JP2009158781A - 電子部品の回路基板への取付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化した電子部品の確実な回路基板への取付方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０の導電パターン１３と電子部品５０の金属端子５３とを接合した状態で電子部品５０と回路基板１０を第１，第２金型２００，３００内に収納する。その際第１，第２金型２００，３００内の電子部品５０の外周側面を囲む部分と、回路基板１０の電子部品５０を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。同時に本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けた部分を除く外周側面５１ａ，ｂ，ｃ，ｄを、第１金型２００からキャビティーＣ１内に突出するガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃにてガイドして電子部品５０を位置決めし、キャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融成形樹脂を充填・冷却した後に第１，第２金型２００，３００を取り外して成形される電子部品取付体１００によって電子部品５０を回路基板１０に取り付ける。
【選択図】図１０

Description

本発明は、小型の電子部品を回路基板に電気的・機械的に取り付けるのに用いて好適な電子部品の回路基板への取付方法に関するものである。

従来、略矩形状で樹脂製の本体ケースの左右両側面から金属端子を突出してなるチップ型の電子部品を回路基板上に載置して取り付けるために、回路基板上に載置した電子部品の周囲に合成樹脂製の電子部品取付体を成形することが行われている（例えば特許文献１参照）。具体的には、電子部品を載置した回路基板を金型内に収納して金型内に設けた前記電子部品取付体成形用のキャビティー内に溶融成形樹脂を充填し、冷却によって溶融成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことによって電子部品取付体を成形し、電子部品の回路基板への取り付けが行われる。

しかしながら上記従来の電子部品の回路基板への取付方法には、以下のような問題があった。即ち電子部品が比較的寸法の大きいものであれば電子部品の金属端子とこの金属端子を接続する回路基板の導電パターンとの接続位置に多少のズレが生じても問題ないが、電子部品が小型化（例えばその本体ケースの長さが２ｍｍ程度）し、その金属端子及び導電パターンの寸法及びピッチが非常に小さくなると、前記金属端子と導電パターンとの接続位置の少しのズレが両者間の接続不良などを生じさせてしまう。このため電子部品が小型化すればするほど金型内にセットした電子部品と回路基板間の精度の良い位置合せが必要となる。

そこで従来、金型のキャビティー内面に前記電子部品の上部の部分（金属端子を突出するその上側の部分）を収納する収納凹部を設け、電子部品を載置した回路基板を金型内に収納した際に、この収納凹部に電子部品の上部を挿入して電子部品を精度良く位置決めするようにしていた。

しかしながら電子部品はその本体ケースを成形する際のゲートによる樹脂残り（以下「ゲート残り」という）による小さな突起（樹脂注入用突起）を有しており、この突起が本体ケースの外周側面の何れかの部分にある場合は、この突起が邪魔をして、前記金型に設けた収納凹部に本体ケースの上部がうまく収納できない場合があった。

また電子部品が小型化した場合、これに取り付いている金属端子も非常に小さく短くなり、この金属端子を回路基板の導電パターンに当接させたままの状態でその周囲に電子部品取付体を成形する際に溶融成形樹脂の圧力等によって導電パターンと金属端子間に位置ずれ等が生じてしまい、その接続が良好に行えない恐れもあった。
特開平１０−１７２７１３号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例え電子部品が小型化しても、これを確実に回路基板上に機械的・電気的に取り付けることができる電子部品の回路基板への取付方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、樹脂製の本体ケースの外周側面から金属端子を突出し、且つ本体ケースの外周側面の内の一側面に樹脂注入用突起を有する電子部品と、前記電子部品の金属端子を接合する導電パターンを設けた回路基板と、金型とを用意し、前記回路基板の導電パターンと電子部品の金属端子とを接合した状態で前記電子部品と回路基板を金型内に収納し、その際金型内の電子部品の外周側面を囲む部分と、回路基板の電子部品を載置した反対面側とにキャビティーを形成すると同時に、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面を、金型からキャビティー内に突出するガイド突起によってガイドして前記電子部品を位置決めし、キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して冷却した後に金型を取り外すことによって成形される電子部品取付体によって電子部品を回路基板に取り付けることを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記ガイド突起は、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けている外周側面の内の樹脂注入用突起のない両端部をガイドする位置にも設けられて電子部品の位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記電子部品と回路基板とを金型内に収納した際、金型からキャビティー内に突出するように設けた当接ピンの先端面の一部のみを、前記導電パターンと接合している金属端子の先端部分に当接させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記電子部品取付体には、この電子部品取付体の外周から突出してその内部に取付係合部を有する取付部が一体に成形されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、電子部品と回路基板を金型内に収納した際に、電子部品の本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面をガイド突起によってガイドして電子部品を位置決めするので、ガイド突起による電子部品のガイドが前記樹脂注入用突起によって邪魔されることがなくなる。このため電子部品の金型内におけるガイド（位置決め）が確実となり、キャビティー内に溶融成形樹脂を充填する際に電子部品に位置ずれが生じることはなくなり、確実に回路基板の導電パターンに電子部品の金属端子を接続したまま電子部品取付体を成形することができる。

