TWI654149B - Method for cutting alkali-free glass plate, method for cutting display panel, method for producing alkali-free glass plate, and method for manufacturing display panel - Google Patents

Method for cutting alkali-free glass plate, method for cutting display panel, method for producing alkali-free glass plate, and method for manufacturing display panel

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TWI654149B
TWI654149B TW104125327A TW104125327A TWI654149B TW I654149 B TWI654149 B TW I654149B TW 104125327 A TW104125327 A TW 104125327A TW 104125327 A TW104125327 A TW 104125327A TW I654149 B TWI654149 B TW I654149B
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glass plate
cutting
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free glass
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田中宏樹
徳永文
小野和孝
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日商Ａｇｃ股份有限公司
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
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Abstract

本發明係關於一種無鹼玻璃板之切斷方法，其係切斷無鹼玻璃板之無鹼玻璃板之切斷方法，上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於上述無鹼玻璃板之表面使用特定之切割器輪進行劃線而加工切割線，且藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述無鹼玻璃板。根據本發明之無鹼玻璃板之切斷方法，可獲得良好之切斷結果。

Description

無鹼玻璃板之切斷方法、顯示面板之切斷方法、無鹼玻璃板之製造方法、及顯示面板之製造方法
本發明係關於一種無鹼玻璃板之切斷方法、顯示面板之切斷方法、無鹼玻璃板之製造方法、及顯示面板之製造方法。
先前，已知於玻璃板之表面使用切割器輪加工切割線之後，沿切割線切斷玻璃板之方法(參照專利文獻1~2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2011/129265號
[專利文獻2]國際公開第2012/108391號
近年來，顯示面板越來越薄型輕量化，伴隨此，對用於顯示面板之無鹼玻璃板亦要求較先前之板厚(例如0.50~0.70mm)更薄之板厚(例如0.05~0.30mm)。
本發明者們對薄板化之無鹼玻璃板之切斷方法進行研究之結果明白：於適於先前之板厚之條件下，存在無法獲得良好之切斷結果之情形(具體而言為於加工切割線之後無法藉由切斷裝置切斷玻璃板之情形)。
進而、本發明者們發現：即便為相同板厚，於無鹼玻璃板之 B2O3含量不同之情形時，切斷結果亦不同。
本發明係鑒於以上點而完成者，其目的在於提供一種獲得良好之切斷結果之無鹼玻璃板之切斷方法、顯示面板之切斷方法、無鹼玻璃板之製造方法、及顯示面板之製造方法。
本發明者們發現藉由使用特定之切割器輪進行切割線加工而達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明係提供一種無鹼玻璃板之切斷方法，其係切斷無鹼玻璃板之無鹼玻璃板之切斷方法，上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於上述無鹼玻璃板之表面使用滿足下述(1)~(3)之切割器輪進行劃線而加工切割線，藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述無鹼玻璃板。
