TWI652162B - 用於封裝的積層體、有機發光裝置及其製造方法、包括該有機發光裝置的顯示裝置以及照明裝置 - Google Patents
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Abstract
本申請案是關於一種用於封裝的積層體、一種有機發光裝置以及其製造方法，且藉由經由輥壓製程使用所述用於封裝的積層體來製造有機發光裝置可減少製程成本並可明顯增強生產率。
Description
本申請案主張2014年3月21日在韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2014-0033656號的優先權以及權益，所述申請案的全部內容以引用的方式併入本文中。
本申請案是關於用於封裝的積層體、有機發光裝置以及其製造方法。更具體而言，本申請案是關於用於有機發光裝置的封裝的積層體、使用用於封裝的積層體所製造的有機發光裝置以及其製造方法。
有機發光器件為將電洞以及電子經由電極注入至形成於兩個電極之間的發光層，且隨著所注入電洞以及電子形成激子且接著消散而產生光的器件。
此有機發光器件具有自發性發光性質且具有如下優勢：
其相比於現有液晶顯示器較薄、具有低功率消耗、具有極好的檢視角度且具有高回應速度。另外，此有機發光器件具有以下優勢：具有低功率消耗(此是由於可能在10V或10V以下的低電壓下進行驅動)，以及相比於電漿顯示面板或無機EL面板顯示器具有極好的色感。此外，可使用具有彎曲性質的塑膠基板製造有機發光器件。
另外，有機發光器件劃分成被動類型以及主動類型。被動類型選擇將發光層中所產生的光發射至基板表面的底部發光模式。同時，當主動類型選擇底部發光模式時，孔徑比歸因於被TFT隱藏而降低。因此，可使用將光發射至與基板相對的側的頂部發光模式以便增加孔徑比。
隨著有機發光裝置的開發以及應用增加，已要求研究能夠由於簡化製造有機發光裝置的製程來節約製程成本並增強生產率的技術。
本申請案的一個實施例提供一種用於製造用於封裝的積層體的方法，所述方法包含以下步驟：層合封裝薄膜與黏性薄膜；以及用保護薄膜層合黏性薄膜。
可藉由在封裝薄膜上層合呈薄膜形式的黏性薄膜來進行層合封裝薄膜與黏性薄膜的步驟，然而亦可藉由經由在封裝薄膜上塗佈黏著劑組合物來形成黏性薄膜且接著固化所得物來進行所
述步驟。
本申請案的另一實施例提供一種用於製造用於封裝的積層體的方法，其包含以下步驟：層合保護薄膜與黏性薄膜；以及用封裝薄膜層合黏性薄膜。
可藉由在保護薄膜上層合呈薄膜形式的黏性薄膜來進行層合保護薄膜與黏性薄膜的步驟，然而亦可藉由經由在保護薄膜上塗佈黏著劑組合物來塗佈黏性薄膜並固化所得物來進行所述步驟。
上文所描述實施例的用於製造用於封裝的積層體的方法可進一步包含在封裝薄膜的與鄰接黏性薄膜的表面相反的表面上形成額外聚合物層的步驟。可在層合封裝薄膜與黏性薄膜之前、之後或同時進行形成聚合物層的步驟。可使用層合聚合物薄膜的方法來形成聚合物層。黏著劑或膠合劑可視需要用於層合。
本申請案的另一實施例提供一種用於製造用於封裝的積層體的方法，所述積層體包含封裝薄膜、設在封裝薄膜的任何一個表面上的黏性薄膜以及設在黏性薄膜的與具備封裝薄膜的表面相反的表面上的保護薄膜，所述方法包含以下步驟：藉由在薄膜厚度方向上切割封裝薄膜以及黏性薄膜而不切割保護薄膜來形成包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層的兩個或兩個以上圖案單元；以及移除圖案單元之間的側薄膜使得圖案單元彼此分離。
根據所述實施例的用於製造用於封裝的積層體的方法可進一步包含附接載體薄膜以便覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的步驟。
本申請案的另一實施例提供一種用於製造有機發光裝置的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；以及設在圖案單元的黏性層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜，所述方法包含以下步驟：在將用於封裝的積層體的圖案單元側固定於裝置載台上或單獨托盤上以用於與有機發光單元黏合時移除保護薄膜；以及將包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的積層體的黏性層側，使得圖案單元中的每一者以及有機發光單元中的每一者對應於彼此。
在黏合之後，使用於與有機發光單元黏合的裝置或托盤與用於封裝的積層體分離。
本申請案的另一實施例提供一種用於製造有機發光裝置的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；設在圖案單元的黏性層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜；以及設在圖案單元的封裝層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜，所述方法包含以下步驟：自用於封裝的積層體移除保護薄膜；以及將包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的積層體的黏性層側，使得圖案單元中的每一者以及有機發光單元中的每一者對應於彼此。
本申請案的另一實施例提供一種用於製造有機發光裝置
的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；設在圖案單元的黏性層側上且覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜；以及設在圖案單元的封裝層側上且覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜，所述方法包含以下步驟：自用於封裝的積層體移除保護薄膜；將包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的積層體的黏性層側，使得圖案單元中的每一者以及有機發光單元中的每一者對應於彼此；以及自用於封裝的積層體移除載體薄膜。
