JP3861791B2 - 緩衝材及びこれを用いた情報記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、内側の筐体と外側の筐体との間に設けられる緩衝材に係わり、またこの緩衝材を設けて成る情報記憶装置に係わる。
【0002】
【従来の技術】
ハードディスクドライブ装置(HDD)は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータの等の読み込みが行われる記録再生装置として重要な役割を果たしている。
【0003】
このHDDは、情報処理装置の本体ばかりでなく、情報処理装置本体に対して着脱自在とされる、外付けの、即ちいわゆるデタッチャブルの拡張機器である小型の情報記憶装置(DHD)としての用途も検討されている。
そして、このような情報記録装置は、必要に応じて情報処理装置本体から取り外され、それ自体携帯されたり、情報処理装置本体とは別個に保管されたりする。さらには、携帯用機器に装着されて使用される。
【0004】
HDDは、例えば情報処理装置に取り付けられた際に、この情報処理装置を経由して加わる振動や衝撃の影響で、読み込み又は書き込みの時間が長くなったり、また上述したような携帯等の際に、情報記録装置を誤って落下させ、この落下時の衝撃によりHDDが壊れてしまったりする等の問題を生じることがある。
【0005】
上述した外付けの情報記録装置においては、通常HDDが筐体内に収容されて提供されている(例えば特許文献1参照)。
【0006】
そして、この筐体内に上述した衝撃、振動から保護する目的でスポンジ等の緩衝材を入れる構成も考えられているが、例えば配線基板部分やトップカバーの中央部分等の、HDDの強度の弱い部分には緩衝材を取り付けることができないため、筐体の一部に緩衝材が設けられることになる。このため、スポンジ等では、充分な衝撃吸収効果が得られなくなってしまう。
【0007】
そこで、スポンジよりも弾力を有するゴムやゲル等の弾性体、粘弾性体から成る緩衝材を使用することが考えられる。
このような緩衝材の一例の斜視図を図27に示す。
【0008】
この緩衝材200は、その内部に、内側の筐体に接触して包み込むように形成された空間201を有している。また、この緩衝材200は、外表面において、上面202A及び下面202B、並びに2方向の側面(X方向及びY方向)202C,202Dが、それぞれ外側の筐体の内面に接触する接触面として形成されて成る。
【0009】
この構成の緩衝材200は、外部からの衝撃エネルギーを変形によって熱エネルギーに変換して、衝撃を吸収することができる。
【0010】
また、この緩衝材200を筐体内部に配置した例を図28に示す。
この場合は、緩衝材を内側の筐体(内筐体)と外側の筐体(外筐体)との間の、コーナー部に設けて、装置を構成している。
これにより、配線基板部分やトップカバーの中央部分等の、HDDの強度の弱い部分には緩衝材を設けないで済むため、HDDを保護し、衝撃を吸収する効果が得られると期待される。
【0011】
【特許文献1】
特公平6−66111号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、緩衝材は大きく変形しやすく、特に被緩衝体(緩衝させたい対象物)が衝撃を受けた場合には、緩衝材に対する物理的な制約がなければ、緩衝材は瞬間的には原型を留めないほど変形してしまう性質を有する。
この性質は、緩衝材の材料として、スポンジを用いた場合にも、ゴムやゲルを用いた場合にも、程度の大小はあるが有しているものである。
【0013】
しかしながら、実際の設計においては、物理的な制約があり、この物理的な制約のために、せっかく緩衝材を配置しても緩衝材が充分に変形することができなくなってしまうことがある。
図27に示した衝撃材200は、材料の特性としては緩衝効果を有しているが、例えば図28のように配置されると、内筐体と外筐体に囲まれて変形のための逃げ場がなくなっている。そのため、衝撃を受けても充分に変形することができなくなってしまう。このように、緩衝材の変形が促進されないと、外部から衝撃を受けたときに緩衝材が固くなって、被緩衝体に加わる衝撃加速度はあまり低減しないことになる。
この結果、充分な衝撃吸収の効果を発揮することができなくなってしまう。
【0014】
上述したように、従来の構成では、HDDの耐衝撃性を充分に得ることが難しかった。
【0015】
上述した問題の解決のために、本発明においては、変形が促進され充分な緩衝効果を有する緩衝材、及びこの緩衝材を備えて耐衝撃性の向上された情報記憶装置を提供するものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明の緩衝材は、内側の第1の筐体と外側の第2の筐体とを離間して支持するものであって、本体部の内部に第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、本体部から第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、この突起部には、第2の筐体の内面と接触する接触面が、内面に沿うように形成されているものである。
【0017】
上述の本発明の緩衝材の構成によれば、本体部の内部に第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されているので、この空間で第1の筐体に緩衝材を嵌め合わせることができる。
また、本体部から第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、この突起部に第2の筐体の内面と接触する接触面が内面に沿うように形成されているので、この接触面により第2の筐体の内面に緩衝材を接触させることができる。さらに、本体部と第2の筐体の内面との間に緩衝材のない空間が残るため、この空間を利用して、緩衝材の突起部が変形して衝撃を吸収することが可能になる。
【0018】
本発明の緩衝材は、内側の第1の筐体と外側の第2の筐体とを離間して支持するものであって、内部に第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、外表面には第2の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されているものである。
【0019】
上述の本発明の緩衝材の構成によれば、本体部の内部に第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されているので、この空間で第1の筐体に緩衝材を嵌め合わせることができる。また、外表面に第2の筐体の内面と接触する接触面が形成されているので、この接触面により第2の筐体の内面に緩衝材を接触させることができる。
そして、接触面の少なくとも一部に変形を促進するための穴が形成されていることにより、この穴を利用して接触面付近の部分が変形して衝撃を吸収することが可能になる。
【0020】
本発明の情報記憶装置は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、この第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、コネクタ部とを備え、第1の筐体が緩衝材により第2の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、内部に第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、本体部から第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、突起部には第2の筐体の内面と接触する接触面が、この内面に沿うように形成されているものである。
【0021】
