TWI645763B - 模組化結構及功能性之子總成 - Google Patents

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TWI645763B TW103119807A TW103119807A TWI645763B TW I645763 B TWI645763 B TW I645763B TW 103119807 A TW103119807 A TW 103119807A TW 103119807 A TW103119807 A TW 103119807A TW I645763 B TWI645763 B TW I645763B
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瑪提雅 帕斯卡里尼
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Abstract

本文描述一種用於一個人電子裝置之殼體。該殼體可包括經組態以配置在該殼體之一內腔內的至少一模組化子總成。該至少一模組化子總成與該殼體外部之一特徵對準，貼附於該內腔之一內表面，且經組態以充當一天線以及該殼體之一內支撐構件兩者。

Description

模組化結構及功能性之子總成
所述實施例大體上係關於個人電子裝置，且更特定而言係關於個人電子裝置之內部結構構件及子總成。
大體上，個人電子裝置採用複數種形式且使用提供耐久性與功能之平衡的可用材料製造而成。許多電子裝置包括經組裝成為功能性單元之複數個內部組件，殼體經「扣裝」於該功能性單元上。舉例而言，具有塑膠殼體或封蓋之裝置通常被形成為不具有殼體之獨立裝置，且在測試及/或檢驗之後，才在該等裝置在應用撓性或相對撓性之塑膠殼體。
然而，取決於成品裝置之內部組件、結構構件、框架、殼體之組成及其他態樣，在內部組裝之後應用殼體可導致殼體之邊緣翹曲(例如，在將殼體扣裝於組件上時)、裝飾性缺陷(例如，偏斜、變色及/或裝飾/裝飾性表面之碎裂)，及在一些情況下導致殼體或內部組件之損壞。
因此，需要能克服此等及其他缺點之在裝置結構及組裝方法方面的創新。
本文描述關於個人電子裝置之各種實施例。更特定而言，本文 描述提供用於個人電子裝置之模組化子總成的方法、設備及系統。
根據例示性實施例，揭示一種用於個人電子裝置之殼體。殼體可包括經組態以配置在殼體之內腔內的至少一模組化子總成。至少一模組化子總成與殼體外部之特徵對準。至少一模組化子總成貼附於內腔之內表面。此外，至少一模組化子總成經組態以充當天線以及殼體之內部支撐構件兩者。
根據另一例示性實施例，揭示一種用於個人電子裝置之模組化子總成的系統。系統可包括經組態以配置在殼體之內腔內的實質上平面的底座及經組態以配置在內腔內在底座之周邊周圍的第一模組化子總成。第一模組化子總成經進一步組態以與殼體外部之特徵對準，及充當電組件及用於個人電子裝置之內部支撐構件兩者。系統可進一步包括第二模組化子總成，其經組態以鄰近第一模組化子總成而配置且經組態以充當用於個人電子裝置之額外內部支撐構件。
根據又一例示性實施例，揭示一種組裝個人電子裝置之方法。該方法可包括形成其中界定有內腔的殼體，及將至少一模組化子總成對準、***及貼附於殼體之內腔內。至少一模組化子總成與殼體外部之特徵對準。至少一模組化子總成貼附於內腔之內表面。此外，至少一模組化子總成經組態以充當天線以及殼體之內部支撐構件兩者。
本發明之其他態樣及優點自以下結合隨附圖式之【實施方式】將為顯而易見的，該等隨附圖式以實例說明所述實施例之原理。
100‧‧‧殼體
101‧‧‧外表面
102‧‧‧內腔
103‧‧‧外部特徵
104‧‧‧外部特徵
105‧‧‧後表面
