TWI655764B - 有機發光裝置之製造方法、有機發光裝置及包含顯示部之電子機器 - Google Patents

有機發光裝置之製造方法、有機發光裝置及包含顯示部之電子機器 Download PDF

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TWI655764B
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Abstract

本發明之有機發光裝置包括包含有機發光層之發光元件、發光元件上之密封層、及密封層上之彩色濾光片層。一種有機發光裝置之製造方法，其係如下有機發光裝置之製造方法，該有機發光裝置之彩色濾光片層包含使第1波長區域之光透過之第1彩色濾光片及使第2波長區域之光透過之第2彩色濾光片，且第2彩色濾光片之面積小於第1彩色濾光片之面積，且該有機發光裝置之製造方法之特徵在於包含形成第1彩色濾光片之步驟、及其後形成上述第2彩色濾光片之步驟。

Description

有機發光裝置之製造方法、有機發光裝置及包含顯示部之電子機器
本發明係關於一種有機發光裝置之製造方法、利用該製造方法製造之有機發光裝置、及搭載有該有機發光裝置之電子機器。
有機電致發光(以下稱為EL(Electroluminescence，電致發光))裝置與液晶裝置等非發光型顯示裝置相比，無需作為光源之背光裝置，故而於薄型化或輕量化之方面有利，從而期待應用於頭戴式顯示器或電子取景器等微顯示器之顯示部。進而，於頭戴式顯示器或電子取景器之顯示部，像素之小型化或高密度化得到發展，且像素之面積逐漸減小。
例如，於專利文獻1中提出有如下有機EL裝置：於設置有陽極之基板上依序積層有發光層、透明電極(陰極)、透明保護層、及彩色濾光片層。彩色濾光片層針對每一像素具有特定色相之彩色濾光片(著色層)，且為了抑制發光層之劣化而於低溫下形成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-126864號公報
於具有不同色相之2個以上之子像素之有機EL裝置中，為了獲得 所需之色平衡(例如白平衡)及/或為了使對於特定之子像素中之有機EL元件之電流負載(例如電流密度)較其他子像素降低，有時使子像素中之發光區域之面積不同。例如，有時使藍色子像素中之發光區域之面積大於其他子像素(例如綠色子像素)。
於專利文獻1所記載之有機EL裝置中，於使子像素之發光區域之面積不同之情形時，使與特定之子像素對應之彩色濾光片(例如綠色之彩色濾光片)之面積小於其他彩色濾光片(例如藍色之彩色濾光片)之面積。
若為了抑制發光層之劣化而於低溫下形成彩色濾光片層，則與於高溫下形成之情形相比，彩色濾光片層之密接性減弱。進而，與特定之子像素對應之彩色濾光片之面積與其他彩色濾光片之面積相比較小，因此與特定之子像素對應之彩色濾光片之密接性逐漸減弱。因此，存在如下問題：與特定之子像素對應之彩色濾光片和與其他子像素對應之彩色濾光片相比，密接性較弱而容易剝落。
本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，其可作為以下之形態或應用例而實現。
[應用例1]本應用例之有機發光裝置之製造方法係如下有機發光裝置之製造方法，該有機發光裝置包括包含有機發光層之發光元件、上述發光元件上之密封層、及上述密封層上之彩色濾光片層，上述彩色濾光片層具有使第1波長區域之光透過之第1彩色濾光片與使第2波長區域之光透過之第2彩色濾光片，且上述第2彩色濾光片之面積小於上述第1彩色濾光片之面積，且該有機發光裝置之製造方法之特徵在於包含形成上述第1彩色濾光片之步驟、及其後形成上述第2彩色濾光片之步驟。
由於第2彩色濾光片之面積小於第1彩色濾光片之面積，故第2彩色濾光片與第1彩色濾光片相比，相對於密封層之密接性減弱。根據 本應用例，由於在形成第1彩色濾光片後形成第2彩色濾光片，故第2彩色濾光片不受形成第1彩色濾光片之步驟之影響。例如，可抑制於形成第1彩色濾光片之步驟中第2彩色濾光片受到機械應力而剝落之不良情況、即因第2彩色濾光片之密接性較弱而產生之不良情況。
因此，於本應用例之製造方法中，可抑制密接性較弱之第2彩色濾光片之不良情況、例如第2彩色濾光片之剝落，從而可穩定地製造有機發光裝置。
[應用例2]上述應用例之有機發光裝置之製造方法較佳為，上述彩色濾光片層進而具有使第3波長區域之光透過之第3彩色濾光片，上述第3彩色濾光片之面積與上述第2彩色濾光片之面積相同或者大於上述第2彩色濾光片之面積，且該有機發光裝置之製造方法於形成上述第2彩色濾光片之步驟之前形成上述第3彩色濾光片。
由於第2彩色濾光片之面積與第3彩色濾光片之面積相同或者小於第3彩色濾光片之面積，故第2彩色濾光片與第3彩色濾光片相比，相對於密封層之密接性為相同程度或者減弱。
於本應用例中，由於在形成第3彩色濾光片之後形成第2彩色濾光片，故第2彩色濾光片不受形成第3彩色濾光片之步驟之影響。例如，可抑制於形成第3彩色濾光片之步驟中第2彩色濾光片受到機械應力而剝落之不良情況、即因第2彩色濾光片之密接性較弱而產生之不良情況。
[應用例3]上述應用例之有機發光裝置之製造方法較佳為，上述發光元件包括抑制上述有機發光層之發光之絕緣膜，且該有機發光元件之製造方法包含如下步驟：於形成上述第1彩色濾光片之步驟之前，於上述密封層與上述彩色濾光片層之間，於在俯視下與上述絕緣膜重疊之部分形成透明層。
設置有絕緣膜之區域成為發光層之發光得到抑制之區域，且成 為形成透明層之區域。未設置絕緣膜之區域成為發光層發光之區域，且成為形成彩色濾光片之區域。透明層劃分形成彩色濾光片之區域，且配置於例如第1彩色濾光片與第2彩色濾光片之邊界部分。於形成透明層後，依序形成第1彩色濾光片及第2彩色濾光片，藉此可抑制如下不良情況：於例如第1彩色濾光片與第2彩色濾光片之邊界部分，第2彩色濾光片流動至第1彩色濾光片側而導致第1彩色濾光片之色相發生變化。
[應用例4]上述應用例之有機發光裝置之製造方法較佳為，形成上述彩色濾光片層之製程溫度為110℃以下。
藉由在110℃以下之低溫下形成彩色濾光片層，可抑制有機發光層之熱劣化。
[應用例5]上述應用例之有機發光裝置之製造方法較佳為將構成上述彩色濾光片層之彩色濾光片形成為條狀。
若將彩色濾光片層形成為橫跨複數個像素之條狀，則與將彩色濾光片層針對每一像素形成為島狀之情形相比，彩色濾光片層之面積增大，從而可使彩色濾光片層之密接性增強。