請求項２に記載の発明によれば、ガイド突起によって、電子部品の本体ケースの樹脂注入用突起を設けている外周側面をも樹脂注入用突起に邪魔されることなくガイドできるので、さらに電子部品の金型内におけるガイド（位置決め）が確実となって位置ずれが生じなくなり、さらに確実に回路基板の導電パターンに電子部品の金属端子を接続したまま電子部品取付体を成形することができる。

請求項３に記載の発明によれば、当接ピンの先端面に金属端子の先端部分を当接させた状態でキャビティー内に溶融成形樹脂を充填するので、金属端子及びこれに接合している回路基板が溶融成形樹脂の圧力等によって撓むなどして位置ズレを起こすことがなくなり、この点からもさらに確実に回路基板の導電パターンに電子部品の金属端子を接続したまま電子部品取付体を成形することができる。特に本発明においては当接ピンの先端面の一部のみを金属端子の先端部分に当接しているので、電子部品が非常に小型化してその金属端子全体を当接ピンに当接できない場合でも、金属端子及びこれに接合している回路基板の溶融成形樹脂充填時の支持を確実に行うことができる。さらには金属端子の多くの部分を電子部品取付体を構成する樹脂にて覆うことができ、それによって導電パターンと金属端子の機械的・電気的接続が確実となる。

請求項４に記載の発明によれば、電子部品取付体に取付係合部を有する取付部を一体成形したので、回路基板を取り付けた電子部品を電子機器に取り付ける際の位置決めが精度良く行える。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１乃至図６は本発明を用いて構成された電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図１は上側から見た斜視図、図２は下側から見た斜視図、図３は図１の奥側の側面を手前側にした斜視図、図４は図１のＡ−Ａ線断面図、図５は図１のＢ−Ｂ線断面図、図６は図１のＣ−Ｃ線断面図である。これらの図に示すように本実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造は、回路基板１０上に載置した電子部品５０の外周側面５１ａ〜ｄ（図７参照）を囲む部分と、回路基板１０の電子部品５０を載置した反対面側とに電子部品取付体１００を成形することで、これら回路基板１０と電子部品５０と電子部品取付体１００とを一体化して構成されている。以下各構成部品について説明した後、その製造方法について説明していく。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１０から電子部品５０側を向く方向をいい、「下」とはその反対側を向く方向をいうものとする。

回路基板１０は、図８（図８は電子部品５０の回路基板１０への取付方法説明図の１つである）に示すように、略矩形状に形成した可撓性を有する合成樹脂フイルム１１の上面に複数（４つ）の導電パターン１３を形成して構成されている。合成樹脂フイルム１１の材質としてこの実施形態ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いているが、その材質はこれに限られず、他の各種熱可塑性、熱硬化性、光硬化性の合成樹脂フイルム（例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フイルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等）を用いても良い。