200‧‧‧模組化子總成
201‧‧‧單獨構件/底座
202‧‧‧黏合構件
203‧‧‧單獨構件/模組化子總成
204‧‧‧接合構件
205‧‧‧單獨構件/模組化子總成/拐角支撐構件
206‧‧‧跨接構件
208‧‧‧拐角支撐構件
209‧‧‧接合構件
210‧‧‧側面支撐構件
211‧‧‧側面支撐構件
212‧‧‧接合構件
213‧‧‧拐角支撐構件
214‧‧‧側面支撐構件
215‧‧‧拐角支撐構件
216‧‧‧接合構件
301‧‧‧緊固接頭
302‧‧‧緊固接頭
303‧‧‧緊固接頭
305‧‧‧緊固接頭
306‧‧‧緊固接頭
401‧‧‧熔接池
402‧‧‧周邊邊緣
403‧‧‧內部部分
405‧‧‧內邊緣
501‧‧‧熔接池
505‧‧‧區域
601‧‧‧黏膠
602‧‧‧偏置構件
701‧‧‧遠端
702‧‧‧遠端
900‧‧‧個人電子裝置
901‧‧‧邏輯板
1000‧‧‧組裝個人電子裝置之方法
1001‧‧‧步驟
1002‧‧‧步驟
1003‧‧‧步驟
1004‧‧‧步驟
1005‧‧‧步驟
1006‧‧‧步驟
1007‧‧‧步驟
1008‧‧‧步驟
1010‧‧‧步驟
所述實施例及其優勢可藉由參考以下結合隨附圖式之【實施方式】而得到最佳理解。此等圖式決不限制在不脫離所述實施例之精神及範疇之情況下由熟習此項技術者對所述實施例進行之形式及細節上的任何變化。
圖1A為根據例示性實施例之用於個人電子裝置之殼體的透視 圖。
圖1B為圖1A之殼體的替代透視圖。
圖2為根據例示性實施例之個人電子裝置之模組化子總成的分解圖。
圖3為根據例示性實施例之貼附有模組化子總成之用於個人電子裝置之殼體的平面圖。
圖4為根據例示性實施例之模組化子總成之緊固接頭的展開圖。
圖5為根據例示性實施例之模組化子總成之緊固接頭的展開圖。
圖6為根據例示性實施例之模組化子總成與殼體之間的介面的展開圖。
圖7為根據例示性實施例之模組化子總成之間的介面的展開圖。
圖8描繪根據例示性實施例之用於緊固模組化子總成之實例緊固路徑。
圖9為根據例示性實施例之部分組裝之個人電子裝置的示意圖。
圖10為根據例示性實施例之組裝個人電子裝置之方法的流程圖。
此部分描述根據本申請案之方法及設備之代表性應用。單獨提供此等實例以添加上下文及幫助理解所述實施例。因此，熟習此項技術者將顯而易見，可在無此等具體細節中之一些或全部之情況下實踐所述實施例。在其他情況下，未詳細描述熟知製程步驟以避免不必要地模糊所述實施例。可能存在其他應用，使得不應將以下實例當作限制性的。
在以下【實施方式】中，參考形成描述之一部分且其中以說明之方式展示根據所述實施例之特定實施例的隨附圖式。儘管足夠詳細地描述此等實施例以使得熟習此項技術者能夠實踐所述實施例，但應 理解，此等實例並非限制性的，以使得可使用其他實施例，且可在不脫離所述實施例之精神及範疇之情況下進行改變。
所述實施例大體上係關於個人電子裝置，且更特定而言係關於個人電子裝置之內部結構構件及子總成。根據例示性實施例，個人電子裝置之內部結構構件可分成結構及/或功能性子總成，該等子總成經組裝於殼體空腔中，而非替代物。藉由將子總成組裝於殼體空腔中，可減少由不太剛性之材料(例如，塑膠)製成之殼體上的應力，從而產生比習知組裝方法更佳之裝飾性品質。此外，藉由將子總成組裝於殼體中，可經由允許根據殼體之外部特徵(例如，按鈕特徵、開關特徵、充電埠特徵等)對準個別子總成及亦允許相鄰子總成之間的對準的可調整接頭維持嚴格的公差。
根據至少一例示性實施例，裝置殼體由塑膠形成，且相關聯模組化子總成由金屬形成。在一組態中，相關聯模組化子總成包含複數個「拼圖」部分，該等部分最初彼此分離且經組態為以特定方式在裝置殼體內接合在一起。因此，相關聯模組化子總成之至少一部分可充當支撐構件，且可進一步充當主動或被動電組件，諸如天線。其他子總成可用於提供機械剛性以與諸如開關及按鈕之輸入裝置相互作用。下文中詳細描述本發明之例示性實施例。
