TWI646561B - 電子模組及電路板 - Google Patents

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TWI646561B
TWI646561B TW106100391A TW106100391A TWI646561B TW I646561 B TWI646561 B TW I646561B TW 106100391 A TW106100391 A TW 106100391A TW 106100391 A TW106100391 A TW 106100391A TW I646561 B TWI646561 B TW I646561B
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Abstract

本發明提供了一種電子模組。該電子模組包含一磁性本體，具有封裝 在其中的一線圈，形成一電感器，以及其上具有電子裝置的一基板。第一電極的至少一部分設置在磁性本體的一上表面上，且第二電極的至少一部分設置在磁性本體的一側表面上。線圈具有分別電性連接第一和第二電極的一第一端和一第二端。電感器的上表面與基板的下表面並排設置以電性連接該電感器與該基板。其中複數個第三電極設置在所述基板的一側表面上，用以電性連接一外部電路。

Description

電子模組及電路板
本發明係有關電子模組及其形成一封裝結構的方法。
電子模組，例如常見的VRM(電壓調節器模組)，通常包括電性連接一基板的電子裝置。電子裝置耦合到引腳，用於連接到導電圖案和/或其他電子組件。
如第1圖所示，包含一電源模組的傳統系統設計，例如電壓調節器模組(VRM)，其中，一CPU110設置在一固定孔120旁邊，且一電壓調節器模組140設置在一電子模組佈局設計100中的包含固定孔120的線區130的外部。因此，電壓調節器模組(VRM)的總佈局面積仍然相對較大且電路設計也較複雜。此外，電壓調節器模組(VRM)的寄生效應也較大，因而會降低系統效率。
因此，如何設計一種包含一電源模組的系統來解決上述問題是業界之一重要課題。
本發明的垂直直立電子模組使用較小的佈局面積，且可配置更多個垂直直立電子模組於主機板上以可提高總供電量。此外，本發明的較不複雜的電路設計可減少寄生效應，因而提高系統效率。
在本發明的一實施例中，提供了一種電子模組。此電子模組包含：一磁性裝置，包含一本體，其中所述本體包括一上表面、一下表面和連接所述本體的上表面和下表面的一側表面，其中所述磁性裝置的一第一電極和一第二電極設置在所述本體上；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接該第一基板的上表面和下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在所述第一基板的上表面或下表面上，其中，所述本體的該上表面和所述第一基板的該下表面並排放置，且所述磁性裝置的該第一電極電性連接所述第一基板，其中，複數個第三電極設置在所述第一基板上並沿著所述第一基板的該側表面的一邊緣放置，且所述複數個第三電極中的每一個電極與一第二基板上的一相對應的墊片接觸並電性連接。
在一實施例中，本體為一磁性本體，且一線圈被設置在磁性本體中，其中所述線圈通過所述磁性裝置的該第一電極電性連接所述基板上的一電源裝置，使得所述電源裝置能夠通過所述線圈向所述第二基板提供電力。
在一實施例中，第一基板為一PCB(印刷電路板)、陶瓷基板、金屬基板、絕緣金屬基板(IMS)或一導線架。
在一實施例中，磁性裝置的第二電極的至少一部分設置在磁性本體的上表面上並電性連接第一基板，其中磁性本體的側表面設置在第二基板上。
在一實施例中，磁性裝置的第二電極的至少一部分設置在磁性本體的側表面上，其中磁性裝置的第二電極與第二基板的一墊片接觸並電性連接。
在一實施例中，磁性裝置的第二電極的至少一部分設置在磁性本體的上表面上並電性連接第一基板，其中一導電結構設置在磁性本體的側表面下方並電性連接第一基板。
在一實施例中，磁性裝置為一電感器或扼流線圈。
在一實施例中，磁性本體的側表面黏附到第二基板，以增加其間的機械強度。
在一實施例中，所述複數個第三電極中的每一個設置在所述基板的該側表面上的一凹槽或貫穿開口中。
在一實施例中，所述複數個第三電極中的每一個從所述基板的該側表面延伸至所述基板的所述上表面或所述下表面的一部分。
在一實施例中，其中所述磁性本體的該側表面和所述第一基板的該側表面實質上位於同一水平高度。
在一實施例中，一第一凹槽位於所述基板的上表面或下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個設置在所述第一凹槽中。
在一實施例中，一第一凹槽位於所述基板的上表面或下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個從所述基板的該側表面延伸至所述第凹槽。
在一實施例中，一第一凹槽所述基板的上表面上，且一第二凹槽在所述基板的的下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個從所述基板的該側表面延伸至所述第一凹槽和所述第二凹槽。
在一實施例中，所述複數個第三電極中的每一個電極具有一金屬接腳，其中每個金屬接腳安裝在第一基板的上表面或下表面上，並延伸穿越基板的側表面的一相應邊緣，以與一第二基板電性連接。
在一實施例中，一電路板包含：一第一基板具有一上表面、一下表面和連接所述第一基板的上表面和下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在第一基板的上表面或下表面上，以及沿著所述基板的該側表面設置的複數個第三電極，其中每個電極的至少一部分設置在基板的上表面或下表面上的一第一凹槽中，以與一第二基板電性連接。
在一實施例中，第一凹槽在第一基板的上表面上，且一第二凹槽在第一基板的下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個具有設置在所述第一凹槽中的一第一部分和設置在所述第二凹槽中的一第二部分。
在一實施例中，所述第一凹槽位於所述第一基板的上表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個具有設置在所述第一凹槽中的一第一部分和設置在所述基板的該側表面上的一第二部分。
在一實施例中，具有一第一深度的第一凹槽在上表面上，且一第二凹槽具有大於第一深度的一第二深度在上表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個電極具有設置在所述第一凹槽中的一第一部分和設置在所述第二凹槽中的一第二部分。
在一實施例中，第一凹槽在第一基板的上表面上，且一第二凹槽在第一基板的下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個電極具有設置在所述第一凹槽中的一第一部分和設置在所述第二凹槽中的一第二部分以及設置在該側表面上的一第三部分。
