TW201447324A - 具有高密度傳導部的測試插座 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有高密度傳導部的測試插座。所述測試插座用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊。所述測試插座包括：彈性導電薄片，其包括第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在所述第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的頂表面且包括處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的穿透孔；以及第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導電粒子而形成。所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大於其下部直徑的上部直徑。

Description

具有高密度傳導部的測試插座
本發明的一或多個實施例是有關於具有高密度傳導部的測試插座(test socket)，且更特定言之，是有關於具有能夠與待測試裝置的端子進行可靠電接觸的耐久性高密度傳導部的測試插座。
一般而言，當測試裝置的電特性時，將所述裝置穩定地電連接至測試設備。測試插座通常用於連接待測試裝置與測試設備。
此類測試插座的功能為將待測試裝置的端子連接至測試設備的襯墊以便允許電信號在其間的雙向傳輸。為此目的，彈性導電薄片(elastic conductive sheet)或彈簧式頂針(pogo pin)在測試插座中用作接觸部分。彈性導電薄片用以使彈性傳導部與待測試裝置的端子接觸，且其中安置有彈簧的彈簧式頂針用以連接待測試裝置與測試設備，同時緩衝進行連接時所可能發生的任何機械衝擊。此類彈性導電薄片或彈簧式頂針用於大多數測試插座 中。
圖1說明相關技術的例示性測試插座20。測試插座20包括：導電矽酮部(conductive silicone section)8，其形成於球狀柵格陣列(ball grid array；BGA)半導體裝置2的球形引線(ball lead)4可置放到的位置處；以及絕緣矽酮部6，其形成於不與半導體裝置2的球形引線(引線端子)4接觸的區域中，用於支撐導電矽酮部8。導電矽酮部8將半導體裝置2的引線端子4電連接至插座板12的接觸襯墊10以用於測試半導體裝置2，且導電環7安裝在導電矽酮部8的頂表面上。
測試插座20對於藉由朝向檢查設備推動半導體裝置而使檢查設備與半導體裝置接觸可為有用的。此外，因為導電矽酮部8是個別地推動，所以可容易地根據周邊裝置的平坦度執行測試程序。換句話說，導電矽酮部8具有改良的電特性。此外，導電環7在藉由半導體裝置2的引線端子4推動導電矽酮部8時防止導電矽酮部8的展佈，且因而導電矽酮部(接點)8可較少變形且因而穩定地使用很長的時段。
圖2說明相關技術的另一例示性測試插座20。導電矽酮部8將插座板12的接觸襯墊10電連接至待測試的半導體裝置2的引線端子4，且導體22藉由電鍍、蝕刻或塗佈方法而形成於導電矽酮部8的頂表面及/或底表面上。
然而，因為藉由電鍍、蝕刻或塗佈方法而形成於導電矽酮部8的頂表面及底表面上的導體22相對較硬，故導電矽酮部8的彈性與不使用導體22的情況相比可能會降低。因此，連接半導體裝置2的引線端子4與插座板(測試板)12的接觸襯墊10的導 電矽酮部8所具有的彈性可能較小。此外，若頻繁地進行接觸動作，則藉由電鍍、蝕刻或塗佈方法形成的導體22、半導體裝置2或測試板12的接觸襯墊10可能會損壞，且污染物可能累積於其上。
為解決此類問題，已提議圖3A及圖3B中所示的測試插座。所述測試插座包括：導電矽酮部8，其由矽酮與導電金屬粉末的混合物形成且安置在可置放BGA半導體裝置2的球形導線4的位置處；以及絕緣矽酮部6，其形成於不與半導體裝置2的球形引線(引線端子)4接觸的區域中，用於支撐導電矽酮部8。導電金屬粉末密度大於導電矽酮部8的導電金屬粉末密度的導電性增強膜30及30'形成於導電矽酮部8的頂表面(參考圖3A)及/或底表面(參考圖3B)上。因此，圖3A及圖3B中所示的測試插座具有改良的導電性。
然而，相關技術的測試插座可能具有以下問題。
