TWI649768B - 測試插座以及導電顆粒 - Google Patents

Abstract

本發明是有關於一種測試插座。測試插座包括：多個導 電部，排列於與測試目標裝置的端子對應的位置且在測試插座的表面方向上彼此間隔開，導電部中的每一者包括多個導電顆粒，多個導電顆粒包含於彈性絕緣材料中且在測試插座的厚度方向上對齊；以及絕緣支撐體，排列於彼此間隔開的導電部之間，以支撐導電部並使導電部在表面方向上彼此絕緣，導電顆粒包括：本體，具有柱形狀；以及至少兩個突出部，自本體的上端部突出，其中在彼此相鄰的突出部之間設置有朝本體凹陷的凹陷部，突出部的端部具有凸的圓形形狀，且凹陷部的中心區具有凹的圓形形狀。

Description

測試插座以及導電顆粒

本發明是有關於一種測試插座以及導電顆粒，且更具體而言是有關於一種被配置成即便當測試插座頻繁接觸測試目標裝置時仍長時間維持導電性的測試插座及導電顆粒。

一般而言，在測試製程期間使用測試插座以檢查所製造裝置是否具有缺陷或錯誤。舉例而言，當執行電性測試以檢查所製造裝置（測試目標裝置）是否具有缺陷或錯誤時，不使所述測試目標裝置與測試設備直接地接觸彼此而是藉由測試插座間接地連接至彼此。此乃因測試設備相對昂貴且在因頻繁接觸測試目標裝置而被磨損或損壞，進而需要被新測試設備取代時造成困難及高的成本。因此，可將測試插座可拆卸地附接至測試設備的上側，且接著可藉由使測試目標裝置接觸測試插座而非使測試目標裝置接觸測試設備來將欲測試的所述測試目標裝置電性連接至所述測試設備。此後，可經由測試插座將自測試設備產生的電性訊號傳輸至測試目標裝置。

參照圖1及圖2，可將測試插座100放置於測試目標裝置130與測試設備140之間以將測試目標裝置130的端子131電性連接至測試設備140的接墊141。測試插座100包括：導電部110，排列於與測試目標裝置130的端子131對應的位置且在測試插座100的厚度方向上具有導電性，導電部110中的每一者是藉由在測試插座100的厚度方向上在彈性絕緣材料112中排列多個導電顆粒111而形成；以及絕緣支撐體120，支撐導電部110且使導電部110彼此絕緣。當測試插座100安裝於測試設備140上時，測試插座100的導電部110接觸測試設備140的接墊141，且測試目標裝置130可接觸測試插座100的導電部110。

測試目標裝置130可利用***物（insert）來傳送且可放置於測試插座100上同時接觸測試插座100的導電部110。此後，電性訊號可經由測試插座100自測試設備140傳輸至測試目標裝置130以對測試目標裝置130進行電性測試。

測試插座100的導電部110是藉由在彈性絕緣材料112中排列導電顆粒111而形成，且可使測試目標裝置130的端子131頻繁接觸導電部110。如上所述，當測試目標裝置130的端子131頻繁接觸導電部110時，分佈於彈性絕緣材料112中的導電顆粒111可輕易地與彈性絕緣材料112分離。具體而言，由於導電顆粒111具有球體形狀，因此導電顆粒111可更輕易地與彈性絕緣材料112分離。如上所述，若將導電顆粒111分離，則測試插座100的導電性可能降低，且因此可能對測試可靠性造成負面影響。