在一實施例中，一電路板包含：一第一基板具有一上表面、一下表面和連接所述第一基板的上表面和下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在第一基板的上表面或下表面上，以及複數條金屬接腳，其中每個金屬接腳設置在第一基板的上表面或下表面上，並延伸穿越基板的側表面的一相應邊緣，且其中每個金屬接腳與一第二基板接觸並電性連接。
在一實施例中，複數條金屬接腳包含不同形狀的金屬接腳，用於將第一基板支撐在第二基板上。
在一實施例中，所述不同形狀的金屬接腳包含一I形、Z形和L形。
在一實施例中，其中所述I形、Z形和L形可以以不同的方位放置。
在一實施例中，其中每個金屬接腳的至少一部分被一絕緣材料封裝，並且金屬接腳的一部分被暴露，以與一第二基板電性連接。
在本發明的另一實施例中，提供了一種電源模組。該電源模組包含一電感器，其包含一磁性本體以及設置在所述磁性本體中的一線圈，其中所述磁性本體包括一上表面、一下表面和連接所述磁性本體的上表面和下表面的一側表面，其中，一第一電極與一第二電極設置在所述磁性本體上，其中該第一電極電性連接所述線圈的一第一端以及該第二電極電性連接所述線圈的一 第二端；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接該上表面與該下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在所述第一基板的該上表面或該下表面上，其中所述磁性本體的該上表面和所述第一基板的該下表面並排放置，所述電感器的該第一電極電性連接至所述第一基板，其中所述線圈透過所述電感器的該第一電極電性連接至所述第一基板上的一電源裝置，以使所述電源裝置能透過所述電感器的該第二電極提供電力至一第二基板，其中所述第一基板的該側表面和所述磁性本體的該側表面皆面向所述第二基板的一上表面。
本發明進一步的範疇與應用將詳述於後。然而，需說明的是，下列詳細說明與特定實施例僅係用以說明本發明之技術特點，其衍生變化及應用對於本領域之習知技藝之人而言，皆涵蓋於本發明的範疇之中。
5‧‧‧線圈
7‧‧‧開關
8‧‧‧開關
25a‧‧‧電極
25b‧‧‧封裝材料
100‧‧‧電子模組佈局設計
120‧‧‧固定孔
130‧‧‧線區
140‧‧‧電壓調節器模組
200‧‧‧電子模組
201‧‧‧電極
202‧‧‧電極
203‧‧‧電極
210‧‧‧電極
211‧‧‧電極
212‧‧‧磁性本體
220‧‧‧第一電極
230‧‧‧電極
231‧‧‧電極
232‧‧‧電極
233‧‧‧第一L形
234‧‧‧第二L形
235‧‧‧第一Z形
236‧‧‧第二Z形
240‧‧‧基板
241‧‧‧電極
242‧‧‧電極
243‧‧‧電源裝置
244‧‧‧電極
245‧‧‧電極
246‧‧‧第一E形
247‧‧‧電子裝置
249‧‧‧表面安裝墊片
250‧‧‧電極
251‧‧‧封裝材料
252‧‧‧電極
253‧‧‧電極
254‧‧‧封裝材料
255‧‧‧電極
258‧‧‧電極
256、257、259、262、265、268、272、275‧‧‧封裝材料
276、281、283、284、286‧‧‧封裝材料
260、261、263、264、266、267、270、271、273‧‧‧接腳
274、277、280、282、285、287、290、1300、1301‧‧‧接腳
291、1302‧‧‧接腳的一部分
292‧‧‧電極
293‧‧‧封裝材料
294‧‧‧接腳
295‧‧‧封裝材料
296‧‧‧接腳
297‧‧‧封裝材料
300‧‧‧電子模組
330‧‧‧第二電極
350‧‧‧第三電極
360‧‧‧外部電路板
400A‧‧‧電感器
400B‧‧‧電感器
400C‧‧‧電感器
400D‧‧‧電感器
422‧‧‧單面電極
424‧‧‧兩個L形電極
426‧‧‧兩個U形電極
500A‧‧‧電子模組
500B‧‧‧電子模組
560‧‧‧L形散熱器
570‧‧‧第五焊料處
600A‧‧‧電子模組
600B‧‧‧電子模組
663‧‧‧U形散熱器
670‧‧‧第六焊料處
700A‧‧‧電子模組
700B‧‧‧電子模組
767‧‧‧模製樹脂
800A‧‧‧電子模組
800B‧‧‧電子模組
900A‧‧‧電子模組
900B‧‧‧電子模組
900C‧‧‧電子模組
900D‧‧‧電子模組
912‧‧‧磁性本體
914‧‧‧磁性本體
922‧‧‧第一焊料處
928‧‧‧第三焊料處
929‧‧‧第四電極
930‧‧‧第二電極
933‧‧‧第二焊料處
980‧‧‧L形支撐塊
982‧‧‧長方形支撐塊
984‧‧‧球形支撐塊
986‧‧‧U形支撐塊
1000‧‧‧電子模組
1029‧‧‧黏合劑
1100A‧‧‧電子模組
1100B‧‧‧電子模組
1200A‧‧‧電子模組
1200B‧‧‧電子模組
1243‧‧‧電極
1247‧‧‧電極
1263‧‧‧U形散熱器
1300‧‧‧電子模組
1400A‧‧‧電子模組
1400B‧‧‧電子模組
1400C‧‧‧電子模組
1500A‧‧‧電子模組
1500B‧‧‧電子模組
1500C‧‧‧電子模組
1500D‧‧‧電子模組
1568‧‧‧T形帽狀結構
1600‧‧‧電路示意圖
Vin‧‧‧電源
Vo‧‧‧電源輸出
第1圖為根據現有技術之一電子模組佈局設計的示意圖。
第2A圖為根據本發明一實施例之一電子模組的直立側面示意圖。
第2B圖為根據本發明一實施例之一電子模組的直立正面示意圖。
第2C圖為根據本發明一實施例之一電子模組的直立背面示意圖。
第3A圖為根據本發明另一實施例之一電子模組的直立側面示意圖。
第3B圖為根據本發明另一實施例之一電子模組的直立正面示意圖。
第4A圖為根據本發明一實施例之具有單面電極之一磁性本體的直立側面示意圖。
第4B圖為根據本發明另一實施例之具有單面電極與雙面電極之一磁性本體的直立側面示意圖。
第4C圖為根據本發明又一實施例之具有L形電極之一磁性本體的直立側面示意圖。
第4D圖為根據本發明再一實施例之具有U形電極之一磁性本體的直立側面示意圖。
第5A圖為根據本發明一實施例之具有一L形散熱器之電子模組的直立側面示意圖。
第5B圖為根據本發明另一實施例之具有一L形散熱器之電子模組的直立側面示意圖。
第6A圖為根據本發明一實施例之具有一U形散熱器之電子模組的直立側面示意圖。
第6B圖為根據本發明另一實施例之具有一U形散熱器之電子模組的直立側面示意圖。
第7A圖為根據本發明一實施例之具有一封裝體之電子模組的直立側面示意圖。
第7B圖為根據本發明另一實施例之具有一封裝體之電子模組的直立側面示意圖。
第8A圖為根據本發明一實施例之具有一封裝體以及一U形散熱器之電子模組的直立側面示意圖。
第8B圖為根據本發明另一實施例之具有一封裝體以及一U形散熱器之電子模組的直立側面示意圖。
第9A圖為根據本發明一實施例之具有一L形支持塊之一電子模組的直立側面示意圖。
第9B圖為根據本發明另一實施例之具有一長方形支持塊之一電子模組的直立側面示意圖。
第9C圖為根據本發明又一實施例之具有一球形支持塊之一電子模組的直立側面示意圖。
第9D圖為根據本發明再一實施例之具有一U形支持塊之一電子模組的直立側面示意圖。
第10A圖為根據本發明一實施例之將兩個電子模組組裝在一起的直立側面示意圖。