[應用例6]本應用例之有機發光裝置之特徵在於：包括包含有機發光層之發光元件、上述發光元件上之密封層、及上述密封層上之彩色濾光片層；上述彩色濾光片層具有使第1波長區域之光透過之第1彩色濾光片及使第2波長區域之光透過之第2彩色濾光片，上述第2彩色濾光片之面積小於上述第1彩色濾光片之面積，且於上述第1彩色濾光片與上述第2彩色濾光片相鄰之部分，上述第2彩色濾光片係以覆蓋上述第1彩色濾光片之端部之方式設置。
根據本應用例，由於第2彩色濾光片之面積小於第1彩色濾光片之面積，故第2彩色濾光片與第1彩色濾光片相比，相對於密封層之密接性減弱。
藉由以覆蓋第1彩色濾光片之端部之方式設置第2彩色濾光片、即藉由以具有在俯視下與第1彩色濾光片重疊之部分之方式形成第2彩色濾光片，與在俯視下不與第1彩色濾光片重疊之情形相比，可增大第2彩色濾光片與密封層以外之部位接觸之部分之面積，從而可增強第2彩色濾光片之密接性。
進而，第2彩色濾光片除具有與異種材料(密封層)接觸之部分以外，亦具有與同種材料(第1彩色濾光片)接觸之部分。於同種材料相接觸之部分，第2彩色濾光片之潤濕性或親和性(易附著度)提高，從而可增強第2彩色濾光片之密接性。
因此，可抑制因第2彩色濾光片之密接性較弱而引起之不良情況、例如第2彩色濾光片之剝落。
[應用例7]上述應用例之有機發光裝置較佳為，上述彩色濾光片層進而具有第3彩色濾光片，該第3彩色濾光片使第3波長區域之光透過，且面積與上述第2彩色濾光片相同或者大於上述第2彩色濾光片；且於上述第2彩色濾光片與上述第3彩色濾光片相鄰之部分，上述第2彩色濾光片係以覆蓋上述第3彩色濾光片之端部之方式設置。
藉由以覆蓋第3彩色濾光片之端部之方式設置第2彩色濾光片、即藉由以具有在俯視下與第3彩色濾光片重疊之部分之方式形成第2彩色濾光片，與在俯視下不與第3彩色濾光片重疊之情形相比，可增大第2彩色濾光片與密封層以外之部位接觸之部分之面積，從而可增強第2彩色濾光片之密接性。
進而，第2彩色濾光片除具有與異種材料(密封層)接觸之部分以外，亦具有與同種材料(第3彩色濾光片)接觸之部分。於同種材料相接觸之部分，第2彩色濾光片之潤濕性或親和性(易附著度)提高，從而可增強第2彩色濾光片之密接性。
因此，可抑制因第2彩色濾光片之密接性較弱而引起之不良情 況、例如第2彩色濾光片之剝落。因此，於有機發光裝置中，可抑制因第2彩色濾光片之剝落而引起之缺陷，從而可提供高品質之顯示(無缺陷或者缺陷較少之顯示)。
[應用例8]上述應用例之有機發光裝置較佳為，於上述第1彩色濾光片與上述第2彩色濾光片相鄰之部分，於上述密封層與上述彩色濾光片層之間配置有透明層。
於第1彩色濾光片與第2彩色濾光片相鄰之部分配置有透明層，從而可抑制例如第2彩色濾光片流動至第1彩色濾光片側而導致第1彩色濾光片之色相發生變化的不良情況。
[應用例9]上述應用例之有機發光裝置較佳為，於上述第2彩色濾光片與上述第3彩色濾光片相鄰之部分，於上述密封層與上述彩色濾光片層之間配置有透明層。
於第2彩色濾光片與第3彩色濾光片相鄰之部分配置有透明層，從而可抑制例如第2彩色濾光片流動至第3彩色濾光片側而導致第3彩色濾光片之色相發生變化的不良情況。
[應用例10]上述應用例之有機發光裝置較佳為，構成上述彩色濾光片層之彩色濾光片為條狀。
以橫跨複數個像素之方式形成之條狀之彩色濾光片層與針對每一像素而形成之島狀之彩色濾光片層相比，彩色濾光片層之面積增大，而彩色濾光片層之密接性增強。
[應用例11]本應用例之電子機器之特徵在於包含上述應用例所記載之有機發光裝置。
上述應用例所記載之有機發光裝置可抑制例如因第2彩色濾光片之剝落而引起之缺陷，從而可提供高品質之顯示(無缺陷或者缺陷較少之顯示)。因此，具備上述應用例所記載之有機發光裝置之電子機器亦可提供高品質之顯示。例如，可將上述應用例所記載之光電裝置 應用於頭戴式顯示器、抬頭顯示器、數位相機之電子取景器、可攜式資訊終端、導航儀等包含顯示部之電子機器。
10‧‧‧元件基板
11‧‧‧基板
12‧‧‧掃描線
13‧‧‧資料線
14‧‧‧電源線
15‧‧‧資料線驅動電路
16‧‧‧掃描線驅動電路
18‧‧‧子像素
18B‧‧‧子像素
18G‧‧‧子像素
18R‧‧‧子像素
19‧‧‧像素
20‧‧‧像素電路
21‧‧‧開關用電晶體
22‧‧‧儲存電容
23‧‧‧驅動用電晶體
25‧‧‧反射層
26‧‧‧光學距離調整層
26a‧‧‧第1絕緣膜
26b‧‧‧第2絕緣膜
26c‧‧‧第3絕緣膜
28‧‧‧絕緣膜
28CT‧‧‧開口
28BCT、28GCT、28RCT‧‧‧開口
30‧‧‧有機EL元件
31‧‧‧像素電極
31B‧‧‧像素電極
31G‧‧‧像素電極
31R‧‧‧像素電極
32‧‧‧發光功能層
33‧‧‧對向電極
34‧‧‧密封層
34a‧‧‧第1密封層
34b‧‧‧平坦化層
34c‧‧‧第2密封層
36‧‧‧彩色濾光片層
36B‧‧‧藍色之著色層
36G‧‧‧綠色之著色層
36R‧‧‧紅色之著色層
37‧‧‧凸部
40‧‧‧保護基板
42‧‧‧樹脂層
100‧‧‧有機EL裝置
103‧‧‧外部連接用端子
200‧‧‧有機EL裝置
1000‧‧‧頭戴式顯示器
1001‧‧‧顯示部
E‧‧‧顯示區域
M‧‧‧觀察者
S1‧‧‧形成藍色之著色層之步驟
S2‧‧‧形成綠色之著色層之步驟
S3‧‧‧形成紅色之著色層之步驟
S10‧‧‧形成凸部之步驟
S11‧‧‧形成藍色之著色層之步驟
S12‧‧‧形成綠色之著色層之步驟
S13‧‧‧形成紅色之著色層之步驟
V1‧‧‧發光區域
V2‧‧‧發光抑制區域
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係表示實施形態1之有機EL裝置之概要之概略俯視圖。
圖2係表示實施形態1之有機EL裝置之電性構成之等效電路圖。
圖3係表示子像素之構成之概略俯視圖。
圖4係表示沿著圖3之A-A'線之有機EL裝置之構造之概略剖面圖。
圖5係表示彩色濾光片層之製造方法之步驟流程。
圖6(a)~(c)係表示經過圖5所示之步驟流程之各步驟後之狀態之概略剖面圖。
圖7係表示實施形態2之有機EL裝置之概要之概略剖面圖。
圖8係表示彩色濾光片層之製造方法之步驟流程。
圖9(a)~(d)係表示經過圖8所示之步驟流程之各步驟後之狀態之概略剖面圖。
圖10係實施形態3之頭戴式顯示器之概略圖。
圖11係表示變化例1之有機EL裝置之子像素之構成之概略俯視圖。
圖12係表示變化例2之有機EL裝置之子像素之構成之概略俯視圖。
以下，參照圖式對本發明之實施形態進行說明。上述實施形態表示本發明之一態樣，並非限定本發明，可於本發明之技術思想之範圍內進行任意變更。又，於以下各圖中，將各層或各部位設為可於圖式上識別之程度之大小，故而使各層或各部位之比例與實際不同。