(1)輪徑：1~5mm
(2)突起間距：20~2000μm
(3)刀尖角度：A~B°
A=400×T+(1.53×C+47.9)
B=400×T+(1.53×C-22.1)
又，本發明提供一種無鹼玻璃板之製造方法，其具有：熔解步驟，其係將玻璃原料加熱而獲得熔融玻璃；成形步驟，其係使上述熔融玻璃成為板狀而獲得無鹼玻璃板；及切斷步驟，其係切斷上述無鹼玻璃板；且上述切斷步驟藉由上述無鹼玻璃板之切斷方法而切斷上述無鹼玻璃板。
又，本發明提供一種顯示面板之切斷方法，其係切斷顯示面板之顯示面板之切斷方法，上述顯示面板係將2片無鹼玻璃板利用厚度3~5μm之接著材料部分性地接著而構成，上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於構成上述顯示面板 之上表面及下表面之上述無鹼玻璃板之表面使用滿足下述(1)'~(3)'之切割器輪進行劃線而加工切割線，且藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述顯示面板。
(1)'輪徑：1~5mm
(2)'突起間距：20~2000μm
(3)'刀尖角度：A'~B'°
A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
又，本發明提供一種顯示面板之製造方法，其具有：熔解步驟，其係將玻璃原料加熱而獲得熔融玻璃；成形步驟，其係使上述熔融玻璃成為板狀而獲得無鹼玻璃板；切斷步驟，其係切斷上述無鹼玻璃板；顯示面板組裝步驟，其係將2片上述無鹼玻璃板利用厚度3~5μm之接著材料部分性地接著而獲得顯示面板；及顯示面板切斷步驟，其係切斷上述顯示面板；且上述顯示面板切斷步驟藉由上述顯示面板之切斷方法而切斷上述顯示面板。
根據本發明，可提供獲得良好之切斷結果之無鹼玻璃板之切斷方法、顯示面板之切斷方法、無鹼玻璃板之製造方法、及顯示面板之製造方法。
12‧‧‧切割器裝置
12a‧‧‧氣缸
12b‧‧‧支座
12c‧‧‧缸本體
12d‧‧‧活塞
12e‧‧‧連桿
12f‧‧‧軸承部
12g‧‧‧軸
12h‧‧‧切割器輪
12ha‧‧‧脊線部
12hb‧‧‧槽
12i‧‧‧外周部
20‧‧‧玻璃板
20A‧‧‧一玻璃板
20B‧‧‧另一玻璃板
110‧‧‧切斷裝置
116‧‧‧平台
120A、120B‧‧‧保持構件
122A、122B‧‧‧緩衝件
126A‧‧‧支持構件
126B‧‧‧彎折構件
130A、130B‧‧‧緩衝件
134‧‧‧軸
200‧‧‧顯示面板
210‧‧‧接著材料
A‧‧‧玻璃板
B‧‧‧玻璃板
C‧‧‧玻璃板
D‧‧‧輪徑
d‧‧‧切入深度
E1‧‧‧下表面邊緣部
E2‧‧‧下表面邊緣部
h‧‧‧高度
J‧‧‧突起
K‧‧‧垂直裂痕
L‧‧‧切割線
P‧‧‧突起間距
t‧‧‧刀厚
θ‧‧‧刀尖角度
圖1係表示切割器裝置12之一例之模式圖。
圖2係切斷裝置110之動作說明圖。
圖3係切斷裝置110之動作說明圖。
圖4係切斷裝置110之動作說明圖。
圖5(a)及圖5(b)係表示切割器輪之一例之圖，圖5(a)係切割器輪12h之側視圖，圖5(b)係切割器輪12h之前視圖。
圖6係表示使用切割器輪12h進行了劃線之玻璃板20之剖視圖。
圖7(a)及圖7(b)係表示本發明之顯示面板之切斷方法之一態樣之圖，圖7(a)係表示加工有切割線L之顯示面板200之剖視圖，圖7(b)係表示切斷後之顯示面板200之剖視圖。
圖8係繪製玻璃板A(B2O3含量(C)=1.4質量%)之評價結果之圖。
圖9係繪製玻璃板B(B2O3含量(C)=2.6質量%)之評價結果之圖。
圖10係繪製玻璃板C(B2O3含量(C)=7.9質量%)之評價結果之圖。
[無鹼玻璃板之切斷方法]
本發明之無鹼玻璃板之切斷方法(以下方便起見亦稱為「本發明之玻璃切斷方法」)係一種無鹼玻璃板之切斷方法，其係切斷無鹼玻璃板之無鹼玻璃板之切斷方法，上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於上述無鹼玻璃板之表面使用滿足下述條件(1)~條件(3)之切割器輪進行劃線而加工切割線，且藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述無鹼玻璃板。