儘管測試插座的導電性由於導電性增強膜30及30'而得到改良，但因為導電性增強膜30及30'自導電矽酮部8突出，所以導電性增強膜30及30'可能容易因與半導體裝置2的端子4的頻繁接觸而變形或損壞。明確地說，導電性增強膜30及30'可能會因與端子4的頻繁接觸而變形且斷裂。
[相關技術文件] [專利文件]
韓國實用新型第0368243號
本發明提供一種包括具有改良的電接觸特性的耐久性高密度傳導部的測試插座。
根據本發明的態樣，提供一種測試插座，其具有高密度傳導部且用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊，所述測試插座包括：彈性導電薄片，其包括第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在所述第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的頂表面且包括處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的穿透孔(penetration hole)；以及第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導電粒子而形成，其中所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大於其下部直徑的上部直徑。
所述穿透孔可具有向下減小的直徑。
所述穿透孔可包括：直徑減小部分(diameter decreasing portion)，其具有向下減小的直徑；以及恆定直徑部分(constant diameter portion)，其形成於所述直徑減小部分下方且具有恆定直徑。
所述直徑減小部分的高度可小於所述恆定直徑部分的高度。
所述第二導電粒子的平均粒徑可小於所述第一導電粒子的平均粒徑。
所述第二導電粒子之間的平均距離可小於所述第一導電粒子之間的平均距離。
所述支撐薄片可由比用以形成所述絕緣支撐部的材料硬的材料形成。
分離線可形成於所述支撐薄片中以為彼此相鄰的所述第二傳導部提供獨立性。
所述分離線可為藉由切割所述支撐薄片而形成的凹槽或孔。
根據本發明的另一態樣，一種測試插座具有高密度傳導部且用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊，所述測試插座包括：彈性導電薄片，其包括第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在所述第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的底表面且包括處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的穿透孔；以及第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導電粒子而形成，其中所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大於其上部直徑的下部直徑。
根據本發明的另一態樣，一種測試插座具有高密度傳導 部且用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊，所述測試插座包括：彈性導電薄片，其包括第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在所述第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的頂表面且包括處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的第一穿透孔；第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述第一穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導電粒子而形成；以及彈性部分，其安置在所述支撐薄片的頂表面上且包括對應於所述裝置的所述端子的第二穿透孔，所述彈性部分是由比用以形成所述支撐薄片的材料軟的材料形成，其中所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集。
所述第二導電粒子可具有小於所述第一導電粒子的平均粒徑的平均粒徑。