(實施形態1)
「有機EL裝置之概要」
實施形態1之有機EL裝置100係本發明中之「有機發光裝置」之一例，且係適於下述頭戴式顯示器之顯示部之自發光型之微顯示器。
圖1係表示本實施形態之有機EL裝置之概要之概略俯視圖。圖2係表示本實施形態之有機EL裝置之電性構成之等效電路圖。
首先，參照圖1及圖2對本實施形態之有機EL裝置100之概要進行說明。
如圖1所示，本實施形態之有機EL裝置100包含元件基板10及保護基板40。兩基板係藉由下述樹脂層42(參照圖4)而接著。
元件基板10包含呈矩陣狀排列有發出藍色光之子像素18B、發出綠色光之子像素18G及發出紅色光之子像素18R之顯示區域E。於有機EL裝置100中，包含子像素18B、子像素18G、及子像素18R之像素19成為顯示單位，且提供全彩之顯示。
於以下之說明中，存在將子像素18B、子像素18G、及子像素18R稱為子像素18之情形。
沿元件基板10之第1邊排列有複數個外部連接用端子103。於複數個外部連接用端子103與顯示區域E之間設置有資料線驅動電路15。於與該第1邊正交且相互對向之另外之第2邊、第3邊與顯示區域E之間設置有掃描線驅動電路16。
保護基板40小於元件基板10，且以使外部連接用端子103露出之方式配置。保護基板40為透光性之絕緣基板，可使用石英基板或玻璃基板等。保護基板40具有保護配置於顯示區域E之下述有機EL元件30(參照圖2)免於受損傷之功能，且設置得比顯示區域E大。
以下，將沿著該第1邊之方向設為X方向。將沿著與該第1邊正交且相互對向之其他2邊(第2邊、第3邊)之方向設為Y方向。將自元件基板10朝向保護基板40之方向設為Z方向。
於顯示區域E設置有彩色濾光片層36。彩色濾光片層36包括使藍色光透過之著色層36B(以下稱為藍色之著色層36B)、使綠色光透過之著色層36G(以下稱為綠色之著色層36G)、及使紅色光透過之著色層36R(以下稱為紅色之著色層36R)。
再者，藍色光係本發明中之「第1波長區域之光」之一例，紅色光係本發明中之「第2波長區域之光」之一例，綠色光係本發明中之「第3波長區域之光」之一例。藍色之著色層36B係本發明中之「第1彩色濾光片」之一例，紅色之著色層36R係本發明中之「第2彩色濾光片」之一例，綠色之著色層36G係本發明中之「第3彩色濾光片」之一例。
藍色之著色層36B配置於複數個子像素18B，且形成沿Y方向延伸之條狀。綠色之著色層36G配置於複數個子像素18G，且形成沿Y方向延伸之條狀。紅色之著色層36R配置於複數個子像素18R，且形成沿Y方向延伸之條狀。
著色層36B、36G、36R之X方向之長度按照藍色之著色層36B、綠色之著色層36G、紅色之著色層36R之順序減小。藍色之著色層36B、綠色之著色層36G、及紅色之著色層36R之Y方向之長度彼此相同。因此，著色層36B、36G、36R之面積按照藍色之著色層36B、綠色之著色層36G、紅色之著色層36R之順序減小。
如圖2所示，有機EL裝置100包含相互交叉之複數根掃描線12及複數根資料線13、以及相對於複數根資料線13之各者並排設置之複數根電源線14。掃描線12連接於掃描線驅動電路16，資料線13連接於資料線驅動電路15。又，有機EL裝置100包含對應於複數根掃描線12與複數根資料線13之各交叉部而配置成矩陣狀之複數個子像素18。
子像素18包含有機EL元件30、及控制有機EL元件30之驅動之像素電路20。
有機EL元件30包含像素電極31、下述絕緣膜28(參照圖4)、發光功能層32、及對向電極33。像素電極31係作為向發光功能層32供給電洞之陽極而發揮功能。對向電極33係作為向發光功能層32供給電子之陰極而發揮功能。自像素電極31供給之電洞與自對向電極33供給之電子於發光功能層32結合，而發光功能層32發出白色光。
有機EL元件30係本發明中之「發光元件」之一例。
像素電路20包含開關用電晶體21、儲存電容22、及驅動用電晶體23。2個電晶體21、23可使用例如n通道型或者p通道型電晶體而構成。
開關用電晶體21之閘極連接於掃描線12。開關用電晶體21之源極或汲極中之一者連接於資料線13。開關用電晶體21之源極或汲極中之另一者連接於驅動用電晶體23之閘極。
驅動用電晶體23之源極或汲極中之一者連接於有機EL元件30之像素電極31。驅動用電晶體23之源極或汲極中之另一者連接於電源線14。於驅動用電晶體23之閘極與電源線14之間連接有儲存電容22。
若驅動掃描線12而開關用電晶體21成為接通狀態，則此時基於自資料線13供給之圖像信號之電位經由開關用電晶體21而保持於儲存電容22。根據儲存電容22之電位即驅動用電晶體23之閘極電位決定驅動用電晶體23之接通/斷開狀態。而且，若驅動用電晶體23成為接通狀態，則與閘極電位對應之量之電流自電源線14經由驅動用電晶體23流動至由像素電極31與對向電極33所夾持之發光功能層32。有機EL元件30根據流動至發光功能層32之電流量發光。
「子像素之概要」
圖3係表示子像素之構成之概略俯視圖。於圖3中圖示有子像素18之構成要素中之像素電極31、絕緣膜28、及著色層36B、36G、36R，並省略其他構成要素之圖示。
繼而，參照圖3對子像素18之構成及其平面配置進行說明。
如圖3所示，配置有紅色之著色層36R之子像素18R、配置有綠色之著色層36G之子像素18G、及配置有藍色之著色層36B之子像素18B具有沿Y方向延伸之條狀，且沿X方向依序配置。
子像素18之X方向之長度按照子像素18B、子像素18G、子像素18R之順序減小。子像素18之Y方向之長度係於子像素18B、子像素18G、及子像素18R彼此相同。因此，子像素18之面積按照子像素18B、子像素18G、子像素18R之順序減小。
再者，子像素18之X方向之長度、及子像素18之Y方向之長度分別小於10μm。
於子像素18配置有像素電極31。像素電極31之X方向之長度按照配置於子像素18B之像素電極31B、配置於子像素18G之像素電極31G、配置於子像素18R之像素電極31R之順序減小。像素電極31之Y方向之長度係於像素電極31B、像素電極31G、及像素電極31R之各者相同。因此，像素電極31之面積按照像素電極31B、像素電極31G、像素電極31R之順序減小。