在由本申請案的申請人提出申請的標題為「具有導電柱顆粒的測試插座（Test Socket with Conductive Pillar Particles）」的韓國專利第1019721號中揭露了一種用於解決與先前技術的球體導電顆粒相關的問題的技術。如圖3中所示，此種測試插座200包括：導電部210，分別包括多個導電柱顆粒211，所述多個導電柱顆粒211放置於彈性絕緣材料中；以及絕緣支撐體220，支撐導電部210。由於導電柱顆粒211分佈於測試插座200的導電部210中，因此鄰近的導電柱顆粒211之間的接觸面積可為相對大的，且因此測試插座200的電阻可減小，藉此提供穩定的電性連接。另外，由於相較於先前技術的球體導電顆粒而言導電柱顆粒211與彈性絕緣材料具有相對大的接觸面積，因此導電柱顆粒211與彈性絕緣材料之間的黏合是強的，且因此即便當重複執行測試時，導電柱顆粒211仍可能無法輕易地與彈性絕緣材料分離。

儘管此種導電柱顆粒具有的導電性高於球體導電顆粒的導電性，然而若緊密地排列於導電部中的導電柱顆粒不在垂直方向上彼此對齊，則上部導電柱顆粒與下部導電柱顆粒之間可能不會發生接觸或者在導電部被壓縮的同時上部導電柱顆粒與下部導電柱顆粒之間的接觸可能不穩定。具體而言，由於近來存在傾向於減小導電部之間的距離的技術趨勢，因而此問題變得更加嚴峻。

[技術問題] 提供本發明是為瞭解決上述問題。更具體而言，本發明的目標是提供一種被配置成防止導電顆粒與導電部在頻繁接觸期間分離，以在導電部被壓縮及擴張的同時保證導電顆粒之間的牢固電性連接的測試插座，以及提供一種導電顆粒。 [技術解決方案]

為達成上述目標，本發明的實施例提供一種測試插座，所述測試插座被配置成放置於測試目標裝置與測試設備之間，以將所述測試目標裝置的端子電性連接至所述測試設備的接墊，所述測試插座包括：多個導電部，排列於與所述測試目標裝置的所述端子對應的位置且在所述測試插座的表面方向上彼此間隔開，所述導電部中的每一者包括多個導電顆粒，所述多個導電顆粒包含於彈性絕緣材料中且在所述測試插座的厚度方向上對齊；以及絕緣支撐體，排列於彼此間隔開的所述導電部之間，以支撐所述導電部並使所述導電部在所述表面方向上彼此絕緣，其中所述導電顆粒中的每一者包括：本體，具有柱形狀；以及至少兩個突出部，自所述本體的上端部突出，其中在彼此相鄰的所述突出部之間設置有朝所述本體凹陷的凹陷部，所述突出部的端部具有凸的圓形形狀，且所述凹陷部的中心區具有凹的圓形形狀。

所述突出部與所述凹陷部可具有對應的形狀。

當導電顆粒與和所述導電顆粒相鄰的另一導電顆粒藉由磁場耦合至彼此時，所述導電顆粒的具有凸的圓形形狀的突出部可***所述另一導電顆粒的具有凹的圓形形狀的所述凹陷部中。

所述本體的形狀及大小可使得當利用磁場使所述導電顆粒在所述彈性絕緣材料中對齊時，所述導電顆粒可站立於所述厚度方向上。

所述本體中的每一者可具有大於1的h/w比率，其中h是指自所述本體的所述上端部至下端部量測的垂直長度，且w是指與所述垂直長度垂直的所述本體的水平長度。

所述本體中的每一者可具有大於1的w/d比率，其中d是指所述本體的厚度。

在所述本體的所述上端部與下端部之間可設置有一對側向表面，且所述一對側向表面可自所述本體的所述上端部及所述下端部朝所述本體的中心部朝彼此凹陷。

在所述本體的側向表面上可設置有多個凹凸部。

至少兩個突出部可自所述本體的下端部突出。

所述本體的所述上端部與所述下端部上的所述突出部可相對於所述本體對稱。

為達成上述目標，本發明的實施例提供一種用於測試插座中的導電顆粒，所述測試插座被配置成放置於測試目標裝置與測試設備之間，以將所述測試目標裝置的端子電性連接至所述測試設備的接墊，其中所述導電顆粒包括在所述測試插座的厚度方向上在所述測試插座的導電部中對齊的多個導電顆粒，所述導電顆粒排列於彈性絕緣材料中，且當所述測試目標裝置的所述端子按壓所述導電部時，排列於所述導電部中的所述導電顆粒彼此接觸而使所述導電部變得有導電性，其中所述導電顆粒中的每一者包括：本體，具有柱形狀；以及至少兩個突出部，自所述本體的上端部突出，其中在彼此相鄰的所述突出部之間設置有朝所述本體凹陷的凹陷部，所述突出部的端部具有圓形形狀，且所述凹陷部的中心區具有圓形形狀。