條件(1)輪徑：1~5mm
條件(2)突起間距：20~2000μm
條件(3)刀尖角度：A~B°
A=400×T+(1.53×C+47.9)
B=400×T+(1.53×C-22.1)
本發明之玻璃切斷方法概略性地說係於使用切割器輪加工切割線之後切斷無鹼玻璃板之方法。
以下，首先，對本發明中所使用之無鹼玻璃板(以下亦簡稱為「玻璃板」)進行說明。
本發明所使用之玻璃板為B2O3含量(C)0~8.5質量%、板厚(T)0.05~0.30mm之薄板即無鹼玻璃板，例如，用於液晶面板等顯示 面板。
上述玻璃板係將玻璃原料熔融且使熔融玻璃成形為板狀而獲得。此種成形方法亦可為一般成形方法，例如，可使用浮式法、熔融法、流孔下引法等。又，亦可利用將暫時成形為板狀之玻璃板加熱至可成形溫度，且利用延伸等方法拉伸而使其變得更薄之方法(再曳引法)進行成形，亦可利用蝕刻及其他一般方法使暫時成形為板狀之玻璃板變薄而進行成形。
上述玻璃板之板厚(T)自玻璃板之薄型化及/或輕量化之觀點考慮為0.05~0.30mm。又，於上述式(3)中，玻璃板之板厚變得越薄，刀尖角度A~B°越成銳角，切割器之剛性變低。於下述之實施例中，藉由切割器之刀尖角度成為銳角，切割器輪負荷向低負荷側轉移，但於現行之技術下低於穩定地施加之切割器輪負荷(切割器輪負荷未達1N)。就該等觀點而言，玻璃板之板厚較佳為0.10~0.30mm，更佳為0.15~0.30mm，進而佳為0.15~0.20mm。
例如，對於液晶面板用之玻璃基板，因鹼金屬成分之溶出容易影響液晶，故而上述玻璃板包含實質上不含鹼金屬成分(即，除不可避免之雜質以外不含有鹼金屬成分)之無鹼玻璃。具體而言，鹼金屬成分之含量較佳為0.5質量%以下，更佳為0.2質量%以下，進而佳為0.1質量%以下。
上述玻璃板為以氧化物基準之質量百分率表示含有B2O3：0~8.5%之無鹼玻璃板。作為此種無鹼玻璃板，例如，列舉以氧化物基準之質量百分率表示含有SiO2：54~73%、Al2O3：10~23%、B2O3：0~8.5%、MgO：0~12%、CaO：0~15%、SrO：0~16%、BaO：0~15%、MgO+CaO+SrO+BaO：8~26%之無鹼玻璃板。再者，於本說明書中，以質量表示之百分率與以重量表示之百分率同義。
上述玻璃板之B2O3含量(C)越少，則楊氏模數變得越大而成為越 硬之玻璃，更難以應用先前之切斷方法，故而本發明之玻璃切斷方法之效果變得更顯著。
具體而言，於上述玻璃板中，以氧化物基準之質量百分率表示B2O3含量較佳為0~5%，更佳為0~3%，進而佳為0~2.5%，特佳為0~2%，最佳為0~1.5%。
本發明所使用之無鹼玻璃板之楊氏模數較佳為70GPa以上。若楊氏模數為70GPa以上，則強度較強，切斷後之無鹼玻璃板難以斷裂。楊氏模數更佳為75GPa以上，進而佳為80GPa以上，特佳為85GPa以上。楊氏模數較佳為100GPa以下。若楊氏模數為100GPa以下，則可抑制玻璃變脆，從而可抑制無鹼玻璃板之切斷時之缺口。楊氏模數更佳為97GPa以下，進而佳為95GPa以下，特佳為90GPa以下。再者，於本說明書中，楊氏模數表示藉由超音波脈衝法而測定者。
又，本發明所使用之無鹼玻璃板就改善玻璃之熔解性、澄清性、成形性之觀點而言，除上述成分以外，進而可含有以總量計為1質量%以下，較佳為0.7質量%以下，更佳為0.5質量%以下之ZnO、Fe2O3、SO3、F、Cl、SnO2等。較佳為實質上不含有ZnO。
其次，基於圖5(a)~圖5(b)及圖6說明本發明之切割器輪及劃線條件。
圖5(a)係切割器輪12h之側視圖，圖5(b)係切割器輪12h之前視圖。圖6係表示使用切割器輪12h進行劃線之玻璃板20之剖視圖。
圓盤狀之切割器輪12h於表示於中央部之孔中插通有旋轉軸而被可旋轉地支持，相對於玻璃板20之表面上以壓接狀態滾動，藉此刻劃切割線L。
於圖6中，位於玻璃板20之上表面之凹陷為於劃線時所產生的玻璃之微小變形及微小龜裂(裂痕)，將此稱為切割線(劃線)L。切割線L朝圖6中之深度方向及近前方向延伸。較佳為與切割線L之刻設同時 地，產生自該切割線L朝正下方延伸之裂痕(垂直裂痕)K。
此外，於本發明中，如上述般對板厚為0.05~0.30mm之薄玻璃板20進行切割線加工而將其切斷。因此，若於適於先前之板厚(例如0.50~0.70mm)之條件下，則存在無法獲得良好之切斷結果之情形。具體而言，有於切割線加工時產生裂痕K未自切割線L進入至所需深度等情況，從而於切割線加工後無法藉由切斷裝置而切斷玻璃板之情形。