絕緣膜28配置於像素電極31與發光功能層32之間(參照圖4)。絕緣膜28及發光功能層32配置於顯示區域E之大致整面。像素電極31於複數個子像素18之各者配置成島狀。圖中之由粗虛線包圍之區域係未設置絕緣膜28之區域。絕緣膜28以覆蓋像素電極31之周緣部之方式配置，且具有使像素電極31露出之開口28CT(28BCT、28GCT、28RCT)。即，於絕緣膜28設置有使子像素18B之像素電極31B露出之開口28BCT、使子像素18G之像素電極31G露出之開口28GCT、使子像素18R之像素電極31R露出之開口28RCT。進而，開口28CT之面積按照子像素18B之開口28BCT、子像素18G之開口28GCT、子像素18R之開口28RCT之順序減小。
再者，絕緣膜28係本發明中之「抑制發光之絕緣膜」之一例，且係抑制漏電流於相鄰之像素電極31間流動者。
於設置有開口28CT之部分，像素電極31與發光功能層32接觸，自像素電極31向發光功能層32供給電洞，而發光功能層32發光。即，設置有開口28CT之部分成為發光功能層32發光之發光區域V1。開口28BCT成為發出藍色光之發光區域V1。開口28GCT成為發出綠色光之發光區域V1。開口28RCT成為發出紅色光之發光區域V1。
於設置有絕緣膜28之部分，自像素電極31向發光功能層32之電洞之供給被抑制，從而發光功能層32之發光被抑制。即，設置有絕緣膜28之部分成為發光功能層32之發光被抑制之發光抑制區域V2。
若發光功能層32長時間發光即長期間對發光功能層32流通電流，則由發光功能層32發出之光之亮度逐漸減小之發光功能層32之劣化在發展。發光功能層32之劣化根據流過發光功能層32之電流密度而變化，若流至發光功能層32之電流密度增大，則發光功能層32迅速劣化。進而，發光功能層32之劣化亦根據構成發光功能層32之有機發光材料而不同，與發出長波長側之顏色之有機發光材料相比，發出短波長側之顏色之有機發光材料容易迅速劣化。例如，發出藍色光之有機發光材料與發出紅色光之有機發光材料相比容易迅速劣化。
因此，於本實施形態中，使發出藍色光之發光區域V1(開口28BCT)之面積大於發出紅色光之發光區域V1(開口28RCT)之面積。其係用以藉由來自子像素18B、子像素18G或子像素18R之光獲得所需之色平衡(例如白平衡)、及/或用以使發光區域V1(開口28BCT)中之電流密度較發光區域V1(開口28RCT)降低之構成。
詳細而言，使發光區域V1(開口28CT)之面積按照發出藍色光之發光區域V1(開口28BCT)、發出綠色光之發光區域V1(開口28GCT)、發出紅色光之發光區域V1(開口28RCT)之順序減小。
於X方向上，藍色之著色層36B係以跨及隔著發出藍色光之發光區域V1(開口28BCT)而對向之發光抑制區域V2且端部與紅色之著色層36R及綠色之著色層36G在俯視下重疊的方式配置。
於X方向上，綠色之著色層36G係以跨及隔著發出綠色光之發光區域V1(開口28GCT)而對向之發光抑制區域V2且端部與藍色之著色層36B及紅色之著色層36R在俯視下重疊的方式配置。
於X方向上，紅色之著色層36R係以跨及隔著發出綠色光之發光區域V1(開口28RCT)而對向之發光抑制區域V2且端部與綠色之著色層36G及藍色之著色層36B在俯視下重疊的方式配置。
「有機EL裝置之剖面構造」
圖4係表示沿著圖3之A-A'線之有機EL裝置之構造之概略剖面圖。
繼而，參照圖4對有機EL裝置100之剖面構造進行說明。
如圖4所示，於有機EL裝置100中，於Z方向依序積層有元件基板10、樹脂層42、及保護基板40。
樹脂層42具有將元件基板10與保護基板40接著之功能，可使用例如環氧樹脂或丙烯酸樹脂等。
元件基板10包含基板11、以及於Z方向依序積層於基板11之反射層25、光學距離調整層26、有機EL元件30、密封層34、及彩色濾光片層36。
基板11係藉由公知技術於包含例如矽之半導體基板形成掃描線12、資料線13、電源線14、資料線驅動電路15、掃描線驅動電路16、開關用電晶體21、儲存電容22、驅動用電晶體23(參照圖2)等而成之電晶體基板。
再者，基板11之母材並不限定於矽，亦可為例如石英或玻璃等具有透光性之絕緣基板。
反射層25係使發光功能層32所發出之光反射之一對反射層中之一反射層。反射層25係由反射率較高之材料形成，且橫跨複數個子像素18而配置。作為反射層25之形成材料，可使用例如鋁或銀等。
光學距離調整層26包括第1絕緣膜26a、第2絕緣膜26b、及第3絕緣膜26c。第1絕緣膜26a設置於反射層25上，且配置於子像素18B、子像素18G、及子像素18R。第2絕緣膜26b設置於第1絕緣膜26a上，且配置於子像素18G與子像素18R。第3絕緣膜26c設置於第2絕緣膜26b上，且配置於子像素18R。其結果，光學距離調整層26之膜厚按照子像素18B、子像素18G、子像素18R之順序增大。
有機EL元件30包含在Z方向依序積層之像素電極31、絕緣膜28、發光功能層32、及對向電極33。
像素電極31包含例如ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)等透光性材料，且於每一子像素18形成為島狀。
絕緣膜28包含例如氧化矽，且以覆蓋像素電極31之周緣部之方式配置。如上所述，絕緣膜28具有開口28CT，設置有開口28CT之部分成為發光區域V1，且設置有絕緣膜28之部分成為發光抑制區域V2。
發光功能層32包含在Z方向依序積層之電洞注入層、電洞傳輸層、有機發光層、及電子傳輸層等。有機發光層發出具有紅色、綠色、及藍色之光成分之光。有機發光層可由單層構成，亦可由複數層(例如，發出藍色光之藍色發光層、及發出包含紅色及綠色之光之黃色發光層)構成。
對向電極33包含例如Mg與Ag之合金等，且具有透光性與光反射性。對向電極33係使發光功能層32所發出之光反射之一對反射層中之另一反射層。
密封層34包含在Z方向依序積層之第1密封層34a、平坦化層 34b、及第2密封層34c，覆蓋有機EL元件30，且設置於元件基板10之大致整面。再者，於密封層34設置有使外部連接用端子103(參照圖1)露出之開口(省略圖示)。
第1密封層34a及第2密封層34c包含例如使用公知技術之電漿CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法等而形成之矽氮氧化物，對水分或氧具有較高之阻隔性。
平坦化層34b包含例如環氧系樹脂或塗佈型之無機材料(矽氧化物等)等。平坦化層34b被覆第1密封層34a之缺陷(針孔、裂痕)或異物等，且形成平坦之面。
彩色濾光片層36包含藍色之著色層36B、綠色之著色層36G、及紅色之著色層36R，且配置於顯示區域E。
藍色之著色層36B係於第2密封層34c上跨及與子像素18B之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2而配置。