本申請案的另一實施例提供一種用於封裝的積層體，其包含封裝薄膜；設在封裝薄膜的任何一個表面上的黏性薄膜；以及設在黏性薄膜的與具備封裝薄膜的表面相反的表面上的保護薄膜。
本申請案的另一實施例提供一種用於封裝的積層體，其包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；以及設在圖案單元的黏性層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜。視需要，用於封裝的積層體可進一步包含設在圖案單元的封裝層側上且覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜。
本申請案的另一實施例提供一種有機發光裝置，其包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；有機
發光器件，其設在圖案單元的黏性層側上且包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元，其中有機發光單元中的每一者經設置以便對應於圖案單元中的每一者；以及設在圖案單元的封裝層側上且覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜。本文中，經設置以便對應於圖案單元中的每一者的有機發光單元中的每一者的狀態包含用圖案單元中的每一者覆蓋的有機發光單元中的每一者的狀態。
本申請案的另一實施例提供一種有機發光裝置，其包含兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；以及有機發光器件，其設在圖案單元的黏性層側上且包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元，其中有機發光單元中的每一者經設置以便對應於圖案單元中的每一者。本文中，經設置以便對應於圖案單元中的每一者的有機發光單元中的每一者的狀態包含用圖案單元中的每一者覆蓋的有機發光單元中的每一者的狀態。
本申請案的另一實施例提供一種包含有機發光裝置的照明裝置或顯示裝置。
根據額外實施例，封裝薄膜可為無機材料薄膜或包含支撐層以及設在支撐層上的兩個或兩個以上無機材料圖案的無機材料圖案薄膜。
根據額外實施例，支撐層為絕緣層。
根據額外實施例，無機材料為金屬。
根據額外實施例，封裝薄膜為金屬箔片或包含絕緣層以
及設在絕緣層的至少一個表面上的兩個或兩個以上金屬圖案的金屬包覆薄膜。作為封裝薄膜的另一實例，可使用具有對氧氣或濕氣的障壁性質的有機材料薄膜或具有有機材料層與無機材料層交替地層合的層合結構的薄膜。
根據額外實施例，封裝層可為無機材料層或包含支撐層以及設在支撐層上的無機材料圖案的無機材料圖案層。
根據額外實施例，封裝層為金屬箔片層或包含絕緣層以及設在絕緣層的至少一個表面上的金屬圖案的金屬包覆層。
根據本申請案的實施例，可使用輥壓層合方法製造包含數個有機發光單元的有機發光裝置，且輥壓層合方法亦可用於封裝製程，且因此，可大大簡化所述製程，且結果，可減少製程成本並可明顯增強生產率。特定言之，當製造大面積有機發光裝置時，可大大增強製程效率。
圖1繪示根據本申請案的一個實施例的第一製程的模擬圖。
圖2繪示根據本申請案的另一實施例的第一製程的模擬圖。
圖3繪示根據本申請案的一個實施例的第二製程的模擬圖。
圖4繪示根據本申請案的一個實施例的第三製程的模擬圖。
圖5說明根據現有技術的製程。
圖6至圖10說明根據本申請案的實施例的用於封裝的積層體的結構。
圖11至圖14說明根據本申請案的實施例的有機發光裝置的結構。
在下文中，將詳細地描述本發明。
本申請案的一個實施例提供用於製造用於封裝的積層體的方法，其包含以下步驟：層合封裝薄膜與黏性薄膜；以及用保護薄膜層合黏性薄膜。根據一個實施例，封裝薄膜可為無機材料薄膜或包含支撐層以及設在支撐層上的兩個或兩個以上無機材料圖案的無機材料圖案薄膜。根據一個實施例，無機材料為金屬。
根據一個實施例，封裝薄膜為金屬箔片或包含絕緣層以及設在絕緣層的至少一個表面上的兩個或兩個以上金屬圖案的金屬包覆薄膜。圖1中繪示根據上文所描述實施例的方法的模擬圖。在下文相關於圖式的描述中，金屬包覆薄膜將被描述為封裝薄膜的實例，然而，可用其他封裝薄膜類型取代金屬包覆薄膜。如圖1中所繪示，在根據上文所描述實施例的方法中，可使用輥壓層合方法進行金屬包覆薄膜與黏性薄膜的層合結構的形成以及層合結構與保護薄膜的層合。
根據上文所描述實施例的方法可進一步包含以捲形式捲繞用於封裝的積層體的步驟。在此狀況下，經捲繞的捲可有利地用於在上文所描述方法之後進行的製程中。特定言之，使用捲的連續製程亦可用於後製程中，可大大改良製程效率。
當以捲形式捲繞用於封裝的積層體時，可捲繞用於封裝的積層體，使得封裝薄膜被設置得比保護薄膜接近捲的旋轉軸，
或可捲繞用於封裝的積層體，使得保護薄膜被設置得比封裝薄膜接近捲的旋轉軸。
黏著劑組合物不受特定限制，只要其為藉由UV、熱量或壓力具有黏著性質的材料即可，且(例如)可使用熱可固化黏著劑組合物。根據一個實施例，黏著劑組合物在熱固化之後具有壓敏黏著劑的性質。
根據一個實施例，黏著劑組合物包含密封材料。本文中，密封材料意謂具有藉由阻斷或吸收氧氣或濕氣而保護有機發光器件免受氧氣或濕氣影響的性質的材料。
可使用輥塗法將黏著劑組合物塗佈於封裝薄膜上。
具有層合結構的黏性薄膜與保護薄膜的層合不受特定限制，而是可藉由輥壓層合進行。可在輥壓層合製程期間抑或之後進行額外處理，且(例如)可進行施加UV、熱量、壓力以及其類似者的處理。可增強上文所描述的黏性薄膜的黏著性質或可藉由此額外處理改良可加工性。作為一個實例，在藉由輥壓層合層合黏性薄膜與保護薄膜之後，可進行UV處理。
在上文所描述實施例中，保護薄膜不受特定限制，只要其為此項技術中已知即可，且亦可使用諸如偏光片(Pol)以及薄膜類型圖案化延遲器(FPR)的一般薄膜製程中所使用的薄膜。
根據一個實施例，封裝薄膜包含支撐層以及設在支撐層的至少一個表面上的兩個或兩個以上無機材料圖案，且無機材料圖案中的每一者為用於一個有機發光單元中的圖案。舉例而言，無機材料圖案中的每一者具有能夠覆蓋一個有機發光單元的形狀以及大小。