所述突出部的所述端部可具有半圓形形狀。

所述凹陷部具有的寬度可大於所述突出部的直徑，使得所述突出部可輕易地***所述凹陷部中。

至少兩個突出部可自所述本體的下端部突出。 [發明效果]

根據本發明的測試插座，突出部與凹陷部具有圓形形狀，使得即便當導電部被壓縮時，耦合至彼此的導電顆粒仍可在其之間維持大的接觸面積以達成穩定的接觸及導電性。

在下文中，將參照附圖根據本發明的實施例來詳細闡述測試插座。

根據本發明的較佳實施例，測試插座10呈具有預定厚度的片材形式，且被配置成在測試插座10的表面方向上阻擋電流並在測試插座10的厚度方向上傳導電流，以在垂直方向上將測試目標裝置130的端子131電性連接至測試設備140的接墊141。測試插座10可用於對測試目標裝置130執行電性測試。

測試插座10包括導電部20及絕緣支撐體30。導電部20在厚度方向上延伸，且當導電部20在厚度方向上被按壓時，導電部20可被壓縮且可在厚度方向傳導電流。導電部20在表面方向上彼此間隔開且絕緣支撐體30排列於導電部20之間，使得電流可不在導電部20之間流動。現將詳細闡述導電部20及絕緣支撐體30。

導電部20的上端部可接觸測試目標裝置130的端子131，且導電部20的下端部可接觸測試設備140的接墊141。在彈性絕緣材料中、導電部20中的每一者的上端部與下端部之間垂直地排列有多個導電顆粒21。當導電部20被測試目標裝置130按壓時，導電顆粒21可彼此接觸並傳導電流。亦即，當導電部20不被測試目標裝置130按壓時，導電顆粒21稍微彼此間隔開或彼此接觸，且當導電部20被測試目標裝置130按壓及壓縮時，導電顆粒21可牢固地彼此接觸，且因此可傳導電流。

具體而言，導電部20是藉由在彈性絕緣材料中在與測試目標裝置130的端子131近似對應的位置緊密地垂直排列導電顆粒21而形成。

較佳地，所述彈性絕緣材料可包含具有交聯結構（crosslinked structure）的絕緣聚合物物質。可使用各種可固化聚合物成形材料來獲得此種交聯聚合物物質。所述交聯聚合物物質的具體實例包括：共軛二烯橡膠（conjugated diene rubber），例如聚丁二烯橡膠（polybutadiene rubber）、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠（polyisoprene rubber）、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠（styrene-butadiene copolymer rubber）、或丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠（acrylonitrile-butadiene copolymer rubber）；共軛二烯橡膠的氫化產物；嵌段共聚物橡膠（block copolymer rubber），例如苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠（styrene-butadiene-diene block copolymer rubber）或苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物橡膠（styrene-isoprene block copolymer rubber）；嵌段共聚物橡膠的氫化產物；氯丁二烯橡膠（chloroprene rubber）；胺基甲酸酯橡膠（urethane rubber）；聚酯橡膠（polyester rubber）；表氯醇橡膠（epichlorohydrin rubber）；矽酮橡膠（silicone rubber）；乙烯-丙烯共聚物橡膠（ethylene-propylene copolymer rubber）；以及乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠（ethylene-propylene-diene copolymer rubber）。由於矽酮橡膠具有較佳的可成形性（formability）及電性特性，因此可使用矽酮橡膠。