綠色之著色層36G係於第2密封層34c上跨及與子像素18G之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2而配置。於子像素18B與子像素18G之邊界部分之發光抑制區域V2，綠色之著色層36G係以覆蓋藍色之著色層36B之端部之方式配置。
紅色之著色層36R係於第2密封層34c上跨及與子像素18R之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2而配置。於子像素18G與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2，紅色之著色層36R係以覆蓋綠色之著色層36G之端部之方式配置。於子像素18R與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2，紅色之著色層36R係以覆蓋藍色之著色層36B之端部之方式配置。
「光共振構造」
於發光區域V1，於Z方向依序積層有具有光反射性之反射層25、光學距離調整層26、像素電極31、發光功能層32、及對向電極33。由 發光功能層32發出之光於反射層25與對向電極33之間重複反射，而與反射層25和對向電極33之間之光學距離對應之特定波長(共振波長)之光之強度被放大，並作為顯示光自保護基板40沿Z方向射出。
詳細而言，光學距離調整層26具有調整反射層25與對向電極33之間之光學距離之功能。於子像素18B，以共振波長(亮度成為最大之峰值波長)成為470nm之方式設定光學距離調整層26之膜厚。於子像素18G，以共振波長成為540nm之方式設定光學距離調整層26之膜厚。於子像素18R，以共振波長成為610nm之方式設定光學距離調整層26之膜厚。
其結果，自子像素18B發出以470nm為峰值波長之藍色之光，自子像素18G發出以540nm為峰值波長之綠色之光，自子像素18R發出以610nm為峰值波長之紅色之光。如此，有機EL裝置100具有放大特定波長之光之強度之光共振構造，並提高自保護基板40沿Z方向射出之顯示光之色純度。
即，有機EL裝置100具有光共振構造，可提高顯示光之色純度，從而可提供高品質之顯示。
「彩色濾光片層之製造方法」
圖5係表示彩色濾光片層之製造方法之步驟流程。圖6係與圖4對應之圖，且係表示經過圖5所示之步驟流程之各步驟後之狀態之概略剖面圖。
以下，參照圖5及圖6對彩色濾光片層36之製造方法之概要進行說明。
如圖5所示，彩色濾光片層36之製造方法包含形成藍色之著色層36B之步驟(步驟S1)、形成綠色之著色層36G之步驟(步驟S2)、及形成紅色之著色層36R之步驟(步驟S3)。
如圖6(a)所示，塗佈包含藍色之有色材料(例如顏料)之感光性抗 蝕劑而形成藍色之感光性樹脂層，利用光微影法對該感光性樹脂層進行曝光、顯影，並進行焙燒，而於第2密封層34c上以跨及與子像素18B之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2之方式形成藍色之著色層36B。
詳細而言，利用旋轉塗佈法塗佈包含藍色之有色材料之感光性抗蝕劑並進行乾燥，藉此形成藍色之感光性樹脂層。藍色之感光性樹脂層包含例如感光性之丙烯酸系樹脂，且被照射光(經曝光)之部分不熔化。對形成藍色之著色層36B之區域照射光(曝光)，並自噴嘴噴出例如顯影液，以去除未曝光之感光性樹脂層。繼而，自噴嘴噴出例如純水，洗淨未熔化之感光性樹脂層，之後進行焙燒而使其硬化，形成特定形狀之藍色之著色層36B。再者，感光性樹脂層係以發光功能層32不會產生熱劣化之方式於110℃或低於110℃之溫度下焙燒。即，形成藍色之著色層36B之步驟之製程溫度為110℃以下。
如圖6(b)所示，塗佈包含綠色之有色材料(例如顏料)之感光性抗蝕劑而形成感光性樹脂層，利用光微影法對該感光性樹脂層進行曝光、顯影，並進行焙燒，而於第2密封層34c上以跨及與子像素18G之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2且於子像素18B與子像素18G之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋藍色之著色層36B之端部的方式形成綠色之著色層36G。
詳細而言，利用旋轉塗佈法塗佈包含綠色之有色材料之感光性抗蝕劑並進行乾燥，藉此形成綠色之感光性樹脂層。綠色之感光性樹脂層包含例如感光性之丙烯酸系樹脂，且被照射光(經曝光)之區域不熔化。對形成綠色之著色層36G之區域照射光(曝光)，並自噴嘴噴出例如顯影液，以去除未曝光之感光性樹脂層。繼而，自噴嘴噴出例如純水，洗淨未熔化之感光性樹脂層，之後進行焙燒而使其硬化，形成特定形狀之綠色之著色層36G。形成綠色之著色層36G之步驟之製程 溫度為110℃以下。
如圖6(c)所示，塗佈包含紅色之有色材料(例如顏料)之感光性抗蝕劑而形成感光性樹脂層，利用光微影法對該感光性樹脂層進行曝光、顯影，並進行焙燒，而於第2密封層34c上以如下方式形成紅色之著色層36R：跨及與子像素18R之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2，且於子像素18G與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋綠色之著色層36G之端部，於子像素18R與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋藍色之著色層36B之端部。
詳細而言，利用旋轉塗佈法塗佈包含紅色之有色材料之感光性抗蝕劑並進行乾燥，藉此形成紅色之感光性樹脂層。紅色之感光性樹脂層包含例如感光性之丙烯酸系樹脂，且被照射光(經曝光)之區域不熔化。對形成紅色之著色層36R之區域照射光(曝光)，並自噴嘴噴出例如顯影液，以去除未曝光之感光性樹脂層。繼而，自噴嘴噴出例如純水，洗淨未熔化之感光性樹脂層，之後進行焙燒而使其硬化，形成特定形狀之紅色之著色層36R。形成紅色之著色層36R之步驟之製程溫度為110℃以下。
如此，形成彩色濾光片層36之步驟之製程溫度為110℃以下，而發光功能層32之熱劣化得以抑制。由於將製程溫度設為110℃以下之低溫，故而水分會殘留於例如著色層36B、36G、36R，與於高於例如110℃之製程溫度下形成之情形相比，著色層36B、36G、36R相對於基底膜之密接性減弱。即，著色層36B、36G、36R相對於基底膜之接著強度減弱。
以下，將著色層36B、36G、36R相對於基底膜之密接性稱為著色層36B、36G、36R之密接性，將著色層36B、36G、36R相對於基底膜之接著強度稱為著色層36B、36G、36R之接著強度。