上述の本発明の情報記憶装置の構成によれば、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、この第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、コネクタ部とを備え、第1の筐体が緩衝材により第2の筐体から離間して支持されることにより、ハードディスク駆動機構部自体ではなく、このハードディスク駆動機構部を収容した第1の筐体を第2の筐体に支持するので、ハードディスク駆動機構部に不当な外力を与えることがない。また、緩衝材が前述した本発明の緩衝材の構成であることにより、緩衝材の突起部の変形により衝撃を吸収することができるため、第1の筐体の内部に収容されたハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないようにすることが可能になる。
【0022】
本発明の情報記憶装置は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、この第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、コネクタ部とを備え、第1の筐体が緩衝材により第2の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、本体部の内部に、第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、外表面には第2の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されているものである。
【0023】
上述の本発明の情報記憶装置の構成によれば、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、この第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、コネクタ部とを備え、第1の筐体が緩衝材により第2の筐体から離間して支持されることにより、ハードディスク駆動機構部自体ではなく、このハードディスク駆動機構部を収容した第1の筐体を第2の筐体に支持するので、ハードディスク駆動機構部に不当な外力を与えることがない。また、緩衝材が前述した本発明の緩衝材の構成であることにより、緩衝材の接触面に形成された穴を利用した変形により衝撃を吸収することができるため、第1の筐体の内部に収容されたハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないようにすることが可能になる。
【0024】
【発明の実施の形態】
本発明は、内側の第1の筐体と外側の第2の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、本体部の内部に、第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、本体部から第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、この突起部には、第2の筐体の内面と接触する接触面が、内面に沿うように形成されている緩衝材である。
【0025】
また本発明は、上記緩衝材において、突起部が、本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられている構成とする。
【0026】
本発明は、内側の第1の筐体と外側の第2の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、内部に、第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、外表面には、第2の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている緩衝材である。
【0027】
また本発明は、上記緩衝材において、穴が空間まで貫通して形成されている構成とする。
【0028】
本発明は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、この第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、コネクタ部とを備え、第1の筐体が緩衝材により第2の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、内部に第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、本体部から第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、突起部には第2の筐体の内面と接触する接触面が、この内面に沿うように形成されている情報記憶装置である。
【0029】
また本発明は、上記情報記憶装置において、突起部が、緩衝材の本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられている構成とする。
【0030】
本発明は、機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、ハードディスク駆動機構部と、このハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、この第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、コネクタ部とを備え、第1の筐体が緩衝材により第2の筐体から離間して支持され、この緩衝材は、本体部の内部に、第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、外表面には第2の筐体の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている情報記憶装置である。
【0031】
また本発明は、上記情報記憶装置において、穴が空間まで貫通して形成されている構成とする。
【0032】
図1は、本発明の一実施の形態として、本発明を適用した情報記憶装置の概略構成図を示す。この図1は、情報記憶装置1を組み上げた状態を示す斜視図である。また、装置の分解斜視図を図2に示す。
図1及び図2に示すように、情報記憶装置1は、ハードディスク駆動機構部30と、このハードディスク駆動機構部30を収容する筐体3と、コネクタ60とを有してなる。
この情報記憶装置1は、容量拡張用の拡張機器として、又は大量の画像、映像等のデータやプログラムを記録する記録媒体として、パーソナルコンピュータやビデオカメラ等(以下、情報記憶装置1が接続される電子機器を単に機器本体と称して説明する。)に対して、ケーブル等を介さずに、コネクタ60によって直接情報記憶装置1自体が着脱自在に接続され、携帯されて様々な場所で使用されることができるデタッチャブルタイプの情報記憶装置である。
【0033】
ハードディスク駆動機構部30を収納する筐体3は、上ハーフ部10及び下ハーフ部90を備える。機器本体との間で信号の入出力及び電源供給を受けるコネクタ60は、筐体3の一の側面に臨むように取り付けられている。
また、上ハーフ部10に形成された窓部15aには摺動可能な状態で形成される誤消去防止爪15が臨む。コネクタ60が臨む情報記憶装置1の一の側面を形成する上ハーフ部10の側面には窓部15bが設けられており、情報記憶装置1を機器本体に挿入する際に、窓部15bに臨む誤消去防止爪15が、情報記憶装置1に対するデータの書き込みが可能か否かを機器本体に表示する。また、ユーザが窓部15aに臨む誤消去防止爪15を摺動させて切り替えることにより、ユーザ自身が情報記憶装置1に対するデータの書き込みが可能か否かを設定することができる。
【0034】
