JP3861791B2 - 緩衝材及びこれを用いた情報記憶装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内側の筐体と外側の筐体との間に設けられる緩衝材に係わり、またこの緩衝材を設けて成る情報記憶装置に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ）は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータの等の読み込みが行われる記録再生装置として重要な役割を果たしている。
【０００３】
このＨＤＤは、情報処理装置の本体ばかりでなく、情報処理装置本体に対して着脱自在とされる、外付けの、即ちいわゆるデタッチャブルの拡張機器である小型の情報記憶装置（ＤＨＤ）としての用途も検討されている。
そして、このような情報記録装置は、必要に応じて情報処理装置本体から取り外され、それ自体携帯されたり、情報処理装置本体とは別個に保管されたりする。さらには、携帯用機器に装着されて使用される。
【０００４】
ＨＤＤは、例えば情報処理装置に取り付けられた際に、この情報処理装置を経由して加わる振動や衝撃の影響で、読み込み又は書き込みの時間が長くなったり、また上述したような携帯等の際に、情報記録装置を誤って落下させ、この落下時の衝撃によりＨＤＤが壊れてしまったりする等の問題を生じることがある。
【０００５】
上述した外付けの情報記録装置においては、通常ＨＤＤが筐体内に収容されて提供されている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
そして、この筐体内に上述した衝撃、振動から保護する目的でスポンジ等の緩衝材を入れる構成も考えられているが、例えば配線基板部分やトップカバーの中央部分等の、ＨＤＤの強度の弱い部分には緩衝材を取り付けることができないため、筐体の一部に緩衝材が設けられることになる。このため、スポンジ等では、充分な衝撃吸収効果が得られなくなってしまう。
【０００７】
そこで、スポンジよりも弾力を有するゴムやゲル等の弾性体、粘弾性体から成る緩衝材を使用することが考えられる。
このような緩衝材の一例の斜視図を図２７に示す。
【０００８】
この緩衝材２００は、その内部に、内側の筐体に接触して包み込むように形成された空間２０１を有している。また、この緩衝材２００は、外表面において、上面２０２Ａ及び下面２０２Ｂ、並びに２方向の側面（Ｘ方向及びＹ方向）２０２Ｃ，２０２Ｄが、それぞれ外側の筐体の内面に接触する接触面として形成されて成る。
【０００９】
この構成の緩衝材２００は、外部からの衝撃エネルギーを変形によって熱エネルギーに変換して、衝撃を吸収することができる。
【００１０】
また、この緩衝材２００を筐体内部に配置した例を図２８に示す。
この場合は、緩衝材を内側の筐体（内筐体）と外側の筐体（外筐体）との間の、コーナー部に設けて、装置を構成している。
これにより、配線基板部分やトップカバーの中央部分等の、ＨＤＤの強度の弱い部分には緩衝材を設けないで済むため、ＨＤＤを保護し、衝撃を吸収する効果が得られると期待される。
【００１１】
【特許文献１】
特公平６−６６１１１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、緩衝材は大きく変形しやすく、特に被緩衝体（緩衝させたい対象物）が衝撃を受けた場合には、緩衝材に対する物理的な制約がなければ、緩衝材は瞬間的には原型を留めないほど変形してしまう性質を有する。
この性質は、緩衝材の材料として、スポンジを用いた場合にも、ゴムやゲルを用いた場合にも、程度の大小はあるが有しているものである。
【００１３】
しかしながら、実際の設計においては、物理的な制約があり、この物理的な制約のために、せっかく緩衝材を配置しても緩衝材が充分に変形することができなくなってしまうことがある。
図２７に示した衝撃材２００は、材料の特性としては緩衝効果を有しているが、例えば図２８のように配置されると、内筐体と外筐体に囲まれて変形のための逃げ場がなくなっている。そのため、衝撃を受けても充分に変形することができなくなってしまう。このように、緩衝材の変形が促進されないと、外部から衝撃を受けたときに緩衝材が固くなって、被緩衝体に加わる衝撃加速度はあまり低減しないことになる。
この結果、充分な衝撃吸収の効果を発揮することができなくなってしまう。
【００１４】
上述したように、従来の構成では、ＨＤＤの耐衝撃性を充分に得ることが難しかった。
【００１５】
上述した問題の解決のために、本発明においては、変形が促進され充分な緩衝効果を有する緩衝材、及びこの緩衝材を備えて耐衝撃性の向上された情報記憶装置を提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の緩衝材は、内側の第１の筐体と外側の第２の筐体とを離間して支持するものであって、本体部の内部に第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、本体部から第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、この突起部には、第２の筐体の内面と接触する接触面が、内面に沿うように形成されているものである。
【００１７】
上述の本発明の緩衝材の構成によれば、本体部の内部に第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されているので、この空間で第１の筐体に緩衝材を嵌め合わせることができる。
また、本体部から第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、この突起部に第２の筐体の内面と接触する接触面が内面に沿うように形成されているので、この接触面により第２の筐体の内面に緩衝材を接触させることができる。さらに、本体部と第２の筐体の内面との間に緩衝材のない空間が残るため、この空間を利用して、緩衝材の突起部が変形して衝撃を吸収することが可能になる。
【００１８】
本発明の緩衝材は、内側の第１の筐体と外側の第２の筐体とを離間して支持するものであって、内部に第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、外表面には第２の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されているものである。
【００１９】
上述の本発明の緩衝材の構成によれば、本体部の内部に第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されているので、この空間で第１の筐体に緩衝材を嵌め合わせることができる。また、外表面に第２の筐体の内面と接触する接触面が形成されているので、この接触面により第２の筐体の内面に緩衝材を接触させることができる。
そして、接触面の少なくとも一部に変形を促進するための穴が形成されていることにより、この穴を利用して接触面付近の部分が変形して衝撃を吸収することが可能になる。
【００２０】
本発明の情報記憶装置は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、この第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、コネクタ部とを備え、第１の筐体が緩衝材により第２の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、内部に第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、本体部から第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、突起部には第２の筐体の内面と接触する接触面が、この内面に沿うように形成されているものである。
【００２１】
上述の本発明の情報記憶装置の構成によれば、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、この第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、コネクタ部とを備え、第１の筐体が緩衝材により第２の筐体から離間して支持されることにより、ハードディスク駆動機構部自体ではなく、このハードディスク駆動機構部を収容した第１の筐体を第２の筐体に支持するので、ハードディスク駆動機構部に不当な外力を与えることがない。また、緩衝材が前述した本発明の緩衝材の構成であることにより、緩衝材の突起部の変形により衝撃を吸収することができるため、第１の筐体の内部に収容されたハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないようにすることが可能になる。
