TWI540799B - 用於容置可插拔模組之籠部組件 - Google Patents

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TWI540799B
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大衛 史丹利 史賽斯尼
麥克 尤金 雪克
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太谷電子公司
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0009—Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts

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Description

用於容置可插拔模組之籠部組件
本發明係與一種用於容置一可插拔模組的籠部組件有關。
現已知有可允許主機設備與外部裝置之間通訊的各種類型以光纖式與銅線式為主的收發器組件。這些收發器組件一般包括一可插拔模組，其係容置在一插座組件內。該收發器組件包括一插座連接器，其係可插拔地連接至該可插拔模組。該插座組件一般係包括一金屬籠部，其具有一內室以容置該可插拔模組於其中。該插座連接器係被固持在籠部的內室中，以供於該可插拔模組插置於其中時與該可插拔模組連接。該等可插拔模組係根據各種尺寸與相容性標準而建構，例如四通道小尺寸可插拔(QSFP，Quad Small Form-Factor Pluggable)模組標準與10Gb小尺寸可插拔模組(XFP，10 Gigabit Small Form-Factor Pluggable)標準。
由於某些可插拔模組的密度、功率輸出等級及/或切換速度的增加，可插拔模組所產生的熱也會有對應的增加。可插拔模組之運作所產生的熱會導致明顯問題。舉例而言，當模組的核心溫度上升過高時，某些可插拔模組會損失性能或徹底故障。習知的可插拔模組溫度控制技術包括了將一熱沉固定至該籠部。當該可插拔模組容置在該插座組件內時，熱沉即與可插拔模組熱相通(例如與其接合)，以自模組散熱。但是，在籠部與熱沉之間的介面處會從插 座組件洩漏出電磁干擾(EMI)發射。當插座組件並未固持一可插拔模組時，從插座組件洩漏出EMI發射是特別有問題的。舉例而言，籠部包括一開口，該開口係使外部固定的熱沉可經由籠部而與可插拔模組熱相通。當該籠部的內室中沒有可插拔模組時，開口即會使籠部與熱沉之間的介面暴露至內室，其會使從內室內所洩漏的EMI發射量增加。
因此，需避免EMI發射經由一籠部與固定於籠部上的一熱沉間之介面而洩漏。
根據本發明，一種用於容置一可插拔模組之籠部組件係包含一籠部，該籠部係具有一前端部、一固定側部以及一內室。該前端部係對該籠部的該內室開放，且該內室係配置以經由該前端部而容置該可插拔模組於其中。一熱沉係固定至該籠部的該固定側部，且該熱沉具有一模組側部，其係配置以與該可插拔模組熱相通。一電磁干擾(EMI)襯套係沿著該籠部之該固定側部與該熱沉之該模組側部之間的一介面的至少一部分而延伸。
第一圖為一收發器組件10的示例具體實施例之部分分解立體圖。在該示例具體實施例中，收發器組件10係在其中用以高速率來處理傳載數據訊號，例如以至少每秒100億位元(10 Gbps)的數據傳輸速率進行，其係SFP+標準所需。舉例而言，在某些具體實施例中，收發器組件10係以 至少28 Gbps之數據傳輸速率來傳載數據訊號。此外且舉例而言，在某些具體實施例中，收發器組件10係以介於約20 Gbps至約30 Gbps之數據傳輸速率來傳載數據訊號。然而，應知本文所說明及/或描述的標的之益處與優勢係可等同地產生於其他數據傳輸速率及跨各種系統與標準間。換言之，本文所說明及/或描述的標的並不限於本文所繪示與描述的10 Gbps以上的數據傳輸速率、任何標準或示例之收發器組件類型。