所述第二導電粒子之間的平均距離可小於所述第一導電粒子之間的平均距離。
藉由形成於所述支撐薄片中而製造分離線，為彼此相鄰的所述第二傳導部提供獨立性。
用以形成所述支撐薄片的所述材料可比用以形成所述絕緣支撐部的材料硬。
所述彈性部分可由與用以形成所述絕緣支撐部的材料相同的材料形成。
所述彈性部分可由矽酮橡膠形成。
所述裝置的所述端子可***至所述彈性部分的所述第二穿透孔中。
所述第二傳導部可自所述支撐薄片突出，且可***至所述彈性部分的所述第二穿透孔中。
所述測試插座可進一步包括：下部支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的底表面且包括處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的下部穿透孔；以及下部傳導部，其安置於所述下部支撐薄片的所述下部穿透孔中且是藉由在所述下部傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第三導電粒子而形成，其中所述第三導電粒子可比所述第一導電粒子配置得更密集。
根據本發明，因為其中密集地配置所述第二導電粒子的所述第二傳導部支撐於所述支撐薄片中，所以所述測試插座可具有改良的導電率及耐久性。
此外，因為所述測試插座的所述第二傳導部具有大於其下部直徑的上部直徑，所以可容易地使待測試裝置的端子與所述第二傳導部接觸。
此外，在所述測試插座中，所述軟彈性部分安置在所述支撐薄片的頂部上。因此，待測試裝置的端子可能受到較少損壞。
2‧‧‧半導體裝置
4‧‧‧球形導線/引線端子
6‧‧‧絕緣矽酮部
7‧‧‧導電環
8‧‧‧導電矽酮部
10‧‧‧接觸襯墊
12‧‧‧插座板
20、100、500‧‧‧測試插座
22‧‧‧導體
30‧‧‧導電性增強膜
110、410、510‧‧‧彈性導電薄片
111、511‧‧‧第一傳導部
111a、511a‧‧‧第一導電粒子
112、512‧‧‧絕緣支撐部
120、220、320、420、520、620、720‧‧‧支撐薄片
121、221‧‧‧穿透孔
122、522‧‧‧分離線
130、530、630、730‧‧‧第二傳導部
131、531‧‧‧第二導電粒子
140、570‧‧‧金屬框架
221a‧‧‧直徑減小部分
221b‧‧‧恆定直徑部分
521、621‧‧‧第一穿透孔
540、740‧‧‧彈性部分
541、741‧‧‧第二穿透孔
580‧‧‧導銷
650‧‧‧下部支撐薄片
651‧‧‧下部穿透孔
660‧‧‧下部傳導部
800‧‧‧裝置
801‧‧‧端子
900‧‧‧測試設備
901‧‧‧襯墊
910‧‧‧導銷
圖1至圖3為說明相關技術的測試插座的視圖。
圖4為說明根據本發明的實施例的測試插座的視圖。
圖5為說明圖4的測試插座的平面圖。
圖6為說明圖4的測試插座的操作狀態的視圖。
圖7至圖9為說明根據本發明的其他實施例的測試插座的視圖。
圖10為說明根據本發明的另一實施例的測試插座的視圖。
圖11為說明圖10的測試插座的操作狀態的視圖。
圖12及圖13為說明圖9的測試插座的修改實例的視圖。
圖4至圖6說明根據本發明的實施例的測試插座100。測試插座100安置在待測試裝置800與測試設備900之間以將裝置800的端子801電連接至測試設備900的襯墊901。
測試插座100包括彈性導電薄片110、支撐薄片120，以及第二傳導部130。
彈性導電薄片110允許電流在其厚度方向上流動，但不允許電流在其垂直於厚度方向的表面方向上流動。彈性導電薄片110彈性地可壓縮以吸收由裝置800的端子801施加的任何衝擊。彈性導電薄片110包括第一傳導部111及絕緣支撐部112。
第一傳導部111配置在對應於裝置800的端子801的位置處，且第一傳導部111中的每一者是藉由在彈性材料中線性地配置多個第一導電粒子111a而形成。
舉例而言，用於形成第一傳導部111的彈性材料可為耐熱***聯聚合物。所述耐熱***聯聚合物可獲自用以形成像是液 體矽酮橡膠的材料的各種可固化聚合物。液體矽酮橡膠可為加成固化或縮合固化液體矽酮橡膠。在當前實施例中，例如，可使用加成固化液體矽酮橡膠。舉例而言，可使用在150℃下的壓縮永久變形(compression set)為10%或10%以下、8%或8%以下或6%或6%以下的液體矽酮橡膠的經固化產物(下文中稱為經固化矽酮橡膠)來形成第一傳導部111。若經固化矽酮橡膠的壓縮永久變形大於10%，則第一傳導部111的第一導電粒子111a在於高溫下重複使用彈性導電薄片110之後可能會處於無序狀態，且第一傳導部111的導電性可能會降低。