根據一個實施例，無機材料圖案為金屬圖案，且無機材料圖案薄膜為包含絕緣層以及設在絕緣層的至少一個表面上的兩個或兩個以上金屬圖案的金屬包覆薄膜。金屬包覆薄膜的每一金屬圖案為用於一個有機發光單元中的圖案(例如，用於覆蓋一個有機發光單元的圖案)。
舉例而言，金屬圖案中的每一者可為覆蓋一個有機發光單元的金屬密封圖案，且可另外包含用於在一個有機發光單元中將電極連接至外部電源的印刷電路圖案。
金屬包覆薄膜的金屬圖案的材料不受特定限制，只要其具有有機發光單元封裝所要求的物理性質即可。舉例而言，所述材料不受特定限制，只要其為具有氧氣以及/或濕氣阻斷能力以便用作金屬密封圖案的金屬材料即可。舉例而言，金屬圖案的材料可包含銅、鋁、鐵、鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鉑、金、鎢、鉭、銀、錫、鉛以及其類似者中的一或多種類型(但不限於此)，且可最佳地使用銅。
可藉由在絕緣層上層合提前切割成的金屬圖案或藉由在絕緣層上沈積金屬層並圖案化所得金屬層而形成金屬圖案。
金屬圖案的厚度可自1μm至50μm、自2μm至40μm以及自5μm至20μm(但不限於此)。
根據一個實施例，金屬包覆薄膜的每一金屬圖案包含經設置以便位於稍後描述的每一有機發光單元的頂部上的金屬密封圖案。金屬密封圖案可對應於稍後層合的有機發光單元的發光單元的大小或可大於有機發光單元的大小。
根據另一實施例，金屬包覆薄膜的每一金屬圖案包含電
連接稍後描述的每一有機發光單元的第一電極的第一金屬圖案以及電連接第二電極與外部電源的第二金屬圖案。
根據另一實施例，金屬包覆薄膜的每一金屬圖案包含金屬密封圖案、第一金屬圖案以及第二金屬圖案。
金屬包覆薄膜的絕緣層不受特定限制，只要其具有絕緣性質即可。舉例而言，可使用絕緣聚合物(具體言之為聚醯亞胺、聚酯、環氧樹脂以及其類似者)。可較佳地使用聚醯亞胺，然而，絕緣層不限於此。
絕緣層的厚度可自1μm至50μm以及自5μm至20μm(但不限於此)。
在現有技術中，將釋放薄膜以及保護薄膜各自附接至黏性薄膜的兩側、切割所得物以適合每一有機發光單元的大小、移除保護薄膜，且接著在其上層合經切割以適合有機發光單元中的每一者的大小的金屬密封圖案(例如，鎳鋼金屬)。同時，將有機發光單元中的每一者附接至載體基板。自金屬密封圖案中的每一者移除釋放薄膜並將所得物真空層合至有機發光單元。隨後，移除載體基板。圖5中說明現有製程。
然而，根據本申請案的實施例，使用輥壓製程一次性塗佈或層合黏性薄膜而無需切割並附接包含用於每一有機發光單元的金屬密封圖案的金屬包覆薄膜，且可使用輥壓製程切割所得物並可使用輥壓製程一次性黏合數個有機發光單元，因此，就製程而言存在許多優勢。
特定言之，當以現有技術黏合包含鎳鋼金屬的載體基板與有機發光單元且兩者皆為硬質的時，需要在真空下進行製程以
便移除兩個硬基板之間的氣泡。然而，根據本申請案的實施例，至少包含金屬包覆薄膜、黏性薄膜以及保護薄膜的用於封裝的積層體可為可撓性的，且即使在並非真空的環境中使用輥壓層合黏合用於封裝的積層體與有機發光單元時仍可移除大量氣泡，且當必要時，可在後製程中(例如)經由高壓釜移除殘餘微泡。
金屬包覆薄膜可包含電連接外部電源與稍後待黏合的有機發光單元的第一電極或第二電極的接觸孔。可使用此項技術中已知的方法形成接觸孔。另外，接觸孔內部可包含導電膏以便電連接外部電源與第一電極或第二電極。導電膏可包含選自Ag、Au、Cu、Ni、Al、W、Co、Pd以及其合金當中的一或多種類型(但不限於此)。
根據一個實施例，用於製造上文所描述實施例的用於封裝的積層體的方法可進一步包含在封裝薄膜的與鄰接黏性薄膜的表面相反的表面上形成額外聚合物層的步驟。聚合物層可保護封裝薄膜並較穩定地進行封裝。聚合物層的材料不受特定限制，且可使用聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、聚乙烯(PE)以及其類似者，但材料不限於此。可在層合封裝薄膜與黏性薄膜之前、之後或同時進行形成聚合物層的步驟。可藉由層合聚合物薄膜來形成聚合物層。黏著劑或膠合劑可視需要用於層合。
根據一個實施例，用於封裝的積層體可進一步包含電連接外部電源與稍後待黏合的有機發光單元的第一電極或第二電極的各向異性導電薄膜。包含用小導電粒子形成的導電球的熱可固化樹脂薄膜可用作各向異性導電薄膜。
根據一個實施例，黏性薄膜可包含導電球。導電球可履
行電連接外部電源與第一電極或第二電極的作用。
根據一個實施例，金屬包覆薄膜可在絕緣層上進一步包含電連接至稍後待黏合的有機發光單元的第一電極的第一金屬墊。另外，金屬包覆薄膜可在絕緣層上進一步包含電連接至第二電極的第二金屬墊。此外，金屬包覆薄膜可在絕緣層上包含第一金屬墊以及第二金屬墊兩者。另外，可在第一金屬墊與第二金屬墊之間提供額外絕緣層。
根據一個實施例，封裝薄膜為金屬箔片。鋁箔片可用作金屬箔片，然而，金屬箔片不限於此。
本申請案的另一實施例提供用於製造用於封裝的積層體的方法，其包含層合保護薄膜與黏性薄膜；以及用封裝薄膜層合黏性薄膜的步驟。圖2中繪示根據上文所描述實施例的方法的模擬圖。層合保護薄膜與黏性薄膜的步驟可藉由在保護薄膜上層合薄膜類型黏性薄膜進行，且亦可藉由經由在保護薄膜上塗佈黏著劑組合物來形成黏性薄膜並固化所得物進行。在圖2中所說明的實施例中，除了黏著劑組合物塗佈於保護薄膜而非金屬包覆薄膜上且稍後用金屬包覆薄膜層合所得物之外，關於圖1中所說明實施例的描述皆可適用。
本申請案的另一實施例提供用於製造用於封裝的積層體的方法，所述積層體包含封裝薄膜、設在封裝薄膜的任何一個表面上的黏性薄膜以及設在黏性薄膜的與具備封裝薄膜的表面相反的表面上的保護薄膜，所述方法包含以下步驟：藉由在薄膜厚度方向上切割封裝薄膜以及黏性薄膜而不切割保護薄膜來形成包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層的兩個或兩個
以上圖案單元；以及移除圖案單元之間的側薄膜使得圖案單元彼此分離。視需要，上文所描述的製造方法可進一步包含在圖案單元的具備封裝層的側上附接載體薄膜以便覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的步驟。圖3中繪示根據上文所描述實施例的方法的模擬圖。圖3說明使用載體薄膜的方法，然而，即使在並不附接載體薄膜時，除了其上附接用於封裝的積層體的載體薄膜的表面直接固定於裝置載台上或托盤上以用於與上文所描述的有機發光單元而非載體薄膜黏合之外，圖3仍適用。