收發器組件10包括一或多個可插拔模組12，其係配置以可插拔地插置至固定在一主機電路板16上的一插座組件14中。主機電路板16係固定於一主機系統(未示)中，例如、但不限於路由器、伺服器、電腦及/或等等。主機系統一般係包括一傳導底盤(未示)，其具有一面板(未示)，面板包括延伸通過其間之一或多個開口，其與插座組件14實質對齊。插座組件14係視情況而電氣連接至該面板。
可插拔模組12係配置以插置至插座組件14中。具體而言，可插拔模組12係經由面板開口而插置至插座組件14中，使得可插拔模組12的一前端部18係從插座組件14向外延伸。可插拔模組12包括一外殼20，其為配置於外殼20內之電路板22形成一保護殼體。電路板22係承載有電路、線跡、路徑、元件及/或等等，其係以一習知方式執行了收發器功能。電路板22的一邊緣24係暴露於外殼20的一後端部26處。在一示例具體實施例中，一跨立式固定連接器(未示)係固定至電路板22，且暴露於外殼20的後端部26處，以插置至插座組件14的一插座連接器28中。除 跨立式固定連接器以外，可插拔模組12的電路板22係可直接與插座連接器28匹配。換言之，在某些替代具體實施例中，可插拔模組12的電路板22之邊緣24係容置在插座連接器28的插座30內，以使可插拔模組12電氣連接至插座連接器28。
一般而言，可插拔模組12與插座組件14係可用於任何在一主機系統與電氣及/或光學訊號之間需要介面的應用中。可插拔模組12係經由插座組件14(其包括插座連接器28與一籠部組件32)的插座連接器28而與主機系統相接。籠部組件32包括一導電籠部34(有時稱為一「插座引導框」或一「引導框」)、一熱沉36、以及一電磁干擾(EMI)襯套38。籠部34包括一前端部40，其具有一或多個前開口或埠口42，其係對籠部34的一或多個內室44開放。籠部34的前端部40係配置以固定或容置在面板中的開口內。插座連接器28係在籠部34的一後端部46處位於內室44內。籠部34的內室44係配置以於其中容置與插座連接器28電氣連接之可插拔模組12。籠部34可包括任何數量的內室44與埠口42，其可排列為任何圖樣、型態、排列方式及/或等等(例如、但不限於任何列數及/或行數)，以使任何數量的可插拔模組12電氣連接至主機電路板。
可插拔模組12係透過在模組12的前端部18處之一連接器介面48而與一或多條光學纜線(未示)及/或一或多條電氣纜線(未示)相接。視需要而定，連接器介面48包括與一光纖或纜線組件(未示)共同運作之一機構，以將光纖或纜線組件鎖固至可插拔模組12。合適的連接器介面48 屬於已知且包括由泰科電子股份有限公司(賓夕法尼亞州哈里斯堡)(Tyco Electronics Corporation(Harrisburg,Pa.))所供應的LC型光纖連接器與MTP/MPO型光纖連接器之轉接器。
熱沉36係固定至籠部34。更具體而言，熱沉36係固定至籠部34的固定側部50。當可插拔模組12容置在籠部34的內室44內時，熱沉36的一模組側部52係與可插拔模組12熱相通。可插拔模組12所產生的熱係經由熱沉36與可插拔模組12之間的熱相通而被熱沉36散除。籠部34包括一開口66，其係延伸通過籠部34的一上壁部68(其包括固定側部50)。開口66係藉此而延伸通過固定側部50。熱沉36係於開口66處固定至籠部34的固定側部50，使得開口66可使熱沉36與可插拔模組12熱相通。
在一示例具體實施例中，熱沉36係經由熱沉36與可插拔模組12的接合而與可插拔模組12熱相通。更具體而言。熱沉36的模組側部52係接合於可插拔模組12的外殼20的一側部54，以使熱沉36與可插拔模組12熱相通。在某些替代具體實施例中，熱沉36的模組側部52係經由一熱介面材料(未示)而與可插拔模組12熱相通，其中該熱介面材料係位於熱沉36的模組側部52與可插拔模組12的側部54之間，並各與其接合。熱介面材料可增加可插拔模組12與熱沉36之間的熱傳效率。