又，即便為相同板厚，於無鹼玻璃板之B2O3含量不同之情形時，切斷結果亦為不同。
然而，於本發明中，使用滿足條件(1)~條件(3)之切割器輪進行劃線而加工切割線，藉此獲得良好之切斷結果。
<(1)輪徑>
切割器輪12h之圖5(a)中「D」所表示之輪徑為1~5mm，較佳為2~4mm，更佳為2~3mm。
<(2)突起間距>
如圖5(b)之放大圖A所表示般，於切割器輪12h之刀尖之頂點即脊線部12ha切出凹陷形狀之槽12hb，藉此以特定之間隔形成高度h之突起J。
於本發明中，如圖5(b)中「P」所表示之相鄰突起J(之頂點)彼此之間距為20~2000μm，較佳為30~2000μm，更佳為30~1000μm，進而佳為30~500μm，特佳為30~100μm。
<(3)刀尖角度>
切割器輪12h之圖5(a)中「θ」所表示之刀尖角度為A~B°。
A=400×T+(1.53×C+47.9)
B=400×T+(1.53×C-22.1)
於上述式中，T表示玻璃板20之板厚(單位：mm)，C表示玻璃板 20之B2O3含量(單位：質量%)。
於下述之[實施例]表示切割器輪12h之刀尖角度為上述A~B°時獲得良好之切斷結果。即，於[實施例]中，表示相對於在刀尖角度為上述A~B°之範圍外之情形(比較例)無法切斷玻璃板，而在刀尖角度為上述A~B°之範圍內之情形(實施例)可切斷玻璃板。
再者，本發明之玻璃切斷方法之刀尖角度(A~B°)之上限值較佳為150°，更佳為140°，進而佳為130°，特佳為120°。下限值較佳為80°，更佳為90°，進而佳為100°。
切割器輪12h之刀厚(圖5(a)中以「t」表示)並無特別限定，例如，可列舉0.4~5mm。
再者，可使用先前周知之材料作為切割器輪12h之材料，例如，可列舉超硬合金、燒結鑽石等。
<(4)劃線速度>
劃線速度較佳為100~1000mm/sec，更佳為200~800mm/sec，進而佳為200~400mm/sec。
<(5)切割器輪負荷>
切割器輪12h之負荷可藉由下述之切割器裝置12而任意地設定，可較佳地列舉1~25.8N。
更具體而言，例如於玻璃板20之板厚為0.15mm之情形時，雖亦依存於切割器輪12h之刀尖角度，但較佳為1.5N~4.2N，更佳為1.5~3.8N。又，於玻璃板20之板厚為0.2mm之情形時，較佳為2.3~6.5N，更佳為2.7N~5.3N。
其次，基於圖1~圖4對本發明之玻璃切斷方法之一態樣進行說明。但是，本發明並不限定於以下所說明之態樣。
首先，基於圖1對切割線加工進行說明。
於本發明之玻璃切斷方法之切割線加工中，使用例如切割器裝 置12。
圖1係表示切割器裝置12之一例之模式圖。如圖1所表示般，切割器裝置12為如下裝置，其係於將隔著支座12b而連結於氣缸12a之一端之切割器輪12h圧接於玻璃板20之狀態下，使切割器輪12h及玻璃板20相對移動而對玻璃板20加工切入深度d之切割線L。
氣缸12a具有缸本體12c、可於缸本體12c內往返移動之活塞12d、及與活塞12d連結之連桿12e。連桿12e自缸本體12c之一端部即軸承部12f朝外部突出，且於連桿12e之頂端連結有支持切割器輪12h之支座12b。藉由對活塞12d之與連桿12e為相反側之端面施加特定之圧力而可使切割器輪12h圧接於玻璃板20，可使切割器輪12h追隨於玻璃板20之加工面之凹凸，又，可將切割器輪12h以所需之負荷按壓於玻璃板20之表面。
切割器輪12h經由軸12g而被旋轉自如地支持於支座12b。切割器輪12h當於外周部12i圧接於玻璃板20之狀態下相對於玻璃板20相對移動時，一面圍繞軸12g之軸旋轉，一面於玻璃板20連續地刻劃切割線L。
支座12b旋轉自如地連結於連桿12e，圍繞連桿12e之軸旋轉自如。當切割器輪12h於圧接於玻璃板20之狀態下相對於玻璃板20相對移動時，支座12b以相對於切割線L之切線方向平行之方式旋轉。
使切割器輪12h及玻璃板20以所需之劃線速度相對移動之移動機構(未圖示)亦可為周知之構成。例如，移動機構包含基台、搬送裝置、導軌、及驅動裝置等。搬送裝置為相對於基台搬送玻璃板20之裝置。玻璃板20例如水平搬送。導軌為相對於基台支持缸本體12c且可使缸本體12c移動之構件。缸本體12c被以例如軸方向成為上下方向之方式支持。驅動裝置為於控制裝置之控制下使缸本體12c沿導軌移動之裝置。該移動機構一面水平搬送玻璃板20，及/或一面使缸本體12c 移動，藉此使切割器輪12h及玻璃板20相對移動。
藉由以上操作而於玻璃板20之表面加工切割線。
其次，基於圖2~圖4說明經切割線加工之玻璃板20之切斷。於切斷中使用例如切斷裝置110。