第10B圖為根據本發明另一實施例之將兩個電子模組組裝在一起的直立正面示意圖。
第11A圖為根據本發明一實施例之將兩個電子模組組裝在一起且具有L形散熱器的的直立側面示意圖。
第11B圖為根據本發明另一實施例之將兩個電子模組組裝在一起且具有L形散熱器的直立側面示意圖。
第12A圖為根據本發明一實施例之將兩個電子模組成對組裝在一起且具U形散熱器的直立側面示意圖。
第12B圖為根據本發明另一實施例之將兩個電子模組成對組裝在一起且具有U形散熱器的直立側面示意圖。
第13圖為根據本發明一實施例之將兩個電子模組組裝在一起且具有一封裝體的直立側面示意圖。
第14A圖為根據本發明一實施例之將兩個電子模組組裝在一起且具有L形支持塊的的直立側面示意圖。
第14B圖為根據本發明另一實施例之將兩個電子模組組裝在一起且具有長方形支持塊的的直立側面示意圖。
第14C圖為根據本發明又一實施例之將兩個電子模組組裝在一起且具有球形支持塊的的直立側面示意圖。
第15A圖為根據本發明一實施例之將兩個電子模組成對組裝在一起且具有U形帽狀結構的的直立側面示意圖。
第15B圖為根據本發明另一實施例之將兩個電子模組成對組裝在一起且具有E形帽狀結構的的直立側面示意圖。
第15C圖為根據本發明又一實施例之將兩個電子模組成對組裝在一起且具有T形帽狀結構的的直立側面示意圖。
第15D圖為根據本發明再一實施例之將兩個電子模組成對組裝在一起且具有一鉗狀帽狀結構的的直立側面示意圖。
第16圖為根據本發明一實施例之一系統的部分示意圖。
第17A圖至第17E圖為根據本發明一實施例之沿著基板的側表面的一邊緣的電極。
第18A圖至第18D圖為根據本發明另一實施例之沿著基板的側表面的一邊緣的電極。
第19A圖至第19E圖為根據本發明一實施例展示一電極的剖面圖。
第20A圖至第20E圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第21A圖至第21F圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第22A圖至第22F圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第23A圖至第23C圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第24A圖至第24C圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第25A圖至第25D圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第26A圖至第26D圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第27圖為根據本發明一實施例展示一電極的形狀。
第28A圖至第28D圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第29A圖至第29Z圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
第30A圖至第30I圖為根據本發明一實施例展示電極的形狀。
本發明將利用所附圖式詳述於下，其中所有圖式中相同的參考標號係表示相同或相似的元件。
第2A圖、第2B圖及第2C圖為根據本發明實施例之一電子模組的直立示意圖。如第2A圖所示，其中呈現一電子模組200的直立側面圖，電子模組200包含一磁性本體212和封裝在磁性本體212中的一線圈，及具有電路的一 基板240。磁性本體212可為一電感器的一磁性本體212，其中本發明實施例的電感器可包含一扼流線圈、電感子模組或電路模組。本發明實施例的基板可為一印刷電路板(PCB)，但是本發明不限於此。本發明實施例的基板也可為一陶瓷基板、一絕緣金屬基板(IMS)，其中基板可以是單層或多層基板。如第2A圖及第2B圖所示，基板240可包含設置在其上的電子裝置247或電子組件，多個電子裝置247可以包裝於一模組中以形成一電源裝置243，然而本發明不限於此。電子裝置247可設置在基板240的一上表面和下表面上。同時，本發明一實施例的電子裝置247可包含一電源裝置。本發明一實施例的電子裝置247可包含主動元件和被動元件。請參閱第2A圖，一第一電極220的至少一部分設置在磁性本體212的一上表面上，其中磁性本體212的上表面和基板240的下表面並排放置並電性連接。此外，如第2A圖及第2C圖所示，複數個墊片249設置在基板240的一側表面上，墊片249可為表面安裝墊片，然而本發明不限於此。
在本發明的另一實施例中，如第3A圖及第3B圖所示，電子模組300以直立方式電性連接至一外部電路板360。第3A圖和第3B圖的實施例以及第2A圖至第2C圖實施例的主要區別在於，電子模組300電連性接到外部電路板360，例如一第二基板或一主機板。參閱第3A圖與第3B圖，除了第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體212的一上表面上之外，一第二電極330的至少一部分設置在磁性本體212的一側表面上，該側表面面向外部電路板360之上表面。在一實施例中，一線圈被封裝在磁性本體212中且具有一第一端子和一第二端子，第一端子和第二端子分別電性連接至第一電極220和第二電極330。基板240與電感器的磁性本體212並排放置，複數個第三電極350設置在基 板240的一側表面上。電感器的第二電極330和基板240的複數個第三電極350將電子模組300電性連接至外部電路板360上表面之墊片。
請仍參閱第3A圖與第3B圖，在更進一步的實施例中，第二電極220和複數個第三電極350包含用於與外部電路板360焊接的表面安裝型墊片。將電感器的磁性本體上之第二電極220與外部電路板360連接，可以提供更大的電源電流，並可增加直立電子模組的機構穩定性。在本發明的一實施例中，複數個第三電極350與第二電極220皆與外部電路板360焊接。然而本發明不限於此。複數個第三電極350與第二電極220也可包含具有導電材料之導電黏合劑以與外部電路板360黏合。另外，雖然第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體212的一上表面上，且一第二電極330的至少一部分設置在磁性本體212的一側表面上，然而本發明不限於此。
第4A圖至第4D圖是根據本發明一實施例之電感器400A、400B、400C、400D的直立時之側面示意圖，其中電極可設置在磁性本體212不同的區域表面上，如第4A圖所示，單面電極220可設置在電感器的磁性本體212的一單邊上。在第4B圖的實施例中，一單面電極422和一底面電極330分別設置在磁性本體212的一單側和底側上。此外，於第4C圖的實施例中，兩個L形電極424設置於磁性本體212上。於第4D圖的實施例中，兩個U形電極426分別設置在磁性本體212的旁表面和側表面上。
關於第2A圖至第2C圖的附加實施例，也可應用於第3A圖與第3B圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