由第一圖可知，熱沉36係使用延伸於熱沉36的側部58上方之一或多個固定夾件56而固定至籠部34並且與籠部34接合。固定夾件56包括一或多個固定特徵結構60， 其係使用壓配連接而與籠部34的一或多個互補固定特徵結構62共同運作以使熱沉36固持於籠部34。除固定夾件56、固定特徵結構60、固定特徵結構62及/或壓配連接以外、或替代地，熱沉36係可使用任何其他結構、方法、鎖固件及/或等等而固定至籠部34，例如、但不限於使用螺紋鎖固件、其他類型的非螺紋鎖固件、干涉匹配、閂鎖/或等等。
如下文將更詳細說明，EMI襯套38係沿著籠部34的固定側部50與熱沉36的模組側部52之間的一介面64(第五圖、第六圖與第八圖)的至少一部分延伸。EMI襯套38係經定位以助於阻擋在介面64處的EMI洩漏。由第一圖可知，EMI襯套38是收發器組件10的一個構件，其係獨立且分離於熱沉36及籠部34兩者。
第二圖為一分解立體圖，其說明了熱沉36與EMI襯套38。第二圖說明熱沉36的模組側部52。熱沉36的模組側部52係包括一平台70。平台70係於模組側部52上從模組側部52的一表面72向外延伸至平台70的一模組表面74。平台70的側壁部76係從表面72延伸至模組表面74。側壁部76定義平台70的一周邊88。如下文將說明，在一示例具體實施例中，熱沉36的平台70係延伸至籠部34(第一圖與第四圖至第八圖)的開口66(第一圖與第五圖)中，以與可插拔模組12熱相通。在一示例具體實施例中，平台70的模組表面74係配置以與可插拔模組12(第一圖與第七圖)熱相通。舉例而言，平台70的模組表面74可配置以接合於可插拔模組12的外殼(第一圖)的側部54(第一圖)，以使熱沉36與可插拔模組12熱相通。此外以及舉例 而言，模組表面74係替代地可配置以接合一熱介面材料(未示)，其亦接合可插拔模組12的側部54。在本文中，表面72係稱為一「熱沉表面」。
視情況所需，熱沉36的模組側部52係包括突出部78，其係相對於表面72而向外延伸。在突出部78與平台70的側壁部76之間視情況所需係定義一襯套溝槽80。襯套溝槽80係配置以容置EMI襯套38於其中。模組側部52的表面72係包括定義襯套溝槽80底部之區段82。由第二圖可知，三個區段82a、82b與82c的至少部分係延伸於模組側部52的一周邊邊緣84近側(例如交錯)。如下文將更詳細說明，區段82係定義在籠部34的固定側部50(第一圖、第四圖與第六圖至八圖)與熱沉36的模組側部52之間的部分介面64(第五圖、第圖六與第八圖)。
在一示例具體實施例中，平台70包括四個側壁部76a、76b、76c與76d，因此平台70一般係具有平行六面體之整體形狀。但是，平台70可包括任意數量的側壁部76，其供予平台70任何其他整體形狀，這些形狀可與籠部34內之開口66的形狀互補或不互補。襯套溝槽80的一示例具體實施例一般係依循沿著模組側部52之一矩形路徑。但是，襯套溝槽80也可依循任何其他形狀之路徑，其可與EMI襯套38的形狀互補或不互補。在一示例具體實施例中，熱沉36的模組側部52之表面72係包括四個區段82a、82b、82c與82d，然而表面72也可包括排列為本文所示以外的任何其他形狀的任意數量之區段82，其中這類其他形狀係可與EMI襯套38及/或籠部34的形狀互補或不互補。