導電パターン１３は何れも略矩形状であって左右二つずつ併設する位置に設けられている。これら各導電パターン１３の位置は、下記する電子部品５０の各金属端子５３に対向する位置と一致している。これら導電パターン１３は導電ペーストを印刷（スクリーン印刷等）することによって形成されているが、金属箔のエッチングや蒸着等の別の方法によって形成しても良い。各導電パターン１３には、回路基板１０の外周に接続されている引出部１５に引き出される図示しない回路パターンが接続されている。合成樹脂フイルム１１の前記各導電パターン１３の周囲の部分（併設された導電パターン１３の間の位置と両導電パターン１３の両外側の位置）には、上下に貫通する略矩形状の複数（左右３つずつ）の樹脂挿通孔１７が設けられている。つまり各樹脂挿通孔１７は各導電パターン１３に隣接して設けられている。

図７は電子部品５０を示す図であり、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）の奥側の側面を手前側にした斜視図、図７（ｃ）は側面図である。これらの図に示すように電子部品５０は、樹脂製で略矩形状の本体ケース５１の左右の外周側面５１ａ，５１ｂからそれぞれ一対ずつの金属端子５３を突出して構成されている。この電子部品５０はこの例では磁気センサー（ホール素子）であり、磁界を電気信号に変換するものであり、例えば磁石が接近したか否かを検出するものである。各金属端子５３は、何れも本体ケース５１の外周側面５１ａ，５１ｂから突出した後に、下方向に略直角に折り曲げられ、さらにその先端部分を反対方向に略直角に折り曲げている。即ち金属端子５３の先端は本体ケース５１の外周側面５１ａ，５１ｂから離れる方向に向けて略水平に突出しており、その下面は略水平面となって載置面５５を形成している。４つの各載置面５５は略同一面上に位置しており、且つ本体ケース５１の底面よりも若干下側に位置している。一方本体ケース５１の各金属端子５３を突出した一対の外周側面５１ａ，５１ｂの内の一方の外周側面５１ｂには、樹脂注入用突起５７が形成されている。この樹脂注入用突起５７は、本体ケース５１を金型を使って成形する際に使用される樹脂を注入するゲートによる樹脂残りから形成されるいわゆるゲート残りである。樹脂注入用突起５７はこの例では矩形状であり、外周側面５１ｂから突出する２つの金属端子５３の間の位置に形成されている。

図１〜図６に戻って、電子部品取付体１００は合成樹脂（この例ではＰＢＴ樹脂を用いているが、他の各種合成樹脂材を用いても良い）の一体成形品であり、前記回路基板１０に設けた樹脂挿通孔１７（図８参照）を通して回路基板１０の上下面に全体として略矩形状に形成されている。なお電子部品取付体１００の回路基板１０の上側（電子部品５０を載置している面側）の部分を第１取付部１１０、下側（電子部品５０を載置していない面側）の部分を第２取付部１５０と言うこととする。第１取付部１１０は電子部品５０の外周全体を囲んで形成されており、電子部品５０の上面は露出し、且つ第１取付部１１０の上面が電子部品５０（本体ケース５１）の上面よりも低く位置するようにしている。第１取付部１１０の前記電子部品５０の金属端子５３の真上に位置する部分には、金属端子５３の上面に達する円形の凹部１１１が設けられている。各凹部１１１の底面の一部（一部のみ）には、図６に示すように、金属端子５３の先端部分の上面が露出している。また第１取付部１１０の電子部品５０の本体ケース５１を囲む部分には、本体ケース５１の外周側面５１ａ〜ｄの上側部分を露出させるように凹む３つのガイド突起挿入凹部１１３ａ，ｂ，ｃが設けられている。３つの内の２つのガイド突起挿入凹部１１３ａ，ｂは、本体ケース５１の金属端子５３を突出していない両外周側面５１ｃ，ｄの上側部分のほぼ全体から、本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けた外周側面５１ｂの両端部分までにわたって略Ｌ字状に形成されている。もう１つのガイド突起挿入凹部１１３ｃは、本体ケース５１の外周側面５１ａの２つの金属端子５３を突出した間の位置に形成されている。一方第２取付部１５０は第１取付部１１０の外形形状と同じ外形形状を有し、その中央のゲート接続ヶ所にはゲート残りである中央に小突起を有する凹部１５１が形成されている。