【００２２】
本発明の情報記憶装置は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、この第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、コネクタ部とを備え、第１の筐体が緩衝材により第２の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、本体部の内部に、第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、外表面には第２の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されているものである。
【００２３】
上述の本発明の情報記憶装置の構成によれば、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、この第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、コネクタ部とを備え、第１の筐体が緩衝材により第２の筐体から離間して支持されることにより、ハードディスク駆動機構部自体ではなく、このハードディスク駆動機構部を収容した第１の筐体を第２の筐体に支持するので、ハードディスク駆動機構部に不当な外力を与えることがない。また、緩衝材が前述した本発明の緩衝材の構成であることにより、緩衝材の接触面に形成された穴を利用した変形により衝撃を吸収することができるため、第１の筐体の内部に収容されたハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないようにすることが可能になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明は、内側の第１の筐体と外側の第２の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、本体部の内部に、第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、本体部から第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、この突起部には、第２の筐体の内面と接触する接触面が、内面に沿うように形成されている緩衝材である。
【００２５】
また本発明は、上記緩衝材において、突起部が、本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられている構成とする。
【００２６】
本発明は、内側の第１の筐体と外側の第２の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、内部に、第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、外表面には、第２の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている緩衝材である。
【００２７】
また本発明は、上記緩衝材において、穴が空間まで貫通して形成されている構成とする。
【００２８】
本発明は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、この第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、コネクタ部とを備え、第１の筐体が緩衝材により第２の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、内部に第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、本体部から第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、突起部には第２の筐体の内面と接触する接触面が、この内面に沿うように形成されている情報記憶装置である。
【００２９】
また本発明は、上記情報記憶装置において、突起部が、緩衝材の本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられている構成とする。
【００３０】
本発明は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、この第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、コネクタ部とを備え、第１の筐体が緩衝材により第２の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、本体部の内部に、第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、外表面には第２の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている情報記憶装置である。
【００３１】
また本発明は、上記情報記憶装置において、穴が空間まで貫通して形成されている構成とする。
【００３２】
図１は、本発明の一実施の形態として、本発明を適用した情報記憶装置の概略構成図を示す。この図１は、情報記憶装置１を組み上げた状態を示す斜視図である。また、装置の分解斜視図を図２に示す。
図１及び図２に示すように、情報記憶装置１は、ハードディスク駆動機構部３０と、このハードディスク駆動機構部３０を収容する筐体３と、コネクタ６０とを有してなる。
この情報記憶装置１は、容量拡張用の拡張機器として、又は大量の画像、映像等のデータやプログラムを記録する記録媒体として、パーソナルコンピュータやビデオカメラ等（以下、情報記憶装置１が接続される電子機器を単に機器本体と称して説明する。）に対して、ケーブル等を介さずに、コネクタ６０によって直接情報記憶装置１自体が着脱自在に接続され、携帯されて様々な場所で使用されることができるデタッチャブルタイプの情報記憶装置である。
【００３３】
ハードディスク駆動機構部３０を収納する筐体３は、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０を備える。機器本体との間で信号の入出力及び電源供給を受けるコネクタ６０は、筐体３の一の側面に臨むように取り付けられている。
また、上ハーフ部１０に形成された窓部１５ａには摺動可能な状態で形成される誤消去防止爪１５が臨む。コネクタ６０が臨む情報記憶装置１の一の側面を形成する上ハーフ部１０の側面には窓部１５ｂが設けられており、情報記憶装置１を機器本体に挿入する際に、窓部１５ｂに臨む誤消去防止爪１５が、情報記憶装置１に対するデータの書き込みが可能か否かを機器本体に表示する。また、ユーザが窓部１５ａに臨む誤消去防止爪１５を摺動させて切り替えることにより、ユーザ自身が情報記憶装置１に対するデータの書き込みが可能か否かを設定することができる。
【００３４】
これら上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とは、例えば金属又は繊維強化プラスチック等の合成樹脂によって形成され、図２に示すように、本例では下ハーフ部９０の短辺側の一の側壁が切り欠かれ、この切り欠き部９７にコネクタ６０が取り付けられる。このコネクタ６０には、電源ラインや信号ラインが形成された中継フレキシブルプリント基板（以下中継ＦＰＣと表示）７０を介してハードディスク駆動機構部３０のコネクタピン３３が接続される。情報記憶装置１においては、このコネクタ６０が直接機器本体の接続端子に接続されて機器本体からの電源供給や信号授受のインターフェースとなり、筐体３内のハードディスク駆動機構部３０に対する駆動電源の供給や信号の授受が行われる。
【００３５】