圖1A為根據例示性實施例之用於個人電子裝置之殼體100的透視圖。殼體100可為用於蜂巢式電話、媒體播放器、平板電腦或任何其他個人電子裝置之殼體。在一些實施例中，殼體100可由塑膠形成。根據至少一實施例，殼體100由丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)塑膠或功能上等效之塑膠材料形成。
殼體100可具有外表面101及界定於其內之內腔102。內腔102可經設定大小以容納如本文所述之模組化子總成以用於組裝個人電子裝置。外表面101可為包圍內腔102之裝飾性表面及/或周邊表面。此 外，外表面101可包括界定於其上的複數個外部特徵103、104。外部特徵103、104可為用於整合輸入/輸出裝置或其他系統之特徵。根據一實施例，外部特徵103、104包括按鈕特徵、開關特徵、充電埠特徵、音訊埠特徵、記憶體插槽特徵、用戶識別模組(SIM)卡收納特徵及/或任何其他可行特徵。
圖1B為圖1A之殼體100的替代透視圖。如圖所示，殼體100可進一步包括與內腔102對置且與外表面101相鄰之後表面105。如進一步圖示，特徵103、104可存在於殼體101之表面之任一部分上。
圖2為根據例示性實施例之個人電子裝置之模組化子總成200(例如，模組化子總成之系統)的分解圖。如所圖示，子總成200可包括經配置以收納於殼體100內之複數個構件。根據一實施例，子總成200可包括至少兩個單獨構件201及203。根據另一實施例，模組化子總成200可包括至少兩個單獨構件201及205。
大體上，子總成201可為經配置以貼附於空腔102之內表面的底座。底座201可由相對剛性之材料形成，該材料諸如(例如)不鏽鋼、鋼、鋁或任何其他適合材料。底座201可為實質上平面及/或實質上矩形的。底座201亦可充當用於終端裝置之接地平面。底座201可經由黏合構件202貼附於殼體100。黏合構件202在一實施例中可為壓敏黏合構件。
模組化子總成203可為經配置以貼附於內腔102之與外表面101對置的內表面的側面支撐構件。側面支撐構件203可由相對剛性之材料形成，該材料諸如(例如)不鏽鋼、鋼、鋁或任何其他適合材料。
模組化子總成205可為經配置以貼附為接近內腔102之與外表面101對置的內拐角的拐角支撐構件。拐角支撐構件205可由相對剛性之材料形成，該材料諸如(例如)不鏽鋼、鋼、鋁或任何其他適合材料。
支撐構件203、205可用接合構件204接合以建立符合內腔102之 內部左下拐角的L形狀(其中建立類似L形狀以符合內腔102之其他內拐角)。根據一實施例，接合構件204為貼附至支撐構件203、205兩者及保持該等構件相隔相對固定的預定距離之***模製塑膠構件。
模組化子總成200可進一步包括經配置以跨接於拐角支撐構件205、208之間並與特徵104對準之跨接構件206。跨接構件經配置以貼附至內腔102之與外表面101對置的內表面。拐角支撐構件208可在功能方面與拐角支撐構件205較為相似。
模組化子總成200可進一步包括經配置以經由接合構件209接合至拐角支撐構件208之側面支撐構件210。側面支撐構件210可在功能方面與支撐構件203較為相似。此外，接合構件209可與接合構件204較為相似。