圖2~圖4係切斷裝置110之動作說明圖。首先，加工有切割線L之玻璃板20以切割線L位於外側之方式載置於平台116上。再者，將隔著玻璃板20之切割線L而對峙之一玻璃板20稱為「玻璃板20A」，且將另一玻璃板20稱為「玻璃板20B」。
其次，藉由一對保持構件120A、120B而保持玻璃板20A之下表面及上表面。再者，於保持構件120A、120B之各者之玻璃抵接面安裝有橡膠、樹脂或塑膠製之緩衝件122A、122B，如圖2所表示般緩衝件122A無間隙地抵接於玻璃板20A之下表面，且緩衝件122B無間隙地抵接於玻璃板20A之上表面。
進而，藉由支持構件126A而支持玻璃板20B之下表面，彎折構件126B相對於玻璃板20B之上表面保持特定間隙而配置，於支持構件126A及彎折構件126B之各者之玻璃抵接面安裝有橡膠、樹脂或塑膠製之緩衝件130A、130B。緩衝件130A無間隙地抵接於玻璃板20B之下表面，緩衝件130B相對於玻璃板20B之上表面保持間隙而隔開配置。圖2中將緩衝件130A、130B之玻璃抵接面設為與玻璃板20B之表面平行之平坦形狀，但並不限定於此。例如，亦可將緩衝件130A、130B設為朝右下方傾斜之傾斜面。
其次，使包含支持構件126A及彎折構件126B之切斷構件以設定於較玻璃板20之切割線L更下方位置的軸134為中心如圖2般繞著順時針方向旋轉。藉由該旋轉動作，彎折構件126B之緩衝件130B之下表面邊緣部E1、E2中距離切割線L最遠之下表面邊緣部E1按壓抵接於玻璃板20B之上表面。然後，伴隨彎折構件126B之旋轉，彎折構件126B 之緩衝件130B如圖3般自下表面邊緣部E1朝距離切割線L最近之下表面邊緣部E2，一面慢慢地增大與玻璃板20B接觸之面積，一面按壓抵接玻璃板20B之上表面。
藉由該彎折構件126B之旋轉動作，而對玻璃板20之切割線L施加將玻璃板20彎折之方向之拉伸應力或彎曲應力，如圖4般，玻璃板20沿切割線L被切斷為玻璃板20A與玻璃板20B。藉由彎折構件126B之上述之接觸面積增加動作而切割線L不會自彎折構件126B受到過大之力，因此未於玻璃板20A及玻璃板20B之各者之切斷面產生貝殼狀缺口(碎片中比較大之貝殼狀之缺口)，因此切斷面變得良好。又，如圖4般於玻璃板20之切斷時，玻璃板20A及玻璃板20B之各者之切斷面彼此分離，故而可防止切斷面彼此之抵接，從而獲得良好之切斷面。
進而，於切斷之玻璃板20B與彎折構件126B之間原本存在間隙，故而切斷之玻璃板20B利用自重穿過支持構件126A與彎折構件126B之間而掉落。因此，可省略為使切斷之玻璃板20B掉落而擴大支持構件126A與彎折構件126B之間之間隔之動作。
再者，沿切割線L而切斷之玻璃板20(玻璃板20A、玻璃板20B)，一般而言其後對端面使用磨削磨石或研磨磨石而實施倒角加工，繼而再加以清洗、乾燥之後使用。
[無鹼玻璃板]
本發明亦關於藉由上述之本發明之玻璃切斷方法而切斷之無鹼玻璃板(以下亦稱為「本發明之無鹼玻璃板」)。本發明之無鹼玻璃板可較佳地用於例如液晶顯示器等之顯示面板，但其用途並不限定於此。
[無鹼玻璃板之製造方法]
本發明之無鹼玻璃板之製造方法具有：熔解步驟，其將玻璃原料加熱而獲得熔融玻璃； 成形步驟，其使熔融玻璃成為板狀而獲得無鹼玻璃板；及切斷步驟，其切斷無鹼玻璃板；且切斷步驟藉由上述無鹼玻璃板之切斷方法而切斷無鹼玻璃板。
[顯示面板之切斷方法]
本發明之顯示面板之切斷方法(以下為方便起見亦稱為「本發明之顯示器切斷方法」)為切斷顯示面板之顯示面板之切斷方法，上述顯示面板係將2片無鹼玻璃板利用厚度3~5μm之接著材料部分性地接著而構成，上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於構成上述顯示面板之上表面及下表面之上述無鹼玻璃板之表面使用滿足下述條件(1)'~條件(3)'之切割器輪進行劃線而加工切割線，且藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述顯示面板。
條件(1)'輪徑：1~5mm
條件(2)'突起間距：20~2000μm
條件(3)'刀尖角度：A'~B'°
A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
基於圖7(a)及圖7(b)說明本發明之顯示器切斷方法之一態樣。
圖7(a)係表示加工有切割線L之顯示面板200之剖視圖，圖7(b)係表示切斷後之顯示面板200之剖視圖。