また、ハードディスク駆動機構部３０は、図３Ａおよび図３Ｂに示すシャーシ３５とトップカバー３６とから成る空間内に、図３Ｃに示すように回転スピンドル３７に装着された磁気ディスク３８と、ヘッド位置決め用のアクチュエータ３４とが形成されている。このヘッド位置決め用のアクチュエータ３４は、磁気ディスク３８に対する情報の記録・再生を行う磁気ヘッド３１を、ヘッドアーム３２を介して支持するものである。また、ハードディスク駆動機構部３０には、シャーシ３５の裏面側に、上述した各部品の駆動制御や磁気ディスク３７への記録・再生を制御する電子回路が搭載された配線基板３９が取り付けられている。そして、この配線基板３９には、磁気ヘッド３１に対する記録・再生信号の入出力用とスピンドルモータ（図示せず）及びアクチュエータ３４等に対する駆動電源接続用のコネクタピン３３が、シャーシ３５の一の側面に位置するように取り付けられている。
【００３６】
続いて、図２に示すように、ハードディスク駆動機構部３０と筐体３との間には、外部からの振動や衝撃から筐体３内部のハードディスク駆動機構部３０を保護するために、衝撃吸収用の緩衝材４０が配置されている。緩衝材４０は、例えば、ハードディスク駆動機構部３０の四隅に配され、ハードディスク駆動機構部３０を筐体３に収納した際に、外部から与えられる衝撃及び振動を吸収して、ハードディスク駆動機構部３０の衝撃による破損を防止し、かつ正常な駆動を維持する。緩衝材４０は、弾性部材を所定の形状に成型して形成され、この弾性部材を形成する材料としては、弾性を有するゴム等やゲル状物質等の粘弾性体を使用することができる。
ゴムは、例えば天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、二トリルゴム（ＮＢＲ）、シリコンゴム、フッ素ゴム等の種々のゴムを使用することができ、例えば内外ゴム社製のハネナイト（商品名）、イノアックコーポレーション製のポロン（商品名）等が挙げられる。
一方、ゲル状物質は、シリコーンゲルのようにシリコーンを主成分としたゲル状素材を使用することができ、例えばジェルテック社製のαゲル、βゲル、θゲル（いずれも商品名）等が挙げられる。
【００３７】
さらに、図２及び図５に示すように、情報記憶装置１は、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とに挟み込まれるガスケット２０を有する。ガスケット２０には、その位置決めを行うための突部２１ａ，２１ｂ，２１ｃと、装置を組み上げる際に螺子が挿通される孔が形成された突部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅとが形成されている。このガスケット２０は、情報記憶装置１を組み上げる際に上ハーフ部１０と下ハーフ部９０との間に生じる隙間を塞ぐように、筐体の周縁に合わせて形成された、筐体用密閉部材であり、筐体３の密閉性を高めるものである。
【００３８】
図５に示すように、略矩形枠体であるガスケット２０の内側に突出するように形成された突部２１ａ，２１ｂ，２１ｃには、位置決めピンが挿通される孔が形成されており、ガスケット２０を下ハーフ部９０に載置するに際して位置決めを行う。さらに、螺子１００が挿通される孔が形成された突部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅは、ガスケット２０が下ハーフ部９０に載置されるに際して、螺子孔を有するボス部に重なり合う。突部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅが上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０のそれぞれの側壁１１，９１と当接する表面には、突部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅのそれぞれの周縁に沿ってリップ２３が形成され、突部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅに形成された孔周縁の密閉性を高める。また、ガスケット２０の表面には、突条部として断面が略半円形状のリップ２４が、ガスケット２０の表面から突出し、かつガスケット２０の形状に沿うように形成されている。また、ガスケット２０は、密閉性が高く、かつ弾性を有する材料である、例えばフッ素系ゴムもしくはエチレンプロピレンジエンゴム等を用いて形成される。
【００３９】
また、図２及び図６に示すように、情報記憶装置１は、コネクタ６０の周縁の密閉性を高めるために配されるパッキン５０を有する。このパッキン５０は、コネクタ６０が嵌めこまれるコネクタ部用密閉部材であり、ガスケット２０とコネクタ６０とにより挟み込まれると共に、コネクタ６０と下ハーフ部９０とにより挟み込まれて筐体３の密封性を高める。また、コネクタ６０は、中継ＦＰＣ７０とＩＤＥソケット８０とを介してコネクタピン３３と電気的に接続され、ハードディスク駆動機構部３０への記録・再生信号の入出力と、電源の供給を行う。
【００４０】
図６に示すように、パッキン５０の外周縁には、リップ５１，５２が形成されており、枠体であるパッキン５０の周縁に沿ってリップ５１，５２は延在する。このリップ５１，５２は、情報記憶装置１を組み上げる際にパッキン５０がガスケット２０と当接したときに、パッキン５０の外周縁のガスケット２０に設けられたリップ２４と重ならないような位置に形成されている。これにより、ガスケット２０に形成されたリップ２４が、パッキン５０に形成されたリップ５１，５２との間に接しながら押圧されることにより、ガスケット２０とパッキン５０との間の密閉性が高められる。また、パッキン５０に形成されるリップは３つ以上形成されても良く、これらリップをパッキン５０の周縁の表面に等間隔に形成しても良い。パッキン５０に形成されたリップとガスケット２０に形成されたリップが互いに重ならないような位置に形成された状態でパッキン５０とガスケット２０とを当接して押圧することにより、さらに、筐体３の密閉性を高めることもできる。さらに、パッキン５０の側部にもリップ５１ａ，５２ａが形成されており、後述するようにしたハーフ部９０に形成された切り欠き部９７にリップ５１ａ，５２ａが押圧されることによりコネクタ６０の側縁部の密閉性が高められる。また、パッキン５０には、ガスケット２０と同様にフッ素系ゴムもしくはエチレンプロピレンジエンゴム等の密閉性が高く、かつ弾性を有する材料を適用することができる。
【００４１】
尚、本実施の形態のようにガスケット２０とパッキン５０とを別々に形成する構成の他、図７に示すように、ガスケット５６とパッキン５７が一体に形成された密閉部材５８を予め形成した構成も可能である。この図７の構成によれば、ガスケットとパッキンとを別々に形成して互いに当接させる場合に比べ、ガスケット５６とパッキン５７との間における密閉性を高めることができる。また、部品点数を低減させることにより、情報記憶装置１のコストの低減にもつながる。
【００４２】
さらに、図２、図１３及び図１４に示すように、情報記憶装置１を構成する下ハーフ部９０は、その周縁部である側壁９１と、側壁９１の内側に延設される保護壁９２と、螺子孔が形成されたボス部９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄ，９３ｅと、位置決めピン９４ａ，９４ｂ，９４ｃと、ストッパ９５ａ，９５ｂとを有する。
【００４３】
図２に示すように、下ハーフ部９０の側壁９１の内側に形成された保護壁９２は、上ハーフ部１０下ハーフ部９０とによりガスケット２０を押圧して挟み込むに際して、ガスケット２０が変形して筐体３の内部にずれ込むことを防止する。
【００４４】
ストッパ９５ａ，９５ｂは、下ハーフ部９０の側壁９１に沿って形成されており、同様に上ハーフ部１０の周縁部である側壁１１の内側にもストッパ（図示せず）が形成されている。情報記憶装置１を組み上げる際に、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにそれぞれ形成されたストッパが当接することにより、ガスケット２０が上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより過剰に押圧されることがなく、ガスケット２０の厚みを筐体３全体で略一定に規制することができる。これにより、筐体３全体の密閉性を高めることができる。
【００４５】
ボス部９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄ，９３ｅは、螺子孔を有しており、この螺子孔に螺子１００を挿嵌して上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着して筐体３を形成する。これらボス部のうち切り欠き部９７を臨む領域に形成されるボス部９３ｃは、コネクタ６０を裏側から支持する支持部として機能させることもできる。
