TWI645624B - 光模塊的插拔裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種插拔裝置，用以可同時插拔至少兩個光模塊，其中前述插拔裝置設置於一殼體中，並包括一第一電路板、一第一連接模組、以及一活動模組。第一連接模組包括複數個電性連接器，且活動模組包括一板體、至少一框體、以及至少一組合構件。電性連接器設置於第一電路板上。框體連接前述板體並包括複數個容納部，前述光模塊可分別容置於容納部中，且組合構件可將板體與殻體予以固定及脫離。

Description

光模塊的插拔裝置

本發明係有關於一種插拔裝置。更具體地來說，本發明有關於一種可同時插拔至少二個光模塊的插拔裝置。

隨著電腦的大量普及與網路技術的快速發展，利用網路可以快速的獲取資料或提供服務。而光電通訊能提供快速與大量的資訊傳輸，因此，光電產業受到各個階層人士與相關產業人員的重視。目前正在急遽發展的光電產業係將電子學(Electronics)與光學(Optics)相互結合而產生的一種應用領域。而其中一重要的關鍵元件為光模塊，其至少包括一光發射器(Transmitter)及一光接收器(Receiver)或整合為一收發器(Transceiver)。

一般而言，插拔裝置在使用時會與複數個光模塊連接。然而，在需要維修或替換時，使用者必須以手動方式逐一將前述光模塊拔除及/或***，導致操作時間增加、維修的效率降低。因此，如何解決前述問題始成一重要之課題。

為了解決上述習知之問題點，本發明提供一種插拔裝置，用以可同時插拔兩個以上之光模塊，其中前述插拔裝 置設置於一殼體中，並包括一第一電路板、一第一連接模組、以及一活動模組。第一連接模組包括複數個電性連接器，且活動模組包括一板體、至少一框體、以及至少一組合構件。電性連接器設置於第一電路板上。框體連接前述板體並包括複數個容納部，前述光模塊可分別容置於容納部中，且組合構件可將板體與殻體予以固定及脫離。