在本發明的另一實施例中，電子模組可為一電源模組300。請參閱第3A圖與第3B圖，其中基板240上的電子裝置243可為一電源裝置243，其中 電感器的第一電極220的至少一部分電性耦合到該電源裝置243。電源裝置243可以是單一晶片或模組組件或其他合適之形式成來呈現。通過設置於電感器的磁性本體212中之一線圈，電源裝置243能夠透過電感器的磁性本體212之側表面上的第二電極330提供電力或電源電流至外部電路板360，其中設置於電感器的磁性本體212中之線圈的第一端子和第二端子分別電性連接至第一電極220和第二電極330。於此實施例中，設置在基板240的側表面上可具有一或複數個第三電極350，以使電源電流從外部電路板360回流至電源裝置。另外，一實施例中，電源模組300更包含電性耦合到線圈和設置在基板240上的電源裝置243的一開關。當開關打開時，電源裝置243通過第二電極330提供電力或電源電流給外部電路板360。
在本發明的一實施例中，電子模組可為一電路模組，請參閱第3B圖，其中，至少一個電子裝置247設置在基板240的上表面或下表面上。此外，複數個表面安裝墊片249設置在基板240之側表面上，用以電性連接外部電路板360上的對應墊片。在本發明的一實施例中，複數個表面安裝墊片249包含具有不同尺寸的兩組墊片。墊片的尺寸可變化且墊片的形狀可為任何形狀，例如圓形、橢圓形、三角形、長方形和六邊形。在本發明的一實施例中，複數個表面安裝墊片249中的每一個墊片可設置在基板240的側表面上之一凹槽或一嵌入式的開口或一貫穿開口中，其中導電材料可設置在其中以形成表面安裝墊片249，用以將電路模組電性連接外部電路板360上的對應墊片。
在本發明的實施例中，用以連接基板240到外部電路板360的電極形式不限於表面安裝技術(SMT)，基板240也可以具有貫穿開口接腳以***外部電路板360的相對應的貫穿開口中以電性連接基板240與電路板360。對於貫 穿開口接腳，在本發明的一些實施例中，可支持單列直插和雙列直插，然而，本發明不限於此。對於表面安裝技術(SMT)，在本發明的一些實施例中，可以使用單面和雙面表面安裝墊片。在本發明的實施例中，焊錫膏、導電膠帶或導電材料可用於基板240與外部電路板360之間的電性連接。
第5A圖、第5B圖、第6A圖與第6B圖為第3A圖及第3B圖之電子模組300的直立側面示意圖，其中一散熱器設置於其上。第3A圖和第3B圖與第5圖和第6圖的主要區別在於第5圖和第6圖具有一散熱器。請參閱第5A圖與第5B圖，一L形散熱器560設置於電子模組300上以分別形成電子模組500A和500B，然而，本發明不限於此。如第6A圖與第6B圖所示，一U形散熱器663也可設置於電子模組300上以形成電子模組600A和600B。本發明實施例中的散熱器的材料可包含鋁、銅、金屬或合金材料。此外，將散熱器設置於電子模組的方法可包含黏合、耐高溫雙面膠帶、耐高溫黏合樹脂材料、鉤子或閂鎖。在本發明的一實施例中，請參閱第5A圖與第6A圖，L形散熱器560和U形散熱器663兩者分別黏附至外部電路板360。請參閱第5B圖與第6B圖，L形散熱器560和U形散熱器663兩者分別被焊接至外部電路板360。請參閱第5B圖，L形散熱器560在一第五焊料處570焊接至外部電路板360。請參閱第6B圖，U形散熱器663在一第六焊料處670焊接至外部電路板360。對於本發明的實施例，藉由添加散熱器，增強了電子模組的直立穩定性，同時允許來自基板上電子裝置247的熱量，透過由散熱器包圍的區域直接消散。另外，對於第5B圖與第6B圖的實施例，來自基板240上的電子裝置247的熱量，不僅透過散熱器560、663包圍的區域消散，而且由於第5B圖的第五焊料處570以及第6B圖的第六焊料處670，熱量也可透過外部 電路板360的電路直接消散。關於第3A圖至第3B圖的附加實施例，也可應用於第5圖至第6圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
在本發明的其他一些實施例中，如第7A圖、第7B圖、第8A圖與第8B圖所示，其對應至第3A圖和第3B圖的電子模組300的直立側面示意圖。電子模組300也可被包封在一封裝體如模製樹脂中，其中一散熱器也可設置於封裝體如模製樹脂中。在本發明的實施例中，利用封裝體，除了可增加其直立穩定性之外，也可對電子模組提供額外的保護。參閱第7A圖與第7B圖，電子模組300分別部分地或完全地包封在封裝體如模製樹脂中，以分別形成電子模組700A和700B。參閱第7A圖並參照第3A圖和第3B圖，如圖所示，電子模組700A的基板240包含設置在其上的電子裝置247。電子裝置247被包封在封裝體如模製樹脂767中。因此，第7A圖的電子模組700A的部分地包封於封裝體如模製樹脂767中。一第一電極220的至少一部分設置在磁性本體212的一上表面上，其中磁性本體212的上表面和基板240的下表面並排放置並電性連接。此外，複數個第三電極350設置電子模組300的側表面上以電性連接一第二基板或一主機板。電感器的第二電極330和基板240的複數個第三電極350將電子模組700A電性連接外部電路板360。對於本發明第7B圖的電子模組700B，除了電子裝置247之外，電感器的基板240和磁性本體212以及其間的所有電性連接被完全地被包封於封裝體如模製樹脂767中。電感器的第二電極330和基板240的複數個第三電極350將電子模組700B電性連接外部電路板360。關於第3A圖至第3B圖的附加實施例，也可應用於第7A圖與第7B圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
請參閱第8A圖和第8B圖並參照第3A圖和第3B圖、第6A圖和第6B圖以及第7B圖，電子模組800A、800B和第7B圖的電子模組700B之間的主要 區別是在於電子模組800A、800B具有U形散熱器。請參閱第8A圖，U形散熱器663不焊接至外部電路板360，而是黏附於外部電路板360。請參閱第8B圖，U形散熱器663焊接至外部電路板360以固定於其上。如第8B圖所示，U形散熱器663在焊料處670焊接至外部電路板360。
在本發明的一實施例中，請參閱第8A圖和第8B圖，除了散熱和保護的好處，散熱器還可以接地以提供電磁干擾(EMI)屏蔽以及靜電放電(ESD)。關於第3A圖和第3B圖、第6A圖和第6B圖及第7B圖的附加實施例，也可應用於第8A圖與第8B圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
在本發明的一實施例中，請參閱第9A圖、第9B圖、第9C圖和第9D圖，其中顯示出一電子模組的直立側面示意圖，不同形狀的支撐塊可設置在磁性本體和外部電路板之間。第9A圖電子模組900A、第9B圖電子模組900B、第9C圖電子模組900C和第9D圖電子模組900D與第3A圖與第3B圖之電子模組300之間的主要區別在於不同形狀的支撐塊。不同形狀支撐塊的一個功能是充當直立電子模組的一穩定機構。同時，如果支撐塊可導電，則支撐塊也可電性連接電子模組和外部電路板。支撐塊的材料可包含金屬、合金、導電材料、耐高溫樹脂材料或高溫非導電材料。