【００４６】
位置決めピン９４ａ，９４ｂ，９４ｃは、筐体３を形成する際に、上ハーフ部１０、下ハーフ部９０及びガスケット２０を重ね合わせる際に生じる位置ずれを防止する。ガスケット２０には位置決めピン９４ａ，９４ｂ，９４ｃに合わせて形成された突部２１ａ，２１ｂ，２１ｃに位置決め孔が設けられており、これら位置決め孔に位置決めピン９４ａ，９４ｂ，９４ｃを挿通させてガスケット２０を位置決めする。さらに、上ハーフ部１０にも、位置決めピンが挿通される位置決め孔を形成しておくことにより、筐体３全体でさらに精度良く位置決めを行うことが可能になる。
【００４７】
図１３を参照してさらに詳細に説明すると、下ハーフ部９０の側壁９１の内側には、ボス部９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄ，９３ｅが形成されており、これらのボス部に形成された螺子孔は、ガスケット２０を介在させた状態で上ハーフ部１０と下ハーフ部とを螺子で止着する際に、上ハーフ部１０に形成されたボス部の螺子孔と連通した状態で螺子が挿嵌される。このとき、ガスケット２０にも螺子を挿通する孔が形成されており、ガスケット２０は上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０と共に止着される。また、ストッパ９５ａ，９５ｂは、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着する際に、上ハーフ部１０に形成されたストッパとそれぞれ当接し、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによるガスケット２０への過剰な押圧を規制する。さらに、ガスケット２０を下ハーフ部９０に載置する際に、位置決めピン９４ａ，９４ｂ，９４ｃはガスケット２０の突部２１ａ，２１ｂ，２１ｃに形成された位置決め孔に挿通され、ガスケット２０の位置合わせを行う。特にガスケット２０がゴム等の弾性を有する部材で形成された場合には、位置決めが不安定であり、位置決めピン９４ａ，９４ｂ，９４ｃにより位置合わせをすることでガスケット２０だけでなく、上ハーフ部１０も下ハーフ部９０の側壁９１上から殆ど位置ずれすることなく載置される。また、コネクタ６０が配置される切り欠き部９７と反対側に位置する側壁９１ｂの内側には、ボス部９３ｂの両側にストッパ９５ｂが設けられているので、下ハーフ部９０の周縁部の側壁９１のうち短辺部の側壁９１ｂにおいても、ガスケット２０を上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより過剰に押圧することを規制する。
【００４８】
ここで、下ハーフ部９０の側壁９１近傍の拡大図を図１４に示し、側壁９１の内側に形成されたボス部９３ａ、ストッパ９５ａ及び位置決めピン９４ａの構造についてさらに詳細に説明する。ボス部９３ａは、側壁９１と略同じ高さになるように形成されており、ボス部９３ａの上面と側壁９１の上面は、略連続した平坦面を形成する。従って、ガスケット２０を側壁９１の上面に載置する際に、凹凸が殆どない面にガスケット２０を載置することができる。また、ストッパ９５ａは、螺子の締め過ぎ等によりガスケット２０の厚みが場所によりばらつくことを防止する目的で設けられている。そして、ストッパ９５ａの上面が側壁９１の上面より高い位置に形成されているため、ガスケット２０が上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とに押圧される際に、ガスケット２０の厚みを一定寸法だけ確保することができ、ガスケット２０が過剰に押圧されることを規制することができる。
位置決めピン９４ａも、ストッパ９５ａと同様に、側壁９１の上面より高い位置に位置決めピン９４ａの頭頂部が位置するように形成されている。螺子孔を有するボス部９３ａ、ストッパ９５ａ及び位置決めピン９４ａが隣接し、かつ側壁９１に近接して形成されているので、上ハーフ部１０、ガスケット２０及び下ハーフ部９０の位置ずれやガスケット２０の厚みのばらつきを効果的に防止しながら情報記憶装置１を組み上げることができる。
【００４９】
さらに、側壁９１の内側には保護壁９２が形成されており、保護壁９２は、側壁９１に沿って延設される。保護壁９２は、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケットを押圧して挟み込む際に、変形したガスケット２０が筐体３内部にずれ込まないように設けられたずれ込み防止壁であり、ガスケット２０が筐体３内部にずれ込むことにより生じる筐体３の密閉性の低下を抑える。また、図１３において、さらに側壁９１ｂの内側にも保護壁を形成しても良い。
【００５０】
続いて、図２及び図８に示すように、コネクタ６０は、樹脂にコネクタ端子６１を埋め込んで形成されており、機器本体側に設けられる端子と接触するコネクタ端子６１の表面は、コネクタ６０が機器本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置される。機器本体に臨む面の上部及び下部に配置されたこれらコネクタ端子６１の間は樹脂が充填された樹脂部６２であり、コネクタ端子６１の表面と樹脂部６２の表面が連続した略平坦な面を形成する。機器本体に情報記憶装置１を挿入するに際して、機器本体に臨むコネクタ端子６１の接触面６３に、機器本体の端子が当接することにより、信号の入出力及び電源の供給が行われる。また、コネクタ６０の裏側には、コネクタ端子６１が引き出され、ハードディスク駆動機構部３０との間で信号の入出力及び電源の供給を行う。
【００５１】
また、図２及び図９に示すように、中継ＦＰＣ７０は、ＩＤＥソケット８０とコネクタ６０とを電気的に接続し、信号を伝達する。コネクタ端子に臨む面７１とソケット側端子に臨む面７２とはそれぞれ略平坦とされ、これら面７１，７２がコネクタ端子とソケット側端子とにそれぞれ当接され、電気的な接続が行われる。
【００５２】
さらに、図２及び図１０に示すように、ＩＤＥソケット８０は中継ＦＰＣ７０と電気的に接続されるとともに、ハードディスク駆動機構部３０に形成されたコネクタピン３３を嵌合させて電気的に接続される。ＩＤＥソケット８０の中継ＦＰＣに臨む側には、ソケット側端子８１が引き出されており、これらソケット側端子８１が中継ＦＰＣ７０の裏面側の面７２と当接して電気的接続が行われることになる。
【００５３】
また、図２及び図１１に示すように、誤消去防止爪１５は、摺動させる際にユーザに位置決定の合図のためのクリック感を与えるために弾性片持梁１８を有する。また、弾性片持梁１８の下側には、誤消去防止爪１５を摺動する際にスライド感を安定させるリブ１９が形成される。さらに、誤消去防止爪１５は、ユーザが誤消去防止爪１５をスライドさせる際につまむ操作部１７と、ハードディスク駆動機構部３０がデータの書き込み可能か否かを機器本体に確認させる表示面１６ｂを有する。表示面１６ｂは、誤消去防止爪１５を摺動させることにより上ハーフ部１０に形成された窓部１５ｂから機器本体を臨み、データの書き込みが可能か否かを機器本体側に検出させる。また、誤消去防止爪１５は表示面１６ａを有し、ユーザが窓部１５ａに臨む表示面１６ａを目視することができる。よって、情報記憶装置１がデータの書き込みが可能か否かをユーザが直接目視をして確認することができる。
【００５４】
続いて、図２及び図１２に示すように、上ハーフ部１０の周縁部である側壁１１の内側には、螺子孔が形成されたボス部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅが設けられている。さらに、ボス部１２ａ，１２ｂにそれぞれ隣接するように形成されるストッパ１３ａ，１３ｂが上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケット２０が過剰に押圧されることを規制し、押圧されたときのガスケット２０の厚みを筐体３全体で略一定に保持することが可能となる。
【００５５】