これら上ハーフ部10と下ハーフ部90とは、例えば金属又は繊維強化プラスチック等の合成樹脂によって形成され、図2に示すように、本例では下ハーフ部90の短辺側の一の側壁が切り欠かれ、この切り欠き部97にコネクタ60が取り付けられる。このコネクタ60には、電源ラインや信号ラインが形成された中継フレキシブルプリント基板(以下中継FPCと表示)70を介してハードディスク駆動機構部30のコネクタピン33が接続される。情報記憶装置1においては、このコネクタ60が直接機器本体の接続端子に接続されて機器本体からの電源供給や信号授受のインターフェースとなり、筐体3内のハードディスク駆動機構部30に対する駆動電源の供給や信号の授受が行われる。
【0035】
また、ハードディスク駆動機構部30は、図3Aおよび図3Bに示すシャーシ35とトップカバー36とから成る空間内に、図3Cに示すように回転スピンドル37に装着された磁気ディスク38と、ヘッド位置決め用のアクチュエータ34とが形成されている。このヘッド位置決め用のアクチュエータ34は、磁気ディスク38に対する情報の記録・再生を行う磁気ヘッド31を、ヘッドアーム32を介して支持するものである。また、ハードディスク駆動機構部30には、シャーシ35の裏面側に、上述した各部品の駆動制御や磁気ディスク37への記録・再生を制御する電子回路が搭載された配線基板39が取り付けられている。そして、この配線基板39には、磁気ヘッド31に対する記録・再生信号の入出力用とスピンドルモータ(図示せず)及びアクチュエータ34等に対する駆動電源接続用のコネクタピン33が、シャーシ35の一の側面に位置するように取り付けられている。
【0036】
続いて、図2に示すように、ハードディスク駆動機構部30と筐体3との間には、外部からの振動や衝撃から筐体3内部のハードディスク駆動機構部30を保護するために、衝撃吸収用の緩衝材40が配置されている。緩衝材40は、例えば、ハードディスク駆動機構部30の四隅に配され、ハードディスク駆動機構部30を筐体3に収納した際に、外部から与えられる衝撃及び振動を吸収して、ハードディスク駆動機構部30の衝撃による破損を防止し、かつ正常な駆動を維持する。緩衝材40は、弾性部材を所定の形状に成型して形成され、この弾性部材を形成する材料としては、弾性を有するゴム等やゲル状物質等の粘弾性体を使用することができる。
ゴムは、例えば天然ゴム(NR)、イソプレンゴム(IR)、スチレンゴム(SBR)、ブチルゴム(IIR)、ブタジエンゴム(BR)、二トリルゴム(NBR)、シリコンゴム、フッ素ゴム等の種々のゴムを使用することができ、例えば内外ゴム社製のハネナイト(商品名)、イノアックコーポレーション製のポロン(商品名)等が挙げられる。
一方、ゲル状物質は、シリコーンゲルのようにシリコーンを主成分としたゲル状素材を使用することができ、例えばジェルテック社製のαゲル、βゲル、θゲル(いずれも商品名)等が挙げられる。
【0037】
さらに、図2及び図5に示すように、情報記憶装置1は、上ハーフ部10と下ハーフ部90とに挟み込まれるガスケット20を有する。ガスケット20には、その位置決めを行うための突部21a,21b,21cと、装置を組み上げる際に螺子が挿通される孔が形成された突部22a,22b,22c,22d,22eとが形成されている。このガスケット20は、情報記憶装置1を組み上げる際に上ハーフ部10と下ハーフ部90との間に生じる隙間を塞ぐように、筐体の周縁に合わせて形成された、筐体用密閉部材であり、筐体3の密閉性を高めるものである。
【0038】
図5に示すように、略矩形枠体であるガスケット20の内側に突出するように形成された突部21a,21b,21cには、位置決めピンが挿通される孔が形成されており、ガスケット20を下ハーフ部90に載置するに際して位置決めを行う。さらに、螺子100が挿通される孔が形成された突部22a,22b,22c,22d,22eは、ガスケット20が下ハーフ部90に載置されるに際して、螺子孔を有するボス部に重なり合う。突部22a,22b,22c,22d,22eが上ハーフ部10及び下ハーフ部90のそれぞれの側壁11,91と当接する表面には、突部22a,22b,22c,22d,22eのそれぞれの周縁に沿ってリップ23が形成され、突部22a,22b,22c,22d,22eに形成された孔周縁の密閉性を高める。また、ガスケット20の表面には、突条部として断面が略半円形状のリップ24が、ガスケット20の表面から突出し、かつガスケット20の形状に沿うように形成されている。また、ガスケット20は、密閉性が高く、かつ弾性を有する材料である、例えばフッ素系ゴムもしくはエチレンプロピレンジエンゴム等を用いて形成される。
【0039】
また、図2及び図6に示すように、情報記憶装置1は、コネクタ60の周縁の密閉性を高めるために配されるパッキン50を有する。このパッキン50は、コネクタ60が嵌めこまれるコネクタ部用密閉部材であり、ガスケット20とコネクタ60とにより挟み込まれると共に、コネクタ60と下ハーフ部90とにより挟み込まれて筐体3の密封性を高める。また、コネクタ60は、中継FPC70とIDEソケット80とを介してコネクタピン33と電気的に接続され、ハードディスク駆動機構部30への記録・再生信号の入出力と、電源の供給を行う。
【0040】
図6に示すように、パッキン50の外周縁には、リップ51,52が形成されており、枠体であるパッキン50の周縁に沿ってリップ51,52は延在する。このリップ51,52は、情報記憶装置1を組み上げる際にパッキン50がガスケット20と当接したときに、パッキン50の外周縁のガスケット20に設けられたリップ24と重ならないような位置に形成されている。これにより、ガスケット20に形成されたリップ24が、パッキン50に形成されたリップ51,52との間に接しながら押圧されることにより、ガスケット20とパッキン50との間の密閉性が高められる。また、パッキン50に形成されるリップは3つ以上形成されても良く、これらリップをパッキン50の周縁の表面に等間隔に形成しても良い。パッキン50に形成されたリップとガスケット20に形成されたリップが互いに重ならないような位置に形成された状態でパッキン50とガスケット20とを当接して押圧することにより、さらに、筐体3の密閉性を高めることもできる。さらに、パッキン50の側部にもリップ51a,52aが形成されており、後述するようにしたハーフ部90に形成された切り欠き部97にリップ51a,52aが押圧されることによりコネクタ60の側縁部の密閉性が高められる。また、パッキン50には、ガスケット20と同様にフッ素系ゴムもしくはエチレンプロピレンジエンゴム等の密閉性が高く、かつ弾性を有する材料を適用することができる。
【0041】
尚、本実施の形態のようにガスケット20とパッキン50とを別々に形成する構成の他、図7に示すように、ガスケット56とパッキン57が一体に形成された密閉部材58を予め形成した構成も可能である。この図7の構成によれば、ガスケットとパッキンとを別々に形成して互いに当接させる場合に比べ、ガスケット56とパッキン57との間における密閉性を高めることができる。また、部品点数を低減させることにより、情報記憶装置1のコストの低減にもつながる。
【0042】
さらに、図2、図13及び図14に示すように、情報記憶装置1を構成する下ハーフ部90は、その周縁部である側壁91と、側壁91の内側に延設される保護壁92と、螺子孔が形成されたボス部93a,93b,93c,93d,93eと、位置決めピン94a,94b,94cと、ストッパ95a,95bとを有する。
【0043】
図2に示すように、下ハーフ部90の側壁91の内側に形成された保護壁92は、上ハーフ部10下ハーフ部90とによりガスケット20を押圧して挟み込むに際して、ガスケット20が変形して筐体3の内部にずれ込むことを防止する。
【0044】
ストッパ95a,95bは、下ハーフ部90の側壁91に沿って形成されており、同様に上ハーフ部10の周縁部である側壁11の内側にもストッパ(図示せず)が形成されている。情報記憶装置1を組み上げる際に、上ハーフ部10と下ハーフ部90とにそれぞれ形成されたストッパが当接することにより、ガスケット20が上ハーフ部10と下ハーフ部90とにより過剰に押圧されることがなく、ガスケット20の厚みを筐体3全体で略一定に規制することができる。これにより、筐体3全体の密閉性を高めることができる。