可藉由用高度導電金屬塗佈磁芯粒子來形成第一導電粒子111a。所述高度導電材料在0℃下可具有5×106Ω/m或更大的導電率。所述磁芯粒子可具有3μm至40μm的數目平均粒徑。磁芯粒子的數目平均粒徑是藉由雷射繞射分散方法(laser diffraction scattering method)而量測。可用以形成磁芯粒子的材料的實例可包括鐵、鎳、鈷，以及藉由用所述金屬塗佈銅或樹脂而形成的材料。所述磁芯粒子可由飽和磁化為0.1Wb/m2或較大、0.3Wb/m2或較大或0.5Wb/m2的材料形成。舉例而言，所述磁芯粒子可由鐵、鎳、鈷或其合金形成。
用於塗佈磁芯粒子的高度導電金屬的實例包括金、銀、銠、鉑，以及鉻。舉例而言，金可用作高度導電金屬，這是因為金在化學上穩定且高度導電。
絕緣支撐部112支撐第一傳導部111，且使第一傳導部111彼此絕緣。絕緣支撐部112可由與用以形成第一傳導部111的彈性材料相同的材料形成。然而，可用以形成絕緣支撐部112的 材料不限於此。具有高彈性的任何絕緣材料可用以形成絕緣支撐部112。
支撐薄片120可附接至彈性導電薄片110的頂表面。穿透孔121可在對應於待測試裝置800的端子801的位置處形成於支撐薄片120中。支撐薄片120支撐第二傳導部130(稍後詳細描述)。支撐薄片120可由比第二傳導部130硬的材料形成。也就是說，支撐薄片120可由具有低彈性及高強度的材料形成。舉例而言，支撐薄片120可由像是聚醯亞胺的合成樹脂形成。然而，支撐薄片120不限於此。舉例而言，支撐薄片120可由矽酮、胺基甲酸酯或任何其他彈性材料形成。
可使用雷射或經由其它機械加工製程形成支撐薄片120的穿透孔121。穿透孔121中的每一者可具有大於其下部直徑的上部直徑。舉例而言，穿透孔121中的每一者的直徑可在向下方向上減小。在此情況下，裝置800的端子801可容易地***至穿透孔121中且與第二傳導部130接觸。舉例而言，儘管裝置800並不精確地向下移動至穿透孔121的中心，但可容易地使裝置800的端子801與第二傳導部130接觸。此外，因為穿透孔121具有顛倒的截頭錐形狀，所以儘管端子801移動至穿透孔121的邊緣，端子801亦可移位至穿透孔121的中心(位置偏移)。
此外，支撐薄片120可包括用於為第二傳導部130提供獨立性的分離線122。分離線122可為藉由使用雷射或切割工具而形成於支撐薄片120中的凹槽或孔。若支撐薄片120藉由如上文所描述的分離線122劃分，則彼此相鄰的第二傳導部130可獨立地向上及向下移動。也就是說，第二傳導部130的高度可不向下 移動至等於或類似於相鄰的第二傳導部130的高度(當所述相鄰的第二傳導部130向下移動時)。也就是說，第二傳導部130可獨立於彼此而移動。
第二傳導部130安置於支撐薄片120的穿透孔121中。第二傳導部130是藉由在第二傳導部130的厚度方向上配置多個第二導電粒子131而形成。用以形成第二傳導部130的彈性材料可與用以形成第一傳導部111的彈性材料相同或類似。在某些情況下，用以形成第二傳導部130的彈性材料可具有比用以形成第一傳導部111的彈性材料高的強度。第二傳導部130的每單位面積彈性材料量可小於第一傳導部111的每單位面積彈性材料量。
第二導電粒子131可由與用以形成第一導電粒子111a的材料相同或類似的材料形成。然而，第二導電粒子131可比第一導電粒子111a配置得更密集。舉例而言，在單位面積中由第二導電粒子131佔據的部分可大於在單位面積中由第一導電粒子111a佔據的部分。因此，第二導電粒子131之間的平均距離可小於第一導電粒子111a之間的平均距離。
舉例而言，第二導電粒子131的平均粒徑可小於第一導電粒子111a的平均粒徑。也就是說，平均粒徑小於第一導電粒子111a的平均粒徑的第二導電粒子131可密集地配置在彈性材料中。第二導電粒子131的平均粒徑可比第一導電粒子111a的平均粒徑小2倍與10倍之間。
第二傳導部130可經由支撐薄片120的穿透孔121牢固地附接至第一傳導部111。在此情況下，儘管裝置800的端子801頻繁地與第二傳導部130接觸，但第二傳導部130可能不容易分 離或損壞。
標號140及910指代金屬框架(metal frame)及導銷(guide pin)。金屬框架140圍繞彈性導電薄片110而安置，且導銷910自測試設備900向上突出以便用以對準測試插座100。