本發明一實施例中，當框體導引進入殼體後，藉由組合構件固定於殻體。

本發明一實施例中，前述框體包括至少一彈性部，且彈性部朝向容納部延伸。

本發明一實施例中，前述框體包括複數個散熱鰭片，設置於框體的外壁面上。

本發明一實施例中，前述框體包括至少一開口，且當板體固定於殼體內後，電性連接器位於前述開口處。

本發明一實施例中，前述框體係藉由螺合、銲接或鉚接方式固定於板體上。

本發明一實施例中，前述框體具有一第一導引部，且第一連接模組更包括一導引構件，具有一第二導引部，其中第一導引部沿著第二導引部進行限位移動。

本發明一實施例中，前述導引構件可形成一罩體，該罩體設置於第一電路板上並圍繞前述電性連接器。

本發明一實施例中，前述插拔裝置更包括至少一 光導管，設置於罩體的內壁或外壁上。

本發明一實施例中，前述光導管係藉由熱熔、黏貼或鎖螺絲方式固定於罩體的內壁或外壁上。

本發明一實施例中，前述罩體具有複數個散熱孔。

本發明一實施例中，插拔裝置包括一第二連接模組，設置於第一電路板的相反面上。

本發明一實施例中，插拔裝置包括一第二電路板和一第二連接模組，且第二電路板和第二連接模組係以堆疊方式依序設置。

10‧‧‧本體

11‧‧‧導槽

20‧‧‧可動部

100‧‧‧殻體

110‧‧‧蓋體

120‧‧‧底座

200A‧‧‧第一電路板

200B‧‧‧第二電路板

210‧‧‧發光二極體

300‧‧‧電性連接器

400‧‧‧導引構件

401‧‧‧散熱孔

410‧‧‧第二導引部

500‧‧‧光導管

600‧‧‧板體

700‧‧‧框體

710‧‧‧隔板

711‧‧‧彈性部

720‧‧‧容納部

721‧‧‧入口

722‧‧‧開口

730‧‧‧第一導引部

740‧‧‧散熱鰭片

800‧‧‧組合構件

B‧‧‧活動模組

C1‧‧‧第一連接模組

C2‧‧‧第二連接模組

F‧‧‧前端

M‧‧‧光模塊

第1圖係表示本發明一實施例之插拔裝置示意圖。

第2圖係表示本發明一實施例之插拔裝置的***圖。

第3圖係表示第1圖中沿A-A方向的剖視圖。

第4圖係表示本發明一實施例中之導引構件的示意圖。

第5A圖係表示本發明一實施例中之活動模組的示意圖。

第5B圖係表示本發明一實施例中之活動模組於另一視角的示意圖。

第6A圖係表示一般光模塊的示意圖。

第6B圖係表示本發明一實施例中，光模塊連接活動模組的示意圖。

第6C圖係表示本發明一實施例中，光模塊和活動模組*** 殼體的示意圖。

第6D圖係表示本發明一實施例中，光模塊與電性連接器連接的示意圖。

第6E圖係表示本發明一實施例中，自插拔裝置拔除一個光模塊的示意圖。

第7圖係表示本發明另一實施例之插拔裝置與光模塊連接的示意圖。

第8圖係表示本發明另一實施例中之活動模組的示意圖。

以下說明本發明實施例之插拔裝置。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

首先請參閱第1、2圖，本發明一實施例之插拔裝置設置於一殼體100內，主要包括一第一電路板200A、至少一第一連接模組C1、以及至少一活動模組B，其中第一連接模組 C1包括複數個電性連接器300、至少一導引構件400、以及至少一光導管500，而活動模組B則包括一板體600、至少一框體700、以及至少一組合構件800。

前述殼體100係由一蓋體110和一底座120組合而成，且兩者之間可形成一容置空間。第一電路板200和第一連接模組C1可容置於此容置空間中，而活動模組B則可藉由可拆卸之方式與殼體100連接並進入容置空間中。以下將說明第一連接模組C1和活動模組B中之各元件的具體結構。

第3圖係表示第1圖中沿A-A方向的剖視圖，而第4圖則表示導引構件400的示意圖。如第3、4圖所示，於本實施例中，電性連接器300和導引構件400皆設置於第一電路板200A上，導引構件400可形成一罩體，圍繞前述電性連接器300，除可作為導引功能外，亦可進一步作為避免電性連接器300和殼體100中的其他電子元件之間產生電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的功能。光導管500可利用例如熱熔、黏貼或鎖螺絲之方式固定於此罩體內壁及外表面上，其一端鄰近第一電路板200上的發光二極體210，另一端則由插拔裝置的前端F露出，如此一來，發光二極體210的光線可被導引至殻體100的前端F，使用者可藉由觀察光導管500得知光模塊M的使用狀態。

前述罩體形狀的導引構件400鄰近發光二極體210的壁面上形成有複數個散熱孔401，藉以將發光二極體210以及 光模塊產生的熱能排出。此外，導引構件400上更形成有朝向Y軸方向延伸的第二導引部410，例如為一導槽。

請一併參閱第5A、5B圖，活動模組B的框體700可利用例如螺合、銲接或鉚接之方式固定於板體600上，且組合構件800可將板體600以可拆卸之方式連接至殼體100，進而使框體700進入殼體100中。

每個框體700的內部空間可被隔板710劃分為複數個容納部720。前述隔板710上形成有朝向容納部720延伸的彈性部711，且每個容納部720的兩端分別形成入口721和開口722。如第3圖所示，當框體700進入殼體100時，第一連接模組C1的電性連接器300可位在前述開口722處。

請繼續參閱第5A、5B圖，於本實施例中，前述框體700更包括至少一第一導引部730和複數個散熱鰭片740，形成於框體700的外壁面上。其中，第一導引部730的外型和位置係對應於導引構件400之第二導引部410的外型和位置，因此當框體700進入殼體100時，第一導引部730可沿著第二導引部410滑動。散熱鰭片740則形成於框體700的頂側，應注意的是，當框體700進入殼體100時，光導管500是位於散熱鰭片740和導引構件400之間，且散熱鰭片740和光導管500之間具有一間隙，亦即散熱鰭片740並未直接接觸光導管500，以避免框體700移動時摩擦光導管500造成磨損且產生不必要的熱能。

以下說明光模塊與插拔裝置的連接步驟。請參閱 第6A、6B圖，一般光模塊M包括一本體10和一可動部20，且可動部20可沿本體10上的導槽11滑動。當使用者欲使多個光模塊M同時連接插拔裝置時，可使光模塊M經由框體700的入口721進入容納部720並容置於其中，此時隔板710上的彈性部711會接觸可動部20並提供彈性力，進而使光模塊M相對於框體700固定。

接著，如第6C、6D圖所示，使用者可利用組合構件800將板體600固定於殼體100上，框體700會進入殼體100中並沿著導引構件400的第二導引部410滑動，且光模塊M可與電性連接器300連接。

當使用者欲拔除單一光模塊M時，可使此光模塊M的可動部20相對於本體10沿-Y軸方向移動。如此一來，彈性部711將與可動部20分離，使用者即可順利地抽出前述光模塊M(如第6E圖所示)。