【0045】
ボス部93a,93b,93c,93d,93eは、螺子孔を有しており、この螺子孔に螺子100を挿嵌して上ハーフ部10と下ハーフ部90とを止着して筐体3を形成する。これらボス部のうち切り欠き部97を臨む領域に形成されるボス部93cは、コネクタ60を裏側から支持する支持部として機能させることもできる。
【0046】
位置決めピン94a,94b,94cは、筐体3を形成する際に、上ハーフ部10、下ハーフ部90及びガスケット20を重ね合わせる際に生じる位置ずれを防止する。ガスケット20には位置決めピン94a,94b,94cに合わせて形成された突部21a,21b,21cに位置決め孔が設けられており、これら位置決め孔に位置決めピン94a,94b,94cを挿通させてガスケット20を位置決めする。さらに、上ハーフ部10にも、位置決めピンが挿通される位置決め孔を形成しておくことにより、筐体3全体でさらに精度良く位置決めを行うことが可能になる。
【0047】
図13を参照してさらに詳細に説明すると、下ハーフ部90の側壁91の内側には、ボス部93a,93b,93c,93d,93eが形成されており、これらのボス部に形成された螺子孔は、ガスケット20を介在させた状態で上ハーフ部10と下ハーフ部とを螺子で止着する際に、上ハーフ部10に形成されたボス部の螺子孔と連通した状態で螺子が挿嵌される。このとき、ガスケット20にも螺子を挿通する孔が形成されており、ガスケット20は上ハーフ部10及び下ハーフ部90と共に止着される。また、ストッパ95a,95bは、上ハーフ部10と下ハーフ部90とを止着する際に、上ハーフ部10に形成されたストッパとそれぞれ当接し、上ハーフ部10と下ハーフ部90とによるガスケット20への過剰な押圧を規制する。さらに、ガスケット20を下ハーフ部90に載置する際に、位置決めピン94a,94b,94cはガスケット20の突部21a,21b,21cに形成された位置決め孔に挿通され、ガスケット20の位置合わせを行う。特にガスケット20がゴム等の弾性を有する部材で形成された場合には、位置決めが不安定であり、位置決めピン94a,94b,94cにより位置合わせをすることでガスケット20だけでなく、上ハーフ部10も下ハーフ部90の側壁91上から殆ど位置ずれすることなく載置される。また、コネクタ60が配置される切り欠き部97と反対側に位置する側壁91bの内側には、ボス部93bの両側にストッパ95bが設けられているので、下ハーフ部90の周縁部の側壁91のうち短辺部の側壁91bにおいても、ガスケット20を上ハーフ部10と下ハーフ部90とにより過剰に押圧することを規制する。
【0048】
ここで、下ハーフ部90の側壁91近傍の拡大図を図14に示し、側壁91の内側に形成されたボス部93a、ストッパ95a及び位置決めピン94aの構造についてさらに詳細に説明する。ボス部93aは、側壁91と略同じ高さになるように形成されており、ボス部93aの上面と側壁91の上面は、略連続した平坦面を形成する。従って、ガスケット20を側壁91の上面に載置する際に、凹凸が殆どない面にガスケット20を載置することができる。また、ストッパ95aは、螺子の締め過ぎ等によりガスケット20の厚みが場所によりばらつくことを防止する目的で設けられている。そして、ストッパ95aの上面が側壁91の上面より高い位置に形成されているため、ガスケット20が上ハーフ部10と下ハーフ部90とに押圧される際に、ガスケット20の厚みを一定寸法だけ確保することができ、ガスケット20が過剰に押圧されることを規制することができる。
位置決めピン94aも、ストッパ95aと同様に、側壁91の上面より高い位置に位置決めピン94aの頭頂部が位置するように形成されている。螺子孔を有するボス部93a、ストッパ95a及び位置決めピン94aが隣接し、かつ側壁91に近接して形成されているので、上ハーフ部10、ガスケット20及び下ハーフ部90の位置ずれやガスケット20の厚みのばらつきを効果的に防止しながら情報記憶装置1を組み上げることができる。
【0049】
さらに、側壁91の内側には保護壁92が形成されており、保護壁92は、側壁91に沿って延設される。保護壁92は、上ハーフ部10と下ハーフ部90とによりガスケットを押圧して挟み込む際に、変形したガスケット20が筐体3内部にずれ込まないように設けられたずれ込み防止壁であり、ガスケット20が筐体3内部にずれ込むことにより生じる筐体3の密閉性の低下を抑える。また、図13において、さらに側壁91bの内側にも保護壁を形成しても良い。
【0050】
続いて、図2及び図8に示すように、コネクタ60は、樹脂にコネクタ端子61を埋め込んで形成されており、機器本体側に設けられる端子と接触するコネクタ端子61の表面は、コネクタ60が機器本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置される。機器本体に臨む面の上部及び下部に配置されたこれらコネクタ端子61の間は樹脂が充填された樹脂部62であり、コネクタ端子61の表面と樹脂部62の表面が連続した略平坦な面を形成する。機器本体に情報記憶装置1を挿入するに際して、機器本体に臨むコネクタ端子61の接触面63に、機器本体の端子が当接することにより、信号の入出力及び電源の供給が行われる。また、コネクタ60の裏側には、コネクタ端子61が引き出され、ハードディスク駆動機構部30との間で信号の入出力及び電源の供給を行う。
【0051】
また、図2及び図9に示すように、中継FPC70は、IDEソケット80とコネクタ60とを電気的に接続し、信号を伝達する。コネクタ端子に臨む面71とソケット側端子に臨む面72とはそれぞれ略平坦とされ、これら面71,72がコネクタ端子とソケット側端子とにそれぞれ当接され、電気的な接続が行われる。
【0052】
さらに、図2及び図10に示すように、IDEソケット80は中継FPC70と電気的に接続されるとともに、ハードディスク駆動機構部30に形成されたコネクタピン33を嵌合させて電気的に接続される。IDEソケット80の中継FPCに臨む側には、ソケット側端子81が引き出されており、これらソケット側端子81が中継FPC70の裏面側の面72と当接して電気的接続が行われることになる。
【0053】
また、図2及び図11に示すように、誤消去防止爪15は、摺動させる際にユーザに位置決定の合図のためのクリック感を与えるために弾性片持梁18を有する。また、弾性片持梁18の下側には、誤消去防止爪15を摺動する際にスライド感を安定させるリブ19が形成される。さらに、誤消去防止爪15は、ユーザが誤消去防止爪15をスライドさせる際につまむ操作部17と、ハードディスク駆動機構部30がデータの書き込み可能か否かを機器本体に確認させる表示面16bを有する。表示面16bは、誤消去防止爪15を摺動させることにより上ハーフ部10に形成された窓部15bから機器本体を臨み、データの書き込みが可能か否かを機器本体側に検出させる。また、誤消去防止爪15は表示面16aを有し、ユーザが窓部15aに臨む表示面16aを目視することができる。よって、情報記憶装置1がデータの書き込みが可能か否かをユーザが直接目視をして確認することができる。
【0054】
続いて、図2及び図12に示すように、上ハーフ部10の周縁部である側壁11の内側には、螺子孔が形成されたボス部12a,12b,12c,12d,12eが設けられている。さらに、ボス部12a,12bにそれぞれ隣接するように形成されるストッパ13a,13bが上ハーフ部10と下ハーフ部90とによりガスケット20が過剰に押圧されることを規制し、押圧されたときのガスケット20の厚みを筐体3全体で略一定に保持することが可能となる。
【0055】