請參閱第9A圖並參照第3A圖與第3B圖，一L形支撐塊980設置在一電感器的一磁性本體912和一外部電路板360之間。如第9B圖與第9C圖所示，一長方形的支撐塊982和一球形的支撐塊984也可分別設置在電感器912和外部電路板360之間。如第9D圖所示，一U形支撐塊986圍繞電感器的磁性本體914的至少一部分。
請參閱第9A圖、第9B圖、第9C圖和第9D圖，不同形狀的支撐塊可以焊接或不焊接至電感器的磁性本體912、914或基板240。如第9A圖所示，L形支撐塊980在一第一焊料處222焊接至基板240，在一第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至電感器的磁性本體912的側表面。於此實施例中，一第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體912的一上表面上，然而，在其側表面上沒有設置電極。在另一實施例中，如第9B圖所示，長方形支撐塊982在一第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至基板240。另外，於此實施例中，一第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體912的一上表面上，一第二電極930的至少一部分可設置在電感器的磁性本體912的一側表面上。在一實施例中，電感器的磁性本體912的側表面被焊接至長方形支撐塊982。在第9C圖的實施例中，球形支撐塊984在第一焊料處220焊接至基板240，在第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至電感器的磁性本體912。於此實施例中，第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體912的一本體912的一上表面上，然而，在其一側表面上沒有設置電極。參閱第9D圖，圍繞電感器的磁性本體914的至少一部分設置的U形支撐塊986在第一焊料處922和第三焊料處928以焊接至基板240，第二焊料處933焊接至外部電路板360。於此實施例中，第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體912的一上表面上，第四電極929設置在電感器的磁性本體912的一下表面上。在一實施例中，電感器的磁性本體912的下表面被焊接至U形支撐塊986。關於第3A圖和第3B圖的附加實施例，也可應用於第9A圖、第9B圖、第9C圖和第9D圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
在本發明的一實施例中，如第10圖至第15圖所示，第3A圖和第3B圖以及第5圖至第9C圖之中的兩個電子模組300可在一外部電路板上以垂直直立的位置組合和組裝在一起。兩個電子模組電性連接外部電路板。
如第10A圖所示，兩個電子模組300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起以形成電子模組1000。如第10A圖和第10B圖所示，封裝在磁性本體212、212中的線圈具有第一端和第二端，且第一和第二端分別電性連接第一電極220和第二電極330。電感器的第二電極330和基板240的複數個第三電極350將電子模組1000電性連接外部電路板360。
第11A圖和第11B圖是將第5A圖及第5B圖之中的兩個電子模組組裝在一起的直立示意圖。如第11A圖所示並參閱第3A圖與第3B圖及第5A圖，具有設置於其上的L形散熱器560、560的兩個電子模組500A、500A分別利用在電感器的磁性本體212、212的下表面處之黏合劑1029以將兩個電子模組500A、500A組裝在一起，以形成電子模組1100A。如第11B圖所示並參閱第3A圖與第3B圖及第5A圖，具有設置於其上的L形散熱器560、560的兩個電子模組500B、500B分別利用在電感器的磁性本體212、212的下表面處之黏合劑1029以將兩個電子模組500B、500B組裝在一起，以形成電子模組1100B。在本發明實施例中的散熱器的材料可包含鋁、銅、金屬或合金材料，且在本發明中將散熱器設置於電子模組的方法可包含黏合、耐高溫雙面膠帶、耐高溫的黏性樹脂材料、鉤子或閂鎖。參閱第11A圖的實施例，兩個L形散熱器560、560分別黏附至外部電路板360。參閱第11B圖的實施例，兩個L形散熱器560、560在處第五焊料處570分別被焊接至的外部電路板360。關於第3A圖和第3B圖以及第5A圖和第5B圖的 附加實施例，也可分別應用於第11A圖和第11B圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第12A圖和第12B圖為將第6A圖及第6B圖之中的兩個電子模組組裝在一起的直立示意圖。如第12A圖所示並參閱第3A圖與第3B圖及第6A圖，一U形散熱器1263連接到第3A圖和第3B圖的兩個電子模組300、300，以形成電子模組1200A。兩個電子模組300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起。如第12B圖所示並參閱第3A圖與第3B圖及第6B圖，一U形散熱器1263設置於第3A圖和第3B圖的兩個電子模組300、300上，以形成電子模組1200B。兩個電子模組300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029黏合兩個電子模組300、300以形成電子模組1200B。與其他實施例相似，本發明實施例中的散熱器的材料可包括鋁、銅、金屬或合金材料，且在本發明中將散熱器設置於電子模組的方法可包含黏附、耐高溫雙面膠帶、耐高溫黏合劑樹脂材料、鉤子或閂鎖。參閱第12A圖的實施例，U形散熱器1263黏附至外部電路板360。參閱第12B圖的實施例，U形散熱器1263在處第六焊料處670被焊接至的外部電路板360。關於第3A圖和第3B圖以及第6A圖和第6B圖的附加實施例，也可分別應用於第12A圖和第12B圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第13圖是將第7A圖之中的兩個電子模組組裝在一起並包封在一封裝體的直立示意圖。在本發明的實施例中，利用封裝體，除了增加電子模組的直立穩定性之外，還向電子模組提供額外的保護。如第13圖所示並參閱第3A圖與第3B圖及第7A圖，電子模組700A、700A的基板240包含設置在其上的電子裝置247。電子模組700A、700A的電子裝置247被封裝在封裝體如模製樹脂767、 767中。兩個電子模組700A、700A分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起，以形成電子模組1300。相似地，如第7A圖所示，對於電子模組1300，第一電極220至少一部分設置在電感器的磁性本體212、212的上表面上，第二電極330的至少一部分設置在分別設置在磁性本體212、212的側表面上。封裝在磁性本體212、212中的線圈具有第一端和第二端，且第一和第二端分別電性連接第一電極220和第二電極330。複數個第三電極350設置基板240、240的側表面上。電感器的第二電極330和基板240、240的複數個第三電極350將電子模組1000電性連接外部電路板360。關於第7A圖的附加實施例，也可分別應用於第3A圖和第3B圖以及第7A圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。還要注意，雖然電子模組700A、700A分別可以部分地包封在封裝體中，但它們也可完全封裝在封裝體中，本發明不限於此。