例如，藉由自噴嘴噴出顯影液或純水，而感光性樹脂層受到機 械應力，因此，若感光性樹脂層之密接性過弱，則有感光性樹脂層自基底膜剝離之虞。
若基底膜與著色層36B、36G、36R之接觸面積減小，則著色層36B、36G、36R之接著強度減弱。由於著色層36B、36G、36R之面積按照藍色之著色層36B、綠色之著色層36G、紅色之著色層36R之順序減小，故著色層36B、36G、36R之接著強度按照藍色之著色層36B、綠色之著色層36G、紅色之著色層36R之順序減弱。即，紅色之著色層36R之接著強度最弱而容易剝落。
紅色之著色層36R除配置於子像素18R之發光區域V1以外，亦配置於與子像素18R之發光區域V1相鄰之發光抑制區域V2。即，紅色之著色層36R除配置於子像素18R以外，亦配置於相鄰之子像素18B或子像素18G之一部分。因此，本實施形態中，與將紅色之著色層36R僅配置於子像素18R之情形相比，可獲得能夠增大紅色之著色層36R之配置面積(與基底膜之接觸面積)而增強紅色之著色層36R之接著強度的效果。
紅色之著色層36R係以如下方式設置：於子像素18G與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋綠色之著色層36G之端部，且於子像素18R與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋藍色之著色層36B之端部。即，紅色之著色層36R除具有與包含異種材料(矽氮氧化物)之第2密封層34c接觸之部分以外，亦具有與包含同種材料(丙烯酸系樹脂)之著色層36B、36G接觸之部分。
於同種材料相接觸之部分，與異種材料相接觸之部分相比，紅色之著色層36R相對於基底膜之潤濕性或親和性(易附著度)提高，而紅色之著色層36R之接著強度增強。因此，於本實施形態中，藉由以覆蓋藍色之著色層36B之端部或綠色之著色層36G之端部之方式形成紅色之著色層36R，與以僅覆蓋第2密封層34c之方式形成之情形相 比，可獲得能夠增強紅色之著色層36R之接著強度之效果。
進而，於本實施形態之製造方法中，係自面積較大之著色層依序形成(自接著強度較強之著色層依序形成)。即，首先形成面積最大(接著強度最強)之藍色之著色層36B，繼而形成面積第二大(接著強度第二強)之綠色之著色層36G，最後形成面積最小(接著強度最弱)之紅色之著色層36R。
於假設首先形成面積最小(接著強度最弱)之紅色之著色層36R之情形時，有於其後形成之藍色之著色層36B或綠色之著色層36G之製造步驟中因例如自噴嘴噴出之顯影液或純水之機械應力而導致紅色之著色層36R剝離之虞。於本實施形態中，最後形成面積最小(接著強度最弱)之紅色之著色層36R，因此不會受到藍色之著色層36B或綠色之著色層36G之製造步驟之影響。
因此，即便形成面積最小(接著強度最弱)之紅色之著色層36R，亦可獲得抑制因接著強度最弱而導致之紅色之著色層36R之不良情況(例如剝落)之效果。
因此，可抑制接著強度最弱之紅色之著色層36R之不良情況，從而可穩定地製造有機EL裝置100。進而，於有機EL裝置100中，可抑制例如因紅色之著色層36R之剝落而導致之缺陷，從而可提供高品質之顯示(無缺陷或者缺陷較少之顯示)。
(實施形態2)
圖7係與圖4對應之圖，且係表示實施形態2之有機EL裝置之概要之概略剖面圖。圖8係表示彩色濾光片層之製造方法之步驟流程。圖9係與圖7對應之圖，且係表示經過圖8所示之步驟流程之各步驟後之狀態之概略剖面圖。
於本實施形態之有機EL裝置200中，於第2密封層34c與彩色濾光片層36之間設置有凸部37。該方面係本實施形態之有機EL裝置200與 實施形態1之有機EL裝置100之主要之不同點。
以下，參照圖7至圖9，針對本實施形態之有機EL裝置200之概要，以與實施形態1之不同點為中心進行說明。再者，對與實施形態1相同之構成部位標註相同之符號，並省略重複之說明。
如圖7所示，凸部37包含與著色層36B、36G、36R相同之主材料(不包含有色材料之丙烯酸系樹脂)，且於密封層34(第2密封層34c)與彩色濾光片層36之間配置於發光抑制區域V2。即，凸部37係配置於藍色之著色層36B與綠色之著色層36G相鄰之部分、綠色之著色層36G與紅色之著色層36R相鄰之部分、及紅色之著色層36R與藍色之著色層36B相鄰之部分。
進而，著色層36B、36G、36R係以覆蓋凸部37之一部分之方式配置。
再者，凸部37係本發明中之「透明層」之一例。
藍色之著色層36B係以覆蓋配置於子像素18B與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37及配置於子像素18B與子像素18G之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37之間的方式配置，且與凸部37之側壁部或頂部接觸。
綠色之著色層36G係以覆蓋配置於子像素18G與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37及配置於子像素18G與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37之間的方式配置，且與凸部37之側壁部或頂部接觸。進而，綠色之著色層36G於子像素18G與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋藍色之著色層36B之端部。
紅色之著色層36R係以覆蓋配置於子像素18R與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37及配置於子像素18R與子像素18G之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37之間的方式配置，且與凸部37 之側壁部或頂部接觸。進而，紅色之著色層36R於子像素18R與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋藍色之著色層36B之端部，且於子像素18R與子像素18G之邊界部分之發光抑制區域V2覆蓋綠色之著色層36G之端部。
如圖8所示，彩色濾光片層36之製造方法包含形成凸部37之步驟(步驟S10)、形成藍色之著色層36B之步驟(步驟S11)、形成綠色之著色層36G之步驟(步驟S12)、及形成紅色之著色層36R之步驟(步驟S13)。