また、上ハーフ部10の周縁部の短辺部となる側壁11a,11bに、それぞれ螺子孔が形成されたボス部12b,12cが形成されている。側壁11aは、情報記憶装置1を組み上げる際に、コネクタ60の上側に位置する周縁部であり、側壁11aから上ハーフ部10の内側を臨む領域に、ボス部12c及び12eが形成されている。ボス部12cは、側壁11aの長手方向の略中央部に形成され、ボス部12eは、底面14の側壁11に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されている。さらに、上ハーフ部10の周縁部を構成し側壁11aの反対側に位置する側壁11bの内側には、ボス部12b,12d及びストッパ13bが形成されている。ボス部12bの両側に形成されたストッパ13bは、ガスケット20が上ハーフ部10と下ハーフ部90とにより過剰に押圧されることを規制する。また、ボス部12dは、側壁11bに沿った両端に形成されている。
【0056】
上ハーフ部10の周縁部を構成する側壁11のうち、コネクタ60の上側に位置することになる側壁11aの内側には、ガスケット20及びパッキン50が筐体3内にずれ込むことを防止する保護壁6が、側壁11aの長手方向に沿って延設されている。また、側壁11aの一方の端には、下ハーフ部90に形成される位置決めピンが挿嵌されるボス部7が形成されている。さらに、側壁11aの他方の端には誤消去防止爪15が配置される非密閉空間を形成する隔壁8が形成され、情報記憶装置1を組み上げたときに形成される密閉空間と非密閉空間とを隔絶する。また、誤消去防止爪15が配置される非密閉空間の底部には窓部15aが形成されており、窓部15aから臨む操作部17により誤消去防止爪15が摺動される。さらに、側壁11aには、外部に開放された窓部15bが形成されている。この窓部15bから臨む誤消去防止爪15の表示面16bは、ハードディスク駆動機構部30がデータの書き込みが可能か否かを機器本体に検出させるものである。
【0057】
さて、次に、図1の情報記憶装置1の上ハーフ部10を取り除いて、ハードディスク駆動機構部30が収納された筐体3の内部構成を図15に示す。尚、図15では、中継FPC70及びIDEソケット80等の図示を省略している。
下ハーフ部90の側壁91の上面にはガスケット20が載置され、ガスケット20に設けられた突部22aの位置決め孔に、下ハーフ部90に形成された位置決めピン94aを挿通してガスケット20が位置決めされている。さらに、下ハーフ部90に形成されたボス部93aに重なるようにガスケット20の突部21aが配置され、ボス部93aに形成された螺子孔と、突部21aに形成された孔が連通した状態で螺子が挿通されている。情報記憶装置1を組み上げる際には、上ハーフ部10に形成されたボス部12aの螺子孔にも螺子が挿嵌され、上ハーフ部10、ガスケット20及び下ハーフ部90が止着されて、情報記憶装置1が組み上がる。また、コネクタ60は、その周囲をパッキン50で覆われた状態で下ハーフ部90の切り欠き部97に配置される。情報記憶装置1を組み上げる際に、ガスケット20がパッキン50の上面に当接するように配置され、コネクタ60が嵌め込まれたパッキン50が、ガスケット20と下ハーフ部90との間に挟み込まれてコネクタ60の周囲が密閉されることになる。
【0058】
図16は、図15に示したボス部93a、位置決めピン94a及びストッパ95a近傍の拡大図である。側壁91に載置されたガスケット20の上面に延在するリップ24は、上ハーフ部10の側壁11に押圧された際に圧縮されて、下ハーフ部90の側壁91と上ハーフ部10の側壁11との間の密閉性を保持する。また、側壁91の内側には保護壁92が側壁91に沿って延設されていることにより、下ハーフ部90の側壁91全体にわたってガスケット20が筐体3内部にずれ込むことを防止し、筐体3の密閉性を保持する。ボス部93a(図示せず)の上面に位置する突部21a、ストッパ95a及び位置決めピン94aの近傍には保護壁92が延設されていないが、保護壁92の代わりに螺子100、位置決めピン94a及びストッパ95aが、ガスケット20が筐体3内部へずれ込むことを防止する。さらに、突部22aの表面に形成され、螺子100の周方向に沿って延在するリップ23は、ボス部93aに形成された螺子孔に螺子100を挿嵌して締め上げることにより上ハーフ部10と下ハーフ部90に押圧されてボス部93aに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。ガスケット20に形成されたリップ24は、上ハーフ部10の側壁11と下ハーフ部90の側壁91にそれぞれ臨む面に形成されており、ガスケット20の上面及び下面の両面にリップが形成されていることにより筐体3の密閉性をさらに高めることが可能となる。
【0059】
また、図17に示すように、コネクタ60が配置される切り欠き部97に対して、下ハーフ部90の反対側の一の側壁91bの内側には、螺子孔が形成されたボス部93bに隣接するようにストッパ95bが形成されている。枠体であるガスケット20の短辺部の内側に突出する突部22bは、ボス部93bに重なり、ボス部93bに設けられた螺子孔と突部22bに設けられた孔が連通して螺子が挿嵌される。突部22の表面には、孔の周方向に延在するようにリップ23が形成されており、上ハーフ部10及び下ハーフ部90のそれぞれの側壁11b,91bにより押圧されてボス部93bに形成された螺子孔近傍の密閉性を保持する。また、ボス部93bの両側に形成されたストッパ95bの上面の位置は、側壁91bの上面より高い位置とされ、ストッパ95bの上面はガスケット20の厚みより小さい寸法だけ側壁91bの上面より突出する。例えばガスケット20の両面にリップ24が形成されてこれらリップ24の厚みが0.3mmで、ガスケット20の平坦部の厚みが1mm程度である場合には、ストッパ95bの上面が側壁91bの上面より突出する寸法は1mm程度とされる。そして、ガスケット20の厚みの減少が元の厚みの30%程度になるように、ストッパ95bでガスケット20への過剰な押圧を規制しながら、上ハーフ部10と下ハーフ部90とによりガスケット20を押圧することにより、ガスケット20自体の気密性が効果的に発揮される。
【0060】
さらに、図18を参照して、上ハーフ部10と下ハーフ部90とによりガスケットが挟み込まれる状態について説明する。図18Aに示すように、下ハーフ部90の側壁91の上面に配置されたガスケット20は、上ハーフ部10の側壁11と下ハーフ部90の側壁91により挟まれる。そして、図18Bに示すように、側壁11及び91により押圧されたガスケット20は、リップ24が押しつぶされた状態で、側壁11と側壁91とにより挟み込まれる。ここで、上ハーフ部10と下ハーフ部90とを止着する際に、上ハーフ部10と下ハーフ部90にそれぞれ形成されたストッパ13a,95aが互いに当接することにより、押圧されたガスケット20の厚みを規制する。従って、螺子で上ハーフ部10、下ハーフ部90及びガスケット20を止着する際に、螺子の締めすぎによってガスケット20が過剰に押圧されることを防止することが可能となり、筐体3全体の密閉性を効率良く保持することができる。さらに、上ハーフ部10及び下ハーフ部90の短辺部に形成されたボス部93b,12bに隣接するように形成されたストッパ13b,95bが互いに当接することにより、ガスケット20の短辺部も過剰に押圧されることが規制される。
【0061】
続いて、図19〜図21を参照して、コネクタ60が嵌め込まれたパッキン50とガスケット60とが上ハーフ部10と下ハーフ部90に配置される状態を詳細に説明する。尚、これらの図ではパッキン50に嵌め込まれたコネクタ60は図示を省略している。
図19に示すように、枠体であるパッキン50の周縁部のうち、リップ24が形成されているガスケット20と当接する長尺部53の表面に2つのリップ51,52が形成されている。リップ51,52は長尺部53の長手方向に延在された突条部であり、切り欠き部97の一方の端部から他方の端部までを差し渡しするように形成されている。コネクタ60は、パッキン50に嵌め込まれた状態で切り欠き部97に配置されるが、このとき、パッキン50の長尺部53に形成されたリップ51,52の間の表面にガスケット20に形成されたリップ24が当接する。また、図19では見えないが、リップ51,52がパッキン50の側面に延在されたリップ51a,52aは、切り欠き部97に押圧されて、コネクタ60の側縁の密閉性を高める。