EMI襯套38包括相對的側部90、92。側部90係配置以接合籠部34的固定側部50(第一圖、第四圖與第六圖至八圖)，而側部92係配置以接合熱沉36的模組側部52之表面72。在一示例具體實施例中，EMI襯套38係包括四個區段86，亦即區段86a、86b、86c與86d。在一示例具體實施例中，區段86a、86b、86c與86d係定義一單一連續結構。或者是，一或多個區段86a、86b、86c及/或86d係與一或多個其他區段86a、86b、86c及/或86d獨立且分離。在本文中，當區段86不形成一連續結構時，即稱區段86係彼此「獨立且分離」。當EMI襯套38位於介面64上時，彼此獨立且分離的區段86彼此接合及/或利用一適當鎖固件(例如黏著劑、夾件及/或等等)而機械連接在一起。在本文中，側部90、92係分別稱為一「籠部側部」與一「熱沉側部」。
如本文所示，EMI襯套38一般具有一矩形形狀，其係由四個區段86a、86b、86c與86d所定義。但是，EMI襯套38可包括任何其他形狀，無論EMI襯套38的形狀與襯套溝槽80的路徑及/或平台70的形狀是否互補。此外，EMI襯套38可包括四個以外的任意其他數量之區段86。
EMI襯套28可由任何材料所製成，且可具有任意架構。視情況而定，至少一部分的EMI襯套38為導電性。EMI襯套38係視需要而配置為可彈性壓縮。EMI襯套38的一種架構之一實例係包括一內部發泡芯材，其係至少部分由一導電纖維所圍繞。
第三圖為說明固定至熱沉36之EMI襯套38的立體圖。EMI襯套38係容置在熱沉36的襯套溝槽80內。EMI 襯套38的側部92係接合於熱沉36的表面72。更具體而言，在側部92處，EMI襯套38的區段86a、86b、86c與86d係分別接合於表面72的區段82a、82b、82c與82d。EMI襯套38係延伸於平台70的周邊88周圍。由第三圖可知，在一示例具體實施例中，EMI襯套38係延伸於平台70的周邊88的整體周圍。但是，EMI襯套38可替代地僅延伸於平台70的周邊88的一部分。視需要而定，EMI襯套38係接合於平台70的側壁部76。
EMI襯套38係視情況而使用一鎖固件(例如、但不限於黏著劑及/或等等)機械連接至熱沉36。視情況而定，除鎖固件以外或替代地，EMI襯套38係經由與平台70的側壁部76之干涉配合及/或壓配配合而機械連接至熱沉36。在EMI襯套38與熱沉36之間的機械連接係視情況地也使EMI襯套38電氣連接至熱沉36。使EMI襯套38機械與電氣連接至熱沉36的一個實例包括了使用一導電性黏著劑(例如導電性環氧樹脂)，其係結合於EMI襯套38與表面72及/或側壁部76之間。利用鎖固件及/或干涉配合及/或壓配連接方式使EMI襯套38機械連接至熱沉36係視情況所需。舉例而言，在某些具體實施例中，EMI襯套38係僅接合於熱沉36。
再次參閱第一圖，籠部34的上壁部68包括定義籠部34的固定側部50之一表面94。固定側部50的表面94包括了延伸於固定側部50的一周邊邊緣98近側(例如交錯)之區段96。亦即，表面94包括區段96a、96b、96c與96d。如下文將更詳細說明，區段96定義在籠部34的固定側部 50與熱沉36的模組側部52之間的介面64(第五圖、第六圖與第八圖)的部分。在一示例具體實施例中，表面94包括四個區段96a、96b、96c與96d，然而表面94也可包括任意數量的區段96，其係排列為本文所示以外的任何其他形狀，其中這類其他形狀係與EMI襯套38及/或熱沉36的形狀互補或不互補。在本文中，表面94係稱為一「籠部表面」。
第四圖為說明固定在主機電路板16上之插座組件14的立體圖。第四圖中係已省略可插拔模組12。第四圖為插座組件14與主機電路板16的組裝圖，其說明了插座組件14是處於可插拔模組12未與其匹配(亦即未容置或固持在內室44內)的狀態下。熱沉36係利用固定夾件56而固定至籠部34的固定側部50。雖然未見於第四圖中，平台70(第二圖與第三圖)係延伸通過籠部34的固定側部50內的開口66(第一圖與第五圖)而至內室44中。熱沉36的模組側部52係面向籠部34的固定側部50，因此熱沉36的表面72係面向籠部34的表面94。熱沉表面72的區段82係面向且至少部分對準於籠部表面94的對應區段96。