大體上，構件203至210可形成子總成200之底部分，且可經配置以在與任何相關聯特徵103、104對準/對齊之後***及貼附至殼體100。如進一步圖示，模組化子總成200進一步包括構件211至216，其經配置以形成子總成200之頂部分，且可經配置以在與任何相關聯特徵103、104對準/對齊之後***及貼附至殼體100。舉例而言，側面支撐構件211經配置以經由接合構件212與拐角支撐構件213接合。此外，拐角支撐構件215經配置以經由接合構件216與側面支撐構件214連接。因此，在圖2中所圖示之實施例中，模組化子總成200包括經由四個子組件(亦即，接合構件204、209、212及216)彼此接合的九個主要組件(亦即，構件203、205、206、208、210、211、213、214及215)。如上文所述，模組化子總成200在經由接合構件彼此接合時可用作天線，以用於使終端裝置能夠傳輸及接收無線信號。
應注意，儘管已說明特定數目的側面支撐構件及拐角支撐構件，但根據例示性實施例之任何所要實施，該數目可改變以包括更多或更少個別構件。進一步應注意，子總成200可各由鋼、不鏽鋼、鋁 或任何其他適合材料形成。根據至少一實施例，子總成200之個別子總成由金屬片或不鏽鋼金屬片形成。
如上文所述，若干不同拐角構件可經由接合構件接合至側面支撐構件。此等接合構件204、209、212及216可在***模製製程中形成，以使得每一接合構件為分別貼附至兩個相鄰支撐構件203、205；支撐構件208、210；支撐構件211、213及支撐構件214、215及保持該等構件相隔相對固定之預定距離(例如，參見圖7)的***模製塑膠構件。接合構件204、209、212及216可由塑膠及/或介電質形成。
在接合時，經接合構件、跨接構件206及底座201可經對準/對齊及***/貼附至殼體100。舉例而言，圖3為根據例示性實施例的貼附有模組化子總成200之殼體100的平面圖。
如圖所示，經接合構件214、215可與相關聯特徵103對準且***殼體100中。此外，經接合構件208、210可與相關聯特徵103對準且***殼體100中。更進一步，跨接構件206可與相關聯特徵104對準且***殼體100中。此外，經接合構件211、213及203、205可進一步對準及***殼體100中。儘管未具體說明，但應理解，此等構件之對準可相對於特徵103、104或根據殼體100之其他特徵。因此，殼體100本身充當用於對齊/對準子總成200之總成/基準夾具。
構件203至216中之每一者可使用例如黏合劑或黏膠貼附至殼體100之內腔102之內表面。黏合劑或黏膠可包括任何適合黏性化學品，包括壓敏、熱敏或任何其他可行化學品。
在貼附構件203至216時，底座201可與殼體100對準/對齊，且***該殼體中鄰近構件203至216之內邊緣。為清晰起見，本文未圖示黏合構件202。舉例而言，一或多個光學基準標記或其他對準特徵131可存在於底座201上。對準特徵131可包括座標點/軸、螺孔、熔接螺柱、熔接螺母、銷孔或任何其他適合特徵。使用對準特徵131相較於 殼體100之特徵103、104之相對位置，可對準底座201。
其後，個別構件201至216可例如經由熔接(例如，雷射熔接)緊固至彼此。圖示緊固接頭301、302、303、305及306。根據一實施例，緊固接頭301、302、303、305及306包含搭接接頭以用於輕易對準及對齊相鄰構件。此外，如圖所示，接頭305及306大體上未對準。此可增強終端裝置之結構完整性。然而，根據一些實施例，接頭305及306可大體上經對準。如進一步圖示，跨接構件使接頭302、303與在接頭301處形成的中線分開。此亦可增強終端裝置之結構完整性。然而，根據一些實施例，可改為省略跨接構件106。下文中參考圖4至圖7詳細描述圖3之註釋部分的展開詳細視圖。