【0062】
図20は、コネクタ60が嵌め込まれたパッキン50と、ガスケット20が当接する状態を、拡大して示した斜視断面図である。ボス部93cの上面を覆うようにガスケット20に形成された突部21が重なり、ボス部93cと突部21に形成された螺子孔が連通して一の螺子孔を形成する。突部21の両面には螺子孔を巻回するようにリップ23が形成されており、ボス部93cの上面と上ハーフ部10に形成されたボス部12cとによりリップ23が押圧され、螺子孔近傍の密閉性が保持される。さらに、ガスケット20の両面には、枠体であるガスケット20を形成する周縁部に沿ってリップ24が形成されており、ガスケット20の裏面に形成されたリップ24が、パッキン50に形成された2つのリップ51,52の間に当接する。また、下ハーフ部90と当接するパッキン50の表面にも2つのリップ54,55が断面上略円弧状を呈するように形成されており、パッキン50の形状に沿って延在する。下ハーフ部90に当接する2つのリップ54,55は、下ハーフ部90の底面に形成された2つの突条部99a,99bに当接し押圧されることによりコネクタ60の下ハーフ部90側の領域が密閉される。
【0063】
図21は、コネクタ60が嵌め込まれたパッキン50とガスケット20とが押圧される状態をさらに詳細に説明する断面図である。パッキン50の周縁部を構成する長尺部53の上面には、2つのリップ51,52が長尺部53の長手方向に延在しており、長尺部53の上面と当接するガスケット20の表面には、リップ24が長尺部53に延在するリップ51,52と平行に延在されている。パッキン50に形成されている2つのリップ51,52と、ガスケット20に形成されているリップ24は、ガスケット20とパッキン50を当接させるに際して重ならないように断面上で位置をずらして形成されている。本実施の形態では、図21Aに示すように、パッキン50に形成された2つのリップ51,52の間に当接されるように、ガスケット20にリップ24が形成されている。よって、図21Bに示すように、パッキン50とガスケット20とがコネクタ60及び上ハーフ部10の側壁11により挟み込まれることにより、コネクタ60の上側の密閉性が保持されることになる。さらに、パッキン50の短尺部に形成されたリップ51a,52aが切り欠き部97に押圧されることにより、コネクタ60の側縁の密閉性が高められる。
【0064】
これにより、筐体3の側面部の密閉性、螺子孔近傍の密閉性及びコネクタ60周囲の密閉性を高めることにより、筐体3全体の密閉性を高めることが可能となり、筐体3に収納されるハードディスク駆動機構部30を密閉することができる。従って、外気圧の変化に起因するハードディスク駆動機構部30の誤動作、及び筐体3外部から侵入する物質によるハードディスク駆動機構部30自身の劣化を低減することができる。
【0065】
さらに、情報記憶装置1を機器本体に挿入する際に、コネクタに加わる応力によってコネクタが破損しないようにするための支持部について説明する。下ハーフ部90をコネクタが配置される切り欠き部97側から見た斜視図を図22に示す。尚、図22では、コネクタの図示を省略している。図22に示すように、コネクタを配置するために形成された切り欠き部97に臨むように、支持部が形成されている。この支持部は、上ハーフ部10及び下ハーフ部90を止着する際に螺子がねじ込まれる螺子孔を有するボス部93cと兼用され、ボス部93cのコネクタに臨む側は、コネクタの裏面を一定の面積により支持できるように略平坦に形成される。従って、コネクタに筐体3の内部に押し込むような応力が加わった場合でもボス部93cによりコネクタが支持され、コネクタが破損することを防止することができる。
【0066】
尚、例えば、本実施の形態の情報記憶装置1を機器本体に挿入する際には、機器本体に形成されるコネクタがばね力より情報記憶装置1に構成するコネクタに当接すると、ばね力が大きい場合には、コネクタ中央部に弓状の反りが発生し、かえって機器本体と情報記憶装置1とにそれぞれ形成されたコネクタ間の接触を低下させてしまう。また、コネクタ間の接触に不具合が生じる場合もある。本実施の形態では、ボス部93cと兼用される支持部が切り欠き部97に臨む領域に1つ形成されているが、コネクタの裏面と当接するように複数のボス部が形成され、これらボス部を支持部として機能させることによりコネクタを支持することもできる。複数のボス部によりコネクタを支持することにより、さらにコネクタを安定した状態で支持することが可能となる。従って、情報記憶装置1を組み上げる際に、ボス部をコネクタを支持する支持部としても兼用することにより、密閉性が保持されるだけでなく、部品点数の増加を招くことなく高い信頼性を有するコネクタを構成することができる。
【0067】
さらに、本実施の形態においては、衝撃吸収用の緩衝材40の構成に特徴を有している。
緩衝材40の拡大図を図4A及び図4Bに示す。
図4A及び図4Bに示すように、この緩衝材40は、略直方体状の本体部(符号なし)の内部に、内側の筐体(内筐体)となるハードディスク駆動機構部30の外面に接触して包むように空間が形成されていて、ハードディスク駆動機構部30の外面に嵌め合わされる嵌合部41となっている。
一方、本体部から外側の筐体(外筐体)となる下ハーフ部90及び上ハーフ部10に向けて突出するように、突起部がそれぞれ図中Z方向の上面(天面板)42A及び下面(底面板)42B、図中X方向の側面(連結板)42C、並びに図中Y方向の側面(連結板)42Dに形成されている。
尚、図中43は、下ハーフ部90のボス部や位置決めピンやストッパを回避したり、外側の筐体10,90に嵌めこみやすくしたりする目的で設けられた切欠部である。
【0068】
そして、これら4方向に形成された突起部42A,42B,42C,42Dは、その表面が外側の筐体(外筐体)となる下ハーフ部90及び上ハーフ部10の内面に沿うような平面となっており、外筐体との接触面になっている。
これら突起部42A,42B,42C,42Dが本体部から外筐体に向けて突出しているので、外筐体に取り付けられた状態においても、各突起部42A,42B,42C,42Dの間に空間が形成される。
これにより、この空間を利用して、各突起部42A,42B,42C,42Dが変形することができるため、変形により衝撃を吸収して、内筐体即ちハードディスク駆動機構部30に衝撃が加わらないようにすることができる。
【0069】
このことを少し詳しく説明する。
外部から衝撃が加わると、被緩衝体(内筐体及びハードディスク駆動機構部30)は外筐体(上ハーフ部10及び下ハーフ部90)内部での相対位置が変化する。
このとき、突起部42A,42B,42C,42Dの接触面が外筐体の内壁と接触して拘束されているため、例えばX方向・Y方向の突起部(連結板)42C,42Dの厚みが瞬間的に大きく変化して薄くなる。
そして、緩衝材40の総体積は変わらないので、これらの突起部42C,42Dが薄く変形する代わりに、Z方向(上下方向)に対してはみだすことになる。さらに、Z方向の突起部(天面板・底面板)42A,42BとX方向・Y方向の突起部(連結板)42C,42Dとの間に形成される空間(上部空隙部及び下部空隙部)に、はみ出した緩衝材40がうまく逃げることができるので、緩衝材40の変形がスムーズに行くことになり、被緩衝体(内筐体及びハードディスク駆動機構部30)に加わる衝撃加速度を低減することができる。
同様に、Z方向(上下方向)の突起部(天面板及び底面板)42A,42Bが本体部から突出しているので、外部からZ方向に衝撃を受けた場合には、圧縮されたZ方向の突起部(天面板及び底面板)42A,42Bが、X方向やY方向にはみ出して逃げることが可能となり、Z方向の衝撃加速度を低減することが可能となる。