上記電子部品５０の回路基板１０への取付構造によれば、電子部品取付体１００によって、確実に回路基板１０と電子部品５０とを一体化できる。

次に上記電子部品５０の回路基板１０への取付方法を説明する。まず図８，図９に示すように回路基板１０の上面に電子部品５０を載置する。このとき電子部品５０の各金属端子５３を回路基板１０の各導電パターン１３上に接合する。次に図１０，図１１，図１２に示すように、電子部品５０及び回路基板１０の上下を金型（第１，第２金型）２００，３００によって挟持し、第１，第２金型２００，３００内に電子部品５０及び回路基板１０を収納する。ここで図１０〜図１２は電子部品５０と回路基板１０とを第１，第２金型２００，３００内に収納した状態を示す図であり、図１０は図４と同一断面で切断した断面図、図１１は図５と同一断面で切断した断面図、図１２は図６と同一断面で切断した断面図である。これらの図に示すように第１，第２金型２００，３００内には、電子部品５０の外周側面５１ａ〜ｄを囲むキャビティーＣ１と、回路基板１０の電子部品５０を載置した反対面側のキャビティーＣ２とが形成される。キャビティーＣ１は前記第１取付部１１０を成形するためのものであり、キャビティーＣ２は第２取付部１５０を成形するためのものである。

そして図１０，図１１に示すように、第１金型２００にはそのキャビティーＣ１内に向かって３つのガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃが突出している。これらガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃは、前記電子部品５０の本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けた部分及び金属端子５３を突出した部分を除く外周側面５１ａ〜ｄを、第１金型２００からキャビティーＣ１内に突出してガイドして電子部品５０を位置決めするものである。具体的にはガイド突起２０１ａ，ｂは前記本体ケース５１の金属端子５３を突出していない両外周側面５１ｃ，ｄのほぼ全体と、本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けている外周側面５１ｂの内の樹脂注入用突起５７のない端部の位置とにわたって略Ｌ字状に形成されて本体ケース５１をガイドするものであり、前記ガイド突起挿入凹部１１３ａ，ｂを形成するものである。ガイド突起２０１ｃは前記本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けている反対側の外周側面５１ａの内の金属端子５３を突出している間の位置に形成されて本体ケース５１をガイドするものであり、前記ガイド突起挿入凹部１１３ｃを形成するものである。

また図１２に示すように、第１金型２００にはそのキャビティーＣ１内に向かって４本の（図１２では２本示す）当接ピン２３０を突出するように設けている。各当接ピン２３０はその先端面の一部のみが、回路基板１０の導電パターン１３と接合している４本の各金属端子５３の先端部分に当接し、各金属端子５３をその上面側から支持している。各当接ピン２３０によって前記４つの凹部１１１が形成される。

一方図１０，図１１に示すように、第２金型３００には略矩形状のキャビティーＣ２が形成されており、その中央には真上方向に向けて１つの樹脂注入口（ゲート）３０１が設けられている。

そして樹脂注入口３０１からキャビティーＣ２，Ｃ１内に溶融成形樹脂を充填し、その後冷却した後に第１，第２金型２００，３００を取り外せば、電子部品取付体１００が成形され、この電子部品取付体１００によって電子部品５０が回路基板１０に取り付けられる。

ところで前記キャビティーＣ２，Ｃ１内への溶融成形樹脂の充填時には、回路基板１０及び電子部品５０に溶融成形樹脂の流体圧力が加わり、回路基板１０に対する電子部品５０の位置がずれたり、導電パターン１３と金属端子５３との接合面間に隙間が生じたりしようとする。しかしながら電子部品５０は３つのガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃによってその位置が位置決めされており、また回路基板１０は第１，第２金型２００，３００によって挟持されることで固定されているので、溶融樹脂の流体圧力によって回路基板１０に対して電子部品５０の位置がずれることはない。また各導電パターン１３に当接している金属端子５３の反対面側には当接ピン２３０が当接しているので、溶融樹脂の流体圧力によって回路基板１０の電子部品５０を載置していない面側（回路基板１０の電子部品５０を設置した反対面側にある樹脂注入口３０１側）から強い流体圧力が加わっても、金属端子５３及びこれに接合している回路基板１０が溶融成形樹脂の圧力等によって撓むなどして位置ズレを起こすことがなくなり、確実に導電パターン１３と金属端子５３との接合面間の接続状態を維持でき、この点からも確実に回路基板１０の導電パターン１３に電子部品５０の金属端子５３を接続したまま電子部品取付体１００を成形することができる。

