JP2009158781A - 電子部品の回路基板への取付方法 - Google Patents
電子部品の回路基板への取付方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】回路基板10の導電パターン13と電子部品50の金属端子53とを接合した状態で電子部品50と回路基板10を第1,第2金型200,300内に収納する。その際第1,第2金型200,300内の電子部品50の外周側面を囲む部分と、回路基板10の電子部品50を載置した反対面側とにキャビティーC1,C2を形成する。同時に本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けた部分を除く外周側面51a,b,c,dを、第1金型200からキャビティーC1内に突出するガイド突起201a,b,cにてガイドして電子部品50を位置決めし、キャビティーC1,C2内に溶融成形樹脂を充填・冷却した後に第1,第2金型200,300を取り外して成形される電子部品取付体100によって電子部品50を回路基板10に取り付ける。
【選択図】図10
Description
13 導電パターン
50 電子部品
51 本体ケース
51a,b,c,d 外周側面
53 金属端子
57 樹脂注入用突起
100 電子部品取付体
200 第1金型(金型)
201a,b,c ガイド突起
230 当接ピン
300 第2金型(金型)
C1,C2 キャビティー
153 取付部
155 取付孔(取付係合部)
Claims (4)
- 樹脂製の本体ケースの外周側面から金属端子を突出し、且つ本体ケースの外周側面の内の一側面に樹脂注入用突起を有する電子部品と、
前記電子部品の金属端子を接合する導電パターンを設けた回路基板と、
金型とを用意し、
前記回路基板の導電パターンと電子部品の金属端子とを接合した状態で前記電子部品と回路基板を金型内に収納し、その際金型内の電子部品の外周側面を囲む部分と、回路基板の電子部品を載置した反対面側とにキャビティーを形成すると同時に、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面を、金型からキャビティー内に突出するガイド突起によってガイドして前記電子部品を位置決めし、
キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して冷却した後に金型を取り外すことによって成形される電子部品取付体によって電子部品を回路基板に取り付けることを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法。 - 前記ガイド突起は、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けている外周側面の内の樹脂注入用突起のない両端部をガイドする位置にも設けられて電子部品の位置決めを行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
- 前記電子部品と回路基板とを金型内に収納した際、金型からキャビティー内に突出するように設けた当接ピンの先端面の一部のみを、前記導電パターンと接合している金属端子の先端部分に当接させたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
- 前記電子部品取付体には、この電子部品取付体の外周から突出してその内部に取付係合部を有する取付部が一体に成形されていることを特徴とする請求項1又は2又は3に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
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