【0070】
本実施の形態においては、特に側面の突起部42C及び42Dの接触面が緩衝材40の本体部よりも面積が小さくなっているため、その分変形のための空間が広くなり、変形しやすくなっている。
一方、上面及び下面の突起部42A及び42Bの接触面は、緩衝材40の本体部とほぼ同じ面積となっている。
【0071】
尚、本発明においては、緩衝材に設けられる突起部は、上述の実施の形態の構成に限定されず、突起部が変形して衝撃を吸収するための空間が形成されるような構成であればよい。
そのためには、緩衝材の本体部に対して、X方向・Y方向・Z方向の3方向のうち少なくとも2方向に突出する突起部を形成するか、或いは本体部よりも面積の小さい接触面となっている突起部を(1つ以上)形成すればよい。このように構成すれば、緩衝材と外筐体との間に変形のための空間が残り、この空間を利用して突起部が変形することにより、突起部のない従来の緩衝材200(図27参照)の構成と比較して変形しやすくなることから、衝撃を吸収する効果を高めることができる効果を有する。
【0072】
続いて、本発明の他の実施の形態として、情報記憶装置の概略構成図(分解斜視図)を図23に示す。
本実施の形態の情報記憶装置2は、図23と先の実施の形態の図2とを比較してわかるように、緩衝材40の構成が異なっている。その他の構成は、図2に示した先の実施の形態と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。
【0073】
図23の緩衝材40の概略構成図(拡大斜視図)を図24A及び図24Bに示す。
本実施の形態において、緩衝材40の基本的な形状は、先の実施の形態と同様であるが、さらに天面板及び底面板の各突起部42A及び42Bに、内部の嵌合部41の空間に達するように形成された貫通穴44を有する。この貫通穴44は、天面板の突起部42Aと底面板の突起部42Bの変形を促進する目的で設けられている。
【0074】
本実施の形態では、緩衝材40のZ方向の突起部(天面板・底面板)42A及び42BがZ方向に圧縮されたときには、突起部42A,42B,42C,42D間の空間においても、さらに貫通穴44内においても水平方向(X方向・Y方向)に逃げることができるため、外部から衝撃を受けたときに緩衝材40をあまり固く圧縮することなく、緩衝効果を発揮することができる。
【0075】
また、本実施の形態において、情報記憶装置の上ハーフ部10を取り外した状態の斜視図を図25に示す。尚、図25では、図15と同様に、中継FPC70及びIDEソケット80等の図示を省略している。
【0076】
上述の本実施の形態によれば、先の実施の形態と同様に、緩衝材40が本体部から外筐体となる上ハーフ部10及び下ハーフ部90に向かい突出した突起部42A,42B,42C,42Dを有しているので、外筐体に緩衝材40が取り付けられた状態で各突起部42A,42B,42C,42Dの間に空間が残り、この空間を利用して各突起部42A,42B,42C,42Dが容易に変形して、衝撃を吸収することが可能になる。
さらに本実施の形態によれば、緩衝材40の天面板及び底面板の各突起部42A,42Bに内部の嵌合部41の空間にまで達する貫通穴44が形成されていることにより、この貫通穴44を利用して天面板及び底面板の各突起部42A,42Bが容易に変形して、衝撃を吸収することが可能になる。
従って、内筐体に組み込まれたハードディスク駆動機構部30に衝撃が加わらないように、より効果的に衝撃を吸収することができる。
【0077】
上述の実施の形態では、緩衝材40に突起部及び変形促進用の貫通穴44を設けた構成であったが、例えば図26に緩衝材の斜視図を示すように、突起部を有しない形状に対して変形促進用の貫通穴44を設けてもよい。この場合も、貫通穴44により、緩衝材40の変形が促進されるため、衝撃吸収の効果を従来の緩衝材200の構成と比較して向上することができる。
【0078】
尚、上述の実施の形態では、緩衝材40に変形促進用の貫通穴44を設けた構成であったが、変形促進のためには、必ずしも嵌合部41にまで達する貫通穴としなくてもよい。
少なくとも、外筐体との接触面に開口を有する穴が形成されていれば、穴がない従来の構成と比較して変形しやすくなる効果を有する。
また、変形促進用の穴を形成する場所は、緩衝材40の上面(天板)42Aや下面(底板)42Bには限定されず、緩衝材40の側面42C,42Dに形成してもよい。
【0079】
ここで、実際に緩衝材の構成を変えて、衝撃に対する応答の違いを調べた。
まず、図29Aは、図27に示した従来の形状の緩衝材200を使用した場合を示している。
次に、図29Bは、上面と下面にそれぞれ突起部42A,42Bを設けた構成の緩衝材40Aを使用した場合を示している。
次に、図29Cは、上面と下面にそれぞれ突起部42A,42Bを設け、さらに上面と下面に貫通穴44を設けた構成の緩衝材40Bを使用した場合を示している。尚、図29Dは図29Cを上方から見た図である。
これらの緩衝材200,40A,40Bを、外筐体との接触面が同じ位置になるようにして作製した。図29Aの緩衝材200の上面及び下面を加工して突起部42A,42Bを残せば図29Bの緩衝材40Aになり、さらに上面及び下面に貫通穴44を形成すれば図29Cの緩衝材40Bになる。
【0080】
そして、各緩衝材200,40A,40Bを、それぞれハードディスク駆動機構部が収容された内筐体300の四隅にはめ込み、さらにちょうど収まるような外筐体(図示せず)に収納した。
その後、外筐体を鉛直方向(Z方向)に落下させて衝撃を与え、内筐体300内のハードディスク駆動機構部に加わる衝撃を調べた。
この結果を、横軸に時間、縦軸に衝撃加速度(G)をとって図30に示す。
図中曲線Iは図29Aの緩衝材200の場合を示し、曲線IIは図29Bの緩衝材40Aの場合を示し、曲線III は図29Cの緩衝材40Bの場合を示す。
【0081】
図30より、曲線I→曲線II→曲線III と構成が変わることにより、衝撃加速度のピーク値が低減されていくことがわかる。
この結果から、緩衝材の外筐体との接触面に突起部を設けたり、貫通穴を形成したりすることにより、より効果的に衝撃を吸収できることがわかる。
【0082】
尚、本発明の緩衝材は、上述の各実施の形態のような情報記憶装置に限らず、その他の電子機器等の各種装置に適用することも可能である。内筐体に収納された装置に対して、本発明の構成の緩衝材により耐衝撃性を向上することができる。
特に、上述の各実施の形態のハードディスク駆動機構部のように、内筐体において緩衝材を設けると好ましくない部分(弱い部分等)を有する場合には、本発明の構成の緩衝材をこのような部分を回避して設置して、装置の耐衝撃性を向上することができる。
【0083】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【0084】
【発明の効果】
本発明によれば、緩衝材を、本体部から第2の筐体(外筐体)に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、この突起部に第2の筐体(外筐体)の内面に沿うように接触面が形成されている構成としたことにより、第2の筐体に取り付けられた状態において、突起部間や突起部の周囲に残る空間を利用して、緩衝材が容易に変形して、衝撃を吸収することができる。
これにより、第1の筐体(内筐体)及びその内部に収容されるハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないように保護することができる。
【0085】
本発明によれば、緩衝材を、その外表面に第2の筐体(外筐体)の内面と接触する接触面が形成され、この接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている構成としたことにより、第2の筐体に取り付けられた状態において、この穴を利用して、緩衝材が容易に変形して、衝撃を吸収することができる。