本實施形態之步驟S11與實施形態1之步驟S1(圖5)相同，本實施形態之步驟S12與實施形態1之步驟S2(圖5)相同，本實施形態之步驟S13與實施形態1之步驟S3(圖5)相同。
如圖9(a)所示，塗佈透明之感光性抗蝕劑、詳細而言包含增感劑等之帶有色調之透光性之感光性抗蝕劑，利用光微影法對其進行曝光、顯影，並進行焙燒，而於發光抑制區域V2形成凸部37。
詳細而言，利用旋轉塗佈法塗佈透明之感光性抗蝕劑並進行乾燥，藉此形成透明之感光性樹脂層。透明之感光性樹脂層包含例如感光性之丙烯酸系樹脂，且被照射光(經曝光)之區域不熔化。透明之感光性樹脂層包含與形成著色層36B、36G、36R之步驟中所使用之感光性樹脂層相同之材料。對形成凸部37之區域照射光(曝光)，自噴嘴噴出例如顯影液，以去除未曝光之感光性樹脂層。繼而，自噴嘴噴出例如純水，洗淨未熔化之感光性樹脂層，之後進行焙燒而使其硬化，於發光抑制區域V2形成特定形狀之凸部37。再者，感光性樹脂層藉由照射光(曝光)而透明性增加，成為透明之樹脂。形成凸部37之步驟之製程溫度為110℃以下。
利用配置於子像素18B與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37及配置於子像素18B與子像素18G之邊界部分之發光抑制 區域V2之凸部37劃分形成藍色之著色層36B之區域，並形成用以填充後續步驟中所使用之包含藍色之有色材料之感光性抗蝕劑之槽(凹部)。
利用配置於子像素18G與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37及配置於子像素18G與子像素18R之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37劃分形成綠色之著色層36G之區域，並形成用以填充後續步驟中所使用之包含綠色之有色材料之感光性抗蝕劑之槽(凹部)。
利用配置於子像素18R與子像素18B之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37及配置於子像素18R與子像素18G之邊界部分之發光抑制區域V2之凸部37劃分形成紅色之著色層36R之區域，並形成用以填充後續步驟中所使用之包含紅色之有色材料之感光性抗蝕劑之槽(凹部)。
如圖9(b)所示，將包含藍色之有色材料之感光性抗蝕劑填充至藉由凸部37所形成之槽中而形成藍色之感光性樹脂層，利用光微影法對該感光性樹脂層進行曝光、顯影，並進行焙燒，以與第2密封層34c或凸部37之側壁部或頂部接觸之方式形成藍色之著色層36B。
如圖9(c)所示，將包含綠色之有色材料之感光性抗蝕劑填充至藉由凸部37所形成之槽中而形成綠色之感光性樹脂層，利用光微影法對該感光性樹脂層進行曝光、顯影，並進行焙燒，以與第2密封層34c或凸部37之側壁部或頂部接觸之方式形成綠色之著色層36G。
如圖9(d)所示，將包含紅色之有色材料之感光性抗蝕劑填充至藉由凸部37所形成之槽中而形成紅色之感光性樹脂層，利用光微影法對該感光性樹脂層進行曝光、顯影，並進行焙燒，以與第2密封層34c或凸部37之側壁部或頂部接觸之方式形成紅色之著色層36R。
於本實施形態中，除實施形態1中所獲得之效果以外，亦可獲得 以下之效果。
1)由於將形成著色層36B、36G、36R之感光性抗蝕劑填充至藉由凸部37所形成之槽中，故可提高形成著色層36B、36G、36R之感光性抗蝕劑之膜厚之均勻性。
2)由於在凸部37未分散有有色材料(例如顏料)，故與分散有有色材料之著色層36B、36G、36R相比，可增強凸部37之接著強度。
3)藉由以與接著強度較強之凸部37之側壁部或頂部接觸之方式、即以與同種材料之凸部37接觸之方式形成著色層36B、36G、36R，可增強著色層36B、36G、36R之接著強度。
4)藉由凸部37，可抑制如下情況：例如於步驟S12中形成綠色之著色層36G之感光性抗蝕劑流動至藍色之著色層36B側，或者於步驟S13中形成紅色之著色層36R之感光性抗蝕劑流動至藍色之著色層36B或綠色之著色層36G側。即，藉由凸部37，可抑制有色材料之混色。
(實施形態3)
「電子機器」
圖10係作為電子機器之一例之頭戴式顯示器之概略圖。
如圖10所示，頭戴式顯示器1000包含對應於左右眼而設置之2個顯示部1001。觀察者M藉由將頭戴式顯示器1000如眼鏡般配戴於頭部，可看見顯示於顯示部1001之字符或圖像等。例如，若於左右之顯示部1001顯示考慮了視差之圖像，則亦可觀看並欣賞立體之影像。
於顯示部1001搭載有上述實施形態之有機EL裝置100或有機EL裝置200中之任一者。於上述實施形態中，可抑制接著強度最弱之紅色之著色層36R剝落之不良情況，從而可穩定地製造提供高品質之顯示之有機EL裝置100或有機EL裝置200。因此，藉由於顯示部1001搭載上述實施形態之有機EL裝置100或有機EL裝置200中之任一者，可穩定地提供高品質之顯示之頭戴式顯示器1000。
再者，搭載有上述實施形態之有機EL裝置100或有機EL裝置200中之任一者之電子機器並不限定於頭戴式顯示器1000。例如，亦可搭載於抬頭顯示器或數位相機之電子取景器、可攜式資訊終端、導航儀等包含顯示部之電子機器。
本發明並不限定於上述實施形態，可於不違反根據申請專利範圍及說明書整體所理解之發明之主旨或思想之範圍內適當進行變更，伴隨著此種變更之有機發光裝置及搭載有該有機發光裝置之電子機器亦包含於本發明之技術範圍內。
除上述實施形態以外，亦考慮各種變化例。以下，列舉變化例進行說明。
(變化例1)
圖11係表示變化例1之有機EL裝置之子像素之構成之概略俯視圖。於本變化例中，與實施形態1相比，子像素18B、18G、18R之面積不同。
如圖11所示，子像素18B之X方向之長度及子像素18G之X方向之長度相同，子像素18R之X方向之長度小於子像素18B之X方向之長度及子像素18G之X方向之長度。子像素18B之Y方向之長度、子像素18G之Y方向之長度、子像素18R之Y方向之長度彼此相同。因此，子像素18B之面積及子像素18G之面積相同，且子像素18R之面積小於子像素18B之面積及子像素18G之面積。
進而，設置有開口28BCT之部分之面積與設置有開口28GCT之部分之面積相同，設置有開口28RCT之部分之面積小於設置有開口28BCT之部分之面積、及設置有28GCT之部分之面積。即，子像素18B之發光區域V1之面積與子像素18G之發光區域V1之面積相同，子像素18R之發光區域V1之面積小於子像素18B之發光區域V1之面積、及子像素18G之發光區域V1之面積。