切斷對象即顯示面板200係將2片玻璃板20利用厚度3~5μm之接著材料210部分性地接著而構成。關於玻璃板20之詳細內容與上述相同，故而此處省略說明。再者，於2片玻璃板20之間例如填充有液晶，且藉由接著材料210而密封。
然後，使用切割器輪12h(參照圖5(a)及圖5(b)等)，如圖7(a)所表示般，於顯示面板200之上下表面(玻璃板20之表面)之對稱位置加工 切割線L。再者，於加工切割線時，可使用上述之切割器裝置12。
<(1)'輪徑、(2)'突起間距、(4)'劃線速度、(5)'切割器輪負荷>
因對於切割器輪12h之輪徑及突起間距、以及劃線速度及切割器輪負荷，與藉由本發明之玻璃切斷方法而說明者相同，故而省略說明。
<(3)'刀尖角度>
切割器輪12h之圖5(a)中「θ」所表示之刀尖角度為A'~B'°。
A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5
B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5
於上述式中，T表示玻璃板20之板厚(單位：mm)，C表示玻璃板20之B2O3含量(單位：質量%)。
如上述式所表示般，相較於本發明之玻璃切斷方法，本發明之顯示器切斷方法之刀尖角度大5°。其理由如以下般推測。
首先，玻璃板厚越增加則切斷所需之刀尖角度變得越大。可認為其原因在於，於利用切割器輪施加負荷時，負荷之集中度減少。而且可認為其原因在於，與薄板玻璃之單板(板厚=Ta)相比，貼合2片該薄板玻璃而成者(例如顯示面板)雖不說為板厚成為2倍之厚板玻璃之單板(板厚=2Ta)那樣，但可說已厚板化，切割器輪負荷之集中度減少，切斷所需之刀尖角度增加。
再者，本發明之顯示器切斷方法之刀尖角度(A'~B'°)之上限值較佳為150+5°，下限值較佳為80+5°。
於加工切割線L之後，如圖7(b)所表示般，藉由對切割線L施加拉伸應力或彎曲應力而切斷顯示面板200。
再者，於上述之本發明之玻璃切斷方法中，對玻璃板20之切割線向彎折方向施加拉伸應力或彎曲應力，但於本發明之顯示器切斷方法中，即便對玻璃板20之單側之切割線向彎折方向施加拉伸應力或彎 曲應力，亦僅切斷一玻璃板20，另一玻璃板20並未被切斷。
因此，於本發明之顯示器切斷方法中，向玻璃板20之表面方向(圖7中之左右方向)施加拉伸應力或彎曲應力。藉此，如圖7(b)所表示般，切斷顯示面板200。再者，作為用於向玻璃板20之表面方向施加拉伸應力或彎曲應力而切斷之切斷裝置，並無特別限定，可使用先前周知之裝置。
[顯示面板]
本發明亦關於藉由上述之本發明之顯示器切斷方法而切斷之顯示面板(以下亦稱為「本發明之顯示面板」)。
[顯示面板之製造方法]
本發明之顯示面板之製造方法具有：熔解步驟，其將玻璃原料加熱而獲得熔融玻璃；成形步驟，其使上述熔融玻璃成為板狀而獲得無鹼玻璃板；切斷步驟，其切斷上述無鹼玻璃板；顯示面板組裝步驟，其將2片上述無鹼玻璃板利用厚度3~5μm之接著材料部分性地接著而獲得顯示面板；及顯示面板切斷步驟，其切斷上述顯示面板；且上述顯示面板切斷步驟藉由上述顯示面板之切斷方法而切斷上述顯示面板。
[液晶面板之製造方法]
其次，對顯示面板之一即液晶面板之製造方法之一例進行說明。
首先，準備2個玻璃積層體S1。玻璃積層體S1係使成為製品之玻璃板可剝離地密接於固定於玻璃板即支持基材上之矽酮樹脂層上而成者。
於一玻璃積層體S1(以下亦稱為「玻璃積層體S1-1」)之玻璃板之 第2主面上，藉由電漿CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法而使氮化矽、氧化矽、非晶矽依序成膜。其次，藉由離子摻雜(Ion Doping)裝置而將低濃度之硼注入至非晶矽層，於氮氣體環境下以450℃加熱處理60分鐘而進行脫氫處理。
其次，藉由雷射退火裝置而進行非晶矽層之結晶化處理。其次，自使用光微影法之蝕刻及離子摻雜裝置將低濃度之磷注入至非晶矽層，而形成N型及P型之TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)區域。其次，於在玻璃板之第2主面側藉由電漿CVD法使氧化矽膜成膜而形成閘極絕緣膜之後，藉由濺鍍法而使鉬成膜，藉由使用光微影法之蝕刻而形成閘極電極。其次，藉由光微影法及離子摻雜裝置將高濃度之硼及磷注入至N型、P型之各個所需之區域，而形成源極區域及汲極區域。其次，於玻璃板之第2主面側，藉由利用電漿CVD法之氧化矽之成膜而形成層間絕緣膜，且藉由濺鍍法進行鋁之成膜及藉由使用光微影法之蝕刻而形成TFT電極。其次，於在氫氣體環境下以450℃加熱處理60分鐘而進行氫化處理之後，藉由利用電漿CVD法之氮化矽之成膜而形成鈍化層。其次，於玻璃板之第2主面側塗佈紫外線固化性樹脂，藉由光微影法而形成平坦化層及接觸孔。其次，藉由濺鍍法而使氧化銦錫成膜，且藉由使用光微影法之蝕刻而形成像素電極。