當使用者欲同時拔除多個光模塊M時，則可將組合構件800自殼體100分離，並沿-Y軸方向移動活動模組B，藉此，即可同時拔除所有設置於此活動模組B上的光模塊M。

需特別說明的是，如第3圖所示，為了使插拔裝置的尺寸小型化，因此在本實施例中，第一電路板200的相反表面上更設置有第二連接模組C2，其結構與第一連接模組C1相同。如第6D圖所示，當兩組活動模組B和光模塊M分別***前述位於相反表面上的第一、第二連接模組C1、C2時，前述活動 模組B和光模塊M將相對於第一電路板200A對稱，即兩組活動模組B中之框體700的底側(相反於設置散熱鰭片740的頂側)皆接觸第一電路板200A、兩組光模塊M的底面皆朝向第一電路板200A，以避免發生干涉而無法***。請參閱第7圖，於一些實施例中，插拔裝置中可包括第一電路板200A、第一連接模組C1、第二電路板200B、第二連接模組C2，其中第二電路板200B和第二連接模組C2係以堆疊方式設置於第一電路板200A和第一連接模組C1上，使***之活動模組B和光模塊M的方向可保持一致，以利使用者操作。

請參閱第8圖，於本發明另一實施例中，活動模組B的一個板體600可在X軸方向及Z軸方向上連接複數個框體700，藉此，可同時***及/或拔出更多的光模塊M。

於一些實施例中，連接模組(例如前述第一連接模組C1或第二連接模組C2)的導引構件400未圍繞電性連接器300，而僅設置於對應框體700之第一導引部730的位置(例如具有第二導引部410的平板狀元件)。於一些實施例中，導引構件400和殼體100可為一體成形，亦即第二導引部410可直接形成於殼體100上。於一些實施例中，導引構件400和光導管500可被省略，以達到輕量化的效果。

綜上所述，本發明提供一種插拔裝置，用以可同時插拔至少兩個光模塊，其中前述插拔裝置設置於一殼體中，並包括一第一電路板、一第一連接模組、以及一活動模組。第 一連接模組包括複數個電性連接器，且活動模組包括一板體、至少一框體、以及至少一組合構件。電性連接器設置於第一電路板上。框體連接前述板體並包括複數個容納部，前述光模塊可分別容置於容納部中，且組合構件可將板體與殻體予以固定及脫離。藉由前述插拔裝置，可將複數個光模塊同時被***及/或拔出，減少使用、檢測或維修時的操作時間。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準。此外，每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例，且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本發明之範圍內。

Claims (13)

1. 一種光模塊的插拔裝置，用以可同時插拔至少二個光模塊，該插拔裝置係設置在一殼體；其中，該插拔裝置係包括：一第一電路板；一第一連接模組，包括複數個電性連接器，且該些電性連接器設置於該第一電路板上；以及一活動模組，包括：一板體；至少一框體，連接該板體並具有複數個容納部，其中該些光模塊可分別容置於該些容納部中；以及至少一組合構件，用以將該板體與該殼體予以固定及脫離，其中該活動模組所容置的光模塊可經由該活動模組與該第一連接模組連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中當該框體導引進入該殼體後，藉由該組合構件固定於該殼體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該框體包括至少一彈性部，且該彈性部朝向該容納部延伸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該框體包括複數個散熱鰭片，設置於該框體的外壁面上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該框體包括至少一開口，且當該板體固定於該殼體內後，該些電性 連接器則位在該些開口處。
6. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該框體係藉由螺合、銲接或鉚接方式固定於該板體上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該活動模組之該框體具有一第一導引部，且該第一連接模組更包括一導引構件，具有一第二導引部，其中該第一導引部可沿著該第二導引部進行滑動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之插拔裝置，其中該導引構件可形成一罩體，設置於該第一電路板上並圍繞該些電性連接器。
9. 如申請專利範圍第8項所述之插拔裝置，其中該第一連接模組更包括至少一光導管，設置於該罩體的內壁或外表面上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之插拔裝置，其中該光導管係藉由熱熔或黏貼方式固定於該罩體內壁或外表面上。
11. 如申請專利範圍第8項所述之插拔裝置，其中該罩體具有複數個散熱孔。
12. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該插拔裝置包括一第二連接模組，設置於該第一電路板的相反面上。
13. 如申請專利範圍第1項所述之插拔裝置，其中該插拔裝置包括一第二電路板和一第二連接模組，且該第二電路 板和該第二連接模組係以堆疊方式依序設置。