在薄膜厚度方向上切割封裝薄膜以及黏性薄膜而不切割保護薄膜的方法在本說明書中可被稱作半切衝壓(half cut punching)或半切割(half cutting)。此切割方法不受特定限制。
如同被半切割的圖案的大小，可取決於最終產物的形態針對每一模型應用不同規則。半切割為需要切割經層合薄膜的一些薄膜的選擇性製程，且就製程而言，衝壓製程較佳。在本說明書中，圖案單元意謂在後製程中黏合至每一有機發光單元的單元。可取決於目標最終產物在設計製程時提前判定圖案單元的圖案形狀或大小。
在本說明書中，側薄膜意謂具有相同於圖案單元的層合結構但並不在最終產物中層合至有機發光單元因此需要提前移除的部分。亦可使用輥壓製程移除側薄膜。作為一個實例，可使用將半切割積層體懸掛於輥上並連續移除薄膜的簡單方法。此方法用於一般薄膜製程中。可以相同於薄膜製程中的保護薄膜移除方式的方式移除側薄膜。當額外聚合物層設在用於封裝的積層體的封裝薄膜側上時，在薄膜厚度方向上切割封裝薄膜以及黏性薄膜
而不切割保護薄膜的步驟中亦在厚度方向上切割聚合物層。
根據一個實施例，如圖3中所繪示，可另外進行切割用於封裝的積層體的步驟，使得積層體具有固定數目個圖案單元。
圖3說明呈載體薄膜附接於其上的狀態的用於封裝的積層體，然而，當載體薄膜並不附接於其上時，可以相同方式進行切割積層體的步驟。可取決於稍後待黏合的有機發光器件的基板的大小判定包含於經切割積層體中的圖案單元數目。舉例而言，諸如第二代以及第五代的具有各種大小的彼等基板可用作有機發光器件的基板。另外，積層體可經切割，使得圖案單元的數目與包含有機發光器件的裝置中所包含的有機發光器件的數目相同。此切割步驟不同於半切割步驟，且就在厚度方向上切割整個積層體而言，其可被稱作全切衝壓或全切割。全切割不受特定限制，且可類似上文所描述的半切割使用衝壓方法，然而，可使用雷射或輪式切割。
在本說明書中，出於製程便利性使用載體薄膜，且並不要求特殊性質。可使用諸如PE、PET以及PEN的一般薄膜，且廉價薄膜較佳。為在製程完成之後容易移除，可將塗佈有略微黏性薄膜的薄膜用作載體薄膜。
本申請案的另一實施例提供用於製造有機發光裝置的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；以及設在圖案單元的黏性層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜，所述方法包含以下步驟：在將用於封裝的積層體的圖案單元側固定於裝置載
台上或托盤上以用於與有機發光單元黏合時移除保護薄膜；以及將包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的積層體的黏性層側，使得圖案單元中的每一者以及有機發光單元中的每一者對應於彼此。在黏合之後，將用於與有機發光單元黏合的裝置或托盤與用於封裝的積層體分離。
本文中，用於與有機發光單元黏合的裝置為用於在無需載體薄膜的情況下黏合用於封裝的積層體與有機發光單元的裝置。托盤為運輸用於封裝的積層體以用於在無需載體薄膜的情況下黏合用於封裝的積層體與有機發光單元的構件。當使用此裝置或托盤時，不包含附接以及移除載體薄膜的製程從而帶來製程成本節約。視需要，在用於與有機發光單元黏合的裝置或托盤中，其上固定用於封裝的積層體的圖案單元的載台表面或托盤表面可具有膠合性質。膠合性質可由用具有膠合性質的材料形成的載台或托盤表面或藉由另外使用膠合劑層或膠合帶提供。當使用此裝置或托盤而非如本發明實施例中的載體薄膜時，除了使用裝置或托盤而非載體薄膜之外，圖4中的描述可適用。
本申請案的另一實施例提供用於製造有機發光裝置的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；設在圖案單元的黏性層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜；以及設在圖案單元的封裝層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜，所述方法包含以下步驟：自用於封裝的積層體移除保
護薄膜；以及將包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的積層體的黏性層側，使得圖案單元中的每一者以及有機發光單元中的每一者對應於彼此。圖4中說明根據上文所描述實施例的方法。
為了移除保護薄膜，可使用一般薄膜製程中所使用的保護薄膜移除方法。舉例而言，使用膠帶的方法以及利用黏性捲筒的方法可用於移除。
當將包含封裝薄膜的圖案單元黏合至有機發光單元時，可在對準時使用藉由使用CCD相機識別基板以及封裝薄膜中所存在的標示、圖案以及其類似者並移動位置的黏合方法，且可使用通常要求對準的TFT以及OLED製程中所使用的方法。
在移除保護薄膜的步驟中，本申請案中使用一個連續保護薄膜，因此相比於圖5中所說明的現有技術，存在並不要求對準製程的優勢。然而，儘管並不針對每一有機發光單元要求對準，但針對整個基板(例如，玻璃基板單元)要求進行對準。為了順暢地移除保護薄膜，積層體的保護薄膜的黏結強度較佳小於載體薄膜的黏結強度。
根據一個實施例，可進行用於封裝的積層體與有機發光器件的黏合，使得用於封裝的積層體的圖案單元中的每一者覆蓋有機發光單元中的每一者。在此狀況下，有機發光單元的側表面以及上部表面由黏性層以及封裝層覆蓋，且因此，可保護有機發光單元免受諸如濕氣或氧氣的外部環境影響。對此，用於封裝的積層體的每一圖案單元的寬度可經設計以相同於或大於每一有機發光單元的寬度。另外，包含於圖案單元中的封裝層的寬度可經
設計以相同於或大於黏性層的寬度。然而，當寬度差過大時，有機發光單元的相對面積變小，且可在考慮顯示或照明裝置中的發光面積以及發光效率的情況下判定寬度差。
根據一個實施例，可使用捲軸式製程進行用於封裝的積層體與有機發光器件的黏合。
根據一個實施例，當用於封裝的積層體包含載體薄膜時，用於製造有機發光裝置的方法進一步包含移除載體薄膜的步驟。亦可使用輥壓製程進行移除載體薄膜的步驟。