圖4為根據例示性實施例之模組化子總成之緊固接頭的展開圖。如所圖示，底座201之周邊邊緣402可經熔接或以其他方式緊固(例如，經由螺釘、黏膠等)至相鄰支撐構件(圖示為214)之內邊緣405。熔接池401可穿透邊緣402而非邊緣405，以使得殼體100不變形或損壞。此可經由對雷射強度及/或持續時間之調變或改變或藉由對熔接系統之任何其他可行操縱來完成。如進一步圖示，底座201之內部部分403之厚度大體上大於邊緣402之厚度。因此，可在不焊穿構件214之情況下形成良好的熔接部分。應注意，類似的緊固熔接部分可形成於底座201與構件203、210及211之間。
圖5為根據例示性實施例之模組化子總成之緊固接頭的展開圖。如所圖示，接頭301(及類似地，接頭302、303、305及306)為允許區域505的收縮或膨脹以便適當對準殼體100內之個別構件的搭接接頭。在適當對準時，相鄰構件可經由例如雷射熔接及熔接池501之形成而熔接至彼此。如圖所示，熔接池501僅完全穿透搭接接頭之內部部分，藉此避免對殼體100之損壞。
圖6為根據例示性實施例之模組化子總成與殼體之間的介面的展 開圖。如上文所述，個別側面支撐構件及拐角支撐構件可黏附至殼體100之內腔102之內表面。舉例而言，黏膠601可塗覆至殼體100及相關聯支撐構件(展示為214)中之任一者或兩者。在適當對準時，彈簧負載夾或偏置構件602可在允許黏膠或黏合劑601固化的同時和緩地維持對準。在固化時(或在如上文所述固化及熔接時)，可移除偏置構件602。應注意，儘管僅圖示個單個偏置構件602，但在實際實施中可例如藉由在允許黏膠或黏合劑固化的同時夾在殼體100之周邊周圍來使用複數個單獨偏置構件602。
如上文參考圖2所述，諸如構件212之接合構件可***模製於兩個相鄰支撐構件(例如，側面支撐及拐角支撐)周圍。圖7為根據例示性實施例之模組化子總成之間的介面的展開圖。如圖所示，接合構件212經***模製在拐角構件213及側面構件211周圍，且使該等構件維持為相距DA之相對固定之預定距離。根據一實施例，例如若構件213及215將用作天線，則距離DA為允許拐角支撐構件213之遠端701與側面支撐構件211之遠端702之間具有適當電容的天線間隙。可根據任何所要實施改變距離DA。此外，若構件213、215不用作天線之一部分，則距離DA可經改變、最小化或最大化。接合構件204、209及216可類似於構件212而形成，且因此在一些實施例中構件215、205、206及208亦可用作天線之一部分。
如上文參考圖4至圖5所述，在一些實施例中，雷射熔接部分可用於緊固相鄰子總成構件。然而，熔接可提供可能損壞由例如塑膠形成之殼體的顯著熱源。圖8描繪根據例示性實施例之用於緊固模組化子總成之實例緊固路徑。如圖8中所圖示，個別熔接接頭1、2、3、4可在所圖示結構之不同部分處連續執行，以減少原本會使殼體100損壞及/或彎曲之局部熱積累。舉例而言，一熔接路徑可以順時針方式反覆連續地遵循箭頭A1、A2及A3(作為接頭5、6、7、8等繼續)。在 一些實施例中，該熔接路徑可經改變或反轉。仍在其他實施例中，可包括時間延遲或其他冷卻機制以減少局部熱積聚。
在將模組化子總成200緊固在殼體100內時，底座及殼體可用裝置組件及/或邏輯板901填充。圖9為根據例示性實施例之部分組裝的個人電子裝置900之示意圖。在裝置900中，邏輯板901可例如相對於對準特徵131而安裝，以確保相對於殼體100之外部特徵的正確置放。舉例而言，特徵103可包括機械及/或電連接至邏輯板901的開關、按鈕或其他輸入/輸出裝置。特徵104可包括機械及/或電連接至邏輯板901的充電埠、音訊埠或其他特徵。此外，拐角支撐構件205、208及跨接構件206(其可經熔接且因此電連通)可與邏輯板901介面連接成為天線。類似地，拐角支撐構件213及215(其亦可經熔接)亦可與邏輯板901介面連接成為天線。