また、上ハーフ部１０の周縁部の短辺部となる側壁１１ａ，１１ｂに、それぞれ螺子孔が形成されたボス部１２ｂ，１２ｃが形成されている。側壁１１ａは、情報記憶装置１を組み上げる際に、コネクタ６０の上側に位置する周縁部であり、側壁１１ａから上ハーフ部１０の内側を臨む領域に、ボス部１２ｃ及び１２ｅが形成されている。ボス部１２ｃは、側壁１１ａの長手方向の略中央部に形成され、ボス部１２ｅは、底面１４の側壁１１に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されている。さらに、上ハーフ部１０の周縁部を構成し側壁１１ａの反対側に位置する側壁１１ｂの内側には、ボス部１２ｂ，１２ｄ及びストッパ１３ｂが形成されている。ボス部１２ｂの両側に形成されたストッパ１３ｂは、ガスケット２０が上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とにより過剰に押圧されることを規制する。また、ボス部１２ｄは、側壁１１ｂに沿った両端に形成されている。
【００５６】
上ハーフ部１０の周縁部を構成する側壁１１のうち、コネクタ６０の上側に位置することになる側壁１１ａの内側には、ガスケット２０及びパッキン５０が筐体３内にずれ込むことを防止する保護壁６が、側壁１１ａの長手方向に沿って延設されている。また、側壁１１ａの一方の端には、下ハーフ部９０に形成される位置決めピンが挿嵌されるボス部７が形成されている。さらに、側壁１１ａの他方の端には誤消去防止爪１５が配置される非密閉空間を形成する隔壁８が形成され、情報記憶装置１を組み上げたときに形成される密閉空間と非密閉空間とを隔絶する。また、誤消去防止爪１５が配置される非密閉空間の底部には窓部１５ａが形成されており、窓部１５ａから臨む操作部１７により誤消去防止爪１５が摺動される。さらに、側壁１１ａには、外部に開放された窓部１５ｂが形成されている。この窓部１５ｂから臨む誤消去防止爪１５の表示面１６ｂは、ハードディスク駆動機構部３０がデータの書き込みが可能か否かを機器本体に検出させるものである。
【００５７】
さて、次に、図１の情報記憶装置１の上ハーフ部１０を取り除いて、ハードディスク駆動機構部３０が収納された筐体３の内部構成を図１５に示す。尚、図１５では、中継ＦＰＣ７０及びＩＤＥソケット８０等の図示を省略している。
下ハーフ部９０の側壁９１の上面にはガスケット２０が載置され、ガスケット２０に設けられた突部２２ａの位置決め孔に、下ハーフ部９０に形成された位置決めピン９４ａを挿通してガスケット２０が位置決めされている。さらに、下ハーフ部９０に形成されたボス部９３ａに重なるようにガスケット２０の突部２１ａが配置され、ボス部９３ａに形成された螺子孔と、突部２１ａに形成された孔が連通した状態で螺子が挿通されている。情報記憶装置１を組み上げる際には、上ハーフ部１０に形成されたボス部１２ａの螺子孔にも螺子が挿嵌され、上ハーフ部１０、ガスケット２０及び下ハーフ部９０が止着されて、情報記憶装置１が組み上がる。また、コネクタ６０は、その周囲をパッキン５０で覆われた状態で下ハーフ部９０の切り欠き部９７に配置される。情報記憶装置１を組み上げる際に、ガスケット２０がパッキン５０の上面に当接するように配置され、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０が、ガスケット２０と下ハーフ部９０との間に挟み込まれてコネクタ６０の周囲が密閉されることになる。
【００５８】
図１６は、図１５に示したボス部９３ａ、位置決めピン９４ａ及びストッパ９５ａ近傍の拡大図である。側壁９１に載置されたガスケット２０の上面に延在するリップ２４は、上ハーフ部１０の側壁１１に押圧された際に圧縮されて、下ハーフ部９０の側壁９１と上ハーフ部１０の側壁１１との間の密閉性を保持する。また、側壁９１の内側には保護壁９２が側壁９１に沿って延設されていることにより、下ハーフ部９０の側壁９１全体にわたってガスケット２０が筐体３内部にずれ込むことを防止し、筐体３の密閉性を保持する。ボス部９３ａ（図示せず）の上面に位置する突部２１ａ、ストッパ９５ａ及び位置決めピン９４ａの近傍には保護壁９２が延設されていないが、保護壁９２の代わりに螺子１００、位置決めピン９４ａ及びストッパ９５ａが、ガスケット２０が筐体３内部へずれ込むことを防止する。さらに、突部２２ａの表面に形成され、螺子１００の周方向に沿って延在するリップ２３は、ボス部９３ａに形成された螺子孔に螺子１００を挿嵌して締め上げることにより上ハーフ部１０と下ハーフ部９０に押圧されてボス部９３ａに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。ガスケット２０に形成されたリップ２４は、上ハーフ部１０の側壁１１と下ハーフ部９０の側壁９１にそれぞれ臨む面に形成されており、ガスケット２０の上面及び下面の両面にリップが形成されていることにより筐体３の密閉性をさらに高めることが可能となる。
【００５９】
また、図１７に示すように、コネクタ６０が配置される切り欠き部９７に対して、下ハーフ部９０の反対側の一の側壁９１ｂの内側には、螺子孔が形成されたボス部９３ｂに隣接するようにストッパ９５ｂが形成されている。枠体であるガスケット２０の短辺部の内側に突出する突部２２ｂは、ボス部９３ｂに重なり、ボス部９３ｂに設けられた螺子孔と突部２２ｂに設けられた孔が連通して螺子が挿嵌される。突部２２の表面には、孔の周方向に延在するようにリップ２３が形成されており、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０のそれぞれの側壁１１ｂ，９１ｂにより押圧されてボス部９３ｂに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。また、ボス部９３ｂの両側に形成されたストッパ９５ｂの上面の位置は、側壁９１ｂの上面より高い位置とされ、ストッパ９５ｂの上面はガスケット２０の厚みより小さい寸法だけ側壁９１ｂの上面より突出する。例えばガスケット２０の両面にリップ２４が形成されてこれらリップ２４の厚みが０．３ｍｍで、ガスケット２０の平坦部の厚みが１ｍｍ程度である場合には、ストッパ９５ｂの上面が側壁９１ｂの上面より突出する寸法は１ｍｍ程度とされる。そして、ガスケット２０の厚みの減少が元の厚みの３０％程度になるように、ストッパ９５ｂでガスケット２０への過剰な押圧を規制しながら、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケット２０を押圧することにより、ガスケット２０自体の気密性が効果的に発揮される。
【００６０】
さらに、図１８を参照して、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とによりガスケットが挟み込まれる状態について説明する。図１８Ａに示すように、下ハーフ部９０の側壁９１の上面に配置されたガスケット２０は、上ハーフ部１０の側壁１１と下ハーフ部９０の側壁９１により挟まれる。そして、図１８Ｂに示すように、側壁１１及び９１により押圧されたガスケット２０は、リップ２４が押しつぶされた状態で、側壁１１と側壁９１とにより挟み込まれる。ここで、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０とを止着する際に、上ハーフ部１０と下ハーフ部９０にそれぞれ形成されたストッパ１３ａ，９５ａが互いに当接することにより、押圧されたガスケット２０の厚みを規制する。従って、螺子で上ハーフ部１０、下ハーフ部９０及びガスケット２０を止着する際に、螺子の締めすぎによってガスケット２０が過剰に押圧されることを防止することが可能となり、筐体３全体の密閉性を効率良く保持することができる。さらに、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０の短辺部に形成されたボス部９３ｂ，１２ｂに隣接するように形成されたストッパ１３ｂ，９５ｂが互いに当接することにより、ガスケット２０の短辺部も過剰に押圧されることが規制される。
【００６１】
続いて、図１９〜図２１を参照して、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０とガスケット６０とが上ハーフ部１０と下ハーフ部９０に配置される状態を詳細に説明する。尚、これらの図ではパッキン５０に嵌め込まれたコネクタ６０は図示を省略している。
図１９に示すように、枠体であるパッキン５０の周縁部のうち、リップ２４が形成されているガスケット２０と当接する長尺部５３の表面に２つのリップ５１，５２が形成されている。リップ５１，５２は長尺部５３の長手方向に延在された突条部であり、切り欠き部９７の一方の端部から他方の端部までを差し渡しするように形成されている。コネクタ６０は、パッキン５０に嵌め込まれた状態で切り欠き部９７に配置されるが、このとき、パッキン５０の長尺部５３に形成されたリップ５１，５２の間の表面にガスケット２０に形成されたリップ２４が当接する。また、図１９では見えないが、リップ５１，５２がパッキン５０の側面に延在されたリップ５１ａ，５２ａは、切り欠き部９７に押圧されて、コネクタ６０の側縁の密閉性を高める。