ところでこの実施形態によれば、前述のように電子部品５０と回路基板１０を第１，第２金型２００，３００内に収納した際に、電子部品５０の本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けた部分を除く外周側面（少なくとも樹脂注入用突起５７を設けていない３つの外周側面５１ａ，ｃ，ｄ）をガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃによってガイドして電子部品５０を位置決めするので、ガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃによる電子部品５０のガイドが樹脂注入用突起５７によって邪魔されることがなくなる。このため電子部品５０の第１，第２金型２００，３００内におけるガイド（位置決め）が確実となる。このため前述のように、キャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融成形樹脂を充填する際に電子部品５０に位置ずれが生じることを確実に防止でき、確実に回路基板１０の導電パターン１３に電子部品１０の金属端子５３を接続したまま電子部品取付体１００を成形することができる。

特にこの実施形態の場合、ガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃによって、電子部品５０の本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けている外周側面５１ｂ（その両端）をも樹脂注入用突起５７に邪魔されることなくガイドしているので、さらに電子部品５０の第１，第２金型２００，３００内におけるガイド（位置決め）が確実となって位置ずれが生じなくなり、さらに確実に回路基板１０の導電パターン１３に電子部品５０の金属端子５３を接続したまま電子部品取付体１００を成形することができる。

一方この実施形態の場合、当接ピン２３０の先端面の一部のみを金属端子５３の先端部分に当接しているので、電子部品５０が非常に小型化してその金属端子５３全体を当接ピン２３０に当接できない場合でも、金属端子５３及びこれに接合している回路基板１０の溶融成形樹脂充填時の支持を確実に行うことができる。また当接ピン２３０の略全面を金属端子５３の上面に当接すると、電子部品取付体１００の成形後に金属端子５３の上面の露出面の面積が大きくなり、その分金属端子５３を押えておく押え強度が弱くなり、金属端子５３と導電パターン１３との接続が阻害される恐れがあるが、これを防止することもできる。

図１３，図１４は本発明の他の実施形態を用いて製造された電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図１３は上側から見た斜視図、図１４は下側から見た斜視図である。両図において、前記図１〜図１２に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図１２に示す実施形態と同じである。この実施形態において前記実施形態を用いて製造された電子部品５０の回路基板１０への取付構造と相違する点は、電子部品取付体１００にこの電子部品取付体１００の外周から突出してその内部に取付係合部（以下「取付孔」という）１５５を有する取付部１５３を一体に成形した点と、回路基板１０の引出部１５を設けた反対側の外周側辺を前記取付部１５３を設けるために短く構成した点のみである。