圖10為根據例示性實施例之組裝個人電子裝置之方法1000的流程圖。方法1000包括在步驟1001中形成殼體。形成步驟可包括由塑膠模製或以其他方式形成殼體(例如，殼體100)。在一些實施例中，殼體可被塗漆、裝飾、拋光及/或用清透塗層密封。
此後，方法1000包括在步驟1002中接合拐角子總成。在一些實施例中，步驟1001及1002可反轉或可實質上並行執行。如上文所述，接合步驟可包括將接合構件***模製於拐角總成及相關聯側面支撐構件之間。此後，方法1000包括在步驟1003處將拐角子總成及跨接子總成對準及***於所形成之殼體中。可如上文所述地執行對準及***。
此後，方法1000包括在步驟1004處將子總成接合至殼體。舉例而言，彈簧負載夾或偏置構件可用於固持***之子總成直至黏合劑或黏膠固化。此後，或實質上同時，可在步驟1005處將底座對準及***至殼體中。
然後可在步驟1006處例如經由雷射熔接、螺釘、螺栓、黏合劑 或任何適合之緊固方式將底座接合至子總成。如本文中先前所述，底座(例如，底座201)可充當終端裝置內之接地平面。以此方式，子總成可經由用於在步驟1006處將子總成接合至底座之接合技術(例如，熔接)而接地。若進行熔接，則熔接製程可經調整以減少或最小化最接近殼體處之熱積聚。以此方式，殼體之變形及損壞可得以最小化。在接合之後，底座及殼體可用裝置組件(諸如，輸入/輸出介面、邏輯板、電源供應器/電池、收發器電路系統及/或其他適合的組件)填充。
然後在步驟1008處，一或多個子總成可與經填充裝置組件互連。舉例而言，一或多個拐角子總成可經互連，以使得該等子總成可充當天線或終端裝置之電子組件。最後，在步驟1010處，終端裝置可將經接合子總成用作天線以促進例如與基地台之無線通信。
可單獨或以任意組合使用所述實施例之各種態樣、實施例、實施或特徵。可藉由軟體、硬體或硬體與軟體之組合來實施所述實施例之各種態樣。所述實施例亦可體現為用於控制製造操作之電腦可讀媒體上之電腦可讀程式碼或體現為用於控制製造生產線之電腦可讀媒體上之電腦可讀程式碼。電腦可讀媒體為可儲存資料之任何資料儲存裝置，該資料隨後可由電腦系統讀取。電腦可讀媒體之實例包括唯讀記憶體、隨機存取記憶體、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、硬碟機(HDD)、數位影音光碟(DVD)、磁帶及光學資料儲存裝置。電腦可讀媒體亦可分散於網路耦接之電腦系統上，使得電腦可讀程式碼以分散方式儲存並執行。
為了解釋之目的，前述描述使用具體術語以提供對所述實施例之完全理解。然而，熟習此項技術者將顯而易見，並不需要具體細節來實踐所述實施例。因此，為了說明及描述之目的而提供具體實施例之前述描述。該等描述不欲為詳盡的或將所述實施例限於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將顯而易見，鑒於以上教示，許多修改 及變化係可能的。

Claims (20)

  1. 一種個人電子裝置，其包含：一塑膠殼體，其包含一後壁(back wall)及自該後壁之一周邊延伸的一周邊側壁，該後壁及該周邊側壁至少部分界定一內腔；一結構，其配置於該內腔中並包含：一第一金屬支撐構件，其配置於該內腔中，貼附於該周邊側壁之一內表面，經組態以充當一天線之部分，以及經組態以提供用於該殼體之結構支撐；一第二金屬支撐構件，其貼附於該周邊側壁之內表面，並經組態以提供用於該殼體之結構支撐；及一介電質接合構件，其將該第一金屬支撐構件接合至該第二金屬支撐構件。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該塑膠殼體包含模製塑膠。
  3. 如請求項1之電子裝置，其中該第一金屬支撐構件及該第二金屬支撐構件由金屬片形成。