【００６２】
図２０は、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０と、ガスケット２０が当接する状態を、拡大して示した斜視断面図である。ボス部９３ｃの上面を覆うようにガスケット２０に形成された突部２１が重なり、ボス部９３ｃと突部２１に形成された螺子孔が連通して一の螺子孔を形成する。突部２１の両面には螺子孔を巻回するようにリップ２３が形成されており、ボス部９３ｃの上面と上ハーフ部１０に形成されたボス部１２ｃとによりリップ２３が押圧され、螺子孔近傍の密閉性が保持される。さらに、ガスケット２０の両面には、枠体であるガスケット２０を形成する周縁部に沿ってリップ２４が形成されており、ガスケット２０の裏面に形成されたリップ２４が、パッキン５０に形成された２つのリップ５１，５２の間に当接する。また、下ハーフ部９０と当接するパッキン５０の表面にも２つのリップ５４，５５が断面上略円弧状を呈するように形成されており、パッキン５０の形状に沿って延在する。下ハーフ部９０に当接する２つのリップ５４，５５は、下ハーフ部９０の底面に形成された２つの突条部９９ａ，９９ｂに当接し押圧されることによりコネクタ６０の下ハーフ部９０側の領域が密閉される。
【００６３】
図２１は、コネクタ６０が嵌め込まれたパッキン５０とガスケット２０とが押圧される状態をさらに詳細に説明する断面図である。パッキン５０の周縁部を構成する長尺部５３の上面には、２つのリップ５１，５２が長尺部５３の長手方向に延在しており、長尺部５３の上面と当接するガスケット２０の表面には、リップ２４が長尺部５３に延在するリップ５１，５２と平行に延在されている。パッキン５０に形成されている２つのリップ５１，５２と、ガスケット２０に形成されているリップ２４は、ガスケット２０とパッキン５０を当接させるに際して重ならないように断面上で位置をずらして形成されている。本実施の形態では、図２１Ａに示すように、パッキン５０に形成された２つのリップ５１，５２の間に当接されるように、ガスケット２０にリップ２４が形成されている。よって、図２１Ｂに示すように、パッキン５０とガスケット２０とがコネクタ６０及び上ハーフ部１０の側壁１１により挟み込まれることにより、コネクタ６０の上側の密閉性が保持されることになる。さらに、パッキン５０の短尺部に形成されたリップ５１ａ，５２ａが切り欠き部９７に押圧されることにより、コネクタ６０の側縁の密閉性が高められる。
【００６４】
これにより、筐体３の側面部の密閉性、螺子孔近傍の密閉性及びコネクタ６０周囲の密閉性を高めることにより、筐体３全体の密閉性を高めることが可能となり、筐体３に収納されるハードディスク駆動機構部３０を密閉することができる。従って、外気圧の変化に起因するハードディスク駆動機構部３０の誤動作、及び筐体３外部から侵入する物質によるハードディスク駆動機構部３０自身の劣化を低減することができる。
【００６５】
さらに、情報記憶装置１を機器本体に挿入する際に、コネクタに加わる応力によってコネクタが破損しないようにするための支持部について説明する。下ハーフ部９０をコネクタが配置される切り欠き部９７側から見た斜視図を図２２に示す。尚、図２２では、コネクタの図示を省略している。図２２に示すように、コネクタを配置するために形成された切り欠き部９７に臨むように、支持部が形成されている。この支持部は、上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０を止着する際に螺子がねじ込まれる螺子孔を有するボス部９３ｃと兼用され、ボス部９３ｃのコネクタに臨む側は、コネクタの裏面を一定の面積により支持できるように略平坦に形成される。従って、コネクタに筐体３の内部に押し込むような応力が加わった場合でもボス部９３ｃによりコネクタが支持され、コネクタが破損することを防止することができる。
【００６６】
尚、例えば、本実施の形態の情報記憶装置１を機器本体に挿入する際には、機器本体に形成されるコネクタがばね力より情報記憶装置１に構成するコネクタに当接すると、ばね力が大きい場合には、コネクタ中央部に弓状の反りが発生し、かえって機器本体と情報記憶装置１とにそれぞれ形成されたコネクタ間の接触を低下させてしまう。また、コネクタ間の接触に不具合が生じる場合もある。本実施の形態では、ボス部９３ｃと兼用される支持部が切り欠き部９７に臨む領域に１つ形成されているが、コネクタの裏面と当接するように複数のボス部が形成され、これらボス部を支持部として機能させることによりコネクタを支持することもできる。複数のボス部によりコネクタを支持することにより、さらにコネクタを安定した状態で支持することが可能となる。従って、情報記憶装置１を組み上げる際に、ボス部をコネクタを支持する支持部としても兼用することにより、密閉性が保持されるだけでなく、部品点数の増加を招くことなく高い信頼性を有するコネクタを構成することができる。
【００６７】
さらに、本実施の形態においては、衝撃吸収用の緩衝材４０の構成に特徴を有している。
緩衝材４０の拡大図を図４Ａ及び図４Ｂに示す。
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、この緩衝材４０は、略直方体状の本体部（符号なし）の内部に、内側の筐体（内筐体）となるハードディスク駆動機構部３０の外面に接触して包むように空間が形成されていて、ハードディスク駆動機構部３０の外面に嵌め合わされる嵌合部４１となっている。
一方、本体部から外側の筐体（外筐体）となる下ハーフ部９０及び上ハーフ部１０に向けて突出するように、突起部がそれぞれ図中Ｚ方向の上面（天面板）４２Ａ及び下面（底面板）４２Ｂ、図中Ｘ方向の側面（連結板）４２Ｃ、並びに図中Ｙ方向の側面（連結板）４２Ｄに形成されている。
尚、図中４３は、下ハーフ部９０のボス部や位置決めピンやストッパを回避したり、外側の筐体１０，９０に嵌めこみやすくしたりする目的で設けられた切欠部である。
【００６８】
そして、これら４方向に形成された突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄは、その表面が外側の筐体（外筐体）となる下ハーフ部９０及び上ハーフ部１０の内面に沿うような平面となっており、外筐体との接触面になっている。
これら突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄが本体部から外筐体に向けて突出しているので、外筐体に取り付けられた状態においても、各突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄの間に空間が形成される。
これにより、この空間を利用して、各突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄが変形することができるため、変形により衝撃を吸収して、内筐体即ちハードディスク駆動機構部３０に衝撃が加わらないようにすることができる。
【００６９】
このことを少し詳しく説明する。
外部から衝撃が加わると、被緩衝体（内筐体及びハードディスク駆動機構部３０）は外筐体（上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０）内部での相対位置が変化する。
このとき、突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄの接触面が外筐体の内壁と接触して拘束されているため、例えばＸ方向・Ｙ方向の突起部（連結板）４２Ｃ，４２Ｄの厚みが瞬間的に大きく変化して薄くなる。
そして、緩衝材４０の総体積は変わらないので、これらの突起部４２Ｃ，４２Ｄが薄く変形する代わりに、Ｚ方向（上下方向）に対してはみだすことになる。さらに、Ｚ方向の突起部（天面板・底面板）４２Ａ，４２ＢとＸ方向・Ｙ方向の突起部（連結板）４２Ｃ，４２Ｄとの間に形成される空間（上部空隙部及び下部空隙部）に、はみ出した緩衝材４０がうまく逃げることができるので、緩衝材４０の変形がスムーズに行くことになり、被緩衝体（内筐体及びハードディスク駆動機構部３０）に加わる衝撃加速度を低減することができる。