本申請案的另一實施例提供用於封裝的積層體，其包含：封裝薄膜；設在封裝薄膜的任何一個表面上的黏性薄膜；以及設在黏性薄膜的與具備封裝薄膜的表面相反的表面上的保護薄膜。此積層體為根據上文參看圖1以及圖2描述實施例的方法所製造的積層體。圖6中說明用於封裝的積層體的層合結構。如上文所描述，此積層體不僅適用於後製程，且其自身亦可投放市場，此是由於用於封裝的積層體易於運輸或儲存。上文在用於製造用於封裝的積層體的方法中所作出的描述可適用於描述用於封裝的積層體。根據一個實施例，用於封裝的積層體具有以捲形式捲繞的形式。
本申請案的另一實施例提供用於封裝的積層體，其包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；以及設在圖案單元的黏性層側上並覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有黏性層的保護薄膜。圖7中說明的用於封裝的積層體的此層合結構。用於封裝的積層體可進一步包含設在圖案單元的封裝層側
上的額外聚合物層(圖8)。用於封裝的積層體設在圖案單元的封裝層側上，且其可進一步包含覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜(圖9以及圖10)。此積層體為根據上文參看圖3所描述實施例的方法所製造的積層體。如上文所描述，此積層體不僅適用於後製程，且其自身亦可投放市場，此是由於用於封裝的積層體易於運輸或儲存。上文在用於製造用於封裝的積層體的方法中所作出的描述可適用於描述用於封裝的積層體。根據一個實施例，用於封裝的積層體具有以捲形式捲繞的形式。
本申請案的另一實施例提供有機發光裝置，其包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；有機發光器件，其設在圖案單元的黏性層側上且包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元，其中有機發光單元中的每一者經設置以便對應於圖案單元中的每一者；以及設在圖案單元的封裝層側上且覆蓋兩個或兩個以上圖案單元的所有封裝層的載體薄膜。此有機發光裝置為根據上文參看圖4所描述實施例的方法所製造的有機發光裝置。根據本發明實施例的有機發光裝置具有並不在圖4中移除載體薄膜的結構。上文在用於製造有機發光裝置的方法中所作出的描述可適用於描述有機發光裝置。根據一個實施例，用於封裝的積層體具有以捲類型捲繞的形式。圖11以及圖12中說明有機發光裝置的結構。
本申請案的另一實施例提供有機發光裝置，其包含：兩個或兩個以上圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在封裝層的任何一個表面上的黏性層，且安置成彼此分離；以及有機發
光器件，其設在圖案單元的黏性層側上且包含基板以及設在基板上的兩個或兩個以上有機發光單元，其中有機發光單元中的每一者經設置以便對應於圖案單元中的每一者。此有機發光裝置為自根據上文參看圖4所描述實施例的方法所製造的有機發光裝置移除載體薄膜的有機發光裝置，或使用具有黏性載台或托盤以用於與有機發光單元黏合的裝置的有機發光裝置。圖13以及圖14中說明有機發光裝置的結構。上文在用於製造有機發光裝置的方法中所作出的描述可適用於描述有機發光裝置。
根據一個實施例，有機發光單元包含鄰近於基板的第一電極、被設置得與第一電極相反的第二電極、設在第一電極與第二電極之間的一或多個有機材料層。第一電極以及第二電極分別為陽極以及陰極或分別為陰極以及陽極。
另外，陽極可形成有透明導電氧化物。本文中，透明導電氧化物可為選自銦(In)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、鈰(Ce)、鎘(Cd)、鎂(Mg)、鈹(Be)、銀(Ag)、鉬(Mo)、釩(V)、銅(Cu)、銥(Ir)、銠(Rh)、釕(Ru)、鎢(W)、鈷(Co)、鎳(Ni)、錳(Mn)、鋁(Al)以及鑭(La)當中的至少一種氧化物。
可使用選自濺鍍法、電子束蒸鍍法、熱蒸鍍法、雷射分子束磊晶(L-MBE)法以及脈衝雷射沈積(PLD)法當中的任何一個物理氣相沈積(PVD)法；選自熱化學氣相沈積法、電漿增強型化學氣相沈積(PECVD)法、光化學氣相沈積法、雷射化學氣相沈積法、金屬有機化學氣相沈積(MOCVD)法以及氫化物氣相磊晶(HVPE)法當中的任何一個化學氣相沈積法；或原子層沈積(ALD)法形成陽極。
陽極可進一步包含用於電阻改良的輔助電極。輔助電極可使用沈積製程或印刷製程由選自由導電密封劑以及金屬組成的群組的一或多種類型形成。更具體而言，輔助電極可包含Cr、Mo、Al、Cu或其合金(但不限於此)。
絕緣層可進一步包含於輔助電極上。可使用此項技術中已知的材料以及方法形成絕緣層。更具體而言，可使用一般光阻材料；聚醯亞胺；聚丙烯；氮化矽；氧化矽；氧化鋁；氮化鋁；鹼金屬氧化物；鹼土金屬氧化物以及其類似者形成絕緣層，但材料不限於此。絕緣層的厚度可自10nm至10μm(但不限於此)。
有機材料層的特定材料以及形成方法不受特定限制，且可使用此項技術中廣泛已知的材料以及形成方法。
可經由諸如旋塗、浸塗、刀片刮抹、網板印刷、噴墨印刷、或傳熱法的溶劑製程而非沈積法使用各種聚合物材料將有機材料層形成為少量層。
有機材料層可具有包含發光層，且包含選自電洞注入層、電洞傳送層、電子傳送層以及電子注入層當中的一或多者的層合結構。
作為能夠形成電洞注入層的材料，具有較大功函數的材料通常較佳，以使得至有機材料層的電洞注入是順暢的。電洞注入材料的特定實例包含諸如釩、鉻、銅、鋅或金或其合金的金屬；諸如氧化鋅、氧化銦、氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)的金屬氧化物；以及諸如ZnO：Al或SnO2：Sb的金屬與氧化物的組合；諸如聚(3-甲基噻吩)、聚[3,4-(乙烯-1,2-二氧基)噻吩](PEDOT)、聚吡咯以及聚苯胺的導電聚合物以及其類似者(但不限於此)。