  4. 如請求項1之電子裝置，其中該結構進一步包含：一底座，其配置在該殼體之該內腔內且鄰近該第一金屬支撐構件或該第二金屬支撐構件中之至少一者。
  5. 如請求項4之電子裝置，其中該底座包含藉由至少一熔接部分緊固至該第一金屬支撐構件或該第二金屬支撐構件中之至少一者的一周邊邊緣部分。
  6. 如請求項5之電子裝置，其中該第一金屬支撐構件或該第二金屬支撐構件中之至少一者界定一壁及以一角度自該壁延伸的一突出物(ledge)，且該底座之該周邊邊緣部分係藉由該至少一熔接 部分緊固至該突出物。
  7. 如請求項1之電子裝置，其中該結構完全沿該周邊側壁之該內表面實質延伸。
  8. 如請求項1之電子裝置，其中該接合構件為模製於該第一金屬支撐構件及該第二金屬支撐構件之各別遠端周圍的一***模製塑膠構件。
  9. 如請求項1之電子裝置，其中該結構進一步包含：一第三金屬支撐構件，其配置為與該第一金屬支撐構件電氣及機械連通，該第三金屬支撐構件經組態以充當該天線之一部分以及提供用於該殼體之結構支撐。
  10. 如請求項6之電子裝置，其中該結構進一步包含：一第三金屬支撐構件，其與該第二金屬支撐構件機械連通，該第三金屬支撐構件經組態以充當一第二天線之部分以及提供用於該殼體之結構支撐。
  11. 一種用於一個人電子裝置之總成，其包含：一金屬底座，其經組態以配置在一塑膠殼體之一內腔內；一第一金屬構件，其經組態以配置在該內腔內及在該底座之一周邊周圍；及一第二金屬構件，其經組態以配置在該內腔內及在該底座之該周邊周圍，且藉由一介電質接合構件接合至該第一金屬構件，其中該第一金屬構件、該第二金屬構件及該介電質接合構件包含一內部支撐結構及一電組件，該電組件包含該個人電子裝置之一天線之至少一部分。
  12. 如請求項11之總成，其中該底座藉由至少一熔接部分緊固至該第一金屬構件或該第二金屬構件中之至少一者。
  13. 如請求項11之總成，其中該底座經進一步組態為用於該個人電子 裝置之一接地平面。
  14. 如請求項11之總成，其中該天線經組態以傳輸及接收無線信號。
  15. 如請求項11之總成，其中：該內部支撐結構進一步包含：一第三金屬構件，其鄰近該第二金屬構件；及一第四金屬構件，其鄰近該第三金屬構件；及該第三金屬構件及該第四金屬構件定位於該底座之該周邊周圍。
  16. 如請求項11之總成，其中該底座、該第一金屬構件及該第二金屬構件由不鏽鋼形成。
  17. 一種組裝一個人電子裝置之方法，該方法包含：形成一塑膠殼體，其包含一底部及自該底部延伸之複數個側壁以界定一內腔；及將一結構對準、***及貼附於該內腔內倚靠該複數個側壁之至少一者，該結構包含一第一金屬支撐構件及一第二金屬支撐構件，該第二金屬支撐構件藉由自一介電質材料形成之一接合構件與該第一金屬支撐構件接合，該第一金屬支撐構件或該第二金屬支撐構件至少一者經組態以充當用以傳輸及接收無線信號之一天線以及用於該塑膠殼體之一內部支撐。
  18. 如請求項17之方法，其中形成該塑膠殼體包含模製該塑膠殼體。
  19. 如請求項17之方法，其進一步包含：將一底座對準、***及貼附在該殼體之該內腔內且鄰近該第一金屬支撐構件或該第二金屬支撐構件之至少一者。
  20. 如請求項17之方法，其中方法進一步包含：將一第三金屬支撐構件對準、***及貼附於該內腔內，該第 三金屬支撐構件藉由另一介電質接合構件接合至一第四金屬支撐構件，其中該第三金屬支撐構件、該第四金屬支撐構件及該另一介電質接合構件與該第一金屬支撐構件、該第二金屬支撐構件及該介電質接合構件結合以提供用於該塑膠殼體之內部支撐。
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