同様に、Ｚ方向（上下方向）の突起部（天面板及び底面板）４２Ａ，４２Ｂが本体部から突出しているので、外部からＺ方向に衝撃を受けた場合には、圧縮されたＺ方向の突起部（天面板及び底面板）４２Ａ，４２Ｂが、Ｘ方向やＹ方向にはみ出して逃げることが可能となり、Ｚ方向の衝撃加速度を低減することが可能となる。
【００７０】
本実施の形態においては、特に側面の突起部４２Ｃ及び４２Ｄの接触面が緩衝材４０の本体部よりも面積が小さくなっているため、その分変形のための空間が広くなり、変形しやすくなっている。
一方、上面及び下面の突起部４２Ａ及び４２Ｂの接触面は、緩衝材４０の本体部とほぼ同じ面積となっている。
【００７１】
尚、本発明においては、緩衝材に設けられる突起部は、上述の実施の形態の構成に限定されず、突起部が変形して衝撃を吸収するための空間が形成されるような構成であればよい。
そのためには、緩衝材の本体部に対して、Ｘ方向・Ｙ方向・Ｚ方向の３方向のうち少なくとも２方向に突出する突起部を形成するか、或いは本体部よりも面積の小さい接触面となっている突起部を（１つ以上）形成すればよい。このように構成すれば、緩衝材と外筐体との間に変形のための空間が残り、この空間を利用して突起部が変形することにより、突起部のない従来の緩衝材２００（図２７参照）の構成と比較して変形しやすくなることから、衝撃を吸収する効果を高めることができる効果を有する。
【００７２】
続いて、本発明の他の実施の形態として、情報記憶装置の概略構成図（分解斜視図）を図２３に示す。
本実施の形態の情報記憶装置２は、図２３と先の実施の形態の図２とを比較してわかるように、緩衝材４０の構成が異なっている。その他の構成は、図２に示した先の実施の形態と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００７３】
図２３の緩衝材４０の概略構成図（拡大斜視図）を図２４Ａ及び図２４Ｂに示す。
本実施の形態において、緩衝材４０の基本的な形状は、先の実施の形態と同様であるが、さらに天面板及び底面板の各突起部４２Ａ及び４２Ｂに、内部の嵌合部４１の空間に達するように形成された貫通穴４４を有する。この貫通穴４４は、天面板の突起部４２Ａと底面板の突起部４２Ｂの変形を促進する目的で設けられている。
【００７４】
本実施の形態では、緩衝材４０のＺ方向の突起部（天面板・底面板）４２Ａ及び４２ＢがＺ方向に圧縮されたときには、突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ間の空間においても、さらに貫通穴４４内においても水平方向（Ｘ方向・Ｙ方向）に逃げることができるため、外部から衝撃を受けたときに緩衝材４０をあまり固く圧縮することなく、緩衝効果を発揮することができる。
【００７５】
また、本実施の形態において、情報記憶装置の上ハーフ部１０を取り外した状態の斜視図を図２５に示す。尚、図２５では、図１５と同様に、中継ＦＰＣ７０及びＩＤＥソケット８０等の図示を省略している。
【００７６】
上述の本実施の形態によれば、先の実施の形態と同様に、緩衝材４０が本体部から外筐体となる上ハーフ部１０及び下ハーフ部９０に向かい突出した突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄを有しているので、外筐体に緩衝材４０が取り付けられた状態で各突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄの間に空間が残り、この空間を利用して各突起部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄが容易に変形して、衝撃を吸収することが可能になる。
さらに本実施の形態によれば、緩衝材４０の天面板及び底面板の各突起部４２Ａ，４２Ｂに内部の嵌合部４１の空間にまで達する貫通穴４４が形成されていることにより、この貫通穴４４を利用して天面板及び底面板の各突起部４２Ａ，４２Ｂが容易に変形して、衝撃を吸収することが可能になる。
従って、内筐体に組み込まれたハードディスク駆動機構部３０に衝撃が加わらないように、より効果的に衝撃を吸収することができる。
【００７７】
上述の実施の形態では、緩衝材４０に突起部及び変形促進用の貫通穴４４を設けた構成であったが、例えば図２６に緩衝材の斜視図を示すように、突起部を有しない形状に対して変形促進用の貫通穴４４を設けてもよい。この場合も、貫通穴４４により、緩衝材４０の変形が促進されるため、衝撃吸収の効果を従来の緩衝材２００の構成と比較して向上することができる。
【００７８】
尚、上述の実施の形態では、緩衝材４０に変形促進用の貫通穴４４を設けた構成であったが、変形促進のためには、必ずしも嵌合部４１にまで達する貫通穴としなくてもよい。
少なくとも、外筐体との接触面に開口を有する穴が形成されていれば、穴がない従来の構成と比較して変形しやすくなる効果を有する。
また、変形促進用の穴を形成する場所は、緩衝材４０の上面（天板）４２Ａや下面（底板）４２Ｂには限定されず、緩衝材４０の側面４２Ｃ，４２Ｄに形成してもよい。
【００７９】
ここで、実際に緩衝材の構成を変えて、衝撃に対する応答の違いを調べた。
まず、図２９Ａは、図２７に示した従来の形状の緩衝材２００を使用した場合を示している。
次に、図２９Ｂは、上面と下面にそれぞれ突起部４２Ａ，４２Ｂを設けた構成の緩衝材４０Ａを使用した場合を示している。
次に、図２９Ｃは、上面と下面にそれぞれ突起部４２Ａ，４２Ｂを設け、さらに上面と下面に貫通穴４４を設けた構成の緩衝材４０Ｂを使用した場合を示している。尚、図２９Ｄは図２９Ｃを上方から見た図である。
これらの緩衝材２００，４０Ａ，４０Ｂを、外筐体との接触面が同じ位置になるようにして作製した。図２９Ａの緩衝材２００の上面及び下面を加工して突起部４２Ａ，４２Ｂを残せば図２９Ｂの緩衝材４０Ａになり、さらに上面及び下面に貫通穴４４を形成すれば図２９Ｃの緩衝材４０Ｂになる。
【００８０】
そして、各緩衝材２００，４０Ａ，４０Ｂを、それぞれハードディスク駆動機構部が収容された内筐体３００の四隅にはめ込み、さらにちょうど収まるような外筐体（図示せず）に収納した。
その後、外筐体を鉛直方向（Ｚ方向）に落下させて衝撃を与え、内筐体３００内のハードディスク駆動機構部に加わる衝撃を調べた。
この結果を、横軸に時間、縦軸に衝撃加速度（Ｇ）をとって図３０に示す。
図中曲線Ｉは図２９Ａの緩衝材２００の場合を示し、曲線IIは図２９Ｂの緩衝材４０Ａの場合を示し、曲線III は図２９Ｃの緩衝材４０Ｂの場合を示す。
【００８１】
図３０より、曲線Ｉ→曲線II→曲線III と構成が変わることにより、衝撃加速度のピーク値が低減されていくことがわかる。
この結果から、緩衝材の外筐体との接触面に突起部を設けたり、貫通穴を形成したりすることにより、より効果的に衝撃を吸収できることがわかる。
【００８２】
尚、本発明の緩衝材は、上述の各実施の形態のような情報記憶装置に限らず、その他の電子機器等の各種装置に適用することも可能である。内筐体に収納された装置に対して、本発明の構成の緩衝材により耐衝撃性を向上することができる。
特に、上述の各実施の形態のハードディスク駆動機構部のように、内筐体において緩衝材を設けると好ましくない部分（弱い部分等）を有する場合には、本発明の構成の緩衝材をこのような部分を回避して設置して、装置の耐衝撃性を向上することができる。
【００８３】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【００８４】
【発明の効果】
本発明によれば、緩衝材を、本体部から第２の筐体（外筐体）に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、この突起部に第２の筐体（外筐体）の内面に沿うように接触面が形成されている構成としたことにより、第２の筐体に取り付けられた状態において、突起部間や突起部の周囲に残る空間を利用して、緩衝材が容易に変形して、衝撃を吸収することができる。
これにより、第１の筐体（内筐体）及びその内部に収容されるハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないように保護することができる。
【００８５】
本発明によれば、緩衝材を、その外表面に第２の筐体（外筐体）の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている構成としたことにより、第２の筐体に取り付けられた状態において、この穴を利用して、緩衝材が容易に変形して、衝撃を吸収することができる。