其次，對另一玻璃積層體S1(以下亦稱為「玻璃積層體S1-2」)於大氣環境下以450℃進行60分鐘加熱處理。其次，於玻璃積層體S1之玻璃板之第2主面上藉由濺鍍法而使鉻成膜，且藉由使用光微影法之蝕刻而形成遮光層。其次，於玻璃板之第2主面側藉由模嘴塗佈法而塗佈彩色抗蝕劑，藉由光微影法及熱固化而形成彩色濾光片層。其次，藉由濺鍍法使氧化銦錫成膜而形成對向電極。其次，於玻璃板之第2主面側藉由模嘴塗佈法而塗佈紫外線固化樹脂液，且藉由光微影法及熱固化而形成柱狀間隔件。其次，藉由輥塗佈法而塗佈聚醯亞胺 樹脂液，且藉由熱固化形成配向層並進行刮擦。
其次，藉由分配法將密封用樹脂液描畫為框狀，於框內藉由分配法滴加液晶之後，使用上述中形成有像素電極之玻璃積層體S1-1使2個玻璃積層體S1之玻璃板之第2主面側彼此貼合，且進行紫外線固化及熱固化。
繼而，使玻璃積層體S1-1之第2主面真空吸附於定盤，對玻璃積層體S1-2之角隅部之玻璃板與矽酮樹脂層之界面***厚度0.1mm的不鏽鋼製刀片，而賦予玻璃板之第1主面與矽酮樹脂層之剝離性表面之剝離之起點。此處刀片之***係一面自離子化器(基恩斯公司製造)向該界面吹送除靜電性流體一面進行。其次，一面朝所形成之空隙自離子化器持續吹送除靜電性流體一面提拉真空吸附墊。然後，藉由真空吸附墊吸附玻璃積層體S1-2之支持基材之第2主面，並且使吸附墊上升。其結果可剝離具有矽酮樹脂層之支持基材。
其次，使於第1主面形成有彩色濾光片之玻璃板之第2主面真空吸附於定盤，對玻璃積層體S1-1之角隅部之玻璃板與矽酮樹脂層之界面***厚度0.1mm之不鏽鋼製刀片，而賦予玻璃板之第1主面與矽酮樹脂層之剝離性表面之剝離之起點。然後，藉由真空吸附墊吸附玻璃積層體S1-1之支持基材之第2主面，並且使吸附墊上升。其結果可剝離固定有矽酮樹脂層之支持基材。如此，獲得由2片玻璃板構成之液晶面板。
其次，於所製作之液晶面板之上表面及下表面，使用滿足條件(1)'~條件(3)'之切割器輪進行劃線而加工切割線。其後藉由對該切割線施加液晶面板之表面方向之拉伸應力或彎曲應力而可切斷液晶面板。
[實施例]
以下列舉實施例而具體地說明本發明。但本發明並不限定於該 等。
使用基於圖1~圖4所說明之切割器裝置12及切斷裝置110而進行無鹼玻璃板之切斷(包括切割線加工)。
以下例中所使用之無鹼玻璃板即玻璃板A~C之詳細內容如下所述。再者，板厚(T)表示於下述表1~表3。
<玻璃板A>
‧組成(氧化物基準之質量百分率表示)
SiO2：61.4%
Al2O3：19.9%
B2O3：1.4%
MgO：5.6%
CaO：4.6%
SrO：7.0%
BaO：0.1%
‧楊氏模數…86GPa
<玻璃板B>
‧組成(氧化物基準之質量百分率表示)
SiO2：61.0%
Al2O3：19.6%
B2O3：2.6%
MgO：5.1%
CaO：4.4%
SrO：7.2%
BaO：0.1%
‧楊氏模數…84GPa
<玻璃板C>
‧組成(氧化物基準之質量百分率表示))
SiO2：59.8%
Al2O3：17.2%
B2O3：7.9%
MgO：3.3%
CaO：4.0%
SrO：7.7%
BaO：0.1%
‧楊氏模數…77GPa
對於玻璃板A~C，使用下述表1~表3所表示之切割器輪以下述表1~表3所表示之劃線速度於表面進行切割線加工並切斷，且評價切斷狀況。
再者，將所使用之切割器輪之輪厚設為0.40mm(輪徑為1mm之情形)或0.65mm(輪徑為2mm或3mm之情形)，且將材料設為燒結鑽石。
具體而言，以下述基準評價於在1~25.8N之範圍使切割器輪負荷變化而進行切割線加工之後，可藉由切斷裝置切斷玻璃板時之切割器輪負荷範圍(上限與下限之差)。A~C為實施例，獲得良好之切斷結果。D為比較例，未獲得良好之切斷結果。
A：負荷範圍為1.5N以上
B：負荷範圍為0.5N以上且未達1.5N
C：負荷範圍為未達0.5N
D：於1~25.8N之切割器輪負荷中，於進行切割線加工之後無法切斷玻璃板。
將上述表1~表3之結果表示於圖8~圖10之曲線圖中。再者，於圖8~圖10之曲線圖，以「○」繪製上述表1~表3中之評價A~C，且以「×」繪製評價D。
圖8係繪製玻璃板A(B2O3含量(C)=1.4質量%)之評價結果之曲線圖。圖9係繪製玻璃板B(B2O3含量(C)=2.6質量%)之評價結果之曲線圖。圖10係繪製玻璃板C(B2O3含量(C)=7.9質量%)之評價結果之曲線圖。