EMI襯套38係固持於籠部34的固定側部50以及熱沉36的模組側部52之間。熱沉36係座落在EMI襯套38上且與其接合。在某些具體實施例中，EMI襯套38係於熱沉36固定至籠部34以前先固定至熱沉36。舉例而言。EMI襯套38係在熱沉36固定至籠部34之前，即以人為及/或機器機械連接至熱沉36(例如，如上所述)或固持在熱沉36上。在其他具體實施例中，EMI襯套38係先定位在籠部34 上，然後熱沉36再固定至籠部34。EMI襯套38係視情況而機械連接至籠部34的固定側部50，例如關於EMI襯套38對熱沉36的選擇性機械連接之上述說明。
第五圖與第六圖為分別沿著第四圖中線段5-5與線段6-6所示之截面圖。第五圖與第六圖說明了當插座組件14並未與可插拔模組12(第一圖與第七圖)匹配時，固持在籠部34的固定側部50(在第五圖中未被標示)與熱沉36的模組側部52(在第五圖中未被標示)之間的EMI襯套38。在籠部34的固定側部50與熱沉36的模組側部52之間的介面64係定義為從熱沉表面72的區段82至籠部表面94的對應區段96。換言之，介面64係定義於區段82與對應區段96之間。
由第五圖可知，區段82a、82b、82c與82d係面向且對準於個別區段96a、96b、96c與96d。介面64係依循一路徑，該路徑具有由周邊邊緣84及/或98(可為對準或未對準)所定義之一放射狀(例如相對於一中心軸100)外邊界，且具有由內部邊緣102(亦已標示於第一圖中)所定義之一放射狀內邊界(其定義了籠部34的開口66)。介面64因而延伸於開口66周圍。在一示例具體實施例中，介面64一般係依循一矩形路徑，但介面64也可依循任何其他形狀的路徑，其可與EMI襯套38、籠部34及/或熱沉36的形狀互補或不互補。
由第六圖可知，EMI襯套38是固持在籠部34的固定側部50與熱沉36的模組側部52之間。當插座組件14未與可插拔模組12(第一圖與第七圖)匹配時，EMI襯套38 的側部90與92係分別與籠部34及熱沉36的個別側部50與52接合。更具體而言，EMI襯套38的側部90係接合於固定側部50的籠部表面94，而側部92係接合於模組側部52的熱沉表面72。介面64包括了在籠部34的固定側部50與熱沉36的模組側部52之間的一間隙G。更具體而言，間隙G係從熱沉表面72的區段82延伸至籠部表面94的對應區段96。視情況而定，當插座組件14未與可插拔模組12匹配時，EMI襯套38係於側部50與52之間受壓縮。EMI襯套38可被壓縮任意量。
再次參閱第五圖，EMI襯套38係沿介面64延伸。更具體而言，EMI襯套38的區段86a、86b、86c與86d係沿著熱沉36的個別區段82a、82b、82c與82d以及沿著籠部34的個別區段96a、96b、96c與96d而延伸。EMI襯套38係沿著介面64的放射狀內邊界及放射狀外邊界而延伸。在一示例具體實施例中，EMI襯套38係沿著介面64的一整體路徑而延伸，但EMI襯套38亦可替代地僅沿著介面64的路徑的一或多個部分延伸。
在一示例具體實施例中，EMI襯套38係沿著介面64而延伸於介面64內。換言之，EMI襯套38係沿著介面64而延伸於介面64的放射狀內邊界與放射狀外邊界之間。在某些具體實施例中，EMI襯套38的全部或一部分係沿著介面64而延伸於介面64外部(亦即，在介面64的放射狀外邊界的放射狀外部)。此外，在某些具體實施例中，EMI襯套38的全部或一部分係沿著介面64而延伸於介面64內部(亦即，在介面64的放射狀內邊界的放射狀內部)。
EMI襯套38幫助阻擋自籠部34的內室44中經由介面64而洩漏出來的EMI發射。更具體而言，EMI襯套38幫助阻擋自熱沉36的表面72與籠部34的表面94之間的內室44(第一圖、第四圖與第七圖)中所洩漏出來的EMI發射。