第14A圖、第14B及第14C圖分別為根據本發明實施例的第9A圖、第9B圖及第9C圖之中的兩個電子模組，每個都成對地組裝在一起並各自具有分別設置於其上的支撐塊的直立示意圖。不同形狀的支撐塊的一個功能是充當本發明的直立電子模組的一穩定器。同時，如果用於支撐塊的材料是導電材料，則支撐塊也可充當用於本發明的電子模組和外部電路板之間的電性連接的一導體。支撐塊的材料包含金屬、合金、導電材料、耐高溫樹脂材料或高溫非導電材料。注意，雖然在本發明的實施例中，第9A圖、第9B圖及第9C圖之中的兩個電子模組分別各自成對地組裝在一起，但是本發明不限於此。第9A圖、第9B圖及第9C圖的電子模組也可以任何組合組裝在一起。
參閱第14A圖並參照第3A圖與第3B圖及第9A圖，L形支撐塊980、980設置在電感器的磁性本體912與外部電路板360之間。如第14B圖和第 14C圖所示並參照第3A圖與第3B圖以及第9A圖與第9C圖，長方形支撐塊982、982和球形支撐塊984、984分別設置在電感器的磁性本體912與外部電路板360之間。電子模組900A、900B和900C在磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029以組裝在一起並形成電子模組1400A、1400B和1400C。
仍參閱第14A圖、第14B圖及第14C圖，在本發明的一實施例中，不同形狀的支撐塊可以焊接至電感器的磁性本體912、912或基板240、240。如第14A圖所示，L形支撐塊980、980，在第一焊料處222焊接至基板240、240，在第二焊料處933焊接至外部電路板360。在另一實施例中，如第14B圖所示，長方形支撐塊982、982，在第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至基板240、240。在第14C圖的實施例中，球形支撐塊984、984，在第一焊料處220焊接至基板240，在第二焊料處933焊接至外部電路板360，但不焊接至電感器的磁性本體912、912。於此實施例中，第一電極220的至少一部分設置在電感器的磁性本體912一上表面上，然而，在磁性本體912的側表面上沒有設置電極。關於第3A圖和第3B圖以及第9A圖、第9B圖與第9C圖的附加實施例，也可分別應用於第14A圖、第14B圖及第14C圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第15A圖、第15B圖、第15C圖及第15D圖為將第3A圖及第3B圖之中的兩個電子模組以帽狀結構來組裝在一起的直立側面示意圖。帽狀結構的材料可包含鋁、銅、金屬或合金材料。同時，將帽狀結構設置於電子模組的方法可包含一緊合佈置、黏附、雙面膠帶、黏合劑樹脂材料、鉤子或閂鎖。如第15A圖所示，第3A圖和第3B圖之中的兩個電子模組300、300分別在電感器的磁性本體212、212的下表面處使用一黏合劑1029組裝在一起，其具有設置在其上 的一U形帽狀結構1566，以形成電子模組1500A。如第15B圖和第15C圖所示，一E形帽狀結構1567和一T形帽狀結構1568可分別設置在第3A圖和第3B圖之中的兩個電子模組300、300上，分別形成電子模組1500B和1500C。在本發明的一實施例中，一夾具狀帽狀結構設置在第3A圖和第3B圖之中的兩個電子模組300、300上，以形成電子模組1500D。
請參閱第15A圖、第15B圖、第15C圖及第15D圖，電子模組1500A、1500B、1500C和1500D的基板24與電感器的磁性本體212並排放置，複數個第三電極350設置在基板240的側表面上。參閱第15A圖，電感器的第二電極330和基板240的複數個第三電極350將電子模組1500A電性連接外部電路板360。參閱第15B圖、第15C圖及第15D圖，基板240複數個第三電極350將電子模組1500B、1500C和1500D電性連接外部電路板360。關於第3A圖和第3B圖的附加實施例，也可應用於第15A圖、第15B圖、第15C圖及第15D圖的實施例中，為了簡潔，不再重複。
第16圖為根據本發明實施例之一系統的電路示意圖1600。請參閱第3A圖與第16圖，其中磁性裝置包含一磁性本體212及一線圈5設置在磁性本體212中，其中線圈5透過磁性裝置的第一電極220電性連接基板上的一電源裝置243，使得可提供電源Vin之電源裝置243可透過線圈5向外部電路或第二基板360提供電源輸出Vo。在一個實施例中，兩個開關可用於將電力從電源裝置傳遞到第二基板360，其中當開關7關閉時，電力或電源從電源裝置傳送到第二基板360，且當開關8關閉合時，電力或電源不會傳送到第二基板360。
在另一實施例中，如第2A圖及第2C圖所示，設置在基板240的一側表面上的複數個表面安裝墊片249可具有許多不同的形式。例如，如第17B 圖所示，其是當沿著第17A圖中的A-A線觀察基板240的側表面時的一側面圖，其中每個電極200設置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中，使得電極200可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第17B圖所示，其中每個電極201具有設置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中的一第一部分和設置在基板的側表面上的一第二部分，使得電極201可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第17C圖所示，其中每個電極202具有設置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中的一第一部分和設置在基板的側表面上的一第二部分，使得電極202可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第17D圖所示，其中每個電極203具有設置在基板的上表面上的第一凹槽中的一第一部分，設置在基板的側表面上的一第二部分和設置在基板的上表面上的第一凹槽中的一第三部分，使得電極203可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
在另一實施例中，如第18B圖所示，其是當沿著第18A圖中的A-A線觀察基板240的側表面時的一側面圖，其中每個電極210具有設置在基板的上表面或下表面上的第一凹槽中的一第一部分和設置在基板的側表面上的一貫穿開口中的一第二部分，使得電極210可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