根據本發明的當前實施例，測試插座100可具有以下操作及效果。
參考圖4，測試插座100置放於測試設備900上。詳言之，測試插座100以使得彈性導電薄片110的第一傳導部111可與測試設備900的襯墊901接觸的方式置放於測試設備900上。此時，裝置800的端子801置放在第二傳導部130上方且與第二傳導部130對準。此後，裝置800向下移動以使裝置800的端子801與第二傳導部130接觸。在牢固地使裝置800的端子801與第二傳導部130接觸之後，測試設備900將電信號施加至裝置800用於執行電檢查。
本實施例的測試插座100可提供以下效果。
首先，因為與裝置800接觸的第二傳導部130是由密集地配置的導電粒子形成，所以可在第二傳導部130與裝置800之間建立可靠的電連接。詳言之，因為第二傳導部130由支撐薄片120支撐，所以第二傳導部130可維持其原始形狀，即使在第二傳導部130重複地與待測試裝置接觸之後亦是如此。
詳言之，第二導電粒子131小於第一導電粒子111a，且密集地配置在彈性材料中。因為第二導電粒子131具有小平均粒徑，所以第二導電粒子131與裝置800的端子801之間的點接觸區域可為大的。舉例而言，若第二導電粒子131小且密集地配置， 則與裝置800的端子801接觸的第二導電粒子131的數目可增加，且第二導電粒子131與裝置800的端子801之間的接觸區域亦可增大。因此，其間的電連接可更可靠。
此外，穿透孔121具有大於其下部直徑的上部直徑，且形狀對應於穿透孔121的形狀的第二傳導部130***至穿透孔121中。因此，第二傳導部130與裝置800之間的接觸區域可增大。在相關技術中，第一傳導部111與第二傳導部130具有相同直徑。然而，根據本發明的當前實施例，第二傳導部130具有大於其下部直徑的上部直徑(也就是說，第二傳導部130的上部直徑大於第一傳導部111的直徑)。因此，裝置800的端子801可容易地與第二傳導部130接觸。此外，因為穿透孔121具有顛倒的截頭錐形狀，所以儘管裝置800的端子801置放於穿透孔121的邊緣上，端子801亦可移位至穿透孔121的中心。
可如下修改本發明的實施例的測試插座100。
參考圖7，穿透孔221的直徑並不恆定地減小。詳言之，穿透孔221可包括直徑向下減小的直徑減小部分221a以及形成於直徑減小部分221a下方且具有恆定直徑的恆定直徑部分221b。直徑減小部分221a的高度可小於恆定直徑部分221b的高度。因為直徑減小部分221a形成於支撐薄片220的頂表面中，所以裝置800的端子801即使使裝置800的端子801與支撐薄片220的穿透孔221的內部表面接觸亦可能不被損壞。舉例而言，若穿透孔221的上部邊緣成角，則裝置800的端子801的表面在使裝置800的端子801與穿透孔221的成角上部邊緣接觸的情況下可能會損壞。然而，若穿透孔221具有如圖7中所示的楔形上部邊緣，則 裝置800的端子801可能受到較少損壞。
此外，如圖8中所示，支撐薄片320可不包括分離線，且如圖9中所示，支撐薄片420可安置在彈性導電薄片410的頂表面及底表面上。此外，在其他實施例中，支撐薄片可僅安置在彈性導電薄片的底表面上。
圖10及圖11說明根據本發明的另一實施例的測試插座500。
測試插座500包括彈性導電薄片510、支撐薄片520、第二傳導部530，以及彈性部分540。
彈性導電薄片510允許電流在其厚度方向上流動，但不允許電流在其垂直於厚度方向的表面方向上流動。彈性導電薄片510彈性地可壓縮以吸收由待測試裝置800的端子801施加的任何衝擊。彈性導電薄片510包括第一傳導部511及絕緣支撐部512。
第一傳導部511配置在對應於裝置800的端子801的位置處，且第一傳導部511中的每一者是藉由在彈性材料中線性地配置多個第一導電粒子511a而形成。
用以形成第一傳導部511的彈性材料可為耐熱***聯聚合物，像是關於先前實施例的第一傳導部111所描述的耐熱***聯聚合物。
如同先前實施例的第一導電粒子111a，可藉由用高度導電金屬塗佈磁芯粒子來形成第一導電粒子511a。
絕緣支撐部512支撐第一傳導部511，且使第一傳導部511彼此絕緣。絕緣支撐部512可由與用以形成第一傳導部511的彈性材料相同的材料形成。然而，可用以形成絕緣支撐部512的 材料不限於此。具有高彈性的任何絕緣材料可用以形成絕緣支撐部512。