作為能夠形成電子注入層的材料，具有較小功函數的材料通常較佳，以使得容易達成至有機材料層的電子注入。電子注入材料的特定實例包含諸如鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鋁、銀、錫以及鉛或其合金的金屬；或諸如LiF/Al或LiO2/Al的多層結構材料，且可使用相同於電洞注入電極材料的材料，然而，電子注入材料不限於此。
作為能夠形成發光材料的材料，能夠藉由分別自電洞傳送層以及電子傳送層接收電洞以及電子並使電洞及電子結合而在可見光區中發射光且具有有利的螢光或磷光量子效率的材料較佳。其特定實例包含8-羥基-喹啉鋁錯合物(Alq3)；基於咔唑的化合物；二聚苯乙烯基化合物；BAlq；10-羥基苯并喹啉金屬化合物；基於苯并噁唑、苯并噻唑以及苯并咪唑的化合物；基於聚(p-伸苯基伸乙烯基)(PPV)的聚合物；螺環化合物；聚茀、紅螢烯；磷光基質CBP[[4,4'-雙(9-咔唑基)聯二苯]；以及其類似物(但不限於此)。
另外，發光材料可進一步包含磷光摻雜劑或螢光摻雜劑以便增強螢光或磷光性質。磷光摻雜劑的特定實例包含ir(ppy)(3)(面-參(2-苯基吡啶)銥)或F2Irpic[銥(III)雙(4,6-二氟苯基-吡啶根-N，C2)吡啶甲酸鹽]以及其類似者。此項技術中已知的彼等摻雜劑可用作螢光摻雜劑。
能夠自電子注入層有利地接收電子、將電子移動至發光層且電子具有高行動性的材料適宜作為能夠形成電子傳送材料的材料。其特定實例包含8-羥基喹啉的Al錯合物；包含Alq3的錯合物；有機基團化合物；羥基黃-金屬錯合物以及其類似者(但不
限於此)。
陰極可包含Al、Ag、Ca、Mg、Au、Mo、Ir、Cr、Ti、Pd、其合金以及其類似者中的一或多種類型(但不限於此)。陽極以及陰極可藉由相同材料形成。陽極以及陰極可皆藉由透明材料形成。
根據一個實施例，有機發光單元進一步包含設在基板與第一電極之間的光散射層。光散射層可包含平坦化層。
光散射層不受特定限制，只要其具有能夠藉由誘發光散射增強器件的內部光提取效率的結構即可。舉例而言，光散射層可包含具有1.7或1.7以上的折射率(且特定言之具有1.7至3.0的折射率)的區。藉由在光散射層中包含具有1.7或1.7以上的折射率的材料，可獲得由相比於具有相對較低折射率的其他區的折射率差異引起的光散射效應。
作為本申請案的一個實例，光散射層可具有散射粒子分散至黏合劑中的結構。相比於散射粒子，黏合劑可具有較高折射率，且歸因於折射率差異，可在黏合劑與散射粒子的界面處誘發光散射。舉例而言，黏合劑可具有1.7或1.7以上的折射率或具有1.7至3.0範圍內的折射率。
作為另一實例，光散射層包含散射粒子以及黏合劑，且在與鄰接基板的表面相反的表面上包含不均勻性由散射粒子形成的散射層；以及形成於散射層上且平坦化歸因於散射層的不均勻結構所產生的表面曲率的平坦化層。光散射層可藉由在散射粒子與平坦化層之間具有較大折射率差異而增加內部光提取效率。相比於散射粒子，平坦化層可具有較高折射率，且(例如)平坦化
層的折射率可為1.7或1.7以上或在1.7至3.0的範圍內。
作為另一實例，光散射層可包含形成於基板上且形成不均勻結構的黏合劑層；以及形成於黏合劑層上且形成平坦表面的平坦化層。舉例而言，平坦化層的折射率可為1.7或1.7以上或在1.7至3.0的範圍內。
散射粒子可具有球形形式、橢球形式或非晶形式，且較佳為球形形式或橢球形式。散射粒子的平均直徑可自100nm至300nm(且特定言之為自150nm至200nm)。
散射粒子不受特定限制，只要其能夠使用黏合劑與平坦化層之間的折射率差異散射光即可，且其實例可包含選自由以下各者組成的群組的一或多種類型：空氣、矽、二氧化矽、玻璃、氧化鈦、氟化鎂、氧化鋯、氧化鋁、氧化鈰、氧化鉿、五氧化鈮、五氧化鉭、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鋅、矽、硫化鋅、碳酸鈣、硫酸鋇、氮化矽以及氮化鋁。作為一個實例，散射粒子可為二氧化鈦。
黏合劑不受特定限制，且其可包含有機、無機或有機無機錯合物黏合劑。舉例而言，黏合劑可為無機或有機無機錯合物黏合劑。相比於有機黏合劑，無機或有機無機錯合物黏合劑歸因於極好的耐熱性以及耐化學性具有器件效能優勢(特定言之為壽命優勢)，且由於其在器件製造製程中可包含的150℃或150℃以上的高溫製程、光製程以及蝕刻製程以及其類似者中並不發生降解，因此其在製造各種器件時具有優勢。舉例而言，黏合劑可為選自由以下各者組成的群組的一或多種類型：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、氧化鋁以及基於矽氧烷鍵(Si-O)的無機或有機無機
錯合物。舉例而言，可藉由使用矽氧烷進行縮聚來形成基於[Si-O]鍵的無機黏合劑，或亦可使用並未在矽氧烷鍵中完全移除烷基的有機無機錯合物形式。
可在相同於形成上文所描述散射層的黏合劑的範圍中選擇形成平坦化層的組分。散射層以及平坦化層中的黏合劑可使用相同組分或使用不同組分。另外，平坦化層可進一步包含能夠增加折射率的高折射性填料。高折射性填料不受特定限制，只要其藉由分散至光散射層中而增加折射率即可，且其實例可包含選自由以下各者組成的群組的一或多種類型：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鈰、氧化鉿、五氧化鈮、五氧化鉭、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鋅、矽、硫化鋅、碳酸鈣、硫酸鋇以及氮化矽。在一個實例中，高折射性填料可為二氧化鈦。
高折射性填料的平均粒徑可自5nm至30nm(且特定言之為自15nm至25nm)。當高折射性填料的粒子直徑過小時，增加折射率的效果不明顯，且在相反狀況下，透光率可降低。
大體而言，在有機發光器件中，歸因於形成器件的每一層之間的折射率差異，出現內部全反射，且因此發光效率變差且可減少亮度。藉由在基板上形成包含散射粒子的光散射層，本發明增強內部光提取效率。
光散射層可被形成為限於器件的發光區、朝向所述器件沈積於的表面。另外，光散射層可具有由基板以及陽極密封的結構。
為了消除外部空氣(例如，氧氣)或濕氣經由形成光散射層的路徑滲透至器件中的可能，光散射層被形成為限於器件的
發光區，或具有由基板以及陽極密封的結構，且因此，可有效地阻止外部空氣或濕氣滲透至器件中。