在另一實施例中，如第18C圖所示，其是當沿著第18A圖中的的A-A線觀察基板240的側表面時的一側面圖，其中每個電極211具有設置在基板的上表面或下表面上的一第一凹槽中的一第一部分和設置在有第一凹槽的基板的同一表面上的一第二凹槽中的一第二部分，使得電極211可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
在另一實施例中，如第18D圖所示，其是當沿著第18A圖中的A-A線觀察基板240的側表面時的一側面圖，其中每個電極211具有設置在基板的上表面上的第一凹槽中的一第一部分，設置在基板的側表面上的一貫穿開口中的一第二部分和設置在基板的下表面上的第二凹槽中的一第三部分，從而電極211可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
在另一實施例中，如第2A圖與第2C圖所示，設置在基板240的一側表面上的多個表面安裝墊片249可以是小外形封裝(SOP)。小外形封裝(SOP)的每個接腳的剖面圖可具有許多形式，例如如第19A圖至第19E圖所示之圓形、橢圓形、三角形、長方形或多邊形。舉例來說，如第20A圖所示，其中每個電極230設置在基板240的側表面上，使得電極230可電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第20B圖所示，其中具有一L形的每個電極231設置在基板240上，使得電極231可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第20C圖所示，其中具有一Z形的每個電極232設置在基板240上，使得電極232可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第20D圖所示，其中每個電極具有設置在基板240的上表面上的一第一L形233和設置在基板的下表面上的一第二L形234，使得電極233、234可電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第20E圖所示，其中每個電極具有設置在基板240的上表面上的一第一Z形235和設置在基板的下表面上的一第二Z形236，使得電極235、236可電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第21A圖所示，其中具有一L形的每個電極240設置在基板240上，使得電極240可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第21B圖所示，其中具有一U形的每個電極241設置在基板240上，使得電極241可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第21C圖所示，其中具有一L形的每個電極242設置在基板240上，使得電極242可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第21D圖所示，其中具有一J形的每個電極1243設置在基板240上，使得電極1243可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第21E圖所示，其中每個電極具有設置在基板240的上表面上的一第一L形244和設置在基板的下表面上的一第二L形形狀245，使得電極244、245可電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第21F圖所示，其中每個電極具有設置在基板240的上表面上的一第一E形246和設置在基板的下表面上的一第二U形247，使得電極246、247可以電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第22A圖所示，其中具有一L形的每個電極250被***到基板240的一貫穿開口中，其中接腳的一部分被一封裝材料251封裝，使得電極250可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第22B圖所示，其中具有一L形的每個電極252表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料253封裝，使得電極252可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第22C圖所示，其中具有一L形的每個電極253被***到基板240的一貫穿開口中，其中接腳的一部分被一封裝材料254封 裝，使得電極253可以電性連接或焊接至在外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第22D圖所示，其中具有一L形的每個電極255表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料256封裝，使得電極255可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第圖22E所示，其中具有一L形的每個電極258表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料259封裝，使得電極258可以電性連接或焊接至外部電路板360的一相應墊片上，例如一第二基板或一主機板。
對於另一個示例，如第圖22F所示，其中具有一L狀的每個電極25a表面安裝在基板240上，其中接腳的一部分被一封裝材料25b封裝，使得電極25a可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板。
如第23A圖至第25D圖所示，封裝材料262、265、268、272、275、276、281、283、284、286的形狀和位置可有許多不同組合來封裝接腳260、261、263、264、266、267、270、271、273、274、277、280、282、285、287可以藉由察看這些圖示看到，因此，不再進一步描述。
上述所有電極都用於表面安裝到一外部主機板。在另一實施例中，第2A圖至第2C圖中的複數個表面安裝墊片249中的每一個可改變為一貫穿開口引腳。例如，如第26A圖所示，其中每條接腳290設置在基板240上，使得 電極290可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板，此外，可使用一封裝材料來封裝接腳的一部分291。
對於另一個示例，如第26B圖所示，其中具有一L形狀的每條接腳292設置在基板240上，使得電極292可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板，此外，一封裝材料293可用於封裝接腳290的一部分。
對於另一個示例，如第26C圖所示，其中具一有S形的每條接腳294設置在基板240上，使得電極294可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板，一封裝材料295可用於封裝接腳290的一部分，其中接腳294表面安裝在基板240上。