取付部１５３は電子部品取付体１００の第２取付部１５０の外周から矩形状に突出して形成されており、その中央に上下に円形に貫通する取付孔１５５を設けている。言い換えれば、このような構造の取付部１５３を設けることができるような、前記第１，第２金型２００，３００のキャビティーＣ１，Ｃ２の形状としている。このように電子部品取付体１００に取付孔１５５を有する取付部１５３を一体成形したのは以下の理由による。即ち例えばこの実施形態の電子部品５０は前述のようにホール素子であるが、この電子部品５０を例えば携帯電話の各種キーなどを設けた操作本体部に対して、液晶表示部などを設けた扉部が開いているか閉じているかを検知する検出センサとして用いる場合、例えば扉部の先端近傍（蝶番側とは反対側の端部近傍）に磁石を取り付け、操作本体部の前記磁石に対向する位置に前記電子部品５０を設置する。これによって扉部が開いているか閉じているかを検出することができる。そしてこの場合、磁石も電子部品５０もかなり小さい（例えば電子部品５０の大きさは本体ケース５１の長いほうの辺の長さが２ｍｍ程度）ので、これらを精度よく携帯電話に取り付けないと、電子部品５０を磁石によって動作させることができない。そこでこの電子部品取付体１００自体に直接一体に前述のような取付部１５３を設け、その取付孔１５５を用いて例えばビスなどによって携帯電話のケース等の固定部材に取り付けることで、回路基板１０に取り付けた電子部品５０の携帯電話への取り付け（位置決め）を精度良く行うように構成したのである。なお例えば回路基板の導電パターンに半田によって電子部品の金属端子を取り付けたような場合は、半田が溶融する際、表面張力等の力が加わり動かされることにより回路基板に対する電子部品の位置精度自体を高くすることができず、上述のような効果は生じない。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記例では電子部品５０としてホール素子を用いたが、電子部品５０はホール素子以外の各種磁気センサーでもよく、また磁気センサー以外の各種電子部品（例えば発光素子など）でもよい。上記例では回路基板１０としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質基板などの他の各種回路基板を用いても良い。また上記例では 金型として２つの第１，第２金型２００，３００を用いたが、他の各種構造の金型を用いても良い。キャビティーＣ１，Ｃ２の形状も種々の変更が可能であることはいうまでもない。また上記例ではガイド突起２０１ａ，ｂ，ｃは本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けている外周側面５１ｂの両端部を含む全て（４つ）の外周側辺５１ａ〜ｄに設けられているが、必ずしも全ての外周側辺５１ａ〜ｄをガイドしなくても良く、例えば樹脂注入用突起５７を設けている外周側面５１ｂをガイドしている部分を省略するなどしてもよい。要は少なくとも本体ケース５１の樹脂注入用突起５７を設けた部分を除く外周側面の何れか（できれば残りの３側面）をガイドして電子部品５０を位置決めする構造であれば良い。

電子部品５０の回路基板１０への取付構造を上側から見た斜視図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付構造を下側から見た斜視図である。 図１の奥側の側面を手前側にした斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 図１のＢ−Ｂ線断面図である。 図１のＣ−Ｃ線断面図である。 電子部品５０を示す図であり、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）の奥側の側面を手前側にした斜視図、図７（ｃ）は側面図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付方法説明図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付方法説明図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付方法説明図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付方法説明図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付方法説明図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付構造を上側から見た斜視図である。 電子部品５０の回路基板１０への取付構造を下側から見た斜視図である。

符号の説明

１０ 回路基板
１３ 導電パターン
５０ 電子部品
５１ 本体ケース
５１ａ，ｂ，ｃ，ｄ 外周側面
５３ 金属端子
５７ 樹脂注入用突起
１００ 電子部品取付体
２００ 第１金型（金型）
２０１ａ，ｂ，ｃ ガイド突起
２３０ 当接ピン
３００ 第２金型（金型）
Ｃ１，Ｃ２ キャビティー
１５３ 取付部
１５５ 取付孔（取付係合部）

Claims (4)

1. 樹脂製の本体ケースの外周側面から金属端子を突出し、且つ本体ケースの外周側面の内の一側面に樹脂注入用突起を有する電子部品と、
   前記電子部品の金属端子を接合する導電パターンを設けた回路基板と、
   金型とを用意し、
   前記回路基板の導電パターンと電子部品の金属端子とを接合した状態で前記電子部品と回路基板を金型内に収納し、その際金型内の電子部品の外周側面を囲む部分と、回路基板の電子部品を載置した反対面側とにキャビティーを形成すると同時に、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面を、金型からキャビティー内に突出するガイド突起によってガイドして前記電子部品を位置決めし、
   キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して冷却した後に金型を取り外すことによって成形される電子部品取付体によって電子部品を回路基板に取り付けることを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法。
2. 前記ガイド突起は、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けている外周側面の内の樹脂注入用突起のない両端部をガイドする位置にも設けられて電子部品の位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
3. 前記電子部品と回路基板とを金型内に収納した際、金型からキャビティー内に突出するように設けた当接ピンの先端面の一部のみを、前記導電パターンと接合している金属端子の先端部分に当接させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の回路基板への取付方法。
4. 前記電子部品取付体には、この電子部品取付体の外周から突出してその内部に取付係合部を有する取付部が一体に成形されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

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