根據一個實施例，有機發光裝置進一步包含在與基板的具備第一電極的表面相反的表面上的光散射層。光散射層可具有如上文所描述的散射粒子分散至黏合劑中的結構或具有非平坦結構。可使用諸如旋塗、棒塗以及狹縫塗佈的方法直接在基板上形成光散射層，或可使用以薄膜形式製備並加以附接的方法形成光散射層。
根據一個實施例，有機發光器件為可撓性有機發光器件。在此狀況下，基板包含可撓性材料。舉例而言，可使用能夠彎曲的薄膜類型玻璃、塑膠或薄膜類型基板。
塑膠基板的材料不受特定限制，然而，諸如PET、PEN、PEEK以及PI的薄膜可大體上用於單層或多層中。
本說明書的一個實施例提供包含上文所描述有機發光器件的顯示裝置。有機發光器件可在顯示裝置中執行像素或背光的作用。此項技術中已知的構造可用作顯示裝置的其他構造。
本說明書的一個實施例提供包含上文所描述的有機發光器件的照明裝置。有機發光器件可在照明裝置中執行發光單元的作用。此項技術中已知的構造可用作照明裝置的其他構造。
Claims (32)
- 一種製造用於封裝的積層體的方法，所述積層體中包含封裝薄膜、使用輥壓層合方法設在所述封裝薄膜的任何一個表面上的黏性薄膜以及設在所述黏性薄膜的與具備所述封裝薄膜的表面相反的表面上的保護薄膜，所述製造用於封裝的積層體的方法包括：藉由在薄膜厚度方向上切割所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜而不切割所述保護薄膜來形成包含封裝層以及設在所述封裝層的任何一個表面上的黏性層的兩個或兩個以上的圖案單元；以及移除所述圖案單元之間的側薄膜，使得所述圖案單元彼此分離，其中所述黏性薄膜包含密封材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造用於封裝的積層體的方法，更包括在所述圖案單元的具備所述封裝層的側上附接載體薄膜以便覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述封裝層。
- 如申請專利範圍第2項所述的製造用於封裝的積層體的方法，更包括在附接所述載體薄膜之後切割所述積層體，使得所述圖案單元的數目與包含有機發光器件的裝置中所包含的所述有機發光器件的數目相同。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的製造用於封裝的積層體的方法，其中所述封裝薄膜為無機材料薄膜、包含支撐層以及設在所述支撐層上的兩個或兩個以上的無機材料圖案的無機材料圖案薄膜、有機材料薄膜或具有有機材料層與無機材料層交替地層合的層合結構的薄膜。
- 如申請專利範圍第4項所述的製造用於封裝的積層體的方法，其中所述封裝薄膜為金屬箔片或包含絕緣層以及設在所述絕緣層的至少一個表面上的兩個或兩個以上的金屬圖案的金屬包覆薄膜。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的製造用於封裝的積層體的方法，其中用於封裝的所述積層體包含設在所述封裝薄膜的與鄰接所述黏性薄膜的表面相反的表面上的聚合物層，並在薄膜厚度方向上連同所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜一起切割所述聚合物層。
- 一種製造有機發光裝置的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上的圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及使用輥壓層合方法設在所述封裝層的任何一個表面上的黏性層，且其安置成彼此分離；以及保護薄膜，其設在所述圖案單元的所述黏性層的側上且覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述黏性層，所述製造有機發光裝置的方法包括：在將用於封裝的所述積層體的所述圖案單元的側固定於裝置載台上或托盤上以用於與有機發光單元黏合時，移除所述保護薄膜；以及將包含基板以及設在所述基板上的兩個或兩個以上的有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的所述積層體的所述黏性層的側，使得所述圖案單元中的每一者以及所述有機發光單元中的每一者對應於彼此，其中所述黏性層包含密封材料，其中藉由在薄膜厚度方向上切割所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜而不切割其中配設有所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜之所述保護薄膜來形成所述兩個或兩個以上的圖案單元。
- 一種製造有機發光裝置的方法，其中用於封裝的積層體包含：兩個或兩個以上的圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及用輥壓層合方法設在所述封裝層的任何一個表面上的黏性層，且其安置成彼此分離；保護薄膜，其設在所述圖案單元的所述黏性層的側上且覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述黏性層；以及載體薄膜，其設在所述圖案單元的所述封裝層的側上且覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述封裝層，所述製造有機發光裝置的方法包括：自用於封裝的所述積層體移除所述保護薄膜；以及將包含基板以及設在所述基板上的兩個或兩個以上的有機發光單元的有機發光器件黏合至用於封裝的所述積層體的所述黏性層的側，使得所述圖案單元中的每一者以及所述有機發光單元中的每一者對應於彼此，其中所述黏性層包含密封材料，其中藉由在薄膜厚度方向上切割所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜而不切割其中配設有所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜之所述保護薄膜來形成所述兩個或兩個以上的圖案單元。