自上述表1~表3及圖8~圖10之曲線圖明確得知：於滿足條件(1)~條件(3)之情形時，獲得良好之切斷結果，與此相對，於未滿足該條件之情形時未獲得良好之切斷結果。
其次，下述表4為比較例，且為於切斷先前之板厚(例如0.50~0.70mm)之無鹼玻璃板之情形時可良好地切斷之條件下的板厚(T)為0.05~0.30mm(此處表示0.20mm之結果)之無鹼玻璃板(玻璃板B~C)之切斷評價結果。再者，所使用之切割器輪之輪厚為1.1mm，材料為燒結鑽石。於該條件下，突起間距超過2000μm，板厚(T)為0.05~0.30mm之無鹼玻璃板於1~25.8N之切割器輪負荷下，於進行切割線加工之後無法切斷玻璃板。
雖參照特定之態樣對本發明進行了詳細說明，但本領域技術人 員明白可於不脫離本發明之精神及範圍之情況下進行各種變更及修正。
再者，本申請案基於2014年8月4日所申請之日本專利申請案(專利申請案2014-158881)，其全體內容藉由引用而援用。

Claims (12)

  1. 一種無鹼玻璃板之切斷方法，其係切斷無鹼玻璃板者，且上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於上述無鹼玻璃板之表面使用滿足下述(1)~(3)之切割器輪進行劃線而加工切割線，藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述無鹼玻璃板：(1)輪徑： 1~5mm(2)突起間距：20~2000μm(3)刀尖角度：A~B° A=400×T+(1.53×C+47.9)B=400×T+(1.53×C-22.1)。
  2. 如請求項1之無鹼玻璃板之切斷方法，其中進而以滿足下述(4)~(5)之條件進行劃線：(4)劃線速度：100~1000mm/sec(5)切割器輪負荷：1~25.8N。
  3. 如請求項1之無鹼玻璃板之切斷方法，其中上述無鹼玻璃板之上述B2O3含量(C)為0~3質量%。
  4. 如請求項2之無鹼玻璃板之切斷方法，其中上述無鹼玻璃板之上述B2O3含量(C)為0~3質量%。
  5. 如請求項1至4中任一項之無鹼玻璃板之切斷方法，其中上述無鹼玻璃板之上述板厚為0.10~0.30mm。
  6. 一種無鹼玻璃板之製造方法，其具有：熔解步驟，其將玻璃原料加熱而獲得熔融玻璃； 成形步驟，其使上述熔融玻璃成為板狀而獲得無鹼玻璃板；及切斷步驟，其切斷上述無鹼玻璃板；且上述切斷步驟係藉由如請求項1至5中任一項之無鹼玻璃板之切斷方法而切斷上述無鹼玻璃板。
  7. 一種顯示面板之切斷方法，其係切斷顯示面板者，且上述顯示面板係將2片無鹼玻璃板利用厚度3~5μm之接著材料部分性地接著而構成，且上述無鹼玻璃板之B2O3含量(C)為0~8.5質量%，板厚(T)為0.05~0.30mm，於構成上述顯示面板之上表面及下表面之上述無鹼玻璃板之表面，使用滿足下述(1)'~(3)'之切割器輪進行劃線而加工切割線，藉由對上述切割線施加拉伸應力或彎曲應力而切斷上述顯示面板：(1)'輪徑： 1~5mm(2)'突起間距：20~2000μm(3)'刀尖角度：A'~B'° A'=400×T+(1.53×C+47.9)+5 B'=400×T+(1.53×C-22.1)+5。
  8. 如請求項7之顯示面板之切斷方法，其中進而以滿足下述(4)'~(5)'之條件進行劃線：(4)'劃線速度：100~1000mm/sec(5)'切割器輪負荷：1~25.8N。
  9. 如請求項7之顯示面板之切斷方法，其中上述無鹼玻璃板之上述B2O3含量(C)為0~3質量%。
  10. 如請求項8之顯示面板之切斷方法，其中上述無鹼玻璃板之上述B2O3含量(C)為0~3質量%。
  11. 如請求項7至10中任一項之顯示面板之切斷方法，其中上述無鹼玻璃板之上述板厚為0.10~0.30mm。
  12. 一種顯示面板之製造方法，其具有：熔解步驟，其將玻璃原料加熱而獲得熔融玻璃；成形步驟，其使上述熔融玻璃成為板狀而獲得無鹼玻璃板；切斷步驟，其切斷上述無鹼玻璃板；顯示面板組裝步驟，其將2片上述無鹼玻璃板利用厚度3~5μm之接著材料部分性地接著而獲得顯示面板；及顯示面板切斷步驟，其切斷上述顯示面板；且上述顯示面板切斷步驟係藉由如請求項7至11中任一項之顯示面板之切斷方法而切斷上述顯示面板。
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