進而，藍色之著色層36B之面積與綠色之著色層36G之面積相同，紅色之著色層36R之面積小於藍色之著色層36B之面積及綠色之著色層36G之面積。因此，紅色之著色層36R之接著強度最弱。
紅色之著色層36R具有與實施形態1相同之構成，因此，可實現與實施形態1相同之效果，即能夠使接著強度最弱之紅色之著色層36R不易剝落。因此，於本變化例中，亦可抑制接著強度最弱之部分之著色層(紅色之著色層36R)剝落之不良情況，從而可穩定地製造提供高品質之顯示(無缺陷或者缺陷較少之顯示)之有機EL裝置。
(變化例2)
圖12係表示變化例2之有機EL裝置之子像素之構成之概略俯視圖。本變化例與實施形態1相比，子像素18B、18G、18R之面積不同。
如圖12所示，子像素18B之X方向之長度大於子像素18G之X方向之長度及子像素18R之X方向之長度，子像素18G之X方向之長度與子像素18R之X方向之長度相同。子像素18B之Y方向之長度、子像素18G之Y方向之長度、子像素18R之Y方向之長度彼此相同。因此，子像素18B之面積大於子像素18G之面積及子像素18R之面積，且子像素18G之面積與子像素18R之面積相同。
進而，設置有開口28BCT之部分之面積大於設置有開口28GCT之部分之面積及設置有開口28RCT之部分之面積，設置有開口28GCT之部分之面積與設置有開口28RCT之部分之面積相同。即，子像素18B之發光區域V1之面積大於子像素18G之發光區域V1之面積及子像素18R之發光區域V1之面積，且子像素18G之發光區域V1之面積與子像素18R之發光區域V1之面積相同。
進而，藍色之著色層36B之面積大於綠色之著色層36G之面積及紅色之著色層36R之面積，綠色之著色層36G之面積與紅色之著色層 36R之面積相同。因此，綠色之著色層36G及紅色之著色層36R之接著強度較藍色之著色層36B之接著強度弱。
紅色之著色層36R具有與實施形態1相同之構成，因此，可實現與實施形態1相同之效果，即能夠使接著強度較弱之紅色之著色層36R不易剝落。
綠色之著色層36G除具有與異種材料(第2密封層34c(矽氮氧化物))接觸之部分以外，亦具有與同種材料(藍色之著色層36B(丙烯酸系樹脂))接觸之部分，藉由設置與同種材料接觸之部分，綠色之著色層36G之接著強度增強。因此，亦可使接著強度較弱之綠色之著色層36G與紅色之著色層36R同樣地不易剝落。
因此，於本變化例中，即便形成接著強度較弱之著色層(綠色之著色層36G、紅色之著色層36R)，亦可抑制接著強度較弱之著色層(綠色之著色層36G、紅色之著色層36R)剝落之不良情況，從而可穩定地製造提供高品質之顯示(無缺陷或者缺陷較少之顯示)之有機EL裝置。
(變化例3)
面積最小之著色層並不限定於紅色之著色層36R，亦可為例如綠色之著色層36G。即，亦可為如下構成：藍色之著色層36B之面積最大(接著強度最強)，紅色之著色層36R之面積第二大(接著強度第二強)，綠色之著色層36G之面積最小(接著強度最弱)。
於該情形時，自面積較大之著色層(接著強度較強之著色層)依序形成亦較為重要。即，重要的是首先形成面積最大之藍色之著色層36B，繼而形成面積第二大之紅色之著色層36R，最後形成面積最小綠色之著色層36G。
進而，較佳為以如下方式形成：面積最小之綠色之著色層36G覆蓋面積最大之藍色之著色層36B之端部及面積第二大之紅色之著色層36R之端部，面積第二大之紅色之著色層36R覆蓋面積最大之藍色之 著色層36B之端部。
(變化例4)
於上述實施形態及上述變化例中，子像素18之Y方向之長度構成為於子像素18B、子像素18G、及子像素18R彼此相同，但亦可不同，只要至少子像素18之面積之關係如上述般即可。
(變化例5)
於上述實施形態及上述變化例中，使像素電極31之面積不同，但像素電極31B、像素電極31G、像素電極31R之面積亦可相同。只要設置有開口28BCT之部分之面積、設置有開口28GCT之部分之面積、設置有開口28RCT之部分之面積之關係如上述般即可。

Claims (9)

  1. 一種有機發光裝置之製造方法，其係有機發光裝置之製造方法，該有機發光裝置包括包含有機發光層之發光元件、上述發光元件上之密封層、及上述密封層上之彩色濾光片層；上述彩色濾光片層包含使第1波長區域之光透過之第1彩色濾光片、使第2波長區域之光透過之第2彩色濾光片及使第3波長區域之光透過之第3彩色濾光片；且上述第2彩色濾光片所對應之子像素之面積小於上述第3彩色濾光片所對應之子像素之面積，上述第3彩色濾光片所對應之子像素之面積小於上述第1彩色濾光片所對應之子像素之面積；且該有機發光裝置之製造方法之特徵在於包含如下步驟：形成上述第1彩色濾光片；其後形成上述第3彩色濾光片；及其後形成上述第2彩色濾光片。
  2. 如請求項1之有機發光裝置之製造方法，其中上述發光元件包括抑制上述有機發光層之發光之絕緣膜，且該有機發光裝置之製造方法包含如下步驟：於形成上述第1彩色濾光片之步驟之前，於上述密封層與上述彩色濾光片層之間，於在俯視下與上述絕緣膜重疊之部分形成透明層。
  3. 如請求項1或2之有機發光裝置之製造方法，其中形成上述彩色濾光片層之製程溫度為110℃以下。
  4. 如請求項1或2之有機發光裝置之製造方法，其中將構成上述彩色濾光片層之彩色濾光片形成為條狀。
  5. 一種有機發光裝置，其特徵在於：包括包含有機發光層之發光元件、上述發光元件上之密封層、及上述密封層上之彩色濾光片層；上述彩色濾光片層包含使第1波長區域之光透過之第1彩色濾光片、使第2波長區域之光透過之第2彩色濾光片及使第3波長區域之光透過之第3彩色濾光片；且上述第2彩色濾光片所對應之子像素之面積小於上述第3彩色濾光片所對應之子像素之面積，上述第3彩色濾光片所對應之子像素之面積小於上述第1彩色濾光片所對應之子像素之面積；且於上述第1彩色濾光片與上述第2彩色濾光片相鄰之部分，上述第2彩色濾光片係以覆蓋上述第1彩色濾光片之端部及上述第3彩色濾光片之端部之方式設置。
  6. 如請求項5之有機發光裝置，其中於上述第1彩色濾光片與上述第2彩色濾光片相鄰之部分，於上述密封層與上述彩色濾光片層之間配置有透明層。
  7. 如請求項5之有機發光裝置，其中於上述第2彩色濾光片與上述第3彩色濾光片相鄰之部分，於上述密封層與上述彩色濾光片層之間配置有透明層。
  8. 如請求項5至7中任一項之有機發光裝置，其中構成上述彩色濾光片層之彩色濾光片為條狀。
  9. 一種包含顯示部之電子機器，其特徵在於搭載有如請求項1至8中任一項之有機發光裝置。
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