これにより、第１の筐体（内筐体）及びその内部に収容されるハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないように保護することができる。
【００８６】
従って、本発明により、機器本体に対して着脱自在とされた、いわゆるデタッチャブルタイプの情報記憶装置において、その耐衝撃性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の情報記憶装置の概略構成図（斜視図）である。
【図２】図１の情報記録装置の分解斜視図である。
【図３】図１の情報記憶装置のハードディスク駆動機構部の構成を示す図である。
Ａ トップカバー側から見た斜視図である。
Ｂ 配線基板側から見た斜視図である。
Ｃ 内部の概略構成図を示す図である。
【図４】Ａ、Ｂ 図１の情報記憶装置の緩衝材の拡大図である。
【図５】図１の情報記憶装置のガスケットの斜視図である。
【図６】図１の情報記憶装置のパッキンの斜視図である。
【図７】ガスケットとパッキンとが一体化された形態を示す斜視図である。
【図８】図１の情報記憶装置のコネクタの斜視図である。
【図９】図１の情報記憶装置の中継ＦＰＣの斜視図である。
【図１０】図１の情報記憶装置のＩＤＥソケットの斜視図である。
【図１１】図１の情報記憶装置の誤消去防止爪の斜視図である。
【図１２】図１の情報記憶装置の上ハーフ部の構造を示す斜視図である。
【図１３】図１の情報記憶装置の下ハーフ部の構造を示す斜視図である。
【図１４】図１の情報記憶装置の下ハーフ部のボス部近傍の拡大斜視図である。
【図１５】図１の情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態の構造を示す斜視図である。
【図１６】図１の情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態における下ハーフ部のボスに近傍の拡大斜視図である。
【図１７】図１の情報記憶装置の切り欠き部が形成された側壁と反対側の側壁の内側に形成されたボス部近傍の拡大斜視図である。
【図１８】ガスケットが上ハーフ部と下ハーフ部とにより押圧される状態を説明する図である。
Ａ 押圧される前の状態を示す図である。
Ｂ 押圧された状態を示す図である。
【図１９】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視図である。
【図２０】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視断面図である。
【図２１】ガスケットとパッキンが上ハーフ部とコネクタとにより押圧される状態を説明する図である。
Ａ 押圧される前の状態を示す図である。
Ｂ 押圧された状態を示す図である。
【図２２】ボス部と兼用される支持部の斜視図である。
【図２３】本発明の他の実施の形態の情報記憶装置の概略構成図（分解斜視図）である。
【図２４】Ａ、Ｂ 図２３の情報記憶装置の緩衝材の概略構成図（斜視図）である。
【図２５】図２３の情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態の構造を示す図である。
【図２６】突起部を有しない形状の緩衝材に貫通穴を形成した形態を示す図である。
【図２７】従来の緩衝材の概略構成図（斜視図）である。
【図２８】図２７の緩衝材を設けた情報記憶装置の概略構成図（内部を示す斜視図）である。
【図２９】Ａ 図２７に示した従来の緩衝材を使用した場合を示す図である。
Ｂ 上面及び下面に突起部を設けた構成の緩衝材を使用した場合を示す図である。
Ｃ 上面及び下面に突起部及び貫通穴を設けた構成の緩衝材を使用した場合を示す図である。
Ｄ 図２９Ｃを上方から見た図である。
【図３０】図２９Ａ〜図２９Ｃに示す緩衝材を使用した場合の衝撃に対する応答を比較した図である。
【符号の説明】
１，２ 情報記憶装置、３ 筐体、６ 保護壁、８ 隔壁、１０ 上ハーフ部、１５ 誤消去防止爪、１６ａ，１６ｂ 表示面、１７ 操作部、１９ リブ、２０，５６ ガスケット、２３，２４ リップ、３０ ハードディスク駆動機構部、３１ 磁気ヘッド、３２ ヘッドアーム、３４ アクチュエータ、３５ シャーシ、３８ 磁気ディスク、３９ 配線基板、４０ 緩衝材、４１ 嵌合部、４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ 突起部、４４ 貫通穴、５０，５７ パッキン、５１，５２，５４，５５ リップ、５８ 密閉部材、６０ コネクタ、６１ コネクタ端子、７０ 中継ＦＰＣ、８０ ＩＤＥソケット、９０ 下ハーフ部、９２ 保護壁

Claims (8)

1. 内側の第１の筐体と、外側の第２の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、
   本体部の内部に、上記第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、
   上記本体部から上記第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、
   上記突起部には、上記第２の筐体の内面と接触する接触面が、該内面に沿うように形成されている
   ことを特徴とする緩衝材。
2. 上記突起部が、上記本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の緩衝材。
3. 内側の第１の筐体と、外側の第２の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、
   内部に、上記第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、
   外表面には、上記第２の筐体の内面と接触する接触面が形成され、
   上記接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている
   ことを特徴とする緩衝材。
4. 上記穴が、上記空間まで貫通して形成されていることを特徴とする請求項３に記載の緩衝材。
5. 機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、
   ハードディスク駆動機構部と、
   上記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、
   上記第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、
   コネクタ部とを備え、
   上記第１の筐体が、緩衝材により上記第２の筐体から離間して支持され、
   上記緩衝材は、内部に上記第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、上記本体部から上記第２の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも１つ以上有し、
   上記突起部には、上記第２の筐体の内面と接触する接触面が、該内面に沿うように形成されている
   ことを特徴とする情報記憶装置。
6. 上記突起部が、上記緩衝材の上記本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項５に記載の情報記憶装置。
7. 機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、
   ハードディスク駆動機構部と、
   上記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する第１の筐体と、
   上記第１の筐体を内部に収容する第２の筐体と、
   コネクタ部とを備え、
   上記第１の筐体が、緩衝材により上記第２の筐体から離間して支持され、
   上記緩衝材は、本体部の内部に、上記第１の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、外表面には上記第２の筐体の内面と接触する接触面が形成され、
   上記接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている
   ことを特徴とする情報記憶装置。
8. 上記穴が、上記空間まで貫通して形成されていることを特徴とする請求項７に記載の情報記憶装置。

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