支撐薄片520可附接至彈性導電薄片510的頂表面。第一穿透孔521可在對應於待測試裝置800的端子801的位置處形成於支撐薄片520中。支撐薄片520支撐第二傳導部530(稍後詳細描述)。支撐薄片520可由比第二傳導部530硬的材料形成。舉例而言，支撐薄片520可由像是聚醯亞胺的合成樹脂形成。然而，支撐薄片520不限於此。舉例來說，支撐薄片520可由矽酮、胺基甲酸酯或任何其他彈性材料形成。可使用雷射或經由其它機械加工製程形成支撐薄片520的第一穿透孔521。
此外，支撐薄片520可包括用於為第二傳導部530提供獨立性的分離線522。分離線522可為使用雷射或切割工具形成於支撐薄片520中的凹槽或孔。若支撐薄片520藉由如上文所描述的分離線522劃分，則彼此相鄰的第二傳導部530可獨立地向上及向下移動。也就是說，第二傳導部530的高度可不向下移動至等於或類似於相鄰的第二傳導部530的高度(當所述相鄰的第二傳導部530向下移動時)。也就是說，第二傳導部530可獨立於彼此而移動。
第二傳導部530安置於支撐薄片520的第一穿透孔521中。第二傳導部530是藉由在第二傳導部的厚度方向上配置多個第二導電粒子531而形成。用以形成第二傳導部530的彈性材料可與用以形成第一傳導部511的彈性材料相同或類似。在某些情況下，用以形成第二傳導部530的彈性材料可具有比用以形成第一傳導部511的彈性材料高的強度。第二傳導部530的每單位面 積彈性材料量可小於第一傳導部511的每單位面積彈性材料量。
第二導電粒子531可由與用以形成第一導電粒子511a的材料相同或類似的材料形成。然而，第二導電粒子531可比第一導電粒子511a配置得更密集。舉例而言，在單位面積中由第二導電粒子531佔據的部分可大於在單位面積中由第一導電粒子511a佔據的部分。因此，第二導電粒子531可密集地配置。
舉例而言，第二導電粒子531的平均粒徑可小於第一導電粒子511a的平均粒徑。也就是說，平均粒徑小於第一導電粒子511a的平均粒徑的第二導電粒子531可密集地配置在彈性材料中。第二導電粒子531的平均粒徑可比第一導電粒子511a的平均粒徑小2倍與10倍之間。
因此，第二導電粒子531之間的平均距離可小於第一導電粒子511a之間的平均距離。也就是說，第二導電粒子531可比第一導電粒子511a配置得更密集。
第二傳導部530可經由支撐薄片520的第一穿透孔521牢固地附接至第一傳導部511。在此情況下，儘管裝置800的端子801頻繁地與第二傳導部530接觸，但第二傳導部530可能不容易分離或損壞。
彈性部分540安置在支撐薄片520的頂部上，且第二穿透孔541在對應於裝置800的端子801之位置的位置處形成於彈性部分540中。彈性部分540可為比支撐薄片520軟的彈性薄片。彈性部分540可由與用以形成彈性導電薄片510的絕緣支撐部512的材料相同的材料形成。舉例而言，彈性部分540可由軟矽酮橡膠形成。因為由薄的薄片形成的彈性部分540安置在支撐薄片520 的頂部上，所以裝置800的端子801在與彈性部分540接觸時可不被損壞或可能受到較少損壞。舉例而言，若裝置800直接與由相對較硬的材料形成的支撐薄片520接觸，則裝置800的端子801可能會損壞。然而，因為由相對較軟的材料形成的彈性部分540安置在支撐薄片520的頂部上，所以裝置800的端子801可能不被損壞。
標號570及580指代金屬框架及導銷。金屬框架570圍繞彈性導電薄片510而安置，且導銷580自測試設備900向上突出以便用以對準測試插座500。
根據本發明的當前實施例，測試插座500可具有以下操作及效果。
在將彈性導電薄片510置放於測試設備900上之後，將待測試裝置800置放在彈性導電薄片510上方。此後，裝置800向下移動以將裝置800的端子801***至彈性部分540的第二穿透孔541中。此後，向下推動裝置800以實現裝置800的端子801與第二傳導部530之間的穩固接觸，且測試設備900經由第一傳導部511及第二傳導部530將電信號施加至裝置800以便執行電檢查。
根據本發明的當前實施例的測試插座500可提供以下效果。
首先，因為與裝置800接觸的第二傳導部530是由密集地配置的導電粒子形成，所以可在第二傳導部530與裝置800之間建立可靠的電連接。詳言之，因為第二傳導部530由支撐薄片520支撐，所以第二傳導部530可維持其原始形狀，即使在第二傳 導部530重複地與待測試裝置接觸之後亦是如此。