較佳地，所述矽酮橡膠可藉由交聯（crosslinking）或縮合（condensation）而自液體矽酮橡膠獲得。液體矽酮橡膠可較佳地當以10^-1 秒的剪切速率（shear rate）量測時具有不高於10⁵ 泊（poise）的黏度。液體矽酮橡膠可為縮合固化矽酮橡膠（condensation curing silicone rubber）、加成固化矽酮橡膠（addition curing silicone rubber）、及具有乙烯基或羥基的矽酮橡膠中的一種。液體矽酮橡膠的具體實例可包括二甲基矽酮生橡膠（dimethyl silicone raw rubber）、甲基乙烯基矽酮生橡膠（methyl vinyl silicone raw rubber）、及甲基苯基乙烯基矽酮生橡膠（methyl phenyl vinyl silicon raw rubber）。

導電顆粒21中的每一者包括整體具有柱形狀的本體22及自本體22的上端部與下端部突出的突出部23。

本體22具有近似柱形狀，具體而言具有細的四稜柱形狀。儘管在以上實例中將本體22闡述為具有四稜柱形狀，然而本體22並非僅限於此。舉例而言，本體22可具有多稜柱形狀。

本體22的形狀及大小被確定成使得可藉由利用磁場將本體22在彈性絕緣材料中對齊而使導電顆粒21站立於厚度方向上。亦即，當製造測試插座10時，會以其中分佈有導電顆粒21的液體矽酮橡膠來填充模具，且在一個方向上施加磁場以將導電顆粒21線性地排列於與導電部20對應的位置。對於此製程，將本體22的大小確定成使得導電顆粒21可站立於一個方向上是重要的。為此，本體22可具有在一個方向上延伸的長柱形狀。

具體而言，本體22中的每一者可具有大於1的h/w比率，其中h是指自本體22的上端部至下端部的垂直長度，且w是指與所述垂直長度垂直的本體22的水平長度。當h/w比率大於1時，本體22的垂直長度大於本體22的水平長度，且因此本體22可輕易地站立於與厚度方向平行的方向上。因此，當導電顆粒21在厚度方向上對齊時，自相鄰本體22延伸的突出部23可輕易地耦合至彼此。然而，若h/w比率小於1，則導電顆粒21可能不同地定向，且因此，突出部23可能無法輕易地耦合至彼此。

另外，本體22可具有大於1的w/d比率，其中d是指本體22的厚度。亦即，本體22可具有矩形水平橫截面而非正方形水平橫截面。當本體22具有大於1的w/d比率時，導電顆粒21可藉由磁場而在特定方向上定向。亦即，導電顆粒21可不旋轉至隨機的角度但可在相對於本體22的中心軸線而言的特定方向上定向（與本體22的垂直長度平行地穿過本體22的中心），且因此上部導電顆粒與下部導電顆粒21的突出部23可輕易地耦合至彼此。然而，若w/d比率小於1，則導電顆粒21可旋轉至不同的角度，且因此，導電顆粒21的突出部23可能無法輕易地耦合至彼此。w/d比率可較佳地大於1，更佳地為2或大於2，且甚至更佳地為5或大於5。

若如上所述確定本體22的大小，則導電顆粒21的突出部23可當導電顆粒21彼此對齊時輕易地耦合至彼此。

另外，本體22中的每一者的上端部與下端部之間形成有用於連接上端部表面與下端部表面的一對側向表面221，且所述一對側向表面221自本體22的上端部及下端部朝本體22的中心部朝彼此凹陷。亦即，彈性絕緣材料可甚至填充於側向表面221的凹的中心部中，且因此可使導電顆粒21與導電部20的分離最小化。

至少兩個突出部23可自本體22中的每一者的上端部突出。另外，自本體22的下端部突出的突出部23可具有與自本體22的上端部突出的突出部23的形狀或形式對應的形狀或形式。相鄰的突出部23之間形成有朝本體22凹陷的凹陷部231。凹陷部231具有的寬度大於突出部23的直徑，使得突出部23可輕易地***凹陷部231中。