第七圖為收發器組件10的立體圖，其說明了插座組件14係處於與可插拔模組12匹配的狀態(亦即，可插拔模組12係容置且固持在內室44內)。當可插拔模組12***置到籠部34的內室44中時，模組12與熱沉36的平台70(第二圖與第三圖)之間的接合係使熱沉36移動，使得熱沉36的模組側部52可在遠離籠部34的固定側部50的方向中移動。在熱沉36與可插拔模組12經由一熱介面材料而熱相通的具體實施例中，熱介面材料與模組12或熱沉36的接合係使熱沉36相對於籠部34而移動。
第八圖為沿著第七圖中線段8-8所示之截面圖。當可插拔模組12(第一圖與第七圖)與插座組件14匹配時，EMI襯套38係固持在籠部34的固定側部50與熱沉36的模組側部52之間。熱沉36相對於籠部34之移動係使EMI襯套38至少部分不受任意量壓縮。視情況者，當可插拔模組12與插座組件14匹配時，EMI襯套38的側部90係與籠部34的表面94接合。從上述說明與圖式應可顯然瞭解，當可插拔模組12匹配於插座組件14時，EMI襯套38係以與上述當可插拔模組12未匹配於插座組件14時實質相同的方式而沿著介面64延伸。
10‧‧‧收發器組件
12‧‧‧可插拔模組
14‧‧‧插座組件
16‧‧‧主機電路板
18‧‧‧前端部
20‧‧‧外殼
22‧‧‧電路板
24‧‧‧邊緣
26‧‧‧後端部
28‧‧‧插座連接器
30‧‧‧插座
32‧‧‧籠部組件
34‧‧‧導電籠部
36‧‧‧熱沉
38‧‧‧EMI襯套
40‧‧‧前端部
42‧‧‧前開口(埠口)
44‧‧‧內室
46‧‧‧後端部
48‧‧‧連接器介面
50‧‧‧固定側部
52‧‧‧模組側部
54‧‧‧側部
56‧‧‧固定夾件
58‧‧‧側部
60‧‧‧固定特徵結構
62‧‧‧固定特徵結構
64‧‧‧介面
66‧‧‧開口
68‧‧‧上壁部
70‧‧‧平台
72‧‧‧熱沉表面
74‧‧‧模組表面
76‧‧‧側壁部
76a-76d‧‧‧區段
78‧‧‧突出部
80‧‧‧襯套溝槽
82‧‧‧區段
82a-82d‧‧‧區段
84‧‧‧周邊邊緣
86‧‧‧區段
86a-86d‧‧‧區段
88‧‧‧周邊
90‧‧‧側部
92‧‧‧側部
94‧‧‧籠部表面
96‧‧‧區段
96a-96d‧‧‧區段
98‧‧‧周邊邊緣
100‧‧‧中心軸
102‧‧‧內部邊緣
第一圖是一收發器組件的一示例具體實施例之部分分解立體圖。
第二圖是說明第一圖所示收發器組件的一熱沉與一電磁干擾(EMI)襯套之示例具體實施例的分解立體圖。
第三圖是說明固定至第二圖所示熱沉的第二圖所示EMI襯套之立體圖。
第四圖是第一圖所示收發器組件的一部分之立體圖。
第五圖是沿著第四圖中線段5-5所示之截面圖，其說明了第二圖所示之EMI襯套係固持在第二圖所示熱沉與第一圖所示收發器組件的籠部之一示例具體實施例之間。
第六圖是沿著第四圖中線段6-6所示之截面圖，且其亦說明了第二圖所示EMI襯套係固持在第二圖所示之熱沉與籠部之間。
第七圖是第一圖所示之收發器組件的立體圖。
第八圖是沿著第七圖中線段8-8所示之截面圖。
10‧‧‧收發器組件
12‧‧‧可插拔模組
14‧‧‧插座組件
16‧‧‧主機電路板
18‧‧‧前端部
20‧‧‧外殼
22‧‧‧電路板
24‧‧‧邊緣
26‧‧‧後端部
28‧‧‧插座連接器
30‧‧‧插座
32‧‧‧籠部組件
34‧‧‧導電籠部
36‧‧‧熱沉
38‧‧‧EMI襯套
40‧‧‧前端部
42‧‧‧前開口(埠口)
44‧‧‧內室
46‧‧‧後端部
48‧‧‧連接器介面
50‧‧‧固定側部
52‧‧‧模組側部
54‧‧‧側部
56‧‧‧固定夾件
58‧‧‧側部
60‧‧‧固定特徵結構
62‧‧‧固定特徵結構
66‧‧‧開口
68‧‧‧上壁部
94‧‧‧籠部表面
96‧‧‧區段
96a-96d‧‧‧區段
98‧‧‧周邊邊緣
102‧‧‧內部邊緣

