通過的該被動元件的標示記號，並藉由一吹氣裝置予以與非缺陷品的被動元件分離。
12. 如申請專利範圍第9項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，其中擷取該與該載體及其承載的被動元件的標記前影像與標記後影像為同一影像擷取單元。
13. 如申請專利範圍第9項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，其中，該辨識該缺陷檢測圖資訊步驟係應用光學辨識技術讀取並分析該缺陷檢測圖資訊，進而建立一座標基準點及相對應於該座標基準點的各個座標位置的資訊。
14. 如申請專利範圍第13項所述標記載體上的多個被動元件中的缺陷品的方法，其中，該座標基準點位於該載體或該些被動元件。