突出部23的端部可具有凸的圓形形狀。具體而言，突出部23可具有半圓形形狀，且凹陷部231可具有凹的圓形形狀的中心部。舉例而言，凹陷部231可具有近似半圓形形狀。在此種情形中，由於突出部23及凹陷部231具有對應的形狀，在導電顆粒21的突出部23耦合至另一導電顆粒21的凹陷部231之後，突出部23與凹陷部231可在維持其之間的表面接觸的同時輕易地相對於彼此旋轉。

詳言之，當相鄰的導電顆粒21在製造測試插座10的製程期間藉由磁場而耦合至彼此時，一個導電顆粒21的具有凸的圓形形狀的突出部23可如圖7中所示***另一導電顆粒21的凹陷部231中。

在導電顆粒21如上所述耦合至彼此之後，若測試目標裝置130的端子131按壓導電部20的上側，則在導電顆粒21中相對靠上的導電顆粒21如圖8中所示旋轉至某些角度的同時導電顆粒21之間的耦合得到維持。由於相對靠上的導電顆粒21的突出部23被旋轉成***且接觸相對靠下的導電顆粒21的凹陷部231的狀態，因此相對靠上的導電顆粒21的突出部23與接觸相對靠下的導電顆粒21的凹陷部231之間的接觸面積可不因旋轉而顯著減小。

另外，當導電部20隨著來自測試目標裝置130的按壓力被釋放而返回至其原始狀態時，相對靠上的導電顆粒21在相對於相對靠下的導電顆粒21旋轉的同時返回至其原始位置（參照圖7）。

除導電顆粒21的形狀以外，現亦將闡述可用於形成導電顆粒21的材料。

導電顆粒21可由磁性材料形成，以輕易地在垂直方向上沿磁力線排列導電顆粒21。舉例而言，導電顆粒21可為以下顆粒：磁性金屬的顆粒，所述磁性金屬例如為鎳、鐵、或鈷；所述磁性金屬的合金的顆粒；含有此種磁性金屬的顆粒；或者包括此種顆粒作為核心顆粒且被鍍覆以例如金、銀、鈀、或銠等難以氧化的導電金屬的顆粒。然而，導電顆粒21並不總是需要包括磁性核心顆粒。

舉例而言，導電顆粒21可包括：由例如非磁性金屬、玻璃、或碳等無機材料形成的核心顆粒；由例如聚苯乙烯或與二乙烯基苯交聯的聚苯乙烯等聚合物形成的核心顆粒；或者藉由將彈性纖維長絲或玻璃纖維長絲打碎成具有等於或小於某一值的長度的顆粒而形成的核心顆粒，其中所述核心顆粒可被鍍覆以例如鎳、鈷、或鎳鈷合金等導電磁性物質，或者可被塗佈以導電磁性物質及難以氧化的導電金屬。

絕緣支撐體30使導電部20彼此絕緣且支撐導電部20。較佳地，絕緣支撐體30可由與用於形成導電部20的彈性絕緣材料相同的矽酮橡膠形成。然而，絕緣支撐體30並非僅限於此。亦即，絕緣支撐體30可由不同於用於形成彈性絕緣材料的絕緣材料形成。

根據本發明的實施例，可如下製造測試插座10。

首先，製備成形材料（forming material）（即，其中分佈有導電顆粒21的可流動彈性材料），且以所述成形材料填充模具（圖中未示出）。此後，在垂直方向上向成形材料施加磁場以將導電顆粒21在垂直方向上排列成與磁力線平行。接著，將成形材料固化，藉此完成對測試插座10的製造。