これにより、第1の筐体(内筐体)及びその内部に収容されるハードディスク駆動機構部に衝撃が加わらないように保護することができる。
【0086】
従って、本発明により、機器本体に対して着脱自在とされた、いわゆるデタッチャブルタイプの情報記憶装置において、その耐衝撃性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の情報記憶装置の概略構成図(斜視図)である。
【図2】図1の情報記録装置の分解斜視図である。
【図3】図1の情報記憶装置のハードディスク駆動機構部の構成を示す図である。
A トップカバー側から見た斜視図である。
B 配線基板側から見た斜視図である。
C 内部の概略構成図を示す図である。
【図4】A、B 図1の情報記憶装置の緩衝材の拡大図である。
【図5】図1の情報記憶装置のガスケットの斜視図である。
【図6】図1の情報記憶装置のパッキンの斜視図である。
【図7】ガスケットとパッキンとが一体化された形態を示す斜視図である。
【図8】図1の情報記憶装置のコネクタの斜視図である。
【図9】図1の情報記憶装置の中継FPCの斜視図である。
【図10】図1の情報記憶装置のIDEソケットの斜視図である。
【図11】図1の情報記憶装置の誤消去防止爪の斜視図である。
【図12】図1の情報記憶装置の上ハーフ部の構造を示す斜視図である。
【図13】図1の情報記憶装置の下ハーフ部の構造を示す斜視図である。
【図14】図1の情報記憶装置の下ハーフ部のボス部近傍の拡大斜視図である。
【図15】図1の情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態の構造を示す斜視図である。
【図16】図1の情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態における下ハーフ部のボスに近傍の拡大斜視図である。
【図17】図1の情報記憶装置の切り欠き部が形成された側壁と反対側の側壁の内側に形成されたボス部近傍の拡大斜視図である。
【図18】ガスケットが上ハーフ部と下ハーフ部とにより押圧される状態を説明する図である。
A 押圧される前の状態を示す図である。
B 押圧された状態を示す図である。
【図19】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視図である。
【図20】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明する斜視断面図である。
【図21】ガスケットとパッキンが上ハーフ部とコネクタとにより押圧される状態を説明する図である。
A 押圧される前の状態を示す図である。
B 押圧された状態を示す図である。
【図22】ボス部と兼用される支持部の斜視図である。
【図23】本発明の他の実施の形態の情報記憶装置の概略構成図(分解斜視図)である。
【図24】A、B 図23の情報記憶装置の緩衝材の概略構成図(斜視図)である。
【図25】図23の情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状態の構造を示す図である。
【図26】突起部を有しない形状の緩衝材に貫通穴を形成した形態を示す図である。
【図27】従来の緩衝材の概略構成図(斜視図)である。
【図28】図27の緩衝材を設けた情報記憶装置の概略構成図(内部を示す斜視図)である。
【図29】A 図27に示した従来の緩衝材を使用した場合を示す図である。
B 上面及び下面に突起部を設けた構成の緩衝材を使用した場合を示す図である。
C 上面及び下面に突起部及び貫通穴を設けた構成の緩衝材を使用した場合を示す図である。
D 図29Cを上方から見た図である。
【図30】図29A〜図29Cに示す緩衝材を使用した場合の衝撃に対する応答を比較した図である。
【符号の説明】
1,2 情報記憶装置、3 筐体、6 保護壁、8 隔壁、10 上ハーフ部、15 誤消去防止爪、16a,16b 表示面、17 操作部、19 リブ、20,56 ガスケット、23,24 リップ、30 ハードディスク駆動機構部、31 磁気ヘッド、32 ヘッドアーム、34 アクチュエータ、35 シャーシ、38 磁気ディスク、39 配線基板、40 緩衝材、41 嵌合部、42A,42B,42C,42D 突起部、44 貫通穴、50,57 パッキン、51,52,54,55 リップ、58 密閉部材、60 コネクタ、61 コネクタ端子、70 中継FPC、80 IDEソケット、90 下ハーフ部、92 保護壁
Claims (8)
- 内側の第1の筐体と、外側の第2の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、
本体部の内部に、上記第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、
上記本体部から上記第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、
上記突起部には、上記第2の筐体の内面と接触する接触面が、該内面に沿うように形成されている
ことを特徴とする緩衝材。 - 上記突起部が、上記本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の緩衝材。
- 内側の第1の筐体と、外側の第2の筐体とを離間して支持する緩衝材であって、
内部に、上記第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成され、
外表面には、上記第2の筐体の内面と接触する接触面が形成され、
上記接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている
ことを特徴とする緩衝材。 - 上記穴が、上記空間まで貫通して形成されていることを特徴とする請求項3に記載の緩衝材。
- 機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、
ハードディスク駆動機構部と、
上記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、
上記第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、
コネクタ部とを備え、
上記第1の筐体が、緩衝材により上記第2の筐体から離間して支持され、
上記緩衝材は、内部に上記第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、上記本体部から上記第2の筐体に向けて突出するように形成された突起部を少なくとも1つ以上有し、
上記突起部には、上記第2の筐体の内面と接触する接触面が、該内面に沿うように形成されている
ことを特徴とする情報記憶装置。 - 上記突起部が、上記緩衝材の上記本体部の上面、下面、並びに側面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項5に記載の情報記憶装置。
- 機器本体に対して着脱自在とされた情報記憶装置であって、
ハードディスク駆動機構部と、
上記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する第1の筐体と、
上記第1の筐体を内部に収容する第2の筐体と、
コネクタ部とを備え、
上記第1の筐体が、緩衝材により上記第2の筐体から離間して支持され、
上記緩衝材は、本体部の内部に、上記第1の筐体の外面に接触して包むように空間が形成されると共に、外表面には上記第2の筐体の内面と接触する接触面が形成され、
上記接触面の少なくとも一部に、変形を促進するための穴が形成されている
ことを特徴とする情報記憶装置。 - 上記穴が、上記空間まで貫通して形成されていることを特徴とする請求項7に記載の情報記憶装置。
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