Claims (10)

  1. 一種籠部組件(32)，用於容置一可插拔模組(12)，該籠部組件包含一籠部(34)與一熱沉(36)，該籠部係具有一前端部(40)、一固定側部(50)以及一內室(44)，該前端部係對該籠部的該內室開放，該內室係配置以經由該前端部而容置該可插拔模組於其中，該熱沉係固定至該籠部之該固定側部且具有一模組側部(52)，其係配置以與該可插拔模組熱相通，其特徵在於：一電磁干擾(EMI)襯套(38)係沿著該籠部之該固定側部與該熱沉之該模組側部之間的一介面(64)的至少一部分而延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該EMI襯套(38)係獨立且分離於該熱沉(36)及該籠部(34)，該EMI襯套係經定位以阻擋在該籠部之該固定側部(50)與該熱沉之該模組側部(52)之間的該介面(64)處之EMI洩漏。
  3. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該EMI襯套(38)包含一籠部側部(90)與一熱沉側部(92)，該籠部側部係接合於該籠部(34)的該固定側部(50)，且該熱沉側部係接合於該熱沉的該模組側部(52)。
  4. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該熱沉(36)係座落在該EMI襯套(38)上且直接與其接合。
  5. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該EMI襯 套(38)係可彈性壓縮於該籠部(34)的該固定側部(50)與該熱沉(36)的該模組側部(52)之間。
  6. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中當該籠部的該內室(44)中未固持該可插拔模組(12)時，該EMI襯套(38)係於該籠部(34)的該固定側部(50)與該熱沉(36)的該模組側部(52)之間受壓縮。
  7. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該籠部(34)的該固定側部(50)係包含延伸通過其間之一開口(66)，在該熱沉(36)的該模組側部(52)與該籠部的該固定側部之間的該介面(64)係延伸於該開口周圍，該熱沉的該模組側部係包含延伸至該開口中之一平台(70)，該平台具有一模組表面(74)，其係配置以與該可插拔模組(12)熱相通，該EMI襯套(38)係沿著該介面而延伸於該平台的一周邊(88)的至少一部分周圍。
  8. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該EMI襯套(38)係沿著該籠部(34)的該固定側部(50)與該熱沉(36)的該模組側部(52)之間的該介面(64)的至少一部分而延伸於下列至少其一：在該介面內；在該介面外部；或放射狀地在該介面內部。
  9. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中在該籠部(34)的該固定側部(50)與該熱沉(36)的該模組側部(52)之間的該介面(64)係包含該籠部的該固 定側部之一籠部表面(94)以及該熱沉的該模組側部之一熱沉表面(72)，該籠部表面係延伸於該籠部的該固定側部之一周邊邊緣(98)近側，且該熱沉表面係延伸於該熱沉的該模組側部之一周邊邊緣(84)近側，該籠部表面(94)係面向該熱沉表面(72)。
  10. 如申請專利範圍第1項之籠部組件，其中該EMI襯套(38)係利用一導電性環氧樹脂而裝設至該熱沉(36)的該模組側部(52)。
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