可如下使用根據本發明的較佳實施例的測試插座10來測試測試目標裝置130。

首先，將測試插座10放置於測試設備140上方。詳言之，將測試插座10放置成使得導電部20的下端部接觸測試設備140的接墊141。此後，將測試目標裝置130向下移動以使測試目標裝置130的端子131接觸導電部20。此時，若進一步將測試目標裝置130降低，則測試目標裝置130開始按壓導電部20，且導電部20的導電顆粒21的端部彼此接觸且因此而電性連接至彼此。此時，若測試設備140產生預定電性訊號，則經由測試插座10將所述電性訊號傳輸至測試目標裝置130。

根據本發明的較佳實施例，測試插座10具有以下效果。

首先，由於突出部23及凹陷部232具有圓形形狀，因此當導電部20被測試目標裝置的端子壓縮時，耦合至彼此的導電顆粒21在其之間維持大的接觸面積的同時旋轉，且因此接觸穩定性可得到維持。

另外，由於本體22具有h/w比率大於1的柱形狀，因此在製造測試插座10時可輕易地使本體22垂直地對齊。

另外，使得導電顆粒21輕易地耦合至彼此的突出部23設置於可輕易地站立的本體22的上端部及下端部上，且導電顆粒21在導電部20中耦合至彼此。此耦合結構使得即便當導電部20被測試目標裝置130壓縮時，導電顆粒21之間仍可維持大的接觸面積，且因此，導電顆粒21的導電性可得到維持。

另外，由於本體22在其中心區處是凹的，因此本體22與彈性絕緣材料之間的接觸面積增大，且因此本體22可不輕易地與導電部20分離。

另外，由於導電顆粒21的本體22的厚度（d）小於本體22的寬度（w），因此導電顆粒21可輕易地在垂直方向上對齊，且因此導電顆粒21可輕易地耦合至彼此。

另外，由於突出部23耦合至在突出部23之間形成的凹陷部231，因此當使用測試插座10時，導電顆粒21與凹陷部231之間的接觸面積可不顯著減小，且導電顆粒21與凹陷部231之間的表面接觸可得到維持，藉此保證高的接觸穩定性。

可如下所述修改根據本發明較佳實施例的測試插座10。

在以上所述實施例中，側向表面221是線性傾斜的。然而，如圖9中所示，導電顆粒21'的側向表面上可設置有在垂直方向上具有恆定寬度的凹凸部222。

另外，如圖10中所示，導電顆粒21''的凹的中心區的側向表面上可設置有凹凸部223。若如上所述側向表面上設置有多個凹凸部，則可在凹凸部之間填充彈性絕緣材料，且因此可可靠地防止導電顆粒的分離。

儘管以上已示出及闡述了本發明的較佳實施例，然而本發明並非僅限於本發明的實施例或經修改實例，且可在不背離本發明的範圍的條件下作出各種其他潤飾及變動。

10‧‧‧測試插座

20‧‧‧導電部

21、21'、21''、111‧‧‧導電顆粒

22‧‧‧本體

23‧‧‧突出部

30、120‧‧‧絕緣支撐體

100、200‧‧‧測試插座

110‧‧‧導電部

112‧‧‧彈性絕緣材料

130‧‧‧測試目標裝置

131‧‧‧端子

140‧‧‧測試設備

141‧‧‧接墊

210‧‧‧導電部

211‧‧‧導電柱顆粒

220‧‧‧絕緣支撐體

221‧‧‧側向表面

222、223‧‧‧凹凸部

231‧‧‧凹陷部

d‧‧‧厚度

h‧‧‧垂直長度

W‧‧‧水平長度/寬度

圖1是說明先前技術的測試插座的圖。 圖2是說明圖1中所示測試插座的運作的圖。 圖3是說明先前技術的另一測試插座的圖。 圖4是說明根據本發明實施例的測試插座的圖。 圖5是說明圖4中所示測試插座的運作的圖。 圖6是說明位於圖4中所示測試插座的導電部中的導電顆粒中的一者的立體圖。 圖7是說明其中如圖6中所示的此種導電顆粒在導電部中耦合至彼此的實例的圖。 圖8是說明如圖6中所示的此種導電顆粒在導電部中的示例性運作的圖。 圖9是說明根據本發明另一實施例的導電顆粒的圖。 圖10是說明根據本發明另一實施例的導電顆粒的圖。