詳言之，第二導電粒子531可小於第一導電粒子511a，且可密集地配置在彈性材料中。因為第二導電粒子531具有小的平均粒徑，所以第二導電粒子531與裝置800的端子801之間的接觸點的數目可為多的。舉例而言，若第二導電粒子531小且密集地配置，則與裝置800的端子801接觸的第二導電粒子531的數目可增加，且第二導電粒子531與裝置800的端子801之間的接觸區域亦可增大。因此，其間的電連接可更可靠。
此外，因為使裝置800與彈性部分540接觸而非使其與相對較硬的支撐薄片520接觸，所以可保護裝置800的端子801。即使裝置800的端子801在裝置800向下移動時與彈性部分540的第二穿透孔541的側壁接觸，裝置800的端子801亦可能不被損壞或可能受到較少損壞，這是因為彈性部分540是由軟材料形成。
可如下修改當前實施例的測試插座500。
參考圖12，支撐薄片620安置在彈性導電薄片610的頂表面上，且對應於支撐薄片620的下部支撐薄片650安置在彈性導電薄片610的底表面上。對應於支撐薄片620的第一穿透孔621的下部穿透孔651形成於下部支撐薄片650中。對應於第二傳導部630的下部傳導部660可安置於下部穿透孔651中。
參考圖13，第二傳導部730***至彈性部分740的第二穿透孔741中。也就是說，自支撐薄片720突出的第二傳導部730可***至第二穿透孔741中。在此情況下，可使待測試裝置的端子與***至第二穿透孔741中的第二傳導部730接觸。
應理解，本文所述的測試插座的例示性實施例應僅在描述性意義上加以考慮，而非出於限制目的。每一實施例內的特徵或態樣的描述應通常認為是可用於其他實施例中的其他類似特徵或態樣。
100‧‧‧測試插座
110‧‧‧彈性導電薄片
111‧‧‧第一傳導部
111a‧‧‧第一導電粒子
112‧‧‧絕緣支撐部
120‧‧‧支撐薄片
121‧‧‧穿透孔
122‧‧‧分離線
130‧‧‧第二傳導部
131‧‧‧第二導電粒子
140‧‧‧金屬框架
800‧‧‧裝置
801‧‧‧端子
900‧‧‧測試設備
901‧‧‧襯墊
910‧‧‧導銷

Claims (20)

  1. 一種測試插座，其具有高密度傳導部且用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊，所述測試插座包含：彈性導電薄片，其包含第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的頂表面且包含處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的穿透孔；以及第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導電粒子而形成，其中所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大於其下部直徑的上部直徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述穿透孔具有向下減小的直徑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述穿透孔包含：直徑減小部分，其具有向下減小的直徑；以及恆定直徑部分，其形成於所述直徑減小部分下方且具有恆定直徑。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的測試插座，其中所述直徑減小部分的高度小於所述恆定直徑部分的高度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述第二導電粒子的平均粒徑小於所述第一導電粒子的平均粒徑。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的測試插座，其中所述第二導電粒子之間的平均距離小於所述第一導電粒子之間的平均距離。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述支撐薄片是由比用以形成所述絕緣支撐部的材料硬的材料形成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中分離線形成於所述支撐薄片中以為彼此相鄰的所述第二傳導部提供獨立性。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的測試插座，其中所述分離線為藉由切割所述支撐薄片而形成的凹槽或孔。