- 如申請專利範圍第7或8項所述的製造有機發光裝置的方法，其中進行用於封裝的所述積層體與所述有機發光器件的黏合，使得用於封裝的所述積層體的所述圖案單元中的每一者覆蓋所述有機發光單元中的每一者。
- 如申請專利範圍第8項所述的製造有機發光裝置的方法，更包括自用於封裝的所述積層體移除所述載體薄膜。
- 如申請專利範圍第7或8項所述的製造有機發光裝置的方法，其中所述圖案單元更包含聚合物層，設在所述封裝層的與鄰接所述黏性層的表面相反的表面上。
- 一種用於封裝的積層體，包括：兩個或兩個以上的圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在所述封裝層的任何一個表面上的黏性層，且其安置成彼此分離，其中所述黏性層包含密封材料；以及保護薄膜，其設在所述圖案單元的所述黏性層的側上且覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述黏性層，其中藉由在薄膜厚度方向上切割所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜而不切割其中配設有所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜之所述保護薄膜來形成所述兩個或兩個以上的圖案單元。
- 如申請專利範圍第12項所述的用於封裝的積層體，更包括載體薄膜，其設在所述圖案單元的所述封裝層的側上且覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述封裝層。
- 如申請專利範圍第12或13項所述的用於封裝的積層體，其以捲形式捲繞。
- 如申請專利範圍第12或13項所述的用於封裝的積層體，其中所述圖案單元更包含聚合物層，設在所述封裝層的與鄰接所述黏性層的表面相反的表面上。
- 如申請專利範圍第12或13項所述的用於封裝的積層體，其中所述封裝層為金屬箔片層或包含絕緣層以及設在所述絕緣層的至少一個表面上的金屬圖案的金屬包覆層。
- 如申請專利範圍第16項所述的用於封裝的積層體，其中所述金屬圖案中的每一者包含覆蓋一個有機發光單元的金屬密封圖案以及用於在一個有機發光單元中將電極連接至外部電源的印刷電路圖案。
- 一種有機發光裝置，包括：兩個或兩個以上的圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在所述封裝層的任何一個表面上的黏性層，且其安置成彼此分離，其中所述黏性層包含密封材料，其中藉由在薄膜厚度方向上切割所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜而不切割其中配設有所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜之所述保護薄膜來形成所述兩個或兩個以上的圖案單元，並在形成所述兩個或兩個以上的圖案單元後移除所述保護薄膜；有機發光器件，其設在所述圖案單元的所述黏性層的側上且包含基板以及設在所述基板上的兩個或兩個以上的有機發光單元，其中所述有機發光單元中的每一者經設置以便對應於所述圖案單元中的每一者；以及載體薄膜，其設在所述圖案單元的所述封裝層的側上且覆蓋兩個或兩個以上的所述圖案單元的所有所述封裝層。
- 如申請專利範圍第18項所述的有機發光裝置，其中所述封裝層為無機材料層、包含支撐層以及設在所述支撐層上的無機材料圖案的無機材料圖案層、有機材料層或有機材料層與無機材料層交替地層合的層合結構。
- 如申請專利範圍第18項所述的有機發光裝置，其中所述封裝層為金屬箔片層或包含絕緣層以及設在所述絕緣層的至少一個表面上的金屬圖案的金屬包覆層。
- 如申請專利範圍第20項所述的有機發光裝置，其中所述金屬圖案中的每一者包含覆蓋一個有機發光單元的金屬密封圖案以及用於在一個有機發光單元中將電極連接至外部電源的印刷電路圖案。
- 一種有機發光裝置，包括：兩個或兩個以上的圖案單元，所述圖案單元包含封裝層以及設在所述封裝層的任何一個表面上的黏性層，且其安置成彼此分離，其中所述黏性層包含密封材料，其中藉由在薄膜厚度方向上切割所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜而不切割其中配設有所述封裝薄膜以及所述黏性薄膜之所述保護薄膜來形成所述兩個或兩個以上的圖案單元，並在形成所述兩個或兩個以上的圖案單元後移除所述保護薄膜；以及有機發光器件，其設在所述圖案單元的所述黏性層的側上且包含基板以及設在所述基板上的兩個或兩個以上的有機發光單元，其中所述有機發光單元中的每一者經設置以便對應於所述圖案單元中的每一者。
- 如申請專利範圍第22項所述的有機發光裝置，其中所述封裝層為無機材料層、包含支撐層以及設在所述支撐層上的無機材料圖案的無機材料圖案層、有機材料層或有機材料層與無機材料層交替地層合的層合結構。
- 如申請專利範圍第22項所述的有機發光裝置，其中所述封裝層為金屬箔片層或包含絕緣層以及設在所述絕緣層的至少一個表面上的金屬圖案的金屬包覆層。
- 如申請專利範圍第24項所述的有機發光裝置，其中所述金屬圖案中的每一者包含覆蓋一個有機發光單元的金屬密封圖案以及用於在一個有機發光單元中將電極連接至外部電源的印刷電路圖案。
- 如申請專利範圍第18或22項所述的有機發光裝置，其中所述有機發光單元包含鄰近於所述基板的第一電極、相對於所述第一電極設置的第二電極以及設在所述第一電極與所述第二電極之間的一或多個的有機材料層。
- 如申請專利範圍第26項所述的有機發光裝置，更包括設在所述基板與所述第一電極之間的光散射層。
- 如申請專利範圍第27項所述的有機發光裝置，其中所述光散射層包含平坦化層。
- 如申請專利範圍第26項所述的有機發光裝置，更包括光散射層，在所述基板的與具備所述第一電極的表面相反的表面上。
- 如申請專利範圍第18或22項所述的有機發光裝置，其中所述有機發光器件為可撓性有機發光器件。
- 一種包括如申請專利範圍第18或22項所述的有機發光裝置的顯示裝置。
- 一種包括如申請專利範圍第18或22項所述的有機發光裝置的照明裝置。
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