對於另一個示例，如第26D圖所示，其中具有一S形的每條接腳296設置在基板240上，使得電極296可以電性連接或焊接至外部電路板360上的一相應墊片，例如一第二基板或一主機板，此外，一封裝材料297可用於封裝接腳296的一部分，其中接腳296***到基板240的一貫穿開口中。
對於另一示例，如第27圖所示，一封裝材料可以用於封裝接腳1300、1301的一部分，其中未被封裝之接腳的一部分1302可以***到基板240的一貫穿開口中。
如第28A圖至第30I圖所示，它們是用於將基板240連接到外部電路板360的許多接腳形狀，藉由察看這些圖示可以看到，因此，不再進一步描述。
在上述示例性實施例中，本發明的垂直直立電子模組使用較小的佈局面積，且可配置更多個垂直直立電子模組於主機板上以可提高總供電 量。此外，本發明的較不複雜的電路設計可減少寄生效應，因而提高系統效率。
從上述內容可以理解，雖然為了說明的目的在此描述了具體的實施例，但是在不偏離本公開的精神和範圍的情況下可以進行各種修改。

Claims (20)

  1. 一種電子模組，包含：一磁性裝置，包含一本體，其中所述本體包括一上表面、一下表面和連接所述本體的上表面和下表面的一側表面，其中所述磁性裝置的一第一電極和一第二電極設置在所述本體上；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接該第一基板的上表面和下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在所述第一基板的上表面或下表面上，其中，所述本體的該上表面和所述第一基板的該下表面並排放置，且所述磁性裝置的該第一電極電性連接所述第一基板，其中，複數個第三電極設置在所述第一基板上並沿著所述第一基板的該側表面的一邊緣放置，所述第一基板的該側表面面向一第二基板的一上表面，且所述複數個第三電極中的每一個電極與所述第二基板上的一相對應的墊片實體接觸並電性連接。
  2. 如請求項1所述之電子模組，其中，所述本體為一磁性本體，以及一線圈設置在所述磁性本體中，其中所述線圈透過所述磁性裝置的該第一電極電性連接所述第一基板上的一電源裝置，使得所述電源裝置能透過所述線圈向所述第二基板提供電力。
  3. 如請求項1所述之電子模組，其中所述第一基板為一PCB(印刷電路板)、陶瓷基板、金屬基板、絕緣金屬基板(IMS)或一導線架。
  4. 如請求項1所述之電子模組，其中所述磁性裝置的該第二電極的至少一部分設置在所述本體的上表面上並電性連接所述第一基板，其中所述本體的該側表面設置在所述第二基板上。
  5. 如請求項1所述之電子模組，其中所述磁性裝置的該第二電極的至少一部分設置在所述本體的該側表面上，其中所述磁性裝置的該第二電極焊接至所述第二基板。
  6. 如請求項1所述之電子模組，其中所述磁性裝置的該第二電極的至少一部分設置在所述本體的上表面上並電性連接所述第一基板，其中一導電結構設置在所述本體的該側表面下方並電性連接所述第一基板。
  7. 如請求項1所述之電子模組，其中所述磁性裝置為一電感器。
  8. 如請求項4所述之電子模組，其中所述本體的該側表面黏附到所述第二基板以增加其間的機械強度。
  9. 如請求項1所述之電子模組，其中所述複數個第三電極中的每一個電極設置在所述第一基板的該側表面上的一凹槽或貫穿開口中。
  10. 如請求項1所述之電子模組，其中所述複數個第三電極中的每一個電極從所述第一基板的該側表面延伸至所述第一基板的該上表面或該下表面的一部分。
  11. 如請求項1所述之電子模組，其中所述本體的該側表面和所述第一基板的的側表面實質上位於同一水平高度。
  12. 如請求項1所述之電子模組，其中一第一凹槽位於所述第一基板的上表面或下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個電極的至少一部分設置在所述第一凹槽中。
  13. 如請求項1所述之電子模組，其中一第一凹槽設置於所述第一基板的上表面或下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個電極從所述第一基板的該側表面延伸至所述第一凹槽中。
  14. 如請求項1所述之電子模組，一第一凹槽在所述上表面上，且一第二凹槽設置於所述基板的下表面上，其中所述複數個第三電極中的每一個電極從所述第一基板的該側表面延伸至所述第一凹槽中和所述第二凹槽中。
  15. 如請求項1所述之電子模組，其中所述複數個第三電極中的每一個電極具有一金屬接腳，其中每個金屬接腳安裝在所述第一基板的上表面或下表面上並延伸穿越所述第一基板的該側表面的一邊緣，以與一第二基板電性連接。
  16. 如請求項1所述之電子模組，更包含設置在所述第一基板的該上表面上方的一散熱器。
  17. 一種電子模組，包含：一電感器，包含一磁性本體以及設置在所述磁性本體中的一線圈，其中所述磁性本體包括一上表面、一下表面和連接所述磁性本體的上表面和下表面的一側表面，其中，一第一電極與一第二電極設置在所述磁性本體上，其中該第一電極電性連接所述線圈的一第一端以及該第二電極電性連接所述線圈的一第二端；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接該上表面與該下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在所述第一基板的該上表面或該下表面上，其中所述磁性本體的該上表面和所述第一基板的該下表面並排放置，所述電感器的該第一電極電性連接至所述第一基板，其中所述線圈透過所述電感器的該第一電極電性連接至所述第一基板上的一電源裝置，以使所述電源裝置能透過所述電感器的該第二電極提供電力至一第二基板，其中所述第一基板的該側表面和所述磁性本體的該側表面皆面向所述第二基板的一上表面，其中，複數個第三電極設置在所述第一基板上並沿著所述第一基板的該側表面的一邊緣放置，且所述複數個第三電極中的每一個電極與所述第二基板上的一相對應的墊片實體接觸並電性連接。
  18. 如請求項17所述之電子模組，其中所述電感器的該第二電極的至少一部分設置在所述磁性本體的該側表面上，其中所述電感器的該第二電極與所述第二基板的該上表面上之一墊片接觸並電性連接。
  19. 一種電路板，包含：一第一基板，具有一上表面、一下表面和連接所述第一基板的上表面和下表面的一側表面，其中至少一個電子裝置設置在所述第一基板的上表面或下表面上，以及複數個電極，沿著所述基板的該側表面的一邊緣設置，其中每個電極的至少一部分設置在所述第一基板的上表面或下表面上的一第一凹槽中，其中所述第一基板的該側表面面向一第二基板的一上表面，所述複數個電極中的每一個電極與所述第二基板上的一相對應的墊片實體接觸並電性連接。
  20. 如請求項19所述之電路板，其中所述第一凹槽在所述第一基板的上表面上，其中一第二凹槽設置在所述第一基板的下表面上，其中所述複數個電極中的每一個電極具有設置在所述第一凹槽中的一第一部分和設置在所述第二凹槽中的一第二部分。
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