  10. 一種測試插座，其具有高密度傳導部且用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊，所述測試插座包含：彈性導電薄片，其包含第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在所述第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的底表面且包含處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的穿透孔；以及第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導 電粒子而形成，其中所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集，且所述穿透孔具有大於其上部直徑的下部直徑。
  11. 一種測試插座，其具有高密度傳導部且用以安置在待測試裝置與測試設備之間用於電連接所述裝置的端子與所述測試設備的襯墊，所述測試插座包含：彈性導電薄片，其包含第一傳導部及絕緣支撐部，所述第一傳導部安置在對應於所述裝置的所述端子的位置處且是藉由在所述第一傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第一導電粒子而形成，所述絕緣支撐部支撐所述第一傳導部且使所述第一傳導部彼此絕緣；支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的頂表面且包含處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的第一穿透孔；第二傳導部，其安置於所述支撐薄片的所述第一穿透孔中且是藉由在所述第二傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第二導電粒子而形成；以及彈性部分，其安置在所述支撐薄片的頂表面上且包含對應於所述裝置的所述端子的第二穿透孔，所述彈性部分是由比用以形成所述支撐薄片的材料軟的材料形成，其中所述第二導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述第二導電粒子的平均粒徑小於所述第一導電粒子的平均粒徑。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的測試插座，其中所述第二 導電粒子之間的平均距離小於所述第一導電粒子之間的平均距離。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中分離線形成於所述支撐薄片中以為彼此相鄰的所述第二傳導部提供獨立性。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中用以形成所述支撐薄片的所述材料比用以形成所述絕緣支撐部的材料硬。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述彈性部分是由與用以形成所述絕緣支撐部的材料相同的材料形成。
  17. 如申請專利範圍第11項或第16項所述的測試插座，其中所述彈性部分是由矽酮橡膠形成。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述裝置的所述端子可***至所述彈性部分的所述第二穿透孔中。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，其中所述第二傳導部自所述支撐薄片突出，且***至所述彈性部分的所述第二穿透孔中。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，更包含：下部支撐薄片，其附接至所述彈性導電薄片的底表面且包含處於對應於所述裝置的所述端子的位置處的下部穿透孔；以及下部傳導部，其安置於所述下部支撐薄片的所述下部穿透孔中且是藉由在所述下部傳導部的厚度方向上在彈性材料中配置多個第三導電粒子而形成，其中所述第三導電粒子比所述第一導電粒子配置得更密集。
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