Claims (14)

1. 一種測試插座，被配置成放置於測試目標裝置與測試設備之間，以將所述測試目標裝置的端子電性連接至所述測試設備的接墊，所述測試插座包括： 多個導電部，排列於與所述測試目標裝置的所述端子對應的位置且在所述測試插座的表面方向上彼此間隔開，所述導電部中的每一者包括多個導電顆粒，所述多個導電顆粒包含於彈性絕緣材料中且在所述測試插座的厚度方向上對齊；以及 絕緣支撐體，排列於彼此間隔開的所述導電部之間，以支撐所述導電部並使所述導電部在所述表面方向上彼此絕緣， 其中所述導電顆粒中的每一者包括： 本體，具有柱形狀；以及 至少兩個突出部，自所述本體的上端部突出， 其中在彼此相鄰的所述突出部之間設置有朝所述本體凹陷的凹陷部， 所述突出部的端部具有凸的圓形形狀，且 所述凹陷部的中心區具有凹的圓形形狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述突出部與所述凹陷部具有對應的形狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中當導電顆粒與和所述導電顆粒相鄰的另一導電顆粒藉由磁場耦合至彼此時，所述導電顆粒的具有凸的圓形形狀的突出部***所述另一導電顆粒的具有凹的圓形形狀的所述凹陷部中。
4. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述本體的形狀及大小使得當利用磁場使所述導電顆粒在所述彈性絕緣材料中對齊時，所述導電顆粒站立於所述厚度方向上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的測試插座，其中所述本體中的每一者具有大於1的h/w比率，其中h是指自所述本體的所述上端部至下端部量測的垂直長度，且w是指與所述垂直長度垂直的所述本體的水平長度。
6. 如申請專利範圍第5項所述的測試插座，其中所述本體中的每一者具有大於1的w/d比率，其中d是指所述本體的厚度。
7. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中在所述本體的所述上端部與下端部之間設置有一對側向表面，且所述一對側向表面自所述本體的所述上端部及所述下端部朝所述本體的中心部朝彼此凹陷。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的測試插座，其中在所述本體的側向表面上設置有多個凹凸部。
9. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中至少兩個突出部自所述本體的下端部突出。
10. 如申請專利範圍第9項所述的測試插座，其中所述本體的所述上端部與所述下端部上的所述突出部相對於所述本體對稱。
11. 一種用於測試插座中的導電顆粒，所述測試插座被配置成放置於測試目標裝置與測試設備之間，以將所述測試目標裝置的端子電性連接至所述測試設備的接墊， 其中所述導電顆粒包括在所述測試插座的厚度方向上在所述測試插座的導電部中對齊的多個導電顆粒，所述導電顆粒排列於彈性絕緣材料中，且當所述測試目標裝置的所述端子按壓所述導電部時，排列於所述導電部中的所述導電顆粒彼此接觸而使所述導電部變得有導電性， 其中所述導電顆粒中的每一者包括： 本體，具有柱形狀；以及 至少兩個突出部，自所述本體的上端部突出， 其中在彼此相鄰的所述突出部之間設置有朝所述本體凹陷的凹陷部， 所述突出部的端部具有圓形形狀，且 所述凹陷部的中心區具有圓形形狀。
12. 如申請專利範圍第11項所述的導電顆粒，其中所述突出部的所述端部具有半圓形形狀。
13. 如申請專利範圍第11項所述的導電顆粒，其中所述凹陷部具有的寬度大於所述突出部的直徑，使得所述突出部能夠輕易地***所述凹陷部中。
14. 如申請專利範圍第11項所述的導電顆粒，其中至少兩個突出部自所述本體的下端部突出。